WO2001020688A1 - A method of manufacturing a light emitting diode unit body - Google Patents

A method of manufacturing a light emitting diode unit body Download PDF

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Description

发光二极管单元体制造方法 技术领域
本发明是关于一种发光二极管 （LED) 单元体制造方法， 特别是关于一种 全彩色（R、 G、 B 三原色） 高亮度发光二极体电子显示屏幕结构及其混光方法 所用 LED单元体的制造方法。
技术背景
一般半导体及传统式 LED单元体的制造方法， 其均是以环氧树酯加硬化剂 经摄氏 90度〜 110度高温烘烤后， 可成使 LED成型， 在一项先有技术中虽是釆 用塑胶封装的制作方法， 但其所用的材质实际上是^塑性的树酯 （常攝软性需 加硬化剂）， 并以涂复或喷洒的方式将该树酯置入半导体本体表面的微接合结构 中， 待其自然硬化后， 再进行后段制作加工， 因其是采用喷洒或涂复的封装方 式， 故将导致其封装后的表面较为粗糙， 而无法呈现平整度及光滑状， 且在目 前半导体封装的制作技术上， 尚无法承受 15公斤以上压力的射出冲击， 故该项 先有技术所述的制作方法仅适用于半导体的封装产业上； 而本案主要材质是采 用一般工业所称的聚丙烯（塑胶， 硬性需加高热）， 该聚丙烯须经摄氏 200度以 上的高温溶化后， 再使用 15公斤以上压力直接一体射出成型， 使其所形成的灯 串、 外形及防水一次完成， 因其是采用一体射出成型的制作方式， 导致其表面 得以较为平滑且美观。
LED高亮度蓝色光源问世后， 全彩色看板已经渐渐风行于多媒体的电脑世 界， 一般用户都要求 LED的发光角度及色泽需达到相当均匀性， 然而自动点胶 机极难完成上述的要求。
LED加工时将环氧树酯或矽胶封于外壳内， 需经由烤箱摄氏 120度以上烘 烤， 且在定位、 胶量、 平坦度方面都是不定因数， 制成率约在 90%以下， 且出 现封胶故障后不能修复， 单颗 LED灯体容易表面沾胶造成阴影亮度不均。
LED高亮度蓝色、 绿色光源问世后， LED户外形看板已成为信息时代市场 上的热门新产品， 但放置于户外需具防水性能， 传统式制做方式不敷使用成本， 制成时间长、 成品率低， 在灌胶烘干生产方式流程上无法完全掌握其产品品质， 所以成本居高不下。
由此可见， 上述常用 LED单元体制造方法仍有诸多缺陷， 设计不完善而有 待加以改进。
发明目的
本发明的目的即在于克服上述常用 LED 单元体制造方法所出现的各项缺 点， 提供一种 LED单元体制造方法。
该制造方法对于环保有三点贡献：
首先， 能够去除传统硬式环氧树酯或矽胶， 上述两种材质在干固成型时会 散发有毒化学物体， 造成空气环保问题；
其次， 使用环氧树酯时 LEP需长达 1小时 30分钟烤箱烘干， 造成二次高 温破坏， 降低使用寿命； 而使用塑胶射出成型时间快， 对环保影响小；
另外， 环氧树酯灯体在有故障后不能' ·,回收再制， 寧.胶射出成型外壳可再回 收使用。
发明内容
本发明提供的一种 LED单元伴制造方法， 其中包括先将整个 LED灯体悍 接于已切割完成的电路上， f妾上连 线： 接着将组装完成的构件埋入模仁中， 紧密的固定 LED灯体， 并露出适当的需灌胶部位； 随后将组装完成的 LED模 仁置入模具组中； 最后， 在同一时间将固定用的铜柱插入， 并合模由进胶口灌 入塑胶射出成形。
本发明其次的目的是在于提供一种 LED 单元组合体制造方法， 其中 LED 不用长时间被过高温度破坏而影响 LED灯体正常寿命， 因塑胶射出成型时间约 在 40秒钟内， 从摄氏 110度降至摄氏 60度以下， 完全符合 LED灯体操作规格， 生产速度约加快 130 倍以上， 又可降低生产及质量保证人员成本， 提升品质、 增加生产量，故障品也可在将外壳塑胶溶化后，再修复 LED,制成率可高达 99% 以上， 生产物料更容易控制。
本发明的另一目的是在于提供一种 LED单元体制造方法， 其中以立式塑胶 射出成型机作业， 制作流程所需时间缩短、 降低工资、 节省制造成本， 大幅度 降低空气污染及电力能源消耗。
附图说明
图 1为本发明 LED单元体制造方法第一步骤图；
图 2为本发明 LED单元体制造方法的第二步骤图：
图 3为本发明 LED单元体制造方法的第三步骤图；
图 4为本发明 LED单元体制造方法的第四步骤图；
图 5为本发明 LED单元体制造方法的第五步骤图：
图 6为常用 LED单元体部分切面视图；
图 7为本发明 LED单元体部分切面视图；
图 8为本发明 LED单元体制造方法的另一实施例图；
图 9为本发明 LED单元体另一制造方法第一步骤图；
图 10为本发明 LED单元体另一制造方法的第二步骤图：
图 11为本发明 LED单元体另一制造方法的第三步骤图：
图 12为本发明 LED单元体另一制造方法的第四步骤图。
表 1为使用聚丙烯材料与环氧树酯材料的比较对照表。
附图中的标号为：
10 LED灯体 11 电路板
12 连接线 13 模仁
14 模具 15 进胶口
16 塑钢材质 17 铜柱
18 环状凹槽 19 橡皮圈
20 导线孔 21 LED成品
22 弧形 23 光线
24 平面 25 LED灯体
26 遮阳帽 27 底座
30 LED灯体 31 电路板 32 连接线 33 导孔
34 卡槽 35 模仁
36 模具 37、 38 两空间
39、 40 进胶口 41 LED灯体
最佳实施例
由图 1所示， 本发明所提供的 LED单元体制造方法， 是先将数个 LED灯 体 10焊接于已切割完成的电路板 11上， 再将连接线 12与电路板 11焊接于适 当的位置上。 其中 LED灯体 10的排列方式， 需有一定的规则及方法， 在以后 混光表现色彩时， 才会有亮丽的色彩及高度的品质表现。
由图 2所示， 接着将 LED灯体 10埋入模仁 13内， 使其固定； 因为在下一 步骤进行灌胶时， 需确保塑钢材质不会溢出， 而影响品质故在模仁 13方面必须 与 LED灯体 10相配合， 在大小、 距离方面， 都要恰到好处。
由图 3所示， 将组装完毕的 LED模仁 13置入模具 14内， 其模具 14会从 左右相互配合向中央紧闭， 直到到达定位即停止。
由图 4所示， 当合模完成后， 即可从进胶口 15射入聚丙烯塑胶 16， 在同 一时间内把固定用的铜柱 17插入， 并射出成形； 值得一提的是， 射出之后会在 背部形成一环状凹槽 18， 可以置入橡皮圈 19， 以防止在下雨的时间， 水滴不慎 浸入导线孔 20内， 引起故障发生。
由图 5所示， 将完成射出的 LED成品 21取出。 本发明所使用的材质为聚 丙烯塑胶 16， 射出成型时间约在 30秒钟内， 成型时从摄氏 90度降至摄氏 60 度以下， 完全符合 LED灯体操作规格， 制成率高达 99%， 而通常使用环氧树酯 或矽胶于外壳内， 经由烤箱摄氏 120度以上， 且在定位、 胶量、 平坦度方面都 是不定的因素， 制成率约在 90%以下。
在图 6中， 是使用环氧树酯或矽胶作为材料， 在长时间高温烘烤后， 会形 成如该图中所示的情况， 灯体间会形成一弧形 22， 光线 23 (灯光或是太阳光） 照射时， 产生漫射效应， 色彩、 亮度不够均匀， 书面效果自然有待加强； 在图 7中， 是使用塑钢材质， 射出成型时间约在 30秒钟内， 从摄氏 90度降至 60度 以下， 在 LED灯体能够承受的温度及短时间内， 灯体间是一平面 24的结构， 在光线 23 (灯光或是太阳光）照射时， 直接产生反射效果，不会产生与常用 LED 相同的缺点。
图 8所示的为本发明延伸出来的另一发明实施例。 现行十字路口均会设置 红绿灯标示， 作为引导行人以及车辆通过、 停止等指示， 而红绿灯因为前方有 灯罩， 所以不止前方可以看的见灯号， 连左右方来车也可以看的见， 急性子的 驾驶人或行人往往在闪黄灯时就冲出， 经常会发生许多的交通意外事故。 如该 图所示， 将 LED灯体 25制作成一般从所皆知的红色、 绿色、 黄色等红绿灯颜 色， 加上遮阳帽 26， 底座 27做成灯泡旋转固定型态， 且不需要灯罩， 就会因 为 LED光源直射的原理， 只能让前方车子看见灯号， 左右车子只好等到变灯后 才能开动。 其制作的流程与前述的制作流程并无有所不同。
图 9所示为本发明 LED单元体的另一制造方法的第一步骤图， 图中先 将数个 LED灯体 30焊接于已切割完成的电路板 31上， 接着的步骤如图 10所 示。图 10所示与图 1的不同之处，是在于连接线 32并未预先和电路板 31相接， 而是先将连接线 32穿过事先成型的外壳导孔 33 , 再与电路板 31相接， 完成之 后再将电路板 31后推至外壳内部的卡槽 34部位予以定位，接着埋入模仁 35内， 使其固定。
由图 11所示， 将安装完成的 LED模仁 35置入模具 36内， 因为电路板 31 己在内部阻隔的缘故， 以致于形成前后两空间 37、 38， 在进胶时必须从两个不 同的进胶口 39、 40射入塑钢材质。
由图 12所示， 将成型的 LED灯体 39脱模。 其射出成型时间约在 30秒钟 内， 从摄氏 90度降至摄氏 60度以下， 完全符合 LED灯体操作规格， 制成率高 达 99%。
表 1为本发明所采用的聚丙烯材料与传统技术所使用的环氧树酯材料比较 对照表。
本发明所提供的 LED单元体制造方法， 与前述先有技术及其他常用技术相 互比较时， 更具有下列的优点： 位置定位性： 发光二极体与印刷电路板结合下锡炉焊接固定时， 先以射出 塑胶模具固定发光二极体中心点位置， 减少因为偏移而产生发光角度错误。
平坦性： 以模具射出成形外壳， 含遮阳帽及其平坦性的定位卡榫。
防水性： 当外壳塑胶模具结合射出一体成形时， LED与外壳塑胶完全结合 密封， 形成滴水不漏的 LED灯体成品。
采用本发明提供的制造方法， 可降低制作成本， 且塑胶射出一体成型方式， 改善工作环境， 不会造成环保污染。
若 LED灯体损坏 （只坏红、 绿、 蓝其中一色）， 其外壳可回收， 将 PU溶 化后， 印刷电路板及塑胶部分日后可再重新制作。 在视觉上， 因射出时模具已 完全将灯体定位完成， 在视觉角度及亮度较一般灌胶方式在其亮度、 色彩度及 其平坦度更均匀。 且在良品率方面， 因为灯体采用射出一体成形， 良品率几乎 可提升到 99%以上。
Figure imgf000009_0001

Claims

权利要求
、 一种 LED单元体制造方法， 其特征在于： 其中包括五步骤：
步骤一： 先将数个 LED灯体悍接于已切割完成的电路板上， 再接上连 接线；步骤二：将步骤一中组装完成的构件埋入模仁中，紧密的固定 LED 灯体， 并露出适当的需灌塑胶部位； 步骤三： 将组装完成的 LED模仁 置入模具组中； 步骤四： 在同一时间将固定用的铜柱插入， 并合模由进 胶口灌入塑胶、 射出成形； 步骤五： 将完成射出的成品由模具中脱模取 出。
、 一种 LED单元体制造方法， 其特征在于： 其中包括四步骤：
步骤一： 是先将数个 LED灯体焊接于已切割完成的电路板上； 步骤二： 将步骤一中组装完成的构件置入事先成型完毕的外壳中， 再将连接线穿 过外壳与电路板焊接； 步骤三： 将电路板后推到壳体中， 设有一卡槽顶 住电路板， 将壳体隔开形成前、 后两空间， 再同时经由两进胶口灌胶、 射出成形； 步骤四： 接着将完成射出的成品由模具中脱模取出。
、 如权利要求 1所述的 LED单元体制造方法， 其特征在于： 该 LED灯体 可以制作成单色彩， 以作各类型的灯泡使用。
、 如权利要求 2所述的 LED单元体制造方法， 其特征在于： 该 LED灯体 可以制作成单色彩， 以作各类型的灯泡使用。
、 如权利要求 1所述的 LED单元体制造方法， 其特征在于： 所述 LED单 元体壳体外型可依模具的设计， 形成大小不同的多边形体。
、 如权利要求 2所述的 LED单元体制造方法， 其特征在于： 所述 LED单 元体壳体外型可依模具之设计， 形成大小不同的多边形体。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7557674B2 (en) 2005-03-09 2009-07-07 Nippon Telephone And Telegraph Corporation Matrix switch

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7066628B2 (en) 2001-03-29 2006-06-27 Fiber Optic Designs, Inc. Jacketed LED assemblies and light strings containing same
US20050188569A1 (en) * 2001-11-23 2005-09-01 Derose Anthony Display signs and ornaments for holiday seasons
US7695166B2 (en) * 2001-11-23 2010-04-13 Derose Anthony Shaped LED light bulb
US20080084009A1 (en) * 2005-05-02 2008-04-10 Derose Anthony Method of Making Shaped LED Light Bulb
JP3993475B2 (ja) * 2002-06-20 2007-10-17 ローム株式会社 Ｌｅｄチップの実装構造、およびこれを備えた画像読み取り装置
TW550524B (en) * 2002-08-30 2003-09-01 Ownway Biotronics Inc Image display system with distributed light-emitting module and method thereof
US20040254503A1 (en) * 2003-06-13 2004-12-16 Sarvazyan Armen P. Internet-based system and a method for automated analysis of tactile imaging data and detection of lesions
DE102004004432A1 (de) * 2003-08-29 2005-05-04 Theodor Rusler Strahler
US8465175B2 (en) * 2005-11-29 2013-06-18 GE Lighting Solutions, LLC LED lighting assemblies with thermal overmolding
WO2008024761A2 (en) * 2006-08-21 2008-02-28 Innotec Corporation Electrical device having boardless electrical component mounting arrangement
US8408773B2 (en) 2007-03-19 2013-04-02 Innotec Corporation Light for vehicles
US7712933B2 (en) * 2007-03-19 2010-05-11 Interlum, Llc Light for vehicles
TWI344226B (en) * 2007-10-29 2011-06-21 Ind Tech Res Inst Method of packaging light emitted diode
US8230575B2 (en) 2007-12-12 2012-07-31 Innotec Corporation Overmolded circuit board and method
US7815339B2 (en) 2008-01-09 2010-10-19 Innotec Corporation Light module
US9022631B2 (en) 2012-06-13 2015-05-05 Innotec Corp. Flexible light pipe
US10327812B2 (en) 2015-11-04 2019-06-25 Rainbow Medical Ltd. Pericardial access device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03206672A (ja) * 1990-01-08 1991-09-10 Seiwa Denki Kk 発光ダイオード素子およびその製造方法
JPH08202290A (ja) * 1995-01-26 1996-08-09 Daihatsu Motor Co Ltd Ｌｅｄディスプレイモジュール
US5833903A (en) * 1996-12-10 1998-11-10 Great American Gumball Corporation Injection molding encapsulation for an electronic device directly onto a substrate

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5036248A (en) * 1989-03-31 1991-07-30 Ledstar Inc. Light emitting diode clusters for display signs
US5278235A (en) * 1990-12-14 1994-01-11 Polyplastics Co., Ltd. Polyacetal resin composition
JPH0584978U (ja) * 1991-05-02 1993-11-16 スタンレー電気株式会社 Ｌｅｄ表示器
JP2877611B2 (ja) * 1991-06-07 1999-03-31 株式会社東芝 光半導体装置
US5808592A (en) * 1994-04-28 1998-09-15 Toyoda Gosei Co., Ltd. Integrated light-emitting diode lamp and method of producing the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03206672A (ja) * 1990-01-08 1991-09-10 Seiwa Denki Kk 発光ダイオード素子およびその製造方法
JPH08202290A (ja) * 1995-01-26 1996-08-09 Daihatsu Motor Co Ltd Ｌｅｄディスプレイモジュール
US5833903A (en) * 1996-12-10 1998-11-10 Great American Gumball Corporation Injection molding encapsulation for an electronic device directly onto a substrate

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7557674B2 (en) 2005-03-09 2009-07-07 Nippon Telephone And Telegraph Corporation Matrix switch

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