WO2001011612A1

WO2001011612A1 - Plateau de transport d'une tete magnetique destinee a un disque magnetique

Info

Publication number: WO2001011612A1
Application number: PCT/JP2000/005257
Authority: WO
Inventors: Shigeru Tanaka; Etuji Asano; Tomohiko Tanaka; Koichi Sagisaka
Original assignee: Mitsubishi Chemical Corporation; Alps Electric Co., Ltd.; Yukadenshi Co., Ltd.
Priority date: 1999-08-06
Filing date: 2000-08-04
Publication date: 2001-02-15
Also published as: CN1249672C; KR20010099669A; US6780490B1; CN1327576A; KR100630292B1

Description

明細書磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレイ技術分野

本発明は、ハードディスクドライブ用の磁気ヘッドを搭載し、加工、洗浄、移送、保管等を行うトレイに係り、特に、磁気抵抗効果型へッド（M Rへッド）を搬送するのに好適な磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレイに関する。背景技術

従来、磁気ヘッド用トレイは、 A B S樹脂等に、帯電防止剤、カーボンブラック等の導電性付与成分を配合分散させた導電性熱可塑性樹脂組成物を成形することにより製造されている。

しかし、帯電防止剤を配合する場合、導電機構がイオン伝導であることに起因して環境湿度の影響を受ける；洗浄や長時間の使用により帯電防止剤が流出し帯電防止性が低下する；大量に添加すると耐熱性を損なうなどの欠点があり、また、カーボンブラックを配合した場合、湿度、洗浄等の影響は受けないものの、導電性を発現させるためには多量の添加量を要し、その結果、成形品表面がひっかきや摩耗に対して弱くなるため、摩耗粉やカーボン粒子（すなわちパーティクル）の脱落が生じ易いという欠点がある。

これらの問題を解決するために、従来、ハードディスク用磁気ヘッドのトレイにおいては、例えばポリカーボネートに力一ボン繊維を添加した材料が使用されている。カーボン繊維であれば、カーボンブラックに比べて、パーティクルの脱落を少なくすることができる。

なお、磁気ヘッドは、一般に、アーム部品と、該アーム部品の先端に取り付けられたヘッドチップと、該ヘッドチップに結線されたリード線とを有する。 M R ヘッドは、このヘッドチップとして M R素子（磁気抵抗素子）を用いたものである。しかしながら、近年、ヘッドの高密度化のために、従来の薄膜ヘッドに代わり

M R (磁気抵抗効果）ヘッドが主流になりつつあるなかで、カーボン繊維を用いた材料でも十分な要求特性を満たさなくなつてきている。

即ち、導電性充填材としてカーボン繊維を用いた材料よりなるトレィは、カーボンブラックを充填したものに比べてパーティクルの脱落が少ないが、 M Rへッド用トレイにおいては脱落パーティクルの更なる低減が要求されてきている。これは、 M Rへヅドそのものが導電性パ一ティクルに対してデリケ一トであるだけでなく、実使用において、ヘッドと磁気ディスクのクリアランスが極めて小さくなつてきており、パーティクルによるディスククラッシュが生じやすくなつてきていることにも由来している。

即ち、ハードティスク用磁気ヘッドのトレイからは、ヘッドを純水により超音波洗浄する工程等において、トレィ表面から繊維自体が脱落したり、繊維間の樹脂成分が剥がれ落ちたりすることでパーティクルが発生する。このようなパ一ティクルの脱落はヘッドを汚染、損傷させるだけでなく、ハードディスクドライブの使用時にへッドとハードディスク間の異物としてへッドクラッシュを引き起こす危険性があった。

ところで、従来の薄膜ヘッドは、信号磁界がコイルに接近する際に発生する電流によって信号を検知するのに対し、 M Rヘッドは、 M R素子に微弱なセンス電流を流し、信号磁界を電流の抵抗値によって検出するものである。従って、 M R へッドでは、微弱なノイズ電流が流れた場合でも M R素子を損傷させてしまう危険性が大きい。このため、磁気ヘッドのトレイとの電位差に起因する静電気放電や、ヘッドとトレイとの接触により生じる接触電流に対して、従来の集積型磁気へヅドゃ I Cに比べて遙かにデリケ一トである。

即ち、 M Rヘッドの組み付け工程においては、ヘッドチップにリード線が結線され、このヘッドチップを介してアーム部品がジンバルに組み付けられる。このリード線（金属線）にはポリイミドが被覆されているが、ポリイミドとの金属線との接触電位差に起因して接触部は常に電荷分離した、電気的に不安定な状態にある。この結果、リード線先端が磁気ヘッドのトレィ等に接触した際、接触部における電荷のやりとりがより生じ易くなり、損傷の危険性が高くなる。

従来の磁気へッド用トレイの表面抵抗値は 1 O ¹ 1 0 ² Ω /[]程度であり、静電気放電によるへッドの損傷の危険性はないものの、トレイの表面抵抗が低すぎることによる、ヘッドとトレィ間、または周辺部品とトレィ間の過度な接触電流による損傷が深刻な問題となっている。

しかも、導電性充填材としてカーボン繊維を添加したものでは、トレイの表面抵抗値は特に低くなりやすい。表面抵抗値を増大させるために、カーボン繊維の添加量を減らすと、トレィ内部の力一ボン繊維同士の接触状態が不安定になり、均一な抵抗値が得られなくなる。

また、カーボン繊維を用いたものでは、カーボン繊維中に含まれる不純物であるクロルイオンが、純水洗浄時に純水中に流出し、これにより磁気ヘッドに腐食が発生したり、このクロルイオンがヘッドとディスク間の異物となる問題も発生している。

磁気ヘッドは、トレィ上に直接接触した状態で搭載されて、組立て、洗浄、搬送、取り出しを経るが、その際、何度もトレイより脱着されるため、トレィ表面と磁気へッドとの接触で摩擦が生じる。

一方、従来の磁気ヘッド搬送用トレィ用トレイは、ポリカーボネートに導電性を付与するための炭素繊維が配合された材料が使用され、このような導電性ポリカーボネート樹脂組成物で構成される磁気へッド搬送用トレイの表面は、炭素繊維が露出しており、更に成形時の表面での微細な流れムラによって、極めて粗い状態になっている。

このため、この表面粗さに起因して、磁気ヘッドとの接触や摩擦時に、磁気気へッドのポリイミド皮膜やリード線が損傷する問題が生じている。

従来の薄膜へッドが信号磁界がコイルに接近する際に発生する電流によって信号を検知するのに対して、この M Rヘッドは、 M R素子に微弱なセンス電流を流し、信号磁界を電流の抵抗値によって検出するものであり、その機構により、検出感度が飛躍的に向上し、メディァの狭トラック化で大容量化が可能とされる。最近ではさらに大容量化を狙った G M Rへッドも用いられている。この M Rヘッドや G M Rヘッドは、微量の腐食性ガスや、微少のノイズ電流などのコン夕ミネ一シヨンに対して極めてデリケレートである。このため、これらのへッドを搬送するためのトレィをはじめとして、各種の取り扱い用部品や治具についても、へッドを汚染させないための要求性能が厳しくなってきている。従来の磁気へッド搬送用トレイには、ポリカーボネート樹脂に炭素繊維を配合してなる樹脂組成物を成形することにより製造されているものがある。

ここで使用されるポリカーボネート樹脂は、通常、二価フエノールのアルカリ水溶液と、ホスゲンとを有機溶媒の存在下にて反応させる溶液法により製造されており、かかる方法によれば、ポリカーボネート樹脂はその有機溶媒溶液として得られる。この有機溶媒としては、塩化メチレン、クロ口ホルム、四塩化炭素などの塩素化脂肪族炭化水素、クロ口ベンゼン、クロ口トルエンなどの塩素化芳香族炭化水素が使用されており、中でも塩化メチレンが最も一般的に使用されている。

ポリカーボネート樹脂は、得られたポリカーボネート樹脂溶液から、溶媒相を蒸発除去して分離精製することにより得られるが、この際、塩化メチレンに代表される有機溶媒がポリ力一ボネ一トとの親和力に優れるため、微量ではあるが樹脂中に残留することとなる。そして、樹脂中に残留した塩化メチレンは、成形加ェを経て最終成形品である磁気へッド搬送用トレィとしての使用時に揮発成分として発生する。

従来の磁気へッド搬送用トレイにおいて腐食性揮発成分として懸念されていた物質は、主に塩酸やクロルイオンなどのイオン性物質であつたが、 M R素子、 G M R素子など腐食に対して極めて敏感な素子を有した磁気へッドの搬送用トレィにおいては、塩化メチレンのようなクロルィォンの前駆体であっても問題が生じるようになってきている。

また、アルコール、ケトン類などのその他の揮発性成分に関しても磁気ヘッドチップに対する安全性は必ずしも確認されておらず、このため磁気へッド搬送用トレイに対しては、総ァゥトガス量そのものも少ないことが要求されてきている。本発明は上記従来の実情に鑑みてなされたものであって、上記問題点の少なくとも 1つ以上を解決した磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレィを提供することを目的とする。発明の開示

本出願の第一の発明態様の磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレイは、ァーム部品と、該アーム部品の先端に取り付けられたヘッドチップと、該ヘッドチップに結線されたリード線とを有する磁気ディスク用磁気へッドを搬送するためのトレイにおいて、該トレイは、導電性熱可塑性樹脂組成物を成形してなるものであり、純水 5 0 0 m 1中に、トレィを浸漬し、 4 0 k H zの超音波を 6 0秒間印加したときに、該トレイの表面から脱落する粒径 1 m以上のパーティクルの数が該トレイの単位表面積当り 5 0 0 0 p c s / c m²以下であるものである。さらに、表面抵抗値が 1 0 ³〜 1 0 ¹² Ωであれば、十分な帯電防止性を得ることができる上、トレイとの接触における過大な接触電流を防止することができるため、磁気へッドの電気的損傷を防止できる。

純水 5 0 0 m l中に、トレィを浸漬し、 4 0 k H zの超音波を 6 0秒間印加したときに、該トレイの表面から脱落する粒径 1〃m以上のパーティクルの数（以下、この値を「パーティクル発生量」と称す。）が 5 0 0 0 p c s / c m²以下であるような、表面の均一性、安定性に優れたトレイであれば、ひっかきや摩耗、洗浄により脱落するパーティクルによる磁気へッドの物理的ないし化学的な汚染や損傷を防止することができる。

導電性熱可塑性樹脂組成物としては、熱可塑性樹脂にポリエーテル系高分子型帯電防止剤、導電性フィラー及び炭素フィブリルよりなる群から選ばれた 1種又は 2種以上の導電性充填材を配合してなるものが好ましく、熱可塑性樹脂としてはポリカーボネート、ポリブチレンテレフ夕レート、ポリエチレンテレフ夕レート及びポリプロピレンよりなる群から選ばれた 1種又は 2種以上を用いることができる。

本出願の第二の発明態様の磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレィは、導電性ポリカーボネート樹脂組成物を射出成形してなるものであり、表面粗さが、力ヅトオフ波長 2. 5 mmの測定において、下記①又は②を満足するものである。

① 十点平均粗さ（R z ) が 5〃m以下

② カッテングレベル 1 0 %負荷長さ率（t p) が 1 %以上で、中心線より ± 0. 1〃m以上のピークカウント（P c) が測定長 l c m当たり（ 0以上） 1 0 0以下

表面粗さが上記①又は②を満たすものであれば、磁気へッドとの接触や摩擦による磁気へッドの損傷を防止することができる。

本出願の第三の発明態様の磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレィは、ァ一ム部品と、該アーム部品の先端に取り付けられたヘッドチップと、該ヘッドチップに結線されたリード線とを有する磁気ディスク用磁気へッドを搬送するための卜レイにおいて、該卜レイは、導電性充填材 0. 2 5〜 5 0重量％を含有するポリカーボネート樹脂組成物を成形してなるものが良く、該トレイのへッドスべ一スガスクロマトグラムによる測定における、加熱温度 8 5°C、平衡時間 1 6時間の条件で測定した表面積 1 2. 6 cm²からの塩素化炭化水素発生量が 0. 1 joi g /g以下であるものが良いのである。

ヘッドスペースガスクロマトグラムによる測定における、加熱温度 8 5°C、平衡時間 1 6時間の条件で測定した表面積 1 2. 6 c m²からの塩素化炭化水素発生量（以下単に「塩素化炭化水素発生量」と記す。）が 0. 以下であるような、揮発成分の発生量の少ないトレイであれば、磁気ヘッドの腐食による損傷の問題を排除することができる。

本出願の第 4の発明態様の磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレィは、ァ一ム部品と、該アーム部品の先端に取り付けられたヘッドチップと、該ヘッドチップに結線されたリード線とを有する磁気ディスク用磁気へッドを搬送するためのトレイにおいて、トレィは、導電性熱可塑性樹脂組成物を成形してなるものであつて、表面抵抗値が 1 X 1 0⁵〜 1 X 1 0¹²Ωであり、純水 5 0 0 m l中に、トレィを浸潰し、 4 0 kH zの超音波を 6 0秒間印加したときに、該トレイの表面から脱落する粒径 1〃m以上のパーティクルの数が 3 5 0 0 p c s/cm²以下であることを特徴とする磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレイである。かかるトレイであれば、損傷を発生するという問題を排除できる。

本出願の第五の発明態様の磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレィは、ァーム部品と、該アーム部品の先端に取り付けられたヘッドチップと、該ヘッドチップに結線されたリード線とを有する磁気ディスク用磁気へッドを搬送するためのトレイにおいて、トレィは、導電性熱可塑性樹脂組成物を成形してなるものであつて、表面抵抗値が 1 X 10³〜 1 X 1 0¹²Ωであり、純水 500ml中に、トレィを浸漬し、 40 kH zの超音波を 60秒間印加したときに、該トレイの表面から脱落する粒径 1〃m以上のパ一ティクルの数が 5000 p c s /cm²以下、かつ、表面粗さがカットオフ波長 2. 5 mmの測定において、十点平均粗さ（R z) が 5〃m以下であり、かつ、該トレイのヘッドスペースガスクロマトグラムによる測定における、加熱温度 85°C、平衡時間 1 6時間の条件で測定した表面積 1 2. 6 cm²からの塩素化炭化水素発生量が 0. l〃g/g以下であることを特徴とする磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレイである。かかるトレーによれば損傷が発生することを排除できる。

本出願の第六の発明態様の磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレィは、ァーム部品と、該アーム部品の先端に取り付けられたヘッドチップと、該ヘッドチップに結線されたリード線とを有する磁気ディスク用磁気へッドを搬送するためのトレイにおいて、トレィは、導電性熱可塑性樹脂組成物を成形してなるものであつて、表面抵抗値が 1 X 10³~ 1 X 1 0¹²Ωであり、表面粗さが、力ットオフ波長 2. 5 mmの測定において、カッティングレベル 10 %負荷長さ率（ t p ) が 4%未満である磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレイである。かかるトレィによれば損傷が発生することを排除しうる。図面の簡単な説明

図 1は、実施例及び比較例において製造した磁気へッド搬送用の卜レイを示す斜視図である。

図 2 (a) は、図 1に示すトレイの平面図、図 2 (b) は、図 2 (a) の B— B線に沿う断面図である。図 3は、実施例及び比較例における損傷性試験方法を示す断面図である。

なお、図中の符号、 1はトレイ本体、 2は位置決めリブ、 3は位置決めボス、 4は磁気ヘッド、 1 1はトレィ材、 1 2は配線基板、 1 3はゴムシート、 1 4は荷重、 1 1 1はアーム部、 1 1 2はヘッドチップ、 1 1 3はリード線、 1 1 4は穴である。発明を実施するための最良の形態

以下に本発明の実施の形態を詳細に説明する。

本発明の第一の実施の形態である磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレ一は、図 1に示すように、トレィ本体 1、位置決めリブ 2、位置決めボス 3とからなる。なお、本発明の磁気ディスク用磁気ヘッドの搬送用トレ一は、第 1図に示される実施の形態のものに限定されるものではない。

本発明の磁気ディスク用磁気ヘッドの搬送用トレーにより、搭載し、加工、洗浄、移送、保管等を行われる磁気ディスク用磁気ヘッド（図 1の 4 ) は、アーム部品 1 1 1とヘッドチップ（M R素子） 1 1 2と、ヘッドチップに結線されたリード線 1 1 3とを具備する。

本発明の磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレイへの磁気へッドの取り付け方法は以下の通りである。

まず、位置決めボス 3に磁気へッド 4に設けられた穴 1 1 4を差し込む。この際磁気へッドのアーム部の方向は、位置決めリブ 2によって修正される。

このようにして本発明の磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレイに 1又は複数の磁気へッドを搭載し、磁気へッドを搬送等する。

以下に本発明の磁気ディスク用磁気へッドトレイの成形材料となる導電性熱可塑性樹脂組成物について説明する。

本発明に用いられる導電性熱可塑性樹脂組成物は熱可塑性樹脂と導電性充填材料とを含む。

この導電性熱可塑性樹脂組成物に用いられる導電性充填材としては、高分子型帯電防止剤、導電性フィラー、炭素フィブリルが挙げられる。高分子型の帯電防止剤としては、ポリエーテル、 4級アンモニゥム塩、スルホン酸塩等の導電性単位をブロックもしくはランダムに組み込んだ高分子や、特開平 1— 2 5 9 0 5 1号公報に記載されているような、ホウ素原子を分子中に有する高分子電荷移動型結合体などが使用できる。

これらの中でも、ポリエーテル系高分子帯電防止剤が樹脂との溶融混練による複合化における耐熱性の点で望ましく、具体的には、ポリエチレンォキシド、ポリエ一テルエステルアミド、ポリエ一テルアミドイミド、エチレンォキシドーェビハロヒドリン共重合体、メトキシポリエチレングリコール（メタ）ァクリレ一ト共重合体、好ましくはポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルアミドイミド、より好ましくはポリエーテルエステルアミドを用いることができる。

高分子型帯電防止剤の添加量としては、熱可塑性樹脂成分 1 0 0重量部に対して 1〜 1 0 0重量部、特に 5〜 6 0重量部、とりわけ 5〜4 0重量部の範囲が良い。添加量が上記範囲より少ないと表面抵抗値が 1 0 ¹² Ωより大きくなりやすく、帯電防止性能に劣るものとなる。また、添加量が上記範囲よりも多いと曲げ弾性率、引っ張り強度等の機械的性質や耐熱性に劣るものとなる。

導電性フイラ一としては、導電性繊維や、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化インジウム等の金属酸化物系のものが挙げられる。なお金属酸化物系フイラ一のなかでも格子欠陥の存在により余剰電子が生成して導電性を示すものの場合には、ドーパントを添加して導電性を増加させたものを用いてもよい。例えば、酸化亜鉛にはアルミニウム、酸化スズにはアンチモン、酸化インジウムにはスズ等がそれそれド一パントとして用いられる。

導電性フィラーとしては、特に、繊維径 5〃m以下、望ましくは 2〃m以下で、繊維長さ/径比（アスペクト比） 5以上、望ましくは 1 0以上の導電性繊維が好ましく、具体的には、ステンレス繊維、銅繊維、ニッケル繊維などの金属繊維、カーボンウイスカ、酸化チタンウイスカ、炭化珪素ウイスカなどの導電性ゥイス力や、チタン酸力リゥムゥイス力やホウ酸アルミニウムウイスカ等の絶縁性ウイス力の表面に導電性カーボン皮膜や導電性酸化スズ皮膜を形成した複合系導電性ゥイス力が挙げられる。これらのうち、特に、ホウ酸アルミニウムゥイス力に、導電性皮膜を形成したものが望ましい。なお、ここで導電性繊維の繊維径、長さは、顕微鏡観察により 5点測定した平均値である。

上記導電性充填材の中でも、以下の理由から、 D B P吸油量が 100 c c/ 1 00 g以上のものが良く、好ましくは 250 c c/100 g以上のもの、より好ましくは 400 c c/100 g以上のものがよい。

即ち、 D BP吸油量が大きいほど充填材の表面積が大きいことを表しており、従って、一般に D B P吸油量の数値が大きいものほど微細な形状なものとなる。一方、導電性充填材の配合による樹脂の導電性の発現は、導電性充填材同士の連続的な接触による導電経路の形成により、導電性充填材間の距離が 10〜3 OA 程度離れた不完全な接触状態においては、充填材間に電子のホッビングによる電気伝導が生じる。このホッピングによる導電性は導電性充填材の内部での導電性に比較して低い。ところで、トレイには、後述の如く、表面抵抗値（或いは導電性）が中位に安定していることが望まれる。従って、樹脂内部に導電性充填材の不完全な接触状態を多数形成することにより、樹脂組成物の導電性を中位（例えば 10⁶Ω) に安定して得ることが望ましい。 DB Ρ吸油量が大きく微細な形状の充填材ほど、このような不完全な接触状態が形成される確率が高いため、本発明では、上述のような DB Ρ吸油量の大きい導電性充填材を用いるのが好ましい。ところで、前述の導電性充填材としての金属フイラ一や、炭素繊維などは、ポリカーボネート樹脂との親和性を補うために、通常はシランカップリング剤などの有機性の表面処理剤によって処理される。しかし、この表面処理剤は低分子量化合物が多く、そのため、得られたトレイから発生するアウトガスの増加に寄与する場合がある。これに対して、 DB Ρ吸油量が 1 00 c c/100 g以上の力一ボンブラック等の炭素系導電性充填材の表面は、一般に極めて活性に富み、表面処理なしでポリ力一ボネ一ト樹脂とよく親和して良好な分散性を示す。従って、表面処理剤に由来するァゥトガスが発生することがない点においても、 DB P吸油量の大きい導電性充填材が好適である。

なお、ァゥトガスが少ないと好適である理由については後に詳述する。

このような DB P吸油量を満足する導電性充填材としては、具体的にはファーネスブラック、アセチレンブラック、ケヅチェンブラック等の力一ボンブラックなどの炭素系導電性物質が挙げられる。

これらの導電性フィラーの添加量は、熱可塑性樹脂成分 1 0 0重量部に対して、 5〜 1 0 0重量部、特に 1 5〜6 0重量部とするのが好ましい。添加量が上記範囲より少ないと表面抵抗値が 1 0 ¹² Ωより大きくなりやすく、帯電防止性能に劣るものとなる。また、添加量が上記範囲よりも多いと成形性が損なわれたり、パ一ティクル発生量の増加を引き起こす。

炭素フィプリルとしては、繊維径が 1 0 0 n m以下の炭素フィブリルが好ましく、例えば特表平 8— 5 0 8 5 3 4号公報に記載されているものを使用することができる。

即ち、炭素フィブリルは、当該フィブリルの円柱状軸に実質的に同心的に沿つて沈着されているグラフアイト外層を有し、その繊維中心軸は直線状でなく、うねうねと曲がりくねった管状の形態を有するため、ポリカーボネートトレイからの脱落が少ない。

なお、炭素フィブリルの繊維径は製法に依存し、分布のあるものであるが、ここで言う繊維径とは顕微鏡観察して 5点測定した平均値を指す。炭素フィブリルの繊維径が 1 0 0 n mより大きいと、樹脂中でのフィブリル同士の接触が不十分となり、安定した抵抗値が得られにくレ、。従って、炭素フィブリルとしては繊維径 1 0 0 n m以下のものが好ましい。

特に、炭素フィブリルの繊維径が 2 0 n m以下であると、万が一炭素フイブリルがトレイの表面から脱落し、ヘッド等に付着した場合であっても、作動時のへッドとハードディスクとのクリアランスは繊維径より比較的大きい（ 5 0〃m程度）ため、ディスククラッシュの危険性が低下するので好ましい。

一方、炭素フィブリルの繊維径は、 0 . l n m以上、特に 0 . 5 n m以上であることが好ましい。繊維径がこれより小さいと、製造が著しく困難である。

また、炭素フィブリルは、長さと径の比（長さ/径比、即ちアスペクト比）が 5以上のものが好ましく、特に 1 0 0以上、とりわけ 1 0 0 0以上の長さ/径比を有するものが好ましい。ただし、あまりにアスペクト比が大きなものは成形が困難であり、かつトレィ成形にはむかないため、長さと径の比は、 1 , 0 0 0 , 0 0 0以下が好ましく、 1 0 0， 0 0 0以下が好ましい。なお、この炭素フイブリルの長さ/径比は、透過型電子顕微鏡での観察において、 5点の実測値の平均値によって得られる。

また、微細な管状の形態を有する炭素フィブリルの壁厚み（管状体の壁厚）は、通常 3 . 5〜7 5 n m程度である。これは、通常、炭素フィブリルの外径の約 0 . 1〜0 . 4倍に相当する。

炭素フィブリルはその少なくとも一部分が凝集体の形態である場合、原料となる樹脂組成物中に、面積ベースで測定して約 5 0〃mより大きい径を有するフィブリル凝集体、望ましくは 1 0 2 mよりも大きい径を有するフィプリル凝集体を含有していないことが望ましい。

このような炭素フィブリルは、市販品を使用することができ、例えば、ハイべリオン力タリシスインターナショナル社（HYPERION CATALYSI S INTERNATIONAL, INC)の「B N」が使用可能である。

炭素フィブリルの添加量は、熱可塑性樹脂成分 1 0 0重量部に対して 0 . 2 5 〜9重量部、特に 0 . 5 ~ 6重量部とするのが好ましい。この添加量がこれよりも少ないと導電性が発現しにくく、一方これより多く添加しても増量に見合う効果の向上は認められず、むしろトレイからのパーティクルの発生が見られると共に成形性も低下することとなる。

上述の各種導電性充填材は、 1種類を単独で使用しても、 2種以上のものを組み合わせて使用しても良い。

上述の高分子型帯電防止剤、導電性フィラー、炭素フィブリルの中でも、炭素フィブリルがパーティクルの発生やイオンコンタミの少ない点で望ましい。

熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリメチルペンテンなどの脂肪族ポリオレフィンゃ脂環族ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリプチレンテレフ夕レート、ポリエレンテレフ夕レート、ポリフエ二レンサルフアイド、各種ポリアミド（ナイロン 6、 6 6、ナイロン 6 1 0、ナイロン M X D 6等）、ポリェ一テルイミド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリエ一テルエ一テルケトン、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、変性ポリフエ二レンエーテル、液晶性ポリエステル等の非才レフィン系樹脂などが挙げられる。

上記の熱可塑性樹脂のなかでも、乾燥工程における耐熱性の点で、熱変形温度

( A S T M D 6 8 4 4 . 6 K g荷重）が 1 1 0 °C以上であるものが望ましく、特に、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフ夕レート、ポリブチレンテレフ夕レート、変性ポリフエ二レンェ一テルが耐熱性、コストの面で好ましい。更に、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフ夕レート、ポリエチレンテレフ夕レートが、そり等の寸法精度の点で好適であり、とりわけポリカーボネートが好ましい。

このようなポリカーボネート樹脂としては、市販品を使用することができ、例えば、三菱エンジニアリングプラスチック社製の「ノバレックス（N0VAREX)」、「ュ一ピロン（Iupulon)」、帝人化成社製の [夕フロン（Toughlon)」、 G Eプラスチヅク社製の「レキサン（Lexan)」などが使用できる。これらのポリカーボネート樹脂の中でも、 2 8 0 °C、 2 . 1 6 k gにて測定したメルトフローレ一ト（M F R ) が 3 g / 1 0分以上、特に 6 g/ 1 0分以上の範囲のものが、磁気ヘッド用トレイの表面粗さをコントロールしゃすい点で望ましい。

これらの樹脂は、 1種を単独で、或いは 2種以上を組み合わせて使用することができる。

この熱可塑性樹脂組成物には、必要に応じて、本発明の目的を損なわない範囲で各種の添加成分を配合することができる。例えば、ガラス繊維、シリカ繊維、シリカ ·アルミナ繊維、チタン酸カリウム繊維、ほう酸アルミニウム繊維等の無機繊維状強化材、ァラミド繊維、ポリイミド繊維、フッ素樹脂繊維等の有機繊維状強化材、タルク、炭酸カルシウム、マイ力、ガラスビーズ、ガラスパウダー、ガラスバレーン等の無機充填材、フッ素樹脂パウダー、二硫化モリブデン等の固体潤滑剤、パラフィンオイル等の可塑剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、中和剤、滑剤、相溶化剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、スリツプ剤、分散剤、着色剤、防菌剤、蛍光増白剤等といった各種添加剤を配合することができる。

本発明のトレイの製造方法は、選定したマトリックス樹脂に適した方法であれば、特に制限はなく、通常の熱可塑性樹脂の加工方法で製造できる。例えば、熱可塑性樹脂に導電性充填材を予め混合した後、バンバリ一ミキサー、ロール、ブラベンダー、単軸混練押し出し機、二軸混練押し出し機、ニーダーなどで溶融混練することによって熱可塑性樹脂組成物を製造することができ、その後、各種の溶融成形法により、この樹脂組成物を所定形状に成形してトレィを得ることができる。この成形法としては、具体的には、プレス成形、押し出し成形、真空成形、ブロー成形、射出成形などを挙げることができる。これらの成形法の中でも、特に射出成形法、真空成形法が望ましい。

射出成形法としては、一般的な射出成形法の他に、インサート射出成形法による金属部品その他の部品との一体成形や、二色射出成形法、コアバック射出成形法、サンドイッチ射出成形法、インジェクションプレス成形法等の各種成形法を用いることができる。射出成形においては、樹脂温度、金型温度、成形圧力によつて得られるトレイの表面抵抗値が変化するので、目的に応じて適切な条件を設定する必要がある。

本発明のトレィは、純水 5 0 0 m l中に、トレィを浸潰し、 4 0 k H zの超音波を 6 0秒間印加したときに、該トレイの表面から脱落する粒径 1〃m以上のパ —ティクルの数が 5 0 0 0 p c s / c m²以下の範囲が良い。このパーティクル発生量が、 5 0 0 0 p c s / c m²を越えると、ひっかつきや摩擦が発生し、また、トレィを洗浄する際には、脱落したパーティクルによる汚染や損傷の問題がある。本発明では、該パーティクル発生量が、 3 5 0 0 p c s / c m²以下、特に 1 0 0 0 p c s / c m²以下の範囲が良い。

本発明のトレィは、純水 5 0 m l中にトレィを浸潰して 6 0 °Cで 6 0分間撹拌したときに、トレイから溶出する、トレイの単位表面積（c m²) 当りのクロルイオン量が 0 . 0 1〃 g/ c m²以下の範囲が良い。このクロルイオン溶出量が 0 . 0 l〃 g/ c m²を越えると、トレィを洗浄氏多彩に溶出するクロルイオンによる腐食や、トレィ使用に異物が発生するという問題がある。本発明では、特に、該クロルイオン溶出量が 0. 005〃g/cm²以下の範囲が良い。

なお、導電性充填材として炭素繊維を用いたトレイにあっては、炭素繊維の表面処理剤である有機性成分が磁気へッドに付着して磁気へッドを汚染、損傷したり、磁気ヘッドとディスク間の異物となる問題が懸念される。この問題を防止するために、本発明では、後述の不揮発性有機物溶出量の測定方法で測定したときのトレイからの不揮発性有機物の溶出量がトレイの単位表面積あたり 0. 5〃 g

/cm²の範囲が良い。

本発明のトレィは、ヘッドスペースガスクロマトグラムにより、例えば、下記測定方法で測定した塩素化炭化水素発生量が 0. 1 以下のポリカーボネート製のものが良い。

<発生ガス量測定方法 >

トレイより切り出した分析サンプル（22 mm (長さ） x 1 0mm (幅） x 3 mm (厚さ）） 2ピース（総表面積 1 2. 6 c m²) を、容量 22 mLのバイャル (Vial ) 中で、内標として n—オクタンを 10〃L添加して、加熱温度 85 °C、平衡時間 1 6時間の条件でガスを抽出した後、ガスクロマトグラム（GC) にて測定し、イオンクロマトグラムにおける n—オクタンとの面積比より発生量を算出する。

ただし、分析サンプルの総表面積が異なる場合には、総表面積を 12. 6 cm² に換算すれば良い。

この塩素化炭化水素発生量が 0 · 1 g/g以下であればへッドへの悪影響は極めて少ない。塩素化炭化水素発生量は、望ましくは 0. 02〃g/g以下が良い。

また、ヘッドへの悪影響を考慮した場合、総アウトガス量は以下、特に 0. 5〃g/g以下、塩化メチレン発生量は 0. 以下、炭化水素発生量は 0. 5〃g/g以下、特に 0. 2 g/g以下の範囲が良い。なお、この炭化水素とは、後述のポリカーボネート樹脂の製造において使用される n—へプ夕ンや、 n—へキサン、シクロへキサン、ベンゼン、トルエン等である。

本発明において、導電性充填材を含有するポリカーボネート樹脂組成物を成形することにより、このようなガス発生量のトレィを得る方法について、以下に説明する。

このポリカーボネート樹脂としては、例えば界面重合法、ピリジン法、クロ口ホーメート法などの溶液法により、二価フエノール系化合物をホスゲンと反応させることによって製造される一般的なものを使用できる。この場合、トレイからの揮発成分となる、重合溶媒として用いた塩化メチレンなどの塩素化炭化水素等を、得られるトレイに残留させない方法としては、例えば以下の（A )，（C )，（D ) の方法が挙げられる。また、下記（B ) の如く、溶媒を用いない方法で製造されたポリカーボネート樹脂を用いる方法も有効である。

( A ) 塩素化炭化水素溶媒として得られたポリカーボネート樹脂を精製するに当り、ポリカーボネート樹脂の水懸濁液を得、これを濾過や遠心分離等により湿潤粉末を得る。例えば、ポリカーボネートの塩化メチレン溶液に、 n—ヘプタンなどのポリカーボネート樹脂の貧溶媒（ポリカーボネートが溶解しないか、溶解しても僅かな溶媒）を沈殿が生じない程度添加してなる樹脂液を、温水中に滴下し、適宜湿式粉砕を行いながら貧溶媒を留去する（以下、この方法を「温水滴下精製」と記す。）。このとき、 8 0〜 1 0 0 °Cに加熱しながら貧溶媒を留去する際、腐食性の揮発性ガスの原因となる塩化メチレン等の塩素化炭化水素が効率よく除去される。

( B ) 重合溶媒を使用しない重合方法により得られたポリカーボネート樹脂（例えば、特開平 4一 1 0 3 6 2 6号公報等に開示されたポリカーボネート樹脂）を使用する。

( C ) 溶融混練又は溶融成形に当り、真空脱気する。例えば、通常の精製方法、或いは上記（A ) 法又は（B ) 法により得られたポリカーボネート樹脂をベント付き押し出し機に供給して、ベントより真空脱気することにより、溶媒を除去する。この際、特開平 9 _ 2 9 7 3 8号公報に記載されるように、原料粉末或いは溶融状態の樹脂に水を添加すると、残存溶媒の除去の点で好適である。

( D ) 通常の精製方法或いは、上記（A ) 〜（C ) の方法より得られたポリ力 —ボネート樹脂を使用した樹脂組成物を用いて成形したトレィを、ァニールすることによって揮発成分を除去する。この場合、ァニール処理は、 80°C以上の温度で 30分以上行うのが好ましい。このァニール処理温度が 140°Cを超えるとトレイの寸法変化や変形を引き起こす可能性があり、また、ァニール処理時間が 20時間を超えても揮発成分の除去効果の向上は望めないことから、ァニール処理は 80〜 140°Cで 30分〜 20時間とするのが好ましい。

なお、上記（A) 〜（D) の方法のうち、（A)法では、塩素化炭化水素は低減できるものの、 n—ヘプタンなどの貧溶媒成分が残留する可能性が高い。 n—へブタンはへッドを腐食することはないものの、最近のより高密度化された MR素子においては、へッド素子表面への微少なデポジッ卜の危険性が問題とされることから、前述の如く、 n—ヘプタン等の炭化水素発生量についても、極力抑えることが望まれる。

このような n—ヘプタンや、オリゴマー、その他の低分子量揮発成分も効率的に除去する点からは、特に、（C)法の真空脱気による溶媒除去法が望ましい。この（C) 法の押し出し機での真空脱気は、導電性充填材を溶融混練により複合化する際に行っても良いし、この混練前又は混練後に行っても良い。

また、本発明の磁気ディスク用磁気ヘッドの搬送用トレイは、表面粗さが、力ットオフ波長 2. 5mmの測定において、下記①又は②を満足するものが良い。

① 十点平均粗さ（Rz) が 5〃m以下

② カツティングレベル 10%負荷長さ率（t p) が 1%以上で、中心線より ±0. 1 zm以上のピークカウント（P c) が測定長 1 cm当たり（0以上） 1 00以下

ここで、十点平均粗さ（Rz) とは、粗さ曲線の平均線から縦倍率の方向に測定した、最も高い山頂から 5番目までの山頂の標高の絶対値の平均値と、最も低い谷底から 5番目までの谷底の標高の絶対値の平均値との和より算出して求める c 従って、 Rzの数値は、小さいほど平滑な表面であることを示す。

なお、極めて平滑な表面の場合、山及び谷が測定範囲内に 5個以上存在しないと算出が不可能である。そのような場合には、本発明では最大山と最大谷の和、すなわち R maxで置き換えることが出来る。一方、カツティングレベル 10%の負荷長さ率（t p) とは、粗さ曲線から基準長さだけ抜き取り、最も高い山頂から 10%低いレベルで、平均線と平行に切断したときに得られる切断長さの和（負荷長さ）の基準長さに対する比を百分率で表したものをいう（ J I S B 060 1 )o

また、 ±0. 1〃m以上のピークカウント（P c) とは粗さ曲線の平均線から ±0. 1 /mの高さ及び深さに平均線と平行に線を引き、その線を縦方向に横切る凹凸が、基準長さ内にいくつあるかをカウントしたものである。

十点平均粗さ（R z) が 5 zm以下の平滑度の高い表面粗さであれば、ポリイミド被覆材などの磁気ヘッドへの傷付き性は少ない。なお、 R zが 0. l〃m以下のトレィは製造が困難であり、これを得ようとするとコストがかかるので、 R zの値としては、 0. 1〃111〜 5〃mの範囲がよく、 0. l〃m~4〃mの範囲であればより良く、 0. 1 /π！〜 3〃mの範囲であれば特によい。

また、 +点平均粗さ（R z ) が 5〃mを超えても、力ッティングレベル 1 0 % の負荷長さ率（ t p) が 1 %以上で、かつ前記ピークカウント（P c) が 1 cm あたり 100以下、望ましくは 80以下であると、磁気へッドへの傷付きが少なく良好となる。

逆に、十点平均粗さ（Rz) が 5 mを超え、カッティングレベル 10 %の負荷長さ率（t p) が 1%より小さいと、突起の先端が鋭利になり、磁気ヘッドへの損傷が大きくなる。また、十点平均粗さ（R z) が 5〃mを超え、カッテイングレベル 1 0%の負荷長さ率（t p) が 1 %以上でピークカウント（P c) 値が 100を超える表面粗さであると、磁気へッドへの損傷が大きくなる。

ところで、非結晶性で比較的溶融粘度の高いポリカーボネート樹脂に導電性充填材を配合した樹脂組成物の射出成形品よりなるトレイの表面は、金型表面を転写し難く、流動性、充填材の形状、収縮及び成形条件等に起因する表面付近での流れムラや充填材の露出によって表面粗さが形成される。

かかる状態での表面粗さは、 P c値で表される凹凸の数が上記の範囲以下であれば山と谷の傾斜がなだらかになり、山の頂点が緩やかになる。このことによつて磁気へッドとの摩擦において "引つ接き" の効果が減少する。逆に P c値が 1 00を超えると個々の山が鋭利な突起となり、磁気へッドへの損傷を引き起こす。ピークカウント（P c) は 0以上 80以下において特に磁気ヘッドの損傷性が少なくなる。

放電加工、エッチング、サンドブラストなどによる処理を金型表面に施すことにより金型表面を変化させることができる。

上記の表面粗さは、金型表面の転写性を改良したポリカーボネート樹脂組成物を用いたり、金型表面を変化させることにより制御するとが可能となる。

磁気ヘッドをトレイに搭載した状態にて水中洗浄及びその後の乾燥工程を行う場合、磁気ヘッドと接触する部位のトレィ表面の十点平均粗さ（R z) が小さいと、その間に浸透した洗浄水の乾燥性が低下し、乾燥効率を低下させるという問題が生じることがある。更に、磁気ヘッド用トレイの場合、磁気ヘッドの目視検査において、トレイの表面の平滑性が良すぎると、光の反射率が大きくなり、検査に支障をきたす。

かかる観点から、磁気へッド用トレイの磁気へッドの搭載される部位の表面粗さは、十点平均粗さ（R z) が 5〃m以上 50〃m以下でカッティングレベル 1 0%の負荷長さ率（t p) が 1%以上、かつピークカウント（P c) が（0以上） 100以下、好ましくは（0以上） 80以下の範囲が良い。実施例

以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をより具体的に説明する。

なお、以下の実施例及び比較例において、成形には 75 t o n射出成形機を用い、図 1 (斜視図）及び図 2 (a) (平面図）、 (b) (図 2 (a) の B— B線に沿う断面図）に示す形状及び寸法のトレィを成形した。図中、 1はトレイ本体、 2 は位置決めリブ、 3は位置決めボス、 4は磁気ヘッドをそれぞれ示す。

実施例および比較例における各種の物性ないし特性の評価方法は次の通りである。

<表面抵抗値 >

図 2 (a) の斜線を付した範囲の任意の 5ケ所で、 2探針プローブで、プロ一プ先端： 2mm0、プローブ中心間距離： 20 mmにて下記プローブ間印可電圧にて測定し、平均値を算出した。

表面抵抗値が 10³Ω以上 1 0⁹Ω未満の場合： 10 V

表面抵抗値が 10⁹Ω以上の場合： 100V

ただし、表面抵抗値 1 0⁸Ω以上の測定には、プローブ先端を 5 mm0として、さらに厚み 2mm、直径 5mm0、 1 0 Ω c m以下の導電性シリコンゴムをァセンブリして、サンプル表面との密着が安定するようにして測定した。

また、測定機としては次のものを用いた。

表面抵抗値 1 0²Ω以上、 1 0⁴Ω未満の場合：ァドバンテスト社製「高抵抗計 R 8340」

表面抵抗値 1 0⁴Ω以上の場合：ダイヤィンスツルメント社製「ハイレス夕（Η iresta) A P」

<パーティクル発生量 >

純水 500 m 1に、総面積が 1 00〜 1000 cm²のトレイ（本発明の実施例 •比較例においては、総表面積 420. 8 cm²) 1枚を浸漬し、超音波（4 kH z、 0. 5 W/cm²) を 60秒間印加した。その後、抽出した純水を液中パーティクルカウン夕一にて吸引し、粉塵粒子径 1〃m以上の数量を測定した。なお、測定に際しては、前処理として、トレィを純水により 8分間超音波洗浄した後、 100°Cのオーブン中にて 30分乾燥を行った。作業は全てクリーンルーム内で行った。また、サンプル浸潰の際には全てガラス製容器を用いた。

<クロルイオン溶出量 >

純水 480mlに、総面積が 1 00〜： L O O O cm²のトレイ 2枚をポリプロピレン容器中で浸潰し、 60°Cのウォー夕一バス中で 60分撹拌した。その後、ィオンを抽出した純水中のクロルイオンをイオンクロマドグラフィ法にて分析した <不揮発性有機物溶出量 >

旭ガラス社製フロン系洗浄剤「アサヒクリン AK— 225」 500 mlに、トレイを浸漬し、超音波（40 kH z、 0. 5 W/cm²) を 60秒間印加した。抽出液をアルミパン上で 1 00°Cにて揮発させて、残留分の重量を測定した。ぐ磁気へッドの腐食試験 >

トレイに MRヘッドを 1 2個搭載して、ガラス製の容器（容量 20 1. 5 mL ) 中で、 80°C、 90%、 9 5時間放置した。その後、 MRヘッドをトレイから取り出し、 100倍の顕微鏡にて MR素子部の腐食の有無を観察し、下記基準で評価を行った。

〇…磁気へッド（素子）に、腐食は見られなかった。

X…全ての磁気ヘッド（素子）のパーマロイにより構成されている部位に腐食が発生した。

<ガス発生量の測定 >

別に、トレイより分析サンプルとして 22 mm (長さ） x 1 0mm (幅） x 3 mm (厚さ）のサンプルを 2ピース（総表面積 12. 6 cm²) 切り出して、内標として n—オクタンを 10〃L添加した容量 22 mLのバイャル（Vial ) 中で、加熱温度 85°C、平衡時間 1 6時間の条件でガスを抽出した。

バイャル（Vial ) 中に発生したガスをガスクロマトグラム（GC/MS) にて測定した。このときの測定条件は以下に示す通りである。

装置：島津製作所社製「GC/MS QP 5050」

カラム： CHROMPAK P OR AP L 0 E Q

0. 32 mmx 25m

カラム温度： 35〜240°C ( 10 °C/m i n)

注入口温度： 320°C

ィン夕ーフェース温度： 280°C

トレイガス：ヘリウム

注入口圧力： 100 K P a s

全流量： 60 mL/m i n

注入量： 2mL

発生ガスの定性分析の結果、主成分は n—ヘプタン、アセトン、 1一プロペン、 2—プロパノール、及びその他の微量成分であった。

総アウトガス量、塩化メチレン発生量、 n—ヘプタン発生量をそれそれ以下の式により算出し、結果を表 1に示した。

総ァゥトガス量（ g/g) =

(サンプル総ピーク面積—ブランク総ピーク面積）

(n—オクタンのビーク面積/ n—オクタンの重量（g)) (サンプル重量（g))

塩化メチレン発生量（〃g/g) =

(塩化メチレンピーク面積） 1

X

(n—オクタンのピーク面積/ n—オクタンの重量（g)) (サンプル重量（g))

ヘプタン発生量（〃g/g) =

(ヘプタンピーク面積）

X

<表面粗さ >

東京精密社製表面粗さ計「サーフコム（surfcom)」を使用して、測定条件：カットオフ波長 2. 5mm、測定長 5mm、測定スピード 0. 3mmZSにて、表面粗さを測定した。

測定は、磁気ヘッドが接触する図 2 (a) の斜線を付した範囲の任意の 5ケ所について行い、各パラメ一夕の平均値を算出した。また、 0値は2倍して 1 。 m当たりの数値に換算した。

<損傷性試験 >

磁気ヘッドの損傷性評価として、図 3に示す方法にて、磁気ヘッドが接触する図 2 (a) の斜線を付した範囲から採取したトレィ材（サンプル） 1 1に対して、磁気へッドのリード線として使用される。基材にポリイミドを使用したフレキシプルプリント配線基板（F P C) (幅 10mm) 1 2を、ゴムシート 13を取り付けた荷重（ 1 00 g、直径 40 mm) 14で押し付け、スパン（span) 80m mで 10往復摺動させて、試験後の配線基板 1 2の表面を光学顕微鏡にて 50〜 100倍で観察し、以下の基準で判定した。なお、損傷試験用サンプル 1 1は事前に全て純水洗浄を行い、表面に付着したゴミを取り除いた。また、事前洗浄及び損傷性試験は全てクリーンルーム内で行つた。

◎：傷が全く観察されない。

〇：傷が 6本未満で、傷深さが銅配線へ達していない。

：傷が 6本以上で、傷深さが銅配線へ達している。実施例 1〜7、比較例 1、 2

表 1に示す配合及び混練条件で、 2軸混練押し出し機（池貝鉄工社製 PCM4 5、スクリュ長 L/スクリュ径 D = 32) で溶融混練して、ポリカーボネート樹脂組成物のペレットを得た。なお、用いた材料の詳細は次の通りである。下記材料のうち、炭素フィブリルの配合混練は、予め 15重量％の添加量で分散させた炭素フィブリルマスターバッチを使用して、所定の含有量となるように添加して行った。

ポリ力一ボネ一ト 1 ：三菱エンジニアリングプラスチック（株）「ノバレックス

(N0VAREX) 7022 A」

ポリカーボネート 2 ：三菱エンジニアリングプラスチック（株）「ュ一ピロン

(lupulon) S 2000」

ポリエ一テルエステルアミド：東レ社製「P AS— 40 T」

導電性ウイスカ：三菱金属（株）製酸化スズコートホウ酸アルミニウムゥイス力「パストラン（Pastoran) 5 1 10」（繊維径 0. 8 zm、ァスぺクト!:匕 35)

アセチレンブラック：電気化学（株）製「デンカブラック」（DBP吸油量

1 90 c c/g)

炭素フィブリル：ハイペリオン力夕リシスィン夕一ナショナル社（HYPERION

CATALYSIS INTERNATIONAL, INC)製「BNタイプ」 (繊維径 10 nm、アスペクト比 1 00以上）

炭素繊維：東邦レーヨン社製 PAN系炭素繊維「ベスフアイト（BESFIGHT) C 6 _SR S」（繊維径 7〃m、エポキシ樹脂表面処理品）このペレットを用いて図 1、 2に示す形状及び寸法のトレィを成形し、物性及び特性の評価を行い、結果を表 2に示した。

なお、シリンダ温度は 300°C、金型温度は 90°Cであり、図 2 (a) の斜線部に対応する金型面の表面粗さは Rm ax 1 5〃mであった。

実施例比較例例

1 2 3 4 5 6 7 1 2

+±4 ポリ力一ポネート"！ 1 uu 1 nn 11 n unu 11 n unu l uu I uu 11 n unu I uu 脂ポリカーボネート 2 1 nn

組

成炭素フィブリル

物

配ポリエーテルエステルアミド D 1 Π 導電性ウイスカ 25

アセチレンブラック 20 部

炭素繊維 25 混練温度 (°c) 300 260 320 260 300 320 320 280 300 スクリュ回転数（RPM) 100 100 100 100 100 300 300 200 100 条吐出量 (kgZh) 30 30 30 30 30 20 20 30 40 件

ベント (kPa) ぐ 10 <10 ぐ 10 ぐ 10 開放 <10 <10 <10 開放

表 2

※ ：+点平均粗さ（jtim)

tp10 ：カッティングレベル 10⁰/o負荷長さ率

Pc(/cm) ：中心線より ±0. 1〃m以上のピークカウント（測定長 Z1cm当し J)

ND ：検出されず

表 2よりパ一ティクル発生量が 5000 p c s/ cm²以下であれば、へッドの損傷が発生しにくいことがわかり、パ一ティクル発生量が 3500pc s/cm² であれば損傷が発生することを有効に防止できることがわかる。また、本発明のトレィは、塩化メチレン等の発生量が極めて少なく、ヘッドチップの腐食による危険性が少ないこと、摩擦によるヘッドの損傷がほとんどないことがわかる。また、十点平均粗さ（Rz) が 5〃m以下であるか、又はカッティングレベル 10 %負荷長さ率（tp) が 1%以上で、中心線より ±0. l /m以上のピークカウント（P c) が測定長 1 cm当たり 100以下であれば損傷が発生しないことがわかる。

実施例 5では、磁気ヘッド素子が腐食してしまっている。これは、脱気しなかつたことによる。実施例 5のトレィは、脱気していれば（ァゥトガスの発生も抑制できたので）磁気ヘッド素子に腐食が発生せず、良好なトレィを得ることができる。

実施例 8〜 17及び比較例 3〜 4において用いたポリカーボネート樹脂組成物の調製方法は次の通りである。

<ポリカーボネート樹脂組成物の調製方法 >

下記のポリカーボネート樹脂 1A、 2 A又は 3 Aに導電性充填材（組成物 A〜 E、 G〜I) 又は帯電防止剤（組成物 F) を表 3に示す割合で配合し、池貝鉄鋼社製 2軸混練押出機 P CM45 (スクリュ長 L/スクリュ径 D = 32) で表 3の条件にて溶融混練して組成物 A〜Iのペレットを得た。ただし、炭素フィブリルの配合混練は、予め 15重量％の添加量で分散させた炭素フィブリルマスターバツチを使用して、所定の含有量となるように添加した。

用いた材料の詳細は次の通りである。

ポリカーボネート樹脂 1 ：三菱エンジニアリングプラスチック社製「ノバレツクス（NOVAREX) 7022」（MFR= 13 g/10分 280 °C 2. 16kg)

ポリカーボネート樹脂 2 ：三菱エンジニアリングプラスチック社製「ノバレツクス（NOVAREX) 7 0 2 5」（MF R= 8 g/ 1 0分 2 8 0 °C 2. 1 6 k g)

ポリカーボネート樹脂 3 ：三菱エンジニアリングプラスチック社製「ュ一ピロン（Iupulon) S 2 0 0 0」（MFR= 1 2 g/ 1 0分 2 8 0 °C 2. 1 6 k )

炭素繊維： PAN系炭素繊維（繊維径 7〃m、繊維長 6 mm (エポキシサイジング））

導電性ウイスカ：三菱金属社製酸化錫コートホウ酸アルミニウムウイスカ「パストラン（Pastoran) 5 1 1 0」（平均繊維径 0. 8〃m、平均繊維長 2 4 j m)

カーボンブラック：電気化学社製「デン力ブラック」（DB P吸油量 1 9 0 c c

/ 1 0 0 g)

炭素フィブリル：ハイペリオン力タリシスィン夕一ナショナル社（HYPERION

CATALYSIS INTERNATIONAL, INC)製「B N」（D B P吸油量 7 0 0 c c/ 1 0 0 g、平均繊維径 1 0 nm、平均繊維長 1〃m以上）高分子型帯電防止剤：東レ社製ポリエーテルエステルアミド

「P A S - 4 0 T」

なお、各ポリカーボネート樹脂組成物について、 J I S Κ 7 2 0 3に準拠して測定した曲げ弾性率は表 3に示す通りである。

表 3

ポリカーボネート樹脂組成物 No. A B C D E F G H I ポリカーボネート樹脂 1 90 80 82 80 95J 95.7 配ポリカーボネート樹脂 2 95.7 80

割ポリカーボネート樹脂 3 95.7 炭素繊維 10 20

番導電性ウイスカ 20

% カーボンブラック 18

炭素フィブリル 4.3 4.3 4.3 4.3 高分子型帯電防止剤 20

ΐ 混練温度 (°c) 300 320 280 320 300 260 300 320 320 練 1 スクリュ回転数（RPM) 100 100 200 300 100 100 100 300 300 条

吐出量 (kgZh) 40 30 30 20 40 30 30 20 20 件

ベント (kPa) < 10 ぐ 10 < 10 ぐ 10 開放ぐ 10 開放 < 10 ぐ 10 曲げ弾性率 (kgZcm²) 65000 42000 25800 24900 120000 20500 24800 25200 25100

実施例 8

ポリカーボネート樹脂組成物 A (表 3参照）を用いて、 7 5 t o n射出成形機にて図 1、 2に示すトレィをシリンダ温度 290°C、金型温度 90°Cにて射出成形した。得られたトレイについて、表面抵抗値及び表面粗さの測定と損傷性試験を行い、結果を表 4に示した。なお、磁気ヘッドが接触する図 2 (a) の斜線部に相当する金型表面の粗さは Rm ax 1. 5〃mであった。実施例 9

実施例 8において、成形温度を 3 1 0°Cに変えたこと以外は同様にしてトレィを成形し、表面抵抗値又は表面粗さの測定と損傷性試験を行い、結果を表 4に示した。実施例 1 0

ポリカーボネート樹脂組成物をポリカーボネート樹脂組成物 Bに変え、また、磁気ヘッドが接触する図 2 (a) の斜線部に相当する部分の金型面をエッチングにて表面をシボ加工し、 Rz l 8. 5〃m、カッティングレベル 10%での t p 値 1. 4%、 ±0. 1〃m以上のピークカウント（P c) が測定長 1 cm当たり 35の表面粗さに仕上げて、射出成形温度 280°C、金型温度 90°Cにて射出成形したこと以外は実施例 8と同様にしてトレィを成形し、表面抵抗値及び表面粗さの測定と損傷試験を行い、結果を表 4に示した。実施例 1 1

実施例 8において、ポリカーボネ一ト樹脂組成物をポリカーボネート樹脂組成物 Cに変え、成形温度 300°Cで射出成形したこと以外は同様にしてトレィを成形し、表面抵抗値及び表面粗さの測定と損傷性試験を行い、結果を表 4に示した

実施例 1 2 実施例 8において、ポリカーボネート樹脂組成物をポリカーボネート樹脂組成物 Dに変え、成形温度 290 °Cで射出成形したこと以外は同様にしてトレィを成形し、表面抵抗値及び表面粗さの測定と損傷性試験を行い、結果を表 4に示した

実施例 13

実施例 12において、金型を実施例 10と同様な金型表面とし、成形温度 30 0°Cで射出成形したこと以外は同様にしてトレィを成形し、表面抵抗値及び表面粗さの測定と損傷性試験を行い、結果を表 4に示した。実施例 14

実施例 10において、ポリカーボネート樹脂組成物をポリカーボネート樹脂組成物 Fに変え、成形温度 280°Cで射出成形したこと以外は同様にしてトレィを成形し、表面抵抗値及び表面粗さの測定と損傷性試験を行い、結果を表 4に示した。比較例 3

実施例 8において、ポリカーボネート樹脂組成物をポリカーボネート樹脂組成物 Eに変えたこと以外は同様にしてトレィを成形し、表面抵抗値及び表面粗さの測定と損傷性試験を行い、結果を表 4に示した。比較例 4

実施例 10において、金型表面を放電加工により、 Rz l 9. 2 /m、カッテイングレベル 10 %での t p値 0. 5%、 ±0. 1〃m以上のピークカウント（ P c) が測定長 1 cm当たり 101の表面粗さに仕上げたこと以外は同様にしてトレィを成形し、表面抵抗値及び表面粗さの測定と損傷性試験を行い、結果を表 4に示した。実施例 1 5

実施例 8において、ポリカーボネート樹脂組成物をポリカーボネート樹脂組成物 Gに変えたこと以外は同様にしてトレィを成形し、表面抵抗値及び表面粗さの測定と損傷性試験を行い、結果を表 4に示した。実施例 1 6

実施例 8において、ポリカーボネート樹脂組成物をポリカーボネート樹脂組成物 Hに変えたこと以外は同様にしてトレィを成形し、表面抵抗値及び表面粗さの測定と損傷性試験を行い、結果を表 4に示した。実施例 1 7

実施例 8において、ポリカーボネート樹脂組成物をポリカーボネート樹脂組成物 Iに変えたこと以外は同様にしてトレィを成形し、表面抵抗値及び表面粗さの測定と損傷性試験を行い、結果を表 4に示した。

表 4

※ Rz 十点平均粗さ（ji m)

tp 10 カッティングレベル 1 0%負荷長さ率

Pc(/cm) 中心線より ± 0. 1〃 m以上のピークカウント（測定長 1 c m当り）

ND ：検出されず

表 4より、本発明のトレィは、摩擦によるヘッドの損傷の問題が殆どなく、また表面抵抗値が中位に安定しており、へッドへの電気的な損傷も少ないことがわかる。すなわち、十点平均粗さ（R z) が 5〃m以下であるか、又はカッテイングレベル 1 0%負荷長さ率（t p) が 1 %以上で、中心線より ±0. l〃m以上のピークカウント（P c) が測定長 1 cm当たり 1 00以下であれば損傷が発生しないことがわかる。また、パーティクル発生量が 5000 p c s/cm²以下であれば、ヘッドの損傷が発生しにくいことがわかり、パーティクル発生量が 35 00 p c s/cm²以下であれば損傷が発生することをより有効に防止でき一ティクル発生量が 1 000 p c s/cm²以下であれば損傷が発生することを特に防止できることがわかる。

また、表 4より本発明のトレィは、塩化メチレン等の発生量が極めて少なく、へッドチップの腐食の危険性が少ない上に、へッドの汚染及びそれによる損傷の問題が殆どないことがわかる。なお、実施例 1 5では、アウトガスが発生し、磁気ヘッドが腐食している。これは、脱気を施さなかったことに由来する。実施例 15において、もし脱気をしていればアウトガスが発生することを抑制でき、しかも磁気へッドが腐食しなかったものと考えられる。以下に実施例 18~22及び比較例 5〜6を挙げて本発明をより具体的に説明する。

なお、以下の実施例 18〜 22及び比較例 5〜6において、二軸混練押し出し機としては、池貝鉄鋼社製「P CM45」 L/D= 32 (L ;スクリユー長、 D ；スクリュー径）を用い、バレルは、先端より 4. 4Dから 5. 8 Dの部分にベント開口部を有する形状とした。実施例 18

ビスフヱノール Aより製造したポリカーボネート樹脂の塩化メチレン溶液を精製し、樹脂濃度 20重量％の溶液とした。この樹脂溶液 200リットルに、 n— ヘプタン 40リットルを加え均一に混合した後、温水中に滴下しつつ湿式粉碎器で粉砕した。この温水滴下精製における滴下中の容器内の液温度は 40° (：、内圧は 0. 1 k g/cm²に調整した。

滴下終了後、容器内温度を 100°Cまで昇温し、約 15分間で溶媒を蒸発除去し、得られたポリカーボネート樹脂の水スラリー液を取り出し、濾過、水切りをした後、 140°Cにて乾燥を行い、ポリ力一ネート樹脂の粉末を得た。

得られたポリカーボネート樹脂に、平均繊維径 7〃 m、平均繊維径 6 mmのェポキシ表面処理された PAN系炭素繊維を組成物中に 10重量％配合して、二軸混練押し出し機によりベント開放状態にて 300°Cの温度でスクリュー回転数 1 00RPM、吐出量 30 k g/hの条件で混練して樹脂組成物ペレツトを得た。得られたペレツトを射出成型機にて、 300°Cの成形温度にて成形して図示の磁気ヘッド搬送用トレイ（総表面積 420. 8 cm²) を得た（金型温度 90°C) 得られたトレイの表面抵抗値を下記の方法で測定し、結果を表 5に示した。なお、表面抵抗値は、図 2 (a) の斜線を付した範囲の任意の 5ケ所で測定し、平均値を算出した。実施例 19

実施例 18と同様にしてポリカーボネート樹脂粉末を調製し、これを二軸混練押し出し機にてベントを 20To rrに減圧しながら、 300°Cの温度でスクリユー回転数 200 RPM、吐出量 20 k g/hの条件で混練して、ペレットを得た。このペレットにアセチレンブラック（電気化学（株）製「デンカブラック」 D BP吸油量 300 c c/100 g) 18重量％を二軸混練押し出し機にてベント開放状態にて 280°Cの温度でスクリユー回転数 200 RPM、吐出量 3 Ok g/hの条件で混練して、ポリカーボネート樹脂組成物のペレツトを得た。

このペレツトを用いて実施例 18と同様にしてトレィを成形し、評価を行い、表面抵抗値、腐食試験及び発生ガス分析の結果を表 5に示した。実施例 20 実施例 18と同様にして調製したポリカーネート樹脂粉末 1 00重量部に対して 1重量部の純水を添加し、二軸混練押し出し機にてベントを 20 T o r rに減圧しながら、 300°Cの温度でスクリユー回転数 200 RPM、吐出量 20 kg /hの条件で混練して、ペレットを得た。このペレットに炭素フィブリル（ハイペリオン力タリシスイン夕一ナショナル社（HYPERION CATALYSIS INTERNATIONAL ， INC)製「タイプ BN」 D BP吸油量 700 c c/100 g) 4. 3重量％を配合し、二軸混練押し出し機にてベントを 20 T 0 r rに減圧しながら、 280 °C の温度でスクリュ一回転数 200 RPM、吐出量 20 k g/hの条件で混練して、ポリカーボネート樹脂組成物のペレットを得た。なお炭素フィブリルの配合混練は、予め 15重量％の添加量で分散させた炭素フィブリルマスターバッチを使用して、所定の含有量となるように添加した。

このペレットを用いて実施例 1 8と同様にしてトレイを成形し、評価を行い、表面抵抗値、腐食試験及び発生ガス分析の結果を表 5に示した。実施例 2 1

実施例 20において、ポリカーボネート樹脂ペレットを、重合溶媒を使用しない製造方法によるポリカーボネートとして、 GEプラスチック社製「MHL_ 1 1 10— 1 1 1」に変えたこと以外は、実施例 3と同様にしてポリカーボネ一ト樹脂組成物のペレットを製造し、同様にトレィを成形し、評価を行って、表面抵抗値、腐食試験及び発生ガス分析の結果を表 5に示した。実施例 22

ビスフエノール Aより製造したポリカーボネート樹脂の塩化メチレン溶液を精製し、樹脂濃度 20重量％の溶液とした。この樹脂溶液を 1 00°Cの水蒸気中に噴霧して溶媒を除去し、直接ポリカーボネートの湿潤粉末を得、これを 140°C で乾燥してポリカーボネート樹脂粉末を得た。

得られたポリカーボネート粉末に実施例 20で使用したと同様の炭素フィプリルを 4. 3重量％配合し、二軸混練押し出し機でベントを 20 T 0 r rに減圧しながら、 280°Cの温度でスクリユー回転数 200 RPM、吐出量 2 O k g/h の条件で混練して、ポリカーボネート樹脂組成物のペレツトを得た。

得られたペレツトを用い、射出成型機にて、 300°Cの成形温度にてトレィを成形した後、オーブン中で 1 30°Cにて 10時間ァニールした。

得られたトレイについて実施例 18と同様にして評価を行い、表面抵抗値、腐食試験及び発生ガス分析の結果を表 5に示した。比較例 5

実施例 22で得られたポリカーボネート樹脂粉末に、実施例 1 8で使用した炭素繊維を組成物中に 20重量％配合して、ベント開放状態にて 300°Cの温度でスクリュ一回転数 100 RPM、吐出量 30 k g/hの条件で混練してポリ力一ボネート樹脂組成物のペレツトを得た。

このペレットを用いて、実施例 18と同様にしてトレイの成形及び評価を行い、表面抵抗値、腐食試験及び発生ガス分析の結果を表 5に示した。比較例 6

比較例 5において、炭素繊維を実施例 3で使用したと同様の炭素フィブリルに変えて 4. 3重量％添加したこと以外は比較例 5と同様にしてペレツ卜の製造、トレイの成形及び評価を行い、表面抵抗値、腐食試験及び発生ガス分析の結果を表 5に示した。

※ Rz ：十点平均粗さ（ m)

tp10 ：カッティングレベル 10%負荷長さ率

Pc(c/cm):中心線より ±0. 1〃m以上のピークカウント（測定長 1cm当り）

ND ：検出されず

表 5より、本発明のトレィは、塩化メチレン等の発生量が極めて少なく、へッドチップの腐食の危険性が少ない上に、表面抵抗値が中位に安定しており、へッドチップへの電気的な損傷も少ないことがわかる。また、パーティクル発生量が 5000 p c s/cm²以下であれば、へヅドの損傷が発生しにくいことがわかり、パーティクル発生量が 1000 p c s/cm²以下であれば損傷が発生することを特に有効に防止できることがわかる。

また、十点平均粗さ（R z) が 5〃m以下であるか、又はカッティングレベル 10%負荷長さ率（ t p) が 1 %以上で、中心線より ±0. l〃m以上のピークカウント（P c) が測定長 1 cm当たり 100以下であれば損傷が発生しないことがわかる。

また、表 5より本発明のトレィは、ヘッドの汚染及びそれによる損傷の問題が殆どなく、また、摩擦によるヘッドの損傷の問題が殆どないことがわかる。

なお、実施例 1 9ではパーティクルが多く発生している。これは、導電性充填物として、カーボンブラックを用いたこと等に由来している。実施例 19は、ァゥトガスが少なく磁気へッドの腐食が起きていないし、また損傷もそれほど起きていない。産業上の利用可能性

以上詳述した通り、本発明によれば、静電気放電や過度の接触電流の導通等による電気的損傷やパーティクルの脱落や、イオンコン夕ミネーシヨンによる物理的化学的な汚染や損傷等の問題のない磁気ディスクドライブ用の MRへッド等の磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレィが提供される。

Claims

請求の範囲

1 . アーム部品と、該アーム部品の先端に取り付けられたヘッドチップと、該へッドチップに結線されたリード線とを有する磁気ディスク用磁気へッドを搬送するためのトレイにおいて、

該トレイは、導電性熱可塑性樹脂組成物を成形してなるものであり、純水 5 0 0 m l中にトレィを浸潰し、 4 0 k H zの超音波を 6 0秒間印加したときに、該トレイの表面から脱落する粒径 1 Ai m以上のパーティクルの数が 5 0 0 0 p c s / c m²以下であることを特徴とする磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレイ。

2 . 請求の範囲第 1項に記載の磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレイにおいて、

該導電性熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂と導電性充填材を含み、該導電性充填材は、ポリエーテル系高分子型帯電防止剤、導電性フィラー及び炭素フィブリルよりなる群より選ばれた 1種又は 2種以上のものである磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレイ。

3 . 請求の範囲第 2項に記載の磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレイにおいて、

該熱可塑性樹脂が、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフ夕レート、ポリエチレンテレフ夕レート及びポリプロピレンよりなる群から選ばれた 1種又は 2種以上である磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレイ。

4 . 請求の範囲第 2項に記載の磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレイにおいて、

該導電性充填材が、直径が l O O n m以下で、長さ/径比が 5以上の炭素フィブリルである磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレイ。

5. 請求の範囲第 1項に記載の磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレイにおいて、

純水 50ml中に該トレィを浸潰して 60°Cで 60分間撹拌したときに、該トレイから溶出する該トレイの単位表面積（cm²) 当りのクロルイオン量が 0. 0 1 L g/c m²以下である

磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレイ。

6. 請求の範囲第 1項に記載の磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレイにおいて、

該トレイの表面抵抗値が 1 0³〜 10¹² Ωである磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレイ。

7. アーム部品と、該アーム部品の先端に取り付けられたヘッドチップと、該へッドチップに結線されたリード線とを有する磁気ディスク用磁気へッドを搬送するためのトレイにおいて、

該トレイは、導電性ポリカーボネート樹脂組成物を射出成形してなるものであり、

該トレイの表面粗さについて、カットオフ波長 2. 5 mmの測定による十点平均粗さ（R z) が、 5 m以下であることを特徴とする

磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレイ。

8. アーム部品と、該アーム部品の先端に取り付けられたヘッドチップと、該ヘッドチップに結線されたリード線とを有する磁気ディスク用磁気ヘッドを搬送するためのトレィにおいて、

該トレイの表面抵抗値が 1 x 10³〜 1 x 1 0¹² Ωであり、かつ、該トレイの表面粗さが、カットオフ波長 2. 5 mmの測定において、カツティングレベル 10 %負荷長さ率（ t p) が 1 %以上で、中心線より ± 0. 1〃 m以上のピークカウント（P c) が測定長 1 cm当たり 100以下であることを特徴とする

磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレイ。

9. 請求の範囲第 8項に記載の磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレイにおいて、

カットオフ波長 2. 5mmの測定において、十点平均粗さ（R z) が 5〜50 zmである磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレイ。

10. 請求の範囲第 7項又は第 8項に記載の磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレイにおいて、該導電性ポリカーボネート樹脂組成物が、繊維径 5〃m以下の導電性繊維及び/又は D BP吸油量が 1 00 c c/100 g以上の炭素系導電性充填材を含有する磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレイ。

1 1. 請求の範囲第 7項に記載の磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレィにおいて、該導電性ポリカーボネート樹脂組成物が、繊維径 l O O nm以下で、長さ/径比が 5以上の炭素フィブリルを含有する磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレイ。

12. 請求の範囲第 7項に記載の磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレイにおいて、該トレイの表面抵抗値が 1 0³〜 1 0¹²Ωである磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレイ。

13. アーム部品と、該アーム部品の先端に取り付けられたへッドチヅプと、該へッドチップに結線されたリ一ド線とを有する磁気ディスク用磁気へッドを搬送するためのトレィにおいて、該トレイは、導電性充填材 0. 25〜50重量％を含有するポリカーボネート樹脂組成物を成形してなるものであり、

加熱温度 85°C、平衡時間 1 6時間の条件でへッドスペースガスクロマトグラムにより測定した、該トレイの表面積 12. 6 cm²からの塩素化炭化水素発生量が 0. 以下であることを特徴とする

磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレイ。

14. 請求の範囲第 13項に記載の磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレィにおいて、

該トレイのへッドスペースガスクロマトグラムによる測定における、加熱温度 85°C、平衡時間 1 6時間の条件で測定した表面積 12. 6 cm²からの総ァゥトガス量が 1 /g/g以下で、塩化メチレン発生量が 0. 以下でかつ炭化水素発生量が 0. 5〃g/g以下である磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレイ。

15. 請求の範囲第 1 3項に記載の磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレィにおいて、該導電性充填材が、 08?吸油量100 c c/100 g以上の炭素系導電性物質である磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレイ。

16. 請求の範囲第 13項に記載の磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレィにおいて、該導電性充填材が、直径 l O O nm以下で、長さ/径比が 5以上の炭素フィブリルである磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレイ。

17. 請求の範囲第 13項に記載の磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレィにおいて、該トレイの表面抵抗値が 1 0³〜 10¹²Ωである磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレイ。

18. 請求の範囲第 13項に記載の磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレィにおいて、ポリカーボネート樹脂として、温水滴下精製されたポリ力一ボネ一ト樹脂を用いた磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレイ。

1 9. 請求の範囲第 13項に記載の磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレィにおいて、ポリカーボネート樹脂として、無溶媒重合法により得られたポリ力ーボネート樹脂を用いた磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレイ。

20. 請求の範囲第 13項に記載の磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレィにおいて、ポリカーボネート樹脂組成物の溶融混練時又は溶融成形時に、真空脱気を行った磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレイ。

2 1. 請求の範囲第 13項に記載の磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレィにおいて、成形後に 80〜 140°Cの温度で 30分〜 20時間ァニールした磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレイ。

22. アーム部品と、該アーム部品の先端に取り付けられたへッドチップと、該へッドチップに結線されたリード線とを有する磁気ディスク用磁気へッドを搬送するためのトレイにおいて、以下の（ 1) 〜（3) の少なくとも一つ以上を満たす磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレイ。

( 1 ) 該トレイは、導電性熱可塑性樹脂組成物を成形してなるものであって、表面抵抗値が 1 X 10³〜： 1 X 1 0¹²Ωであり、

純水 500ml中に、トレィを浸漬し、 40 kH zの超音波を 60秒間印加したときに、該トレイの表面から脱落する粒径 1〃m以上のパーティクルの数が 5 000 p c s/cm²以下、

(2) 表面粗さが、カットオフ波長 2. 5mmの測定において、カッティングレベル 10%負荷長さ率（t p) が 1 %以上で、中心線より ± 0. l〃m以上のピークカウント（P c) が測定長 1 cm当たり 100以下、

( 3 ) 該トレイのヘッドスペースガスクロマトグラムによる測定における、カロ熱温度 85 °C、平衡時間 1 6時間の条件で測定した表面積 1 2. 6 c m²からの塩素化炭化水素発生量が 0. 以下。

23. アーム部品と、該アーム部品の先端に取り付けられたへッドチップと、該ヘッドチップに結線されたリード線とを有する磁気ディスク用磁気ヘッドを搬送するためのトレイにおいて、

該トレイは、導電性熱可塑性樹脂組成物を成形してなるものであり、該トレイの表面抵抗値が、 1 X 1 0³〜 1 X 10¹²Ωであって、

純水 500 ml中に、トレィを浸潰し、 40 kH zの超音波を 60秒間印加したときに、該トレイの表面から脱落する粒径 1〃m以上のパ一ティクルの数が 5 000 p c s/c m²以下、

又は、表面粗さがカツトオフ波長 2. 5 mmの測定において、十点平均粗さ（R z ) が 5〃m以下である、

又は、該トレイのヘッドスペースガスクロマトグラムによる測定における、カロ熱温度 85 °C、平衡時間 1 6時間の条件で測定した表面積 1 2. 6 c m²からの塩素化炭化水素発生量が 0. 以下

であることを特徴とする磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレイ。

2 . アーム部品と、該アーム部品の先端に取り付けられたへッドチップと、該へッドチップに結線されたリード線とを有する磁気ディスク用磁気へッドを搬送するためのトレイにおいて、

該トレイは、導電性熱可塑性樹脂組成物を成形してなるものであって、表面抵抗値が 1 X 10⁵〜： L X 1 0¹²Ωであり、

純水 500ml中に、トレィを浸潰し、 40 kH zの超音波を 60秒間印加したときに、該トレイの表面から脱落する粒径 1 m以上のパ一ティクルの数が 3 500 p c s/cm²以下であることを特徴とする磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレイ。

25. アーム部品と、該アーム部品の先端に取り付けられたへッドチップと、該へッドチップに結線されたリード線とを有する磁気ディスク用磁気へッドを搬送するためのトレイにおいて、

該トレイは、導電性熱可塑性樹脂組成物を成形してなるものであって、表面抵抗値が 1 X 10³〜 1 X 10¹²Ωであり、

純水 500ml中に、トレィを浸潰し、 40 kH zの超音波を 60秒間印加したときに、該トレイの表面から脱落する粒径 1〃m以上のパーティクルの数が 5 000 p c s/cm²以下、

かつ、表面粗さがカツトオフ波長 2. 5 mmの測定において、十点平均粗さ（R z ) が 5 m以下であり、

かつ、該トレイのヘッドスペースガスクロマトグラムによる測定における、加熱温度 85°C、平衡時間 1 6時間の条件で測定した表面積 1 2. 6 cm²からの塩素化炭化水素発生量が 0. 以下

26. アーム部品と、該アーム部品の先端に取り付けられたへッドチップと、該へッドチップに結線されたリード線とを有する磁気ディスク用磁気へッドを搬送するためのトレィにおいて、

該トレイは、導電性熱可塑性樹脂組成物を成形してなるものであって、表面抵抗値が 1 X 10³〜： L X 10¹²Ωであり、

かつ、表面粗さが、カットオフ波長 2. 5 mmの測定において、カッティングレベル 10%負荷長さ率（t p) が 4%未満である磁気ディスク用磁気へッドの搬送用トレイ。