WO2000011665A1 - Assemblage pour puce(s) a tete(s) magnetique(s) et procede de realisation - Google Patents

Assemblage pour puce(s) a tete(s) magnetique(s) et procede de realisation Download PDF

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WO2000011665A1
WO2000011665A1 PCT/FR1999/002020 FR9902020W WO0011665A1 WO 2000011665 A1 WO2000011665 A1 WO 2000011665A1 FR 9902020 W FR9902020 W FR 9902020W WO 0011665 A1 WO0011665 A1 WO 0011665A1
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printed circuit
chip
base
assembly
connection pads
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PCT/FR1999/002020
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Jean-Baptiste Albertini
Gérard Barrois
Roger Marillat
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Commissariat A L'energie Atomique
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    • G—PHYSICS
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    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.

Definitions

  • the present invention relates to an assembly for chip (s) with magnetic head (s) and to a method for producing this assembly. It finds an application in particular in the production of helical recording heads on magnetic tape, for example for consumer or professional video recording (home video recorders, camcorders) or even for computer data recorders using tapes or discs. . We can envisage other applications for other types of recording heads (linear on tape, on cards, ).
  • Tape data loggers are computer mass memories with the largest storage capacities and the lowest costs.
  • Computer applications relate to data archiving systems, backing up hard disks of a system or network for the distribution of large software or databases.
  • Figures 1 to 3 illustrate the structure of a known integrated magnetic head with thin layers of document FR-A-2 747 226.
  • the head comprises, two pole pieces 10 ⁇ , 10 2 separated by a gap 14, two magnetic branches l ⁇ i, 16 2 partially covering the pole pieces, and a magnetic piece for closing the flow 18. All of these pieces constitute a magnetic circuit.
  • the branches 16 ⁇ , 16 2 there are conductive windings 20 ⁇ , 20 2 for reading and / or writing the information written and / or read on a recording medium not shown.
  • FIG. 2 shows the complete head with two conductive strips 22 ⁇ , 22 2 allowing access to the conductive windings 20 ⁇ , 20 2 and two electrical connection pads 24 ⁇ , 24 2 .
  • the head shown in FIGS. 1 and 2 can be produced collectively by techniques borrowed from microelectronics. To obtain a chip with one or more magnetic head (s) from a wafer comprising a plurality of components or chips, it is necessary to separate the components from each other, then machine the front part of the components in the vicinity of the pole pieces 10 ⁇ , 10 2 to give it a rounded shape necessary for the proper functioning of the head. In FIG. 2, the rounded profile is represented schematically by line 26.
  • Figure 3 shows, schematically, a head seen in section along a line AA passing through one of the conductive strips and one of the branches of the magnetic circuit as well as the support of the head.
  • a substrate 30 for example made of silicon
  • the assembly is covered by a superstrate 40, for example made of silicon.
  • the surface 26, called the bearing surface Towards the front of the head, the surface 26, called the bearing surface, has an appropriate rounded shape and a height h reduced relative to the total thickness of the assembly.
  • the superstrate 40 is released to reveal the electrical connection pads 24 ⁇ , 24 2 .
  • the chip is mounted on a base 45, for example made of brass, on one of the faces of which (front face or rear face) is a rigid printed circuit 46, electrically connected to the chip by twisted wires 48 lf 48 2 .
  • the printed circuit 46 makes it possible to connect the head to the electronic circuits controlling writing and / or reading.
  • the object of the present invention is precisely to remedy these drawbacks.
  • the invention proposes a chip-socket assembly, which avoids the use of these twisted wires.
  • the invention also proposes a method for producing this assembly, which can be automated.
  • the rigid printed circuit 46 in FIG. 3
  • a printed circuit is used with conductive tracks the ends of which come into contact directly on the connection pads of the chip. At their other ends, the conductive tracks are connected to the electronic circuit for controlling the chip.
  • the present invention therefore relates to an assembly for chip (s) with magnetic head (s), said chip comprising a rear edge provided with electrical connection pads, the assembly further comprising a base having an upper face and a lower face as well as a front edge and a rear edge, the chip being fixed on the front edge of the upper face of the base, this assembly being characterized in that it further comprises a printed circuit having an upper face and a lower face, a front edge and a rear edge as well as an opening or a notch, this printed circuit being covered, on its underside, with conductive tracks with front ends soldered to the electrical connection pads of the chip, the printed circuit passing under the base and having its face upper disposed against the underside of the base, the rear part of the base and the rear part of the printed circuit being fixed to each other by a fixing means, the opening or one notch of the printed circuit being crossed by the base.
  • the fixing means can be glue or a screw. In the latter case, this screw can ensure both the fixing of the printed circuit on the base and this assembly on a drum.
  • the printed circuit can be flexible and be made of Mylar, Kapton, polyimide or any other material suitable for such circuits. But the printed circuit can also be rigid (for example plastic or other.
  • the conductive tracks can be photo-etched. Their ends can be covered beforehand by a fusible product (for example tin-lead) on the parts facing the connection pads. electric chip.
  • the printed circuit may include a notch or an opening, which is crossed by one base.
  • the chip can include one or more magnetic heads and each base can be associated with several chips.
  • the present invention also relates to a method for producing the assembly which has just been defined. According to this process:
  • a chip having at least one magnetic head and having a rear edge provided with electrical connection pads, and a base having an upper face and a face lower as well as a front edge and a rear edge,
  • the chip is fixed on the front edge of the upper face of the base, - a printed circuit is produced having an upper face and a lower face as well as a front edge and a rear edge with, on the lower face, conductive tracks, and a notch or an opening is made in this printed circuit of sufficient dimensions to be able to pass the chip-socket assembly,
  • the chip-socket assembly is passed through the notch or the opening of the printed circuit and the electrical connection pads of the chip are placed opposite the ends of the conductive tracks of the printed circuit,
  • the invention eliminates the connection wires and halves the number of welds to be made for a conventional integrated head, thereby reducing the number of operations and consumable parts. Furthermore, the electrical resistance of the circuit is reduced.
  • the process of the invention can be automated.
  • a machine can be provided with a distributor of heads already mounted on their base (for example of revolver magazine type) and a distributor of printed circuit (for example of type pre-printed circuit roller) capable of cutting the flexible circuit.
  • a distributor of heads already mounted on their base (for example of revolver magazine type) and a distributor of printed circuit (for example of type pre-printed circuit roller) capable of cutting the flexible circuit.
  • the positioning of the printed circuit on the base-chip assembly is carried out with a camera and shape recognition software.
  • the labor will then be limited to supplying the machine with consumable sub-assemblies and recovering the heads mounted in a collector, at the machine outlet. This automation, made possible by the invention, considerably reduces the cost of assemblies.
  • FIG. 5 shows, in top view, a printed circuit
  • FIG. 6 shows a notch variant
  • FIG. 7 shows, in side view, an assembly according to the invention
  • a chip 50 supposed to contain two magnetic heads.
  • the chip therefore comprises, on its rear edge, two double electrical connection pads referenced Pi, P 2 .
  • a base 60 with an upper face 61, a front edge 63 and a rear edge 64. This base is pierced with a hole 66, for the passage of a fixing means. In its middle part, the base has two notches 67, 68.
  • the chip 50 is mounted on the upper face of the base 60, towards the front edge 63.
  • FIG. 5 shows a printed circuit 70 with a front edge 73 and a rear edge 74, conductive tracks 76, 77 deposited on the underside of the circuit, these tracks having front ends 76 ', 77' placed so as to come position it above the connection pads PI, P2 of the chip when the flexible circuit is in place.
  • connection pads P'i, P ' 2 At the rear ends of the conductive tracks 76 and 77 there are two pairs of connection pads P'i, P ' 2 capable of connecting to an electronic circuit not shown.
  • the printed circuit 70 also comprises a substantially rectangular opening 80 delimited by two lateral strips 82, 84. This opening 80 is sufficiently wide so that the chip-socket assembly of FIG. 4 can be engaged therein.
  • the lateral strips 82, 84 of the flexible circuit then use the notches 67, 68 made in the base.
  • the printed circuit includes a hole 90, of the same diameter as the hole 66 made in the base, for the passage of the fixing means.
  • Figure 6 shows a variant of the printed circuit in which there is no longer an opening like the opening 80 of Figure 5, but where there is a single side branch with a notch 81.
  • Figures 7 and 8 show the assembly obtained, respectively in side view and in top view.
  • the references designate the same elements as in FIGS. 4 and 5.
  • FIG. 7 shows, in particular, the deformation of the printed circuit 70, with its upper face 71 which comes under the lower face 62 of the base 60 and its lower face 72 which comes into contact with the connection pads of the chip 50.
  • FIG. 7 also shows a fixing means 92 in the form of a screw and nut.
  • Figure 8 shows the same elements and allows to see the side edges 82 and 84 borrowing the notches in the base.
  • edges can be pre-folded and optionally be glued to the side faces of the base to limit vibrations.
  • the printed circuit may possibly be rigid and, in this case, the invention can be combined with the invention described and claimed in the French patent application entitled “Assembly comprising a chip with magnetic head (s) embedded in a base "filed by this Applicant on the day of filing of this application.
  • This invention provides a housing in the base to at least partially embed the chip therein, possibly with a cover overcoming this chip.
  • This cover may be constituted by the front part of the printed circuit which has just been described, in a variant where this circuit would be rigid.

Landscapes

  • Magnetic Heads (AREA)
  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)

Abstract

L'assemblage de l'invention comprend une puce (50) avec des plots de connexion (P1, P2) à l'arrière, la puce étant montée sur une embase (60). Un circuit imprimé (70) avec des pistes conductrices vient prendre contact directement sur les plots de connexion de la puce. Application à la réalisation de têtes d'enregistrement.

Description

ASSEMBLAGE POUR PUCE (S) A TETE (S) MAGNETIQUE (S) ET PROCEDE DE REALISATION
DESCRIPTION
Domaine technique
La présente invention a pour objet un assemblage pour puce (s) à tête (s) magnétique (s) et un procédé de réalisation de cet assemblage. Elle trouve une application notamment dans la réalisation de têtes d'enregistrement hélicoïdal sur bande magnétique, par exemple pour l'enregistrement vidéo grand public ou professionnel (magnétoscopes de salon, caméscopes) ou encore pour les enregistreurs de données informatiques utilisant des bandes ou des disques. On peut envisager d'autres applications pour d'autres types de têtes d'enregistrement (linéaire sur bande, sur cartes, ...).
Les hautes fréquences autorisées par la petite taille des têtes magnétiques intégrées en couches minces permettent un enregistrement numérique (par exemple selon la norme DVC pour la vidéo, ou DDS pour l'informatique). Les enregistreurs de données sur bande constituent des mémoires de masse informatiques dont les capacités de stockage sont les plus importantes et les coûts les plus bas. Les applications informatiques concernent les systèmes d'archivage de données, de sauvegarde des disques durs d'un système ou d'un réseau de diffusion de gros logiciels ou de bases de données.
Etat de la technique antérieure
Les figures 1 à 3 annexées illustrent la structure d'une tête magnétique intégrée à couches minces connue du document FR-A-2 747 226. Telle qu'illustrée sur la figure 1 la tête comprend, deux pièces polaires 10χ, 102 séparées par un entrefer 14, deux branches magnétiques lβi, 162 recouvrant en partie les pièces polaires, et une pièce magnétique de fermeture du flux 18. L'ensemble de ces pièces constitue un circuit magnétique. Autour des branches 16ι, 162, on trouve des enroulements conducteurs 20ι, 202 pour assurer la lecture et/ou l'écriture de l'information écrite et/ou lue sur un support d'enregistrement non représenté.
La figure 2 montre la tête complète avec deux bandes conductrices 22ι, 222 permettant d'accéder aux enroulements conducteurs 20ι, 202 et deux plots de connexion électrique 24χ, 242. La tête représentée sur les figures 1 et 2 peut être réalisée de manière collective par des techniques empruntées à la micro-électronique. Pour obtenir une puce à une ou plusieurs tête (s) magnétique (s) à partir d'une plaquette comprenant une pluralité de composants ou puces, il faut séparer les composants les uns des autres, puis usiner la partie avant des composants au voisinage des pièces polaires 10χ, 102 pour lui donner une forme arrondie nécessaire au bon fonctionnement de la tête. Sur la figure 2, le profil arrondi est représenté schématiquement par la ligne 26.
La figure 3 montre, de manière schématique, une tête vue en coupe le long d'une ligne AA passant par l'une des bandes conductrices et d'une des branches du circuit magnétique ainsi que le support de la tête. On voit, sur cette figure, un substrat 30, par exemple en silicium, avec l'une des pièces polaires 10ι ou 102, une branche magnétique 16χ ou 162, une bande conductrice 22χ ou 222 et les plots de connexion électrique 24χ, 242. L'ensemble est recouvert par un superstrat 40, par exemple en silicium. Vers l'avant de la tête, la surface 26, dite surface portante, possède une forme arrondie appropriée et une hauteur h réduite par rapport à l'épaisseur totale de l'ensemble. Vers l'arrière, le superstrat 40 est dégagé pour laisser apparaître les plots de connexion électrique 24χ, 242.
Par ailleurs, la puce est montée sur une embase 45, par exemple en laiton, sur l'une des faces de laquelle (face avant ou face arrière) se trouve un circuit imprimé rigide 46, électriquement relié à la puce par des fils torsadés 48lf 482. Le circuit imprimé 46 permet de relier la tête aux circuits électroniques commandant l'écriture et/ou la lecture.
Dans un assemblage de ce type, il faut, pour une puce contenant une seule tête, effectuer quatre soudures : deux soudures des fils torsadés 48χ, 482 sur les plots du circuit imprimé 46 et deux autres soudures sur les plots de connexion 24]_, 24 à l'arrière de la puce. Si la puce contient une tête double, il y aura quatre plots de connexion à l'arrière de la tête et il faudra effectuer huit soudures.
L'existence de ces soudures augmente la résistance du circuit global. Par ailleurs, les opérations de soudure, qui s'effectuent manuellement, par exemple à l'aide d'ultrasons avec observation au microscope, sont coûteuses. De plus, elles limitent la cadence de production et exigent du personnel qualifié. Ces opérations deviennent particulièrement délicates lorsque la taille de la tête diminue : elles doivent s'effectuer alors à l'aide de micro-manipulateurs pour disposer les fils sur les plots. Et comme la tendance générale est plutôt de diminuer les dimensions des têtes, ces difficultés ne font que croître.
La présente invention a justement pour but de remédier à ces inconvénients.
Exposé de 1 ' invention
A cette fin, l'invention propose un assemblage puce-embase, qui évite l'utilisation de ces fils torsadés. L'invention propose également un procédé de réalisation de cet assemblage, qui peut être automatisé. Selon l'invention, le circuit imprimé rigide (46 de la figure 3) est supprimé et l'on utilise un circuit imprimé avec des pistes conductrices dont les extrémités viennent prendre contact directement sur les plots de connexion de la puce. A leurs autres extrémités, les pistes conductrices sont reliées au circuit électronique de commande de la puce.
De façon plus précise, la présente invention a donc pour objet un assemblage pour puce (s) à tête (s) magnétique (s) , ladite puce comprenant un bord arrière muni de plots de connexion électrique, l'assemblage comprenant encore une embase ayant une face supérieure et une face inférieure ainsi qu'un bord avant et un bord arrière, la puce étant fixée sur le bord avant de la face supérieure de l'embase, cet assemblage étant caractérisé en ce qu'il comprend en outre un circuit imprimé ayant une face supérieure et une face inférieure, un bord avant et un bord arrière ainsi qu'une ouverture ou une échancrure, ce circuit imprimé étant recouvert, sur sa face inférieure, de pistes conductrices avec des extrémités avant soudées aux plots de connexion électrique de la puce, le circuit imprimé passant sous l'embase et ayant sa face supérieure disposée contre la face inférieure de l'embase, la partie arrière de l'embase et la partie arrière du circuit imprimé étant fixées l'une à l'autre par un moyen de fixation, l'ouverture ou 1 ' échancrure du circuit imprimé étant traversée par l'embase.
Le moyen de fixation peut être de la colle ou une vis. Dans ce dernier cas, cette vis peut assurer à la fois la fixation du circuit imprimé sur l'embase et de cet ensemble sur un tambour. Le circuit imprimé peut être souple et être réalisé en Mylar, en Kapton, en polyimide ou en tout autre matériau adapté à de tels circuits. Mais le circuit imprimé peut être également rigide (par exemple en plastique ou autre. Les pistes conductrices peuvent être photogravées . Leurs extrémités peuvent être recouvertes au préalable par un produit fusible (par exemple étain-plomb) sur les parties en regard des plots de connexion électrique de la puce.
De préférence, pour faciliter le montage de cet assemblage, le circuit imprimé peut comporter une échancrure ou une ouverture, laquelle est traversée par 1 ' embase .
La puce peut comprendre une ou plusieurs têtes magnétiques et chaque embase peut être associée à plusieurs puces.
La présente invention a également pour objet un procédé de réalisation de l'assemblage qui vient d'être défini. Selon ce procédé :
- on part d'une puce possédant au moins une tête magnétique et présentant un bord arrière muni de plots de connexion électrique, et d'une embase ayant une face supérieure et une face inférieure ainsi qu'un bord avant et un bord arrière,
- on fixe la puce sur le bord avant de la face supérieure de l'embase, - on réalise un circuit imprimé ayant une face supérieure et une face inférieure ainsi qu'un bord avant et un bord arrière avec, sur la face inférieure, des pistes conductrices, et l'on réalise une échancrure ou une ouverture dans ce circuit imprimé de dimensions suffisantes pour pouvoir passer l'ensemble puce-embase,
- on fait passer l'ensemble puce-embase à travers l' échancrure ou l'ouverture du circuit imprimé et l'on dispose les plots de connexion électrique de la puce en regard des extrémités des pistes conductrices du circuit imprimé,
- on relie électriquement les plots de connexion électrique de la puce et les extrémités des pistes conductrices du circuit imprimé, - on solidarise une partie de l'embase et le circuit imprimé.
L'invention supprime les fils de connexion et divise par deux le nombre de soudures à réaliser pour une tête intégrée classique, d'où une réduction du nombre d'opérations et des pièces consommables. Par ailleurs, la résistance électrique du circuit est diminuée .
Le procédé de l'invention peut être automatisé. Pour cela on peut prévoir une machine avec un distributeur de têtes déjà montées sur leur embase (par exemple de type chargeur de revolver) et un distributeur de circuit imprimé (par exemple de type rouleau de circuit préimprimé) pouvant assurer la découpe du circuit souple. On engage l'assemblage dans le trou du circuit imprimé, et l'on soude le circuit sur les plots de connexion de la tête. Dans le cas de têtes miniaturisées, on pourra aussi prévoir que le positionnement du circuit imprimé sur l'ensemble embase-puce s'effectue avec une caméra et un logiciel de reconnaissance de forme. La main d'oeuvre se limitera alors à l'approvisionnement de la machine en sous-ensembles consommables et à la récupération des têtes montées dans un collecteur, en sortie de machine. Cette automatisation, rendue possible par l'invention, réduit considérablement le coût des assemblages .
Brève description des dessins
- la figure 1, déjà décrite, montre une tête magnétique selon l'état de la technique ;
- la figure 2, déjà décrite, montre, en vue de dessus, une tête magnétique avec ses plots de connexion électrique ;
- la figure 3, déjà décrite, montre la même tête vue en coupe et assemblée sur son embase ;
- la figure 4 montre, en vue de dessus, une partie de l'assemblage conforme à l'invention ;
- la figure 5 montre, en vue de dessus, un circuit imprimé;
- la figure 6 montre une variante à échancrure ; - la figure 7 montre, en vue de côté, un assemblage conforme à l'invention ;
- la figure 8 montre, en vue de dessus, un assemblage conforme à l'invention. Description de modes particuliers de réalisation
On voit, sur la figure 4, une puce 50 supposée contenir deux têtes magnétiques. La puce comprend donc, sur son bord arrière, deux doubles plots de connexion électrique référencés Pi, P2. On voit encore une embase 60 avec une face supérieure 61, un bord avant 63 et un bord arrière 64. Cette embase est percée d'un trou 66, pour le passage d'un moyen de fixation. Dans sa partie médiane l'embase présente deux echancrures 67, 68. La puce 50 est montée sur la face supérieure de l'embase 60, vers le bord avant 63.
La figure 5 montre un circuit imprimé 70 avec un bord avant 73 et un bord arrière 74, des pistes conductrices 76, 77 déposées sur la face inférieure du circuit, ces pistes ayant des extrémités avant 76', 77' placées de manière à venir se positionner au-dessus des plots de connexion PI, P2 de la puce lorsque le circuit souple sera en place. Aux extrémités arrière des pistes conductrices 76 et 77 on trouve deux paires de plots de connexion P'i, P'2 susceptibles de se connecter à un circuit électronique non représenté.
Le circuit imprimé 70 comprend encore une ouverture 80 sensiblement rectangulaire délimitée par deux bandes latérales 82, 84. Cette ouverture 80 est suffisamment large pour qu'on puisse y engager l'ensemble puce-embase de la figure 4. Les bandes latérales 82, 84 du circuit souple empruntent alors les echancrures 67, 68 pratiquées dans l'embase. Enfin, le circuit imprimé comprend un trou 90, de même diamètre que le trou 66 pratiqué dans l'embase, pour le passage du moyen de fixation. La figure 6 montre une variante du circuit imprimé dans laquelle il n'y a plus d'ouverture comme l'ouverture 80 de la figure 5, mais où l'on trouve une seule branche latérale avec une échancrure 81. Les figures 7 et 8 montrent l'assemblage obtenu, respectivement en vue de côté et en vue de dessus. Les références désignent les mêmes éléments que sur les figures 4 et 5. La figure 7 montre, en particulier, la déformation du circuit imprimé 70, avec sa face supérieure 71 qui vient sous la face inférieure 62 de l'embase 60 et sa face inférieure 72 qui vient au contact des plots de connexion de la puce 50. La figure 7 montre également un moyen de fixation 92 en forme de vis et écrou. La figure 8 montre les mêmes éléments et permet de voir les bords latéraux 82 et 84 empruntant les echancrures pratiquées dans l'embase.
Ces bords peuvent être prépliés et être éventuellement collés sur les faces latérales de l'embase pour limiter les vibrations.
Le circuit imprimé peut être éventuellement rigide et, dans ce cas, l'invention peut être combinée avec l'invention décrite et revendiquée dans la demande de brevet français intitulée "Assemblage comprenant une puce à tête (s) magnétique (s) encastrée dans une embase" déposée par le présent Demandeur le jour même du dépôt de la présente demande. Cette invention prévoit un logement dans l'embase pour y encastrer au moins en partie la puce, avec éventuellement un couvercle venant surmonter cette puce. Ce couvercle peut être constitué par la partie avant du circuit imprimé qui vient d'être décrit, dans une variante où ce circuit serait rigide.

Claims

REVENDICATIONS
1. Assemblage pour puce (s) à tête (s) magnétique (s) , ladite puce (50) comprenant un bord arrière muni de plots de connexion électrique (Pι,P2), l'assemblage comprenant encore une embase (60) ayant une face supérieure (61) et une face inférieure (62) ainsi qu'un bord avant (63) et un bord arrière (64), la puce (50) étant fixée sur le bord avant (63) de la face supérieure (61) de l'embase (60), cet assemblage étant caractérisé en ce qu'il comprend en outre un circuit imprimé (70) avec une face supérieure (71) et une face inférieure (72) , un bord avant (73) et un bord arrière (74) ainsi qu'une ouverture (80) ou une échancrure (81), ce circuit imprimé (70) étant recouvert, sur sa face inférieure (72), de pistes conductrices (76,77) dont les extrémités avant (76 ',77') sont soudées aux plots de connexion électrique (Pι,P2) de la puce, le circuit imprimé (70) passant sous l'embase (60) et ayant sa face supérieure (71) disposée contre la face inférieure (62) de l'embase (60), la partie arrière (64) de l'embase (60) et la partie arrière (74) du circuit imprimé (70) étant fixées l'une à l'autre par un moyen de fixation, l'ouverture (80) ou l' échancrure (81) du circuit imprimé étant traversée par l'embase (60) .
2. Assemblage selon la revendication 1, dans lequel 1 ' échancrure (81), respectivement l'ouverture (80) pratiquée dans le circuit imprimé (70) est délimitée latéralement par une, respectivement deux bande (s) latérale (s) (82,84) qui passe (nt) d'un côté ou de chaque côté de l'embase (60) .
3. Assemblage selon la revendication 2, dans lequel la ou les deux bande (s) latérale (s) (82,84) sont collées sur l'embase (60).
4. Assemblage selon la revendication 1, dans lequel le circuit imprimé (70) et l'embase (60) sont percés chacun d'un trou (66,90).
5. Assemblage selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel le circuit imprimé est souple.
6. Assemblage selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel le circuit imprimé est rigide.
7. Procédé de réalisation d'un assemblage conforme à la revendication 1, caractérisé en ce que : - on part d'une puce possédant au moins une tête magnétique et présentant un bord arrière muni de plots de connexion électrique ( 1 2) et d'une embase (60) ayant une face supérieure
(61) et une face inférieure (62) ainsi qu'un bord avant (63) et un bord arrière (64),
- on fixe la puce (50) sur le bord avant (63) de la face supérieure (61) de l'embase (60),
- on réalise un circuit imprimé (70) ayant une face supérieure (71) et une face inférieure (72) ainsi qu'un bord avant (73) et un bord arrière (74) avec, sur la face inférieure (72), des pistes conductrices (76,77), et l'on réalise une échancrure (81) ou une ouverture (80) dans le circuit imprimé (70) de dimensions suffisantes pour pouvoir passer l'ensemble puce-embase (50,60),
- on fait passer l'ensemble puce-embase (50,60) à travers 1 ' échancrure (81) ou l'ouverture (80) du circuit imprimé (70) et l'on dispose les plots de connexion électrique (Pi P2)r de la puce (50) en regard des extrémités (76', 77') des pistes conductrices (76,77) du circuit imprimé,
- on relie électriquement les plots de connexion électrique (Pι,P2), de la puce (50) et les extrémités (76', 77') des pistes conductrices
(76,77) du circuit imprimé (70), - on solidarise au moins une partie (64) de l'embase (60) et le circuit imprimé (70).
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