WO1999028965A1 - Recipient et chargeur de substrat - Google Patents

Recipient et chargeur de substrat Download PDF

Info

Publication number
WO1999028965A1
WO1999028965A1 PCT/JP1997/004372 JP9704372W WO9928965A1 WO 1999028965 A1 WO1999028965 A1 WO 1999028965A1 JP 9704372 W JP9704372 W JP 9704372W WO 9928965 A1 WO9928965 A1 WO 9928965A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
container
loader
door
lid
opening
Prior art date
Application number
PCT/JP1997/004372
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Koji Ohyama
Toshiya Nakayama
Fumio Sakiya
Mineo Kinpara
Toshiaki Fujii
Osamu Horita
Original Assignee
Dainichi Shoji K.K.
Rorze Corporation
Ebara Corporation Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainichi Shoji K.K., Rorze Corporation, Ebara Corporation Ltd. filed Critical Dainichi Shoji K.K.
Priority to EP97946808.9A priority Critical patent/EP0959495B1/en
Priority to KR1019980708428A priority patent/KR20000064966A/ko
Priority to PCT/JP1997/004372 priority patent/WO1999028965A1/ja
Priority to JP54370498A priority patent/JP3827021B2/ja
Priority to US09/180,848 priority patent/US20010048866A1/en
Priority to TW090203105U priority patent/TW489813U/zh
Publication of WO1999028965A1 publication Critical patent/WO1999028965A1/ja

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Definitions

  • the present invention relates to a container and a loader for articles such as substrates that need to maintain high cleanliness during transportation and processing, and more particularly to a substrate and a loader in a low-clean room.
  • the present invention relates to a container for use in transporting, and a moving means (hereinafter referred to as a loader) for moving the substrate or the like between the container and the container for processing the substrate or the like in a highly clean room.
  • the present invention is applicable to any articles that need to maintain high cleanliness during transportation and processing.
  • a description will be given with reference to a semiconductor substrate such as a silicon wafer or a liquid crystal substrate, in particular, a semiconductor wafer as the article, but this is for the purpose of illustration and is not intended to limit the present invention.
  • BACKGROUND ART Semiconductor substrates, especially semiconductor wafers, are contaminated by dust and vaporized organic substances (hereinafter simply referred to as "dust"). This is particularly true for production yields, that is, non-defective products. The rate will be reduced. Therefore, when transporting and processing semiconductor wafers, it is necessary to create a clean environment around them.
  • semiconductor wafers are one of the articles that need to maintain high cleanliness during transportation and processing (hereinafter referred to as “dust-free articles”).
  • semiconductor wafers are processed in a highly clean room (hereinafter referred to as a “highly clean room”), a so-called clean room.
  • highly clean room a highly clean room
  • clean room a sealed container with high cleanliness
  • semiconductor wafers to be transported through rooms with low cleanliness or outdoors (hereinafter referred to as “low-clean rooms”), and the semiconductor wafers become dusty during transportation.
  • a loader with an opening that can be closed is installed at the boundary between the high clean room and the low clean room, and this is used to process semiconductor wafers and other containers.
  • Transfer of semiconductor wafers from a highly clean interior space to a highly clean room (hereinafter referred to as “loading”), and transfer of processed semiconductor wafers from a highly clean room to another process.
  • the semiconductor wafer is moved to a highly clean space inside the antenna (hereinafter referred to as “unloading”). Therefore, the semiconductor wafer moves via the opening of the loader.
  • the container has a lid on the opening side of the loader, and this lid is opened when moving.
  • the opening of the loader is closed, thereby preventing dust from moving from the low clean room to the high clean room.
  • a method can be adopted in which a door is provided at the opening and the opening is opened and closed by moving the door.
  • the door may be large enough to completely close the opening.
  • the size of the door is set to be smaller than that of the opening by, for example, about 5 mm around the perimeter. By increasing the height, the airflow may flow from the high clean room side to the low clean room side via the above gap.
  • a wall 105 separates a high-purity room on the right side of the figure from a low-purity room on the left side of the figure.
  • the opening of the wall 105 is closed by a door 104 of the loader.
  • the container 102 contains a semiconductor wafer 101 therein, and a lid 103 prevents the inflow of dust.
  • the semiconductor wafer is moved from the inside to the high clean room in the figure by the following procedure.
  • the container 102 is placed on the stage 107 of the loader.
  • the lid 103 and the door 104 which are fixed and integrated, are installed on the high clean room side.
  • the drive device 106 first pulls out in the horizontal direction, and then descends vertically. Finally, it moves to the position shown by the dotted line in the figure.
  • the lid 103 and the door 104 are first moved in the horizontal direction by the driving device 106, and then moved in the vertical direction. Therefore, the driving device 106 must be capable of driving in two directions by itself, which complicates the device, lowers the operation accuracy, and at the same time increases the cost. In addition, the time required for one operation cycle increases, resulting in poor production efficiency. In addition, dust is inevitably generated when the drive unit is maintained, managed, and repaired, but since the drive unit is installed in a highly clean room, dust is generated on the high clean room side. I will scatter. In addition, humans work in highly clean rooms.
  • An object of the present invention is to provide a semiconductor container and a loader that do not generate dust and are easy to maintain, manage, and repair the device.
  • the first invention is provided between the interior of a container, which is installed on the low-clean room side of the boundary between the high-clean room and the low-clean room and can store and transport harmful dust articles, and the high-clean room.
  • This is a loader equipped with the following means for moving dust articles.
  • a drive unit for moving the integrated lid and door in the loader to simultaneously open and close the opening and the container is provided.
  • a second invention is a loader wherein a direction in which the integrated lid and door are moved in the mouth is a vertical direction. According to the present invention, it is possible to increase the installation area efficiency by reducing the bottom area of the loader.
  • a third invention is a loader in which a direction in which the container placed on the stage approaches the door is a horizontal direction. According to the present invention, it is possible to stably move the container on the loader.
  • a mouthpiece wherein the means for integrating the lid and the door includes the following means.
  • a drive device for moving the pins simultaneously to integrate the lid and the door since the integrating means exists outside the container, dust generated by the integrating means can be prevented from flowing into the container.
  • a fifth invention is a loader further comprising a drive unit for bringing the container placed on the stage close to the door. According to the present invention, the container can be automatically moved on the loader.
  • a sixth aspect of the present invention is a container for storing and transporting dust-repellent articles, which is installed on the boundary between a high-clean room and a low-clean room on the side of the low-clean room and has an opening to the high-clean room.
  • the opening can be covered and can be opened and closed by moving in the mouth integrally with the door of the loader.
  • a container in which dust does not flow into a high-purity room when a dust-repellent article is moved between the inside of the container and the high-purity room Is a container in which the direction in which the lid is integrated with the door of the loader and moves in the loader is vertical.
  • the present invention it is possible to reduce the bottom area of the loader and increase the installation area efficiency.
  • the outward normal line of the surface where the opening is in close contact with the lid is lowered when the lid is integrated with the door of the loader and moves vertically in the loader.
  • a ninth invention is a container further provided with a seal material between the lid and the opening for closing a gap between the lid and the opening. According to the present invention, it is possible to prevent dust from flowing into the container.
  • the tenth invention is further characterized in that when the container is placed on the loader, It is a container provided with means for positioning between the container and the device. According to the present invention, the container can be reliably mounted on the loader.
  • the U-th invention is a container further provided with a handle for supporting the container when transporting the container.
  • a container can be easily transported by a person or a robot.
  • a twelfth invention is a container further provided with a projection having a hole through which a pin for integrating the lid with the door of the loader is provided outside the lid.
  • the projections for integration exist outside the container, dust generated by the pin moving mechanism and friction between the pins and the projections can be prevented from flowing into the inside of the container.
  • a thirteenth invention is a device for transporting and disgusting dusty articles provided with the following loader and container. (a) A loader that is installed on the low clean room side of the boundary between the high clean room and the low clean room and that can move the dust-repellent articles between the inside of the container and the high clean room. hand,
  • (a6) a drive unit for moving the integrated lid and door in the loader to simultaneously open and close the opening of the loader and the container;
  • the opening of the container can be covered, and the opening of the container can be opened and closed by moving inside the loader integrally with the loader of the loader. And a lid for
  • (b3) means for fixing the lid to the opening of the container when storing and transporting the nuisance dust article in the container;
  • a fourteenth invention is characterized in that the lid and the door of the rogue are integrated with each other, The direction in which the inside is moved is a vertical direction, which is a conveying and moving device for disgusting dust articles.
  • ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the installation area efficiency can be improved by making the bottom area of a conveyance movement apparatus small.
  • a fifteenth aspect of the present invention is the transfer / transportation device for dust-hazardous dust items, further comprising a drive unit for bringing the container placed on the stage close to the door.
  • the sixteenth invention uses a loader installed on the low clean room side of the boundary between the high clean room and the low clean room, and a container capable of storing and transporting dust-repellent articles. And a method of transporting disgusting dust articles having the following procedure.
  • the step (a) includes:
  • the step (b) comprises:
  • FIG. 1 is a conceptual diagram illustrating an embodiment according to a conventional invention, and is a cross-sectional view of a container and a loader.
  • FIG. 1 is a conceptual diagram illustrating an embodiment according to a conventional invention, and is a cross-sectional view of a container and a loader.
  • FIG. 2 is a conceptual diagram illustrating an embodiment according to the present invention, and is a cross-sectional view of a container and a loader according to the present invention.
  • FIG. 3 is a conceptual diagram illustrating an embodiment according to the present invention, and is a cross-sectional view of a container and a loader according to the present invention.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram of an embodiment of a container according to the present invention.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram of a plurality of embodiments of the container according to the present invention.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram of an embodiment of the loader according to the present invention.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram of an embodiment when a plurality of loaders according to the present invention are installed.
  • FIG. 8 is an explanatory view of an embodiment of the means for integrating the door of the loader and the lid of the container according to the present invention.
  • BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, an example of a best embodiment of the present invention will be described. The following embodiments do not limit the scope of the present invention. Therefore, a person skilled in the art can employ other embodiments within the scope of the principle of the present invention.
  • FIG. 2 and FIG. 3 are diagrams showing the outline of the container and the loader according to the present invention. In Fig. 2, the wall 105 separates the high-purity room on the right from the low-purity room on the left.
  • the wall 105 has an opening, which is usually closed by the loader door 104, or a slight gap between the door 104 and the opening as described above.
  • the semiconductor wafer 101 is housed inside the container 102, and is attached by the lid 103. And sealed. In this state, the inside of the container 102 has a high degree of cleanliness, and even if the container 102 is transported in a low-clean room, the semiconductor wafer 101 is not contaminated.
  • the procedure for transferring a semiconductor wafer from a container to a highly clean room according to the present invention will be described below.
  • the container 102 is placed on the stage 107 of the loader.
  • the container 102 may be placed by, for example, a human, or may be transported by a transport robot mounted on a ceiling, a floor mounted on a floor traveling A.GV, or the like.
  • a flange can be provided above the container 102.
  • a method defined in a standard can be used.
  • the container 102 is fixed to and integrated with the stage 107. Integration is performed at a predetermined location.
  • a positioning mechanism such as a standard kinematic cutting can be provided.
  • a method for integrating and positioning the container 102 and the stage 107 for example, a method defined in a standard can be used.
  • the stage 107 is moved toward the opening of the wall 105 so that the lid 103 and the door 104 of the mouth are brought close to each other.
  • the stage 107 can be moved by a driving mechanism 108.
  • an embodiment without the drive mechanism 108 of the stage 107 is also conceivable.
  • the stage can be mounted on the stage 107 manually, for example.
  • the closed container 102 can be brought close to the door 104.
  • the drive mechanism 108 of the stage 107 will be described later.
  • the lid 103 and the door 104 of the loader are integrated.
  • the wafer 101 is moved from the inside of the opened container 102 to the high-purity room to be processed.
  • the semiconductor wafer 101 may be returned to the same container 102 again, or may be returned to another container via another opening.
  • Means for moving the semiconductor wafer 101 contained in the container 102 between the high-purity room and the container 102 may be, for example, movement by a port arm, for example, a clean room scar.
  • Well-known methods such as a color mouth pot can be used. Detailed description is omitted in this application.
  • the semiconductor wafer 101 can be moved from the highly clean room to the container 102 while maintaining high cleanliness. Low-clean room by sealing container 102
  • the semiconductor wafer 101 can be transported via the.
  • the lid 103 and the door 104 are integrated and descend to the low-clean room, whereby the openings of the container 102 and the wall 105 are opened.
  • the drive mechanism 106 for driving the lid 103 and the door 104 is located on the side of the low-clean room when viewed from the wall 105, dust generated by the drive mechanism 106 may scatter to the high-clean room. Absent.
  • the maintenance, management, and repair of the mechanism 106 can all be easily performed in the low-clean room, so that these costs can be reduced.
  • the driving device alone performs the horizontal and vertical movements, which complicates the equipment and increases the cost.
  • the vertical movement is performed by the driving device 106
  • the horizontal movement is performed by the stage driving device 108.
  • FIGS. 4 (a) and 4 (b) An example of a preferred embodiment of a container according to the present invention will be described with reference to FIGS. 4 (a) and 4 (b).
  • the inside of the container 402 is provided with teeth 404 for holding the semiconductor wafer 401, and the teeth 404 can accommodate a plurality of semiconductor wafers 401. is there.
  • a flange 403 is provided at an upper portion of the container 402, and the container 402 can be automatically moved by a transfer robot provided on the ceiling.
  • the flange 403 has a substantially square shape, different numbers and shapes of cuts are provided on each side so that the orientation of the container can be identified by a contact sensor or the like. I have. It is desirable that the shape of the flange 403 should conform to the standard.
  • the sealing between the container 402 and the lid 406 is maintained by the ring 405 made of an elastic body or the like.
  • the cooling ring 405 may be fixed to the lid 406 or may be fixed to the container 402.
  • the lid 406 is provided with a wafer holder 407 made of an elastic material or the like. I have.
  • the hole 408 provided in the lid 406 is for passing a pin for integrating the lid and the door of the mouth.
  • the integration mechanism will be described later.
  • a kinematic coupling 411 is provided on the bottom surface of the container 402 so that the relative position between the stage of the loader and the container 402 can be reduced. Positioning is performed. Further, a recess 412 for a clamp mechanism for fixing and integrating the container 402 with the stage is provided. It is desirable that these shapes, positions, and sizes follow the standards.
  • An opening 410 can be provided behind the container 402 separately from the opening on the front lid 406 side.
  • an air purifying device 409 for discharging and purifying the air in the container 402 by a fan or the like can be attached to the opening 410.
  • an air purifier 409 for discharging and purifying the air in the container 402 by a fan or the like can be attached to the opening 410.
  • the semiconductor wafer 401 can be broken. The loss can be prevented.
  • the space between the lid 406 and the container 402 is tightly closed by the above-mentioned orifice 405, but in order to ensure this sealing, the surface of the surface where the lid 406 and the container 402 are in contact with each other, for example, It is possible to place magnets and adhesive tapes.
  • a clamp mechanism (not shown) for fixing them can be provided.
  • the angle between the outward normal of the surface of the container 402 that comes into contact with the lid 406 and the direction in which the lid 406 descends integrally with the loader door is 90 degrees or less. Angle. With this angle, when the lid 406 moves integrally with the door, the container 402 does not hinder the movement.
  • Figures 5 (a) to (d) show various examples of the shape of the lid and the container as viewed from the side.
  • the angle between the outward normal of the surface of the container 501 that contacts the lid 502 and the direction in which the lid 502 is integrated with the loader door and descends is 90 degrees.
  • (B) is a constant at about 72 degrees
  • (c) is a stepwise change
  • (d) is a step change.
  • FIG. 6 shows an external view of an example of the embodiment of the loader according to the present invention.
  • the drive unit of the loader is covered by a front cover 601 and a drive unit cover 602.
  • the stage 604 on the loader is provided with a kinematic cut-off pin 603 corresponding to the V-groove of the standard kinematic cut-off on the bottom of the container to position the container. .
  • the opening 605 is closed by a door when the container is not placed, and when the container is placed, the door moves downward to allow the container to move between the container and the high-purity room. Thus, the semiconductor wafer can be moved.
  • the pressure in the high-purity room is higher than the pressure in the low-purity room, it is possible to prevent dust from flowing into the high-purity room.
  • a fan for exhaust is provided at the lower part of the front cover 602, etc. Aids and accelerates the flow of air to the clean room.
  • dusts due to the operational wear of the mechanical parts inside the loader and organic substances due to the evaporation of the lubricant are scattered, these can be prevented from flowing into the highly clean room. . Therefore, the cleanliness of the high-clean room can be kept higher than before.
  • the direction in which the integrated door and lid move is not necessarily limited to vertical ascent and descent.
  • FIG. 7 shows an embodiment in which two loaders 70 1 and a control panel 703 are installed on a wall 702.
  • the semiconductor wafer can be processed and moved in a workflow.
  • FIG. 8 shows an embodiment of the means for integrating the lid and the door.
  • a protrusion 803 having a hole 804 is provided outside the container lid, and a hole is formed in the bottom 807 of the door of the loader. Also, a depression 806 is provided in the bottom portion 805 of the lid corresponding to the hole in the bottom portion 807 of the loader.
  • an integration mechanism is provided in the loader. By driving the drive mechanism 810 linearly to rotate the rotary lever 808 about the axis 811, the par 801 is lowered, and the pin 802 at the tip becomes the protrusion 803 on the container lid. Through hole 804. At the same time, the support pin 809 rises and the pin at the tip penetrates the hole in the door bottom 807, and fits into the depression 806 in the lid bottom 805.
  • the door and lid can be installed at low cost.
  • the locking mechanism for integrating the lid and the door is provided inside the container, so when the lid and the door are opened, the door is opened by the airflow from the high clean room side.
  • the locking mechanism can be provided outside the container, so that the inside of the container is It will not be contaminated.
  • the present invention by transporting semiconductors in a sealed container, even when transporting through a low-clean room, the semiconductors are not affected by dust and the like. It can prevent contamination.
  • the lid of the container is integrated with the door of the loader and descends on the low-clean room side, so that the container and the high-clean room are opened, and the container and the high-clean room are opened.
  • the semiconductor is moved to and from a highly clean room. Since all mechanical elements that generate dust are placed in the low-clean room, it is possible to maintain a higher degree of cleanliness in the high-clean room than before.
  • the present invention can be applied not only to the processing of semiconductors but also to containers and loaders of articles other than semiconductors that need to maintain high cleanliness in the processing.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

明細書 基板のコ ンテナ及びローダ 技術分野 本発明は、 運搬及び加工の際に高い清浄度を保つ必要がある基板等の 物品のコ ンテナ及びローダに関 し、 特に、 基板等を低清浄室で搬送す る際に使用するためのコ ンテナ と、 該基板等を高清浄室内で加工する ために該コ ンテナ との間で該基板等を移動させるための移動手段 (以 下ローダという ) に関する。 本願発明は運搬及び加工の際に高い清浄度を保つ必要がある物品のい ずれにも適用可能である。 以下では、 当該物品と して シ リ コ ンウ エ ノヽ や液晶基板などの半導体基板、特に半導体ウ ェハを挙げて説明するが、 これは例示のためであ り 、 本願発明を限定するためのものではない。 背景技術 半導体基板、 特に、 半導体ウ ェハは、 塵埃や気化 した有機物な ど(以 下単に 「塵埃」 という )が付着する と汚染されて しまい、 これは特に、 生産歩留ま り 、 すなわち良品率を低下させて しま う。 したがって、 半 導体ウ ェハを運搬や加工する と き には、 その周 り を清浄度の高い環境 にする必要がある。 すなわち、 半導体ウ ェハは、 運搬及び加工の際に 高い清浄度を維持する 必要がある物品(以下 「嫌塵埃物品」 とい う )の 一つである。 一般に、 半導体ウ ェハの加工は清浄度の高い部屋(以下 「高清浄室」 という )、 いわゆる ク リ ーン ルームで行なわれる。 一方、 半導体ゥ ェ ハの運搬においては、 該半導体ウ ェハを密閉された清浄度の高い容器 (以下 「コ ンテナ」 という )に入れて、 コ ンテナごと運搬する。 これに よ り 、 半導体ウ ェハを清浄度の低い部屋や屋外など(以下 「低清浄室」 とい う )を経由 して運搬する こ とがで き、 運搬の際に半導体ゥ ヱハが 塵埃によ って汚染される こ とがない。 また、 高清浄室と低清浄室の境界に、 閉鎖する こ との可能な開口部を 備えた ローダを設置 し、 これを用いて、 半導体ウ ェハの加工な どをす る ためのコ ンテナ内部の高い清浄度の空間から高清浄室への半導体ゥ ヱハの移動(以下 「ロー ド」 という )と、 加工された半導体ゥ ヱハを別 の工程へ移すための高清浄室か らコ ンテナの内部の高い清浄度の空間 への半導体ゥ ヱハの移動(以下 「アン ロー ド」 という )を行う 。 したが つて、ローダの開口部を経由 して半導体ウ ェハが移動する こ とになる。 コ ンテナはローダの開口部側に蓋を備え、 移動の際にはこの蓋が開け られる。 半導体ウ ェハの移動を行わない場合には、ローダの開口部は閉鎖され、 これによ つて低清浄室から高清浄室へ塵埃が移動する こ と を防止する。 開口部に ドアを備えて、 この ドアの移動によ り 開口部を開閉する手法 を と る こ とができる。 この場合、 ドアは開口部を完全に閉鎖する こ とができ る大き さ と して も よい。 また、 ドアの大きさ を開口部よ り も例えば 5mm程度ずつ周囲 が小さい大き さ と し、 ドア と開口部の間に隙間を設けて、 高清浄室側 の気圧を低清浄室側の気圧よ り も高 く する こ と によ り 、 高清浄室側か ら低清浄室側へ上記隙間を経由 して気流が流れる よ う に して も よい。 このよ う なコ ンテナ と ローダの規格と して、 すでに
SEMI (Semiconductor Equipment and Material International ) ¾ E47.1 ΓΒοχ/Pod (F0UP)j、 E15.1 「Tool Load Port」、 E57 厂 Kinematic Coupling」、 E62 「 Front - Opening Interface Standard (FIMS)」、 E63 「Box/0pener to Tool Standard (B0LTS)」 等(以下 「規格」 とい う ) が提案され、 採用されている。 従来の技術 半導体ウ ェハは、 蓋が開けられたコ ンテナ と高清浄室との間を、 ロー ダの開口部を経由 して移動する。 しか し、 上述の通 り 、 半導体ゥ ヱハ が塵埃によ って汚染されないよ う にする必要がある。 したがって、 こ の移動の際に、 低清浄室に浮遊する塵埃、 コ ンテナ、 特にコ ンテナの 蓋に付着 していた塵埃、 ドアの低清浄室側に付着 した塵埃、 ローダの 駆動に伴って発生する塵埃などが高清浄室側に移動 しない よ う に しな ければな ら ない。 こ れを実現する ための手法の一つが ドィ ッ国特許出願第 19511024-2 号( 1995 年 3 月 28 日出願)、 ドィ ヅ国特許出願第 19542646-2 号(1995 年 11 月 15 日出願)、 日本国特開平第 8-279546 号公報に開示されてい る。 こ の手法を図 1 を参照 して説明する。 壁 105 が、図中右側の高清浄室と図中左側の低清浄室を区切ってお り 、 壁 105 の開口部は、 ローダの ドア 104で閉鎖されている。コ ンテナ 102 は内部に半導体ウ ェハ 101 を収めてお り 、 蓋 103 によ って塵埃の流入 を防止 している。 内部から図中高清浄室への半導体ウ ェハの移動は、 以下の手順で行われる。
(1) コ ンテナ 102 がローダのステ一ジ 107の上に載置される。
(2) コ ンテナ 102 の蓋 103 と ローダの ドア 104 が固着一体化される。
(3) 固着一体化 した蓋 103 と ドア 104 が、 高清浄室側に設置された 駆動装置 106 によ り 、 まず水平方向に引 き出され、 次いで垂直に下降 される。 最終的には図中の点線で示された位置へ移動する。
(4) コ ンテナ 102及び壁 105 の開口部が開放される。
(5) 半導体ゥ ヱハ 101 を高清浄室へ移動する。
(6) 高清浄室内で半導体ウ ェハ 101 を加工する。 しか しながら、 この手法では、 蓋 103及び ドア 104 が高清浄室側へ移 動される ため、 これら に付着 していた塵埃が高清浄室側へ移動して飛 散して しま う。 上記開示では、 塵埃は蓋 103 と ドア 104 に挟まれた部 分で固定され、 散乱する こ とはない と説明 しているが、 固定を完全に 行う こ とは困難である。 したがって、 塵埃の飛散を防止する こ とは難 しい。 また、蓋 103及び ドア 104を高清浄室側へ移動する ための駆動装置 106 を高清浄室側に設ける必要があ り 、 駆動装置 106 が塵埃を発生させて しま う。 駆動装置はた とえばモータゃシ リ ンダなどが備え る可動部が 動作する と摩擦によ り塵埃が発生する。 また、 可動部に塗布される潤 滑材が気化 して放散する と高い清浄度が保てな く なる。 このほか、 駆動装置 106 によ って蓋 103及び ドア 104はま ず水平方向 に移動され、 次いで垂直方向へ移動される。 したがって、 駆動装置 106 は単体で 2 方向の駆動ができなければな らず、 装置が複雑にな り 、 動 作の精度が低下する と同時に、 コス ト の増大につながって しま う 。 ま た、 動作の 1 サイ クルに要する時間が増大するため、 生産効率が悪 く なる。 さ ら に、 該駆動装置を保守 · 管理 · 修理する際には必然的に塵埃が発 生 して しま う が、 該駆動装置は高清浄室内に設置される ため、 高清浄 室側に塵埃が飛散 して しま う。 また、 高清浄室において人間が作業を するには作業者の体に付着 した塵埃を除去するための設備が必要とな り 、 莫大なコス ト がかかって しま う。 本発明は、 以上のよ う な問題を解決する ためになされたもので、 半導 体ウ ェハをコ ンテナに入れて低清浄室の中を運搬 し、 高清浄室で該半 導体ゥ ヱハを加工 し、 ローダによ って該半導体ゥ ヱハをコ ンテナと高 清浄室との間で移動させる際に、 塵埃が低清浄室から高清浄室へ移動 せず、 高清浄室側で塵埃を発生させる こ とがな く 、 装置の保守 ·管理 · 修理が容易な半導体のコ ンテナ及びローダを提供する こ と を 目的とす る。 発明の開示 以上の 目的を達成する ための発明は下記の発明である。 第 1 の発明は、高清浄室と低清浄室の境界の該低清浄室側に設置され、 嫌塵埃物品を収納 して運搬でき るコ ンテナの内部と該高清浄室との間 で該嫌塵埃物品を移動するための 以下の手段を備えた ローダである。
( a ) 前記コ ンテナを載置する ためのステージ と、
( b ) 前記嫌塵埃物品を前記コ ンテナの内部 と前記高清浄室と の間 で移動する際に経由するための開口部と、
( c ) 前記開口部を開閉する ための ドア と、
( d ) 前記コ ンテナが前記 ドアに近接 した際に前記コ ンテナの蓋 と 前記 ドアと を一体化させるための一体化手段と、
( e ) 前記一体化 した蓋と ドア と を前記ローダ内で移動させて該開 口部と該コ ンテナ と を同時に開閉するための駆動部。 本発明によ り 、 コ ンテナの内部と高清浄室との間で嫌塵埃物品を移動 する際に、 高清浄室へ塵埃が流入 しない ローダを提供する こ とがで き る 第 2 の発明は、 前記一体化 した蓋と ドアを前記口一ダ内で移動させる 方向が鉛直方向である ローダである。 本発明によ り 、 ローダの底面積を小さ く して設置面積効率を高 く する こ とができ る。 第 3 の発明は、 前記ステージ上に載置された該コ ンテナを該 ドアに近 接させる方向が水平方向である ローダである。 本発明によ り 、 コ ンテナを安定させて ローダの上で移動させる こ とが できる。 第 4 の発明は、 前記蓋と ドアの一体化手段が、 以下の手段を有する 口 —ダである。
( a ) 該蓋の外側に設け られた孔を有する突起に挿入するための ピ ン と、
( b ) 該 ドアに設け られた孔に挿入するためのピン と、
( c ) 前記両ピンを同時に移動させる こ と に よ り 該蓋と該 ドアを一 体化させる ための駆動装置。 本発明では、 一体化手段がコ ンテナの外部に存在する ため、 一体化手 段によ り 発生する塵埃がコ ンテナ内部に流入 しないよ う にできる。 第 5 の発明は、 さ ら に、 前記ステージ上に載置された前記コ ンテナを 前記 ドアに近接させるための駆動部を備える ローダである。 本発明によ り 、 コ ンテナを 自動的にローダの上で移動させる こ とがで きる 第 6 の発明は、 嫌塵埃物品を収納 して運搬する ためのコ ンテナであつ て、 高清浄室と低清浄室の境界の該低清浄室側に設置され該高清浄室 への開口部と該開口部を開閉する ための ドアと を備えた ローダに載置 する こ とがで き る 以下の手段を備えたコ ンテナである。
( a ) コ ンテナの内部 と前記高清浄室との間で前記嫌塵埃物品を移 動する際に経由するための開口部と、
( b ) 前記開口部を覆う こ と がで き、 前記ローダの ドア と一体化 し て前記口一ダ内を移動する こ と によ り 前記開口部を開閉で き る よ う に するための蓋と、
( c ) 前記コ ンテナ内に前記嫌塵埃物品を収納 して搬送する際に前 記蓋を前記開口部に固着させる ための手段。 本発明によ り 、 コ ンテナの内部と高清浄室との間で嫌塵埃物品を移動 する際に、 高清浄室へ塵埃が流入 しないコ ンテナを提供する こ とがで きる o 第 7 の発明は、 前記蓋が前記ローダの ドアと一体化 して前記ローダ内 を移動する方向が鉛直方向であるコ ンテナである。 本発明によ り 、 ローダの底面積を小さ く して設置面積効率を高く する こ とができる。 第 8 の発明は、 前記開口部が前記蓋と密着する面の外向きの法線が、 前記蓋が該ローダの ド ア と一体化 して該ローダ内を鉛直方向に移動す る際の下降する方向 と鋭角をなすコ ンテナである。 本発明によ り 、 開口部と蓋の密着する面における擦れを防止 して塵埃 の発生を防ぐ こ とがで きる。 第 9 の発明は、 さ ら に、 前記蓋と前記開口部の間に両者の隙間を塞 ぐ ためのシ一ル材を備えたコ ンテナである。 本発明によ り 、 コ ンテナ内へ塵埃が流入する こ と を防止する こ とがで きる o 第 10 の発明は、 さ らに、 前記コ ンテナが前記ローダに載置される際 に前記ローダとの間で位置決めを行う手段を備えたコ ンテナである。 本発明によ り 、 コ ンテナを ローダに確実に載置する こ とができる。 第 U の発明は、 さ ら に、 前記コ ンテナを搬送する際に前記コ ンテナ を支持する ための把手を備えたコ ンテナである。 本発明によ り 、 コ ンテナを人間やロポッ ト によ り 容易に搬送する こ と ができ る。 第 1 2 の発明は、 さ らに、 前記蓋を前記ローダの ドア と一体化する た めのピンが貫通するための孔を有する突起を前記蓋の外部に備えたコ ンテナである。 本 明では、 一体化のための突起がコ ンテナの外部に存在するため、 ピンの移動機構やピン と突起の摩擦等に よ り 発生する塵埃がコ ンテナ 内部に流入 しないよ う にで き る。 第 1 3 の発明は、 下記のローダ及びコ ンテナを備えた嫌塵埃物品の搬 送移動装置である。 (a) 高清浄室と低清浄室の境界の該低清浄室側に設置され、 前記 コ ンテナの内部と該高清浄室との間で前記嫌塵埃物品を移動させる こ とができる ローダであって、
(al) 前記嫌塵埃物品を運搬する こ とがで き る コ ンテナを載置 するためのステージ と、
( a2 ) 前記高清浄室へ/から前記嫌塵埃物品を移動する際に経由 するための開口部と、
(a3) 前記開口部を開閉するための ドアと、
(a5) 前記コ ンテナが前記 ド アに近接 した際に前記コ ンテナの 蓋と前記 ドア と を一体化させるための一体化手段と、
(a6) 前記一体化 した蓋 と ド ア と を前記ローダ内で移動させて 前記ローダの開口部と前記コ ンテナ と を同時に開閉するための駆動部 と
を備え、
(b) 前記ローダに載置する こ とができる コ ンテナであって、
(bl) 前記コ ンテナの内部と前記高清浄室との間で前記嫌塵埃 物品を移動する際に経由する ための開口部と、
(b2) 前記コ ンテナの開口部を覆う こ とがで き前記ロ ーダの ド ァと一体化 して前記ローダ内を移動する こ と によ り 前記コ ンテナの開 口部を開閉で き る よ う にするための蓋と、
(b3) 前記コ ンテナ内に前記嫌塵埃物品を収納 して搬送する際 に前記蓋を前記コ ンテナの開口部に固着させるための手段と
を備える。 本発明によ り 、 コ ンテナの内部と高清浄室との間で嫌塵埃物品を移動 する際に、 高清浄室へ塵埃が流入 しない搬送移動装置を提供する こ と がで き る。 第 14 の発明は、 前記蓋と前記ローグの ドア と一体化 して前記ロ ーダ 内を移動する方向は鉛直方向である嫌塵埃物品の搬送移動装置である。 本発明によ り 、 搬送移動装置の底面積を小さ く して設置面積効率を高 く する こ とができる。 第 1 5 の発明は、 さ ら に、 前記ローダは前記ステージ上に載置された 前記コ ンテナを前記 ドアに近接させるための駆動部を備える嫌塵埃物 品の搬送移動装置である。 本発明によ り 、 コ ンテナを 自動的に ローダの上で移動させる こ とがで き る搬送移動装置が提供でき る。 第 1 6 の発明は、 高清浄室と低清浄室の境界の該低清浄室側に設置さ れたローダ、 及び、 嫌塵埃物品を収納 して運搬する こ とがで きる コ ン テナを用いた、以下の手順を備えた嫌塵埃物品の搬送移動方法である。
( a ) 前記ローダ上に設置されたステージの上に前記嫌塵埃物品を 収納 した前記コ ンテナを載置する手順と、
( b ) 前記コ ンテナを前記ロ ーダの開口部を開閉する ための前記口 ーダの ドアに近接させる手順 と、
( c ) 前記コ ンテナの蓋と前記ローダの ドアを一体化させる手順と、
( d ) 前記一体化 した蓋及び ドアを同時に前記ローダ内で移動させ て前記ローダの開口部及び前記コ ンテナを同時に開放する手順と、
( e ) 前記コ ンテナに収納された前記嫌塵埃物品を開放された前記 コ ンテナの内部から開放された前記ローダの開口部を経由 して前記高 清浄室に移動する手順。 本発明によ り 、 コ ンテナの内部 と高清浄室との間で嫌塵埃物品を移動 する際に、 高清浄室へ塵埃が流入 しない搬送移動方法を提供する こ と ができる。 第 1 7の発明は、
前記手順(a )が、
( a l ) 前記ステージに載置された前記コ ンテナを前記ステージに固 定 して一体化させる手順 を備え、
前記手順(b )が、
( b l ) 前記ステージを前記ローダが備える駆動装置によ り 移動させ て前記コ ンテナを前記ローダの ドアに近接させる手順
を備える嫌塵埃物品の搬送移動方法である。 本発明によ り 、 コ ンテナを 自動的に ローダの上で移動させる こ とがで きる搬送移動方法が提供できる。 第 1 8 の発明は、 前記一体化 した蓋及び ドアを同時に前記ローダ内で 移動させる方向が鉑直方向である嫌塵埃物品の搬送移動方法である。 本発明によ り 、 搬送移動方法に係る設備の底面積を小さ く して設置面 積効率を高 く する こ とがで きる。 図面の簡単な説明 図 1 は、 従来の発明に よる実施形態を説明する概念図であ り 、 コ ンテ ナ及びローダの断面図である。 図 2 は、 本願発明によ る実施形態を説明する概念図であ り 、 本願発明 に係るコ ンテナ及びローダの断面図である。 図 3 は、 本願発明によ る実施形態を説明する概念図であ り 、 本願発明 に係るコ ンテナ及びローダの断面図である。 図 4は、 本願発明に係るコ ンテナの実施例の説明図である。 図 5 は、 本願発明に係るコ ンテナの複数の実施例の説明図である。 図 6 は、 本願発明に係る ローダの実施例の説明図である。 図 7 は、 本願発明に係る ローダを複数設置する場合の実施例の説明図 である。 図 8 は、 本願発明に係る ローダの ドア と コ ンテナの蓋の一体化のため の手段の実施例の説明図である。 発明を実施するための最良の形態 以下に本発明の最良の実施形態の例を説明する。 なお、 以下の実施形 態は本願発明の範囲を限定する ものではない。 したがって、 当業者で あれば本願発明の原理の範囲で、 他の実施形態を採用する こ とが可能 である。 図 2、 図 3 は、 本願発明に よ る コ ンテナ及びローダの概要を示す図で ある。 図 2 においては、 壁 1 05 によって右側の高清浄室と左側の低清 浄室が区切られている。 壁 1 05 には開口部があ り 、 通常はローダの ド ァ 1 04 によ って この開口部は閉鎖されているか、 上述 した通 り 、 若干 の隙間を ドア 1 04 と開口部の間に設けた上で、 高清浄室の気圧を低清 浄室の気圧よ り も高 く して空気の流れを作る こ と によ り 、 塵埃が高清 浄室へ流入する こ と を防止する。 コ ンテナ 1 02 の内部には半導体ウ ェハ 1 0 1 が収め られ、 蓋 1 03 によつ て密閉されている。 こ の状態では、 コ ンテナ 102 内部は高い清浄度と なってお り 、コ ンテナ 102を低清浄室で運搬等 して も半導体ウ ェハ 101 が汚染される こ とがない。 本願発明によ る コ ンテナから高清浄室への半導体ウ ェハの移動手順を 以下に説明する。 まず、 コ ンテナ 102 を ローダのステージ 107上に載置する。 コ ンテナ 102 の載置は、 例えば人間が行って も よい し、 天井に備えつけられた 搬送ロボッ ト ゃ床面走行 A.GV に塔載された ロポッ 卜 な どによ り運搬し て も よい。 このために、 コ ンテナ 102上部にフ ラ ンジを設ける こ とが できる。 この運搬の実施形態については、 た とえば規格で定められて いる手法を用いる こ とができる。 次に、 コ ンテナ 102 をステージ 107 に固定 して一体化させる。 一体化 は、 あ らか じめ定めた場所で行う。 このために、 例えば規格のキネマ ティ ッ クカ ツ プリ ングな どの位置決めの機構を備える こ とができる。 このコ ンテナ 102 とステージ 107 の一体化及び位置決めの手法につい ては、 た とえば規格に定め られている方法を と る こ とができる。 さ らに、 ステージ 107 を壁 105 の開口部の方へ移動 して、 蓋 103 と 口 —ダの ドア 104 を近接させる。 ステージ 107は、 駆動機構 108 によつ て移動する こ とができ る。 ただ し、 このステージ 107 の駆動機構 108 を備えない実施形態も考え られる。 この場合、 ステージが滑らかに水 平方向に移動で き る よ う に例えばベア リ ン グ、 車輪、 ローラ一などを ステージが備える よ う にすれば、 例えば人力でステージ 107の上に載 置されたコ ンテナ 102 を ドア 104 に近接させる こ とができる。 このス テージ 107の駆動機構 108 については後述する。 次いで、 蓋 103 と ローダの ドア 104 を一体化させる。 この一体化は、 例えばク ラ ンプ機構や摩擦による ものな ど、 公知の様々な手法を採用 する こ とができる。 こ の蓋 103 と ドア 104 の一体化の実施形態につい ては後述する。 この後、 蓋 103 を固定 したま までステージ 107 を微量に後退させる こ と によ り 、 コ ンテナ 102 から蓋 103 を外す。 この後退には、 上述のス テ一ジ 107の移動機構がそのま ま利用で き る。 なお、 蓋 103 によって コ ンテナ 102 を密閉するため、 及び、 これを開放する ための手段につ いては後述する。 さ ら に、 蓋 103 を ドア 104 と と も に、 駆動機構 106 を用いて 口一ダ内 へ下降させる。 これに よ り 、 コ ンテナ 102 が高清浄室に対 して開放さ れる。 この時点の様子が図 3 に示されている。 この時点において も、 高清浄室から低清浄室への空気の流れがある ため、 塵埃の流入を防止 する こ とができ る。 最後に、 開放されたコ ンテナ 102 の内部か ら ゥ ヱハ 101 を高清浄室側 へ移動 して加工する。 加工の後で、 また同 じコ ンテナ 102 へ半導体ゥ ェハ 101 を戻 して も よい し、 別の開口部を絰由 して別のコ ンテナへ戻 しても よい。 コ ンテナ 102 に収められた半導体ウ ェハ 101 を高清浄室 とコ ンテナ 102 の間で移動させる手段については、 例えば、 口ポッ ト アームに よ る移動、 例えば、 ク リ ーン ルーム用ス カ ラー型口 ポ ッ ト など、 公知の手法が利用できる。 本願においては詳細な説明は省略す る。 加工が終わっ た後は、 上記の工程を逆に行えば高清浄室から高い清浄 度を保っ た ま ま コ ンテナ 102 へ半導体ゥ ヱハ 101 を移動する こ とがで き、 蓋 103 によ ってコ ンテナ 102 を密閉する こ とによ って、 低清浄室 を経由 して半導体ウ ェハ 101 を運搬する こ とができる よ う になる。 本発明では、 コ ンテナ 102 がステージ 107 に載置されていないと きに は、 壁 105 の開口部を ドア 104 が閉鎖等 しているため、 低清浄室から 高清浄室へ塵埃が流入する こ とがない。 これによ り 、 高清浄室の清浄 度を保つこ とができる。 さ ら に、 本発明では、 蓋 103 と ドア 104 が一体化 して、 低清浄室側に 下降する こ とによ り コ ンテナ 102及び壁 105 の開口部が開放される。 これによ り 、蓋 103 と ドア 104 を駆動するための駆動機構 106は壁 105 から見て低清浄室側にある ため、 駆動機構 106 が発生させる塵埃が高 清浄室側に飛散する こ とがない。 また、 機構 106 の保守 · 管理 · 修理 についても、 すべて低清浄室側で容易に行う こ とがで き、 これらのコ ス ト を低減する こ とがで きる。 従来の手段では、 駆動装置が単独で水平方向及び垂直方向の移動を担 つてお り 、 このために機器が複雑にな り 、 コス ト の増大につながって いた。 また、 動作精度が低 く なる とい う 問題が発生 していた。 しか し、 本願発明においては、 垂直方向の移動は駆動装置 106 が担い、 水平方 向の移動はステージ駆動装置 108 が担う 。 駆動装置はそれそれ一方向 の移動のみを司るため、 簡単な構成の機器を利用する こ とができ、 精 度の向上及びコス ト の低減を図る こ とができる。 次に、 本願発明に係る コ ンテナの最良の実施形態の例を、 図 4(a)及 び(b )を参照 しながら説明する。 まず、 図 4(a)を参照する。 コ ンテナ 402 の内部には、 半導体ウ ェハ 401 を保持する ための歯 404 が備え られてお り 、 この歯 404 に よ って半導 体ゥ ヱハ 401 を複数枚収める こ とが可能である。 コ ンテナ 402 の上部にはフ ラ ンジ 403 が設け られ、 天井に備え付け ら れた搬送ロボッ ト によ り 自動的にコ ンテナ 402 を移動する こ とができ る。 フ ラ ン ジ 403 は略正方形の形状を しているが、 コ ンテナの向きが 接触セ ンサな どによってわかる よ う にする ため、 各辺にそれそれ異な る数及び形状の切れ目が備え られている。 なお、 このフ ラ ンジ 403 の 形状と しては、 規格に したがつた ものを利用する こ とが望ま しい。 弾性体な どからなるォ一 リ ング 405 によ ってコ ンテナ 402 と蓋 406 と の間の密閉が保たれる。 ォ一 リ ング 405 は、 蓋 406 に固定されていて も よい し、 コ ンテナ 402 に固定されていて も よい。 コ ンテナの運搬の際に、 半導体ウ ェハ 40 1 がコ ンテナ内部で動いた り 振動した り しないよ う にする ため、 蓋 406 に弾性体な どからなる ゥ ェ ハ押え 407が設けられている。 蓋 406 に設け られた孔 408 は、 蓋と 口 —ダの ドアを一体化させるためのピンを通すためのも のである。 一体 化の機構については後述する。 こ こで図 4 ( b )を参照する と、 コ ンテナ 402 の底面には、 キネマテ ィ ッ ク カ ヅ プリ ング 4 1 1 が設けられ、 これによ つて ローダのステージ とコ ンテナ 402 の相対的な位置決めが行われる。 さ ら に、 ステージに コ ンテナ 402 を固定 して一体化させるためのク ラ ンプ機構用の く ぼみ 41 2 が設け られている。 これらの形状、 位置、 大き さについては規格 に従う こ とが望ま しい。 コ ンテナ 402の後方には前方の蓋 406側の開口部とは別に、開口部 4 1 0 を設ける こ とができる。 この開口部 4 1 0 には、 例えば、 コ ンテナ 402 内の空気を フ ァ ンな どによ り排出 して清浄化するための空気清浄化装 置 409 を と り つける こ とが可能である。 ただ し、 開口部を設けずにこ のよ う な空気清浄化装置 40 9 を設置 しないこ と も可能である。 コ ンテ ナ 402 の内部の後方には、 蓋 406 に設け られた ウ ェハ押え 407 と同様 のウ ェハ押え(図示せず)を設ける こ とに よ り 、 半導体ウ ェハ 40 1 の破 損を防止する こ とがで きる。 蓋 406 とコ ンテナ 402 との間は上述の通 り ォ一 リ ング 405 によって密 閉されるが、 この密閉を確実にするために蓋 406 と コ ンテナ 402 が接 触する面のそれそれに、 例えば磁石や粘着性のテープな どを配置する こ とが可能である。 また、 運搬な どの際な どに蓋 406 がコ ンテナ 402 から外れないよ う にするために、 これら を固着するためのク ラ ンプ機 構(図示せず)を設ける こ とができる。 本実施例では、 コ ンテナ 402 のう ち蓋 406 と接触する面の外向きの法 線と、 蓋 406 がローダの ドア と一体化 して下降する方向 との間の角は 90 度以下の正の角度とする。 この角度にする こ と によ り 、 蓋 406 が ドアと一体化 して移動する際に、 コ ンテナ 402 にその移動を阻まれる こ とがない。 図 5 ( a )から (d )には、 蓋とコ ンテナを側方から見た形状の さ ま ざまな 例を示す。コ ンテナ 50 1 のう ち蓋 502 と接触する面の外向きの法線と、 蓋 502 がローダの ドア と一体化 して下降する方向 との間の角について、 )は 90 度 と したもの、 (b )は約 72 度で一定と したもの、 (c )は段階 的に変わる よ う に した もの、 (d )は連続 して変わる よ う に したも ので ある。 これらはいずれも、 上記角度を正の角度と した ものの一例であ る。 上記角度は、 過度に小さ く する とコ ンテナ 50 1 の壁面及び底面の面積 が小さ く な り 、 コ ンテナ 50 1 本体の座 り 安定性が低 く なって しま う。 また、 過度に大き く する と、 蓋 502 の移動の際にコ ンテナ 50 1 若 し く は蓋 502 と弾性を持つォ一 リ ングとの擦れが発生 して塵埃が生ずる原 因 となって しま う。 ただ し、 本願発明においては、 コ ンテナがローダに設置され、 蓋と ド ァが一体化 した後に、 コ ンテナを水平方向に微小に後退させてコ ンテ ナ本体と蓋を切 り 離す手順を追加 した実施形態を と る こ とが可能であ る。 この場合には、 コ ンテナ と蓋の間に隙間がで きる ため、 上記擦れ は発生 しない。 したがって、 上記角度は例えば 70度から 90 度の範囲 とする こ とが可能である。 図 2及び図 3 においては、ローダの内部機構の概略のみを説明 したが、 図 6 には、 本願発明に係る ローダの実施形態の一例の外観を示す。 ローダの駆動部はフ 口 ン ト カバ一 60 1及び駆動部カバ一 602 によって 覆われている。 駆動部の保守 . 点検 . 修理は、 フ ロ ン ト カバ一 6 0 1 を 前方へ引き出すこ と によって容易に行え る。 ローダはすべて低清浄室 側に設置する こ とがで き、 その保守等も上記のよ う にすぺて低清浄室 側からでき る。 ローダ上のステージ 604 には、 コ ンテナ底部にある規格のキネマテ ィ ッ ク カ ヅ プリ ングの V溝と対応するキネマティ ッ クカ ツ プリ ングの ピ ン 6 03 が備え られ、 コ ンテナの位置決めを行う。 開口部 6 05 は、 コ ン テナが載置されていない場合は ドアで閉鎖等され、 コ ンテナが載置さ れている場合は ドアが下方へ移動してコ ンテナと高清浄室との間で半 導体ウェハの移動がで きる よ う になる。 高清浄室の気圧を低清浄室の気圧よ り も高 く する こ と によ り 、 高清浄 室への塵埃の流入を防止する こ とができ る。 さ らに、 例えばフ ロ ン ト カバ一 602 の下部等に排出用のフ ァ ンを設ければ、 高清浄室から低清 浄室への空気の流れを補助 ' 加速する こ とがで きる。 これによ り 、 特 に、 ローダ内部の機械部品の動作摩耗に よる塵埃や、 潤滑材の蒸発に よる有機物が飛散して も、 これらが高清浄室に流入 しないよ う にする こ とができる。 したがって、 従来に比べ高清浄室側の清浄度をよ り 高 く保つこ とができる。 なお、 一体化 した ドア と蓋の移動する方向は必ず しも鉛直方向の上昇 と下降に限らない。 これらが低清浄室側に設置された ローダの内部を 移動する限 り においては、 上記の効果を得る こ とがで きる。 ただ し、 鉛直方向、 若 し く は略鉛直方向の移動とする と、 図 7 に示すよ う に、 本願発明に係る ローダを横方向に並べて設置する こ とがで き る。 図 7 では、 2 台のローダ 70 1 と制御盤 703 を壁 702 に設置 した実施例 を示す。 この構成では、 例えば一方を搬入専用、 他方を搬出専用 と す る こ とによ り 、 流れ作業的に半導体ウ ェハの加工及び移動ができる。 また、 ローダ自体の底面積は比較的小さいため、 工場などに設置 した 場合の面積使用効率が高 く なる。 図 8 には、 蓋と ドアを一体化させるための手段の一実施例を示す。 コ ンテナの蓋の外部には孔 804の開いた突起 803 があ り 、 ローダの ドア にはその底部 807 に孔が開いている。 また、 ローダの底部 807の孔に 対応する蓋の底部 80 5 には窪み 806 が備え られている。 これに対 し、 一体化用の機構がローダに備え られている。 駆動機構 8 1 0 を直線運動 させて回転レバ一 808 を軸 8 1 1 の周 り に回転させる こ とによ り 、 パー 80 1 が下降 して先端のピン 802 がコ ンテナの蓋の突起 803 の孔 804 を 貫通する。同時に、サポ一夕 80 9 が上昇 して先端の ピンが ドア底部 807 の孔を貫通 し、 蓋底部 805 の窪み 806 にはま る。 このよ う な簡単な直 線運動機構 8 1 0、 回転レバ一 8 1 1 及びこれに伴うバ一 80 1 やサポ一タ 809 を用意する こ とによ り 、 低いコス ト で ドア と蓋の一体化機構を提 供する こ とができ る。 従来の技術では、 蓋と ドアを一体化させるための ロ ッ ク機構はコ ンテ ナ内部に設け られていたため、 蓋及び ドアを開けた と きに、 高清浄室 側からの気流で口 ッ ク機構から発生する塵埃がコ ンテナ内部に流入 し て汚染されて しま う危険があつたが、 本願発明においては、 ロ ッ ク機 構をコ ンテナ外部に備える こ とができる ため、 コ ンテナ内部が汚染さ れる こ とはない。 産業上の利用の可能性 以上説明 したよ う に、 本願発明によれば、 半導体を密閉されたコ ンテ ナで運搬する こ とによ り低清浄室を経由 した運搬において も半導体が 塵埃等によって汚染される こ と を防止する こ とができ る。 半導体を加 ェするためには、 コ ンテナの蓋がローダの ドア と一体化 して低清浄室 側で下降する こ とによ り 、 コ ンテナ及び高清浄室が開口されて、 コ ン テナ と高清浄室との間で半導体を移動させる。 塵埃を発生させる機械 的な要素はすべて低清浄室側に置かれる ため、 従来に く らベて高清浄 室側の清浄度を よ り 高 く 保つこ とが可能である。 なお、 本願発明は単に半導体の加工の際のみな らず、 その加工におい て高い清浄度を維持する必要がある半導体以外の物品のコ ンテナ及び ローダについて も適用が可能である。

Claims

請求の範囲
1. 高清浄室と低清浄室の境界の該低清浄室側に設置され、 嫌塵埃物 品を収納 して運搬で き る コ ンテナの内部と該高清浄室との間で該嫌塵 埃物品を移動するための 以下の手段を備えた ローダ。
(a) 前記コ ンテナを載置するためのステージ と、
(b) 前記嫌塵埃物品を前記コ ンテナの内部 と前記高清浄室との間 で移動する際に経由するための開口部と、
( c ) 前記開口部を開閉する ための ドアと、
(d) 前記コ ンテナが前記 ド アに近接 した際に前記コ ンテナの蓋 と 前記 ドア と を一体化させるための一体化手段と、
(e) 前記一体化 した蓋と ド ア と を前記ローダ内で移動させて該開 口部と該コ ンテナ と を同時に開閉するための駆動部。
2. 前記一体化 した蓋と ドアを前記ローダ内で移動させる方向が鉛直 方向である 請求項 1 に記載の ローダ。
3. 前記ステージ上に載置された該コ ンテナを該 ドアに近接させる方 向が水平方向である 請求項 1 に記載のローダ。
4. 前記蓋と ドアの一体化手段が、 以下の手段を有する請求項 1 に記 載のローダ。
(a) 該蓋の外側に設け られた孔を有する突起に挿入する ための ピ ンと、
(b) 該 ドアに設け られた孔に挿入するための ピン と、
(c) 前記両ピンを 同時に移動させる こ と に よ り 該蓋と該 ドアを一 体化させる ための駆動装置。
5 . さ ら に、 前記ステージ上に載置された前記コ ンテナを前記 ドアに 近接させるための駆動部を備える請求項 1 に記載のローダ。
6 . 嫌塵埃物品を収納 して運搬するためのコ ンテナであって、 高清浄 室と低清浄室の境界の該低清浄室側に設置され該高清浄室への開口部 と該開口部を開閉するための ドア とを備えた ローダに載置する こ とが でき る以下の手段を備えたコ ンテナ。
( a ) コ ンテナの内部 と前記高清浄室との間で前記嫌塵埃物品を移 動する際に経由するための開口部と、
( b ) 前記開口部を覆う こ と がで き、 前記ロ ーダの ドア と一体化 し て前記ローダ内を移動する こ と によ り 前記開口部を開閉で きる よ う に するための蓋と、
( c ) 前記コ ンテナ内に前記嫌塵埃物品を収納 して搬送する際に前 記蓋を前記開口部に固着させるための手段。
7 . 前記蓋が前記ローダの ドア と一体化 して前記ローダ内を移動する 方向が鉛直方向である請求項 6 に記載のコ ンテナ。
8 . 前記開口部が前記蓋と密着する面の外向きの法線が、 前記蓋が該 ローダの ドア と一体化 して該ローダ内を鉛直方向に移動する際の下降 する方向と鋭角をなす請求項 7 に記載のコ ンテナ。
9 . さ ら に、 前記蓋と前記開口部の間に両者の隙間を塞 ぐためのシ一 ル材を備えた請求項 6 に記載のコ ンテナ。
1 0 . さ ら に、 前記コ ンテナが前記ロ ーダに載置される際に前記口 一 ダとの間で位置決めを行う 手段を備えた請求項 6 に記載のコ ンテナ。
11. さ ら に、 前記コ ンテナを搬送する際に前記コ ンテナ 支持する ための把手を備えた請求項 6 に記載のコ ンテナ。
12. さ ら に、 前記蓋を前記ロ ーダの ドア と一体化する ための ピ ンが 貫通するための孔を有する突起を前記蓋の外部に備えた請求項 6 に記 載のコ ンテナ。
13. 下記のローダ及びコ ンテナを備えた嫌塵埃物品の搬送移動装置。
(a) 高清浄室と低清浄室の境界の該低清浄室側に設置され、 前記 コ ンテナの内部と該高清浄室との間で前記嫌塵埃物品を移動させる こ とができ る ローダであって、
(al) 前記嫌塵埃物品を運搬する こ とがで き る コ ンテナを載置 するためのステージ と、
(a2) 前記高清浄室へ/から前記嫌塵埃物品を移動する際に経由 するための開口部と、
(a3) 前記開口部を開閉するための ドア と、
(a5) 前記コ ンテナが前記 ドアに近接 した際に前記コ ンテナの 蓋と前記 ドア とを一体化させる ための一体化手段と、
(a6) 前記一体化 した蓋 と ドア と を前記ロ ーダ内で移動させて 前記ローダの開口部と前記コ ンテナと を同時に開閉するための駆動部 を備え、
(b) 前記ローダに載置する こ とがで きる コ ンテナであって、
(bl) 前記コ ンテナの内部と前記高清浄室との間で前記嫌塵埃 物品を移動する際に経由する ための開口部と、
(b2) 前記コ ンテナの開口部を覆う こ とがで き前記ローダの ド ァ と一体化 して前記ローダ内を移動する こ とによ り 前記コ ンテナの開 口部を開閉できる よ う にする ための蓋と、
(b3) 前記コ ンテナ内に前記嫌塵埃物品を収納 して搬送する際 に前記蓋を前記コ ンテナの開口部に固着させるための手段を備える。
14. 前記蓋 と前記ローダの ド ア と一体化 して前記口一ダ内を移動す る方向は鉛直方向である 請求項 13 に記載の嫌塵埃物品の搬送移動装
15. さ ら に、 前記ローダは前記ステージ上に載置された前記コ ンテ ナを前記 ドアに近接させるための駆動部を備える請求項 13 に記載の 嫌塵埃物品の搬送移動装置。
16. 高清浄室と低清浄室の境界の該低清浄室側に設置された ローダ、 及び、嫌塵埃物品を収納 して運搬する こ とがで きるコ ンテナを用いた、 以下の手順を備えた嫌塵埃物品の搬送移動方法。
(a) 前記ロ ーダ上に設置さ れたステージの上に前記嫌塵埃物品を 収納 した前記コ ンテナを載置する手順と、
(b) 前記コ ンテナを前記ロ ーダの開口部を開閉するための前記口 —ダの ドアに近接させる手)!目と、
(c)前記コ ンテナの蓋と前記ローダの ドアを一体化させる手順と、
( d ) 前記一体化 した蓋及び ドアを 同時に前記ローダ内で移動させ て前記ローダの開口部及び前記コ ンテナを同時に開放する手順と、
(e) 前記コ ンテナに収納さ れた前記嫌塵埃物品を開放された前記 コ ンテナの内部から開放された前記ローダの開口部を経由 して前記高 清浄室に移動する手順。
17. 前記手順(a)が
(al) 前記ステージに載置された前記コ ンテナを前記ステージに固 定して一体化させる手順を備え、
前記手順( b )が
(bl) 前記ステージを前記ローダが備え る駆動装置によ り移動させ て前記コ ンテナを前記ローダの ドアに近接させる手順 を備える請求項 16 に記載の嫌塵埃物品の搬送移動方法。
18. 前記一体化 した蓋及び ド アを同時に前記ロ ーダ内で移動させる 方向が鉛直方向である 請求項 16に記載の嫌塵埃物品の搬送移動方法。
PCT/JP1997/004372 1997-12-01 1997-12-01 Recipient et chargeur de substrat WO1999028965A1 (fr)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP97946808.9A EP0959495B1 (en) 1997-12-01 1997-12-01 Container and loader for substrate
KR1019980708428A KR20000064966A (ko) 1997-12-01 1997-12-01 기판의콘테이너및로더
PCT/JP1997/004372 WO1999028965A1 (fr) 1997-12-01 1997-12-01 Recipient et chargeur de substrat
JP54370498A JP3827021B2 (ja) 1997-12-01 1997-12-01 基板のコンテナ及びローダ
US09/180,848 US20010048866A1 (en) 1997-12-01 1997-12-01 Container and loader for substrate
TW090203105U TW489813U (en) 1997-12-01 1998-10-14 Loading machine, container and transportation device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP1997/004372 WO1999028965A1 (fr) 1997-12-01 1997-12-01 Recipient et chargeur de substrat

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO1999028965A1 true WO1999028965A1 (fr) 1999-06-10

Family

ID=14181556

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP1997/004372 WO1999028965A1 (fr) 1997-12-01 1997-12-01 Recipient et chargeur de substrat

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP0959495B1 (ja)
JP (1) JP3827021B2 (ja)
KR (1) KR20000064966A (ja)
TW (1) TW489813U (ja)
WO (1) WO1999028965A1 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6824344B2 (en) 2000-11-30 2004-11-30 Hirata Corporation Drive-section-isolated FOUP opener
JP2005026513A (ja) * 2003-07-03 2005-01-27 Tokyo Electron Ltd 処理装置
US7021882B2 (en) 2000-11-30 2006-04-04 Hirata Corporation Drive-section-isolated FOUP opener
US7314345B2 (en) 1999-07-27 2008-01-01 Renesas Technology Corp. Semiconductor container opening/closing apparatus and semiconductor device manufacturing method
JP2011512642A (ja) * 2007-05-17 2011-04-21 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 側部開口部基板キャリアおよびロードポート
US9978623B2 (en) 2007-05-09 2018-05-22 Brooks Automation, Inc. Side opening unified pod
CN113078085A (zh) * 2020-01-06 2021-07-06 细美事有限公司 装载端口单元、包括装载端口单元的储存设备和排气方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7147424B2 (en) 2000-07-07 2006-12-12 Applied Materials, Inc. Automatic door opener

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH053240A (ja) * 1991-06-24 1993-01-08 Tdk Corp クリーン搬送方法及び装置
JPH0637175A (ja) * 1992-05-19 1994-02-10 Ebara Corp 保管箱のキャップ開閉装置
JPH08279546A (ja) 1995-03-28 1996-10-22 Jenoptik Ag 半導体加工装置のためのローディング及びアンローディング用ステーション
US5664925A (en) 1995-07-06 1997-09-09 Brooks Automation, Inc. Batchloader for load lock

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61291032A (ja) * 1985-06-17 1986-12-20 Fujitsu Ltd 真空装置
JP3657695B2 (ja) * 1996-05-13 2005-06-08 東京エレクトロン株式会社 被処理基板の移載装置
TW344847B (en) * 1996-08-29 1998-11-11 Tokyo Electron Co Ltd Substrate treatment system, substrate transfer system, and substrate transfer method

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH053240A (ja) * 1991-06-24 1993-01-08 Tdk Corp クリーン搬送方法及び装置
JPH0637175A (ja) * 1992-05-19 1994-02-10 Ebara Corp 保管箱のキャップ開閉装置
JPH08279546A (ja) 1995-03-28 1996-10-22 Jenoptik Ag 半導体加工装置のためのローディング及びアンローディング用ステーション
US5664925A (en) 1995-07-06 1997-09-09 Brooks Automation, Inc. Batchloader for load lock

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP0959495A4 *

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7314345B2 (en) 1999-07-27 2008-01-01 Renesas Technology Corp. Semiconductor container opening/closing apparatus and semiconductor device manufacturing method
US6824344B2 (en) 2000-11-30 2004-11-30 Hirata Corporation Drive-section-isolated FOUP opener
US7021882B2 (en) 2000-11-30 2006-04-04 Hirata Corporation Drive-section-isolated FOUP opener
JP2005026513A (ja) * 2003-07-03 2005-01-27 Tokyo Electron Ltd 処理装置
US9978623B2 (en) 2007-05-09 2018-05-22 Brooks Automation, Inc. Side opening unified pod
JP2016195281A (ja) * 2007-05-17 2016-11-17 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 側部開口部基板キャリアおよびロードポート
JP2014146832A (ja) * 2007-05-17 2014-08-14 Brooks Automation Inc 側部開口部基板キャリアおよびロードポート
JP2018032880A (ja) * 2007-05-17 2018-03-01 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 側部開口部基板キャリアおよびロードポート
JP2011512642A (ja) * 2007-05-17 2011-04-21 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 側部開口部基板キャリアおよびロードポート
JP2019197921A (ja) * 2007-05-17 2019-11-14 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 基板処理装置、基板キャリア及び基板処理システム
US11201070B2 (en) 2007-05-17 2021-12-14 Brooks Automation, Inc. Side opening unified pod
CN113078085A (zh) * 2020-01-06 2021-07-06 细美事有限公司 装载端口单元、包括装载端口单元的储存设备和排气方法
CN113078085B (zh) * 2020-01-06 2024-04-16 细美事有限公司 装载端口单元、包括装载端口单元的储存设备和排气方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW489813U (en) 2002-06-01
KR20000064966A (ko) 2000-11-06
EP0959495B1 (en) 2013-07-03
EP0959495A1 (en) 1999-11-24
EP0959495A4 (en) 2008-09-10
JP3827021B2 (ja) 2006-09-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO1999052140A1 (en) Container
TWI681915B (zh) 裝載埠
JP2000286319A (ja) 基板搬送方法および半導体製造装置
JPWO2010137556A1 (ja) 雰囲気置換装置
JP5867754B2 (ja) イエロールームシステム
WO1999028965A1 (fr) Recipient et chargeur de substrat
US20060182541A1 (en) Semiconductor container opening/closing apparatus and semiconductor device manufacturing method
JP2003017553A (ja) 基板収納容器、基板搬送システム及びガス置換方法
US20070110548A1 (en) Processing apparatus
US20090035098A1 (en) Lid opening/closing system for closed container and substrate processing method using same
US20150141225A1 (en) Method and apparatus to support process tool modules in processing tools in a cleanspace fabricator
US8348583B2 (en) Container and loader for substrate
US20010048866A1 (en) Container and loader for substrate
JP6274379B1 (ja) ロードポート及びウェーハ搬送方法
TWI722176B (zh) 裝載埠及晶圓的搬送方法
JPH1084034A (ja) 半導体基板キャリアの搬送および使用方法および装置
JP2005277291A (ja) 半導体基板の搬送方法及び搬送装置
US20240282609A1 (en) Method for carrying wafer and wafer-carrying apparatus
JP2002151584A (ja) ウェーハキャリア、基板処理装置、基板処理システム、基板処理方法および半導体装置
JP2001338973A (ja) 基板収納ボックス
JP2001156144A (ja) 薄板収納容器開閉装置
JPS62252149A (ja) ウエハ搬送装置
JPS62237233A (ja) クリ−ンコンテナ開閉装置
JP2002110762A (ja) オープンカセット用ロードポート
JPS63292616A (ja) 半導体製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1019980708428

Country of ref document: KR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1997946808

Country of ref document: EP

AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): JP KR SG US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 09180848

Country of ref document: US

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1997946808

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1019980708428

Country of ref document: KR

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Ref document number: 1019980708428

Country of ref document: KR