WO1996025672A1 - Contact structure of a handler for an ic testing device - Google Patents

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WO1996025672A1
WO1996025672A1 PCT/JP1996/000318 JP9600318W WO9625672A1 WO 1996025672 A1 WO1996025672 A1 WO 1996025672A1 JP 9600318 W JP9600318 W JP 9600318W WO 9625672 A1 WO9625672 A1 WO 9625672A1
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carrier
contact
socket
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PCT/JP1996/000318
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Inventor
Hiroshi Okuda
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Advantest Corporation
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    • G01R1/02—General constructional details
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

Definitions

  • the present invention relates to a structure of a contact portion of an IC device to be measured in a self-weight drop type handler for an IC test device.
  • FIG. 5 shows a relationship structure diagram of a carrier and a roof of a change kit portion according to the prior art.
  • FIG. 6 is a side sectional view of connecting an IC device in a carrier to an IC socket B in a test head portion.
  • Fig. 3 is a front view of the IC socket.
  • the TSOP type has connector terminals 23 arranged on both sides of the roof escape groove 21 and has IC leads in two directions. This is an example for 2 / S0P knockout.
  • the carrier 3 containing the IC chip 4 from the top of the change kit section 18 slides between the rail 5 and the roof by its own weight. Stop at the contact position of test head section 13 by the stove. Next, it is moved to the socket side together with the roof C17 while being guided by the guide post 19, and the lead terminal force of the IC device 4; the connector of the IC socket B15 Contact the contact bin 16 (electrical contact). This is followed by an electrical test of the device. After carrying out the test, it is moved to its original position and then transported downward. By sequentially performing this, a large number of devices under test are tested.
  • the structure of the roof C17 of the changeover kit section 18 is as shown in FIGS. 5 and 6.
  • the center part 20 of the roof was necessary to hold Carrier 3.
  • a depth from the socket bottom surface 12 of the IC socket B 15 to the contact bin 16 is required.
  • a situation has arisen in which a roof escape groove 21 cannot be provided as in the prior art.
  • lead terminals 22 are formed in four directions like QFF structure, and lead terminals 22 in the form of a lattice on the terminal surface of IC device 4 with PGA structure.
  • the problem is that the center part 20 of the roof is an obstacle and the contact pin 16 for measurement cannot be in contact with the lead terminal 22. I had it.
  • the problem to be solved by the present invention is that the configuration of the lead terminal of the IC device is in four directions or a grid like QFF or PG ⁇ , and the contact side is thin.
  • An object of the present invention is to realize a structure in which a contact for measurement can be obtained without any trouble by making it applicable to an IC socket. Disclosure of the invention
  • the gap to be slid and dropped in accordance with the dimensions of the carrier 3 is 9
  • the roof connection part 7, the roof A 1, the roof B 2, and the rail 5, which support the carrier 3, and the contact between the corresponding IC socket and the IC device 4 are provided.
  • the roof A1 and the roof B2 having the opening 8 structure that does not interfere with the roof A1 and the roof B2 are provided.
  • the carrier 3 containing the IC diode 4 and the contact IC socket on the test head section 13 side are provided.
  • the structure of the contact part that connects (3) to the IC socket is realized.
  • FIG. 8 shows a structure in which a buffer means according to the present invention is added. That is, in addition to the above solution, the lateral posture of the carrier 3 is guided, and a buffer is provided on the rear surface of the rail in order to buffer a collision when the carrier 3 is engaged with the connector side.
  • the contact structure for the IC test apparatus is as follows. And That is, (1) there is a roof having rails and predetermined portions that form a predetermined width, height, and gap for dropping a carrier containing an IC device in a dropping direction of the IC device. (2) The central part of the roof, which is necessary to hold the carrier holding the IC device in the falling position and to separate the carrier from the IC socket after the measurement is completed, is connected to the upper roof A.
  • the opening was provided by dividing the roof into two parts, the lower roof B.
  • the roof B is provided with a guide taper so that the carrier falls to a predetermined position.
  • the roof center is divided into two parts.
  • the lower end of the carrier should be aligned with the carrier so that it overlaps the roof B, and can be used with thin IC devices, QFP or PGA, etc.
  • the structure allows contact. That is, the roof A 1 and the roof B 2 are H-type IC sockets and other IC sockets. By adopting a dimensional structure that does not hinder contact at the time of contact, and a length that supports the carrier 3, it can be used with devices of any package. Become.
  • the panel 3 is mounted on the back of the rail to guide the carrier 3 in the ⁇ direction and to prevent the carrier 3 from hitting when mated with the contact. 8 and carrier retainer 2 7 are added to provide contact buffering
  • FIG. 1 is a side sectional view of an embodiment according to the present invention.
  • FIG. 2 is a front view of an embodiment according to the present invention.
  • FIG. 3 is an example of a front view of a conventional IC socket.
  • FIG. 4 is a front view showing the concept that the present invention can be applied to a QFP type or the like by the opening of the roof according to the present invention.
  • FIG. 5 is a front view of a conventional change kit section.
  • Figure 6 shows the conventional technology! : It is a cross-sectional view of the connector and the IC socket.
  • FIG. 7 is a structural diagram of an H-type IC socket that can be used in the present invention and has an opening at the upper and lower centers.
  • Figure 8 (a) is a, co te click key Ya Li ⁇ retainer 2 7 side sectional view of a cushioning structure obtained by adding the Ri per during slot of the present invention c
  • FIG. 8B is an upper cross-sectional view of the carrier retainer 27 of the present invention to which a buffer structure at the time of contact is added.
  • FIG. 4 is a conceptual diagram showing that the measurement of the QFP or PGA structure is within the range of the opening.
  • the IC socket corresponding to the structure of this protruding example is a structure corresponding to a socket called an H-shaped socket, and has a structure in which the center is opened at the top and bottom as shown in FIG.
  • the carrier 3 is supported by the roof A1 and the roof B2 as shown in Fig. 2.
  • Carrier 3 falls through the gap between rail 5 and roof A1, and stops at the position of opening 8 where contact is made by stopper 1 ⁇ .
  • a guide is provided on the lower roof B 2.
  • Detaper 11 is provided. Also, since one side is open, there is a drawing inside the carrier 3 that supports and secures the upper and lower parts of the IC and the package to hold the IC device 4. In this way, it is moved to the contact side so that it does not easily fall out of the carrier container at the time of lifting.
  • the roof A1, roof B2, and rail 5 move quickly to the contact side while holding the carrier 3 at high speed, and the corresponding IC socket Contact with After the electrical test, after returning to the original position, the stones and 10 are removed and transported downward.
  • the parts that depend on the package shape of the device are structural parts.
  • it has a replacement kit (chip x kit) structure so that it can be easily replaced.
  • the carrier 3 containing the IC device 4 has a predetermined width and height for properly dropping in the IC device drop direction 6.
  • the roof was divided into an upper roof A 1 and a lower roof B 2.
  • the roof escape groove 21 in the IC socket B 15 it is not necessary to provide the roof escape groove 21 in the IC socket B 15 according to the prior art as shown in FIG. I did.
  • a contact structure that can easily handle a thin contact structure was realized.
  • the provision of the opening 8 in the roof eliminates the need for the roof escape groove 21 on the IC socket # 15 side.
  • FIG. 8 (b) shows. In this case, in order to provide the carrier retainer 27 on the back of the rail 26, guide the carrier 3 to the rail 26 as shown in FIG. 8 (b).
  • the carrier presser 27 top 27 a force; socket
  • the structure is such that a structure is added in which even if it comes into contact with the side vessel, it is buffered by the spring 28, and the carrier 3 is kept in a stable contact state.
  • the force corresponding to the length of the carrier 3 supported by the roof A1 and the roof B2 corresponding to the socket; and, if desired, the support of the roof A1 and the roof B2.
  • Length of the I-type IC socket other than the H-type IC socket. A length corresponding to the C socket and a length supporting the carrier 3 may be used.
  • the present invention is configured as described above, and has the following effects.
  • Carrier in which the IC device is housed retains its posture when dropped by its own weight, and is used for testing.
  • the roof has an opening at the roof that functions to separate it from the IC socket provided on the side of the device. This eliminates the need to form a roof escape groove in the IC socket. As a result, it has become possible to realize a contact structure that can be easily connected to a thin IC socket.

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Abstract

A contact structure of a handler of self-weight-dropping type that is easy to deal with thinned IC device and IC socket to be measured. To this end, a gap (9) corresponding to the dimensions of a carrier (3) housing therein an IC device (4) is formed by a roof connecting portion (7) and a rail (5), and the carrier (3) is supported by the gap (9) so that the IC device (4) is caused to drop and slide down to a contact position. In addition, an opening (8) is provided in the roof connecting portion (7) at the contact position, and upper and lower sides of the opening (8) at the roof connecting portion (7) are made roof A (1) and roof B (2), respectively, whereby the carrier (3) is supported by the roof A (1) and roof B (2) so that contact of the IC socket with the IC device is effected at the contact position.

Description

明 細 書  Specification
I C試験装置用ハン ドラのコ ン タ ク ト構造 技術分野 Contact structure for IC test equipment handlers Technical field
本発明は、 I C試験装置用の自重落下方式ハン ドラ において、 被測定 対象 I Cデバイ スのコ ン タ ク ト部の構造に関する。 背景技術  The present invention relates to a structure of a contact portion of an IC device to be measured in a self-weight drop type handler for an IC test device. Background art
従来から、 I C試験装置によ っ て I Cデバイ スの電気的特性を測定す る際に必要なハン ド リ ングを行う ハン ドラは、 多品種のデバィ スを扱い 、 様々 な形状のデバイ ス に対応する為に、 デバイ スのパ ッ ケ一ジ形状に 依存する構造部分のパーツは、 容易に交換できるよ う に交換キ ッ ト （チ ェ ンジキ ッ ト ） 構造と している。  Conventionally, a handler that performs the necessary soldering when measuring the electrical characteristics of an IC device using an IC tester has handled a large variety of devices and has been able to handle devices of various shapes. In order to deal with this, the parts of the structural parts that depend on the package shape of the device have an exchange kit (change kit) structure so that they can be easily exchanged.
図 5 は、 従来技術によ るチ ェ ンジキ ッ ト部のキ ャ リ アと ルーフ と の関 係構造図を示す。 また図 6は、 テス トヘッ ド部にある I C ソケ ッ ト Bへ キ ヤ リ ァ内の I Cデバイ スを コ ンタ ク トする側断面図である。 図 3 は、 I C ソケ ッ ト の正面構造図であっ て、 ルーフ逃げ溝 2 1 の両側にコ ン 夕 ク ト端子 2 3 が配列されていて 2方向に I C リ ー ドを有する T S O P タ ィプ 2 / S 0 Pノ ッ ケージ用の例である。  FIG. 5 shows a relationship structure diagram of a carrier and a roof of a change kit portion according to the prior art. FIG. 6 is a side sectional view of connecting an IC device in a carrier to an IC socket B in a test head portion. Fig. 3 is a front view of the IC socket. The TSOP type has connector terminals 23 arranged on both sides of the roof escape groove 21 and has IC leads in two directions. This is an example for 2 / S0P knockout.
図 5 に示すよ う に、 チ ェ ン ジキ ッ ト部 1 8の上部から I Cデノくイ ス 4 を収納したキ ャ リ ア 3 は、 レール 5 と ルーフ間を 自重滑走 して きて、 ス ト ツ バによ り テス トへッ ド部 1 3 のコ ンタ ク ト位置で停止する。 次に、 ガイ ドポス ト 1 9 に案内されながらルーフ C 1 7 と共にソ ケ ッ ト側に移 動して、 I Cデバイ ス 4 の リ ー ド端子力； I C ソ ケ ッ ト B 1 5 のコ ン タ ク ト ビ ン 1 6 に コ ン タ ク ト （電気接触） する。 この後、 デバイ スの電気試 験を行っ た後、 元に移動した後、 下方に落下搬送される。 これを順次行 つて多数の被測定デバイ スの試験が行われる。 As shown in FIG. 5, the carrier 3 containing the IC chip 4 from the top of the change kit section 18 slides between the rail 5 and the roof by its own weight. Stop at the contact position of test head section 13 by the stove. Next, it is moved to the socket side together with the roof C17 while being guided by the guide post 19, and the lead terminal force of the IC device 4; the connector of the IC socket B15 Contact the contact bin 16 (electrical contact). This is followed by an electrical test of the device. After carrying out the test, it is moved to its original position and then transported downward. By sequentially performing this, a large number of devices under test are tested.
こ こで、 I C ソケ ッ ト B 1 5側と コ ンタ ク トする為に、 チ ェ ンジキ ッ ト部 1 8 のルーフ C 1 7 の構造は、 図 5、 図 6 に示すよ う に、 キ ャ リ ア 3 を保持する為のルーフ中央部 2 0が必要と な っていた。 この凸部に対 応する為に、 I C ソケ ッ ト B 1 5 側にはこの出 っ張り 分を逃げるルーフ 逃げ溝 2 1 構造を形成する必要があっ た。  Here, in order to make contact with the IC socket B15 side, the structure of the roof C17 of the changeover kit section 18 is as shown in FIGS. 5 and 6. The center part 20 of the roof was necessary to hold Carrier 3. In order to cope with this protruding portion, it was necessary to form a roof escape groove 21 structure on the IC socket B15 side to escape the protrusion.
このルーフ逃げ溝 2 1 の形成の為には、 I C ソケ ッ ト B 1 5 のソ ケ ッ ト底面 1 2からコ ン タ ク ト ビン 1 6迄の奥行が必要である。 と こ ろ力 ί、 被測定対象と なる I Cデバイ ス 4 の品種によ っ ては、 従来技術のよ う な ルーフ逃げ溝 2 1 を設けるこ とができない実態が生じてきた。 即ち、 ① I Cデバイ ス 4 の高周波化に伴い I C ソケ ッ ト Β 1 5 のこれに対応する 為コ ン タ ク ト ビン 1 6が短く なり、 ルーフ逃げ溝 2 1 の形成が困難にな つて きた。 ②また、 Q F Ρ構造のよ う に 4 方向に リ ー ド端子 2 2が形成 されているものや、 同じ く P G A構造の I Cデバイ ス 4 の端子面に格子 状に リ ー ド端子 2 2が形成されている ものではルーフ中央部 2 0が障害 とな り、 測定をするためのコ ン タ ク ト ピン 1 6 と リ ー ド端子 2 2 と の接 触ができない、 と いった問題点を有し ていた。  In order to form the roof escape groove 21, a depth from the socket bottom surface 12 of the IC socket B 15 to the contact bin 16 is required. However, depending on the type of the IC device 4 to be measured, a situation has arisen in which a roof escape groove 21 cannot be provided as in the prior art. In other words, (1) As the frequency of the IC device 4 becomes higher, the contact bin 16 becomes shorter in order to cope with this in the IC socket 515, and it becomes difficult to form the roof escape groove 21. . ② Also, lead terminals 22 are formed in four directions like QFF structure, and lead terminals 22 in the form of a lattice on the terminal surface of IC device 4 with PGA structure. In the case of the formed one, the problem is that the center part 20 of the roof is an obstacle and the contact pin 16 for measurement cannot be in contact with the lead terminal 22. I had it.
本発明が解決しょ う とする課題は、 I Cデバイ スの リ ー ド端子の構成 が Q F Ρ或いは P G Αのよ う に 4 方向或いは格子状になっ ている場合や 、 コ ン タ ク ト側が薄型 I C ソ ケ ッ ト に も対応可能に して、 測定のための コ ン タ ク トが支障無く 得られる構造を実現する こ と を 目的とする。 発明の開示  The problem to be solved by the present invention is that the configuration of the lead terminal of the IC device is in four directions or a grid like QFF or PGΑ, and the contact side is thin. An object of the present invention is to realize a structure in which a contact for measurement can be obtained without any trouble by making it applicable to an IC socket. Disclosure of the invention
第 1 図 と 2 図は、 本発明による第 1 の解決手段を示 している。  1 and 2 show a first solution according to the invention.
本発明の構成では、 キ ヤ リ ァ 3 寸法に対応して落下滑走させる間隙 9 を形成 したルーフ連結部 7、 ルーフ A 1 、 ルーフ B 2 及びレール 5 を設 け、 キ ャ リ ア 3 を支持し、 対応する I C ソ ケ ッ ト と I Cデバイ ス 4 との コ ン タ ク ト動作時に、 ルーフ A 1 とルーフ B 2 とが邪魔と ならない開口 部 8構造と したルーフ A 1 と ルーフ B 2 を設ける構成手段にする。 In the configuration of the present invention, the gap to be slid and dropped in accordance with the dimensions of the carrier 3 is 9 The roof connection part 7, the roof A 1, the roof B 2, and the rail 5, which support the carrier 3, and the contact between the corresponding IC socket and the IC device 4 are provided. In operation, the roof A1 and the roof B2 having the opening 8 structure that does not interfere with the roof A1 and the roof B2 are provided.
こ れによ り、 I Cデノ イ ス 4 を収納 したキ ャ リ ア 3 と、 テス トヘ ッ ド 部 1 3側にあるコ ン タ ク ト用 I C ソケ ッ ト を有 して、 キ ャ リ ア 3 を I C ソケ ッ 卜 にコ ンタ ク トするコ ン タ ク ト部の構造を実現する。  As a result, the carrier 3 containing the IC diode 4 and the contact IC socket on the test head section 13 side are provided. (A) The structure of the contact part that connects (3) to the IC socket is realized.
第 8図は、 本発明によ る緩衝手段を追加 した構造を示 している。 即ち 、 上記解決手段に加えて、 キ ャ リ ア 3 の横方向姿勢をガイ ド し、 コ ン 夕 ク ト側と の嵌合時の当た り を緩衝する為に、 レール背面にパネ 2 8 とキ ャ リ ァ押さえ 2 7 と によるコ ン タ ク 卜緩衝手段を設けた構成手段である このよ う に本発明では、 I C試験装置用のコ ン タ ク ト構造と して、 次 の構造と した。 すなわち、 （ 1 ) I Cデバイ スを収納したキ ャ リ アを I Cデバイ スの落下方向に落下させるための所定の幅と高さ と間隙を形成 する レールと 各部よ り成るルーフがある。 （ 2 ) I Cデバイ スを収納 し たキ ヤ リ ァの落下姿勢を保持 した り、 測定終了後にキ ヤ リ ァを I C ソ ケ ッ ト から引き離すために必要なルーフ中央部分を上部のルーフ A と下部 のルーフ Bの 2 つに分割する こ とで開口部を設けた。 （ 3 ) ルーフ B に はガイ ドテーパを設けてキ ヤ リ ァが所定の位置に落下する構造と した。 本発明においては、 ルーフ中央部を 2 分割したがその開口部の寸法は 、 キ ヤ リ ァが落下 して停止し た位置でキ ヤ リ アの上端部がルーフ A と重 な り、 同 じ く キ ヤ リ アの下端部はルーフ B と重なるよ う にキ ヤ リ ア との 整合を取った所定のもの とする こ とで、 I Cデバイ スの薄い形状の もの や Q F P或いは P G A等とのコ ン タ ク トが可能な構造に し ている。 即ち 、 ルーフ A 1 、 ルーフ B 2 は、 H型 I C ソ ケ ッ トやその他の I C ソ ケ ッ ト に対応し、 コ ン タ ク ト時に支障とならない寸法構造と し、 かつキ ヤ リ ァ 3 を支持する長さ とするこ とで、 任意のパ ッ ケージのデバイ スに も対 応可能と なる。 FIG. 8 shows a structure in which a buffer means according to the present invention is added. That is, in addition to the above solution, the lateral posture of the carrier 3 is guided, and a buffer is provided on the rear surface of the rail in order to buffer a collision when the carrier 3 is engaged with the connector side. In this invention, the contact structure for the IC test apparatus is as follows. And That is, (1) there is a roof having rails and predetermined portions that form a predetermined width, height, and gap for dropping a carrier containing an IC device in a dropping direction of the IC device. (2) The central part of the roof, which is necessary to hold the carrier holding the IC device in the falling position and to separate the carrier from the IC socket after the measurement is completed, is connected to the upper roof A. The opening was provided by dividing the roof into two parts, the lower roof B. (3) The roof B is provided with a guide taper so that the carrier falls to a predetermined position. In the present invention, the roof center is divided into two parts. The lower end of the carrier should be aligned with the carrier so that it overlaps the roof B, and can be used with thin IC devices, QFP or PGA, etc. The structure allows contact. That is, the roof A 1 and the roof B 2 are H-type IC sockets and other IC sockets. By adopting a dimensional structure that does not hinder contact at the time of contact, and a length that supports the carrier 3, it can be used with devices of any package. Become.
また、 図 8 に示す構成例では、 キ ャ リ ア 3 の橫方向姿勢をガイ ド し、 コ ン タ ク ト側との嵌合時の当た り を緩衝する為に、 レール背面にパネ 2 8 と キ ヤ リ ア押さ え 2 7 を追加構成してコ ン タ ク ト緩衝作用を持たせる  In addition, in the configuration example shown in Fig. 8, the panel 3 is mounted on the back of the rail to guide the carrier 3 in the 橫 direction and to prevent the carrier 3 from hitting when mated with the contact. 8 and carrier retainer 2 7 are added to provide contact buffering
図面の簡単な説明 BRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES
図 1 は、 本発明による実施例の側面の断面図である。  FIG. 1 is a side sectional view of an embodiment according to the present invention.
図 2 は、 本発明による実施例の正面図である。  FIG. 2 is a front view of an embodiment according to the present invention.
図 3 は、 従来の、 I C ソケ ッ ト の正面構造図例である。  FIG. 3 is an example of a front view of a conventional IC socket.
図 4 は、 本発明によるルーフの開口部によ っ て Q F P タ イプ等への適 用が可能であるこ との概念を示す正面図である。  FIG. 4 is a front view showing the concept that the present invention can be applied to a QFP type or the like by the opening of the roof according to the present invention.
図 5 は、 従来技術によるチ ェ ンジキ ッ ト部の正面図である。  FIG. 5 is a front view of a conventional change kit section.
図 6 は、 従来技術によるチ ！： ンジキ ッ ト部と I C ソ ケ ツ トの断面図で ある。  Figure 6 shows the conventional technology! : It is a cross-sectional view of the connector and the IC socket.
図 7 は、 本発明で使用可能な、 中央上下が開口 した H型 I C ソ ケ ッ ト 構造図である。  FIG. 7 is a structural diagram of an H-type IC socket that can be used in the present invention and has an opening at the upper and lower centers.
図 8 ( a ) は、 本発明の、 コ ン タ ク ト時の当た り の緩衝構造を付加 し たキ ヤ リ ァ押さえ 2 7側断面構造図である c Figure 8 (a) is a, co te click key Ya Li § retainer 2 7 side sectional view of a cushioning structure obtained by adding the Ri per during slot of the present invention c
図 8 ( b ) は、 本発明の、 コ ン タ ク ト時の当た りの緩衝構造を付加 し たキ ヤ リ ァ押さえ 2 7上断面図である。 発明を実施するための最良の形態  FIG. 8B is an upper cross-sectional view of the carrier retainer 27 of the present invention to which a buffer structure at the time of contact is added. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
本発明によ る実施例は、 図 1 に示す側断面図に示すよ う に、 ¾ ¾ V S M Pノく ッ ケージの場合の if?造例である。. .図 2は、 この正面 E1である。 ま た図 4 は、 Q F Pや P G A構造のものを測定するには開口部の範囲内で ある こ と を示す概念図である。 The embodiment according to the present invention, as shown in the side sectional view of FIG. This is an example of if? In the case of MP package. .. Figure 2 shows this front E1. FIG. 4 is a conceptual diagram showing that the measurement of the QFP or PGA structure is within the range of the opening.
本突施例の構造に対応する I C ソケ ッ トは H型ソケ ッ ト と呼ばれるソ ケ ッ ト に対応する構造であって、 図 7 に示すよ う に、 中央上下が開口 し た構造を有した I C ソケ ッ 卜 に対応して、 図 2 に示すよ う にルーフ A 1 、 ルーフ B 2 でキ ャ リ ア 3 を支持 している。  The IC socket corresponding to the structure of this protruding example is a structure corresponding to a socket called an H-shaped socket, and has a structure in which the center is opened at the top and bottom as shown in FIG. Corresponding to the IC socket, the carrier 3 is supported by the roof A1 and the roof B2 as shown in Fig. 2.
キ ヤ リ ア 3 がレール 5 とルーフ A 1 の間隙を落下してきて、 ス ト ッパ 1 〇 によ り コ ンタ ク 卜する開口部 8位置で停止する。 またキ ヤ リ ア 3 が 下側のルーフ B 2 に引っ掛かってジャ ムとならないよ う に、 かつ、 開口 部 8 の開放側に飛び出さ ないよ う に、 下側のルーフ B 2 には、 ガイ ドテ ーパ 1 1 を設けてある。 また、 一面が開放状態となっている為、 このキ ャ リ ア 3 内側には、 I Cデバイ ス 4 を保持する為に、 I C ノ、'ッ ケージの 上下部を支持固定する描造が股けてあつて、 コ ンタ ク ト側への移動と、 戾り時にキ ヤ リ ア容器から容易に脱落した り しないよ う に してある。  Carrier 3 falls through the gap between rail 5 and roof A1, and stops at the position of opening 8 where contact is made by stopper 1 〇. In order to prevent the carrier 3 from getting caught on the lower roof B 2 and causing a jam, and to prevent the carrier 3 from jumping out to the open side of the opening 8, a guide is provided on the lower roof B 2. Detaper 11 is provided. Also, since one side is open, there is a drawing inside the carrier 3 that supports and secures the upper and lower parts of the IC and the package to hold the IC device 4. In this way, it is moved to the contact side so that it does not easily fall out of the carrier container at the time of lifting.
コ ンタ ク ト側への移動は、 ルーフ A 1 とルーフ B 2 と レール 5 とが速 してキ ヤ リ ア 3 を保持 しながらコン タ ク ト側へ移動 して、 対応する I Cソ ケ ッ ト と コンタ ク トする。 そ して電気試験後は、 元の位置に戻 った 後、 ス ト ッ ノ、· 1 0が外されて下方へ落下搬送される。  To move to the contact side, the roof A1, roof B2, and rail 5 move quickly to the contact side while holding the carrier 3 at high speed, and the corresponding IC socket Contact with After the electrical test, after returning to the original position, the stones and 10 are removed and transported downward.
と ころで、 様々 な形状のデバイ スに対応する為に、 デバイ スのパ ッ ケ ージ形状に依存する部分、 例えばルーフ Λ し ルーフ B 2、 レール 5、 キャ リ ア 3の構造パーツは、 従来と同様に、 容易に交換できるよ う に交 換キ ッ ト （チ X ンジキ ッ ト） 構造となっている。  However, in order to accommodate devices of various shapes, the parts that depend on the package shape of the device, such as the roof B2, rail 5, and carrier 3, are structural parts. As in the past, it has a replacement kit (chip x kit) structure so that it can be easily replaced.
本発明では、 図 1 及び図 2 に示すよ う に、 I Cデバイ ス 4 を収枘 した キ ヤ リ ア 3 を I Cデバイ ス落下方向 6 に正し く 落下させるための所定の 幅と高さの間 Ρ · 9 を形成する レール 5 とルーフ との攆成において、 従来 技術の構成におけるルーフ中央部 2 0 に代えて、 上部のルーフ A 1 と下 部のルーフ B 2 に分割したものと した。 このこ とで、 H型 I C ソ ケ ッ ト の場合では従来技術によ る図 6 に示すよ う な I C ソ ケ ッ ト B 1 5 におけ るルーフ逃げ溝 2 1 を設ける必要が無 く な っ た。 これによ り薄型のコ ン タ ク ト構造に も容易に対応可能なコ ン タ ク ト部構造を実現できた。 つま り、 ルーフに開口部 8 を設けたこ とで、 I C ソ ケ ッ ト Β 1 5側にルーフ 逃げ溝 2 1 を取る必要が無く なっ た。 In the present invention, as shown in FIGS. 1 and 2, the carrier 3 containing the IC device 4 has a predetermined width and height for properly dropping in the IC device drop direction 6. In the construction of the rail 5 and the roof that form the gap 9 Instead of the roof center part 20 in the technology configuration, the roof was divided into an upper roof A 1 and a lower roof B 2. Thus, in the case of the H-type IC socket, it is not necessary to provide the roof escape groove 21 in the IC socket B 15 according to the prior art as shown in FIG. I did. As a result, a contact structure that can easily handle a thin contact structure was realized. In other words, the provision of the opening 8 in the roof eliminates the need for the roof escape groove 21 on the IC socket # 15 side.
上記実施例の説明では、 薄型 V S Μ Ρパ ッ ケージの場合で説明 し たが 、 4 方向に リ ー ドのある Q F Ρノ； ッ ケージや、 P G Α ノ、。 ッ ケージの場台 には、 開口部 8 を I C リ ー ドよ り 広く し、 キ ャ リ ア 3 よ り 狭い間隔の開 口部構造を設ける こ と によ り、 上記実施例と同様に して実施できる。 上記実施例の他にコ ン タ ク ト側との嵌合時の当た り を緩衝する為に、 キ ヤ リ ァ押さ え 2 7 と、 パネ 2 8 とで緩衝構造を付加 した構造例を図 8 ( ) 、 ( b ) に示す。 この場合では、 レール 2 6の背面にキ ャ リ ア押 さ え 2 7 を設ける為に、 レール 2 6 には、 図 8 ( b ) に示すよ う に、 キ ャ リ ァ 3 をガイ ドする為にキ ヤ リ ァ押さえ 2 7 の両端面を貫通する抜き 孔が形成 してある。 また、 このキ ャ リ ア押さ え 2 7 はパネ 2 8 でレール 2 6 の背面に押し付けられている。 コの字型のキ ヤ リ ァ押さ え 2 7 の両 側面が滑走面に突き出ていてキ ヤ リ ア 3の橫方向姿勢をガイ ドする。  In the above description of the embodiment, a thin VS package has been described, but a QF package with leads in four directions; a package and a PG package. In the package base, the opening 8 is made wider than the IC lead, and the opening structure is provided at a smaller interval than the carrier 3, so that the same as in the above embodiment. Can be implemented. In addition to the above-mentioned embodiment, an example of a structure in which a buffer structure is added to the carrier retainer 27 and the panel 28 in order to buffer the contact at the time of mating with the contact side. Figures 8 () and (b) show. In this case, in order to provide the carrier retainer 27 on the back of the rail 26, guide the carrier 3 to the rail 26 as shown in FIG. 8 (b). For this purpose, holes are formed through both end faces of the carrier retainer 27. The carrier retainer 27 is pressed against the back of the rail 26 by a panel 28. Both sides of the U-shaped carrier holder 27 protrude from the running surface, and guide the carrier 3 in the 橫 direction.
コ ン タ ク ト時には、 レール 2 6 と共に全体がコ ン タ ク ト 側に移動 し て コ ン タ ク 卜 させた時に、 キ ヤ リ ア押さ え 2 7頂部 2 7 a力；ソ ケ ッ ト 側容 器と 当た っ て もバネ 2 8 で緩衝され、 キ ヤ リ ア 3 を安定 し た状態に コ ン タ ク ト保持する構造を追加し た構造である- 上記実施例では H型 I C ソ ケ ッ 卜 に対応してルーフ A 1 、 ルーフ B 2 によ るキ ャ リ ア 3 支持部を長 く した場合である力；、 所望によ り このルー フ A 1 、 ルーフ B 2 の支持部の長さ を、 H型 I C ソケ ッ ト 以外の他の I C ソ ケ ッ ト に対応 した長さ と し、 かつキ ャ リ ア 3 を支持する長さ と して も良 く 、 同様に して実施でき る。 産業上の利用可能性 At the time of contact, when the whole is moved to the contact side together with the rail 26 and contacted, the carrier presser 27 top 27 a force; socket The structure is such that a structure is added in which even if it comes into contact with the side vessel, it is buffered by the spring 28, and the carrier 3 is kept in a stable contact state. The force corresponding to the length of the carrier 3 supported by the roof A1 and the roof B2 corresponding to the socket; and, if desired, the support of the roof A1 and the roof B2. Length of the I-type IC socket other than the H-type IC socket. A length corresponding to the C socket and a length supporting the carrier 3 may be used. Industrial applicability
本発明は、 以上説明 したよ う に構成されているので、 以下に記載され るよ う な効果を奏する。  The present invention is configured as described above, and has the following effects.
( 1 ) I Cデバイ スが収納されたキ ヤ リ アの自重落下時の姿勢の保持と テス トへ 'ソ ド側に設けた I C ソ ケ ッ ト から切り 離す機能を果たすルーフ 部に開口部を設けたこ とで、 I C ソケ ッ 卜 にルーフ部の逃げ溝を形成す る必要が無く なっ た。 この結果、 薄い形状の I C ソ ケ ッ ト へのコ ン タ ク ト も容易なコ ンタ ク ト構造が実現可能となっ た。  (1) Carrier in which the IC device is housed retains its posture when dropped by its own weight, and is used for testing.The roof has an opening at the roof that functions to separate it from the IC socket provided on the side of the device. This eliminates the need to form a roof escape groove in the IC socket. As a result, it has become possible to realize a contact structure that can be easily connected to a thin IC socket.
( 2 ) 同 じ く ルーフ部に開口部を設け、 キ ャ リ ア 3 内側に I C ノ ッ ケ一 ジの非リ ー ド部を支持する構造を設けるこ とで、 I Cデバイ スの リ ー ド 端子が 1 方向又は 2 方向のもののみでな く 、 4 方向に形成されている Q F Pや P G A タイ プのものに も対応可能と なっ た。  (2) Similarly, by providing an opening in the roof and providing a structure to support the non-leading part of the IC knocker inside the carrier 3, leading to the IC device Not only one-way or two-way terminals but also QFP and PGA types that are formed in four directions are now available.
これら によ り、 コ ンタ ク 卜側が薄型 I C ソケ ッ ト の場合でも対応可能 なコ ン タ ク ト部構造を実現できた。  As a result, a contact structure that can be used even when the contact side is a thin IC socket was realized.

Claims

請 求 の 範 囲 The scope of the claims
に I Cデノ イ ス （ 4 ) を収納 したキ ャ リ ア （ 3 ) と、 テス トヘ ッ ド 部 （ 1 3 ) 側にある コ ン タ ク ト 用 I C ソケ ッ ト を有して、 キ ャ リ ア （ 3 ) を I C ソ ケ ッ ト にコ ン タ ク 卜するコ ン タ ク ト部の構造において、 δ キ ャ リ ア （ 3 ) 寸法に対応して落下滑走させる間隙 （ 9 ) を形成 した ルーフ連結部 （ 7 ) 及びレール （ 5 ) を設け、  A carrier (3) containing an IC (4) and a contact IC socket on the test head section (13) side. In the structure of the contact part that connects the rear (3) to the IC socket, a gap (9) is formed to slide and slide according to the dimension of the δ carrier (3). Roof connection (7) and rail (5)
キ ャ リ ア （ 3 ) を支持する と共に、 対応する I C ソ ケ ッ ト と I Cデバ イ ス （ 4 ) と のコ ン タ ク ト動作を確保するためのスベースを有する開口 部 （ 8 ) 構造と したルーフ A ( 1 ) を、 当該ルーフ連結部 （ 7 ) の上部0 に設け、  The structure of the opening (8), which supports the carrier (3) and has a base for ensuring the contact operation between the corresponding IC socket and the IC device (4), Roof A (1) is installed in the upper part 0 of the roof joint (7),
キ ャ リ ア （ 3 ) を支持する と共に、 対応する I Cソ ケ ッ ト と I Cデバ イ ス （ 4 ) と のコ ン タ ク ト動作を確保するためのスベースを有する開口 部 （ 8 ) 構造と し たルーフ B ( 2 ) を、 当該ルーフ連結部 （ 7 ) の下部 に設け、 The opening (8) structure, which supports the carrier (3) and has a base for ensuring the contact operation between the corresponding IC socket and the IC device (4), and The roof B (2) is installed under the roof joint (7),
5 以上を具備する こ と を特徴と し た I C試験用ハン ドラのコ ン タ ク 卜構 A contact structure for an IC test handler characterized by having at least 5
2. 上記のルーフ B ( 2 ) の先端に、 キ ャ リ ア （ 3 ) を所定位置にガ イ ドする、 ガイ ドテーパ （ 1 1 ) を設け、2. A guide taper (11) is provided at the tip of the roof B (2) to guide the carrier (3) in place.
0 以上を具備する こ と を特徴と した請求の範囲第 1 項記載の I C試験用 ハン ドラのコ ン タ ク ト構造。 2. The contact structure for an IC test handler according to claim 1, wherein the contact structure has 0 or more.
3. 上記構成に追加 し て、 3. In addition to the above configuration,
キ ャ リ ア （ 3 ) の橫方向姿勢をガイ ド し、 コ ン タ ク ト側との嵌台時の5 当た り を緩衝する為に、 レール背面にパネ （ 2 8 ) と キ ャ リ ア押さ え （ 2 7 ) と によ るコ ン タ ク ト緩衝手段を設け、 以上を具備する こ と を特徴と し た請求の範囲第 1 項又は第 2 項記載の C試験用ハン ド ラのコ ンタ ク ト構造。 The panel (28) and the carrier are mounted on the back of the rail in order to guide the carrier (3) in the 姿勢 direction and to buffer 5 hits at the time of mating with the contact side. A contact buffering means is provided by the presser (27), The contact structure of a C test handler according to claim 1 or 2, wherein the contact structure has the above-mentioned features.
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