WO1996022563A1 - Composition de resist positif - Google Patents

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WO1996022563A1
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phenol
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Nippon Zeon Co., Ltd.
Kawata, Shoji
Hayashi, Hiroshi
Higashi, Hirokazu
Kato, Takeyoshi
Nakamura, Masahiro
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Definitions

  • the present invention relates to a post-type resist composition, and more particularly, to a positive-type resist composition for microfabrication used in the manufacture of semiconductor devices, magnetic bubble memory devices, integrated circuits, and the like. About.
  • a post-type resist composition As a resist composition for forming a semiconductor device, a post-type resist composition has recently become the mainstream. The reason for this is that the negative resist composition generally has high sensitivity, but uses an organic solvent for development, and therefore has a large swelling and a difficulty in resolution. On the other hand, it is considered that the positive resist composition is generally excellent in resolution and can sufficiently cope with high integration of semiconductors.
  • a positive resist composition generally used in this field comprises an alkaline soluble phenolic resin such as a novolak resin and a quinonediadisulfonic acid-based photosensitizer. Things. Since this positive resist composition can be developed with an aqueous alkali solution, it does not swell and is excellent in resolution. In recent years, such post-type resist compositions have been further improved in resolution by improving their own performance and the performance of exposure equipment, and the formation of fine patterns of less than lm has been achieved. It has become possible.
  • the resist characteristics of the positive resist composition containing an alkali-soluble phenol resin and a quinone diazide sulfonate-based photosensitizer are improved.
  • various phenolic compounds as additives.
  • the positive resist compositions specifically disclosed in these documents have somewhat insufficient register characteristics such as sensitivity, resolution, and residual film ratio, and further improvement is required. I have.
  • improvement of these characteristics is extremely important.
  • Another object of the present invention is to provide a positive resist composition which can exhibit excellent resist characteristics when applied to a substrate having a reduced reflectance.
  • the inventors have conducted intensive studies to solve these problems, and as a result, have found that the above object can be achieved by using a certain specific X-nor compound, thereby completing the present invention. Reached.
  • a positive resist comprising (A) an alkali-soluble phenol resin, (B) a quinone diazide sulfonate-based photosensitizer, and (C) a phenol compound.
  • the (C) phenol compound is a phenol compound (CX) having a structural unit represented by the formula (I) and a phenol compound having a structural unit represented by the formula (II).
  • a positive resist composition characterized by being at least one phenolic compound selected from the group consisting of phenolic compounds (CD).
  • R ′ to R S independently represent a hydrogen atom, a hydroxyl group, a halogen atom, a substituted alkyl group, a substituted cycloalkyl group, a substituted alkenyl group, a substituted alkoxy group, or a substituted aryl group.
  • R 4 To R are each independently a hydrogen atom, a substitutable alkyl group, a substitutable cycloalkyl group, a substitutable alkenyl group, a substitutable aryl group, or a substitutable alkoxy group. Is an integer.
  • the soluble phenol resin include, for example, a condensation reaction product of phenols and aldehydes, and a reaction product of phenols and ketones.
  • a mixture of a condensation reaction product, a vinylphenol-based polymer, an isopropanol-based polymer, and a hydrogenation reaction product of these phenolic resins may be used. It can be. Above all, a novolak resin obtained by a condensation reaction between a phenol and an aldehyde is preferred.
  • o-cresole, m-cresole, p-cresole, 2, 3 —dimethyl phenol, 2,5—dimethyl phenol, 3, 4-Dimethyl phenol, 3, 5-Dimethyl phenol, 2, 3, 5-Trimethyltin phenol, 3, 4, 5-Trimethyl phenol, etc. Is a preferred example.
  • Each of these compounds can be used alone, or two or more of them can be used in combination.
  • the combination of m-cresol Zp-cresolno 3,5 -dimethylenol and m-cresol Zp-cresol / 2,3,5 -trimethylphenol Is preferred.
  • aldehydes include formalin, phenol, and phenol. Laformaldehyde, Trioxane, Acetaldehyde, Propylaldehyde, Benzaldehyde, Phenylacetaldehyde, N-Phenylpropylaldehyde, o-Phenylpropylaldehyde, o — Hydroxy Benzaldehyde, m—Hydroxybenzaldehyde, p—Hydroxybenzaldehyde, o—Cro mouth Benzanoredehid, m—Kuro mouth Benzanoredehid, p—Kro mouth Benzanorehde, o—Two lobes N-Zardaldehyde, m—two-Trobenzaldehyde, p—two-Trobenzaldehide, o—Metilbenzaldehyde, m—Metilbenzaldeh
  • ketones include acetone, acetate phenon, o—hydroxyacetophenone, m—hydroxyacetophenone, and p—hydroxyacetate.
  • condensation reaction products can be obtained by a conventional method, for example, by reacting phenols with aldehydes or ketones in the presence of an acidic catalyst. Can be done.
  • the vinylphenol-based polymer is selected from a homopolymer of vinylphenol and a copolymer of a vinylphenol-X-copolymer and a component copolymerizable therewith.
  • Isopropanol polymer is a homopolymer of isopropanol and a copolymer of isopropanol and a component copolymerizable with isopropanol.
  • Specific examples of components that can be copolymerized with vinyl phenol or isopropanol include acryl Examples thereof include phosphoric acid, methacrylic acid, styrene, maleic anhydride, maleic acid imide, vinyl alcohol, acrylonitrile, and derivatives of these compounds.
  • the copolymer can be obtained by a well-known method.
  • the hydrogenation reaction product of the X-phenol resin can be obtained by a conventional method, for example, by dissolving the above-mentioned fluoro-resin in an organic solvent and performing hydrogenation in the presence of a homogeneous or heterogeneous catalyst. It is obtained by
  • R ′ 6 and R 17 are each independently a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and R 18 to R 2 ′ are each independently a alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. is there. )
  • the ratio (average esterification ratio) of esterification of the quinonediazidesulfonic acid compound to these polyhydroxy compounds is not particularly limited.
  • the lower limit is usually 20%, preferably 30%, and the upper limit is usually 100%, as mol% of the quinonediazidosulfonic acid compound based on the hydroxyl group of the hydroxy compound. And preferably 95%.
  • the esterification ratio is usually from 20 to 100%, preferably from 30 to 95%. If the ratio of esterification is too low, pattern shape and resolution may be degraded. If the ratio of esterification is too high, sensitivity may be lowered.
  • Phenols used as a raw material of the phenol compound (CX) are not particularly limited, but preferred examples include phenol, o-cresol, and m-phenol.
  • the a and a 'monosubstituted xylenes are not particularly limited, but preferred specific examples are 0—xylylene glycol, m—xylylene glycol, and p—xylylene.
  • phenol compound (CX) examples include those shown in Table 1.
  • R ′ to R ′ ′ in Table 1 correspond to the formula (I).
  • the phenol compound (CX) contains at least one structural unit represented by the formula (I). table 1
  • phenol compound (CX) examples include those having structural units represented by the following formulas (CX-I) to (CX-XVI). .
  • a phenolic compound (CD) can be obtained by performing an addition reaction between phenols and dicyclopentadiene in the presence of an acid catalyst.
  • Phenol compounds include phenols and dicyclopentadiene, as well as aldehydes used as raw materials for novalac resins.
  • a reaction product obtained by causing coexisting analogous ketones can also be used.
  • aldehydes holmaldehyde Is preferred.
  • the proportion of dicyclopentagen used is 100 parts by weight of the total amount of aldehydes, ketones and dicyclopentagen. 20 parts by weight or more, preferably 50 parts by weight or more, and more preferably 70 parts by weight or more.
  • One of the phenolic compounds (CX) and (CD) can be used as a resin, and the other can be used as a low-molecular-weight phenolic compound as an additive.
  • the ratio of the phenolic compound (CX) to the (CX) is not a ratio of the phenolic compound (CX) to the (CD).
  • CD Or
  • the ratio between an additive described later and a phenol compound (CX) or (CD) used as a low-molecular-weight phenol compound are important.
  • phenol compounds (CX) and (CD) can be used as those whose molecular weight and molecular weight distribution are controlled by known means.
  • Examples of the method for controlling the molecular weight and the molecular weight distribution include the same methods as those for controlling the molecular weight and the molecular weight distribution of the above-mentioned alcohol-soluble phenol resin.
  • the ratio (weight ratio) of the other phenolic compound to the phenolic compound (CX) and / or (CD) having an average molecular weight of less than 2,000 is from 0 :! Preferably it is 0.3-3, more preferably 0.5-2.
  • the positive resist composition of the present invention is usually used by dissolving in a solvent in order to form a resist film by applying it to a substrate.
  • polyoxyethylene alkyl ethers such as polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene stearyl ether, and polyoxyethylene oleyl ether; polyoxyethylene Polyoxyethylene phenol ethers such as octyl phenyl ether and polyoxyethylene nonyl phenol ethers; polyethylene glycol ether polyesters; polyethylene glycol ether resinates; Lenglicol dialkylesters; Eftop EF301, EF303, EF355 (manufactured by Shin-Akita Kasei), Megafax F171, F172, F173, F177 (manufactured by Dainippon Ink), Florad FC430, FC431 (manufactured by Sumitomo Sleep), Asahiga Mode, AG710, Surflon
  • Fluoride such as S-382, SC-101, SC-102, SC-103, SC-104, SC-105, SC-106 (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) Substrate surfactant; organosiloxane polymer KP341 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.); acrylic acid or methacrylic acid (co) polymer polyfluoride No. 75 and No. 95 (manufactured by Kyoeisha Yushi Kagaku Kogyo KK).
  • the amount of these surfactants is usually 2 parts by weight or less, preferably 1 part by weight or less, per 100 parts by weight of the solid component of the composition. (Developer)
  • Aqueous solutions of amines tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, trimethylethylhydroxymethylene ammonium hydroxide, triethylhydroxyammonium hydroxide And quaternary ammonium hydroxides such as trimethylsilyl peroxide, etc.
  • aqueous solution of proxy de can be mentioned up.
  • a water-soluble organic solvent such as methanol, ethanol, propanol, ethyl alcohol, a surfactant, a resin dissolution inhibitor, etc. Can be added.
  • a resist solution obtained by dissolving the resist composition of the present invention in a solvent is applied to the surface of a substrate such as a silicon wafer by a conventional method, and then the solvent is removed by drying.
  • a film can be formed.
  • spin coating is particularly recommended as a coating method.
  • Exposure sources used for exposure to form a pattern on the resist film thus obtained include ultraviolet light, far ultraviolet light, KrF excimer laser light, X-rays, and electron beams. Electron beam sources. Heat treatment after exposure (post-exposure bake) is preferred because sensitivity can be improved and stabilized.
  • the resist evaluation method in the following examples and comparative examples is as follows. All the resist evaluations were performed on silicon wafers.
  • the silicon wafer on which the resist and the ° pattern were formed were cut from the vertical direction of the line pattern, and the results of observation with an electron microscope from the cross-sectional direction of the pattern were shown.
  • the pattern sidewall was raised at an angle of 80 ° or more with respect to the substrate, and the film without film loss was judged as “good”, and the film with film loss was judged as “film reduced”.
  • Exposure margin (E 3 — E 1) X 100 / E 2
  • Mitsui Toatsu Chemical's dicyclopentagenphenol resins “DPR-500”, “DPR-300”, and “DPR-520” are good solvents, respectively. Separation was carried out using solvent acetate, ethyl acetate, and toluene as a poor solvent. Dicyclopentene phenolic resins “DPR-500” and “DPR-30000” have different molecular weight distributions, but both are dicyclopentagen and phenol. It is a copolymer with Knol. Dicyclopentagenphenol resin "DPR-5210" is a copolymer of dicyclopentagen, formaldehyde, and phenol.
  • the resist solution was applied on a silicon wafer by a coater, and then prebaked at 90 for 90 seconds to form a resist film having a film thickness of 1.17 / m.
  • a positive pattern was formed by developing with a 2.38% aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide by a paddle method for 23 to 1 minute.
  • the silicon wafer was taken out and observed with an electron microscope, and the sensitivity, resolution, remaining film ratio, and pattern shape were measured. Table 5 shows the results.
  • Table 6 shows the formulations of the resist solutions of Examples 22 to 31 and Comparative Examples 5 to 7, and Table 7 shows the evaluation results.
  • TAAI TAAI
  • the positive resist composition of the present invention is excellent in sensitivity, residual film ratio, resolution, pattern shape, exposure margin, focus margin, and the like. Useful as a type register.

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Description

明細書 ポ ジ型 レ ジス ト組成物
技術分野
本発明は、 ポ ジ型レジス ト組成物に関し、 さ らに詳し く は、 半導 体素子、 磁気バブルメ モ リ ー素子、 集積回路などの製造に使用され る微細加工用ポジ型レジス ト組成物に関する。
半導体素子を形成するための レ ジス ト組成物と しては、 近年、 ポ ジ型レ ジス ト組成物が主流である。 その理由は、 ネガ型レジス ト組 成物は、 一般に高感度であるが、 現像に有機溶剤を用いるため、 膨 潤が大き く解像性に難点があるためである。 これに対して、 ポジ型 レ ジス ト組成物は、 一般に解像性に優れているため半導体の高集積 化に充分対応できる と考えられている。 従来、 この分野で一般的に 用いられているポジ型レ ジス ト組成物は、 ノ ボラ ッ ク樹脂などのァ ルカ リ可溶性フ ヱ ノ ール樹脂とキノ ンジアジスルホン酸系感光剤と からなる ものである。 このポジ型レジス ト組成物は、 アルカ リ水溶 液による現像が可能なため、 膨潤するこ とがな く 、 解像性に優れて いる。 近年、 このよ う なポ ジ型レ ジス ト組成物は、 それ自体の性能 改良と露光機の高性能化によ り、 解像度がさ らに向上し、 l m以 下の微細バタ一ンの形成も可能とな つてきた。
しかしながら、 従来のポジ型レ ジス ト組成物は、 感度、 残膜率、 解像度、 耐熱性、 保存安定性などの諸特性の点で必ずしも満足な結 果は得られておらず、 性能の一層の向上が望まれている。 特に、 0 . 8 z m以下、 好ま し く は 0. 5 m以下の微細パター ン形成におい ては、 レジス ト寸法をよ り厳し く制御する こ とが必要とな り、 従つ て、 よ り寸法精度のよいポジ型レ ジス ト組成物が強く求められる よ う にな つ ている。 ま た、 レ ジス トパタ ー ン形成において、 露光量の 変動時や露光光の焦点ズレに対する寸法変動の小さい、 いわゆる露 光マー ジ ンまたは焦点マー ジ ンの良好なポ ジ型レ ジス ト組成物が求 め られている。
このよ う な観点から、 アルカ リ可溶性フ ヱ ノ ール樹脂とキノ ン ジ アジ ドスルホ ン酸エステル系感光剤を含むポジ型レ ジス ト組成物に 対し、 レ ジス ト特性の改質剤と して、 種々 のフ エ ノ ール化合物を添 加剤と して使用することが提案されている (特開平 3 — 2 0 0 2 5 2 号公報、 特開平 4一 1 2 2 9 3 8号公報、 特開平 5 — 1 2 7 3 7 4 号公報、 特開平 5 — 2 3 2 6 9 7号公報) 。 しかし、 これらの文献 に具体的に開示されているポジ型レジス ト組成物は、 感度、 解像度、 残膜率等の レ ジス ト特性がやや不十分であ り、 更なる改善が求めら れている。 特に、 基板の反射率が高く 、 寸法制御が難しいゲー ト 、 ホール、 配線層等の加工では、 これ らの諸特性に対する改善が極め て重要とな っ ている。
また、 基板からの露光光の反射による寸法制御制度の低下を抑え るために、 無機物を C V D法や P V P法によ り製膜する方法や、 適 当な吸光成分を添加した樹脂の膜を塗工する こ と による基板の反射 率の低減化法が考案されている。 しかしながら、 このよ うな基板に 対し、 従来のポ ジ型レ ジス ト組成物では、 十分な レ ジス ト特性を得 る こ と に成功していない。 こ のため、 こ のよ う な低反射化された基 板でも、 満足でき る レジス ト特性が得られるポジ型レ ジス ト組成物 が求められている。 発明の開示
本発明の目的は、 感度、 残膜率、 解像度、 耐熱性、 保存安定性な どの諸特性に優れたポジ型レ ジス ト組成物を提供する こ とにある。 また、 本発明の目的は、 前記レ ジス ト諸特性に優れる と共に、 露 光マージ ン及び焦点マー ジ ンが向上したポジ型レ ジス ト組成物を提 供する こ とにある。
本発明の他の目的は、 反射率を低減化した基板に適用した場合に、 優れたレジス ト諸特性を示すこ とができるポジ型レジス ト組成物を 提供するこ とにある。
発明者らは、 これらの課題を解決すべく鋭意研究した結果、 ある 特定のフ X ノ ール化合物を用いる こ とによ り、 前記目的を達成でき るこ とを見いだし、 本発明を完成するに到った。
本発明によれば、 (A) アルカ リ可溶性フ ユ ノ ール樹脂、 (B ) キノ ン ジア ジ ドスルホ ン酸エステル系感光剤、 及び ( C ) フ ヱ ノ ー ル化合物を含有するポジ型レジス ト組成物において、 (C) フ ヱ ノ 一 ル化合物が式 ( I ) で表される構造単位を有する フ ヱ ノ ール化合物 ( C X) 及び式 ( I I ) で表される構造単位を有するフ エ ノ ール化 合物 ( C D) からなる群よ り選ばれる少な く と も 1種のフ エ ノ ール 化合物であることを特徴とするポジ型レジス ト組成物が提供される。
Figure imgf000005_0001
(式中、 R'〜RSは、 互いに独立に、 水素原子、 水酸基、 ハロゲン 原子、 置換可アルキル基、 置換可シク ロアルキル基、 置換可ァルケ ニル基、 置換可アルコキシ基、 または置換可ァ リ ール基である。 R4 〜 R "は、 互いに独立に、 水素原子、 置換可アルキル基、 置換可シク 口アルキル基、 置換可アルケニル基、 置換可ァ リ ール基、 または置 換可アルコキシ基である。 nは、 正の整数である。 )
Figure imgf000006_0001
(式中、 R 1 2〜 R 1 5は、 互いに独立に、 水素原子、 水酸基、 ハロゲ ン原子、 置換可アルキル基、 置換可シク ロアルキル基、 置換可アル ケニル基、 置換可アルコキシ基、 または置換可ァ リ ール基である。 ただし、 R 1 2〜 R 1 6のう ち少な く と も一つは水酸基である。 mは、 正 の整数である。 ) 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明について詳述する。
( A ) アルカ リ可溶性フ ヱ ノ ール樹脂
本発明において、 アルカ リ可溶性フ エ ノ ール樹脂は、 単独でも、 あるいは 2種類以上を混合して用いる こ と もできる。
アル力 リ可溶性フ ヱ ノ ール樹脂の具体例と しては、 例えば、 フ ヱ ノ ール類とアルデヒ ド類との縮合反応生成物、 フ ヱ ノ ール類とケ ト ン類との縮合反応生成物、 ビニルフ ヱ ノ ール系重合体、 イ ソプロぺ ニルフ ヱ ノ ール系重合体、 こ れ らのフ ェ ノ 一ル樹脂の水素添加反応 生成物などを混合して使用する こ とができ る。 なかでも、 フ ヱ ノ ー ル類とアルデヒ ド類との縮合反応によ り得られる ノ ボラ ッ ク樹脂が 好ま しい。
こ こで用いるフ ヱ ノ ール類の具体例と しては、 フ エ ノ ール、 o — ク レゾール、 m—ク レゾール、 p—ク レゾ一ノレ、 2 , 3 — ジメ チル フ エ ノ ール、 2 , 5 —ジメ チルフ ヱ ノ ール、 3 , 4 —ジメ チルフ エ ノ ール、 3 , 5 — ジメ チルフ ノ ール、 2 , 4 —ジメ チルフ ヱ ノ ー ル、 2 , 6—ジメ チルフ ヱ ノ ール、 2 , 3 , 5— ト リ メ チルフ ヱ ノ ー ノレ、 3 , 4 , 5 — ト リ メ チルフ エ ノ ール、 2 — t —ブチルフ エ ノ ー ル、 3 — t 一ブチソレフ エ ノ ール、 4 一 t 一ブチルフ エ ノ ール、 2 — メ チノレレゾノレシノ ール、 4 — メ チルレゾルシノ ール、 5 — メ チノレレ ゾルシノ ール、 4 一 t ーブチルカテコ ール、 2 —メ ト キシフ エ ノ ー ル、 3 —メ トキシフ ヱ ノ ール、 2—プロ ピルフ ヱ ノ ール、 3 —プロ ピルフ ヱ ノ ール、 4 一プロ ピルフ ユ ノ ール、 2 —イ ソプロ ピルフ エ ノ ール、 3 —イ ソプロ ピルフ ヱ ノ ール、 4 一イ ソプロ ピルフ ヱ ノ ー ル、 2 —メ トキシー 5 —メ チルフ エ ノ ール、 2 — t —ブチルー 5 — メ チルフ ヱ ノ ール、 チモール、 イ ソチモールな どが例示される。 こ れらのう ち、 o—ク レゾ一ノレ、 m—ク レゾール、 p —ク レゾ一ノレ、 2 , 3 —ジメ チルフ エ ノ ール、 2 , 5 —ジメ チルフ エ ノ ール、 3 , 4 ー ジメ チルフ エ ノ ール、 3 , 5 —ジメ チルフ エ ノ ール、 2 , 3 , 5 — ト リ メ チノレフ ェ ノ ール、 3 , 4 , 5 — ト リ メ チノレフ エ ノ ーノレな どが好ま しい例である。 これ らの化合物は、 それぞれ単独で使用す る こ とができるが、 2種類以上を組み合わせて用いる こ と もでき る。 特に、 m—ク レゾール Z p—ク レゾールノ 3 , 5 — ジメ チルフ エ ノ ー ル、 及び m—ク レゾール Z p—ク レゾール/ 2 , 3 , 5 — ト リ メ チ ルフ ヱ ノ ールの組み合わせが好ま しい。
アルデヒ ド類の具体例と しては、 ホルマ リ ン、 ノ、。ラ ホルムアルデ ヒ ド、 ト リ オキサン、 ァセ ト アルデ ヒ ド、 プロ ピルアルデ ヒ ド、 ベ ンズアルデ ヒ ド、 フ ニルァセ ト アルデヒ ド、 な ー フ ヱ ニルプロ ピ ルアルデヒ ド、 ー フ ヱニルプロ ピルアルデ ヒ ド、 o — ヒ ドロキ シ ベンズアルデヒ ド、 m — ヒ ドロキシベ ンズアルデヒ ド、 p — ヒ ドロ キシベンズアルデヒ ド、 o — ク ロ 口べンズァノレデヒ ド、 m— ク ロ 口 ベンズァノレデヒ ド、 p — ク ロ 口べンズァノレデヒ ド、 o —二 ト ロベ ン ズアルデヒ ド、 m —二 ト ロべ ンズアルデヒ ド、 p —二 ト ロべ ンズァ ノレデヒ ド、 o — メ チルベンズアルデヒ ド、 m — メ チルベンズアルデ ヒ ド、 p —メ チルベンズアルデヒ ド、 p —ェチルベンズアルデヒ ド、 p — n — ブチルベンズアルデヒ ド、 テ レ フ タルアルデヒ ドな どが例 示される。 これ らの う ち、 ホルマ リ ン、 パラ ホルムアルデ ヒ ド、 ァ セ ト アルデヒ ド、 及びべンズアルデヒ ドが好ま しい。 これ らの化合 物は、 それぞれ単独で、 ある いは 2種類以上を組み合わせて用いる こ とができ る。
ケ ト ン類の具体例と しては、 アセ ト ン、 ァセ ト フ ヱ ノ ン、 o — ヒ ドロキシァセ ト フ エ ノ ン、 m — ヒ ドロ キシァセ ト フ エ ノ ン、 p — ヒ ドロキシァセ ト フ エ ノ ン、 2 , 4 — ジ ヒ ドロキシァセ ト フ エ ノ ン、 メ チルェチルケ ト ン、 ジェチルケ ト ン、 ジフ ヱ 二ルケ ト ンな どが例 示される。 これ らの化合物は、 それぞれ単独で、 あるいは 2 種類以 上を組み合わせて用いる こ とができ る。
これ らの縮合反応生成物は、 常法、 例えば、 フ ヱ ノ ール類と アル デヒ ド類ま たはケ ト ン類とを酸性触媒存在下で反応させる こ と に よ り得る こ とができ る。
ビニルフ ヱ ノ 一ル系重合体は、 ビニルフ ヱ ノ 一ルの単独重合体、 及び ビニルフ X ノ ールと共重合可能な成分との共重合体か ら選択さ れる ものである。 イ ソプロぺニルフ ヱ ノ ール系重合体は、 イ ソ プロ ぺニルフ ヱ ノ 一ルの単独重合体、 及びィ ソ プロぺニルフ ヱ ノ ールと 共重合可能な成分との共重合体であ る。 ビニルフ ヱ ノ ールやイ ソ プ ロぺニルフ ノ 一ルと共重合可能な成分の具体例と しては、 ァ ク リ ル酸、 メ タ ク リル酸、 スチ レ ン、 無水マレイ ン酸、 マレイ ン酸イ ミ ド、 酌酸ビニル、 アク リ ロニ ト リ ル、 及びこれらの化合物の誘導体 などが例示される。 共重合体は、 周知の方法によ り得られる。
フ X ノ ール樹脂の水素添加反応生成物は、 常法、 例えば、 上記の フ ノ ール樹脂を有機溶剤に溶解させ、 均一系または不均一系触媒 の存在下、 水素添加を行う こ とにより得られる ものである。
本発明で用いられるアル力リ可溶性フヱノール樹脂の U V 2 5 4 n m の検出器を用いた G P Cパター ンによるポ リ スチレン換算の重量平 均分子量 (以下、 単に平均分子量という) は、 樹脂の種類や製法に よ り異なるが、 通常、 2 , 0 0 0 ~ 2 5 , 0 0 0、 好ま し く は 3 , 5 0 0〜 2 0 , 0 0 0である。 平均分子量が 3 , 5 0 0未満ではパ ター ン形状、 解像度、 現像性が悪化する傾向にあり、 2, 0 0 0未 満では実用的ではない。 平均分子量が 2 0 , 0 0 0を超える と、 パ ター ン形状、 現像性、 感度が悪化し、 特に 2 5 , 0 0 0を超える と 実用的ではない。
これらのアルカ リ可溶性フ ヱ ノ ール樹脂は、 公知の手段によ り分 子量や分子量分布を制御したものと して用いる こ と もできる。 分子 量や分子 i分布を制御する方法と しては、 樹脂を破砕し、 適当な溶 解度を持つ有機溶剤で固一液抽出するか、 樹脂を良溶剤に溶解させ、 貧溶剤中に滴下するか、 あるいは貧溶剤を滴下して固一液または液 —液抽出するなどの方法が挙げられる。
( B ) キノ ンジアジ ドスルホン酸エステル系感光剤
本発明において用いられる感光剤は、 ポ リ ヒ ドロキシ化合物のキ ノ ン ジア ジ ドスルホ ン酸エステルであるが、 ポ リ ヒ ドロキシ化合物 1 分子中の全てのヒ ドロキシル基がエステル化されたものでな く と もよ く 、 部分エステル化物であってもよい。 感光剤と して用いられるエステル化物の具体例と しては、 これ ら のポ リ ヒ ドロキシ化合物の 1 , 2 —べ ンゾキノ ン ジア ジ ド— 4 ー ス ルホ ン酸エステル、 1 , 2—ナフ トキノ ン ジア ジ ドー 4 ースルホ ン 酸エステル、 1 , 2—ナフ ト キノ ンジア ジ ド一 5 — スルホ ン酸エス テル、 1 , 2—ナフ トキノ ン ジアジ ドー 6 — スルホ ン酸エステル、 2 , 1 —ナフ ト キノ ン ジア ジ ドー 4 ー スルホ ン酸エステル、 2 , 1 一ナフ ト キノ ン ジア ジ ドー 5 — スルホ ン酸エステル、 2 , 1 —ナ フ トキノ ンジアジ ドー 6 —スルホ ン酸エステル等が例示される。
ポ リ ヒ ドロキシ化合物のキノ ン ジア ジ ドスルホ ン酸エステルは、 常法に したがってキノ ン ジア ジ ドスルホ ン酸化合物をキノ ン ジア ジ ドスルホ ン酸ハライ ドと した後、 アセ ト ン、 ジォキサン、 テ ト ラ ヒ ドロフ ラ ン等の溶媒中で、 炭酸ナ ト リ ウ ム、 炭酸水素ナ ト リ ウ ム、 水酸化ナ ト リ ゥ ムゃ水酸化力 リ ゥム等の無機塩基、 ある いは ト リ メ チルァ ミ ン、 ト リ ヱチノレア ミ ン、 ト リ プロ ピルァ ミ ン、 ジイ ソ プロ ピルァ ミ ン、 ト リ ブチルァ ミ ン、 ピロ リ ジ ン、 ピぺ リ ジ ン、 ピペラ ジ ン、 モルホ リ ン、 ピ リ ジ ン、 ジ ン ク ロへキシルァ ミ ン等の有機塩 基の存在下に、 キノ ン ジア ジ ドスルホ ン酸ハラ ィ ドと ポ リ ヒ ドロ キ シ化合物とを反応させる こ とによ り得る こ とができ る。
こ こで使用される ヒ ドロキ シ化合物は、 フ ヱ ノ ール基を有する公 知の ものが使用され、 具体例と しては、 2 , 3 , 4— ト リ ヒ ドロ キ シベンゾフ エ ノ ン、 2 , 4 , 4 ' — ト リ ヒ ドロキソベンゾフ ヱ ノ ン、 2 , 3 , 4 , 4 ' ーテ ト ラ ヒ ドロキ シベ ンゾフ エ ノ ン、 2 , 4 , 2 ' , 4 ' ーテ ト ラ ヒ ドロキシベンゾフ エ ノ ン、 2 , 3 , 4 , 2 ' , 4 ' 一ペンタ ヒ ドロキシベン ゾフ エ ノ ン等のポ リ ヒ ドロ キシベン ゾ フ ノ ン類 ; 没食子酸メ チル、 没食子酸ェチル、 没食子酸プロ ピル 等の没食子酸エステル類 ; 2, 2—ビス ( 4—ヒ ドロキシフ ヱニル) プロバン、 2, 2 — ビス ( 2 , 4 — ジ ヒ ドロキシフ エニル) プロノ、0 ン等のポ リ ヒ ドロキシ ビスフ エニルアルカ ン類 ; ト リ ス ( 4 — ヒ ド 口キシフ ヱニル) メ タ ン、 1 , 1 , 1 ー ト リ ス ( 4 ー ヒ ドロキシ 一 3 — メ チルフ エニル) ェタ ン、 1 , 1 , 1 — ト リ ス ( 4 — ヒ ドロ キ シ一 3 — メ チルフ エニル) ェタ ン、 1 , 1 , 1 — ト リ ス ( 4 ー ヒ ド 口キシフ ヱニル) ェタ ン、 1 , 1 一 ビス ( 4 ー ヒ ドロキシー 3 — メ チルフ ヱニル) 一 1 一 (4 ー ヒ ドロキシフ ヱニル) ェタ ン、 ビス ( 4 ー ヒ ドロキシ一 3 — メ チルフ エニル) 一 2 — ヒ ドロキシー 4 ー メ ト キシフ エニルメ タ ン等のポ リ ヒ ドロキシ ト リ スフ ェニルアルカ ン類 ; 1 , 1 , 2 , 2 —テ ト ラキス ( 4 — ヒ ドロキシ フ ヱニル) ェタ ン、 1, 1, 2 , 2 —テ ト ラキス ( 3 — メ チル一 4 ー ヒ ドロキシ フ エ 二 ル) ェタ ン、 1, 1 , 3, 3 —テ ト ラキス ( 4 — ヒ ドロキシ フ エ 二 ル) プロパン等のポ リ ヒ ドロキシテ ト ラキス フ エニルアルカ ン類 ; a , a , a ' , a ' , ーテ ト ラキス ( 4 ー ヒ ドロキシフ エニル) ― 3 —キシ レ ン、 a , a , a ' , a ' , —テ ト ラ キス ( 4 — ヒ ドロ キ シフ エニル) 一 4 ー キシ レ ン、 a , a , a ' , a ' , —テ ト ラ キス ( 3 - メ チル一 4 ー ヒ ドロキシ フ エニル) 一 3 -キシ レ ン等のポ リ ヒ ドロキシテ ト ラキフ エ 二ルキシ レ ン類 ; 2 , 6 — ビス ( 2 , 4 — ジ ヒ ドロキシベン ジル) 一 ρ — ク レゾール、 2 , 6 — ビス ( 2 , 4 - ジ ヒ ドロキシ一 3 —メ チノレべン ジノレ) 一 ρ — ク レゾール、 4 , 6 - ビス ( 4 - ヒ ドロキシベン ジル) レ ゾルシ ン、 4 , 6 — ビス ( 4 ー ヒ ドロキシー 3 —メ チルベンジル) レゾルシ ン、 4, 6 — ビス ( 4 ー ヒ ドロキシベンジル) 一 2 —メ チルレゾルシ ン、 4 , 6 — ビス ( 4 ー ヒ ドロキシ一 3 — メ チルベン ジル) 一 2 — メ チノレ レ ゾルシ ン等の フ エ ノ ール類とホルマ リ ン と の ト リ マー、 下記式 ( I I I ) で示さ れるフ エ ノ ール類とホルマ リ ン との ト リ マー、 さ らに ノ ボラ ッ ク樹 脂などが挙げられる
Figure imgf000012_0001
(式中、 R'6及び R17は、 互いに独立に水素原子または炭素数 1 〜 4 のアルキル基であり、 R18〜R2'は、 互いに独立に炭素数 1〜 4のァ ルキル基である。 )
本発明で用いられる感光剤において、 これらのポ リ ヒ ドロキシ化 合物に対するキノ ンジアジ ドスルホン酸化合物のエステル化の比率 (平均エステル化率) は、 特に限定される ものではないが、 通常、 ポ リ ヒ ドロキシ化合物のヒ ドロキシル基に対するキノ ンジアジ ドス ルホン酸化合物のモル%と して、 下限は、 通常、 2 0 %、 好ま し く は 3 0 %であ り、 上限は、 通常、 1 0 0 %、 好ま し く は 9 5 %であ る。 エステル化率は、 通常、 2 0〜 : 1 0 0 %、 好ま しく は 3 0 ~ 9 5 %である。 エステル化の比率が低すぎる とパター ン形状や解像性の 劣化を招き、 エステル化の比率が高すぎる と感度の低下を招く こ と がある。
キノ ンジアジ ドスルホン酸エステル系感光剤は、 単独で用いても、 あるいは 2種以上を組み合わせて用いて もよい。 感光剤の配合割合 は、 アルカ リ可溶性フ ヱ ノ ール樹脂 ( A ) 1 0 0重量部に対して、 通常 1 〜 1 0 0重量部、 好ま し く は 3〜 4 0重量部である。 こ の配 合量が 1重量部未満では、 パター ン形状が困難とな り、 1 0 0重量 部を超える と感度が低下し、 現像残り が発生し易 く なる。
( C ) フ - ノ ール化合物
本発明においては、 ポジ型レ ジス トの改質剤のフ エ ノ ール化合物 と して、 前記式 ( I ) で表される構造単位を有する もの 〔フ ヱ ノ ー ル化合物 ( C X) 〕 、 及び前記式 ( I I ) で表される構造単位を有 する もの 〔フ ユ ノ ール化合物 ( C D ) 〕 を使用する。 フ ヱ ノ ール化 合物 ( C X ) とフユ ノ ール化合物 ( C D ) は、 それぞれ単独で使用 するこ とができるが、 両者を併用すれば、 特に、 露光マー ジ ンや焦 点マー ジ ンなどを更に改善する こ とができ る。
フ エ ノ ール化合物 ( C X) は、 フ ヱ ノ ール類と a , a ' — 2置換 キシ レン類とを酸触媒の存在下で縮合する こ とによ り得る こ とがで きる。 より具体的に、 このよ う なフ ヱ ノ ール化合物 ( C X ) は、 例 えば、 特公昭 5 9 - 4 6 9 1 7号公報、 特開平 6 - 1 1 6 3 7 0号 公報などに開示されている方法に従って合成する こ とができる。
フ ヱ ノ ール化合物 ( C X) の原料と して用いられるフ ヱ ノ ール類 は、 特に限定されないが、 好ま しい例と しては、 フ エ ノ ール、 o — ク レゾール、 m— ク レゾール、 p — ク レゾール、 2 , 3 — ジメ チル フ エ ノ ール、 2, 5 — ジメ チルフ エ ノ ール、 3 , 4 — ジメ チルフ エ ノ ール、 3 , 5 — ジメ チルフ エ ノ ール、 2 , 4 — ジメ チルフ エ ノ ー ル、 2, 6 — ジメ チルフ エ ノ ール、 2 , 3, 5 — ト リ メ チルフ ヱ ノ ー ル、 3 , 4 , 5 — ト リ メ チルフ エ ノ ール、 2 — t ーブチノレフ エ ノ ー ル、 3 — t — プチルフ ヱ ノ ール、 4 一 t 一 ブチルフ エ ノ ール、 レ ゾ ノレシ ノ ーノレ、 2 — メ チノレレゾノレシ ノ ール、 4 ー メ チノレレ ゾルシ ノ ー ル、 5 — メ チノレレゾルシ ノ ーノレ、 カテコール、 4一 t ー ブチルカ テ コール、 2 — メ ト キシ フ エ ノ ーノレ、 3 — メ ト キ シ フ エ ノ ール、 2 — プロ ピルフ ユ ノ ール、 3 —プロ ピルフ ヱ ノ ール、 4 一 プロ ピルフ エ ノ ール、 2 —イ ソプロ ピルフ ヱ ノ ール、 3 — イ ソプロ ピルフ ヱ ノ ー ノレ、 4 — イ ソプロ ピルフ エ ノ ール、 2 — メ ト キシ ー 5 — メ チルフ エ ノ ール、 2 — t —ブチノレ一 5 — メ チルフ エ ノ ール、 ピロ ガロ ール、 チモール、 イ ソチモール等を挙げるこ とができる。 これらの化合物 は、 それぞれ単独で、 あるいは 2種類以上を組み合わせて用いる こ とができる。
a , a ' 一 2置換キシ レ ン類は、 特に限定されないが、 好ま しい 具体例と しては、 0 —キシ リ レ ング リ コール、 m —キシ リ レ ング リ コ ーノレ、 p —キシ リ レ ン グ リ コーノレ、 o — ジ ビ ノレベンゼン、 m— ジ ビニルベンゼン、 p — ジ ビニルベンゼンル、 o —キシ リ レ ン グ リ コーノレジ トルエンスルホナ一 ト、 m —キシ リ レ ング リ コ ーノレジ ト ル エンスルホナ一ト、 p —キシ リ レ ングリ コーノレジ トルエンスルホナ一 ト、 o —キシ リ レ ングリ コールジメ シ ラ ー ト、 m —キシ リ レ ン グ リ コーノレジメ シ ラ ー ト、 p —キシ リ レ ング リ コ ーノレジメ シラ ー ト 、 o ー ジイ ソプロぺニルベンゼン、 m— ジイ ソプロぺニルベ ンゼン、 p — ジイ ソ プロぺニルベンゼン、 2 , 3 , 5 , 6 — テ ト ラ メ チル一 p 一キシ リ レ ング リ コ ール、 2 , 5 — ジ メ チノレー p —キシ リ レ ン グ リ コ ーノレ、 a , a ' ー ジメ ト キシ 一 p — キシ レ ン、 a, a ' 一 ジメ ト キシ ー m — キシ レ ン、 a , a ' — ジメ ト キ シ ー o —キ シ レ ン等を挙 げる こ とができ る。 これらの化合物は、 それぞれ単独で、 あるいは 2種類以上を組み合わせて用いる こ とができ る。
このよ う なフ ヱ ノ ール化合物 ( C X ) の具体例と しては、 表 1 に 示すものが挙げられる。 表 1 中の R '〜R ' 'は、 式 ( I ) に対応する。 フ ヱ ノ ール化合物 ( C X ) は、 式 ( I ) で表される構造単位を少な く と も 1個含むものである。 表 1
Figure imgf000015_0003
また、 フヱ ノ ール化合物 (C X) の具体例と しては、 下記の式 (C X 一 I ) 〜 ( C X— X V I ) で表される構造単位を有する ものを挙げ る こ とができ る。
Figure imgf000015_0001
Figure imgf000015_0002
92
Figure imgf000016_0001
I
f/I3d £9SZtm OAV 92
Figure imgf000017_0001
02
H H H つ
(IIIX -XO)
O HHII
H H H OH
Figure imgf000017_0002
Figure imgf000017_0003
Figure imgf000017_0004
Figure imgf000017_0005
91
f/JOd C9SZZ/96 OAS.
Figure imgf000018_0001
フ ヱ ノ ール化合物 ( C D ) は、 フ エ ノ ール類と ジ シ ク ロペンタ ジ ェンとを酸触媒の存在下で付加反応させるこ とによ り得るこ とがで さる。
フ ヱ ノ ール化合物 ( C D) の原料と して用いられるフ ヱ ノ ール類 は、 特に限定されないが、 好ま しい例と しては、 前記フ エ ノ ール化 合物 ( C X ) の原料となるフ ヱ ノ ール化合物と同じものが挙げられ る。
ジ シ ク ロペンタ ジェ ンは、 シク ロペン夕 ジェ ンの 2量体であ り 、 ェン ド体とェキソ体の二つの異性体が存在するが、 本発明に用いら れるフ ヱ ノ ール化合物 ( C D ) (樹脂) の原料となる ジ シク ロペ ン タ ジェンは、 何れの異性体であってもよ く 、 二つの異性体の混合物 であってもよい。 異性体の混合物を用いる場合、 異性体の比率は特 に制限されない。
ま た、 フ ヱ ノ ール化合物 ( C D) と しては、 フ ヱ ノ 一ル類と ジシ ク ロペンタ ジェンと共に、 さ らに、 ノ ボラ ッ ク樹脂の原料と して使 用されるアルデヒ ド類ゃケ ト ン類を共存させて、 反応させた もの も 使用する こ とができ る。 アルデ ヒ ド類と しては、 ホルムアルデ ヒ ド が好ま しい。 アルデヒ ド類ゃケ ト ン類を併用する場合は、 ジ シ ク ロ ペンタ ジェ ンの使用割合は、 アルデヒ ド類、 ケ ト ン類及びジ シク ロ ペンタ ジェ ンの合計量 1 0 0重量部の内の 2 0重量部以上、 好ま し く は 5 0重量部以上、 よ り好ま し く は 7 0重量部以上である。
このようなフヱノ ール化合物 ( C D) の具体例とレては、 表 2及 び 3に示すものが挙げられる。 表 1 中の R12〜 R15は、 式 ( I I ) に 対応する。 フ ヱ ノ ール化合物 (C D) は、 式 ( I I ) で表される構 造単位を少な く と も 1個含むものである。 表 2
Figure imgf000019_0001
表 3
Figure imgf000019_0002
本発明で用いられ フエノール化合物 (CX) 及び (CD) の UV 254 nm の検出器を用いた G P Cによるポ リ スチレン換算重量平均分子量 (平 均分子量) は、 特に限定されず、 例えば、 アルカ リ可溶性フ ニ ノ ー ル榭脂の種類や平均分子量などに応じて、 それぞれ任意に選択でき る 0
例えば、 フ ヱ ノ ール化合物 ( C X) 及び ( C D ) を通常の低分子 フ ノ ール化合物として用いる場合、 平均分子量は、 通常、 2 , 0 0 0 未満であり、 好ま し く は 1 , 5 0 0以下である。 また、 平均分子量 2, 0 0 0以上の部分は、 通常、 4 0 %以下、 好ま し く は 3 0 %以 下.である。 このような低分子量のフ ヱ ノ ール化合物 ( C X) とフ エ ノール化合物 (C D) を併用する場合には、 フヱノール化合物 (C X) に対するフ ヱ ノ ール化合物 ( C D ) の割合は、 0. 1 〜 : I 0倍、 好 ま し く は 0. 2〜 5倍、 よ り好ま し く は 0. 5 〜 2倍である。
また、 フ ヱ ノ ール化合物 ( C X) 及び ( C D ) をアルカ リ可溶性 フエ ノール樹脂と併用する樹脂と して用いる場合、 これらのフヱ ノ ー ル化合物の G P Cチャー トにおける平均分子量は、 通常、 2 , 0 0 0 〜 2 5 , 0 0 0、 好ま し く は 3, 5 0 0〜 2 0, 0 0 0 である。 ァ ルカ リ可溶性フ ヱ ノ ール樹脂と併用する樹脂と して用いるフ エ ノ ー ル化合物 ( C X ) 及びフ ヱ ノ ール化合物 ( C D ) の割合 (重量部) は、 アルカ リ可溶性フ ヱ ノ ール樹脂の 0. 1 ~ 1 0倍、 好ま し く は 0. 5 〜 5倍、 よ り好ま し く は 0. 7 〜 3倍である。
これ らの割合でフ ヱ ノ ール化合物 ( C X) 及び ( C D ) を併用す る と、 高い露光マー ジ ンや焦点マー ジ ンが得られる。 もちろん、 こ れらの フ ヱ ノ ール化合物 ( C X ) 及び ( C D) は、 それぞれ単独で 使用する こ とができ、 その場合には、 低分量物の方が好ま しい。
フ エ ノ ール化合物 ( C X ) または ( C D ) のいづれか一方を樹脂 と して用い、 他方を添加剤とな る低分子フ ノ ール化合物と して用 いる こ と もでき る。 こ のよ う な場合は、 フ ヱ ノ ール化合物 ( C X ) と ( C D) との割合よ り も、 前述したアルカ リ可溶性フ ヱ ノ ール樹 脂と併用する樹脂として用いるフヱノール化合物 (C X) または (C D) との割合や、 後述する添加剤と低分子フ ノ ール化合物と して用い るフ ヱ ノ ール化合物 (C X) または (C D) との割合が重要となる。
これらのフヱ ノ ール化合物 ( C X) 及び ( C D) は、 さ らに公知 の手段によ り分子量や分子量分布を制御したものと して用いる こ と もできる。 分子量や分子量分布を制御する方法と しては、 前記アル カ リ可溶性フ ノ ール樹脂の分子量や分子量分布の制御方法と同様 の方法が挙げられる。
(他のフ ノ ール化合物)
本発明においては、 フ ヱ ノ ール化合物 (C X) 及び ( C D) 以外 のフ ノ ール化合物 (以下、 他のフ ヱ ノ ール化合物という こ とがあ る) を併用する こ とかできる。 また、 他のフヱ ノ ール化合物を併用 するこ と によ って、 高いレ ジス ト特性が得られる場合がある。 併用 可能な他のフ ヱ ノ ール化合物の具体例と しては、 P -フ ヱニルフ ェ ノ ール、 p —イ ソ プロ ピノレフ エ ノ ール等のモ ノ フ エ ノ ール類 ; ビフ エ ノ ール、 4 , 4 ' — ジ ヒ ドロキシ ジフ エニルエーテル、 4 , 4 ' ー ジ ヒ ドロキシベン ゾフ ヱ ノ ン、 ビス フ ヱ ノ ール A (本州化学工業 社製) 、 ビス フ ヱ ノ ール C (本州化学工業社製) 、 ビス フ エ ノ ール E (本州化学工業社製) 、 ビスフ ノ ール F (本州化学工業社製) 、 ビスフ ヱ ノ ール A P (本州化学工業社製) 、 ビス フ ヱ ノ ール M (三 井石油化学工業社製) 、 ビスフ ノ ール P (三井石油化学工業社製) 、 ビス フ ヱ ノ ール Z (本州化学工業社製) 、 1 , 1 一 ビス ( 4 — ヒ ド ロキシフ エニル) シ ク ロペンタ ン、 9 , 9 — ビス ( 4 ー ヒ ドロ キ シ フ エ ニル) フルオ レ ン、 1 , 1 一 ビス ( 5 — メ チルー 2 — ヒ ドロキ シフ エ二ル) メ タ ン、 3 , 5 — ジメ チル一 4 ー ヒ ドロキ シベン ジル フ ヱ ノ ール等の ビス フ エ ノ ール類 ; 1 , 1 , 1 — ト リ ス ( 4 — ヒ ド ロキシ フ エ ニル) メ タ ン、 1 , 1 , 1 ー ト リ ス ( 4 ー ヒ ドロキ シ フ ェニル) ェタ ン、 1 , 1 — ビス ( 3 — メ チルー 4 — ヒ ドロキシ フ エ ニル) 一 1 — ( 4 ー ヒ ドロキシフヱニル) メ タ ン、 1 , 1 一 ビス ( 2 , 5 — ジメ チルー 4 ー ヒ ドロキ シフ エニル) 一 1 一 ( 2 — ヒ ドロキ シ フ ヱニル) メ タ ン、 1 , 1 一 ビス ( 3 , 5 — ジメ チルー 4 ー ヒ ドロ キシフ エニル) 一 1 — ( 2 — ヒ ドロキシ フ エニル) メ タ ン、 2 , 6 — ビス ( 5 — メ チルー 2 — ヒ ドロキシベン ジル) 一 4 ー メ チノレフ エ ノ ール、 2 , 6 — ビス ( 4 ー ヒ ドロキシベン ジル) 一 4 ー メ チルフ ェ ノ ール、 2 , 6 — ビス ( 3 — メ チルー 4 ー ヒ ドロキシベン ジル) — 4 一 メ チルフ エ ノ ール、 2 , 6 — ビス ( 3, 5 — ジメ チルー 4 一 ヒ ドロキシベン ジル) 一 4 — メ チノレフ エ ノ ーノレ、 ト リ ス フ ェ ノ ール - P A (本州化学工業社製) 、 ト リ ス フ エ ノ ール— T C (本州化学 工業社製) 等の ト リ スフ ヱ ノ ール類 ; 1 . 1 , 2, 2 — テ ト ラキス ( 4 ー ヒ ドロキシ フ エニル) ェタ ン、 1 , 1 , 2, 2 — テ ト ラキス ( 3 — メ チノレー 4 ー ヒ ドロキ シ フ ヱニル) ェタ ン、 1 , 1 , 3 , 3 — ( 4 ー ヒ ドロキシ フ エニル) プロノ、。ン、 1 , 1 , 5, 5 — テ ト ラ キス ( 4 ー ヒ ドロキシ フ エ二ノレ) ペンタ ン、 a , a , a ' , a ' - テ ト ラキス ( 4 ー ヒ ドロキシ フ エニル) 一 3 —キ シ レ ン、 a, a , a ' , a ' —テ ト ラキス ( 4 — ヒ ドロ キシ フ エ 二ノレ) 一 4 一 キ シ レ ン、 a , , a ' , a ' ーテ ト ラキス ( 3 — メ チルー 4 ー ヒ ド ロ キ シフ エ二ル) 一 3 —キシ レ ン、 a , a , a ' , a ' -テ ト ラキス ( 3 ー メ チノレ一 4 ー ヒ ドロキシ フ エ二ノレ) 一 4 —キ シ レ ン等のテ ト ラ キ ス フ エ ノ ール類 ; ピロガロ ール、 5 — メ チル ピロ ガロ ールな どの ピ ロガロール類な どが例示される。 これらのなかでも、 ト リ スフ エ ノ ー ル類、 テ ト ラ キスフ ヱ ノ ール類、 ピロ ガロ ール類な どは特に好ま し い例である。
これ らの フ ヱ ノ ール化合物 ( C X) 及び ( C D ) の配合割合は、 アルカ リ可溶性フ ; ノ ール樹脂の組成、 分子量、 分子量分布、 他の 添加剤の種類や量、 フ X ノ ール化合物 (C X) 及び ( C D) の平均 分子量などにより異なるが、 例えば、 平均分子量 2 , 0 0 0未満の 低分子のフ X ノ ール化合物の合計量は、 アル力 リ可溶性フ ユ ノ ール 樹脂と樹脂と して用いる高分子量のフ ユ ノ ール化合物 ( C X) 及び Zまたは ( C D) の合計量を 1 0 0重量部と した場合、 上限は、 通 常、 1 0 0重 i部、 好ま しく は 6 0重量部、 よ り好ま し く は 4 0重 i部であり、 下限は、 通常、 3重!:部、 好ま し く は 5重量部、 よ り 好ま しくは 1 0重量部である。 なお、 ここでいう平均分子量 2, 0 0 0 未満の低分子のフ ノ ール化合物の合計量とは、 平均分子量 2, 0 0 0 以下のフ ヱ ノ ール化合物 (C X) 及び (C D) を用いない場合、 他 のフ ノ ール化合物の全量であるが、 平均分子量 2 , 0 0 0未満の フ ヱ ノ ール化合物 ( C X) 及び または ( C D ) を用いる場合は、 フ エ ノ ール化合物 ( C X) 及び または ( C D) と他の フ ヱ ノ ール 化合物との合計量である。 このとき、 平均分子量 2 , 0 0 0未満の フ エ ノ ール化合物 ( C X) 及び または ( C D ) に対する他のフ エ ノ ール化合物の割合 (重量比) は、 0. :! 〜 5、 好ま し く は 0. 3 〜 3、 よ り好ま し く は 0. 5〜 2である。
(溶剤)
本発明のポジ型レ ジス ト組成物は、 基板に塗布して レ ジス ト膜を 形成するために、 通常、 溶剤に溶解して用いる。
本発明において使用可能な溶剤の具体例と しては、 アセ ト ン、 メ チルェチルケ ト ン、 シ ク ロペンタ ノ ン、 シ ク ロへキサ ノ ンな どのケ ト ン類 ; n —プロ ピルアルコール、 イ ソプロ ピルァノレコ ール、 n — ブチルアルコ ール、 シ ク ロへキサノ ールな どのアルコ ール類 ; ェチ レ ングリ コーノレジメ チルエーテル、 エチ レ ングリ コールジェチルエー テル、 ジォキサ ンな どのエーテル類 ; エチ レ ン グ リ コールモ ノ メ チ ルエーテル、 エチレ ングリ コールモノ ェチルエーテルなどのアルコー ルエーテル類 ; ギ酸プロ ピル、 ギ酸ブチル、 酢酸プロ ピル、 酢酸ブ チル、 プロ ピオ ン酸メ チル、 プロ ピオ ン酸ェチル、 酪酸メ チル、 酪 酸ェチル、 乳酸メ チル、 乳酸ェチルな どのエステル類 ; セロ ソルブ アセテー ト、 メ チルセ口 ソルブアセテー ト 、 ェチルセ 口 ソルブァセ テー ト、 プロ ピルセロ ソルブアセテー ト、 ブチルセ口 ソルブァセテ一 トな どのセロ ソルプアセテー ト類 ; プロ ピ レ ン グ リ コ ール、 プロ ピ レ ングリ コールモノ メ チルエーテルァセテ一 ト、 プロ ピレング リ コー ノレモノ ェチルエーテルアセテー ト、 プロ ピ レ ング リ コールモノ ブチ ルェ一テルな どのプロ ピレ ン グ リ コール類 ; ジエチ レ ン グ リ コール モ ノ メ チルエーテル、 ジエチ レ ング リ コ ールモ ノ ェチルエーテル、 ジエチ レ ン グ リ コ 一ノレジメ チルエーテル、 ジエチ レ ング リ コ ー ゾレジ ェチルエーテルな どの ジエチ レ ン グ リ コ ール類 ; 卜 リ ク ロ ロェチ レ ンなどのハロゲン化炭化水素類 ; ト ルエ ン、 キ シ レンなどの芳香族 炭化水素類 ; ジメ チルァセ トア ミ ド、 ジメ チルホルムア ミ ド、 N — メ チルァセ ト ア ミ ドな どの極性溶媒な どが挙げられ、 これ らは、 単 独でも 2種以上を混合して用いて もよい。 これらの溶剤は、 前記成 分 (A ) 〜 ( C ) を均一に溶解するに足る量比で用いられる。
(その他の添加剤)
本発明のポジ型レジス ト組成物には必要に応じて、 現像性 · 保存 安定性 ' 耐熱性などを改善する ために、 スチ レ ン と、 ア ク リ ル酸、 メ タ ク リ ル酸ま たは無水マ レイ ン酸との共重合体、 アルゲ ン と無水 マ レイ ン酸との共重合体、 ビニルアルコ ール重合体、 ビニル ピロ リ ド ン重合体、 ロ ジ ン、 シ ヱ ラ ッ ク な どを添加する こ とができ る。 こ のよ うなポ リ マーの配合割合は、 全アル力 リ可溶性フ ヱ ノ ール樹脂 1 0 0重量部に対して、 通常、 0〜 5 0重量部、 好ま しく は 5〜 2 0 重量部である。
本発明のポジ型レ ジス ト組成物には、 必要に応じて界面活性剤、 保存安定性、 増感剤、 ス ト リ エー シ ョ ン防止剤、 可塑剤などの相容 性のある添加剤を含有させる こ とができ る。
界面活性剤と しては、 例えば、 ポ リ オキシエチ レ ンラ ウ リ ルエー テル、 ポ リ オキシエチ レ ンステア リ ルエーテル、 ポ リ オキシェチ レ ンォ レイ ルエーテル等のポ リ ォキシェチ レ ンアルキルエーテル類 ; ポ リ オキシエチ レ ンォク チルフ ヱニルエーテル、 ポ リ オキシェチ レ ンノ ニルフ エ ノ ルエーテルな どのポ リ オキシエチ レ ンァ リ ールエー テル類 ; ポ リ エチ レ ング リ コーノレジラ ウ レー ト、 エチ レ ング リ コ ー ルジステア レー ト等のポ リ エチ レ ング リ コールジアルキルエステル 類 ; エフ ト ッ プ E F 3 0 1、 E F 3 0 3、 E F 3 5 2 (新秋田化 成社製) 、 メ ガフ ァ ッ クス F 1 7 1、 F 1 7 2、 F 1 7 3 , F 1 7 7 (大日本ィ ンキ社製) 、 フ ロ ラー ド F C 4 3 0、 F C 4 3 1 (住友 ス リ ーェム社製) 、 アサ ヒ ガー ド、 A G 7 1 0、 サーフ ロ ン
S - 3 8 2、 S C - 1 0 1、 S C - 1 0 2、 S C - 1 0 3、 S C - 1 0 4、 S C— 1 0 5、 S C— 1 0 6 (旭硝子社製) 等のフ ッ素界 面活性剤 ; オルガノ シ ロキサ ンポ リ マー K P 3 4 1 (信越化学ェ 業社製) ; ァク リ ル酸系またはメ タ ク リ ル酸系 (共) 重合体ポ リ フ ロ ー N o . 7 5、 N o . 9 5 (共栄社油脂化学工業社製) が挙げら れる。 これらの界面活性剤の配合量は、 組成物の固型分 1 0 0重量 部当り、 通常、 2重量部以下、 好ま し く は 1重量部以下である。 (現像液)
本発明の レ ジス ト組成物はアル力 リ現像液と して、 通常、 アル力 リ水溶液を用いるが、 具体例と しては、 水酸化ナ ト リ ウム、 水酸化 カ リ ウ ム、 ゲイ酸ナ ト リ ウ ム、 ア ンモニアな どの無機アルカ リ の水 溶液 ; ェチルァ ミ ン、 プロ ピルァ ミ ンなどの第一ァ ミ ン類の水溶液 ; ジェチルァ ミ ン、 ジプロ ピルア ミ ンな どの第二ァ ミ ンの水溶液 ; ト リ メ チルア ミ ン、 ト リ エチルア ミ ンな どの第三ア ミ ンの水溶液 ; ジ ェチルエタ ノ ーノレア ミ ン、 ト リ エタ ノ ーノレア ミ ンな どのァノレコール ア ミ ン類の水溶液 ; テ ト ラメ チルア ンモニゥム ヒ ドロキシ ド、 テ ト ラエチルア ンモニゥム ヒ ドロキシ ド、 ト リ メ チルヒ ドロキシメ チル ア ンモニゥ ム ヒ ドロキシ ド、 ト リ エチルヒ ドロ キシメ チルア ンモニ ゥ ム ヒ ドロ キシ ド、 ト リ メ チルヒ ドロキ シェチルア ンモニゥ ム ヒ ド ロキシ ドな どの第四級ア ンモニゥ ム ヒ ドロキシ ドの水溶液などが挙 げられる。 また、 必要に応じて、 上記アルカ リ水溶液にメ タノ ール、 エタ ノ ール、 プロパノ ール、 エチ レ ング リ コ ールな どの水溶性有機 溶媒、 界面活性剤、 樹脂の溶解抑止剤などを添加するこ とができ る。
本発明の レ ジス ト組成物を溶剤に溶解させた レ ジス ト溶液をシ リ コ ンウェハなどの基板表面に常法によ り塗布した後、 溶剤を乾燥除 去する こ と によ り レ ジス ト膜を形成する こ とができ る。 この と き の 塗布方法と しては、 特にス ピ ン コーティ ン グが奨励される。
このよう に して得られたレジス ト膜にパター ンを形成させるため の露光で用いられる露光源と しては紫外線、 遠紫外線、 K r Fェキ シマ レーザー光、 X線、 電子線などの電子線源が挙げられる。 露光 後に熱処理 (露光後べーク) を行う と、 感度の向上と安定化が図れ るため好ま しい。 以下に、 合成例、 実施例、 及び比較例を挙げて、 本発明をよ り具 体的に説明する。 なお、 各例中の部及び%は、 特に断りのない限り 重 S基準である。 以下の実施例及び比較例における レ ジス ト評価方法は、 次の通り である。 レジス ト評価は、 すべてシ リ コ ンウ ェハ上で行った。
( 1 ) 感度
0 . 6 0 jt mの 1 : 1 のラ イ ン &スペースが設計寸法通り に形成 できる露光エネルギー惫を露光時間 (単位 : m s e c ) で表した値 である。 なお、 実施例 2 2 ~ 2 9、 及び比較例 5 ~ 8では、 0. 5 0 mの 1 : 1 のライ ン &スペースが設計寸法通りに形成できる露光 エネルギー量を露光時間 (単位 : m s e c ) で表した値を感度と し ( 2 ) 解像度
上記露光条件における限界解像度 ( m) を表す。
( 3 ) 残膜率 '
シ リ コ ンウェハ上でパター ン形成されていない部分の現像前後の レ ジス ト膜厚の比 (%) を表す。
( 4 ) パターン形状
レ ジス 、°ター ンを形成したシ リ コ ンウェハをライ ンパタ ー ンの 垂直方向から切断し、 パター ンの断面方向よ り電子顕微鏡で観察し た結果を示した。 パターンサイ ドウオールが基板に対して 8 0度以 上の角度で立ち上がつており、 膜減りがないものを 「良好」 と し、 膜減りが認められたものを 「膜減」 と判定した。
( 5 ) 露光マージン
マス ク寸法 0. 4 0 u mの 1 : 1 のラ イ ン & スペースのラ イ ン ターンの露光エネルギーを変動させたときの レジス ト寸法を測長用 電子顕微銃によ り測定し、 露光エネルギーと レ ジス ト寸法の関係を グラフ化した。 レジス ト寸法が 0. 4 4 / m 0. 4 0 m、 及び 0. 3 6 / mのときの露光エネルギーを、 それぞれ E l E 2、 及 び E 3 と して求め、 次式で定義する値を露光マージ ンと した。
露光マ一ジン = (E 3 — E 1 ) X 1 0 0 / E 2
( 6 ) 焦点マー ジ ン
マスク寸法 0. 4 0 u mの 1 : 1 のラ イ ン &スペースのラ イ ンノぐ タ ー ンの露光エネルギー及びステ ツパー露光時の焦点を変動させた ときのレジス トパター ンについて、 寸法測定と形状観察を行った。 レ ジス トパタ ー ンが設計寸法の土 1 0 %以内の寸法変動で、 かつ、 パターンサイ ドウオールが 8 0度以上の角度で立っており、 膜減り がないときの焦点変動範囲を焦点マー ジ ンと した。
[合成例 1 ] ノ ボラ ッ ク樹脂 (A— 1 ) の合成
冷却管と撹拌装置を装着した 2 リ ッ ト ルのフラスコに、 m— ク レ ゾール 4 6 2 g、 p—クレゾ一ノレ 3 08 g、 3 7 %ホルマリ ン 3 6 0 g、 及びシユ ウ酸 2水和物 2. 4 9 gを入れ、 9 5〜 : 1 0 0 に保ちな がら、 2時間反応させた。 この後、 1 0 0〜 1 0 5てで 2時間かけ て水を留去し、 さ らに、 1 8 0 まで昇温しながら し 1 O mm H g まで減圧し、 未反応モノ マーと水を除去した後、 室温に戻して回収 し、 ノ ボラ ッ ク樹脂 ( A— 1 ) を 5 1 5 g得た。 このノ ボラ ッ ク樹 脂 ( A - 1 ) について、 G P Cによ る ポ リ スチ レ ン換算の重量平均 分子量 (Mw) を測定したと ころ、 6 0 0 0であった。
「合成例 21 ノ ボラ ッ ク樹脂 (A— 2 ) の合成
合成例 1 で得られたノ ボラ ッ ク樹脂 ( A— 1 ) 3 8 0 gに、 ェチ ルセ口ソルプアセテー ト 3 6 0 gを加えて溶解した。 フ ラ ス コ に滴 下漏斗を装着し、 温度を 8 0〜 8 5 に制御した状態で、 滴下漏斗 よ り ト ルエ ン 9 5 0 gを滴下した後、 8 0 °Cで 1時間加熱した。 室 温まで徐冷し、 さ らに 1時間静置した。 析出 してきた樹脂分の上澄 み液をデカ ンテ一 シ ョ ンによ っ て除去した後、 乳酸ェチル 5 7 0 g を加えて、 1 0 O mmH gで 1 0 0 に加熱して残留 ト ルエ ンを除 去し、 ノ ボラ ッ ク樹脂 ( A— 2 ) の乳酸ェチル溶液を得た。 このノ ポラ ッ ク樹脂 (A— 2 ) の G P Cによるポ リ スチレン換算の重量平 均分子 Jt (M w) を測定したところ、 9 8 0 0であった。
「合成例 31 ノ ポラ ッ ク樹脂 ( A - 3 ) の合成
冷却管と撹拌装置を装着した 2 リ ッ ト ルの フ ラ ス コ に、 m— ク レ ゾーノレ 2 8 0 g、 p —ク レゾ一ノレ 2 1 0 g、 2 , 3 , 5 — ト リ メ チ ルフ エ ノ ーノレ 2 6 5 g、 3 7 %ホノレマ リ ン 3 6 8 g、 及びシユ ウ酸 2水和物 2. 4 9 gを入れ、 9 5〜 : I 0 0 に保ちながら 2時間反 応させた。 この後、 1 0 0〜 1 0 5 °Cで 2時間かけて水を留去し、 さ らに 1 8 0 まで昇温しながら 1 0 m m H gまで減圧し、 未反応 モ ノ マーと水を除去したあと、 室温に戻して回収し、 ノ ボラ ッ ク樹 脂 (A— 3 ) を 6 7 5 g得た。 このノ ボラ ッ ク樹脂 (A— 3 ) につ いて、 G P Cによるポ リ スチ レ ン換算の重量平均分子量 (Mw) を 測定したと こ ろ、 6 4 0 0であった。
[合成例 4 ] ノ ボラ ッ ク榭脂 ( A— 4 ) の合成
合成例 3で得られたノ ボラ ッ ク樹脂 (A— 3 ) 3 8 0 gに、 ト ル ェン 3 8 0 O gを加えて溶解した。 8 0 で 1 時間加熱した後、 室 温まで徐冷し、 さ らに 1時間静置した。 析出 してきた樹脂分の上澄 み液をデカ ンテーシ ョ ンによって除去した後、 乳酸ェチル 5 7 0 g を加え、 1 0 O mm H gで 1 0 0てに加熱して残留 ト ルエ ンを除去 し、 ノ ボラ ッ ク樹脂 ( A— 4 ) の乳酸ェチル溶液を得た。 こ の ノ ボ ラ ッ ク樹脂 (A— 4) の G P Cによるポ リ スチ レ ン換算の重量平均 分子量 (Mw) を測定したと ころ、 9 8 0 0であった。
[合成例 5 ] 感光剤 ( B - 1 ) の合成
ポ リ ヒ ドロキシ化合物と してノ ボラ ッ ク樹脂 ( A— 1 ) を用い、 一方、 キノ ン ジア ジ ドスルホ ン酸化合物と して 1, 2—ナフ ト キ ノ ン ジア ジ ド一 5 — スルホ ン酸ク ロ ライ ドをアセ ト ンに溶解して 1 0 %溶液と した ものを用いた。 1 , 2—ナフ トキノ ン ジア ジ ドー 5 — スルホ ン酸ク ロ ラ イ ドの使用割合は、 エステル化率 4 0 %に相当す るモル%であった。 両者を含む溶液を 2 0〜 2 5 °Cの温度に制御し ながら、 1 , 2 —ナフ ト キノ ン ジア ジ ドー 5 — スルホ ン酸ク ロ ラ イ ドの 1. 2当量分の ト リ ェチルァ ミ ンを 3 0分間かけて滴下し、 さ らに 2時間反応温度を保持して反応を完結させた。 析出 してきた塩 を濾別した後、 反応溶液をその 1 0倍量の 0. 2 %シユ ウ酸水溶液 に投入した。 析出 してきた固型分を、 濾過、 イ オ ン交換水洗浄、 乾 燥して、 キノ ン ジア ジ ドスルホ ン酸エステル系感光剤 ( B— 1 ) を 得た。
[合成例 6 ] 感光剤 ( B - 2 ) の合成
ポ リ ヒ ドロキシ化合物と して、 式 ( I I I ) で表される化合物で あ って、 R16 = R17 = H、 R18 = R'9 = R2。 = R21 = C H3であ る化合 物を用い、 キノ ン ジア ジ ドスルホ ン酸化合物と して 1 , 2 — ナ フ ト キノ ン ジア ジ ド— 5 — スルホ ン酸ク ロ ラ イ ドをエステル化率が 7 0 %に相当するモル%で用いる ほかは、 合成例 5 と 同様の操作でキノ ン ジア ジ ドスルホ ン酸エステル系感光剤 ( B— 2 ) を得た。
[合成例 7 ] フ ヱ ノ ール化合物 ( C X— 1 〜 3 ) の取得
三井東圧化学社製ザイ ロ ッ ク樹脂 「X L— 2 2 5 — 2 L」 、 「X L 一 2 2 5 — 3 L」 及び 「X L — 2 2 5 — 4 L」 を、 それぞれ良溶媒 と してェチルセ口 ソルプアセテー ト、 貧溶媒と して ト ルエ ンを用い て、 分別操作を行った。 これら 3種のザィ ロ ッ ク樹脂は、 分子量分 布が異なる ものの、 いずれも式 ( I ) において、 R'〜RMが水素原 子である構造単位を持つフ ノ ール化合物 ( C X) である。 上記の 分別操作の結果、 U V 2 5 4 n mの検出器を用いた G P Cパター ン におけるポ リ スチ レ ン換算の重量平均分子量 (Mw) が異なる 3種 のフ エ ノ ール化合物 ( C X) を得た。 すなわち、 Mwが 7 5 0の フ ェ ノ ール化合物 ( C X— 1 ) 、 Mwが 1 , 0 0 0のフ エ ノ ール化合 物 ( C X— 2 ) 、 及び M wが 1 , 5 0 0のフ ヱ ノ ール化合物 ( C X 一 3 ) である。
[合成例 8 ] フ エ ノ ール化合物 ( C X— 4〜 6 ) の取得
三井東圧化学社製ザィロック樹脂 「X L— 2 2 5— 2 し」 及び 「X L 一 2 2 5 — 3 L」 を、 それぞれ良溶媒と してェチルセ口 ソルブァセ テート、 貧溶媒として トルエンを用いて、 分別操作を行い、 UV 2 54 nm の検出器を用いた G P Cパタ ー ンにおけるポ リ スチ レ ン換算重量平 均分子量 (Mw) が異なる 3種のフエ ノール化合物 ( C X) を得た。 すなわち、 Mwが 7 5 0のフ ヱ ノ ール化合物 ( C X— 4 ) 、 Mwが 1 , 0 2 0のフ ヱ ノ ール化合物 ( C X— 5 ) 、 及び Mwが 6 , 6 0 0 のフ ヱ ノ ール化合物 ( C X— 6 ) であ る。
[合成例 9 ] フ エ ノ ール化合物 ( C D— :! 〜 3 ) の取得
三井東圧化学社製ジ シク ロペンタ ジェ ンフ ヱ ノ ール樹脂 「D P R — 5 0 0 0」 、 「D P R - 3 0 0 0」 、 及び 「 D P R - 5 2 1 0」 を、 それぞれ良溶媒と してェチルセ 口 ソルブアセテー ト 、 貧溶媒と して ト ルエ ンを用い、 分別操作を行っ た。 ジ シ ク ロペン タ ジェ ン フ ェ ノ ール樹脂 「D P R— 5 0 0 0」 及び 「 D P R— 3 0 0 0」 は、 分子量分布が異なる ものの、 いずれも ジ シ ク ロペン タ ジェ ン と フ エ ノ ールとの共重合体である。 ジ シ ク ロペンタ ジェ ン フ ヱ ノ ール樹脂 「D P R— 5 2 1 0」 は、 ジ シ ク ロペ ンタ ジェ ン と ホルムアルデ ヒ ドとフヱノールとの共重合体である。 上記の分別操作の結果、 UV 254 nm の検出器を用いた G P Cパター ンにおけるポ リ スチ レ ン換算重量平 均分子量 (Mw) が異なる 3種のフ ノ ール化合物 (C D) を得た。 すなわち、 Mwが 7 5 0のフ ヱ ノ ール化合物 ( C D— 1 ) 、 Mwが 1 , 2 0 0のフ ヱノール化合物 ( C D— 2 ) 、 及び M wが 1 , 8 0 0 のフ ヱ ノ ール化合物 ( C D— 3 ) であ る。
[合成例 1 0 ] フ ノ ール化合物 (C D _ 4〜 6 ) の取得
合成例 9 と同様に して、 三井東圧化学社製ジシク ロペンタ ジェン フ エ ノ ール樹脂 「D P R— 3 0 0 0」 、 「 D P R— 5 0 0 0」 、 及 び 「D P R— 5 2 1 0」 を、 それぞれ良溶媒と してェチルセ口 ソル プアセテート、 貧溶媒としてトルエンを用い、 分別操作を行い、 U V 254 nm の検出器を用いた G P Cパター ンにおけるポ リ スチレン換算重量平 均分子量 (Mw) が異なる 3種のフ エノ—ル化合物 (C D) を得た。 すなわち、 Mwが 7 0 0のフ ヱ ノ ール化合物 ( C D— 4 ) 、 Mwが 1 , 5 0 0のフ エ ノ ール化合物 (C D— 5 ) 、 及び Mwが 5 , 8 0 0 のフ ヱ ノ ール化合物 ( C D— 6 ) である。
[実施例 1 ]
表 4 に示した配合処方によ り、 ノ ボラ ッ ク樹脂、 感光剤、 及び合 成例 7で取得したフ ヱノール化合物 ( C X _ 1 ) を乳酸ェチル 4 0 0 部に溶解させ、 1. 1 7 ^ mの膜厚に塗布でき るよう に溶剤配合量 を調整した。 この溶液を孔径 0. l /z mのテフ ロ ン フ ィ ルタ ー (ポ リ テ ト ラ フルォ ロエチ レ ン フ ィ ルタ ー) で濾過して レ ジス ト溶液を 調製した。
上記レ ジス ト溶液をシ リ コ ン ウェハ上にコ ー タ ーで塗布した後、 9 0 で 9 0秒間プリ べ一クを行い、 膜厚 1. 1 7 mの レ ジス ト 膜を形成した。 このシリコンウェハを i線ステッパ一 N S R 1 755 i 7 A (ニコ ン社製 ; N A = 0. 5 0 ) とテス ト用レチクルを用いて、 露 光時間を変えながら露光を行った後、 1 1 0 で 6 0秒間露光後べ— ク (P o s t E x p o s u r e B a k i n g ) を行った。 次に、 2. 3 8 %のテ ト ラ メ チルア ンモニゥム ヒ ドロキシ ド水溶液で 2 3 、 1分間パ ドル法により現像して、 ポジ型パターンを形成した。 このシ リ コ ンウェハを取り出して、 電子顕微鏡で観察し、 感度、 解 像度、 残膜率、 及びパター ン形状を測定した。 結果を表 4に示す。
[実施例 2〜 9、 比較例 1〜 2 ]
表 4に示す各配合処方に変えたこと以外は、 実施例 1 と同様にし てレ ジス ト溶液を調製し、 シ リ コ ンウェハ上にレ ジス ト膜を形成し て、 評価した。 結果を表 4に示す。 なお、 実施例 9及び比較例 1及 び 2では、 その他のフ ヱ ノ ール化合物と して、 ト リ スフ エ ノ ール P A (本州化学工業社製) を用いた。
CO CO
αι o αι
表 4
t
Figure imgf000034_0001
(脚注)
(1) T P— P A : ト リ ス フ ェ ノ ール P A
この結果から、 フ ヱ ノ ール化合物 ( C X) を添加する と、 感度、 残膜率、 解像度、 及びパターン形状がいずれも向上する こ とが判つ た。 また、 その他のフ ユ ノ ール化合物を併用すると、 さ らに効果が 向上する こ とが判った。
[実施例 1 0 ]
表 5に示した配合処方によ り、 ノ ボラ ッ ク樹脂、 感光剤、 及び合 成例 9で取得したフ ヱ ノ ール化合物 (C D— 1 ) を乳酸ェチル 4 0 0 部に溶解させ、 1. 1 7 mの膜厚に塗布できるよう に溶剤配合量 を調整した。 この溶液を孔径 0. l / mのテフ ロ ンフ ィ ルタ ー (ポ リ テ ト ラ フルォロエチ レ ンフ ィ ルタ ー) で漶過 して レ ジス ト溶液を 調製した。
上記レジス ト溶液をシ リ コ ンウェハ上にコーターで塗布した後、 9 0 で 9 0秒間プリ べークを行い、 膜厚 1. 1 7 / mの レジス ト 膜を形成した。 このシリコンウェハを i線ステッパー N S R 1 755 i 7 A (ニコ ン社製 ; N A = 0. 5 0 ) とテス ト用 レチクルを用いて、 露 光時間を変えながら露光を行った後、 1 1 0 で 6 0秒間露光後べ一 ク (P o s t E x p o s u r e B a k i n g) を行った。 次に、 2. 3 8 %のテ ト ラ メ チルア ンモニゥム ヒ ドロキシ ド水溶液で 2 3 、 1分間パ ドル法によ り現像して、 ポジ型パター ンを形成した。 この シ リ コ ンウェハを取り出 して、 電子顕微鏡で観察し、 感度、 解 像度、 残膜率、 及びパター ン形状を測定した。 結果を表 5 に示す。
[実施例 1 1〜 2 1 、 比較例 3〜 4 ]
表 5に示す各配合処方に変えたこ と以外は、 実施例 1 0 と同様に して レ ジス ト溶液を調製し、 シ リ コ ンウェハ上に レ ジス ト膜を形成 して、 評価した。 結果を表 5 に示す。 なお、 実施例 1 6 〜 2 1 、 及 び比較例 3 及び 4 では、 その他のフ ヱ ノ ール化合物と して、 ト リ ス フ ヱ ノ ール P A (本州化学工業社製) ま たは 1 , 1 - ビス ( 3 , 5
— ジメ チル一 4 ー ヒ ドロキシ フ エニル) 一 1 — ( 2 — ヒ ドロキシ フ ヱニル) メ タ ンを用いた。
CO CO
αι o 表 5
Figure imgf000037_0001
(脚注)
(1) T P— P A : ト リ ス フ ェ ノ ール P A
(2) D H P : 1 , 1 一 ビス ( 3 , 5— ジメ チルー 4 ー ヒ ドロキシフ ェニル) 一 1 一 ( 2 — ヒ ドロキシフ ヱニル) メ タ ン
これらの結果から、 フ ヱ ノ ール化合物と して、 前記式 ( I I ) で 表される構造単位を有するフ ヱ ノ ール化合物 ( C D) を用いる と、 感度、 残膜率、 解像性、 及びパター ン形状などが向上するこ とが判 つ o
[実施例 2 2 ]
表 6の レ ジス ト溶液 R 1 の配合処方に従って、 ノ ボラ ッ ク樹脂、 感光剤、 フヱ ノ ール化合物 (C X— 4 ) 、 及びフヱ ノ ール化合物 (C D 一 5 ) を乳酸ェチル 4 0 0重量部に溶解させ、 1 . 0 7 mの膜厚 に塗布でき るよう溶剤配合量を調製した。 この溶液を 0. 1 mの テフ ロ ン フ イ ノレタ ー (ポ リ テ ト ラ フノレォ ロエチ レ ンフ イ レタ ー) で 濾過して レ ジス ト溶液 R 1 を調製した。
上記レジス ト溶液をシ リ コ ンウェハ上にコーターで塗布した後、 9 0 °Cで 9 0秒間プ リ べークを行い、 膜厚 1 . 0 7 の レ ジス 卜 膜を形成した。 このシリ コンウェハを i線ステッパー N S R 1 75 5 i 7 A (ニコ ン社製 ; N A = 0. 5 0 ) とテス 卜用 レチクルを用いて、 露 光時間を可変しながら露光を行った後、 1 1 0てで 6 0秒間露光後 ベータ ( P o s t E x p o s u r e B a k i n g ) を行つた。 次に、 2. 3 8 %のテ ト ラ メ チルア ンモニゥ ム ヒ ド ロキ シ ド水溶液 で 2 3て、 1分間パ ドル法によ り現像してポジ型パター ンを形成し た。 このシ リ コ ンウェハを取り出して、 電子顕微鏡で観察し、 感度、 解像度、 残膜率、 パター ン形状、 露光マー ジ ン、 及び焦点マー ジ ン を測定した。 結果を表 7に示す。 [実施例 2 3〜 2 8、 3 0〜 3 1、 及び比較例 5〜 6 ]
表 6 に示す配合処方のレジス ト溶液 (R 2〜R 1 1 ) を調製し、 実施例 2 2 と同様に して、 シ リ コ ンウェハ上に レジス ト膜を形成し て評価した。 結果を表 7に示す。
[実施例 2 9 ]
ポ ジ型レ ジス ト Z I R— 9 1 0 0 (日本ゼオ ン社製) をシ リ コ ン ウェハに、 以下の条件でのベータ後の膜厚が 0. 5 2 # mとなるよ うに、 塗布した。 ベーク条件は、 プリ ベータがホッ トプレー トを用 いて 9 0て、 9 0秒間であり、 ポス トべークが 3 0 0 、 2分間で あった。 この膜付シ リ コ ンウェハの屈折率を分光エリ プソメ ー タ ー によ り測定し、 i線露光光の反射率を測定した結果、 1 . 7 %であ つた。
この膜付シ リ コ ンウェハ (低反射基板) 上に、 表 6の レ ジス ト液 R 3を膜厚 1. 0 6 mとなる条件で塗布後、 レ ジス ト評価を行つ た。 レ ジス 卜の塗布 · 評価条件は、 実施例 2 2 と同じであった。
[比較例 7 ]
レ ジス ト液と して R 3の代わりに R 9を用いた以外、 実施例 2 9 と同様の方法によ り評価を行つた。
実施例 2 2〜 3 1 、 及び比較例 5〜 7の レ ジス ト溶液の配合処方 を表 6に、 評価結果を表 7に示す。 T A A I
CO to
o CJl 表 6
Figure imgf000040_0001
レジスト 感度 解像度 赚率 パタ-ン 露光マ-ジン 焦点マ-ジン 溶液 msec) um (X) 形状 (X) (%)
22 R1 420 0.34 100 良好 18 1.2
23 R2 460 0.36 100 良好 19 1.1
24 R3 380 0.34 100 良好 22 1.3 実 25 R4 520 0.34 100 良好 20 1.1
26 R5 480 0.34 100 良好 23 1.1 施
27 R6 360 0.36 100 良好 20 1.2 例 28 R7 340 0.36 100 良好 19 1.2
29 R3 500 0.34 100 良好 26 1.3
30 R10 440 0.36 100 良好 11 0.9
31 R11 430 0.34 100 良好 24 1.3
5 R8 420 0.44 98 膜減り 8 0.6 比
較 6 R9 420 0.44 99 膜減り 10 0.8 例 7 R9 520 0.40 99 膜減り 10 0.5 これらの結果、 式 ( I ) で表される構造単位を有する フ L ノ ール 化合物 (C X ) 及び式 ( I I ) で表される構造単位を有するフ ノ ー ル化合物 ( C D ) を用いる と、 感度、 残膜率、 解像性、 パタ ー ン形 状、 露光マージ ン、 及び焦点マージンなどが向上するこ とが判った。 特に、 低反射基板上で優れた感度、 露光マー ジ ン、 及び焦点マー ジ ンの得られるこ とが判った (実施例 2 9 ) 。
上の利用可能性
本発明のポジ型レジス ト組成物は、 感度、 残膜率、 解像性、 パター ン形状、 露光マー ジ ン、 焦点マー ジ ンな どに優れている ため、 1 m以下の微細加工用ポジ型レ ジス ト と して有用である。

Claims

請求の範囲
1. (A) アルカ リ可溶性フ ヱ ノ ール樹脂、 (B ) キノ ン ジァ ジ ドスルホ ン酸エステル系感光剤、 及び ( C ) フ ヱ ノ ール化合物を 含有するポジ型レ ジス ト組成物において、 (C ) フ ヱ ノ ール化合物 が式 ( I ) で表される構造単位を有する フ エ ノ ール化合物 ( C X) 及び式 ( I I ) で表される構造単位を有するフ ヱ ノ ール化合物 (C D) からなる群よ り選ばれる少な く と も 1種のフ ヱ ノ ール化合物である こ とを特徴とするポジ型レジス ト組成物。
Figure imgf000042_0001
(式中、 R'〜R3は、 互いに独立に、 水素原子、 水酸基、 ハロゲン 原子、 置換可アルキル基、 置換可シク ロアルキル基、 置換可ァルケ ニル基、 置換可アルコキシ基、 または置換可ァ リ ール基である。 R4 〜RMは、 互いに独立に、 水素原子、 置換可アルキル基、 置換可シク 口アルキル基、 置換可アルケニル基、 置換可ァ リ ール基、 ま たは置 換可アルコキシ基である。 nは、 正の整数である。 )
Figure imgf000042_0002
(式中、 R12〜R15は、 互いに独立に、 水素原子、 水酸基、 ハロゲ ン原子、 置換可アルキル基、 置換可シク ロアルキル基、 置換可アル ケニル基、 置換可アルコキシ基、 または置換可ァ リ ール基である。 ただし、 R12〜R16のうち少な く とも一つは水酸基である。 mは、 正 の整数である。 )
2. フ ヱ ノ ール化合物 ( C X) 及び ( C D) からなる群よ り選 ばれる少な く と も 1種のフ ヱ ノ ール化合物 (C) が、 U V 2 5 4 n m の検出器を用いた G P Cによるポ リ スチレン換算の重量平均分子量 が 2 , 0 0 0未満の低分子量物である請求項 1記載のポジ型レ ジス ト組成物。
3. ( A) アルカ リ可溶性フ ノ ール樹脂 1 0 0重量部に対し て、 ( B ) キノ ン ジアジ ドスルホ ン酸エステル系感光剤 1 〜 1 0 0 重量部、 及び ( C) 低分子量のフ ユ ノ ール化合物 3〜 1 0 0重量部 を含有する請求項 2記載のポジ型レジス ト組成物。
4. フ ヱ ノ ール化合物 ( C X) 及び ( C D) からなる群よ り選 ばれる少な く とも 1種のフエ ノ ール化合物 (C) が、 U V 2 5 4 n m の検出器を用いた G P Cによるポ リ スチ レ ン換算の重量平均分子量 が 2 , 0 0 0 - 2 5 , 0 0 0の高分子量物である請求項 1記載のポ ジ型レ ジス ト組成物。
5. アルカ リ可溶性フ ノ ール樹脂 (A) に対する高分子量フ ヱ ノ ール化合物 ( C ) の重量比が 0. 1 〜 1 0の範囲である請求項 4記載のポジ型レジス ト組成物。
6. (A) アルカ リ可溶性フ ノ ール樹脂 1 0 0重量部に対し て、 ( B ) キノ ン ジア ジ ドスルホ ン酸エステル系感光剤 1 〜 1 0 0 重量部を含有する請求項 5記載のポジ型レ ジス ト組成物。
7. フ ヱ ノ ール化合物 ( C ) と して、 U V 2 5 4 n mの検出器 を用いた G P Cによるポリスチレン換算の重量平均分子量が 2, 0 0 0 〜 2 5, 0 0 0の高分子量フ ノ ール化合物と 2, 0 0 0未満の低 分子量化合物とを含有する請求項 1記載のポジ型レ ジス ト組成物。
8. 高分子量フ ヱ ノ ール化合物がフ ヱ ノ ール化合物 ( C X) で あり、 低分子量フヱ ノ ール化合物がフ ヱ ノ ール化合物 ( C D) であ る請求項 7記載のポジ型レジス ト組成物。
9. 高分子量フ ヱ ノ ール化合物がフ ヱ ノ ール化合物 (C D ) で あ り 、 低分子量フ ヱ ノ ール化合物がフ ユ ノ ール化合物 ( C X) であ る請求項 7記載のポジ型レ ジス ト組成物。
1 0. フヱ ノ ール化合物 (C) と して、 フヱノ ール化合物 ( C X) 及びフ ヱ ノ ール化合物 ( C D ) からなる群よ り選ばれる少な く と も 1種のフ ヱ ノ ール化合物以外に、 その他の フ ノ ール化合物 ( E ) を更に含有する請求項 1記載のポジ型レ ジス 卜組成物。
1 1 . その他のフ ヱ ノ ール化合物 ( E ) が、 ト リ ス フ ヱ ノ ール 類、 テ ト ラ キスフ ヱ ノ ール類、 ま たは ピロ ガロ ール類であ る請求項 1 0記載のポジ型レジス ト組成物。
1 2. フ ヱ ノ ール化合物 ( C X) 及びフ エノ ール化合物 (C D). からなる群よ り選ばれる少な く と も 1種のフ ヱ ノ ール化合物であ つ て、 U V 2 5 4 n mの検出器を用いた G P Cによるポ リ スチレ ン換 算の重 i平均分子量が 2 , 0 0 0未満の低分子量のフ ノ ール化合 物に対するその他のフ ノ ール化合物 (E ) の重量比が 0. 1 〜 5 である請求項 1 0または 1 1記載のポジ型レジス ト組成物。
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