Verfahren zur Ermittlung der Lage eines Obiektdetails relativ zu einem Opera¬ tionsmikroskop und Vorrichtung dazu
Die Erfindung betrifft ein Verfahren nach Anspruch 1 und eine Vorrichtung nach Anspruch 10.
Operationsmikroskope dienen einem Operateur zur optischen Vergrösserung des Gebietes, in dem eine Operation durchgeführt werden soll. Es gibt grundsätzlich drei verschiedene Arten von Operationsmikroskopen, die alle im Sinne der Erfin- düng gemeint sind. Das sind erstens
- rein optische Mikroskope, das heisst, Mikroskope, die nur optische und mechanische Bauteile enthalten, wobei deren Ausgang dem Auge zugewandt ist; zweitens
- reine Videomikroskope, das heisst, Mikroskope, die optische, mechani- sehe und optoelektronische Bauteile aufweisen, wobei der optische Ausgang des
Mikroskopes ausschliesslich einer optoelektronischen Bildaufnahmevorrichtung (z.B. einem CCD) zugewandt ist und das aufgenommene Bild ausschliesslich elek¬ tronisch weiterverarbeitet und gegebenenfalls über ein Display dargestellt wird; und drittens - gemischte Videomikroskope, die bauliche Merkmale der Mikroskope nach erstens und zweitens gemeinsam enthalten, das heisst, dass ein Ausgang sowohl einem visuellen Betrachter direkt als auch einer Bildaufnahmevom'chtung zuge¬ wandt ist.
Um jederzeit eine optimale Darstellung des zu operierenden Gebietes zu erreichen, muss die Sehfeldebene immer auf ein zu bearbeitendes Objektdetail gelegt wer¬ den können. Da die Scharfstellung häufig nicht aufgrund der dargestellten Objekt¬ strukturen erreicht werden kann, müssen ein Verfahren und eine Vorrichtung vor¬ gesehen werden, mittels derer das Aufeinanderlegen der Sehfeldebene und des Objektdetails, bzw. das Bestimmen der Lage eines Objektdetails ermöglicht wird. Die genaue Kenntnis der Lage des Objektdetails ist vor allem dort wichtig, wo be¬ stimmte, vorher ermittelte Schnittiefen oder Schnittlängen einzuhalten sind, bzw. wo sich der Operateur mit einem Operationswerkzeug an bestimmte Weglängen zu
halten hat, um eine präzise Operation durchführen zu können. Vor allem bei Ope¬ rationen am Gehirn bzw. in der Mikrochirurgie ist dies häufig unerlässlich, um Be¬ schädigungen von gesundem Gewebe zu vermeiden. Bei solchen Operationen hängt das Operationsergebnis (ob voller Erfolg oder Exitus) häufig von Bruchteilen von Millimetern ab. Deshalb wurden Anstrengungen unternommen, die Gebiete möglichst genau zu bestimmen und Grössenmessungen zu erlauben. Als Beispiel eines solchen bekannten Aufbaus wird auf die deutsche Patentanmeldung DE-A-4134481 verwiesen.
In der erwähnten DE-A ist ein Operationsmikroskop beschrieben, bei dem eine genaue Ortsbestimmung eines bestimmten, mittels Laserstrahl erzeugten Punktes auf einem betrachteten Objekt erfolgen soll. Dazu ist ein Anvisierverfahren vorge¬ schlagen, bei dem durch das "in Deckung bringen" von Sehfeldmarkierungen ein exaktes Fokussieren des Mikroskopes, bzw. ein Übereinstimmen von Sehfeldebe- ne und Objektdetail, erreicht wird. Erst nach diesem Anvisierverfahren wird die ex¬ akte Position des markierten Objektdetails aus den optischen Systemdaten ermit¬ telt. Diese Systemdaten sollen gemäss der DE-A durch geeignete Weg- bzw. Win¬ keldetektoren an Antriebseinheiten für die jeweilige Verstellung verstellbarer opti¬ scher Bauteile ermittelt werden.
Die Ermittlung der Lage eines Objektdetails erfolgt somit indirekt, nach dem "in Deckung bringen" von Auge, oder über eine Bildverarbeitungseinrichtung durch das Messen von Wegen, Winkeln usw. über Sensoren, die mit Versteileinrichtun¬ gen für optische Bauteile verbunden sind und über ein anschliessendes Berechnen der entsprechenden Daten.
Dies ist in vielen Fällen unbefriedigend und ungenügend. Bereits das "in Deckung bringen" ist mit Fehlern behaftet. Ein weiterer Grund für Ungenauigkeiten liegt dar¬ in, dass sowohl die optomechanischen Bauteile als auch die mecha- nisch/elektrischen Bauteile (Sensoren) über Toleranzen verfügen, die sich u.U. nichtlinear ändern. Daraus resultiert die Gefahr, dass derart ermittelte Positionsda¬ ten nicht stimmen. Im Extremfall könnten solche unrichtigen Daten zu folgenschwe¬ ren Fehlern bei der Arbeit des Operateurs führen. Etwas abgeschwächt werden solche Fehler eventuell durch - gemäss DE-A zwingend vorgesehene - Eichmes-
sungen am Patienten. Gerade diese sind jedoch nicht unbestritten und vor allem von der menschlichen Leistung der Bedienperson abhängig. Der bekannte Ver¬ such, mechanische Toleranzen des Vergrösserungssystems bei der Montage des Mikroskopes zu erfassen und daraus eine Korrekturkurve zu ermitteln, die den ak- tuellen Daten überlagert wird, ist insofern ungenügend, als Toleranzen sich in Ab¬ hängigkeit unzähliger Faktoren ändern können und die dann verwendeten Korrek¬ turkurven keinerlei Hilfe sind. Ausserdem ist das Ermitteln solcher Korrekturkurven selbst problematisch, vor allem zeitaufwendig. Ein entsprechendes Korrekturpro¬ gramm benötigt darüber hinaus zusätzliche Rechnerleistung und reduziert gege- benenfalls die Rechnergeschwindigkeit im Realtime-Bereich.
Wird im Anvisierverfahren das bevorzugte Laser-Triangulationsprinzip verwendet, so muss ein Strahlengang gewählt werden, der beim Objekt einen Winkel zwischen dem eintreffenden und dem reflektierten Strahl vorsieht. Dieser Winkel ergibt bei Objektdetails, die sich in Vertiefungen befinden, Probleme, da die seitlichen
Berandungen der Vertiefungen gegebenenfalls einen Strahlengang schräg nach aussen unterbrechen.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zu entwickeln, bei dem die erwähnten Nachteile vermieden werden und Positionsdaten schnell und zuverlässig auch für Objekte mit unebener Oberfläche bestimmt werden können.
Bei der Lösung dieser Aufgabe wird in einem ersten erfinderischen Schritt erkannt, dass die Lage eines Objektdetails direkt und nicht mittels eines Anvisierverfahrens und der anschiiessenden Ermittlung von Positionsdaten des optischen Systems gemessen wird. Die Objektlage kann dabei unmittelbar bestimmt werden, ohne dass eine Fokussierung auf ein Objektdetail erfolgen muss. Bei Bedarf kann die Sehfeldebene durch Verstellen des optischen Systems mit der bestimmten Lage des Objektdetails in Übereinstimmung gebracht werden. In einem zweiten erfinde- rischen Schritt wird erkannt, dass zur direkten Lagebestimmung eines Objektdetails eine Bestimmung der Streckenlänge entlang eines Lichtbündels zwischen einer Referenzebene und dem Objektdetail durchgeführt wird. Unter Bestimmung dieser Streckenlänge im Sinne der Erfindung sind drei verwandte Methoden zu verstehen: Messung der Laufzeit eines Lichtpulses, Phasenmessung an einem modulierten
Lichtstrahl, wobei die Modulation entweder die Intensität oder die Polarisation des Strahls betreffen kann, und eine Messung der Kohärenzbeziehung zwischen einem Referenzstrahl und einem Messstrahl.
Diese Methoden haben gemeinsam, dass die Länge der Strecke von der Referen¬ zebene zum Objektdetail mit Hilfe der bekannten Ausbreitungsgeschwindigkeit eines Lichtpulses gemessen wird.
Unter Phasenmessung im Sinne der Erfindung ist die Ermittlung der Phasendiffe- renz zwischen den Modulationsfunktionen von ausgesandten und empfangenen Lichtsignalen, z.B. Lichtpulsen zu verstehen, wobei die Modulation durch zeitliche Variation z.B. der Lichtquellenintensität dem Lichtbündel aufgeprägt wurde. Diese Messmethode kann in folgender Weise als Erweiterung der Laufzeitmethode ver¬ standen werden, da eine zeitliche Folge emittierter Lichtpulse variabler Intensität mathematisch als periodisch-modulierte Welle beschrieben werden kann. Die durch die endliche Geschwindigkeit des Lichts verursachte Zeitverzögerung offen¬ bart sich demgemäss als Phasenverschiebung in der Modulationsfunktion des empfangenen Signals gegenüber der des ausgestrahlten Signals. Eine Messung dieser Phasenverschiebung ist also einer Laufzeitmessung äquivalent.
Die Ermittlung der Laufzeit als Phasendifferenz zweier Signalfunktionen lässt sich auch rein optisch verwirklichen:
Dazu wird die Lichtwelle, welche die Messstrecke zum Objekt hin und zurück durchläuft, mit einer geeigneten Referenzwelle verglichen. Dazu müssen beiden Wellen optisch überlagert werden. Die Überlagerung ergibt aber nur dann ein - über einen gewissen Zeitraum stationäres - Signal, wenn beide Wellen in fester Phasenbeziehung zueinander stehen. Diese Zeit der zeitlichen Phasenkonstanz nennt man die Kohärenzzeit; der Weg, den die Welle während dieser Zeit propa- giert, die Kohärenzlänge. Diese Länge kann, je nach Erzeugungsmodus des Lich¬ tes, zwischen Bruchteilen von mm bis zu 10 Kilometern. In der Praxis geht man nun so vor, dass die emittierte Welle in zwei Anteile zerlegt wird, von denen der eine die eigentliche Messstrecke, der andere eine geeignete Referenzstrecke
durchläuft. Sind beide Strekken nun so abgestimmt, dass ihre Differenz innerhalb der Kohärenzlänge des Lichtes liegt, ergibt die optische Überlagerung beider Wel¬ len auf einem Detektor ein mehr oder minder kontrastreiches, interferometrisches Muster, das elektronisch leicht zu messen oder detektieren ist. Der Kontrast ist bekannterweise am grössten, wenn die optischen Wege oder gleichbedeutend die Laufzeiten des Lichtes in beiden Armen des Interferometers identisch sind. Aus der Bestimmung der aktuellen Länge des Referenzstrecke wird auf den zu ermitteln¬ den Wert der Strecke zum Objektdetail geschlossen. Diese Streckenmessung im Referenzarm kann mechanisch oder mit einer der anderen Methoden gemacht werden.
Für die Laufzeit- oder Phasenmessung wird eine zeitlich modulierte Lichtquelle (das ist beispielsweise eine pulsartig angesteuerte Leuchtdiode -LED, oder eine LED, der ein pulsartig angesteuerter Shutter - z.B. ein LCD - vorgeschaltet ist) ver- wendet, während für die Interferenzmessung, wie ausgeführt, teilweise - kohären¬ tes Licht verwendet. Physikalisch ist unter teilweise - kohärentem Licht im Sinne der Erfindung Licht zu verstehen, das eine endliche spektrale Bandbreite, das heisst verschiedene "Farben" aufweist. Dabei sind deren Frequenzen jedoch noch so ähnlich, dass das emittierte Licht in einem eingeschränktem Bereich phasen- starre, also kohärente Eigenschaften aufweist, wobei die Kohärenzlänge geringer ist als beispielsweise bei hochkohärenten Lasern. Typische, erfindungsgemäss sinnvolle Kohärenzlängen erstrecken sich - in Abhängigkeit von den zu erwarten¬ den Distanzen zwischen dem Mikroskop und dem Objektdetail - zwischen 1 mm und 1 m.
Bei einer modulierten Lichtquelle handelt es sich vorzugsweise um einen modulier¬ ten Halbleiterlaser, gegebenenfalls um eine modulierte LED, deren Lichtintensität vorzugsweise sinusförmig, gegebenenfalls aber dreiecksförmig moduliert ist. Die Modulationsfrequenz beträgt mindestens 10 Megahertz, vorzugsweise liegt sie zwi- sehen 30 und 200 Megahertz, insbesondere etwa bei 100 Megahertz. Die entspre¬ chenden Modulations-Wellenlängen liegen vorzugsweise zwischen 10 m und 1.5 m, insbesondere etwa bei 3 m. Da der Lichtweg der doppelten Messdistanz ent¬ spricht, liegen die messbaren Messdistanzen unterhalb der halben Modulations- Wellenlängen. Die Messgenauigkeit hängt von der Phasenbestimmung der Modu-
lationsfunktion ab und soll im Bereich von wenigen Millimetern, vorzugsweise aber von Bruchteilen eines Millimeters, liegen.
Die Messgenauigkeit, die bei Interferenzabgleich mit teilweise - kohärentem Infra- rotlicht mit Wellenlängen von etwa 100 μm bis 0.7 μm, bzw. mit visuellem Licht mit Wellenlängen von 0.7 μm bis 0.4 μm, erreicht wird, beträgt einige Mikrometer, bzw. Bruchteile von Mikrometer. Da es sich bei diesen hohen Genauigkeiten um kleine Messdistanzen handelt, ist es zweckmässig, neben dem Interferenzabgleich eine Grobeinstellungs-, bzw. Grobmesseinrichtung zu verwenden.
Eine vorteilhafte Ausführung sieht vor, dass als Grobmesseinrichtung die oben beschriebene Lagebestimmung mit moduliertem Licht eingesetzt wird, so dass zu¬ sammen mit dem Interferenzabgleich eine Bestimmung der Objektlage in einem grossen Messbereich mit äusserst hoher Genauigkeit ermöglicht wird. Neben die- ser hohen Genauigkeit und Reichweite hat die beschriebene Methode einen weite¬ ren wichtigen Vorteil gegenüber den bekannten Triangulationsmethoden. Eine Oberflächenstruktur des Objektes, die eine starke Streuung des reflektierten Bün¬ dels bewirkt, führt nämlich - sofern das Messstrahlenbündel nur schmal genug ist - bei der Streckenmessung nicht zu einer Verschlechterung der Messgenauigkeit. Bei der Triangulationsmethode hingegen wird die Genauigkeit des Anvisierverfah¬ rens, insbesondere des "In-Deckung-Bringens", durch stark streuende und schlecht reflektierte Bündel beeinträchtigt.
In den meisten Anwendungsfällen ist es dabei wesentlich, dass das Messlichtbün- del in unmittelbarem Abstand zur Mikroskopmittelachse auf das Objektdetail ge¬ führt wird und dass es - bevor es das Objektdetail trifft - mit seiner Bündelmitte¬ lachse möglichst parallel, d.h. in keinem oder höchstens in einem kleinem Winkel zur Mikroskopmittelachse gerichtet ist. Durch diese erfindungsgemässe Massnah- me ist das Bestimmen der Mikroskoplage relativ zu den Objektdetails auch durch relativ enge Kavitäten möglich. Dementsprechend ist es auch sinnvoll, das Mess¬ lichtbündel in einem Bereich konzentrisch zur eben erwähnten Mittelachse des Lichtbündels abzutasten, sobald es vom Objektdetail reflektiert bzw. gestreut wur¬ de.
Die erfindungsgemässe Distanzmessung sieht einen Lichtweg vor mit einem ersten Teilweg vom optischen System zum Objekt und einem zweiten Teilweg vom Objekt zurück zum optischen System, so dass zwischen den beiden Teilen des Lichtwe¬ ges im wesentlichen ein verschwindend kleiner Winkel angeordnet ist. Insbesonde¬ re sind die beiden Teilwege koaxial und im wesentlichen parallel, vorzugsweise aber auch koaxial, zur optischen Achse angeordnet. Diese Anordnung ist aufgrund des Verzichtes auf eine Triangulation möglich und hat den Vorteil, dass auch in Vertiefungen problemlos Messungen vorgenommen werden können.
Das Licht kann am Anfang des ersten Teilweges von der Messelektronik über Lichtleiter und Einblendelement eingekoppelt und analog am Ende des zweiten Teilweges über Ausblendelemente und Lichtleiter ausgekoppelt und der Messelek¬ tronik zugeführt werden. Gegebenenfalls kann der Lichtweg auch seitlich des opti¬ schen Systems beginnen und/oder enden. Es kann also ein einfacher Aufbau ge- wählt werden, der die optischen Eigenschaften des Mikroskops kaum beeinträch¬ tigt. Ein Ein- bzw. Ausblendelement kann infolge der Schlankheit eines Messlicht¬ bündels, das bevorzugt aus einem Laserstrahl gewonnen wird, sehr klein gebaut sein. Es kann darüber hinaus in unmittelbarer Nähe zum Hauptobjektiv angeordnet sein, so dass es optisch, da pupillennah, unter der Wahmehmbarkeitsgrenze liegt. Als Ein-, bzw. Ausblendelement kommen grundsätzlich alle spiegelnden Bauteile in Frage wie Strahlenteiler, Spiegel, reflektierende Prismenflächen usw.
Eine von den beiden erwähnten, auch unabhängig anzuwendende Lösung einer anderen Aufgabe ergibt sich aus der Anwendung einer flachen Glasscheibe als Trägeφlatte für die Einblendelemente. Eine solche Trägeφlatte ermöglicht es, die betreffenden optischen Bauelemente in ihrer Baugrösse zu minimieren und mög¬ lichst nahe an das Hauptobjektiv heranzuführen. Die Montage und der mechani¬ sche Aufbau solcher Bauelemente bzw. deren Befestigungsvorrichtung wird dabei auch besonders einfach.
Gemäss einer besonderen Ausbildung der Erfindung wird der durch den Strahlen¬ teiler für die Ausblendung hindurchgehende Teil des Messlichtbündels durch ein schmalbandiges Filter herausgefiltert, oder das Messlicht aus einem, für das menschliche Auge insensitiven Spektralbereich gewählt.
Die Erfindung ist auch bei allen anderen als den oben erwähnten Arten von Mikro¬ skopen anwendbar, wobei bei Videomikroskopen der sich an der Bildaufnahme¬ vorrichtung (z.B. am CCD) ergebende Bildpunkt auch elektronisch entfernbar ist, insbesondere dann, wenn er infolge einer speziellen zeitlichen Modulation am empfangenden CCD detektierbar ist.
Die Erfindung ist insbesondere im Zusammenhang mit einem Operationsmikroskop beschrieben. Im weitesten Sinn kann sie jedoch auch sinnvoll mit beliebigen ande- ren Mikroskopen und auch bei Endoskopen angewendet werden.
Hinsichtlich des Verfahrens zur Bestimmung von Positionsdaten wird insbesondere auf die Beschreibungsteile der erwähnten DE-A- verwiesen, die als im Rahmen dieser Beschreibung liegend geoffenbart gelten. Es sind dies insbesondere: Spalte 2 Zeile 13 bis Spalte 4 Zeile 5 sowie die Figuren 2-4 und die dazugehörigen Be¬ schreibungsteile. Hinsichtlich der Möglichkeit, Bilddaten zu überlagern, wird au- sserdem auf die folgenden Schweizer Patentanmeldungen verwiesen, deren ent¬ sprechende Beschreibungsstellen und Figuren als im Rahmen dieser Anmeldung liegend geoffenbart gelten. Es sind dies die Anmeldungen: CH949/94-2; CH1525/94-0; CH 1295/94-8 und insbesondere CH1088/94-3 bzw. die auf diesen Anmeldungen basierende von den Anmeldern am selben Tag eingereichte PCT- Patentanmeldung.
Im Rahmen der Erfindung liegen verschiedene weitere Verfahren, Ausbildungsar- ten und Varianten dazu, die in den abhängigen Ansprüchen und in der nachfol¬ genden Figurenbeschreibung gekennzeichnet bzw. beschrieben sind. Darüber hin¬ aus sind dem Fachmann nach Studium dieser Anmeldung sowie der hierin zitierten Dokumente unterschiedliche Kombinationen verschiedenster Merkmale zu hierin nicht unmittelbar beschriebenen Konstruktionen evident, die ebenfalls im Rahmen der Erfindung liegen.
Weitere Details und Ausführungen der Erfindung ergeben sich aus der Zeichnung. Die dort dargestellten Figuren zeigen:
Fig.1 eine schematische Darstellung eines Aufbaus zur Messung der Distanz zwischen dem Mikroskop und dem Objekt;
Fig.2 eine Distanzmessung entsprechend Fig.1 , jedoch mit Lichtquelle und Sen- sor räumlich zusammengefasst
Fig.3 eine Distanzmessung entsprechend Fig.2 inklusive einer interferometri- schen Einheit zur Feinauflösung.
Fig.4 eine Distanzmessung gem. Fig.1 für Mikroskope mit getrennten Hauptpupil¬ len (Greenough Typus); Fig.5 ein Positionssystem mit Distanzmessung und Vergrösserungsmessung und
Fig.6 ein Detail einer Variante der Ein- bzw. Ausblendelemente der Fig..2-5.
Die Figuren werden zusammenhängend beschrieben. Gleiche Bezugszeichen be¬ deuten gleiche Bauteile. Gleiche Bezugszeichen mit unterschiedlichen Indizes be- deuten ähnliche bzw. funktionsähnliche Bauteile. Die Erfindung ist auf die darge¬ stellten Ausführungsbeispiele nicht beschränkt. Vor allem in Kombination mit den Lehren der oben angeführten Schweizer Patentanmeldungen und der oben ange¬ führten deutschen Patentanmeldung lassen sich noch beliebige Varianten darstel¬ len. Sie alle fallen unter den Offenbarungsinhalt dieser Anmeldung.
Fig.1 zeigt einen Mikroskopstrahlengang 60a mit einem schematisch angedeuteten Hauptobjektiv 8 und einem Zoom 13. Hinter dem Zoom 13 ist im wesentlichen im Bereich der optischen Achse 7 des Strahlenganges 60 ein Umlenkelement 61 als Einblendelement für einen quer zur optischen Achse 7 einfallenden Lichtbündel 57c angeordnet. Die Halterung des Umlenkelements 61 ist nicht dargestellt, da jedem Fachmann eine Vielzahl von Halterungen bekannt sind. Das einfallende Lichtbündel wird in einer Lichtquelle 64 erzeugt und vorzugsweise durch einen Lichtleiter 63a und ein Fokussierelement 62a gegen das Umlenkelement 61 ge¬ führt. Vom Umlenkelement 61 gelangt das Lichtbündel 57c vorzugsweise entlang der optischen Achse 7 zum Objekt 22, wo es an einem Objektdetail 22a reflektiert wird und durch die Mikroskopoptik 8, 13 zu einem zweiten Umlenkelement 65 ge¬ langt und dort quer zur optischen Achse 7 gegebenenfalls durch ein Fokussierele¬ ment 62b und einen Lichtleiter 63b einem Sensor 66 zugeführt wird. Die Lichtquelle
64 und der Sensor 66 sind vorzugsweise miteinander verbunden, insbesondere handelt es sich um ein Messsystem mit einem Lichtleiterausgang 63a und einem Lichtleitereingang 63b.
Die Lichtquelle 64 liefert ein moduliertes Licht mit einer vorzugsweise sinusförmi¬ gen, gegebenenfalls aber dreiecksförmigen, periodischen Intensitätsschwankung. Vorzugsweise wird ein modulierter Laser, gegebenenfalls aber auch eine modulier¬ te LED verwendet. Im Sensor 66, bzw. im Messsystem 64, 66 wird eine direkte Bestimmung der Phasenverschiebung des Modulationssignals auf dem Lichtweg von der Lichtquelle 64 zum Sensor 66 bestimmt. Diese Phasenverschiebung wird über eine Leitung 68 einem Mikroprozessor 44 zugänglich gemacht. Der Prozessor 44 bestimmt aus der Phasenverschiebung der Modulationsfunktion, der Modulati¬ onsfrequenz, bzw. der Modulationswellenlänge und den Systemabmessungen die Distanz zwischen Mikroskop und Objekt. Vom Prozessor 44 kann die Mikroskopop- tik so verstellt werden, dass die Sehfeldebene in der bestimmten Distanz zu liegen kommt.
Der Messbereich für den gesamten Lichtweg beträgt im wesentlichen eine Modula¬ tionswellenlänge. Bei Modulationsfrequenzen von 50 oder 200 MHz ergeben sich eindeutige Messbereiche von etwa 6 m, bzw. 1.5 m . Bei einem Mikroskop ist der effektiv benötigte Distanzbereich 67, in dem das Objekt bewegbar ist und in dem die Distanz messbar sein muss, sehr klein. Bei den oben aufgeführten Frequenzen entspricht der Distanzbereich 67 nur einem kleinen Anteil des halben Messbe¬ reichs, so dass die Distanz eindeutig bestimmt werden kann.
Um eine möglichst grosse Genauigkeit zu erreichen, sollte die Modulationsfre¬ quenz so gross wie möglich gewählt werden. Die heute bekannten Laser können nicht mit Frequenzen bis etwa 100 MHz moduliert werden. Es hat sich aber ge¬ zeigt, dass bereits mit einem handelsüblichen, im Bereich der Vermessung einge- setzten, phasenbestimmenden, Distanzmessgerät "Distomat" der Firma Leica AG Messgenauigkeiten im Bereich von Millimetern und Bruchteilen davon, erreicht werden können.
Wenn das am Objekt 22 reflektierte Bündel 57c1 stark divergiert, kann seitlich ne¬ ben dem zweiten Umlenkelement 65 ein Anteil des Messstrahls 57c1 zum Betrach¬ terauge gelangen. Um eine unnötige Belastung des Betrachterauges und/oder eine Beeinträchtigung der Bildqualität zu verhindern, ist gegebenenfalls vorgesehen, dass der Messstrahl nur fallweise, insbesondere nach Positionsänderungen des Mikroskopes und/oder nach Veränderungen der Objektoberfläche, emittiert wird. Gegebenenfalls wird auch ein Intervallschalter vorgesehen, der die Lichtemission der Lichtquelle 64 periodisch unterbricht. Da auch von den Umlenkelementen 61,65 Störungen des Mikroskop-Strahlenganges ausgehen, sind Ausführungen vorgesehen, bei denen die Umlenkelemente verschiebbar angeordnet sind und erst bei Bedarf in den Strahlengang des Mikroskops bewegt werden.
Gegebenenfalls wird zur Reduktion des zum Betrachter gelangenden Lichtes aus der Lichtquelle 64 ein Farbfilter vorgesehen. Das Filter ist bevorzugt sehr schmal- bandig und filtert gerade nur den Wellenlängenbereich des Messstrahls 57c1 , der z.B. im Infraroten liegt heraus.
Fig.2 zeigt eine Ausführungsform, bei der die Lichtquelle und der Lichtsensor für die Distanzbestimmung in einem Distanzmesssystem 69 räumlich zusammenge- fasst sind und von wo aus das Messlicht via Lichtleiter zu dem Einkoppel-, bzw. Auskoppelendstück 63a und 63b geführt wird. Es wird Laserlicht verwendet, des¬ sen Strahl 57c zwischen dem Objekt und dem Mikroskop durch das erste Umlenke¬ lement 61 eingekoppelt wird. Dabei ist das Umlenkelement 61 an einer Trägeφlat¬ te 41c befestigt und liegt etwas versetzt neben der optischen Achse 7. Der am Objektdetail 22a reflektierte Strahl 57c1 wird vom zweiten Umlenkelement 65 ge¬ gen das mit dem Sensor verbundene Lichtleiter-Endstück 63b gerichtet. Das zweite Umlenkelement 65 ist ebenfalls an der Trägerplatte 41c in Analogie zu Umlenke¬ lements 61 angeordnet.
Das Messsystem 69 ist über mindestens eine Leitung 68 mit dem Mikroprozessor 44 verbunden. Der Mikroprozessor 44 erhält nebst der Distanzinformation vom Messsystem 69 auch alle Mikroskopdaten. So ist beispielsweise über eine Verbin¬ dung 70 die Versteilvorrichtung 49c für die Mikroskopoptik steuerbar und deren aktuelle Einstellung abrufbar. Nach dem Bestimmen der Objektdistanz kann somit
die Mikroskopoptik auf die bestimmte Distanz optimal fokussiert nachgeregelt wer¬ den. Die Fokussierung kann aber auch um eine gewünschte Differenz über oder unter der Objektdistanz eingestellt werden, was oft bei medizinischen Applikatio¬ nen unabdingbar ist.
Da die durch das Mikroskop beobachtete Objektoberfläche zuweilen schlecht inter¬ pretierbare Strukturen aufweist, ist es dann zweckmässig, Informationen anderer bildgebender Verfahren, wie etwa MRI- oder Röntgendaten, dem betrachteten Objekt metrikgetreu zuordnen zu können. Dazu müssen nebst der Distanz zwi- sehen Mikroskop und Objekt auch die Position und Ausrichtung des Mikroskopes sowie dessen Vergrösserung und Lage der Fokalebene erfasst werden. Zur Be¬ stimmung von Vergrösserungsdaten ist eine Vergrösserungsmesseinheit 71 vorge¬ sehen, die vorzugsweise die optische Ablenkung mindestens eines durch die Mi¬ kroskopoptik führenden Lichtstrahles erfasst. Zum Erfassen der Position und Aus- richtung des Mikroskopes und/oder des Objektes ist mindestens ein Positions- Bestimmungssystem 72a, 72b vorgesehen.
Der Prozessor 44 ist mit der Vergrösserungsmesseinheit 71 , dem Positions- Bestimmungssystem 72 und über ein Bilddaten-Übertragungsmodul 47 mit einem Fremdbilddateninput 48 verbunden.
Fig.3 zeigt eine Ausführung mit einem Interferometer, das ein teilweise kohärentes Strahlenbündel 57c von einer Lichtquelle 64a über ein Umienkelement 61a im we¬ sentlichen koaxial zur optischen Achse durch einen halbdurchlässigen Spiegel 74 zum Objektdetail 22a führt. Ein Teil des Strahlenbündels 57c wird vom halbdurch¬ lässigen Strahlteiler 74 quer zur optischen Achse über eine Abgleichstrecke zu einem verstellbaren Reflektor 75 gelenkt. Der am Objekt reflektierte und der am Reflektor reflektierte Teilstrahl gelangen durch den halbdurchlässigen Strahlteiler 74 unter Ablenkung, bzw. gerade, zu einem Detektor 76. Mittels eines elektrome- chanischen Verstellelements 77 wird der Reflektor 75 verstellt, bis es zur Ausbil¬ dung von In .erferenzmustern in der Detektor ebene kommt. Zur Steuerung und Auswertung der Interferenzmessung ist eine Interferometersteuerung 78 mit dem Detektor 76, dem Verstellelement 77 und dem Laser 64a verbunden. Die Verstel¬ lung des Reflektors 75 entspricht einem Längenabgleich und kann zur Bestimmung
der Objektlage verwendet werden. Die ermittelte Distanz ist von der Interferome- tersteuerung 78 über eine Verbindung dem Prozessor 44 zuführbar.
Da der Messbereich 67a des Interferometers eingeschränkt ist, ist vorzugsweise noch eine Grobmessvorrichtung, insbesondere ein Distanzmesssystem 69 mit di¬ rekter Phasenmessung eines modulierten Signals vorgesehen. Die Lichtleiterend¬ stücke 63a, 63b sind in der dargestellten Ausführung in einem spitzen Winkel zur optischen Achse 7 ausgerichtet. Im Prozessor 44 werden die Messwerte des Messsystems 69 und des Interferometers 73 zu einer äusserst genauen Angabe der Distanz kombiniert.
Fig.4 zeigt schematisch die Meßanordnung in Verbindung mit einer mikroskopi¬ schen Anordnung mit zwei Hauptobjektiven 8c und 8d (Greenough), ohne gemein¬ sames Hauptobjektiv. Über die Einkoppeloptik Xa gelangt ein Meßstrahlbündel 57c von einer Lichtquelle X direkt oder über ein Endstück X eines zwischengeschalte¬ ten Lichtleiters vorzugsweise parallel und symmetrisch zur optischen Achse 7 zum Objekt 22A. Das Streulicht wird über Spiegel 65 und Auskoppeloptik Ya einem Detektor Y direkt oder einem Endstück Y eines weiteren Lichtleiters zugeführt.
Fig.5 zeigt einen Laser 56, der über einen justierbaren Strahlenteiler 32a in die Mikroskopoptik 8, 13 umgelenkt wird. Aus der Mikroskopoptik 8, 13 gelangt der Strahl 57a über einen Strahlenteiler 4c auf einen Messarray 45a. Zum Bestimmen der Vergrösserung, bzw. der Lage der Fokalebene, werden die Strahlenpositionen auf dem Messarray 45a und die entsprechenden Positionen des Einblendelemen- tes 32a verwendet. Um mögliche vom Messstrahl ausgehende Störungen zu mi¬ nimieren wird der Laser 56 über einen Intervallschalter 43 gesteuert. Die Auswer¬ tung der Positionsdaten erfolgt in einem Mikroprozessor 44a. Die oben beschrie¬ benen Komponenten werden durch Verbindungsleitungen 50a und 50c miteinan¬ der verbunden.
Die Distanzbestimmung erfolgt über ein Distanz-Messsystem 69, von dem Lichtlei¬ ter zu den Endstücken 63 und 63' führen. Es wird Laserlicht verwendet, dessen Stahl 57c zwischen dem Objekt und dem Mikroskop gegen das erste Umlenkele-
ment 61 eingespiesen wird. Der am Objektdetail 22a reflektierte Strahl wird vom zweiten Umlenkelement 65 gegen das mit dem Sensor verbundene Lichtleiter- Endstück 63' umgelenkt. Das Distanz-Messsystems 69 ist mit dem Prozessor 44a verbunden, so dass dieser aus den Distanzwerten und den Vergrösserungswerten auf dem untersuchten Bildausschnitt reale Positionen bestimmen kann.
Fig.6 zeigt eine dünne Glasplatte, eventuell antireflexionsbeschichtet, die ein oder mehrere kleine Einblendelemente trägt, die derart knapp an Linsen, Hauptobjektive etc. herangeschoben werden können und nur mehr partielle - in der Regel vernach- lässigbar kleine - optische Störungen verursachen. Die in den übrigen Figuren dar¬ gestellte Einblendelemente können durch solche ersetzt werden. Diesbezüglich wird nochmals ausdrücklich auf die am selben Tag eingereichte PCT- Patentanmeldung verwiesen, deren Lehre betreffs der Einblendelemente als hierin geoffenbart gilt.
Eine Variante in Kombination mit einer Positionserfassung gemäss den Patentan¬ sprüchen 20 bis 26 der erwähnten PCT-Patentanmeldung ist bevorzugt. Die ent¬ sprechenden Figuren und die zugehörigen Figurenbeschreibungsteile gelten als hierin geoffenbart.
Weitere Einzelheiten und Varianten sind in den Patentansprüchen beschrieben bzw. gekennzeichnet.
Bezugszeichenliste
Diese Bezugszeichenliste enthält auch Bezugszeichen von Figuren, die in den oben erwähnten Anmeldungen beinhaltet sind, da diese, bzw. die durch diese Be¬ zugszeichen angeführten Merkmale und deren entsprechenden Beschreibungs¬ und Zeichnungsteile, wie erwähnt als im Rahmen dieser Erfindung liegend zu Kombinationszwecken mitgeoffenbart gelten. Insbesondere betrifft dies die Mikro¬ skope mit speziellen Strahlengängen und Strahlenteilern und die Vorrichtungen zum Messen der Vergrösserung und des Abstandes vom Mikroskop zum Objekt.
1 erster Strahlengang; a,b
2 zweiter Strahlengang (geometrisch übereinander gelegte erste Strahlen¬ gänge); a,b
3 mechanooptisches Schaltelement 3a-c undurchlässige und vorzugsweise verspiegelte Blende
3d LCD-Shutter-Element
3e mikromechanische Lamellenspiegelkonstruktion
3f LCD Wechselshutterelement
4 Strahlenteiler 4a, b Strahlenteiler
4c Strahlenteiler für Messs trahlausblendung 4c1 , 4c2
5 Scheibe
5a halbkreisförmige Fläche -
5b Restfläche der Scheibe 5 5c Kreissegmentflächen
6 Achse für Scheibe
7 Mittelachse 7a,b Mittelachse
8 Hauptobjektiv
8a Hauptobjektiv
8b Hauptobjektiv mit 8a vertauschbar (unterschiedliche Brennweiten)
8c Hauptobjektiv
8d Hauptobjektiv
9 elektronische Bildaufnahmevorrichtung
10 Display
10a Display
11 Spiegel; a,b
12 Versteileinrichtung; a-c
13 Zoom
14 Motor; a,b
15 Reziprokantrieb
16 Zuleitung
17 Lichtquelle
18 Okular
19 Umlenkspiegel
20 Schubstange
21 starrer Spiegel
22 Objekt
22a Objektdetail
22A Objektdetail
23 Planplatte; a-d,a',b'
24 Schwenkantrieb
25 Gestänge
30 Lamellenspiegel von 3e
31 Tubuslinse
32 Einblendelement
32a Strahlenteile
32b Spiege
32c zweites Einblendelement
33 Vergrösserungsoptik
34 Pfeile
35 weiterer Spiegel
36 Stellantrieb
37 Balken
38 Umlenkspiegel; a,b
39 Retroprisma
40 Ausgleichsgewicht
41 Trägerplatte; a-c: prismatische mit integriertem Spiegel
42 Farbfilter; a-f
43 Intervallschalter
44 Mikroprozessor
45 Messarray; a
46 Referenzarray; a
47 Modul für Bilddatenübertragung
48 Fremdbilddateninput
49 Stellmotor für Zoom 13; a,b
50 Verbindungsleitungen; a-g
51 Vergrösserungsanzeige; a-c
52 Kurvenscheibe
53 Kopplung
53a zwischen Stellmotor 49b und Zoom 13 bzw. zwischen 49 und 52 53b zwischen Kurvenscheibe 52 und Vergrösserungsanzeige 51b
54 mechanischer Abgriff
55 Zeiger; a,b
56 Laser
57 Messstrahl; a-c,c1
58 Referenzstrahl
59 Pfeile für Verschiebbarkeit des Einblendelementes 32
60 Mikroskopstrahlengang a-e
61 erstes Umlenkelement; a
62 Fokussierelement; a,b
63 Lichtleiterendstück; a,b
64 Lichtquelle; a
65 zweites Umlenkelement
66 Sensor
67 Distanzbereich; a
68 Verbindungsleitung
69 Distanzmesssystem
70 Verbindung
71 Vergrösserungsmesseinheit
72 Positionsbestimmungssystem; a,b
73 Interferometer
74 halbdurchlässiger Spiegel
75 Reflektor
76 Detektor
77 elektromechanisches Verstellelement
78 Interferometersteuerung
79 Gitter
80 Detektor-CCD
81 Stufen
82 Mikroskop
83 Anordnung zur Vergrösserungsmessung des Mikroskopes
84 Anordnung zur Entfernungsmessung Objekt/Mikroskop
85 Positionsmessystem zur Bestimmung der Absolutlage des Mikroskopes im Raum um daraus nach Kenntnis der Entfernung Objekt/Mikroskop auch auf die
Lage des Sehfeldes am Objekt schliessen zu können
86 Toolbox für verschiedene Anwenderprogramme
87 Befehlsteuerorgan (Computermouse)
88 Befehlsteuerorgan zur Bewegungssteuerung des Mikroskopes (z.B. Fuss- Schalter)
89 Datenaufbereitungseinheit
90 Computer (Workstation)
91 Steuerschalter für Mikroskop
92 elektromechanische Steuereinheit für Mikroskop (Zoom, Fokus etc.) 93 Leuchtdioden; a-c
94 Glasfasern; a-c
95 Enden der Glasfasern; a-c
96 IR-Rezeptoren; a-c
97 Mikroskopständer 98 Rückkopplung
99 Zuleitungen; a-c
100 Reflektoren mit spezieller Oberfläche b Abstand der Messstrahlen 57a und 57b b' Abstand der Messstrahlen 57a und 57b am Messarray d1 ,2 Stereobasis
X Lichtquelle oder Endstück eines zwischengeschalteten Lichtleiters
Xa Einkoppeloptik
Y Detektor oder Endstück eines Lichtleiters
Ya Auskoppeloptik