WO1995005675B1 - Procede de fabrication d'interconnexions polymeres electriquement conductrices sur des substrats electriques - Google Patents
Procede de fabrication d'interconnexions polymeres electriquement conductrices sur des substrats electriquesInfo
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- WO1995005675B1 WO1995005675B1 PCT/US1994/009227 US9409227W WO9505675B1 WO 1995005675 B1 WO1995005675 B1 WO 1995005675B1 US 9409227 W US9409227 W US 9409227W WO 9505675 B1 WO9505675 B1 WO 9505675B1
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Abstract
Procédé destiné à former un substrat à bosses et à former un circuit électrique comprenant ledit substrat à bosses. Le procédé destiné à former le substrat à bosses consiste à former au moins une bosse polymère électriquement conductrice sur chacun des plots de connexion d'une première série de plots du substrat. Au moins une bosse polymère électriquement conductrice est ensuit formée sur chacun des plots de connexion d'une seconde série de plots du substrat. On forme le circuit en formant sélectivement une couche organique protectrice autour des plots d'un second substrat par ablation au laser d'un revêtement protecteur oranique situé sur le second substrat. Les bosses polymères électriquement conductrices se trouvant sur les première et deuxième parties des plots du premier substrat sont ensuite mises en contact avec les plots du second substrat, formant ainsi le circuit électrique.
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