WO1993020351A1 - Fluid controlling microdevice and method of manufacturing the same - Google Patents

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WO1993020351A1
WO1993020351A1 PCT/JP1993/000413 JP9300413W WO9320351A1 WO 1993020351 A1 WO1993020351 A1 WO 1993020351A1 JP 9300413 W JP9300413 W JP 9300413W WO 9320351 A1 WO9320351 A1 WO 9320351A1
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fluid control
flow path
substrate
filter
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PCT/JP1993/000413
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Hajime Miyazaki
Yasuto Nose
Katsuji Arakawa
Nobuo Shimizu
Tsukasa Muranaka
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Seiko Epson Corporation
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Definitions

  • the present invention relates to a device for controlling a flow port such as a micro pump or a micro knob, and particularly to a method for manufacturing an intermediate substrate which is a main component thereof.
  • FIG. 28 shows the configuration of the micro-noise wheel.
  • FIG. 28 is a cross-sectional side view of the micro device, and
  • FIG. 29 is a top view of FIG. 28 except for the upper substrate.
  • a valve substrate 304 having a knob portion 302 and a through hole 303 is formed on a silicon substrate in the middle of 301 J.
  • chambers 304 and 303 each formed of a circular concave portion are formed concentrically above and below the valve film 304, and the lower chamber 303 is formed as a groove.
  • the upper chamber 300 communicates with the channel 307, and the groove-like output channel 308 also communicates with the upper chamber 305.
  • Reference numerals 311 and 312 denote an upper glass substrate and a lower glass substrate, respectively, which are positively bonded to the upper and lower surfaces of the silicon substrate 301 having the above-described structure.
  • the seal portion 309 of the valve portion 302 is not anodically bonded to the lower glass substrate 312.
  • the fluid is introduced into the lower chamber 306 through the input channel 307.
  • the pressure of the input fluid causes the valve membrane 304 to deflect upward, and the seal portion 309 of the knob portion 302 to separate from the lower glass substrate 321 to form a minute gap.
  • the fluid flows from the through hole 303 to the upper chamber 305 through the gap, and is further output through the output flow passage 308 at a required pressure.
  • the valve membrane 304 bends downward, so that the seal portion 309 of the valve portion 302 becomes the lower glass substrate 3. Backflow is prevented due to close contact with 1 2.
  • FIG. 30 shows a conventional example in which the above-described micro device technology is applied to a microphone pump. This is disclosed in US Pat. No. 5,171,132. Here is a brief description.
  • the intermediate silicon substrate 32 1 integrally forms the input valve film 32 2, the diaphragm portion 32 3, and the output valve film 32 4.
  • the input valve membrane 3 2 2 has an input valve section 3 2 5, and the output valve membrane 3 2 4 has an output valve section 3 2 6.
  • the driver's hand is placed on the upper surface of the diaphragm section 3 2 3
  • the piezoelectric element 327 as a step is fixed.
  • the input port 328 passes through the lower glass substrate 335 and communicates with the input flow path 329, and the output port 330 also penetrates the lower glass substrate 335.
  • the output flow path 331 which communicates with the inside of the input valve section 325, passes through the pressure chamber 332 just below the diaphragm section 323, and the output valve section. It leads to 3 2 6.
  • 336 is an upper glass substrate.
  • the principle of operation of this micropump is that, when a voltage is applied so that the piezoelectric element 327 extends in the plane direction, the diaphragm section 233 moves upward following the voltage. Warp. Therefore, the internal pressure of the pressure chamber 3 32 and the output flow path 3 31 becomes negative pressure, the input valve section 3 25 opens, and the fluid is sucked from the input port 3 28 . At this time, since the output valve section 32 6 has pressure, force, and force in the closing direction, the output valve section 3 26 depends on the shear portion of the knob section 3 26. It is sealed. Conversely, when a voltage is applied so that the piezoelectric element 327 contracts in the plane direction, the diaphragm part 323 bends downward.
  • the pressure chamber 3 32 and the output flow path 3 3 1 become positive pressure, the output vane levule section 3 2 6 opens, and the fluid is discharged from the output port 3 0 3 force. .
  • the pressure is applied in the closing direction of the input valve section 325, so that the fluid is not discharged to the input port 328.
  • the first is that it is not easy to discharge air bubbles during the initial liquid injection.
  • the presence of air bubbles has a direct and significant effect on the valve characteristics, so that the desired valve characteristics cannot be obtained.
  • air bubbles are particularly likely to remain in the chamber above the input valve section, and if such air bubbles remain in the chamber or the output flow path, the pressurization / decompression operation is performed. Even if this is done, the bubbles will only compress and expand, and the liquid will not enter through the input port and will not exit through the outlet, so the discharge characteristics will be rapidly degraded. Bubbles are left when the inside of the device is first filled with liquid, but may be caused by the depth or thickness of the input-side chamber channel. In contrast, the size of the output-side chamber flow path is much larger than that of the output-side chamber flow path due to manufacturing restrictions, and the main reason is that it is not possible to obtain a sufficient flow velocity to discharge air bubbles. Responsible.
  • the second point is that it is not possible to prevent intrusion of garbage and contamination. If dust or contaminants are trapped between the valve seal and the lower substrate, a slight gap will form in this area, preventing backflow. Power. The discharge flow characteristics of the micropump also deteriorate. Further, once such a garbage or the like as a hooking force or a rub is generated, it becomes more difficult to remove the garbage because the slime easily sticks to the seal portion.
  • the surface condition of the film (silicon dioxide) has an average surface roughness of 2 nm, which is about the same as the polished surface of the silicon material, and the glass surface that is also facing the material Since it was of the same type (silicon oxide) as the substrate, the sticking phenomenon of the valve occurred, and as a result, it became difficult to inject the liquid. Furthermore, in severe cases, the injection pressure was increased, and the valve membrane was broken.
  • the present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and the purpose of the present invention is, firstly, to improve air bubbles. Is Rukoto .
  • the structure should not allow air bubbles to enter from outside o
  • a characteristic feature of the present invention is a valve provided such that an intermediate substrate among the substrates joined in a sandwich manner is opposed to a supporting substrate via a vertically deformable valve film.
  • a fluid control system comprising: a fluid passage system that passes through the interior of the valve portion and passes vertically through the inside of the valve portion; and an upper chamber and a lower chamber that constitute a part of the fluid passage system.
  • the ratio of the thickness t2 of the upper chamber ⁇ to the thickness t1 of the lower chamber is 0.2 ⁇ t2 Z tl ⁇ 5.0.
  • the flow velocity of the output flow path is increased at the time of initial liquid injection, so that the upper chamber has a higher flow rate. Bubbles that try to stop at high speed can be pushed out with a high flow rate. As a result, no air bubbles remain and the desired valve characteristics can be maintained.
  • the reason for setting 0.2 ⁇ t 2 Z ti is that if the value is smaller than this value, the movable range of the valve membrane will be significantly restricted, and the lube function itself will be achieved. This is because it becomes impossible.
  • the reason for setting t 2 / t 1 ⁇ 5.0 is that if the value is larger than this value, bubbles tend to remain like the conventional one do ⁇ > o
  • the present invention actually provides a stepped portion in which the upper chamber or the lower chamber is bonded to the corresponding supporting substrate so as to satisfy the range of the thickness ratio. It has a configuration to have.
  • the middle silicon substrate can be much thinner. Therefore, the thickness ratio is ensured by providing a stepped portion.
  • the upper chamber can be formed on the upper substrate side or on both the upper substrate and the intermediate substrate. Wear .
  • the upper and lower chambers on the input valve side should satisfy the above thickness ratio.
  • an intermediate substrate among the substrates joined in a sandwich manner forms two valve films that can be deformed up and down to form a support substrate.
  • An input valve section and an output valve section provided so as to face each other; a diaphragm section provided between the two valve films and capable of being deformed up and down by driving means;
  • a fluid control micro device comprising: a flow path system through which a fluid flows through the input valve section, the diaphragm section, and the output valve section.
  • the flow path system is characterized in that the input valve section and the output valve section with respect to the support substrate are turned upside down.
  • air bubbles can be removed simply by arranging the input and output valve parts upside down in this way.
  • the input channel of the channel system is provided with one or more groove portions and a filter portion.
  • the filter removes dirt and contaminants etc. mixed into the input fluid, so that dirt may be interposed on the sealing surface of the valve. Disappears.
  • the finoletor portion may be formed in a skewer shape on the intermediate substrate, or may be formed in a skewer shape on the support substrate facing the valve portion. Further, a narrow gap may be provided between the projection provided on the intermediate substrate and the supporting substrate facing the valve, and the narrow portion may be used as a filter.
  • a hydrophilic filter is directly mounted on a portion of an input port of a support substrate.
  • the filter section can prevent air bubbles from entering from the outside, so that there is no danger of air bubbles entering the pump.
  • a structure in which a plurality of stacked filters having different pore sizes can be combined with the filter. If a multi-layered filter with different pore sizes and a hydrophilic filter are attached to the micro pump input port, It is possible to prevent not only bubbles but also dirt and contamination from entering.
  • a hydrophilic filter is a filter that has the property of allowing water to pass through but not air.
  • the surface roughness of at least one of the sealing surface of the valve portion or the surface portion of the support substrate facing the valve portion has an average surface roughness of 5%.
  • the feature is that it is not less than nm and not more than 100 nm.
  • the surface of the valve seal or the surface of the supporting substrate facing the valve is formed with such a rough surface, the rough surface will be cleared.
  • the liquid easily penetrates the balance, and the valve is separated from the supporting substrate at a low pressure. Therefore, it is effective that valve sticking does not occur. Also, if the surface roughness is within the above range, no liquid leakage will occur.
  • the rough surface may have a shape having a plurality of grooves.
  • the plurality of grooves are formed in the circumferential direction on the valve seal surface, and It is formed concentrically on the surface.
  • valve seal surface may be formed by a thermal oxide film preload layer, and a platinum thin film layer may be further formed on the preload layer.
  • the contact area of the seal portion may be reduced by tapering or rounding the seal portion of the valve portion.
  • a small hard tank connected to the input port of the flow path system, and a large software connected to the small hard tank And a small hard tank with a septum attached to its wall and a reverse to block the flow of liquid into the large soft tank. It is characterized by having a stop valve.
  • the injection needle is projected into the septum.
  • the liquid can be injected into the small hard tank by piercing and the injected liquid enters the large soft tank by the check valve. Force the soft tank to expand As a result, the liquid smoothly enters the microphone outlet pump. For this reason, micro pumps can be easily primed.
  • multiple filters with different pore sizes and hydrophilic filter are attached to the input port of the flow path system. It is possible to prevent air bubbles, dirt, contamination and the like from entering the cyclopump.
  • a hard tank connected to the input port of the flow path system, and the hard tank is provided at the connection port and a part of the inner surface.
  • the attached hydrophilic filter, and the hydrophobic filter and cell filter respectively attached to the wall of the hard tank where the hydrophilic filter is not attached It is characterized by having a septum. Even with such a configuration, it is possible to prevent air bubbles from entering the microphone opening pump, and it is possible to easily perform the priming, and also to realize the hardening. Even if the amount of liquid in the tank decreases, the liquid can be supplied using the hydrophilic filter as a flow path.
  • a hydrophobic filter has a property opposite to that of a hydrophilic filter, and is a filter that is hard to pass water but allows air to pass.
  • the hydrophobic fins provide a hard tank respiratory action.
  • a pipe member for middle fiber connected to the flow path system, and a relay pipe of the pipe member extends to the outer peripheral edge at both ends of the inner hole. It is characterized by having a shape with a large diameter, such as " To
  • the configuration which is a feature of the manufacturing method of the present invention is that the anisotropic etching is performed by using a pattern mask on a silicon substrate in the method of manufacturing the intermediate substrate.
  • a stepped portion having the same height as the diaphragm is formed on the upper input side chamber at the same time.
  • the difference between the thickness of the input valve film and the thickness of the diaphragm can be formed as it is as the thickness of the upper chamber.
  • FIG. 1 is a sectional side view of a micro device according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a top view of the first embodiment excluding the upper substrate.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating air bubble removal in the first embodiment.
  • FIG. 4 is a sectional side view showing a second embodiment of the present invention.
  • Fig. 5 is a cross-sectional view taken along the line A-A in Fig. 4.
  • FIG. 6 is a sectional side view showing a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a top view showing the third embodiment without the upper substrate.
  • FIG. 8 is a sectional side view showing a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a sectional side view showing a fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a top view showing the fifth embodiment excluding the upper substrate.
  • FIG. 11 is a sectional side view showing a sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG.
  • FIG. 13 is a sectional side view showing a modification of the sixth embodiment.
  • FIG. 14 is a sectional side view showing the seventh embodiment of the present invention.
  • FIG. 15 is a top view of the seventh embodiment excluding the upper substrate.
  • FIG. 16 is a partial sectional view showing a modification of the seventh embodiment.
  • FIG. 17 is a sectional side view showing an eighth embodiment of the present invention.
  • FIG. 18 is a cross-sectional side view showing a ninth embodiment of the present invention, and is a drawing of a micro pump manufacturing process.
  • FIG. 19 is an enlarged sectional view of the valve section according to the tenth embodiment of the present invention.
  • FIG. 20 is an enlarged sectional view of the valve section according to the eleventh embodiment of the present invention.
  • FIG. 21 is an enlarged sectional view of a valve section according to a 12th embodiment of the present invention.
  • FIG. 22 is an enlarged sectional view of a valve section according to a thirteenth embodiment of the present invention.
  • FIG. 23 is an enlarged sectional view of a valve section showing a modification of the thirteenth embodiment.
  • FIG. 24 is a schematic configuration diagram showing a partial cross section of the microphone opening pump system according to the 14th embodiment of the present invention.
  • FIG. 25 is a schematic configuration diagram showing a partial cross section of a micro pump system according to a fifteenth embodiment of the present invention.
  • FIG. 26 is a sectional view of a relay pipe of a pipe member according to a sixteenth embodiment of the present invention.
  • FIG. 27 is a schematic manufacturing process diagram of the intermediate substrate according to the present invention. .
  • Figure 28 is a cross-sectional side view of a conventional micro device for fluid control.
  • FIG. 29 is a top view of FIG. 28 excluding the upper substrate.
  • FIG. 30 is a cross-sectional view of a conventional microphone opening pump. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 1 is a sectional side view of a micro device showing a first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a top view showing the micro device excluding an upper substrate.
  • This micro-noise chip 10 connects the middle silicon substrate 1 with the upper glass substrate 2 and the lower glass substrate 3 in a sandwich manner. Configuration.
  • the intermediate silicon substrate 1 has a thickness of, for example, 500 m after both-side polishing, and the intermediate substrate 1 is provided with a valve film 4 by anisotropic etching. , A valve section 5, a through hole 6, and at the same time, an upper chamber 8 on the output side provided with a stepped section 7, a lower chamber 9 on the input side, and an upper chamber. An output flow path 12 communicating with the chamber 8 is formed.
  • the lower chamber 9, the through-hole 6, the upper chamber 8, and the output channel 12 constitute a fluid channel system in the intermediate substrate 1.
  • the upper substrate 2 is placed on the stepped portion 7 of the intermediate substrate 1.
  • the lower substrate 3 provided with the input port 11 is joined by anodic bonding to the lower surface of the intermediate substrate 1, and the input port 11 is connected to the lower channel ⁇ 9.
  • the anode surface 13 of the valve section 5 is not anodically bonded to the lower substrate 3.
  • the thickness t2 of the upper chamber 8 can be reduced, and the upper chamber relative to the lower chamber 9 can be reduced.
  • the thickness ratio t 2 / t 1 of the chamber 8 can be approximated to 1.0.
  • the thickness of the intermediate substrate 1 is set to 500 ⁇
  • the diameter of the valve film 4, that is, the diameter of the upper chamber 8 and the lower chamber 9 is set to 5 min
  • the lower If the thickness of the chamber 9 is 50 m and the thickness of the valve film 4 is 50 m, and if the thickness of the upper chamber 8 is to be 50, the stepped portion 7 should be 3 Formed by etching 50 m.
  • the upper chamber 8 and the lower chamber 9 have forces of the same thickness, and so on.
  • the flow velocity 50 flowing from the lower chamber 9 to the upper chamber 8 becomes faster than before, and air bubbles tend to stop in the upper chamber 8. 5 1 can be pushed out. Since the flow velocity is proportional to the thickness of the upper chamber 8 multiplied by three, the flow velocity is increased nine times if the thickness is reduced to one third, and the air bubbles are removed more easily. And can be done. As a result, the air bubbles are eliminated, so that the valve characteristics can be maintained as expected.
  • the thickness of the silicon substrate 1 must be at least 2 to prevent cracking. 20 m, in practice, it is necessary to be at least 380; m, and in design, the thickness tl of the lower chamber 9 is 50 m or less, and the thickness of the valve film 4 is Since the thickness is set to 50 m or less, when a silicon substrate having a thickness of 500 ⁇ m is used, the conventional one is used for both chambers 8, as described above. The difference force of the thickness of 9 became very large, and it was difficult for air bubbles to escape due to insufficient flow velocity in the upper chamber 8 and the output flow path 12.
  • the stepped portion 7 By providing the stepped portion 7 as in this embodiment, the difference in thickness between the two chambers 8 and 9 is eliminated, and the flow velocity at the initial liquid injection is increased. As a result, the ability of air bubbles to escape has been improved.
  • the thickness of the upper chamber 8 is 10 // m to l 50 m, which is appropriate, and if it is more, it is difficult to remove air bubbles. The result is that the valve characteristics are degraded. Therefore, the above-mentioned chamber thickness ratio t2Ztl is suitably in the range of 0.2 to 5.0.
  • FIG. 4 is a cross-sectional side view of a second embodiment of the present invention
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG.
  • the stepped portion 7 in the first embodiment is formed by etching the intermediate substrate 1 until the stepped portion 7 becomes the same height as the valve film 4.
  • the entire upper chamber 8 is formed by etching on the upper substrate 2 side.
  • Other configurations are the same as those of the first embodiment.
  • the height of the stepped portion 7 can be determined arbitrarily, and the chamber thickness ratio t 2 / t 1 is satisfied. If the above range is satisfied, the upper substrate 2 and the intermediate substrate 1 On both sides It may be formed. Although not shown, the above-mentioned stepped portion may be provided on the lower chamber 9 side.
  • FIG. 6 shows a configuration example of a microphone port pump as an application example of the above-mentioned micro-noise.
  • FIG. 6 is a cross-sectional side view of the micropump
  • FIG. 7 is a top view of the micropump without the upper substrate.
  • 100 is a micro pump
  • 101 is an intermediate silicon substrate
  • 102 is an upper glass substrate
  • 103 is a lower glass substrate.
  • Reference numeral 104 denotes an input side valve film formed on the intermediate substrate 101
  • reference numeral 105 denotes an input valve portion
  • reference numeral 106 denotes a through hole
  • reference numeral 107 denotes a stepped portion
  • reference numeral 108 denotes an upper portion.
  • the chamber, 109 is a lower chamber that communicates with the input port 111, and 112 is an output channel, just below the diaphragm section 114 on which the piezoelectric element 120 is mounted. It communicates with the output valve side via the pressure chamber 1 15
  • Reference numeral 116 denotes an output side valve film formed on the intermediate substrate 101, and reference numeral 117 denotes an output valve portion for opening and closing the output port 118 of the lower substrate 103.
  • the present embodiment is obtained by applying the configuration of the first embodiment to the input valve side, and the chamber thickness ratio t 2 Z tl is increased by the stepped portion 107. It is configured to be 2 to 5.0.
  • FIG. 8 is a sectional side view of the fourth embodiment.
  • the input to the above-mentioned diaphragm section 1 14 is The valve section 105 and the output valve section 117 are arranged upside down. That is, the direction of the input valve section 105 and the direction of the output valve section 117 are upside down. Therefore, since the flow path system 119 in the intermediate substrate 101 can be simplified without being extremely bent, the air bubble escape property is improved. .
  • FIG. 9 is a cross-sectional side view of the fifth embodiment, and FIG. 10 is a top view excluding the upper substrate.
  • the present embodiment is an example of a configuration for preventing intrusion of dust, contaminants, minerals, etc., and is not shown in the drawings but is as described above. It is also possible to provide a stepped part, and in this case, at the same time, it is possible to improve the bubble elimination property o
  • a skein-shaped filter section 15 having a groove parallel to the input flow path 14 is formed on the intermediate substrate 1, and the fin section 15 is supplied to the input flow path.
  • the filter unit 15 removes dust and contaminants etc. contained in the input fluid. And can be done. Therefore, there is no danger of debris or contaminants on the sealing surface 13 of the valve section 5 due to the presence of the bow I, preventing backflow of fluid. can do .
  • the other groove functions as a filter.
  • FIG. 11 is a cross-sectional side view of the sixth embodiment, and FIG. It is a sectional view taken along line B-B.
  • a skein-shaped filter portion 15 is provided on the lower substrate 3 side.
  • This fin-olator section 15 is one in which a number of grooves are formed on the surface of the lower substrate 3 by pattern etching.
  • a flat protrusion 16 is provided on the intermediate substrate 1, and the input passage 14 is provided with a flat protrusion 16. It is partly narrow. The dust and contaminants mixed in the input fluid can be removed by this filter unit 15.
  • the narrow portion 17 is filtered. It can also be done.
  • the gap in the narrow part 1 7 is 1! ! ! About 10 m.
  • FIG. 14 is a cross-sectional side view of the seventh embodiment
  • FIG. 15 is a top view excluding the upper substrate.
  • a hydrophilic filter 18 is directly attached to the input port 11 of the lower substrate 3.
  • the filter 18 is pressed against the input port 11 by the 0-ring 19 to prevent the intrusion of air bubbles.
  • a hydrophilic filter is a filter that has the property of allowing water to pass but not air. Generally, it is used as an induction core.
  • reference numeral 23 denotes a pipe or a storage tank connected to the input port 11. 24 is a 0 ring for waterproofing.
  • this hydrophilic filter and filters 20 and 21 with different pore sizes are laminated. Can be combined. This structure not only blocks air bubbles, but also prevents dust and the like in the liquid from passing through the hydrophilic filter 22. The fins of different sizes can be removed without clogging by using 20 and 21.
  • FIG. 17 is a sectional side view of the eighth embodiment.
  • Reference numeral 121 denotes a skewer-shaped filter provided in the input flow path 122.
  • Fig. 18 is a schematic cross-sectional view of a manufacturing process for a micro-mouth pump.
  • () and (c) in Fig. 18 are enlarged views of only the valve part.
  • FIG. 18 (a) is a cross-sectional side view of the intermediate silicon substrate 101 as described above, and the intermediate substrate 101 has a crystal orientation (100 ) Silicon substrate
  • the intermediate board 101 which is the main component of the micro pump having such a structure,
  • a plurality is formed on a 4-inch silicon substrate.
  • the vanoleb seal surface 1 13 of this intermediate substrate 101 usually has the silicon polished surface as it is, and the micro pump is configured in this state. As a result, valve sticking occurs as described above.
  • the 5 / im etching with the above-mentioned potassium hydroxide solution was performed first on the valve tip surface 123.
  • the surface roughness average was set to 10 nm.
  • the thermal oxide film is again placed on the valve tip surface 123.
  • a 1.1 m thick thermal oxide film 124 serving as a preload was formed.
  • the upper part of the lower glass substrate 102, 103 is subjected to an anodic bonding method by using a pyrex glass force. (320 V at 650 V), joined in a sandwich manner, then separated into individual micropumps by dicing, etc., and finally separated. Attach the piezo element 120 for driving to the diaphragm section 114, and the pipes 131, 132 for liquid in and out on the lower substrate 103, respectively. (See Figures 18 (c) and (d)) o
  • FIG. 19 is an enlarged sectional view of the knob portion of the micro pump according to the tenth embodiment.
  • the valve seal surface 125 has a shape having a plurality of step portions 126. It is.
  • the thermal oxidation film is again put on the valve tip surface.
  • a thermal oxide film 124 serving as a preload is formed to have a thickness of 1.2 m, and the preload portion 124 is formed in the OFPR-800 register.
  • buttering with (Tokyo Ohka) etching was performed for 50 seconds with an 8% by weight hydrofluoric acid solution to obtain a stepped shape of 100 nm.
  • the plurality of step portions 126 are formed in the circumferential direction of the knob seal surface 125. Even in the micro pump of this embodiment, when the liquid is injected, the liquid penetrates from the clearance of the step portion 1 26 of the valve seal surface 125. However, the valve can be easily opened at a low pressure, and the air bubbles can be discharged without any problem.
  • FIG. 20 is an enlarged cross-sectional view of the valve section of the micropump according to the eleventh embodiment.
  • a stepped portion similar to that of the tenth embodiment is provided on the upper surface of a lower substrate 103 facing the valve seal surface 125. It is what formed.
  • valve seal surface 125 is made flat by forming a thermal oxide film 124 serving as a preload in a thickness of 1.3 m in the same manner as in the ninth and tenth embodiments. Make into shape.
  • the upper surface of the lower substrate 1 ⁇ 3, which faces the valve sealing surface 125 should be After using a resist (manufactured by Tokyo Ohka Co., Ltd.), the substrate was etched with a 7.5% by weight hydrofluoric acid solution for 2 minutes, and a plurality of steps of 200 nm were formed. 26 is formed concentrically.
  • FIG. 21 is an enlarged sectional view of the valve section of the micro pump according to the 12th embodiment.
  • the valve seal surface 125 is formed by forming a thermal oxide film 124 as a preload layer of 1.2 izm, and then a platinum thin film 127 is further formed thereon. 0.2; im formed into a planar shape, and then the entire upper surface of the lower substrate 103 to which the valve seal surface 125 faces, before anodic bonding. , 0 MR — 85 After performing patterning using a negative resist (manufactured by Tokyo Ohka), etching was performed for 90 seconds with a 7% by weight hydrofluoric acid solution, and averaged. It is to be formed on a rough surface of 128 nm.
  • valve seal surface or the valve seal By forming one or both of the top surfaces of the support substrate with the opposite surfaces, or both, on a rough surface to the extent that liquid leakage does not occur, the lubricated No king occurs.
  • the lower limit of the surface roughness of the rough surface may be 5 nm on average. This is based on the fact that the surface need not be a polished surface, and the polished surface has an average surface roughness of 2 nm and a maximum of 22 nm.
  • the upper limit of the surface roughness of the above-mentioned rough surface may be as small as 1 im. Even at 1 / m, there is no leakage and the force ⁇ It has been confirmed by experiments.
  • Example 13 In addition, as shown in FIGS. 22 and 23, the corners of the valve nose are provided with a tape 13 and a roundness 13 4, so that the valley can be removed. Since the contact area of the seal surface 125 becomes small and the lube portion is easily opened by the pressure, it is effective in preventing the valve sticking.
  • FIG. 24 shows the outline of the micro pump system according to the 14th embodiment, and is shown in a partial cross section.
  • the micro pump 100 shown in FIG. 6, FIG. S, FIG. 17, and FIG. 18 is used for medical use.
  • the micro pump 100 is connected to the large soft tank 160 via the small tank 150. ing.
  • the small tank 150 is a node tank, and a rubber stopper called a septum is fixed on its side wall in a sealed state.
  • Check valve 15 4 is attached to connection port 15 3 connecting pipe 16 and pipe 15 2.
  • the connection port 155 of the small tank 150 is connected to the input port of the micro pump 100.
  • the large soft tank 160 is like a ring fluid pack, and has the same septum 161 as above.
  • the output port of the micropump 100 is connected to a needle (not shown).
  • the drug solution is injected by piercing the septum 15 1 of the small tank 150 with a syringe needle.
  • the chemical injected into the small tank 150 does not enter the large soft tank 160 by the check valve 154, so the small tank 150
  • the internal pressure does not exert any force on the large soft tank 160. Therefore, the large soft tank 160 does not expand due to the liquid to be injected.
  • the chemical is injected into the micropump 100 through the connection port 155 by the injection pressure.
  • the medicinal solution can be stored in the large soft tank 160 by piercing the septum 161 with an injection needle.
  • the air remaining in the large soft tank 160 is pulled out with a syringe from the septum 161 or by a filter as shown in Figure 16. Prevents air bubbles from entering.
  • FIG. 25 is a schematic diagram of the microphone mouth pump system of the fifteenth embodiment.
  • the micro pump 100 is used for general industry.
  • the micropump 100 itself is the same as that of the 14th embodiment.
  • the configuration is such that a hard tank 170 is connected to the microphone opening pump 100.
  • the hard tank 170 is connected to a part of the inner wall and to the connection port 1 ⁇ 1 with the microphone port pump 100, and the hydrophilic fin layer described above is provided.
  • 1 2 3 ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 Evening 174 and septum 175 are respectively installed.
  • a hydrophobic filter has a property opposite to that of a hydrophilic filter, and thus has a property of impervious to water but of air. It is.
  • the hydrophilic filter 173 provided at the connection port 171 is closely attached to the input port of the micro pump 100 as in the seventh embodiment.
  • the liquid is injected into the hard tank 170 by piercing the syringe needle into septum 175. Due to this injection pressure, the liquid inside penetrates the hydrophilic filters 17 2 and 17 3, and the connection port 1 7 1 Force is injected into the micropump 100. Bubbles are prevented from entering by the hydrophilic filters 17 2 and 17 3, and there is no force entering the micro pump 100. Therefore, the programming can be easily performed.
  • the hydrophobic filter 174 performs a respiratory action of one tank 17 when the micro pump 100 operates.
  • Figure 26 shows an example of a pipe or tube used to connect micropumps or tanks.
  • pipes and tubes are connected to the input and output ports of the micropump, and the pipes and tubes are connected to each other as shown in the figure.
  • a structure in which both ends of the hole have a large diameter with a taper or the like is used.
  • 181 is a pipe or tube (hereinafter referred to as a pipe member), and 182 is no.
  • This is a relay pipe that press-fits into the Eve member 18 1 to connect both pipe members.
  • Both ends of the inner hole 18 3 of the relay pipe 18 2 are tapered or rounded (hereinafter referred to as taper) 18 4, and both ends of the inner hole 18 3 are attached.
  • the diameter is increased up to the outer periphery.
  • this type of relay pipe has a taper at both ends on the outer circumference to facilitate connection with the pipe member 181, but a taper at both ends on the outer circumference of the relay pipe is common.
  • a gap is formed between the tape and the pipe member 18 1 for the tape, and air bubbles in the liquid to be injected adhere to the gap, and the air bubbles are peeled off, and thus the tape is separated. Enter the crop pump.
  • a teno contrary to such a conventional relay pipe, a teno having a large diameter extending to the outer peripheral edge at both ends of the inner hole 183. Since there is no such gap between the relay pipe 182 and the pipe member 181, air bubbles in the injected liquid adhere to the pipe. It is difficult to do. Therefore, since no air bubbles remain in the relay portion of the pipe member 181, the air bleeding property of the micro pump or the like is improved.
  • FIG. 27 is a schematic process diagram showing an etching process of a silicon substrate for forming an intermediate substrate for the microphone opening pump.
  • description will be made with reference to FIG.
  • this type of etching is a wet etching, and the pattern is formed using photolithographic technology.
  • the etching solution use a KOH solution or a solution that causes anisotropic etching such as EPW or hydrazine.
  • the silicon substrate of this example uses a silicon wafer having a crystal orientation (100).
  • reference numerals 71 and 72 denote photomasks, which are patterns forming the upper part of the input valve 61 and the upper part of the output valve 62.
  • the example uses a registry.
  • the mask 71 is used as a pattern, and the silicon substrate 60 with an oxide film coated with a resist is exposed and developed. After fixing, a window is opened in the oxide film 63 on the upper surface of the silicon substrate with a hydrofluoric acid solution. After that, peel off the resist and etch with KOH solution. Since silicon is anisotropically etched by K0H, as shown in Fig. 27 (a), the top of the input valve is connected to the silicon substrate 60. 6 1 and the upper part of the output valve 62 are formed by etching.
  • the K 0 H solution is again used. Etching the silicon substrate 60 with. In this case, the stepped portion 64 and the upper portion 65 of the diaphragm are formed at the same time. Also, using the mask 74 that forms the V-grooves 66 and 67, the through hole of the input valve section and the flow path section at the bottom of the silicon substrate are used in the next etching step. Form .
  • the mask 71 since the upper part of the input valve 61 is not masked, it is not possible to stop the etching on the (1 1 1) plane, and the side is etched. Therefore, the mask 71 must be created by calculating this side-etching amount in advance.
  • Fig. 27 (c) mask 75 is used to protect the silicon substrate (the upper part of the silicon substrate that is not to be etched), so it can be entirely black. .
  • the lower portion of the silicon substrate is etched by using a mask 76 forming a flow path portion and a valve portion at the lower portion of the silicon substrate.
  • the V-groove 66 formed in FIG. 27 (b) is not masked, it is side-etched to form a through hole 68 (1 in FIG. 6). 0 6) is formed. Then, as shown in FIG.
  • the valve membranes 104, 116, the knobs 1 ⁇ 5, 117, the lower channel 1 09, the upper chamber 108, the stepped part 107, the output flow path 112, the diaphragm part 114, and the middle part where the pressure chamber 115 is formed It is possible to obtain the substrate 101.
  • the upper surface of the diaphragm portion 114 and the upper surface of the stepped portion 107 have the same height, and the thickness of the diaphragm portion 114 and the input valve film are different. It is uniquely determined by the difference in thickness of 104. For example, when the input valve membrane 104 has a thickness of 40 m and the diaphragm section 114 has a thickness of 60 m, the upper chamber 108 has a thickness of 60 m.

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Description

明 細 書 流体制御用 マ イ ク ロ デバイ ス及び製造方法 技術分野
本発明 は、 マ イ ク ロ ポ ン プ、 マ イ ク ロ ノくルブな どの流 体制御用 マ イ ク 口 デバイ ス及び特に そ の主要部品であ る 中間基板の製造方法に関す る 。 背景技術
薄膜形成技術を用 い た流体制御用 マ イ ク 口 デバイ ス に つ い て は 、 日 経エ レ ク ト ロ ニ ク ス N o . 480 ( 1989 年 8 月 21日 発行) P . 125 - 155 の " シ リ コ ン マ イ ク ロ マ シ —ニ ン グ技術 " と 題す る 特集記事が掲載 さ れてお り 、 そ れに よ る と 、 シ リ コ ン基板にバル ブ薄膜を異方性エ ッ チ ン グ に よ り 形成 し 、 該 シ リ コ ン基板を上下の ガ ラ ス基板 と 陽極接合 に よ り サ ン ドイ ッ チ式に接合 し 、 流体制御用 マ イ ク ロ デ バ イ ス を形成す る 。 図 2 8 に該マ イ ク ロ デノく イ ス の構成を示す。 図 2 8 は マ イ ク ロ デ バ イ ス の断面側 -面図、 図 2 9 は図 2 8 の上部基板を除い て示す上面図で あ る 。 図 に お い て、 3 0 1 Jま中間の シ リ コ ン基板で、 ノく ルプ部 3 0 2及び貫通孔 3 0 3 を有す る バルブ膜 3 0 4 が形成 さ れてい る 。 ま た、 バル ブ膜 3 0 4 の上下 に それ ぞれ円形凹部か ら な る チ ャ ン バ 3 0 5、 3 0 6 を同心円 状 に形成 し 、 下部チ ャ ン バ 3 0 6 は溝状 に形成 さ れた入 カ流路 3 0 7 に、 上部チ ャ ンバ 3 0 5 は同 じ く 溝状の 出 カ流路 3 0 8 に それぞれ連通 し てい る 。 3 1 1 及び 3 1 2 はそれぞれ上部ガラ ス基板、 下部ガラ ス基板で、 上記 の よ う な構造を有す る シ リ コ ン基板 3 0 1 の上下面に陽 極接合さ れる 。 ただ し、 バルブ部 3 0 2 の シ ー ル部 3 0 9 は下部ガラ ス基板 3 1 2 と 陽極接合 し な い。
流体は入力流路 3 0 7 を通 じ て下部チ ヤ ンパ 3 0 6 に 導入さ れる。 こ の と き の入力流体の圧力 に よ り バルブ膜 3 0 4 が上方へたわみ、 ノ ルブ部 3 0 2 の シール部 3 0 9 が下部ガラ ス基板 3 1 2 か ら離れて微小な隙間がで き る ので、 該隙間を通 っ て流体は貫通孔 3 0 3 か ら上部チ ヤ ンバ 3 0 5 へと流れ、 さ ら に 出力流路 3 0 8 を経て所 要の圧力で出力 さ れる。 ま た、 流体の入力圧力 に比べて 出力圧力が高 く なれば、 バルブ膜 3 0 4 は下方へたわむ の で、 バルブ部 3 0 2 の シ ー ル部 3 0 9 が下部ガラ ス基 板 3 1 2 と 密着する ため、 逆流が防止さ れる。
次に、 図 3 0 は上記マ イ ク ロ デバイ ス の技術をマ イ ク 口 ポ ンプ に応用 し た従来例を示す も のであ る。 こ れは、 米国特許第 5 , 171 , 13 2 号明細書に開示さ れてい る 。 こ こ では簡単に述べる 。
中間の シ リ コ ン基板 3 2 1 は、 入力バルブ膜 3 2 2 , · ダイ ヤ フ ラ ム部 3 2 3 , 出カノ <ルブ膜 3 2 4 を一体に形 成 し てな る 。 入力バル ブ膜 3 2 2 は入力バルブ部 3 2 5 を備え、 出力バルブ膜 3 2 4 は出力バルブ部 3 2 6 を備 えてい る 。 ま た、 ダイ ヤフ ラ ム部 3 2 3 の上面に駆動手 段 と し ての圧電素子 3 2 7 が固着 さ れて い る 。 入力 口 3 2 8 は下部ガラ ス基板 3 3 5 を貫通 し て入力流路 3 2 9 に連通 し てお り 、 出力 口 3 3 0 は同 じ く 下部ガ ラ ス基板 3 3 5 を貫通 し て出力バル ブ部 3 2 6 の 内部に連通 し て い る 。 そ し て 、 入力バ ル ブ部 3 2 5 の 内部 と 連通す る 出 カ流路 3 3 1 は ダイ ャ フ ラ ム部 3 2 3 直下の圧力室 3 3 2 を経由 し て出力バル ブ部 3 2 6 に通 じ てい る 。 3 3 6 は上部ガラ ス基板であ る 。
こ の マ イ ク ロ ポ ン プの動作原理は、 圧電素子 3 2 7 が 平面方向 に延び る よ う に電圧を加え る と 、 それに追従 し てダイ ヤ フ ラ ム部 3 2 3 が上方へた わむ。 そ の た め、 圧 力室 3 3 2 、 出力流路 3 3 1 の 内圧が負圧 と な り 、 入力 くルブ部 3 2 5 が開 き 、 入力 口 3 2 8か ら 流体を吸引す る 。 ま た そ の際、 出'力バル ブ部 3 2 6 は閉 じ る 方向 に圧 力が力、力、 つ てい る た め、 該ノ ル ブ部 3 2 6 の シ ー ノレ部に よ っ て シ ー ル さ れて い る 。 ま た逆に、 圧電素子 3 2 7 が 平面方向 に縮むよ う に電圧を加え る と 、 ダイ ヤ フ ラ ム部 3 2 3 が下方へた わ む。 そ の た め、 圧力室 3 3 2 、 出力 流路 3 3 1 が正圧 に な り 、 出力バ ノレ ブ部 3 2 6 力 開 き 、 出力 口 3 3 0 力、 ら流体が吐出 さ れ る 。 そ の際、 入力バ ル ブ部 3 2 5 は閉 じ る 方向 に圧力が加わ る た め、 流体は入 カ ロ 3 2 8 の ほ う へは吐出 さ れな い。 以上の動作を繰 り 返す こ と に よ り 、 吐出動作が得 ら れ る 。
上記の よ う な構成に よ る 従来の流体制御用 マ イ ク ロ デ バ イ ス の課題 と し て、 主に次の 4 点を上げ る こ と がで き る o
第 1 点は、 初期の液体注入時にお け る気泡の排出が容 易でな い こ と であ る 。 気泡の存在はバルブ特性に 直接重 大な影響を及ぼ し 、 所望のバルブ特性が得られな いか ら であ る。 ま た、 気泡は特に入力バルブ部上の チ ャ ンバ内 に残 り やす く 、 こ の よ う な気泡が該チ ャ ン バや出力流路 内 に残っ てい る と 、 加圧 · 減圧動作を行っ て も気泡が圧 縮 ♦ 膨張する だけで、 液体が入力 口か ら 入っ て こ ず、 出 カ ロか ら 出ていかな い ため、 吐出特性が急速に低下 し て し ま う 。 気泡は、 最初 に装置内部を液体で満たす と き に 残る わ けであ る が、 気泡が残る原因と しては、 入力側の チ ヤ ンバゃ流路の深さ 、 あ る い は厚さ に比べて出力側の チ ヤ ンバゃ流路の それが製造上の制約か ら非常に大き く な る ため、 気泡を排出 さ せ る に足る 十分な流速が得 られ な い こ とが主な原因であ る。
第 2 点は、 ごみゃ コ ン タ ミ ネ ー シ ヨ ン等の侵入を防止 す る こ とができ な い こ とであ る 。 ごみや コ ン 夕 ミ ネ 一 シ ョ ン等がバルブ シール部 と下部基板と の間に引 っ 掛か つ た場合に は こ の部分にわずかな隙間がで き、 逆流を防止 でき な く な っ て し ま う 力、 らであ る。 マ イ ク ロ ポ ン プの吐 出流量特性 も劣化する 。 ま た、 一旦 こ の よ う な ごみ等の 〜引 っ 掛力、 り が生 じ る と 、 シー ル部に膠着 し やすい ため、 そ の排除がま すま す困難にな る。
第 3 点は、 バルブの ス テ ィ ッ キ ン グを防止す る こ とが でき ない こ とであ る 。 一般に、 バルブ シ ール面の熱酸化 膜 (二酸化 シ リ コ ン ) の表面状態は シ リ コ ン素材の研磨 面 と 同程度の平均 2 n m の表面粗 さ と な つ てお り 、 ま た 材質的に も対向す る ガ ラ ス基板 と 同種 (酸化 シ リ コ ン ) の も のであ る た め、 バル ブの ス テ ィ ッ キ ン グ現象が発生 し 、 そ の結果、 液体の注入が困難に な っ て い た。 さ ら に、 著 し い場合に は注入圧が高 く な り 、 バルブ膜が破壊 さ れ て し ま う こ と 力 あ っ た。
第 4 点は、 気泡の侵入を防止す る こ と がで き な い こ と であ る 。 外部の タ ン ク やチ ュ ー ブ等 に残存 し て い る 気泡 がポ ン プ駆動中 に ポ ン プ内 に入 る と 、 加圧 · 減圧動作を 行 っ て も気泡が圧縮 ♦ 膨張す る だ けで、 液体が入力 口 か ら 入 っ て こ ず、 出力 ロ カ、 ら 出ていかな い た め、 吐出特性 が急速に低下 し て し ま う 。
本発明 は、 上記の よ う な従来の課題を解決す る た め に な さ れた も ので、 そ の 目 的 と す る と こ ろ は、 第 1 に、 気 泡の抜けを良 く す る こ と であ る 。
第 2 に、 ごみ ゃ コ ン タ ミ ネ ー シ ヨ ン等の侵入 し な い構 造 と す る こ と に あ る 。
第 3 は、 バル ブの ス テ ィ ッ キ ン グが発生 し な い構造 と ~9 -5 i o
第 4 は、 外部か ら気泡が侵入 し な い構造 と す る こ と に め る o
本発明 の そ の他の 目 的 は、 後述す る 実施例 に関す る 説- 明で明 ら かに さ れ る 。 発明 の開示
本発明の特徵と する構成は、 サ ン ドィ ツ チ式に接合 し た基板の う ち 中間基板が、 上下に変形可能なバルブ膜を 介 して支持基板に対向する よ う に設けたバルブ部と 、 該 バルブ部の内部を通 し て上下に貫通する流路系 と 、 該流 路系の一部を構成する上部チ ヤ ンバ及び下部チ ヤ ンバ と を備えてな る流体制御用 マ イ ク ロ デバイ ス において、
前記下部チ ャ ンバの厚さ t 1 に対す る前記上部チ ャ ン <の厚さ t 2 の比を、 0 . 2 ≤ t 2 Z t l ≤ 5. 0 と し
T: と if ^ あ る 。
こ の よ う な本発明の構成に よ る と 、 両チ ャ ンバの厚さ の差が小さ く な る ため、 初期の液体注入時、 出力流路の 流速が増加 し、 上部チ ャ ンバ内 に止ま ろ う とす る気泡を 速い流速と共に押 し出す こ と がで き る 。 そ の結果、 気泡 が残存 し な く な る ので、 所望のバルブ特性を保持で き る 。 こ こ で、 0. 2 ≤ t 2 Z t i と し た理由 は、 こ の値 よ り 小さ く な る と、 バルブ膜の可動範囲が著 し く 制約 さ れ、 ルブ機能そ の も の を果た し得な く な る か らであ る 。 ま た、 t 2 / t 1 ≤ 5. 0 と し た理由 は、 こ の 値 よ り 大き く な る と 、 従来の も の と 同様に気泡が残 り やす く な る か り do ^> o
ま た、 本発明 は、 実際に は、 前記厚さ比の範囲を満足 す る よ う に上部チ ヤ ン バま た は下部チ ヤ ンバがそれぞれ 対応する 支持基板と接合 される 段付部を有す る構成 と さ れ る 。 中間の シ リ コ ン基板はあ ま り 薄 く する こ とができ な い の で、 段付部を設け る こ と に よ り 前記厚 さ 比を確保 す る 。 ま た 、 段付部のバル ブ膜か ら の高 さ 位置 に よ っ て 上部チ ャ ン バを上部基板側に 、 ま た は上部基板 と 中間基 板の双方に形成す る こ と がで き る 。
マ イ ク 口 ポ ン プの場合 に お い て も 、 入力バル ブ部側の 上部及び下部チ ヤ ン バが前記厚 さ 比を満足す る 構成 と す る 0
本発明 の他の態様 に よ る と 、 サ ン ドィ ツ チ式に接合 し た基板の う ち の 中間基板が、 上下 に変形可能な 2 つ のバ ル ブ膜を ^ し て支持基板 に対向す る よ う に設け た入カバ ル ブ部及び出力バル ブ部 と 、 前記 2 つのバルブ膜の 中間 に設け ら れ、 駆動手段に よ り 上下 に変形可能な ダイ ヤ フ ラ ム部 と 、 前記入力バル ブ部、 ダイ ヤ フ ラ ム部及び出力 バル ブ部を介 し て流体が流れ る 流路系 と を備え てな る 流 体制御用 マ イ ク ロ デバイ ス に お い て、
前記支持基板に対す る 前記入力バル ブ部及び出力バル ブ部の 向 き が上下逆に な る よ う に前記流路系を構成 し た こ と に特徴を有す る も のであ る 。 特に、 マ イ ク ロ ポ ン プ の場合、 こ の よ う に入力 , 出力バルブ部の向 き を上下逆 に配置す る だけで気泡を抜 く こ と が可能に な る 。
次に、 本発明 の他の態様に よ る と 、 前記流路系の入力 流路に 1 つ以上の溝力、 ら な る フ ィ ル タ 部を設け た こ と に 特徴を有す る 。 該フ ィ ルタ 部 に よ り 入力流体中 に混入す る ごみ、 コ ン タ ミ ネ 一 シ ヨ ン等を除去す る ので、 バル ブ 部の シ ー ル面 に ごみ等が介在す る お それがな く な る 。 フ ィ ノレタ部は、 中間基板に串歯状に形成 し て も よ く 、 バルブ部が対向す る 支持基板に 串歯状に形成 し て も よ い。 ま た、 中間基板に設けた突起部とバル ブ部が対向す る 支 持基板と の 間に狭隘な間隙を設け、 該狭隘部を フ ィ ルタ 部 とす る こ と も でき る 。
本発明 の他の態様に よ る と 、 支持基板の入力 口 の部分 に親水性フ ィ ルタ を直接装着 し た こ と に特徵を有す る 。 該フ ィ ル タ 部に よ り 、 外部よ り 侵入する気泡を阻止す る こ と がで き る ので、 ポ ン プ内 に気泡が入る おそれがな く な る。 ま 、 該フ ィ ル タ に、 複数積層 し た ポ ア サイ ズの 異な る フ ィ ルタ を組み合わせた構造と す る こ とがで き る 。 マ イ ク ロ ポ ン プの入力口 の部分に、 複数積層 し た ポ ア サ ィ ズの異な る フ ィ—ル 夕 と 、 親水性フ ィ ル夕 と を装着す る 構成 とす る と、 気泡のみな らず、 ごみ、 コ ン タ ミ ネ ー シ ヨ ン等の侵入を も 同時に阻止す る こ とがで き る 。 な お、 親水性フ ィ ルタ と は、 水は通すが、 空気は通さ な い性質 を有す る フ ィ ノレ タであ る 。
さ ら にま た、 前記チ ャ ンバの厚さ比を満たす構造 と フ ィ ルタ構造の両者を備えた構成とする こ と もで き る 。
本発明の他の態様に よ る と、 前記バルブ部の シ ー ル面、 ま た は前記支持基板の前記バルブ部が対向す る 表面部の 少な く と も一方の表面粗 さ を平均で 5 n m以上、 1 0 0 0 n m以下と した こ と に特徵を有する。
バルブ シ ー ル面、 ま た はバルブ部が対向す る 支持基板 表面部を上記の よ う な粗面に形成す る と、 該粗面の ク リ ァ ラ ン ス に液体が浸透 し やす く な り 、 低い圧力でバルブ 部を支持基板 よ り 開離 さ せ る 。 従 っ て、 バル ブス テ ィ ッ キ ン グが発生 し な い と い う 効果力くあ る 。 ま た、 表面粗 さ が上記の範囲内で あ れば液漏れ も 生 じ な い。
上記粗面は、 複数の溝を設 け た形状 と す る こ と がで き 、 こ の場合、 複数の溝 はバルブ シ ー ル面に お い て 円周方向 に形成 し 、 ま た支持基板表面部に お い て は同心円状 に形 成す る 。
ま た、 バルブ シ ー ル面を熱酸化膜の予圧層 に よ り 形成 し 、 該予圧層の上 に更に 白金薄膜層を形成す る構成.で も 良 い。
ま た、 前記バル ブ部の シ ー ル部 に テーパ ま た は丸みを 付け る こ と に よ り 該 シ ー ル部の接触面積を小 さ く し て も 良い。
本発明の他の態様に よ る と 、 前記流路系の入力 口 に接 続 さ れた小型ハ ー ド タ ン ク と 、 該小型ハー ド タ ン ク に接 続 さ れた大型 ソ フ ト タ ン ク と を備え、 さ ら に小型ハ ー ド タ ン ク がそ の壁体 に装着 さ れたセ プ タ ム と 、 大型 ソ フ ト 夕 ン ク への液体の流入を阻止す る 逆止弁を備え た こ と に 特徴を有す る 。
こ の よ う な小型ノヽ ー ド タ ン ク を マ イ ク ロ ポ ン プ と 大型 ソ フ ト タ ン ク の 間 に設け る こ と に よ っ て、 セ プ タ ム に注 射針を突 き 刺 し て液体を小型ハ ー ド タ ン ク 内 に注入す る こ と がで き 、 し か も 注入 さ れた液体が逆止弁 に よ り 大型 ソ フ ト タ ン ク に 入 っ て い 力、ず該 ソ フ ト タ ン ク を膨脹 さ せ な いた め、 液体は円滑にマ イ ク 口 ポ ン プ内に入 っ てい く 。 その た めマ イ ク ロ ポ ン プの プラ イ ミ ン グが容易にで き る も のであ る。 ま た、 上記の よ う に流路系の入力 口の部分 に、 複数積層 したポ ア サ イ ズの異な る フ ィ ルタ と、 親水 性フ イ ノレタ を装着す る こ と に よ り 、 マ イ ク ロ ポ ン プ内へ の気泡、 ごみ、 コ ン タ ミ ネ ー シ ヨ ン等の侵入を防止す る こ とができ る 。
本発明の他の態様に よ る と 、 前記流路系の入力 口 に接 続 さ れたハ ー ドタ ン ク を備え、 該ハ ー ドタ ン ク がそ の接 続口 と 内面の一部に装着さ れた親水性フ ィ ル タ と 、 該親 水性フ ィ ルタ が装着さ れてい な いハ ー ド タ ン ク の壁体部 分にそれぞれ装着さ れた疎水性フ ィ ル タ と セ プタ ム と を 備えた こ と に特徴を有す る 。 こ の よ う な構成で も マ イ ク 口 ポ ン プ内への気泡の侵入を防止す る こ とがで き 、 かつ、 プラ イ ミ ン グが容易にで き る と と も に、 ハー ド タ ン ク 内 の液体が少な く な っ て も 、 該親水性フ ィ ルタ を流路 と し て、 液体を供給する こ と が可能であ る 。 なお、 疎水性フ ィ ル タ と は、 親水性フ ィ ル夕 と 反対の性質を有する も の で、 水は通 し に く いが、 空気は通すよ う な フ ィ ルタ であ る 。 こ の疎水性フ ィ ノレ夕 に よ り ハ ー ドタ ン ク の呼吸作用 を行 う 。
本発明の他の態様によ る と、 前記流路系に接続さ れた 中維用 のパイ プ部材を備え、 該パイ プ部材の中継管をそ の 内孔の両端部において外周縁に延びる よ う な径大の テ 一ノ、"ま た はア ー ルを有す る 形状 と し た こ と に特徴を有す る
次 に、 本発明 の製造方法の特徴 と す る 構成は、 前記中 間基板の製造方法に お い て、 シ リ コ ン基板にパ タ ー ン マ ス ク を用 い て異方性エ ッ チ ン グを施す こ と に よ り 、 入力 側上部チ ヤ ンバ上に ダイ ヤ フ ラ ム部 と 同 じ高 さ の段付部 - を同時に形成 し た も のであ る 。 入力バルブ膜の厚 さ と ダ ィ ャ フ ラ ム部の厚 さ の差がそ の ま ま 上部チ ヤ ンバの厚 さ と し て形成す る こ と がで き る 。 図面の簡単な 説明
図 1 は本発明 の第 1 実施例 に よ る マ イ ク ロ デバイ ス の 断面側面図であ る 。
図 2 は第 1 実施例の上部基板を除い て示す上面図であ る
図 3 は第 1 実施例の気泡抜 き を説明す る説明 図であ る 。 図 4 は本発明 の第 2 実施例を示す断面側面図であ る 。 図 5 は図 4 の A — A線断面図で あ る 。
図 6 は本発明の第 3 実施例を示す断面側面図であ る 。 図 7 は第 3 実施例の上部基板を除いて示す上面図であ
—一る
図 8 は本発明の第 4 実施例を示す断面側面図であ る 。 図 9 は本発明 の第 5 実施例を示す断面側面図で あ る 。 図 1 0 は第 5 実施例の上部基板を除い て示す上面図で め る
図 1 1 は本発明 の第 6 実施例を示す断面側面図であ る 。 図 1 2 は図 1 1 の B — B 線断面図であ る 。
図 1 3 は第 6 実施例の変形例を示す断面側面図であ る。 図 1 4 は本発明の第 7 実施例を示す断面側面図であ る 。 図 1 5 は第 7 実施例の上部基板を除いて示す上面図で あ る
図 1 6 は第 7 実施例の変形例を示す部分断面図であ る。 図 1 7 は本発明 の第 8 実施例を示す断面側面図であ る 。 図 1 8 は本発明の第 9 実施例を示す断面側面図で、 か つ、 マイ ク ロ ポ ン プ 製造工程図であ る 。
図 1 9 は本発明の第 1 0 実施例 に よ るバルブ部の拡大 断面図であ る。
図 2 0 は本発明の第 1 1 実施例に よ る バルブ部の拡大 断面図であ る。
図 2 1 は本発明の第 1 2 実施例に よ る バルブ部の拡大 断面図であ る 。
図 2 2 は本発明の第 1 3 実施例に よ る バルブ部の拡大 断面図であ る 。
図 2 3 は第 1 3 実施例の変形例を示すバルブ部の拡大 断面図であ る。
図 2 4 は本発明の第 1 4 実施例に よ る マ イ ク 口 ポ ン プ シ ス テ ム を部分断面で示す概略構成図であ る 。
図 2 5 は本発明の第 1 5 実施例 によ る マ イ ク ロ ポ ン プ シ ス テ ムを部分断面で示す概略構成図であ る 。
図 2 6 は本発明の第 1 6 実施例 によ る パイ プ部材の中 継管の断面図であ る 。 図 2 7 は本発明 に お け る 中間基板の概略の製造工程図 であ 。 。
図 2 8 は従来の流体制御用 マ イ ク ロ デバイ ス の断面側 面図であ る 。
図 2 9 は図 2 8 の上部基 ¾を除い て示す上面図であ る 。 図 3 0 は従来の マ イ ク 口 ポ ン プの断面図であ る 。 発明 を実施す る た め の最良の形態
以下、 本発明 の実施例を図 に よ り 説明す る 。
実施例 1
図 1 は本発明 の第 1 実施例を示すマ イ ク 口 デバ イ ス の. 断面側面図、 図 2 は該マ イ ク ロ デバ イ ス の上部基板を除 いて示す上面図で あ る 。
こ の マ イ ク ロ デノく イ ス 1 0 は、 中 間の シ リ コ ン基板 1 を上部ガ ラ ス基板 2 と 下部ガ ラ ス基板 3 と で サ ン ドィ ッ チ式に接合 し た構成よ り な る 。
中間の シ リ コ ン基板 1 は両面研磨後の板厚が例え ば 5 0 0 m の も の であ り 、 該中間基板 1 に 、 異方性エ ッ チ ン グ に よ り 、 バルブ膜 4 、 バルブ部 5 、 通孔 6 を形成 し 、 ま た同時 に 、 段付部 7 を設け た 出力側の上部チ ャ ン バ 8 と 、 入力側 の下部チ ヤ ン バ 9 、 さ ら に は上部チ ヤ ン バ 8 に連通す る 出力流路 1 2 を形成す る 。 こ れ ら の下部チ ヤ ン バ 9 、 通孔 6 、 上部チ ャ ン バ 8 、 及び出カ流路 1 2 に よ り 流体の流路系が中間基板 1 に構成 さ れ る 。
そ し て、 こ の 中間基板 1 の段付部 7 に上部基板 2 を陽 極接合 し、 ま た あ ら か じ め入力 口 1 1 を設けた下部基板 3 を中間基板 1 の下面に陽極接合 し、 入力 口 1 1 を下部 チ ャ ンノ< 9 に連通さ せ る 。 な お、 バルブ部 5 の シ ー ノレ面 1 3 は下部基板 3 と陽極接合 させな い。
こ の よ う に段付部 7 を設け る こ と に よ っ て、 上部チ ヤ ンバ 8 の厚さ t 2 を小 さ く す る こ と がで き 、 下部チ ャ ン バ 9 に対する 上部チ ャ ンバ 8 の厚さ比 t 2 / t 1 を略 1 . 0 に近づけ る こ と ができ る 。 例え ば、 中間基板 1 の厚さ を 5 0 0 μ πι と し、 バルブ膜 4 の直径すなわ ち上部チ ヤ ンバ 8 と下部チ ヤ ンバ 9 の直径をそれぞれ 5 m inと し 、 下 部チ ヤ ンバ 9 の厚さ を 5 0 m 、 バル ブ膜 4 の厚さ を 5 0 m と し た場合、 上部チ ャ ンバ 8 の厚さ を 5 0 と し たい場合は、 段付部 7 を 3 5 0 m エ ッ チ ン グす る こ と に よ り 形成する。 そ う する と 、 最初に こ のマ イ ク ロ デ バイ ス 1 0 の中 に水を注入する 場合、 上部チ ヤ ンバ 8 と 下部チ ャ ンバ 9 は同 じ厚さ であ る 力、 ら 、 図 3 に示すよ う に下部チ ヤ ン ノく 9 力、 ら上部チ ヤ ンバ 8 へ流れる 流速 5 0 が従来以上に速 く な り 、 上部チ ャ ンバ 8 内に止ま ろ う と す る気泡 5 1 を押 し 出す こ とができ る。 流速は上部チ ヤ ンバ 8 の厚さ の 3 剰に比例す る ので、 厚さが 3 分の 1 に なれば流速は 9 倍にな り 、 それだけ気泡の抜けが良 く な る と い う こ と がで き る 。 そ の結果、 気泡がな く な る の で、 バルブ特性を所期の と お り に保持す る こ と がで き る 。
と こ ろで、 こ の種のマ イ ク ロ デバイ ス の製造において は、 シ リ コ ン基板 1 の厚さ は割れを防 ぐ ため に最低限 2 2 0 m、 実際上 は 3 8 0 ; m以上必要であ り 、 ま た 、 設計上で は、 下部チ ャ ン バ 9 の厚 さ t l は 5 0 m以下、 バル ブ膜 4 の厚 さ は 5 0 m以下 と さ れてい る ので、 厚 さ 5 0 0 ^ m の シ リ コ ン基板を用 い た場合、 従来の も の で は、 先に述べた よ う に両チ ャ ンバ 8、 9 の厚 さ の差力 非常 に大 き く な り 、 上部チ ャ ン バ 8 及び出力流路 1 2 に お け る 流速不足に よ り 気泡の抜けが悪か っ た の で あ る が、 本実施例の よ う に段付部 7 を設 け る こ と に よ り 、 両チ ヤ ンバ 8 、 9 の厚 さ の差がな く な り 、 初期の液体注入時の 流速を増す こ と がで き 、 気泡の抜け性が向上 し て い る の であ る 。 ま た、 実験に よ れば、 上部チ ャ ンバ 8 の厚 さ は 1 0 // m〜 l 5 0 mが適正値であ り 、 それ以上に なれ ば気泡を抜 く の が困難で あ り 、 バ ル ブ特性が低下す る と い う 結果が求め ら れてい る 。 従 っ て、 上記の チ ャ ン バ厚 さ 比 t 2 Z t l は、 0 . 2 〜 5 . 0 の範囲が適当であ る 。 実施例 2
図 4 は本発明 の第 2 実施例の断面側面図、 図 5 は図 4 の A — A線断面図であ る 。
本実施例 は、 第 1 実施例 に お け る 段付部 7 をバルブ膜 4 と 同 じ高 さ に な る ま で中間基板 1 に エ ッ チ ン グす る こ と に よ り 形成 し 、 上部チ ャ ン バ 8 の全部を上部基板 2 側 に エ ッ チ ン グに よ り 形成 し た も のであ る 。 そ の他の構成 は第 1 実施例 と 同 じ であ る 。 な お、 段付部 7 の高 さ は任 意に定め る こ と がで き 、 チ ャ ン バ厚 さ 比 t 2 / t 1 力 上 記の範囲を満足すれば上部基板 2 と 中間基板 1 の双方 に 形成 し て も良い。 ま た、 図示は省略す る が、 上記の段付 部は下部チ ヤ ンバ 9 側に設け る こ と も で き る 。
実施例 3
次に、 上記マ イ ク ロ デノ イ ス の応用例 と し ての マ イ ク 口 ポ ン プの構成例を図 6 に示す。 図 6 はマ イ ク ロ ポ ン プ の断面側面図、 図 7 は該マ イ ク ロ ポ ン プの上部基板を除 いて示す上面図であ る。 図 に おいて、 1 0 0 はマ イ ク ロ ポ ン プ、 1 0 1 は中間の シ リ コ ン基板、 1 0 2 は上部ガ ラ ス基板、 1 0 3 は下部ガラ ス基板であ る 。 ま た、 1 0 4 は中間基板 1 0 1 に形成 し た入力側のバルブ膜、 1 0 5 は入力バルブ部、 1 0 6 は通孔、 1 0 7 は段付部、 1 0 8 は上部チ ャ ンバ、 1 0 9 は入力 口 1 1 1 と連通する 下部チ ヤ ンバ、 1 1 2 は出力流路で、 圧電素子 1 2 0 を 取 り 付けたダイ ヤ フ ラ ム部 1 1 4直下の圧力室 1 1 5 を 経て出力バルブ側に連通 し てい る。 ま た、 1 1 6 は中間 基板 1 0 1 に形成 し た 出力側のバルブ膜、 1 1 7 は下部 基板 1 0 3 の 出力 口 1 1 8 を開閉する 出力バルブ部であ o
すなわ ち、 本実施例は第 1 実施例の構成を入力バルブ 側に適用 し た も の であ り 、 段付部 1 0 7 に よ り チ ャ ンバ 厚さ比 t 2 Z t l 力く 0 . 2 〜 5. 0 と な る よ う に構成さ れてい る。
実施例 4
図 8 は第 4実施例の断面側面図であ る。
本実施例は、 上記ダイ ヤ フ ラ ム部 1 1 4 に対 し、 入力 バルブ部 1 0 5 と 出力バル ブ部 1 1 7 を上下逆 に配置 し た も のであ る 。 すな わ ち 、 入力バル ブ部 1 0 5 の 向 き と 出力バルブ部 1 1 7 の向 き が上下逆に な つ て い る も ので あ る-。 従 っ て、 中間基板 1 0 1 に お け る 流路系 1 1 9 を 極端に屈折 さ せ る こ と な く 単純 にす る こ と がで き る ので、 気泡の抜け性が向上す る 。
実施例 5
図 9 は第 5 実施例の断面側面図、 図 1 0 は上部基板を 除い て示す上面図であ る 。
本実施例は、 ごみや コ ン 夕 ミ ネ 一 シ ヨ ン等の侵入を防 止す る た め の構成例を示す も のであ り 、 図示 は省略 し て あ る が、 上記の よ う な段付部を設け る こ と も 可能であ り 、 こ の場合同時に、 気泡抜け性の 向上を も 図 る こ と がで き る o
図 に示すよ う に 、 入力流路 1 4 に平行な溝を有す る 串 歯状の フ ィ ル タ 部 1 5 を中間基板 1 に形成 し 、 該フ ィ ノレ 夕 部 1 5 を入力流路 1 4 内 に配置す る こ と に よ り 、 入力 流体に含 ま れて い る ごみ、 コ ン 夕 ミ ネ ー シ ョ ン等を フ ィ ル タ 部 1 5 に よ り 除去す る こ と がで き る 。 従 っ て、 バル ブ部 5 の シ ー ル面 1 3 に ごみや コ ン 夕 ミ ネ ー シ ョ ン等が 弓 I つ か力、 る と い う こ と がな く 、 流体の逆流を防止す る こ と がで き る 。 ま た 、 フ ィ ル タ 部 1 5 の ひ と つ の溝力 ごみ 等で詰 ま っ て も 他の溝が フ ィ ル タ の機能を果たす。
実施例 6
図 1 1 は第 6 実施例の断面側面図、 図 1 2 は図 1 1 の B — B 線断面図であ る 。
本実施例 は、 串歯状の フ ィ ルタ 部 1 5 を下部基板 3 側 に設けた も のであ る。 こ の フ ィ ノレ タ部 1 5 は下部基板 3 の表面にパタ ー ンエ ッ チ ン グで多数の溝を形成 し た も の であ る 。 こ の よ う な多数の溝力、 ら な る フ イ ノレタ部 1 5 を 通 して入力流体を供給する ため に、 中間基板 1 に平坦な 突起部 1 6 を設け、 入力流路 1 4 の一部を狭隘に形成 し てい る 。 入力流体中 に混入 してい る ごみ、 コ ン タ ミ ネ ー シ ョ ン等は こ の フ ィ ルタ部 1 5 に よ り 除去す る こ と 力 で さ る 。
ま た、 図 1 3 に示すよ う に平坦な突起部 1 6 と下部基 扳 3 の表面と の間の間隙を狭 く す る こ と に よ り 、 該狭隘 部 1 7 をフ ィ ルタ部 とする こ と も でき る 。 狭隘部 1 7 の 間隙は 1 !!! 〜 1 0 m程度であ る。
実施例 7
図 1 4 は第 7 実施例の断面側面図、 図 1 5 は上部基板 を除いて示す上面図であ る 。
本実施例は、 下部基板 3 の入力 口 1 1 の部分に親水性 フ ィ ルタ 1 8 を直接装着 し た も のであ る 。 フ ィ ル タ 1 8 を 0 リ ン グ 1 9 に よ り 、 入力 口 1 1 に圧接す る こ と に よ り 気泡の侵入を防止す る こ とがで き る 。 親水性フ ィ ル タ と は、 水は通すが、 空気は通さ な い性質を持つ フ ィ ル タ であ る 。 一般に は誘導芯 と して使用 されてい る 。 図中、 一 2 3 は入力 口 1 1 に接続 される パイ プや貯水タ ン ク を示 す。 2 4 は防水用 0 リ ン グであ る 。 ま た、 図 1 6 に示す よ う に 、 こ の よ う な親水性 フ ィ ル 夕 と 、 ポ ア サ イ ズの異な る フ ィ ル タ 2 0、 2 1 を複数積 層 し た も の を、 組み合わせ る こ と も で き る 。 こ の よ う な構造を と る こ と に よ り 、 気泡を阻止す る だけでな く 、 親水性フ ィ ル タ 2 2 を通過す る よ う な液体中の ごみ等を ポ ア サ イ ズの 異な る フ ィ ノレ 夕 2 0 , 2 1 に よ っ て、 目 詰 り な く 除去す る こ と がで き る 。
実施例 8
図 1 7 は第 8 実施例の断面側面図であ る 。 こ こ で は、 図 9 の フ イ ノレ タ 構造を例 に と り 、 マ イ ク ロ ポ ン プに採用 し た場合を示 し てあ る 。 1 2 1 が入力流路 1 2 2 に設け た 串歯状の フ ィ ル 夕 部であ る 。
実施例 9
次に、 本発明の 目 的の一つで あ る バルブス テ ィ ッ キ ン グを防止す る 構成につ い て製造方法 と 共に説明す る 。
図 1 8 はマ イ ク 口 ポ ン プの場合 に お け る 概略の製造ェ 程図で、 断面図で表 さ れて い る 。 さ ら に、 図 1 8 の ( ) 、 ( c ) は そ のバル ブ部の み を拡大 し た図であ る 。
図 1 8 ( a ) は前述 し た と お り の 中間の シ リ コ ン基板 1 0 1 の断面側面図であ り 、 該中間基板 1 0 1 に は、 両 面研磨 し た結晶方位 (100) の シ リ コ ン基板を熱酸化膜
(二酸ィヒ シ リ コ ン ) をパ タ ー ニ ン グ · マ ス ク と し て、 6 0 °C に加温 し た 3 0 重量%水酸化力 リ ゥ ム溶液で両面か ら エ ッ チ ン グす る こ と に よ り 、 バルブ部 1 0 5、 1 1 7 、 ダイ ヤ フ ラ ム部 1 1 4 、 流路部 1 0 8、 1 0 9 、 1 1 2 等の要素を形成 し た も のであ る 。 こ の よ う な構造を有す る マ イ ク ロ ポ ン プの主要部品であ る 中間基板 1 0 1 は、
4 ィ ン チ シ リ コ ン基板上に複数個形成 されてい る 。
こ の 中間基板 1 0 1 のバノレブ シ ー ル面 1 1 3 〖ま、 通常、 シ リ コ ン研磨面の状態がそ の ま ま 残 り 、 こ の状態でマ イ ク ロ ポ ン プを構成す る と、 前述の よ う にバルブス テ ィ ッ キ ン グが発生す る 。
そ こ で、 本実施例では、 図 1 8 ( b )· に示すよ う に、 バルブ先端面 1 2 3 をま ず、 前記の水酸化カ リ ウ ム溶液 で 5 /i mエ ッ チ ン グ し、 その表面の粗さ平均を 1 0 n m と し た。 更に、 一旦マ ス ク と し て用 い た熱酸化膜をフ ッ 酸溶液によ り 除去 した後、 そ のバルブ先端面 1 2 3 の上 に再度、 熱酸ィ匕 · フ ォ ト リ ソ を行 う こ と に よ り 、 予圧と な る熱酸化膜 1 2 4 を 1 . 1 m形成 した。
こ の よ う にバルブ シ ール面 1 2 5 を粗面に形成 し た後 に、 パイ レ ッ ク ス ガラ ス力、 ら な る上部 ♦ 下部基板 1 0 2 、 1 0 3 を陽極接合法 ( 3 2 0 で、 6 5 0 V ) に よ り サ ン ドィ ツ チ式に接合 し、 そ の後ダイ シ ン グ等に よ り 個々 の マ イ ク ロ ポ ン プ に分離 し 、 最後にダイ ヤ フ ラ ム部 1 1 4 に駆動用 ピエゾ素子 1 2 0 と、 下部基板 1 0 3 に液体の イ ン、 ア ウ ト 用のパイ プ 1 3 1 、 1 3 2 をそれぞれ取 り 付けて完成 させた (図 1 8 ( c ) 、 ( d ) 参照) o
こ の よ う に し て作製 し たマイ ク ロ ポ ン プを用 いて、 液 体 1 4 0 を注入す る と 、 ノく ノレブ部 1 0 5 、 1 1 7 力く低い 圧力で容易に開き 、 液体の流入、 気泡の排出 も問題な く 行 う こ と がで き た (図 1 8 ( d ) 参照) 。
実施例 1 0
図 1 9 は第 1 0 実施例 に よ る マ イ ク ロ ポ ン プのノ 'ル ブ 部の拡大断面図であ る 。
マ イ ク ロ ボ ン プの製造工程は第 9 実施例 と 同様であ る が、 本実施例で はバルブ シ ー ル面 1 2 5 を複数の段差部 1 2 6 を持つ形状 と し た も のであ る 。 すな わ ち 、 バルブ 先端面の マ ス ク と し て用 い た熱酸化膜を フ ッ 酸溶液 に よ り 除去 し た後、 そ のバルブ先端面の上に再度、 熱酸化 · フ ォ ト リ ソ を行 う こ と に よ り 、 予圧 と な る 熱酸化膜 1 2 4 を 1 . 2 m形成 し 、 更に、 こ の予圧部 1 2 4 を O F P R — 8 0 0 ポ ジ レ ジ ス ト (東京応化製) に よ り バ タ 一 ニ ン グ し た後、 8 重量% フ ッ 酸溶液で 5 0 秒間エ ツ チ ン グ し 、 l O O n m の段差付 き 形状 と し た。 複数の段差部 1 2 6 はノく ル ブ シ ー ル面 1 2 5 の 円周方向 に形成す る 。 本実施例のマ イ ク ロ ポ ン プに お いて も 、 液体を注入す る と 、 バル ブ シ ー ル面 1 2 5 の段差部 1 2 6 の ク リ ア ラ ン ス よ り 液体が浸透 し 、 低い圧力で容易 にバルブ部を開 け る こ と がで き 、 気泡の排出 も 問題な く 行え る よ う に な つ'た。
実施例 1 1
図 2 0 は第 1 1 実施例 に よ る マ イ ク ロ ポ ン プのバル ブ 部の拡大断面図であ る 。
本実施例 は、 バ ル ブ シ ー ル面 1 2 5 と 対向す る下部基 板 1 0 3 の上面部 に第 1 0 実施例 と 同様の段差部 1 2 6 を形成 し た も のであ る 。
ま ず、 バルブ シ ー ル面 1 2 5 は、 第 9 、 第 1 0 実施例 と 同様の方法で予圧 と な る熱酸化膜 1 2 4 を 1 . 3 m 形成す る こ と に よ り 平面形状に作製する 。 次に、 下部基 扳 1 0 3 を中間基板 1 0 1 に陽極接合す る前に、 バルブ シール面 1 2 5 が対向す る 下部基板 1 ◦ 3 の上面部を、 0 M R — 8 5.ネガ レ ジ ス ト (東京応化製) を用 いてパ 夕 一二 ン グ した後、 7 . 5 重量% フ ッ 酸溶液で 2分間ェ ッ チ ン グ して 2 0 0 n m の複数の段差部 1 2 6 を同心円状 に形成 し てお く も のであ る 。
本実施例のマ イ ク ロ ポ ン プにおい て も 、 第 1 0 実施例 と 同様の作用効果が得 られた。
実施例 1 2
図 2 1 は第 1 2 実施例によ る マイ ク ロ ポ ン プのバルブ 部の拡大断面図であ る 。
本実施例 は、 バルブ シー ル面 1 2 5 を、 上記の予圧層 と し て の熱酸化膜 1 2 4 を 1 . 2 iz m形成 し た後、 更に そ の上に 白金薄膜 1 2 7 を 0 . 2 ;i m形成す る こ と に よ り 平面形状に作製 し、 次に、 バルブ シ ール面 1 2 5 が対 向す る 下部基板 1 0 3 の上面部全面を、 陽極接合前に、 0 M R — 8 5 ネ ガ レ ジ ス ト (東京応化製) を用 いパ タ ー ニ ン グ し た後、 7 重量% フ ッ 酸溶液で 9 0 秒間エ ツ チ ン グ して、 平均 1 0 n m の粗面 1 2 8 に形成 し てお く も の であ る。
以上の よ う にノ ルブ シ ー ル面、 あ る い は該バルブ シ一 ル面が対向す る 支持基板の上面部の いずれか-—方、 も し く は双方を液漏れが生 じ な い程度 に粗面に形成す る こ と に よ り 、 ル ブス テ ィ ッ キ ン グが発生 し な い。
ま た、 上記粗面の表面粗 さ の下限 は平均 5 n m と し て 良い。 こ れは、 表面が研磨面でな ければ良い か ら で あ り 、 研磨面の表面粗 さ は平均で 2 n m、 最大で も 2 2 n m で あ る こ と に基づいて い る 。
次に、 上記粗面の表面粗 さ の上限につ いて は、 1 i m で も差 し 支え な い。 1 / m で も リ ー ク を生 じ な い こ と 力 < 実験 に よ り 確認 さ れて い る 。
実施例 1 3 . ま た、 図 2 2 、 図 2 3 に示すよ う にバルブ シ 一 ノレ部の 角 に テ ° 1 3 3 や丸み 1 3 4 を付け る こ と に よ り 、 バ ノレ ブ シ ー ル面 1 2 5 の接触面積が小 さ く な り 、 圧力 に よ くルブ部が開 き やす く な る ので、 バルブス テ ィ ッ キ ン グの防止上、 効果があ る 。
実施例 1 4
次に、 本発明 の マ イ ク ロ ポ ン プを使用 し た シ ス テ ム 全 体につ い て説明す る 。
図 2 4 は第 1 4 実施例 に よ る マ イ ク ロ ポ ン プ シ ス テ ム の概要を示す も ので、 部分断面で示 し て あ る 。
本実施例 は、 例え ば図 6 、 図 S 、 図 1 7 、 図 1 8 等に 示 し た マ イ ク ロ ポ ン プ 1 0 0 を医療用 と し て使用す る 場 合であ り 、 該マ イ ク ロ ポ-ン プ 1 0 0 を小型 タ ン ク 1 5 0 を介 し て大型 ソ フ ト タ ン ク 1 6 0 に接続 し た構成 と な つ てい る。
小型タ ン ク 1 5 0 は ノヽー ド タ ン ク で、 そ の側壁に セ プ タ ム と称される ゴム栓 1 5 1 が密封状態に固着 されてお り 、 ま た大型ソ フ ト タ ン ク 1 6 0 と パイ プ 1 5 2で接続 す る接続口 1 5 3 に逆止弁 1 5 4 が取 り 付け ら れてい る。 こ の小型タ ン ク 1 5 0 の接続口 1 5 5 をマ イ ク ロ ポ ン プ 1 0 0 の前記入力 口 に接続す る 。
ま た、 大型ソ フ ト タ ン ク 1 6 0 は輪液パ ッ ク の よ う な も のであ り 、 上記と 同様のセ プタ ム 1 6 1 が装着さ れて い る。 マ イ ク ロ ポ ンプ 1 0 0 の 出力 口 は図示 し な い注射 針に連結さ れてい る。 . 薬液は注射針を小型タ ン ク 1 5 0 のセプタ ム 1 5 1 に 突き刺 して注入する 。 小型夕 ン ク 1 5 0 内 に注入 さ れた 薬液は逆止弁 1 5 4 に よ り 大型ソ フ ト タ ン ク 1 6 0 内へ 入っ ていかな い ので、 小型夕 ン ク 1 5 0 の 内圧が大型 ソ フ ト タ ン ク 1 6 0 に力、力、 る こ と はな い。 従っ て、 注入液 体に よ り 大型ソ フ ト タ ン ク 1 6 0 は膨脹 し な い。 そ して、 注入圧力 に よ り 薬液は接続口 1 5 5 を通 し てマ イ ク ロ ポ ン プ 1 0 0 内 に注入される 。
次に、 大型ソ フ ト タ ン ク 1 6 0 内 にそのセ プタ ム 1 6 1 に注射針を突き刺 し て薬液を貯蔵す る こ と がで き る 。 大型 ソ フ ト タ ン ク 1 6 0 内に残っ た空気は、 セ プタ ム 1 6 1 よ り 注射器で引 き抜 く か、 あ る い は図 1 6 の よ う な フ ィ ルタ に よ り 気泡の侵 -入を阻止する 。
こ の よ う に セ プ タ ム 1 5 1 及び逆止弁 1 5 4 を有する 小型ハ ー ド タ ン ク 1 5 0 を マ イ ク ロ ポ ン プ 1 0 0 と 大型 ソ フ ト タ ン ク 1 6 0 の 間 に設 け た の で、 マ イ ク ロ ポ ン プ の プ ラ イ ミ ン グを き わ め て容易 に 実現で き る と い う 効果 力 め る 。
実施例 1 5
図 2 5 は第 1 5 実施例 の マ イ ク 口 ポ ン プ シ ス テ ム の概 要図で あ る 。
本 シ ス テ ム の場合 は、 マ イ ク ロ ポ ン プ 1 0 0 を一般産 業用 に 使用 す る 場合 を想定 し て い る 。 マ イ ク ロ ポ ン プ 1 〇 0 自 体 Γま第 1 4 実施例 の も の と 同 じ で あ る 。 こ の マ イ ク 口 ポ ン プ 1 0 0 に ハ 一 ド タ ン ク 1 7 0 を接続 し た構成 と な っ て い る 。 そ し て さ ら に 、 ハ ー ド タ ン ク 1 7 0 は 内 壁の一部及 びマ イ ク 口 ポ ン プ 1 0 0 と の接続 口 1 Ί 1 に 前述 し た 親水性 フ ィ ノレ タ 1 7 2 、 1 7 3 を設 け 、 さ ら に 親水性 フ ィ ル タ 1 Ί 2 が装着 さ れて い な い ハ ー ド タ ン ク 1 7 0 の壁部分 に 疎水性 フ ィ ル 夕 1 7 4 と セ プ タ ム 1 7 5 を そ れぞれ装着 し て な る も の で あ る 。 こ こ で、 疎水性 フ ィ ル タ と は 、 親水性 フ ィ ル 夕 と 反対の 性質を有す る も の で、 水 は通 し に く い が、 空気 は通す性質 を有す る も の で あ る 。 な お、 接続 口 1 7 1 に 設 け た 親水性 フ ィ ル 夕 1 7 3 は第 7 実施例 と 同様マ イ ク ロ ボ ン プ 1 0 0 の入力 口 に 密着 さ せ る 。
液体 は注射針 を セ プ タ ム 1 7 5 に 突 き 刺 し てハ ー ド 夕 ン ク 1 7 0 内 に 注入す る 。 こ の 注入圧力 に よ り 内部 の 液 体 は親水性 フ ィ ル タ 1 7 2 、 1 7 3 を浸透 し 、 接続 口 1 7 1 力、 ら マ イ ク ロ ポ ンプ 1 0 0 内 に注入 さ れる 。 気泡は 親水性フ ィ ルタ 1 7 2 、 1 7 3 に よ り 侵入を阻止 さ れ、 マイ ク ロ ポ ン プ 1 0 0 内 に入 っ てい力、な い。 従 っ て、 プ ラ イ ミ ン グが簡単にでき る 。 ま た、 疎水性フ ィ ル タ 1 7 4 はマ イ ク ロ ポ ン プ 1 0 0 の動作時におけ る ノ、一 ドタ ン ク 1 7 ひ の呼吸作用 を行 う 。
実施例 1 6
図 2 6 はマ イ ク ロ ポ ン プや タ ン ク 等を接続す る の に使 用 さ れるパイ プ も し く はチ ュ ー ブの中維管の構成例を示 す も のであ る 。 例えばマ イ ク ロ ポ ン プの入力 口及び出力 口 に はパイ プやチ ュ ー ブを接続する が、 こ れ ら のパイ プ やチ ュ ー ブ同士の中継管に図示の よ う な 内孔の両端部を テーパ等で径大に -し た構造の も の を使用す る も のであ る。 図におい て、 1 8 1 はパイ プやチ ュ ー ブ (以下、 パイ プ 部材と い う ) 、 1 8 2 はノ、。イ ブ部材 1 8 1 に圧入 し て両 パイ プ部材を連結す る 中継管であ る 。 こ の中継管 1 8 2 の 内孔 1 8 3 の両端部にテーパ ま た はア ー ル (以下、 テ ーパ等 と い う ) 1 8 4 を付け、 内孔 1 8 3 の両端部を外 周縁に至る ま で径大に してい る 。
通常、 こ の種の中継管は外周 の両端部にテーパを付け、 パイ プ部材 1 8 1 と の接続を容易 にする のが一般的であ るが、 中継管の外周 の両端部に テーパを付け る と、 該テ —パ の た め にパイ プ部材 1 8 1 と の 間に隙間がで き 、 こ の隙間に注入液体中の気泡が付着 し 、 ひいてはそ の気泡 が剥離し てマ イ ク ロ ポ ンプ等に入 っ てい く 。 本実施例は、 こ の よ う な従来の 中継管 と は逆に、 内孔 1 8 3 の両端部 に お い て外周縁 に延び る よ う な 径大の テ ー ノ、。等 1 8 4 を付 け た も の であ り 、 中継管 1 8 2 と パイ プ部材 1 8 1 と の 間 に上記の よ う な隙間がで き な い ので、 注入液体中の気泡が付着 し に く い も の と な っ て い る 。 従 つ て、 パイ プ部材 1 8 1 の 中継部に気泡が残 ら な い の で、 マ イ ク ロ ボ ン プ等の気泡抜け性が向上す る 。
次に、 本発明 の製造方法に つ い て、 例え ば図 6 の マ イ ク 口 ポ ン プを例 に と っ て説明す る 。
図 2 7 は該マ イ ク 口 ポ ン プ用 の 中間基板を形成す る た めの シ リ コ ン基板の エ ッ チ ン グ工程を示す概略工程図で あ る 。 以下、 図 6 を も 参照 し なが ら説明す る。
通常、 こ の種の エ ッ チ ン グは湿式エ ッ チ ン グであ り 、 パ タ ー ン はフ ォ ト リ ソ グ ラ フ ィ 一技術を用 い て形成 さ れ る 。 エ ッ チ ン グ液 と し て は、 K 0 H溶液 あ る い は E P W 、 ヒ ド ラ ジ ン の よ う な 異方性エ ッ チ ン グを さ せ る 溶液を用 い る 。 ま た 、 こ の例の シ リ コ ン基板に は結晶方位 ( 1 0 0 ) の シ リ コ ン ウ エ ノヽー を用 い て い る 。
図 2 7 ( a ) に お い て 、 7 1 、 7 2 は フ ォ ト マ ス ク で あ り 、 入力バ ル ブ上部 6 1 と 出力バ ル ブ上部 6 2 を形成 す る パ タ ー ン と な っ て お り 、 こ の場合 は、 ポ ジ レ ジ ス ト を用 い る 例 と し て い る 。 エ ッ チ ン グ工程 と し て は、 マ ス ク 7 1 をパ タ ー ン と し て、 レ ジ ス ト を塗布 し た酸化膜付 き の シ リ コ ン基板 6 0 を露光 し 、 現像、 定着 し た後、 フ ッ 酸溶液に て シ リ コ ン基板上面の酸化膜 6 3 に窓を開 け た後 レ ジ ス 卜 を剥離 し、 K 0 H溶液に てエ ッ チ ン グする 。 シ リ コ ンは K 0 H に よ っ て異方性エ ッ チ ン グさ れ る た め、 図 2 7 ( a ) に示すよ う 〖こ シ リ コ ン基板 6 0 に入力バル ブ上部 6 1 及び出力バルブ上部 6 2 がエ ッ チ ン グに よ り 形成される 。
次に、 図 2 7 ( b ) に示すよ う に、 段付部 6 4 及びダ ィ ャフ ラ ム上部 6 5 を形成す る マ ス ク 7 3 を用 いて、 再 度上記 K 0 H溶液にて シ リ コ ン基板 6 0 をエ ッ チ ン グす る。 こ の場合、 段付部 6 4 と ダイ ヤ フ ラ ム上部 6 5 を同 時に形成する 。 ま た、 V溝 6 6 、 6 7 を形成す る マ ス ク 7 4 を用 い、 次のェ ッ チ ン グ工程で入力バルブ部の貫通 孔及び シ リ コ ン基板下部の流路部を形成す る 。 こ こで、 入力バルブ上部 6 1 はマ ス ク さ れてい ない た め、 (1 1 1 ) 面でエ ッ チ ン グを止め る こ と はで き ず、 サイ ドエ ヅ チ ン グされる た め、 マ ス ク 7 1 は こ のサイ ドエ ッ チ ン グ量を あ ら か じ め計算 し て作 る必要があ る。
次に図 2 7 ( c ) において、 マ ス ク 7 5 は シ リ コ ン基 扳上部のエ ッ チ ン グ しな い箇所を保護す る た めの も ので、 全面黒でかま わ な い。 そ し て、 シ リ コ ン基板下部の流路 部及びバルブ部を形成す る マス ク 7 6 を用 い て シ リ コ ン 基板の下部をエ ッ チ ン グす る。 こ こ で、 図 2 7 ( b ) に おいて形成さ れた V溝 6 6 はマ ス ク さ れてい な い ため、 サイ ドエ ッ チ ン グ さ れて貫通孔 6 8 (図 6 では 1 0 6 ) が形成 さ れる 。 そ し て、 図 6 に示すよ う にバルブ膜 1 0 4 、 1 1 6 、 ノ ルブ部 1 ◦ 5 、 1 1 7 、 下部チ ャ ンノ 1 0 9 、 上部チ ャ ン バ 1 0 8 、 段付部 1 0 7 、 出力流路 1 1 2 、 ダイ ヤ フ ラ ム部 1 1 4 、 圧力室 1 1 5 の各部分が 形成 さ れた 中間基板 1 0 1 を得 る こ と 力 で き る 。 こ こ で、 ダイ ヤ フ ラ ム部 1 1 4 の上面 と 段付部 1 0 7 の上面は同 じ高 さ であ り 、 ダイ ヤ フ ラ ム部 1 1 4 の厚 さ と 入力バル ブ膜 1 0 4 の厚 さ の差 に よ っ て一義的 に決ま る 。 例え ば、 入力バルブ膜 1 0 4 の厚 さ 力く 4 0 mで、 ダイ ヤ フ ラ ム 部 1 1 4 の厚 さ 力 6 0 m の場合 に は上部チ ャ ン バ 1 0 8 の厚 さ は 2 0 μ πι と な る 。 ま た、 図 2 7 ( b ) で は明 ら かで はな いが、 入力バル ブ上部 6 1 全体をエ ツ チ ン グ す る こ と に よ っ て、 同図の D 部の拡大図で示す よ う に上 部チ ヤ ン バ 1 0 8 の側壁 1 0 8 a 力《滑 ら 力、 に な る の で、 気泡抜け性が向上す る 効果 も 得 ら れ る 。

Claims

請求の範囲
1 . サ ン ドイ ッ チ式に接合 し た基板の う ち 中間基板が、 上下に変形可能なバルブ膜を介 し て支持基板に対向す る よ う に設けたバルブ部 と 、 該バルブ部の 内部を通 し て上 下に貫通す る流路系と、 該流路系の一部を構成す る 上部 チ ヤ ンバ及び下部チ ヤ ンバと を備えてな る流体制御用 マ イ ク 口 デバイ ス に おい て、
前記下部チ ャ ンバの厚さ t 1 に対す る前記上部チ ャ ン バの厚さ t 2 の比を t 2 / t l = 0 . 2 〜 5 . 0 の範囲 と し た こ と を特徴とする 流体制御用 マ イ ク 口 デバイ ス。
2 . 前記厚さ比の範囲を満足する よ う に前記上部チ ヤ ンバが上部基板と 接合 され る 段付部を有する こ と を特徴 とす る 請求の範囲第 1 項記載の流体制御用マ イ ク 口 デバ イ ス 。
3 . 前記厚さ 比の範囲を満足する よ う に前記下部チ ヤ ンバが下部基板と接合さ れる 段付部を有する こ と を特徵 と す る請求の範囲第 1 項記載の流体制御用マ イ ク 口 デバ ィ ス。
一.
4 . 前記厚さ比の範囲を満足す る よ う に前記上部チ ヤ ン バが前記上部基板側に形成 さ れて い る こ と を特徵 とす る請求の範囲第 1 項記載の流体制御用 マ イ ク 口 デバイ ス 。
5 . 前記厚さ比の範囲を満足す る よ う に前記上部チ ヤ ンバが前記上部基板と前記中間基板の双方に形成 さ れて い る こ と を特徵と す る請求の範囲第 1 項記載の流体制御 用 マ イ ク ロ デバ イ ス 。
6 . 入力バル ブ部側 の上部チ ャ ン バ及 び下部チ ャ ン ノく が前記厚 さ 比の範囲を満足す る マ イ ク 口 ポ ン プであ る こ と を特徴 と す る 請求の範囲第 1 項記載の流体制御用 マ イ ク ロ デバ イ ス 。
7 . サ ン ドイ ッ チ式に接合 し た基板の う ち 中間基板が、 上下 に変形可能な 2 つ のバルブ膜を介 し て支持基板に対 向す る よ う に設け た入力バル ブ部及び出力バルブ部 と 、 前記 2 つ のバル ブ膜の 中間 に設け ら れ、 駆動手段に よ り 上下に変形可能な ダイ ヤ フ ラ ム 部 と 、 前記入力バル ブ部、 ダイ ヤ フ ラ ム部及び出力バルブ部を介 し て流体が流れ る 流路系 と を備え てな る 流体制御用 マ イ ク ロ デバイ ス に お いて、
前記支持基板に対す る 前記入力バルブ部及び出力バル ブ部の 向 き が上下逆 に な る よ う に前記流路系を構成 し た こ と を特徴 と す る 流体制御用 マ イ ク ロ デバイ ス 。
8 . サ ン ドイ ッ チ式に接合 し た基板の う ち 中間基板が、 上下 に変形可能なバルブ膜を介 し て支持基板に対向す る よ う に設け たバルブ部 と 、 該バルブ部の 内部を通 し て上 下 に貫通す る 流路系 と を備え てな る 流体制御用 マ イ ク 口 デバ イ ス に お い て、
前記流路系の入力流路 に 1 つ以上の溝か ら な る フ ィ ノレ 夕 部を設け た こ と を特徴 と す る 流体制御用 マ イ ク 口 デバ イ ス 。
9 . 前記フ ィ ル タ 部を前記中間基板に 串歯状 に形成 し てな る こ と を特徵とする 請求の範囲第 8項記載の流体制 御用マ イ ク ロ デバイ ス。
1 0 . 前記フ ィ ル タ 部を前記バルブ部が対向す る支持 基板に串歯状に形成 してな る こ と を特徵とす る 請求の範 囲第 8項記載の流体制御用マイ ク ロ デバイ ス 。
1 1 . 前記フ ィ ル タ部が、 前記中間基板に設けた突起 部 と前記支持基板 と の間の狭陰な間隙か ら な る こ と を特 徴とす る請求の範囲.第 8項記載の流体制御用 マ イ ク ロ デ バイ ス。
1 2 . サ ン ドイ ッ チ式に接合 し た基板の う ち 中間基板 が、 上下に変形可能なバルブ膜を介 し て支持基板に対向 す る よ う に設けたバルブ部 と、 該バルブ部の 内部を通 し て上下に貫通す る 流路系と を備えてな る流体制御用 マ イ ク 口 デバ、イ ス に お い て、
前記支持基板に設けた入力 口 の部分に親水性フ ィ ルタ を直接装着 し た こ と を特徴とする 流体制御用 マイ ク ロ デ パイ ス 。
1 3 . 前記フ ィ ノレタが、 複数積層 し た ポ ア サイ ズの異 な る フ ィ ノレ夕 と親水性フ ィ ルタ と の組み合わせ力、 ら な る こ とを特徵と する請求の範囲第 1 2 項記載の流体制御用 マ イ ク ロ デバイ ス。
1 4 . 入力流路 に前記フ ィ ル タ部を設けたマ イ ク ロ ポ ン プであ る こ と を特徵と する請求の範囲第 8 項記載の流 体制御用マ イ ク ロ デノ《 イ ス 。
1 5 . 前記支持基板に設けた入力 口 の部分に、 複数積 層 し た ポ ア サ イ ズの異な る フ ィ ル 夕 と 、 親水性フ ィ ノレ タ と を装着 し た マ イ ク ロ ポ ン プであ る こ と を特徴 と す る 請 求の範囲第 8 項記載の流体制御用 マ イ ク ロ デバイ ス 。
1 6 . サ ン ドイ ッ チ式に接合 し た基板の う ち 中間基板 が、 上下 に変形可能なバル ブ膜を介 し て支持基板に対向 す る よ う に設け たバルブ部 と 、 該バル ブ部の 内部を通 し て上下に貫通す る 流路系 と 、 該流路系の一部を構成す る 上部チ ヤ ン バ及び下部チ ヤ ン バ と を備え てな る 流体制御 用 マ イ ク ロ デバイ ス に お い て、
前記下部チ ヤ ン バ の厚 さ t 1 に対す る 前記上部チ ヤ ン ノく の厚 さ t 2 の比を t 2 Z t l = 0 . 2 〜 5 . 0 の範囲 と す る と と も に、 前記流路系の入力流路 に 1 つ以上の溝 か ら な る フ ィ ノレ 夕 部を設け た こ と を特徴 とす る 流体制御 用 マ イ ク ロ デバ イ ス。
1 7 . サ ン ド イ ッ チ式に接合 し た基板の う ち 中間基板 が、 上下 に変形可能なバルブ膜を介 し て支持基板に対向 す る よ う に設け たバルブ部 と 、 該バルブ部の 内部を通 し て上下 に貫通す る 流路系 と を備え て な る 流体制御用 マ イ ク ロ デバイ ス に お いて、
前記バル ブ部の シ ー ル面、 ま た は前記支持基板の前記 バル ブ部が対向す る 表面部の少な く と も一方を表面粗 さ が平均で 5 n m以上、 1 0 0 0 n m以下の粗面に形成 し た こ と を特徴 と す る 流体制御用 マ イ ク ロ デバ イ ス 。
1 8 . 前記粗面を複数の溝を設け た形状 と し た こ と を 特徴 と する 請求の範囲第 1 7 項記載の流体制御用 マ イ ク 口 デバイ ス 。
1 9 前記複数の溝を前記バルブ部の シール面におい て円周方向 に形成 し た こ と を特徴 とす る請求の範囲第 1 S項記載の流体制御用 マ イ ク 口 デバイ ス。
2 0 . 前記複数の溝を前記支持基板の前記バルブ部が 対向する 表面部において同心円状に形成 し た こ と を特徴 と する請求の範囲第 1 8 項記載の流体制御用マ イ ク ロ デ バイ ス。
2 1 . 前記バルブ部の シー ル面を熱酸化膜の予圧層 に よ り 形成 し た こ と を特徴とす る請求の範囲第 1 7 項記載 の流体制御用マイ ク ロ デバイ ス。
2 2 . 前記バルブ部の シ ール面を熱酸化膜の予圧層を 介 し てその上に形成 し た 白金薄膜層 と した こ と を特徴 と す る請求の範囲第 1 7 項記載の流体制御用マ イ ク 口 デバ イ ス 。
2 3 . サ ン ドイ ッ チ式に接合 し た基板の う ち 中間基板 が、 上下に変形可能なバルブ膜を介 し て支持基板に対向 する よ う に設けたバルブ部 と、 該バルブ部の 内部を通 し て上下に貫通す る 流路系 と を備えてな る 流体制御用マ イ ク ロ デバイ ス に お い て、
前記バルブ部の シール部に テー パま た は丸みを付け る こ と に よ り 該 シー ル部の接触面積を小さ く し た こ と を特 徵とす る 流体制御用 マ イ ク ロ デバイ ス。
2 4 , サ ン ドイ ッ チ式に接合 し た基板の う ち 中間基板 が、 上下に変形可能なバルブ膜を介 し て支持基板に対向 す る よ う に設け たバル ブ部 と 、 該バル ブ部の 内部を通 し て上下 に貫通す る 流路系 と を備え てな る 流体制御用 マ イ ク ロ デバ イ ス に お い て、
前記流路系の入力 口 に接続 さ れた小型ハ ー ド タ ン ク と 、 該小型ハ ー ド タ ン ク に接続 さ れた大型 ソ フ ト タ ン ク と を 備え 、 前記小型ハ ー ド タ ン ク が そ の壁体に装着 さ れた セ プ タ ム と 、 前記大型 ソ フ ト タ ン ク への液体の流入を阻止 す る 逆止弁を備え て な る こ と を特徵 と す る 流体制御用 マ イ ク 口 デバ イ ス 。
2 5 . ϋ記流路系の入力 口 の部分に、 複数積層 し た ポ ァ サ イ ズの異な る フ ィ ル タ と 、 親水性フ ィ ル 夕 と を装着 し た マ イ ク ロ ポ ン プであ る こ と を特徴 と す る 請求の範囲 第 2 4 項記載の流体制御用 マ イ ク ロ デバイ ス 。
2 6 . サ ン ド イ ッ チ式に接合 し た基板の う ち 中間基板 が、 上下に変形可能なバル ブ膜を介 し て支持基板に対向 す る よ う に設け たバル ブ部 と 、 該バルブ部の 内部を通 し て上下に貫通す る 流路系 と を備え てな る 流体制御用 マ イ ク ロ デバ イ ス に お い て、
前記流路系の入力 口 に接続 さ れたハ ー ド タ ン ク を備え、 該ハ ー ド タ ン ク が そ の接続口 と 内面の一部 に装着 さ れた 親水性フ ィ ル タ と 、 該親水性フ ィ ル タ が装着 さ れて い な い前記ハ ー ド タ ン ク の壁体部分 に それぞれ装着 さ れた疎 水性フ ィ ル タ 及びセ プ タ ム と を備え て な る こ と を特徴 と す る 流体制御用 マ イ ク ロ デバ イ ス 。
2 7 . サ ン ド イ ッ チ式に接合 し た基板の う ち 中間基板 が、 上下に変形可能なバルブ膜を介 し て支持基板に対向 する よ う に設けたバルブ部と 、 該バルブ部の 内部を通 し て上下に貫通す る 流路系 と を備えてな る 流体制御用 マ イ ク ロ デバイ ス において、
前記流路系に接続さ れた中継用 のパイ プ部材を備え、 該パイ プ部材の 中継管をそ の 内孔の両端部において外周 縁に延びる よ う な径大の テ一パま た はア ー ルを有す る形 状と し た こ と を特徵とする 流体制御用マ イ ク ロ デバイ ス 。
2 8 . 流体制御用 マ イ ク ロ デバイ ス用 の中間基板の製 造方法に いて、
シ リ コ ン基板にパタ ー ンマ ス ク を用 いて異方性エ ッ チ ン グを施す こ と に よ り 、 入力側上部チ ャ ン バ上にダイ ヤ フ ラ ム部 と 同 じ高さ の段付部を同時に形成 し た こ と を特 徵 とす る 流体制御用マ イ ク ロ デバイ ス の製造方法。
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