WO1992015105A1 - Procede de fixation d'un bobinage a un circuit electronique - Google Patents

Procede de fixation d'un bobinage a un circuit electronique Download PDF

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    • Y10T29/51—Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling
    • Y10T29/5187—Wire working

Definitions

  • the present invention relates to the manufacture of electronic components of very small dimensions and in particular of those comprising a coil connected to one or more electronic circuits or more specifically to one or more chips or integrated circuits or printed circuits or discrete electronic elements.
  • a coil connected to one or more electronic circuits or more specifically to one or more chips or integrated circuits or printed circuits or discrete electronic elements.
  • the type of electronic circuit in question here has typical dimensions of the order of 1 mm x 1 mm x 0.5 mm and a typical mass of the order of 4 mg, while the coil core , for one of the execution forms considered, has a diameter of the order of 0.8 mm and a length of around 5 mm and that the copper wire used for winding has a typical diameter of 0.020 mm on enamelled insulation.
  • the fixing method according to 1 * invention proposes to overcome this drawback by removing the intermediate step of first fixing the core to be wound to the electronic circuit.
  • the elimination of this delicate step greatly facilitates the production of such components by making it possible to avoid dirtying the tool or the production machine with glue and on the other hand allows, by having a tool manufactured with precision, to get rid of the necessity of having a precise positioning of the various elements before they are placed on the winding tool.
  • a first object of the invention is therefore to provide a winding process by which, in particular, the electronic circuit or circuits are maintained independently of the winding, appropriate guide means guiding the winding wire so that 'it passes directly over metal tracks of the electronic circuit (s).
  • Another object of the invention is that the method can preferably be applied to an automatic winding machine provided with a "flyer" type reel. Another object of the invention is that the above method can be applied to a winding carried out on a core as well as to a winding carried out on a false core, thus making it possible to obtain an air coil. Other objects of the invention are that the soldering of the wires on the circuits can take place along a plane parallel to the axis of the core and that various possibilities can be envisaged for removing the component from the machine after winding.
  • the winding process according to the invention meets the characteristics of claims 1 to 7.
  • Another object of the invention is to propose a tool making it possible to carry out the above method, capable of maintaining the different electronic circuits and the winding independently of each other and comprising guide means capable of bringing with certainty ⁇ tee the winding wire in suitable places for soldering and winding.
  • another object of the invention is to propose a component, comprising a winding and at least one electronic circuit, without rigid mechanical connection between the winding and the electronic circuit or circuits, produced in particular by the method and using the tool mentioned above, this component can be considered as a semi-finished product and then meets the characteristics of claim 12 and can then be completed according to several embodiments 20 conforming to the characteristics of claims 13 to 24.
  • FIG. 1 represents a view from above of a first embodiment of a holding tool according to the invention
  • FIG. 3 represents a view from above of another embodiment of a holding tool according to the invention.
  • FIG. 5 shows yet another form of execution of a holding tool according to the invention
  • - Figure 6 shows a component according to the invention in the form of a semi-finished product
  • FIG. 6A, 6B, 6C, 6D and 6E show other embodiments of a finished component.
  • FIG. 7 represents another embodiment of a finished component
  • FIG. 8 shows yet another form of execution of a completed component.
  • FIG. 1 A holding tool 1, according to a first embodiment of the invention, is shown in FIG. 1; it is quite similar to that described in patent application CH 552 / 91-9; it differs therefrom, which constitutes the invention, by the system for independently maintaining the electronic circuit and the core as will be seen below.
  • the tool 1 has a general shape of pliers and comprises a first spout 10, generally a fixed spout and a second spout 11, generally a movable spout, which can deviate from one another, preferably in parallel, or move closer leaving an intermediate space 12 between the two internal faces 10A and 11A of said spouts, as well as guide means, constituted here by two guide pins 13 and 14, each of them being arranged on a rear portion of the upper face of the movable spout 11, respectively of the fixed spout 10.
  • the holding tool 1 is intended to hold the component 2 consisting of an electronic circuit 20, comprising two metal tracks 21 and 22 and a core 23 intended to receive the coil 24.
  • the front end of the internal face 10A of the fixed spout 10 includes a recess 10B, the rear part of which is not completely hollowed out but includes a portion of ap ⁇ meme 10C in the extension of the lower part of the spout 10.
  • the width of the recess 10B is slightly less than the width of the circuit electronics 20 and approximately equal to the diameter of the core 23, while the thickness of the support portion 10C remaining in the rear portion of said recess is such that the upper face of the electronic circuit 20 is flush with the face su - the front of the spout 10 when said circuit is disposed on said support portion, as visible in FIG. 2 which is a section along the axis II-II of the preceding figure.
  • the electronic circuit 20 as well as the core 23 are arranged independently of each other in the tool 1 either manually or automatically by suitable automatic loading devices.
  • the length of the support portion 10C is slightly greater than the length of the electronic circuit 20 when the latter presses on the rear face of the hollow 10B.
  • the front face of the support portion 10C serves as a stop against which the end of the core 23 comes to bear.
  • the core 23 is separated from the electronic circuit 20 by a small space corresponding to the difference between the length of the portion support 10C and the length of the electronic circuit 20, to within tolerant positioning.
  • the front end 11B of the movable spout 11 comprises a concave recess coming to bear on a cylindrical portion of the core 23, while the electronic circuit 20 is held at the bottom of the recess 10B by a leaf spring 15, the rear end of which is fixed to the internal face 11A of the movable spout 11. Keeping the two elements 20 and 23 between the two spouts of the tool independently of each other is new. is part of the invention.
  • the winding 24 is preferably carried out using a "Flyer” (not shown).
  • the bobina ⁇ ge wire 25 is brought by the "Flyer” which passes it behind the first guide pin 13, then over the first metal track 21, to wind the 24 around the core 23, before to remove the wire over the second metal track 22 and behind the second guide pin 14 to take it to the next holding tool.
  • the two portions of wire located directly above each of the metal tracks 21 and 22 are welded to the said tracks, by an automatic welding device (not shown) which removes the enameled insulation from the portion of the wire in question at the same time as it is welding.
  • a transfer device (not shown) can now come and take the component 2 preferably by gripping it by the core 23, or by the electronic circuit 20, and withdrawing it from the holding tool 1 after opening. of the movable spout 11 and cutting or tearing off of the ends of the wire before the weld effec ⁇ killed on the metal track 21 and after that effec ⁇ killed on the metal track 22.
  • the relative positions of the two guide pins 13 and 14, between them and with the circuit 20 cause, as shown in FIG. 1, the wire arriving to be wound and the one leaving after winding cross at a point situated between the circuit 20 and the winding 24; it would also be possible to arrange these different elements so that the crossing of the two wires is located outside of the component 2.
  • the manner of making the hoeing 24 described here corresponds to a preferential manner; some variations can be found in the way of using the "Flyer", in particular with the help of fingers or auxiliary guide hooks as required.
  • FIGS. 3 and 4 A second embodiment of a tool 1 according to the invention is shown in FIGS. 3 and 4 where it is applied to the manufacture of a coreless coil 24 to which an electronic circuit 20 is added.
  • the recess 10B in which the circuit 20 is housed maintains said circuit on three lateral faces, while an extension of the movable spout 11 comes to maintain the fourth lateral face.
  • the thickness of the extension of the movable spout 11 coming to bear on the circuit 20 is approximately equal to that of the circuit, so that the bottom of the circuit 20 can rest on a part flat bottom of housing 10B.
  • the movable spout 11 only serves to maintain the circuit 20 in its housing by means of its extension.
  • the notch or notes 16E have a suitable shape, in principle three-dimensional pipe, in order to guide the wire correctly and safely when it arrives on the winding and when it is withdrawn.
  • tool 1 has yet another modification compared to the first embodiment described above. Note in the figure that, instead of the two guide pins 13 and 14 of Figure 1, the tool 1 shown here has only one guide pin 17 used to guide the wire 25 as well during its arrival on tool 1 only when it left. So that the guidance is correct, and so that the two portions of wire overhanging the metal tracks 21 and 22 are parallel, the diameter of the pin 17 will preferably be equal to the distance between the two metal tracks 21 and 22.
  • the winding operation is carried out in a manner similar to what has been described above, the wire 25 being brought to the tool 1 from behind the pin 17, then passing over the metal track 21 of the circuit 20, then by the notch or the first notch 16E to then be wound around the bottom of the box 16C, between the two cheeks 16A and 16B, then be removed by the notch or the second notch 16E, to pass over the metal track 22 then behind the pin 17.
  • FIG. 5 shows yet another form of execution of a tool 1, intended to have several circuits 20, 20A, etc. simultaneously on a coil 24.
  • the housing 10B provided in the fixed spout 10 is dimensioned to receive several circuits, two in the case shown, arranged one behind the other on the main longitudinal axis of the tool 1.
  • Spacing means 10D possibly retractable, may be provided in said housing so that a free space remains between the circuits.
  • the tool 1 is here shown to be used for making a coil 24 on a core 26 having a core bottom and two cheeks.
  • This core 26 can be made of any material depending on the use to be made of it, it can be made of synthetic material, magnetic or not, rigid or flexible. Since the core base is preferably hollow, a tenon 18 can be provided on the end of the spout 10, arranged along the main axis of the tool 1, and on which it is possible to thread the core 26. Additional means for guiding the wire 25 to arrange it properly on the core 26 can be provided, for example two or four pins.
  • the ends of the fixed and movable spouts of FIG. 1 are particularly suitable for small cylindrical cores, while the methods of fixing the coil by a lug 18 as in FIG. 5 or by a false coil body 16 as in Figure 3, essentially depend on the type of winding to be produced.
  • the embodiment, according to which the guide means consist only of a single pin 17 as in FIG. 5, is particularly suitable for cases where there is a component comprising more than one circuit 20.
  • the mode holding circuit 20, with or without spring 15 can be chosen for any embodiment.
  • the auxiliary guide means, pins 19 and / or profiled grooves 16E or 26A are chosen as required.
  • Another advantage of the method and of the tool according to the invention is that the welding operation of the fine wire on the metal tracks can be done in a plane parallel to the axis of the coil, generally in a horizontal plane. ; for conventional winding machines, this facilitates the welding operation. However, nothing prevents analogous arrangement of the circuit (s) 20 along a vertical plane, in the case where there is a machine performing the welds along a vertical plane.
  • One or more of the electronic circuits 20, 20A, ... are mentioned in the description; as mentioned above, it can either be a complete miniaturized integrated electronic circuit or a simple electronic element, such as a capaci ⁇ ty or even a miniature printed circuit. In the case where several circuits are assembled, it is possible for example to have identical or different circuits or a circuit and an electronic element or even identical or different electronic elements. The characteristics common to these parts are very small dimensions and mass, as well as the fact that two metal contact tracks are accessible on one face of each of said parts.
  • the components 2 consisting of a winding connected to one or more circuits cannot be used as such but must be conditioned.
  • the miniature winding 24 connected to the circuit 20, as shown in FIG. 1 must be considered as a semi-finished product, ie a component according to the invention as shown in FIG. 6, consisting of a core 23 on which the winding 24 is produced, the two ends of the winding wires being welded to the metal tracks 21 and 22 of an electronic cooked circuit 20.
  • the only connection between the electronic circuit 20 and the core 23 is made by the intermediary of said ends of the wires of the winding which thus ensure both the electrical connection between the two elements as the mechanical connection between these same two elements.
  • the mechanical rigidity offered by the two connecting wires is sufficient to support one or the other of said elements when the complete component is held by the other of said elements, the core 23 or the circuit 20.
  • the slight spacing provided between them when fitting the circuit 20 and the core 23 on the tool 1 there is no tensile stress on the wires due to improper positioning of the one of the elements in relation to the other.
  • connection wires can only be a temporary connection and cannot be a permanent connection; it is nevertheless sufficient for it to be possible to eliminate a first step of fixing the electronic circuit 20 to the core 23, the elimination of said step of the fabrication process allowing a substantial saving of time and money.
  • encapsulate said component in order to protect it from mechanical shocks and dirt, to ensure a lasting mechanical connection between the two elements and give it dimensions to better handle it.
  • the component was introduced into a mini glass tube 30 closed at one end, containing a certain amount of a liquid 31 capable of hardening, for example by polymerization under the effect of exposure to UV radiation , or a two-component liquid which hardens when the two components are combined, in order to fix the two elements together and with the tube 30.
  • the tube 30 is then hermetically sealed by fusion or by a sealant 32.
  • the two elements of component 2 are simply placed on a rigid support 33 on which they are glued; they are secured to each other via said rigid support.
  • the assembly may or may not be covered, partially or completely, with a protective coating.
  • the component 2 is simply covered with a coating coating 34 which ensures its mechanical strength.
  • a coating coating 34 which ensures its mechanical strength.
  • FIG. 6D A fourth possible embodiment of the finished component is shown in FIG. 6D; in this case, the component has been placed between two independent portions 35A and 35B of a flexible sheet of synthetic material, the free edges 36 of said portions then being sealed together in any suitable manner, by thermal effect, by bonding, crimping, etc.
  • the envelope according to this embodiment can be designed from a folded sheet in order to obtain the two portions 35A and 35B, only three free edges 36 being sealed, or then two separate portions 35A and 35B of which the four free edges 36 are sealed, or else a tu ⁇ be made of a rolled up sheet and already closed on a generator, the two free edges 36 to be sealed being formed by the ends of the tube. So that the component cannot move between the two sheet portions 35A and 35B, the sealing takes place as close as possible to the component, or else a vacuum is created between the two sheet portions before sealing, so that the component is held firmly in its envelope .
  • the envelope sheet is made of a thin and flexible material, the small dimensions of the component, respectively of its envelope, mean that the component is kept in its envelope in a sufficiently rigid manner.
  • FIG. 6E An advantage of this latter embodiment of the envelope of a component is visible in FIG. 6E, where we see a plurality of components 2 assembled in a chain.
  • Components 2 are arranged side by side with a free space between them, between two flexible strips 35A and 35B, seals 36, preferably welds are made around the component in order to seal component 2 inside a waterproof envelope consisting of two portions of the strips 35A and 35B connected by the seals 36.
  • the enveloping of the components can be done by automatic means, the storage of the finished parts is thereby ⁇ cility since it is easier to store a strip comprising a known number of elements rather than this same number of individual elements; it is very easy to obtain one or more individual finished elements since it then suffices to cut the strip, manually or by automatic means, between two consecutive welds located in the space separating two components.
  • In ⁇ dividual hooking or fixing means can easily be added to envelopes made of thin sheets, for example one or more holes 37 arranged on one or more portions of the strip preferably arranged outside the sealed part, thus allowing each component to be fixed health to any other structure.
  • the means of stiffening the component will be adapted to the type of coil and to its use; they will generally be less critical than for the first embodiment seen above, due to the larger dimensions of the coil.
  • the electronic circuit or circuits will be entirely first folded in the plane of the winding, possibly inside the free space inside the winding, this manually or by mechanical means, by passing through a guide slide of suitable shape or by jet air, then the whole will be coated between two synthetic sheets, preferably semi-rigid or rigid, as can be seen in FIG. 7 where the upper coating sheet is removed in order to distinguish the positioning of the component.
  • connection wires For the semi-finished product produced by the tool according to FIG. 5, it is generally sufficient as before to fold the connection wires in order to bring the circuit (s) 20,20A ... in a plane parallel to the cheek of the coil 26 as shown in FIG. 8. As required, it is then possible to fix the circuit (s) to said cheek, by gluing for example. If the coil core has a housing of sufficient size, it is also possible to fold down the circuit or circuits there and possibly stick them to it in order to ensure their mechanical protection.
  • the relative position of the electronic circuit 20 and the swimming pool 24 is not significant, the play between these two elements being only limited by the length available. of the connecting wires. Subsequently this component will be part of a larger electronic circuit, its excitation being provided by electromagnetic field.
  • the mechanical strength that the connecting wires can offer is sufficient to ensure a temporary mechanical connection between elements whose dimensions and masses may be much greater than indicated.
  • the electronic circuit in question can take different forms; it can also be an integrated circuit, a simple discrete electronic component or a printed circuit.

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Abstract

Le procédé de fixation selon l'invention d'un bobinage à un ou plusieurs circuits électroniques permet de supprimer une étape de fabrication importante des procédés selon l'art antérieur, soit le positionnement puis le collage ou la fixation précise du bobinage ou du noyau à bobiner sur le ou les circuits électroniques. Par une disposition adéquate du ou des circuits électroniques (20) et de l'éventuel noyau (23), indépendamment l'un de l'autre, sur un outil de maintien selon l'invention, on obtient un semi-produit (2), aussi selon l'invention, constitué dudit ou desdits circuits et dudit bobinage, la liaison mécanique entre eux étant assurée uniquement par les fils de cuivre réalisant d'autre part la liaison électrique entre les deux éléments. Le composant terminé selon l'invention, sera obtenu en disposant le semi-produit précédent sur un support assurant une liaison mécanique permanente entre les deux éléments.

Description

PROCEDE DE FIXATION D'UN BOBINAGE A UN CIRCUIT ELECTRONIQUE
La présente invention concerne la confection de composants électroniques de très faibles dimensions et en particulier de ceux comprenant un bobinage connecté à un ou plusieurs circuits électroniques ou plus préci¬ sément à un ou plusieurs chips ou circuits intégrés ou circuits imprimés ou éléments électroniques discrets. On parlera de circuit électronique dans la suite de la description, étant bien entendu qu'il peut s'agir cha¬ que fois de l'un ou de l'autre des éléments mentionnés ci-dessus. On rencontre certains problèmes lors de la con¬ fection de tels composants, causés principalement par les très faibles dimensions des éléments en question; en effet, le type de circuit électronique dont il est question ici a des dimensions typiques de 1'ordre de 1 mm x 1 mm x 0,5 mm et une masse typique de l'ordre de 4 mg, alors que le noyau de bobine, pour l'une des formes s'exécution considérée, a un diamètre de l'ordre de 0,8 mm et une longueur d'environ 5 mm et que le fil de cui¬ vre servant au bobinage a un diamètre typique de 0,020 mm sur isolation émaillée.
En réalisant un tel composant de la manière classique, il est nécessaire de fixer le ou les cir¬ cuits électroniques au noyau avant le bobinage de ce dernier, la fixation en position de l'un de ces élé- ments par rapport à l'autre devant se faire avec grande précision afin que les extrémités des fils de bobinage puissent être amenées avec sûreté en face des pistes métalliques disposées sur le circuit électronique, pour y être soudées, sur une machine à bobiner automatique. Un tel composant selon l'art antérieur est décrit dans la demande EP-A-0.405.671 où l'on voit que le ou les circuits sont fixés tout d'abord sur une portion spé¬ cialement formée du noyau.
Le procédé de fixation selon 1*invention se propose de s'affranchir de cet inconvénient en suppri¬ mant l'étape intermédiaire consistant à fixer première¬ ment le noyau à bobiner au circuit électronique. La suppression de cette étape délicate facilite beaucoup la production de tels composants en permettant d'éviter de salir 1'outil ou la machine de production par de la colle et d'autre part permet, en disposant d'un outil fabriqué avec précision, de s'affranchir de la nécessi¬ té d'avoir un positionnement précis des divers éléments avant qu'ils soient disposés sur l'outil de bobinage. Un premier but de l'invention est donc de pro¬ poser un procédé de bobinage par lequel, en particu¬ lier, le ou les circuits électroniques sont maintenus indépendamment du bobinage, des moyens de guidage ap¬ propriés guidant le fil de bobinage afin qu'il passe directement au-dessus de pistes métalliques du ou des circuits électroniques. Un autre but de 1'invention est que le procédé puisse être appliqué de préférence à une machine automatique de bobinage munie d'un dévidoir de type "flyer". Un autre but de l'invention est que le procédé précédent puisse être appliqué à un bobinage effectué sur un noyau aussi bien qu'à un bobinage ef¬ fectué sur un faux noyau, permettant ainsi d'obtenir une bobine à air. D'autres buts de l'invention sont que les soudures des fils sur les circuits puissent se fai- re selon un plan parallèle à l'axe du noyau et que dif¬ férentes possibilités puissent être envisagées pour re¬ tirer de la machine le composant après bobinage.
Afin d'atteindre ces différents buts, le procé¬ dé de bobinage selon 1'invention répond aux caractéris- tiques des revendications 1 à 7. Un autre but de 1•invention est de proposer un outil permettant de réaliser le procédé précédent, apte à maintenir indépendamment les uns des autres les dif¬ férents circuits électroniques et le bobinage et com- 5 portant des moyens de guidage aptes à amener avec sûre¬ té le fil de bobinage aux endroits adéquats pour souda¬ ge et bobinage.
Ce but est obtenu par un outil de maintien spé¬ cialement conçu et répondant aux caractéristiques des 10 revendications 8 à 11.
Et enfin un autre but de 1'invention est de proposer un composant, comportant un bobinage et au moins un circuit électronique, sans liaison mécanique rigide entre le bobinage et le ou les circuits électro- 15 niques, réalisé notamment par le procédé et à l'aide de l'outil mentionnés plus haut, ce composant pouvant être considéré comme un semi-produit et répondant alors aux caractéristiques de la revendication 12 et pouvant en¬ suite être terminé selon plusieurs formes d'exécution 20 conformes aux caractéristiques des revendications 13 à 24.
Cette invention est plus particulièrement com¬ préhensible à partir du dessin en annexe avec les figu¬ res où: 25
- la figure 1 représente une vue par dessus d'une pre¬ mière forme d'exécution d'un outil de maintien selon 1'invention,
- la figure 2 représente une coupe longitudinale selon 30 la ligne II-II de l'outil de maintien de la figure précédente, h
- la figure 3 représente une vue par dessus d'une autre f forme d'exécution d'un outil de maintien selon l'in¬ vention,
35 - la figure 4 représente une coupe longitudinale selon la ligne IV-IV de l'outil de maintien de la figure précédente,
- la figure 5 représente encore une autre forme d'exé¬ cution d'un outil de maintien selon l'invention, - la figure 6 représente un composant selon 1'invention sous forme d'un semi-produit, et
- les figures 6A, 6B, 6C, 6D et 6E représentent d'au¬ tres formes d'exécution d'un composant terminé.
- la figure 7 représente une autre forme d'exécution d'un composant terminé, et
- la figure 8 représente encore une autre forme d'exé¬ cution d'un composant terminé.
Un outil de maintien 1, selon une première forme d'exé- cution de l'invention, est représenté sur la figure 1; il est assez semblable à celui décrit dans la demande de brevet CH 552/91-9; il en diffère, ce qui constitue l'invention, par le système de maintien de façon indé¬ pendante du circuit électronique et du noyau comme on le verra plus bas. L'outil 1 a une forme générale de pince et comprend un premier bec 10, généralement un bec fixe et un second bec 11, généralement un bec mobi¬ le, pouvant s'écarter l'un de l'autre, de préférence parallèlement, ou se rapprocher en laissant un espace intermédiaire 12 entre les deux faces internes 10A et 11A desdits becs, ainsi que des moyens de guidage, constitués ici de deux picots de guidage 13 et 14, cha¬ cun d'eux étant disposé sur une portion arrière de la face supérieure du bec mobile 11, respectivement du bec fixe 10. L'outil de maintien 1 est destiné à maintenir le composant 2 constitué d'un circuit électronique 20, comportant deux pistes métalliques 21 et 22 et d'un noyau 23 destiné à recevoir le bobinage 24. Pour main¬ tenir indépendamment le circuit 20 et le noyau 23, l'extrémité avant de la face interne 10A du bec fixe 10 comprend un évidement 10B dont la partie arrière n'est pas complètement évidée mais comprend une portion d'ap¬ pui 10C dans le prolongement de la partie inférieure du bec 10. La largeur de l'évidement 10B est légèrement inférieure à la largeur du circuit électronique 20 et environ égale au diamètre du noyau 23, alors que l'é¬ paisseur de la portion d'appui 10C restant dans la par¬ tie arrière dudit évidement est telle que la face supé¬ rieure du circuit électronique 20 affleure la face su- périeure du bec 10 lorsque ledit circuit est disposé sur ladite portion support, comme visible à la figure 2 qui est une coupe selon 1'axe II-II de la figure précédente. Le circuit électronique 20 ainsi que le noyau 23 sont disposés indépendamment l'un de l'autre dans l'outil 1 soit manuellement soit automatiquement par des dispositifs adéquats de chargement automatique. On remarque que, sur les deux figures, la lon¬ gueur de la portion support 10C est légèrement plus grande que la longueur du circuit électronique 20 lors- que ce dernier appuie sur la face arrière de l'évide¬ ment 10B. La face avant de la portion support 10C sert de butée contre laquelle vient s'appuyer 1'extrémité du noyau 23. Ainsi, le noyau 23 est séparé du circuit électronique 20 d'un petit espace correspondant à la différence entre la longueur de la portion support 10C et la longueur du circuit électronique 20, aux toléran¬ ces de positionnement près. Pour maintenir le noyau 23 en position, l'extrémité avant 11B du bec mobile 11 comprend un évidement concave venant s'appuyer sur une portion cylindrique du noyau 23, alors que le circuit électronique 20 est maintenu au fond de l'évidement 10B par une lame ressort 15 dont 1'extrémité arrière est fixée à la face interne 11A du bec mobile 11. Le fait de maintenir les deux éléments 20 et 23 entre les deux becs de l'outil indépendamment l'un de l'autre est nou- velle et fait partie de l'invention.
Le bobinage 24 est réalisé de préférence à l'aide d'un "Flyer" (non représenté). Le fil de bobina¬ ge 25 est amené par le "Flyer" qui le fait passer der- rière le premier picot de guidage 13, puis par dessus la première piste métallique 21, pour effectuer le bo¬ binage 24 autour du noyau 23, avant de retirer le fil par dessus la deuxième piste métallique 22 et par der¬ rière le deuxième picot de guidage 14 pour 1'emmener vers l'outil de maintien suivant. Ensuite les deux por¬ tions de fil se trouvant directement au-dessus de cha¬ cune des pistes métalliques 21 et 22 sont soudées aux- dites pistes, par un appareil de soudage automatique (non représenté) qui enlève 1'isolation émaillée de la portion de fil en question en même temps qu'il procède au soudage. Un dispositif de transfert (non représenté) peut maintenant venir prendre le composant 2 en le sai¬ sissant de préférence par le noyau 23, ou par le cir¬ cuit électronique 20, et le retirer de l'outil de main- tien 1 après ouverture du bec mobile 11 et coupure ou arrachage des extrémités de fil avant la soudure effec¬ tuée sur la piste métallique 21 et après celle effec¬ tuée sur la piste métallique 22. Les positions relati¬ ves des deux picots de guidage 13 et 14, entre eux et avec le circuit 20 font que, comme représenté sur la figure 1, le fil arrivant pour être bobiné et celui sortant après bobinage se croisent en un point situé entre le circuit 20 et le bobinage 24; il serait tout aussi possible de disposer ces différents éléments de manière à ce que le croisement des deux fils se situe en dehors du composant 2. La manière de réaliser le bo¬ binage 24 décrite ici correspond à une manière préfé¬ rentielle; on peut trouver certaines variantes dans la manière d'utiliser le "Flyer", en particulier en l'as- sistant de doigts ou de crochets de guidage auxiliaires selon les besoins.
Une deuxième forme d'exécution d'un outil 1 se¬ lon 1'invention est représenté sur les figures 3 et 4 où il est appliqué à la fabrication d'un bobinage 24 sans noyau auquel est ajouté un circuit électronique 20. Pour cette forme d'exécution de l'outil de aintie- n, 1'évidement 10B dans lequel est logé le circuit 20, maintient ledit circuit sur trois faces latérales, alors qu'un prolongement du bec mobile 11 vient mainte- nir la quatrième face latérale. Comme on le voit sur la figure 4, l'épaisseur du prolongement du bec mobile 11 venant s'appuyer sur le circuit 20 est approximative¬ ment égale à celle du circuit, faisant que le fond du circuit 20 peut s'appuyer sur une partie de fond plane du logement 10B. Dans cette forme d'exécution, le bec mobile 11 ne sert qu'à maintenir le circuit 20 dans son logement par l'intermédiaire de son prolongement. Dans le cas de la confection d'un bobinage à air, c'est-à-dire sans noyau, il est nécessaire de disposer d'un faux noyau comme représenté par exemple en 16, constitué d'une première joue fixe 16A, fixée à l'ex¬ trémité du bec 10, d'une seconde joue mobile 16B, d'un fond de bobine 16C, de section non nécessairement cir¬ culaire, fixé soit à la joue fixe 16A, soit à la joue fixe 16B et de moyens de fixation 16D permettant de so¬ lidariser la joue mobile 16B ainsi que le fond de bobi¬ ne 16C à la joue fixe 16A. Des moyens de guidage 16E, par exemple une ou plusieurs encoches, peuvent être disposés sur une portion du pourtour de la joue fixe 16A afin de guider le fil de bobinage 25. De préférence la ou les encoches 16E ont une forme adaptée, en prin¬ cipe tridimensionnelle, afin de guider correctement et avec sûreté le fil lors de son arrivée sur le bobinage et lors de son retrait. A part les modifications mentionnées ci-dessus, l'outil 1 comporte encore une autre modification par rapport à la première forme d'exécution décrite plus haut. On remarque sur la figure que, au-lieu des deux picots de guidage 13 et 14 de la figure 1, l'outil 1 représenté ici ne comporte qu'un seul picot de guidage 17 servant à guider le fil 25 aussi bien lors de son arrivée sur l'outil 1 que lors de son départ. Afin que le guidage soit correct, et que les deux portions de fil surplombant les pistes métalliques 21 et 22 soient parallèles, le diamètre du picot 17 sera de préférence égal à l'entraxe entre les deux pistes métalliques 21 et 22.
L'opération de bobinage est effectuée de maniè¬ re semblable à ce qui a été décrit précédemment, le fil 25 étant amené sur l'outil 1 par derrière le picot 17, pour passer ensuite par dessus la piste métallique 21 du circuit 20, puis par l'encoche ou la première enco¬ che 16E pour être ensuite bobiné autour du fond de bo¬ bine 16C, entre les deux joues 16A et 16B, puis être retiré par l'encoche ou la deuxième encoche 16E, pour passer par dessus la piste métallique 22 puis par der¬ rière le picot 17. Lorsque les soudures sont faites sur les pistes métalliques 21 et 22, que des moyens de col¬ lage ou de fixation des spires du bobinage 24 ont été utilisés afin de solidariser les spires entre elles et que les extrémités des fils disposées respectivement avant la soudure de la piste 21 et après celle de la piste 22 aient été arrachées, il suffit de retirer la joue mobile 16B en agissant sur les moyens de fixation 16D, puis de retirer l'ensemble constitué du bobinage 24 auquel le circuit 20 est fixé par le moyen des deux extrémités de fils de bobinage soudées aux pistes 21 et 22. Ces dernières opérations peuvent être réalisées ma¬ nuellement ou par des moyens automatiques. Il est en- suite possible, par des moyens mécaniques ou manuelle- ment, de rabattre le circuit 20 dans le même plan que le bobinage 24, éventuellement à l'intérieur de l'espa¬ ce vide disposé à l'intérieur du bobinage 24.
La figure 5 montre encore une autre forme d'e- xécution d'un outil 1, prévu pour disposer simultané¬ ment plusieurs circuits 20, 20A... sur un bobinage 24. Dans ce cas, le logement 10B prévu dans le bec fixe 10 est dimensionné pour recevoir plusieurs circuits, deux dans le cas représentés, disposés les uns derrière les autres sur l'axe longitudinal principal de l'outil 1. Des moyens d'écartement 10D, éventuellement escamota¬ bles, peuvent être prévus dans ledit logement afin qu'un espace libre subsiste entre les circuits. C'est un avantage de la forme d'exécution de l'outil 1 ne comportant qu'un seul picot de guidage 17, d'avoir une portion dudit outil par dessus lequel les extrémités des fils 25 entrant et sortant du bobinage sont dispo¬ sés parallèlement entre eux. En disposant plusieurs circuits 20,20A,.. sur cette portion d'outil, il est donc facile de faire passer le fil de bobinage succes¬ sivement par dessus plusieurs pistes métalliques 21, 21A, ... lors de l'amenée du fil puis à nouveau sur plu¬ sieurs pistes 22, 22A, ... lors de son retrait.
L'outil 1 est ici représenté pour être utilisé pour réaliser un bobinage 24 sur un noyau 26 comportant un fond de noyau et deux joues. Ce noyau 26 peut être fait en n'importe quel matériau selon l'usage qui en sera fait, il peut être en matériau synthétique, magné¬ tique ou non, rigide ou souple. Vu que de préférence le fond de noyau est creux, un tenon 18 peut être prévu sur l'extrémité du bec 10, disposé selon l'axe princi¬ pal de l'outil 1, et sur lequel il est possible d'enfi¬ ler le noyau 26. Des moyens supplémentaires de guidage du fil 25 pour le disposer convenablement sur le noyau 26 peuvent être prévus, par exemple deux ou quatre pi- cots 19 éventuellement profilés, disposés à 1'extrémité du bec 10 ou une ou deux rainures 26A de forme adaptée, disposées sur une portion de la joue du noyau 26 en contact avec le bec 10. La manière d'effectuer le bobinage 24 et les soudures sur les circuits est absolument semblable à ce qui a été décrit précédemment.
Différentes formes d'exécution de l'outil de maintien ont été décrites, pour l'exécution de diffé- rentes formes d'exécution de bobinages. Il est bien en¬ tendu que certaines des variantes décrites sont généra¬ lement indépendantes entre elles et qu'il est possible de choisir celle- qui s'adapte le mieux aux besoins. Par exemple les extrémités des becs fixes et mobiles de la figure 1 sont particulièrement adaptées pour de petits noyaux cylindriques, alors que les modes de fixation de la bobine par un tenon 18 comme sur la figure 5 ou par un faux corps de bobine 16 comme sur la figure 3, dé¬ pendent essentiellement du type de bobinage à réaliser. De même la forme, d'exécution selon laquelle les moyens de guidage ne sont constitués que d'un seul picot 17 comme à la figure 5 est particulièrement adaptée aux cas où on a un composant comportant plus de un circuit 20. Par contre le mode de maintien du circuit 20, avec ou sans ressort 15 peut être choisi pour n'importe quelle forme d'exécution. Les moyens de guidage auxi¬ liaires, picots 19 et/ou rainures profilées 16E ou 26A sont choisis selon les besoins.
On voit donc que par le procédé et l'outil se- Ion l'invention, il est possible de réaliser un compo¬ sant selon l'invention constitué d'un bobinage de fil fin de n'importe quel type connu, relié à un ou plu¬ sieurs circuits électroniques, la caractéristique com¬ mune à tous ces composants étant que, à ce stade de la fabrication, le bobinage et le ou les circuits ne sont maintenus mécaniquement entre eux que par les fils de connexion qui les relient. Cet effet est possible uni¬ quement grâce à la très faible masse du circuit élec¬ tronique et à la résistance mécanique des fils de liai- son qui est suffisante malgré le très faible diamètre desdits fils.
Un autre avantage du procédé et de 1'outil se¬ lon 1•invention est que 1'opération de soudure du fil fin sur les pistes métalliques peut se faire dans un plan parallèle à l'axe de la bobine, généralement dans un plan horizontal; pour les machines de bobinage usuelles, ceci facilite l'opération de soudage. Rien n'empêche toutefois de disposer de manière analogue le ou les circuits 20 selon un plan vertical, pour le cas où on dispose d'une machine effectuant les soudures se¬ lon un plan vertical.
On mentionne dans la description un ou plu¬ sieurs circuits électroniques 20, 20A, ... ; il peut s'a¬ gir comme mentionné plus haut, soit d'un circuit élec- tronique intégré complet miniaturisé ou alors d'un sim¬ ple élément électronique, comme par exemple une capaci¬ té ou même d'un circuit imprimé miniature. Dans le cas où plusieurs circuits sont assemblés, on peut avoir par exemples des circuits identiques ou différents ou un circuit et un élément électronique ou encore des élé¬ ments électroniques identiques ou différents. Les ca¬ ractéristiques communes à ces pièces sont des dimen¬ sions et une masse très faibles, ainsi que le fait que deux pistes métalliques de contact sont accessibles sur une face de chacune desdites pièces.
Généralement les composants 2 constitués d'un bobinage relié à un ou plusieurs circuits ne peuvent pas être employés tels quels mais doivent être conditionnés. Par exemple, le bobinage miniature 24 re- lié au circuit 20, tel que représenté à la figure 1, doit être considéré comme un semi-produit, soit un com¬ posant selon l'invention comme montré à la figure 6, constitué d'un noyau 23 sur lequel le bobinage 24 est réalisé, les deux extrémités des fils de bobinage étant soudées sur les pistes métalliques 21 et 22 d'un cir¬ cuit électronique 20. La seule liaison entre le circuit électronique 20 et le noyau 23 est faite par l'intermé¬ diaire desdites extrémités des fils du bobinage qui as¬ surent ainsi tant la liaison électrique entre les deux éléments que la liaison mécanique entre ces deux mêmes éléments. Vu la très faible masse du circuit électroni¬ que 20, la rigidité mécanique offerte par les deux fils de liaison est suffisante pour soutenir l'un ou l'autre desdits éléments lorsque le composant complet est ain- tenu par l'autre desdits éléments, le noyau 23 ou le circuit 20. Vu le léger espacement prévu entre eux lors du posage du circuit 20 et du noyau 23 sur l'outil 1, il n'existe aucune contrainte de traction sur les fils due à un mauvais positionnement de l'un des éléments par rapport à l'autre.
Il est évident que dans de telles dimensions, la liaison mécanique assurée par les fils de liaison ne peut être qu'une liaison temporaire et ne saurait être une liaison permanente; elle est néanmoins suffisante pour qu'il soit possible de supprimer une première éta¬ pe de fixation du circuit électronique 20 sur le noyau 23, la suppression de ladite étape du procédé de fabri¬ cation permettant un gain de temps et pécunier substantiel. Pour terminer la fabrication du composant com¬ plet selon l'invention, il suffit maintenant d'encapsu¬ ler ledit composant afin de le protéger des chocs méca¬ niques et des salissures, d'assurer une liaison mécani¬ que durable entre les deux éléments et de lui donner des dimensions permettant de mieux le manipuler. Plu- sieurs possibilités existent à cet effet; à la figure 6A le composant a été introduit dans un mini tube de verre 30 fermé à une extrémité, contenant une certaine quantité d'un liquide 31 capable de durcir, par exemple par polymérisation sous l'effet d'une exposition à un rayonnement UV, ou alors un liquide à deux composants durcissant lorsque les deux composants sont réunis, afin de fixer les deux éléments entre eux et avec le tube 30. Le tube 30 est ensuite scellé hermétiquement par fusion ou par un produit de scellement 32. Selon une autre forme d'exécution du produit terminé visible à la figure 6B, les deux éléments du composant 2 sont simplement disposés sur un support rigide 33 sur lequel ils sont collés; il sont solidarisés l'un avec l'autre par l'intermédiaire dudit support rigide. L'assemblage peut ou non être recouvert, partiellement ou complète¬ ment, d'un enduit de protection. Selon une troisième forme d'exécution visible à la figure 6C, le composant 2 est simplement recouvert d'un enduit d'enrobage 34 qui assure sa tenue mécanique. Une quatrième forme d'e¬ xécution possible du composant terminé est montrée à la figure 6D; dans ce cas, le composant a été placé entre deux portions indépendantes 35A et 35B d'une feuille souple en matériau synthétique, les bords libres 36 desdites portions étant ensuite scellés ensemble de n'importe quelle manière convenable, par effet thermi¬ que, par collage, par sertissage, etc. L'enveloppe se¬ lon cette forme d'exécution peut être conçue à partir d'une feuille repliée afin d'obtenir les deux portions 35A et 35B, seuls trois bords libres 36 étant scellés, ou alors de deux portions séparées 35A et 35B dont les quatre bords libres 36 sont scellés, ou encore d'un tu¬ be constitué d'une feuille enroulée et déjà fermée sur une génératrice, les deux bords libres 36 à sceller étant constitués par les extrémités du tube. Afin que le composant ne puisse bouger entre les deux portions de feuilles 35A et 35B, le scellement a lieu au plus près du composant, ou alors le vide est fait entre les deux portions de feuilles avant scellement, afin que le composant soit maintenu fermement dans son enveloppe. Bien que la feuille formant enveloppe soit constituée d'un matériau mince et souple, les faibles dimensions du composant, respectivement de son enveloppe, font que le composant est maintenu dans son enveloppe d'une a- nière suffisamment rigide.
Un avantage de cette dernière forme d'exécution de l'enveloppe d'un composant est visible à la figure 6E, où on voit une pluralité de composants 2 assemblés en chaîne. Les composants 2 sont disposés côte à côte avec un espace libre entre eux, entre deux bandes sou¬ ples 35A et 35B, des scellements 36, de préférence des soudures sont faites autour du composant afin de scel¬ ler le composant 2 à l'intérieur d'une enveloppe étan- che constituée de deux portions des bandes 35A et 35B reliées par les scellements 36. Ainsi, la mise sous en¬ veloppe des composants peut se faire par des moyens au¬ tomatiques, le stockage des pièces terminées en est fa¬ cilité puisqu'il est plus facile de stocker une bande comportant un nombre connu d'éléments plutôt que ce mê- me nombre d'éléments individuels; il est très facile d'obtenir un ou plusieurs éléments terminés individuels puisqu'il suffit alors de couper la bande, manuellement ou par des moyens automatiques, entre deux soudures consécutives situées dans l'espace séparant deux composants. Des moyens d'accrochage ou de fixation in¬ dividuels peuvent facilement être ajoutés à des enve¬ loppes constituées de feuilles minces, par exemple un ou plusieurs trous 37 aménagés sur une ou plusieurs portions de la bande disposée de préférence hors de la partie scellée, permettant ainsi de fixer chaque compo- sant à n'importe quelle autre structure.
En ce qui concerne les autres formes d'exécu¬ tion de bobinage décrites, les moyens de rigidification du composant seront adaptés au type de bobine et à son utilisation; il seront généralement moins critiques que pour la première forme d'exécution vue plus haut, de par les dimensions plus importantes de la bobine. Par exemple, pour la bobine à air obtenue par l'outil des figures 3 et 4, qui pourrait être destinée à être in- troduit dans une enveloppe en forme et aux dimensions d'une carte de crédit, le ou les circuits électroniques seront tout d'abord rabattus dans le plan du bobinage, éventuellement à l'intérieur de l'espace libre à l'in¬ térieur du bobinage, ceci manuellement ou par des moyens mécaniques, par passage dans une glissière de guidage de forme appropriée ou par jet d'air, puis le tout sera enrobé entre deux feuilles synthétiques, de préférence semi-rigides ou rigides, comme on le voit à la figure 7 où la feuille d'enrobage supérieure est ôtée afin de distinguer le positionnement du composant.
Pour le semi-produit fabriqué par 1'outil selon la figure 5, il suffit généralement comme précédemment de replier les fils de connexion afin d'amener le ou les circuits 20,20A... dans un plan parallèle à la joue de la bobine 26 comme représenté à la figure 8. Selon les besoins, il est ensuite possible de fixer le ou les circuits à ladite joue, par collage par exemple. Si le noyau de bobine comporte un logement de grandeur suffi¬ sante, il est aussi possible d'y rabattre le ou les circuits et d'éventuellement les y coller afin d'assu¬ rer leur protection mécanique.
Comme on le voit sur toutes les figures, la po¬ sition relative du circuit électronique 20 et du bobi¬ nage 24 n'est pas importante, le jeu entre ces deux éléments étant seulement limité par la longueur dispo- nible des fils de liaison. Par la suite ce composant fera partie d'un circuit électronique plus important, son excitation étant assurée par champ électro-magnétique. Diverses variantes des produits mentionnés plus haut peuvent être envisagées; en particulier il n'est pas absolument nécessaire que les éléments aient les dimensions et les masses mentionnées; il suffit pour répondre aux caractéristiques de 1•invention que la te- nue mécanique que peuvent offrir les fils de liaison soit suffisante afin d'assurer une liaison mécanique temporaire entre des éléments dont les dimensions et masses peuvent être nettement plus importants qu'indiqué. Par ailleurs comme indiqué précédemment, le circuit électronique dont il est question peut revêtir différentes formes; il peut aussi s'agir d'un circuit intégré, d'un simple composant électronique discret ou d'un circuit imprimé. D'autre part, seules quelques possibilités de terminaison du composant ont été décri- tes, il est bien. entendu que ledit composant peut être terminé de bien d'autres manières selon les besoins. Ainsi, par le procédé et l'outil de maintien selon l'invention, il est possible d'obtenir un se¬ mi-produit et un produit terminé selon l'invention, ayant les même qualités de fonctionnement que ceux de l'art antérieur mais dont la fabrication est nettement simplifiée dans la mesure où on évite les salissures due à la colle sur 1'outil ou la machine et que d' utre part il n'est plus nécessaire de réaliser une opération d'assemblage de deux ou plusieurs éléments nécessitant une grand précision, ladite précision étant reportée sur la confection de 1'outil selon 1'invention.

Claims

REVENDICATIONS
1-Procédé de réalisation d'un bobinage (24) et de fixation dudit bobinage à au moins un circuit élec¬ tronique (20,20A, ...) , caractérisé en ce qu'il comprend notamment les étapes suivantes:
- placement d'au moins un circuit électronique co pre- nant au moins deux pistes métalliques
(21,22,21A,22B, ...) accessibles, sur un outil de maintien (1) ,
- amenée d'un fil de bobinage (25) d'un côté de moyens de guidage (13;17)) disposés sur une face dudit outi- 1, puis par dessus une première piste métallique (21,21A,...) du ou des circuits électroniques,
- réalisation du bobinage avec ledit fil de bobinage,
- retrait du fil de bobinage par dessus une seconde piste métallique (22,22A,...) du ou des circuits électroniques, puis par un autre côté desdits moyens de guidage (14;17),
- soudure de chacune des portions de fils situées di¬ rectement au-dessus de chacune desdites pistes métal¬ liques à la piste métallique correspondante, - ouverture de l'outil et retrait du composant consti¬ tué dudit ou desdits circuits électroniques reliés entre eux et au bobinage uniquement par les deux fils d'extrémités de bobinage soudés sur les pistes métal¬ liques dudit ou desdits circuits électroniques.
2-Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le bobinage est effectué à l'aide d'un flyer.
3-Procédé selon l'une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que le bobinage est effectué au- tour d'un noyau (23;26), maintenu par ledit outil indé¬ pendamment dudit ou desdits circuits électroniques.
4-Procédé selon l'une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que le bobinage est effectué au¬ tour d'un faux noyau (16C) fixé audit outil.
5-Procédé selon l'une des revendications 3 ou 4, caractérisé en ce que les soudures sont effectuées lorsque les pistes métalliques sont disposées dans un plan parallèle à l'axe du bobinage.
6-Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce que le retrait du composant est effectué en sai- sissant le bobinage ou le noyau bobiné.
7-Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce que le retrait du composant est effectué en sai¬ sissant au moins un circuit électronique.
8-Outil de maintien pour l'exécution d'un pro¬ cédé selon 1'une des revendications précédentes, carac¬ térisée en ce qu'il comprend au moins deux becs (10,11) permettant de maintenir indépendamment le ou les cir- cuits électroniques du noyau ou du faux noyau destiné à être bobiné.
9-Outil de maintien selon la revendication 8, caractérisée en ce qu'il comprend des moyens de guidage composés d'un premier picot (13) diposé sur une portion arrière du premier bec dudit outil et d'un deuxième pi¬ cot (14) disposé sur une portion arrière du deuxième bec dudit outil afin de guider le fil par dessus une première piste métallique d'un circuit électronique, puis après que le bobinage ait été effectué, par dessus une deuxième piste métallique dudit circuit électronique.
10-Outil de maintien selon la revendication 8, caractérisé en ce qu'il comprend des moyens de guidage composés d'un seul picot (17) disposé sur une portion arrière d'un bec dudit outil afin de guider le fil par dessus une ou des premières pistes métalliques d'un ou plusieurs circuits électroniques, puis après que le bo- binage ait été effectué, par dessus une ou des deuxiè¬ mes pistes métalliques dudit ou desdits circuits électroniques.
11-Outil de maintien selon l'une des revendica- tions 9 ou 10, caractérisée en ce qu'il comprend en ou¬ tre d'autres moyens de guidage (19,26A) disposés à l'entrée et à la sortie du bobinage.
12-Composant réalisé notamment au cours d'un procédé selon l'une des revendications 1 à 7, caracté¬ risé en ce que le ou les circuits électroniques et le bobinage ne sont reliés que par les extrémités des fils de bobinage soudées sur les pistes métalliques dudit ou desdits circuits électroniques.
13-Composant selon la revendication 12, carac¬ térisé en ce qu'il est ensuite introduit dans un tube de verre (30) pour y être scellé.
14-Composant selon la revendication 12, carac¬ térisé en ce qu'il est ensuite recouvert partiellement ou totalement d'un enrobage de fixation (34) .
15-Composant selon la revendication 12, carac- térisé en ce qu'il est ensuite fixé sur un support ri- gide (33 ) .
16-Composant selon la revendication 12, carac¬ térisé en ce qu'il est ensuite placé entre deux por- tions (35A,35B) d'au-moins une feuille mince en maté¬ riau synthétique formant enveloppe, les bords libres (36) desdites portions de feuilles étant ensuite scel¬ lés ensemble.
17-Composant selon la revendication 12, carac¬ térisé en ce qu'une pluralité desdits composants est disposée côte à côte, un espace libre subsistant entre chacun desdits composant, entre deux bandes parallèles (35A,35B) d'un matériau mince synthétique, un scelle- ment (36) des deux bandes étant réalisé autour de cha¬ cun desdits composants afin de former une enveloppe.
18-Composant selon la revendication 17, carac¬ térisé en ce que chaque composant est séparé des autres par une coupure desdites bandes selon une ligne située entre deux scellements consécutifs disposés dans ledit espace libre.
19-Composant selon l'une des revendications 17 à 18, caractérisé en ce que son enveloppe comporte des moyens de fixation (37) disposés à l'extérieur de la partie scellée de l'enveloppe.
20-Composant selon la revendication 12, carac- térisé en ce que le ou les circuits électroniques sont rabattus dans le plan du bobinage.
21-Composant selon l'une des revendications 12 ou 20, caractérisé en ce que le ou les circuits élec- troniques sont rabattus dans l'espace disposé à l'inté- rieur du bobinage.
22-Composant selon la revendication 20 ou 21, caractérisé en ce que le composant est intercalé entre deux feuilles de matériau synthétique assemblées ensemble.
23-Composant selon la revendication 12, carac¬ térisé en ce que le ou les circuits électroniques sont rabattus contre une joue du noyau de bobinage (26) .
24-Composant selon la revendication 23, carac¬ térisé en ce que le ou les circuits électroniques sont collés contre la joue du noyau de bobinage.
PCT/EP1992/000363 1991-02-25 1992-02-20 Procede de fixation d'un bobinage a un circuit electronique WO1992015105A1 (fr)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4504908A JPH0817132B2 (ja) 1991-02-25 1992-02-20 電子回路に巻線を固定する方法
US08/094,027 US5572410A (en) 1991-02-25 1992-02-20 Integrated circuit device having a winding connected to an integrated circuit solely by a wire
AU12569/92A AU655455B2 (en) 1991-02-25 1992-02-20 Method for fixing a winding to an electronic circuit
CA002101850A CA2101850C (fr) 1991-02-25 1992-02-20 Procede de fixation d'un bobinage a un circuit electronique
BR9205671A BR9205671A (pt) 1991-02-25 1992-02-20 Processo de fixaçao de uma bobinagem a um circuitoeletronico
DE69200282T DE69200282C5 (de) 1991-02-25 1992-02-20 Verfahren zur befestigung einer wicklung an einem elektronischen kreis.
EP92904987A EP0573469B1 (fr) 1991-02-25 1992-02-20 Procede de fixation d'un bobinage a un circuit electronique

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US08/094,027 A-371-Of-International US5572410A (en) 1991-02-25 1992-02-20 Integrated circuit device having a winding connected to an integrated circuit solely by a wire
US08/763,706 Division US5790387A (en) 1991-02-25 1996-11-05 Process for fixing a winding to an electronic circuit and a packaged electronic component produced therefrom

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WO (1) WO1992015105A1 (fr)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4220194A1 (de) * 1992-06-19 1993-12-23 Herbert Stowasser Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Transponders sowie Transponder
DE4307080A1 (de) * 1993-03-06 1994-09-08 Amatech Gmbh & Co Kg Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Spulenanordnung
EP0657903A1 (fr) * 1993-12-09 1995-06-14 GUSTAFSON, Ake Procédé de bobinage d'un noyau équipé d'un composant électronique ainsi que de moyens de guidage des fils reliant une bobine au composant électronique
WO1996022608A1 (fr) * 1995-01-20 1996-07-25 David Finn Dispositif et procede pour realiser un bobinage
DE19509999A1 (de) * 1995-03-22 1996-09-26 David Finn Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Transpondereinheit sowie Transpondereinheit
WO1996032829A1 (fr) * 1995-04-12 1996-10-17 Em Microelectronic-Marin Sa Repondeur de petites dimensions et procede de fabrication de tels repondeurs
WO1998009305A1 (fr) * 1996-08-28 1998-03-05 David Finn Procede et dispositif pour la production d'un agencement de bobines
WO1998038658A1 (fr) * 1997-02-24 1998-09-03 Meteor Maschinen Ag Bobineuse pour la production de bobines notamment sans noyau et procede servant notamment a faire fonctionner ladite bobineuse
US5879502A (en) * 1994-05-27 1999-03-09 Gustafson; Ake Method for making an electronic module and electronic module obtained according to the method
WO1999053740A1 (fr) * 1998-04-14 1999-10-21 The Goodyear Tire & Rubber Company Emballage d'encapsulation et procede d'emballage d'un module de circuit electronique
US6412977B1 (en) 1998-04-14 2002-07-02 The Goodyear Tire & Rubber Company Method for measuring temperature with an integrated circuit device
US6534711B1 (en) 1998-04-14 2003-03-18 The Goodyear Tire & Rubber Company Encapsulation package and method of packaging an electronic circuit module
US6543279B1 (en) 1998-04-14 2003-04-08 The Goodyear Tire & Rubber Company Pneumatic tire having transponder and method of measuring pressure within a pneumatic tire
EP2615687A1 (fr) * 2012-01-16 2013-07-17 Assa Abloy Ab Procédé pour produire une étiquette de tige et étiquette produite par le procédé

Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5572410A (en) * 1991-02-25 1996-11-05 Gustafson; Ake Integrated circuit device having a winding connected to an integrated circuit solely by a wire
US5223851A (en) 1991-06-05 1993-06-29 Trovan Limited Apparatus for facilitating interconnection of antenna lead wires to an integrated circuit and encapsulating the assembly to form an improved miniature transponder device
DE4437721A1 (de) * 1994-10-21 1996-04-25 Giesecke & Devrient Gmbh Kontaktloses elektronisches Modul
US6329139B1 (en) 1995-04-25 2001-12-11 Discovery Partners International Automated sorting system for matrices with memory
US6416714B1 (en) 1995-04-25 2002-07-09 Discovery Partners International, Inc. Remotely programmable matrices with memories
US6017496A (en) 1995-06-07 2000-01-25 Irori Matrices with memories and uses thereof
US5874214A (en) 1995-04-25 1999-02-23 Irori Remotely programmable matrices with memories
US6025129A (en) * 1995-04-25 2000-02-15 Irori Remotely programmable matrices with memories and uses thereof
US5925562A (en) * 1995-04-25 1999-07-20 Irori Remotely programmable matrices with memories
US6331273B1 (en) 1995-04-25 2001-12-18 Discovery Partners International Remotely programmable matrices with memories
US5741462A (en) 1995-04-25 1998-04-21 Irori Remotely programmable matrices with memories
WO1998021730A1 (fr) * 1995-05-12 1998-05-22 Metget Ab Procede de fabrication et de fixation de bobines et appareil de realisation de ce procede
DE19720747C2 (de) * 1996-05-24 2003-04-10 Sokymat Identifikations Kompon Sicherheitselement enthaltend einen Transponder
US5731957A (en) * 1996-06-24 1998-03-24 Texas Instruments Incorporated Transponder including a fluid cushioning medium and a method for its production
US5963132A (en) * 1996-10-11 1999-10-05 Avid Indentification Systems, Inc. Encapsulated implantable transponder
DE19730166A1 (de) * 1997-07-14 1999-01-21 Aeg Identifikationssys Gmbh Transponderanordnung und Verfahren zu deren Herstellung
US6901654B2 (en) * 2000-01-10 2005-06-07 Microstrain, Inc. Method of fabricating a coil and clamp for variable reluctance transducer
WO2002099743A1 (fr) * 2001-06-07 2002-12-12 Sokymat S.A. Circuit integre connecte par procede de puce retournee a une bobine de fil isolee enroulee
US7467760B2 (en) * 2002-04-29 2008-12-23 Allflex Europe Sas Coil arrangement for radio-frequency identification devices, process and apparatus for making said arrangement
EP1471544B1 (fr) * 2003-04-25 2010-06-23 Assa Abloy AB Procédé et dispositif de fabrication d'un transpondeur
EP1770603A1 (fr) * 2005-10-03 2007-04-04 Assa Abloy Identification Technology Group AB Transpondeur encapsulé et son procédé de fabrication
EP1774917B1 (fr) 2005-10-13 2010-02-17 Mbbs Sa Instrument médical et son procédé d'identification
EP1793395A1 (fr) * 2005-11-11 2007-06-06 Sokymat Automotive GmbH Procédé de fabrication d'un composant électronique comportant un circuit intégré et un ensemble d'enroulement
EP1786004B1 (fr) 2005-11-11 2015-05-20 SMARTRAC TECHNOLOGY GERMANY GmbH Procédé de fabrication d'un composant électronique comportant un circuit intégré et un ensemble d'enroulement
EP1793399B1 (fr) * 2005-12-05 2010-06-30 SMARTRAC TECHNOLOGY GERMANY GmbH Outil de serrage et méthode permettant de fixer un composant électronique et unité de fabrication à table circulaire
EP1793398A1 (fr) * 2005-12-05 2007-06-06 Sokymat Automotive GmbH Dispositif de fixation pour und composant électronique et unité de fabrication avec table tournante
FR2909258B1 (fr) * 2006-11-30 2012-08-03 Prosonic Transpondeur miniature et systeme d'identification comportant un tel transpondeur et un lecteur adapte.
IL184260A0 (en) * 2007-06-27 2008-03-20 On Track Innovations Ltd Mobile telecommunications device having sim/antenna coil interface
US7825869B2 (en) * 2007-07-03 2010-11-02 Masin Joseph V Miniature transponders
US8028923B2 (en) * 2007-11-14 2011-10-04 Smartrac Ip B.V. Electronic inlay structure and method of manufacture thereof
US20090123743A1 (en) * 2007-11-14 2009-05-14 Guy Shafran Method of manufacture of wire imbedded inlay
DE102008033523B4 (de) * 2008-07-17 2010-08-12 Assa Abloy Sicherheitstechnik Gmbh Türöffnermagnetspule, Verwendung einer derartigen Türöffnermagnetspule sowie Türöffner mit einer derartigen Spule
EP2175400A1 (fr) 2008-10-08 2010-04-14 NagralD Procédé de fabrication d'un dispositif de communication RF formé d'un fil d'antenne relié à une unité électronique
US20100090008A1 (en) * 2008-10-13 2010-04-15 Oded Bashan Authentication seal
US8195236B2 (en) 2010-06-16 2012-06-05 On Track Innovations Ltd. Retrofit contactless smart SIM functionality in mobile communicators
US8870080B2 (en) 2010-08-12 2014-10-28 Féinics Amatech Teoranta RFID antenna modules and methods
US8991712B2 (en) 2010-08-12 2015-03-31 Féinics Amatech Teoranta Coupling in and to RFID smart cards
US8789762B2 (en) 2010-08-12 2014-07-29 Feinics Amatech Teoranta RFID antenna modules and methods of making
US9195932B2 (en) 2010-08-12 2015-11-24 Féinics Amatech Teoranta Booster antenna configurations and methods
US9112272B2 (en) 2010-08-12 2015-08-18 Feinics Amatech Teoranta Antenna modules for dual interface smart cards, booster antenna configurations, and methods
US9033250B2 (en) 2010-08-12 2015-05-19 Féinics Amatech Teoranta Dual interface smart cards, and methods of manufacturing
US8424757B2 (en) 2010-12-06 2013-04-23 On Track Innovations Ltd. Contactless smart SIM functionality retrofit for mobile communication device
DE102011009577A1 (de) * 2011-01-27 2012-08-02 Texas Instruments Deutschland Gmbh RFID-Transponder und Verfahren zum Verbinden eines Halbleiter-Dies mit einer Antenne
WO2013034426A1 (fr) 2011-09-11 2013-03-14 Féinics Amatech Teoranta Modules d'antenne rfid et leurs procédés de fabrication
CA2860936A1 (fr) 2012-02-05 2013-08-08 Feinics Amatech Teoranta Modules et procedes pour antennes rfid
EP2873031B1 (fr) 2012-07-12 2018-08-22 Assa Abloy Ab Procédé de fabrication d'une pièce rapportée fonctionnelle
WO2014191123A1 (fr) 2013-05-28 2014-12-04 Féinics Amatech Teoranta Modules d'antennes pour cartes à puce à double interface, configurations d'antenne d'amplification, et procédés
CN104240936B (zh) * 2013-06-21 2017-05-31 万润科技股份有限公司 线圈绕线方法及装置
JP2013219404A (ja) * 2013-08-02 2013-10-24 Sumida Corporation アンテナ部品の製造方法
MY188490A (en) 2014-12-15 2021-12-14 Assa Abloy Ab Method of producing a functional inlay and inlay produced by the method

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0405671A1 (fr) * 1989-06-30 1991-01-02 Koninklijke Philips Electronics N.V. Support d'enroulement et procédé pour former à l'aide de ce support d'enroulement un ensemble comportant une bobine électrique et un composant électronique

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2792775A (en) * 1955-05-24 1957-05-21 Sanford R Beyette Christmas tree baler
US3628238A (en) * 1966-05-19 1971-12-21 Donald E Hill Method of manufacturing wound stators
US3524601A (en) * 1968-07-23 1970-08-18 Globe Tool Eng Co Armature winding
US3609741A (en) * 1969-03-21 1971-09-28 Wendell S Miller Prevention of unauthorized movement of articles between predetermined areas
US4017886A (en) * 1972-10-18 1977-04-12 Hitachi, Ltd. Discrete semiconductor device having polymer resin as insulator and method for making the same
US4001822A (en) * 1974-05-28 1977-01-04 Rca Corporation Electronic license plate for motor vehicles
JPS5812794B2 (ja) * 1975-06-20 1983-03-10 ソニー株式会社 エイゾウシンゴウデンソウホウシキ
US4273859A (en) * 1979-12-31 1981-06-16 Honeywell Information Systems Inc. Method of forming solder bump terminals on semiconductor elements
JPS56150830A (en) * 1980-04-25 1981-11-21 Hitachi Ltd Semiconductor device
US4507852A (en) * 1983-09-12 1985-04-02 Rockwell International Corporation Method for making a reliable ohmic contact between two layers of integrated circuit metallizations
IT1176028B (it) * 1984-04-12 1987-08-12 Tekma Kincmat Spa Bobinartrice in linea, a due teste di guida
DE3536908A1 (de) * 1984-10-18 1986-04-24 Sanyo Electric Co., Ltd., Moriguchi, Osaka Induktivitaetselement und verfahren zur herstellung desselben
US5211129A (en) * 1986-02-25 1993-05-18 Destron/Idi, Inc. Syringe-implantable identification transponder
WO1987004900A1 (fr) * 1986-02-25 1987-08-27 Identification Devices, Inc. Repondeur d'identification implantable a l'aide d'une seringue
US4783646A (en) * 1986-03-07 1988-11-08 Kabushiki Kaisha Toshiba Stolen article detection tag sheet, and method for manufacturing the same
FR2601502B1 (fr) * 1986-07-09 1989-04-28 Em Microelectronic Marin Sa Dispositif electronique semi-conducteur comportant un element metallique de refroidissement
US4857893A (en) * 1986-07-18 1989-08-15 Bi Inc. Single chip transponder device
US4805232A (en) * 1987-01-15 1989-02-14 Ma John Y Ferrite-core antenna
JPS63283040A (ja) * 1987-05-15 1988-11-18 Toshiba Corp 半導体装置
ES2008655T3 (es) * 1987-07-31 1994-02-01 Texas Instruments Deutschland Gmbh Disposicion de transmision-respuesta (transpondedora).
US5142698A (en) * 1988-06-08 1992-08-25 Nec Corporation Microwave integrated apparatus including antenna pattern for satellite broadcasting receiver
NL8802481A (nl) * 1988-10-10 1990-05-01 Texas Instruments Holland Transponder alsmede werkwijze voor het vervaardigen daarvan.
US5136271A (en) * 1989-01-09 1992-08-04 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Microwave integrated circuit mountings
DE3905214A1 (de) * 1989-02-21 1990-08-23 Focke & Co Verfahren und vorrichtung zur entnahme von (packungs-)zuschnitten aus einem zuschnitt-magazin
US5261615A (en) * 1989-07-03 1993-11-16 Sokymat Sa Process for manufacturing electronic components comprising a fine-wire winding, and device for holding the winding wire permitting manufacture according to this process
US5050292A (en) * 1990-05-25 1991-09-24 Trovan Limited Automated method for the manufacture of transponder devices by winding around a bobbin
US5025550A (en) * 1990-05-25 1991-06-25 Trovan Limited Automated method for the manufacture of small implantable transponder devices
CH684642A5 (fr) * 1991-02-25 1994-11-15 Ake Gustafson Pince de maintien d'un corps de bobine dans une machine de bobinage.
US5572410A (en) * 1991-02-25 1996-11-05 Gustafson; Ake Integrated circuit device having a winding connected to an integrated circuit solely by a wire
US5223851A (en) * 1991-06-05 1993-06-29 Trovan Limited Apparatus for facilitating interconnection of antenna lead wires to an integrated circuit and encapsulating the assembly to form an improved miniature transponder device
US5281855A (en) * 1991-06-05 1994-01-25 Trovan Limited Integrated circuit device including means for facilitating connection of antenna lead wires to an integrated circuit die
JP3513452B2 (ja) * 1999-07-02 2004-03-31 新光電気工業株式会社 非接触型ｉｃカードと非接触型ｉｃカードの製造方法と非接触型ｉｃカード用平面コイル

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0405671A1 (fr) * 1989-06-30 1991-01-02 Koninklijke Philips Electronics N.V. Support d'enroulement et procédé pour former à l'aide de ce support d'enroulement un ensemble comportant une bobine électrique et un composant électronique

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4220194A1 (de) * 1992-06-19 1993-12-23 Herbert Stowasser Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Transponders sowie Transponder
DE4307080A1 (de) * 1993-03-06 1994-09-08 Amatech Gmbh & Co Kg Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Spulenanordnung
EP0657903A1 (fr) * 1993-12-09 1995-06-14 GUSTAFSON, Ake Procédé de bobinage d'un noyau équipé d'un composant électronique ainsi que de moyens de guidage des fils reliant une bobine au composant électronique
WO1995016270A1 (fr) * 1993-12-09 1995-06-15 Ake Gustafson Procede de bobinage d'un noyau equipe d'un composant electronique ainsi que de moyens de guidage des fils reliant une bobine au composant electronique
US5879502A (en) * 1994-05-27 1999-03-09 Gustafson; Ake Method for making an electronic module and electronic module obtained according to the method
WO1996022608A1 (fr) * 1995-01-20 1996-07-25 David Finn Dispositif et procede pour realiser un bobinage
US6055720A (en) * 1995-01-20 2000-05-02 Finn; David Device and method for manufacturing a coil arrangement
US6067235A (en) * 1995-03-22 2000-05-23 Finn; David Process and a device for the production of a transponder unit and a transponder unit
DE19509999A1 (de) * 1995-03-22 1996-09-26 David Finn Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Transpondereinheit sowie Transpondereinheit
DE19509999C2 (de) * 1995-03-22 1998-04-16 David Finn Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Transpondereinheit sowie Transpondereinheit
WO1996032829A1 (fr) * 1995-04-12 1996-10-17 Em Microelectronic-Marin Sa Repondeur de petites dimensions et procede de fabrication de tels repondeurs
FR2733104A1 (fr) * 1995-04-12 1996-10-18 Droz Francois Repondeur de petites dimensions et procede de fabrication de tels repondeurs
US5895235A (en) * 1995-04-12 1999-04-20 Em Microelectronic-Marin Sa Process for manufacturing transponders of small dimensions
WO1998009305A1 (fr) * 1996-08-28 1998-03-05 David Finn Procede et dispositif pour la production d'un agencement de bobines
US6295720B1 (en) 1996-08-28 2001-10-02 David Finn Device for producing a coil arrangement
WO1998038658A1 (fr) * 1997-02-24 1998-09-03 Meteor Maschinen Ag Bobineuse pour la production de bobines notamment sans noyau et procede servant notamment a faire fonctionner ladite bobineuse
WO1999053740A1 (fr) * 1998-04-14 1999-10-21 The Goodyear Tire & Rubber Company Emballage d'encapsulation et procede d'emballage d'un module de circuit electronique
US6412977B1 (en) 1998-04-14 2002-07-02 The Goodyear Tire & Rubber Company Method for measuring temperature with an integrated circuit device
US6534711B1 (en) 1998-04-14 2003-03-18 The Goodyear Tire & Rubber Company Encapsulation package and method of packaging an electronic circuit module
US6543279B1 (en) 1998-04-14 2003-04-08 The Goodyear Tire & Rubber Company Pneumatic tire having transponder and method of measuring pressure within a pneumatic tire
EP2615687A1 (fr) * 2012-01-16 2013-07-17 Assa Abloy Ab Procédé pour produire une étiquette de tige et étiquette produite par le procédé
US9799957B2 (en) 2012-01-16 2017-10-24 Assa Abloy Ab Method to produce a rod tag and tag produced by the method

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