WO1992001011A1 - Novel phenol/aralkyl resin, production thereof, and epoxy resin composition containing the same - Google Patents

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epoxy resin
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aralkyl
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Tatsuhiro Urakami
Keizaburo Yamaguchi
Koichi Machida
Mikio Kitahara
Takayuki Kubo
Motoyuki Torikai
Koutaro Asahina
Junsuke Tanaka
Akihiro Yamaguchi
Shuhei Ikado
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Mitsui Toatsu Chemicals, Inc.
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    • H01L23/293Organic, e.g. plastic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/62Alcohols or phenols
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    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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Definitions

  • the present invention relates to a novel low molecular weight phenol aralkyl resin, a method for producing the same, and an epoxy resin composition using the resin.
  • the present invention relates to an epoxy resin composition containing a low molecular weight phenol aralkyl resin as a curing agent component.
  • the low-molecular-weight phenolic aralkyl resin of the present invention provides a thermosetting resin composition by hexamine or the like in the same manner as a normal phenolic resin, and further comprises an epoxy resin raw material or a curing agent for an epoxy resin; Can be used as an additive to various resins.
  • the resulting epoxy resin composition when used as a curing agent for epoxy resins, is excellent in heat resistance, impact resistance, shochu cracking, moisture resistance, work, etc., and is suitable for casting, bonding, laminating, Applicable to molding and other applications.
  • semiconductor integrated circuits are semiconductor integrated circuits
  • a molding material for sealing IC
  • IC molding material for sealing
  • aliphatic or aromatic amine compounds such as diethylenetriamine, isophoronediamine, m-xylylenediamine, m-phenylenediamine, 4,4'-diaminodidiphenylsulfone, and anhydrous Acid anhydrides such as phosphoric acid, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, and maleic anhydride; phenol resins such as phenol novolak resin; other polyimides and modified polyamides And imidazoles.
  • the epoxy resin composition obtained by curing the epoxy resin has advantages and disadvantages in performance, and it is hard to say that the performance required as a matrix resin can be satisfied.
  • the moisture resistance of the matrix resin is generally inconsistent with the heat resistance, and heat-resistant functional groups are introduced into a polymer molecule or the density of the functional groups is increased to improve the heat resistance. Attempts to reduce moisture resistance. Therefore, no matrix resin for IC circuit encapsulation has been found that can satisfy both moisture resistance and heat resistance. '. Therefore, the matrix resin used in these applications has to be selected at the expense of either moisture resistance or heat resistance in accordance with the respective use conditions.
  • matrix resins and heat-resistant adhesives for heat-resistant composite materials are required to have heat resistance, moisture resistance, impact resistance, and stability at long-term operating temperatures. It is also required that the deterioration due to oxygen in the air be small.
  • the phenol aralkyl resin disclosed in Japanese Patent Publication No. 47-151 11 discloses a phenol aralkyl resin containing a phenol compound in an amount of from 1.3 to 3.0 with respect to 1 mol of T-aralkyl halide or aralkyl alcohol derivative. It is preferably obtained by reacting 1.5 to 2.5 moles, and is produced so that substantially no unreacted phenol compound remains.
  • the resulting resin is It is shown that a cured product can be obtained by using a known general curing agent for nopolak such as tylenetetramine.
  • the use of this phenol aralkyl resin as a curing agent for an epoxy resin is disclosed in Japanese Patent Publication No. 48-109600. In any case, it is supposed that the addition of fillers such as metal oxides and metal oxides and additives such as pigments can be done according to the legend.
  • Fuwenoru a (C 6 H 5 0H) as off We Nord ⁇ Lal Kill resin to JSf fees, commercially available under the trade name XYLOK than three Jingdong Pressure Chemical Co. It has been known for use as an epoxy resin (Japanese Patent Publication No. 62-28165) and for use as an IC encapsulant (Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-15018). Have been.
  • the softening point of the raw material resin is low in these matrix resins for composite materials, that is, the resin obtained by blending the raw material resin, the curing agent and other additives.
  • This softening point is preferably 100 or less, and is ideal if it is liquid at normal temperature. If the material has such a softening point, firstly, in terms of workability, unnecessary or unnecessary work such as excessive heating and melting or use of a solvent when kneading the raw material resin and various compounding agents is reduced or omitted. can do.
  • the object of the present invention is to improve the shochu wettability and reduce the workability of the matrix resin for composite materials without impairing the shochu heat resistance, oxidation resistance and mechanical performance.
  • a resin with a softening point and by using the obtained resin as a curing agent component of an epoxy resin, it is excellent in heat resistance, impact resistance, crack resistance, moisture resistance, workability, etc. ⁇ > 0 by providing resin composition
  • the present inventors have studied diligently to achieve the above-mentioned object, and have responded to such demands for improvement in performance and workability, such as naphthol or phenyl phenol having a large molecular weight as a raw material phenol compound. Even if a phenol compound is used to decrease the hydroxyl group density in the polymer to increase hydrophobicity and improve moisture resistance, a conventionally known method (for example, Japanese Patent Publication No. The softening point of the resin produced by the method described in No. 151111) was as high as over 100 ° C, and it was found that no improvement in the working surface had been achieved. As a result, the present invention was completed.
  • the present invention provides a compound represented by the general formula (I):
  • n represents an integer of 0 to 10.
  • n represents an integer from 0 to 10
  • a low molecular weight phenyl phenol aralkyl resin having a softening point of 100 ° C. or less and a general formula (1)
  • R represents a halogen atom, a hydroxyl group or a lower alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms.
  • the low molecular weight phenol aralkyl resin having a softening point of 100 ° C. or less represented by the above general formula (I), (IT) or (BO) is produced by reacting tall or phenylphenol. Is the way.
  • these low molecular weight phenolic aralkyl resins are used as hardening agents and contain 10 to 100% by weight in all hardener components, and are capable of heating shochu, shochu impact, shochu cracking, moisture resistance, workability, etc. It is an epoxy resin composition having excellent heat resistance.
  • the low molecular weight phenol aralkyl resin of the present invention has a hydroxyl group density per unit weight which is lower than that of a commercially available XYLOK resin having phenol (C 6 H 60 H) as a raw material and having the same xylene bond. It has a small, rigid naphthol or phenylphenol skeleton. Therefore, the epoxy resin cured composition obtained by using these as a curing agent has the same heat resistance and mechanical properties as those of a commercially available epoxy resin cured composition using XYLOK resin as a curing agent, Excellent moisture resistance.
  • phenol aralkyl resins having different softening points can be obtained by changing the molar ratio of naphthol or phenyl phenol to aralkyl halide or aralkyl alcohol derivative. Therefore, it is possible to produce a resin having a softening point adjusted to an appropriate range according to the use conditions of the resin.
  • the epoxy resin composition can be applied to IC sealing materials and the like, and the crosslinked cured resin can be applied to brake materials and the like.
  • BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The low molecular weight phenol aralkyl resin has a general formula (I) (Expression
  • n represents an integer of 0 to 10), and has a molecular weight of 450 to 3200 (phenylphenyl).
  • JISK-25848 A low molecular weight phenylphenol aralkyl resin or a naphthol aralkyl resin characterized by being liquid at room temperature.
  • the production method of the present invention comprises reacting an aralkyl halide or an aralkyl alcohol derivative represented by the general formula (17) with a phenol compound having a molar ratio of 3 times or more in the presence of an acid catalyst to obtain a low molecular weight phenyl compound.
  • This is a method for producing a phenolic aralkyl resin.
  • the phenolic compounds used in the method of the present invention are naphthols such as ⁇ -naphthol or mononaphthol, and phenylphenols such as 0-phenylphenol, m-phenylphenol or ⁇ -phenylphenol. .
  • the aralkyl halide or aralkyl alcohol derivative is a compound in which R is a halogen atom such as chlorine or bromine, a hydroxyl group or an alkoxy group in the general formula (W), and the alkoxy group has 4 or less carbon atoms. Lower alkoxy groups are preferred. When the number of carbon atoms is 5 or more, the reaction is unfavorably slow, and among the butoxy groups having 4 carbon atoms, the reaction of the tert-butoxy group tends to be slightly slow.
  • aralkyl halides preferably used in the present invention include: a, a 'diclomouth ⁇ -xylene,, a' dipromo p-xylene, cr, a '— jordo p-xylene
  • aralkyl alcohol derivatives that are preferably used include, a′—dihydroxy ⁇ -xylene, hi, ′ —dimethoxy ⁇ -kisylene, a, ′ — diethoxy P-xylene, hi, a 'di-n-propoxy P-xylene,, di-sopropoxy ⁇ -xylene,, a'-di-n-fluoro p-xylene, a, a-di-sec Butoxy-p-xylene, a, '-diisobutoxy p-xylene and the like.
  • the reaction of the aralkylhalide or aralkyl alcohol derivative represented by the general formula (10) with naphthol or phenylphenol can be performed by reacting phenylphenol or naphthol with respect to 1 mol of the aralkylhalide or aralkyl alcohol derivative. Using more than 3. O mol and not more than 20 mol, preferably more than 3. O mol and not more than 1 O mol, heat and react in the presence of an acid catalyst.
  • the reaction temperature is preferably higher than 110 ° C, and lower than 110 ° C.
  • the reaction rate becomes slow.
  • the reaction temperature is preferably in the range of 130 to 250 ° C, more preferably in the range of 130 to 180 ° C.
  • the reaction time depends on the reaction temperature, but is about 1 to 30 hours.
  • the acid catalyst examples include inorganic or organic acids, for example, mineral acids such as hydrochloric acid, sulfuric acid, and phosphoric acid; Freedell-Crafts catalysts such as zinc chloride, aluminum chloride, stannic chloride, and ferric chloride; methanesulfonic acid; P — Use organic sulfonic acids such as toluenesulfonic acid, sulfuric acid esters such as dimethyl sulfate and getyl sulfuric acid, trifluorosulfonic acid, superacids such as acid and boron trifluoride alone or in combination. can do.
  • mineral acids such as hydrochloric acid, sulfuric acid, and phosphoric acid
  • Freedell-Crafts catalysts such as zinc chloride, aluminum chloride, stannic chloride, and ferric chloride
  • methanesulfonic acid P — Use organic sulfonic acids such as toluenesulfonic acid, sulfuric acid esters such as dimethyl sulfate
  • the amount of the catalyst used is about 0.0001 to 10% by weight, preferably 0.01 to 1% by weight of the total weight of the naphthol or phenylphenol and the aralkylhalide or aralkyl alcohol derivative. % By weight.
  • the generated hydrogen halide, water or alcohol is distilled out of the system.
  • unreacted naphthol or phenylphenol may be removed by any method such as vacuum distillation.
  • the epoxy resin composition of the present invention is a composition comprising the low molecular weight phenol aralkyl resin of the present invention as a curing agent in an epoxy resin.
  • the epoxy resin to be used is not particularly limited, and any epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule can be used.
  • resorcinol hydroquinone, bishydroxydiphenyl ether, bishydroxybiphenyl, trihydroxyphenylmethane, tetrahydroxyphenylmethane, tetrahydroxydiphenylethane, alcanthrakisphenol
  • Polyhydric phenols such as dihydroxynaphthalene and condensates thereof, phenol dicyclopentagen resin, 0-cresole dicyclopentadiene resin, ⁇ -cresol dicyclopentene resin, m-phenyl phenol Phenol-dicyclopentadiene condensates such as rudicyclopentene resin, p-phenylphenol dicyclopentene resin, etc., phenolphenol resin, ethylenglycol, neopentylglycol, glycerin , Trim Polyhydric alcohols such as propyl alcohol,
  • epoxy resins obtained by reacting polyhydric carboxylic acids such as adipic acid, phthalic acid, and isophthalic acid with epihalohydrin are a compound that exhibits an extremely excellent effect.
  • 2,2-bis (3,5-dibromo-1-4-hydroxypheno) prono is a compound that exhibits an extremely excellent effect.
  • 2,2-bis (3,5-dibromo-1-4-hydroxypheno) prono is a compound that exhibits an extremely excellent effect.
  • 2,2-bis (3,5-dibromo-1-4-hydroxypheno) prono. Bis (4-hydroxyphenyl) methane, phenolic novolak resin, orthocresol novo resin, epoxy resins derived from 4,4'-methylenedianiline and ephalohydrin, respectively.
  • Phenol aralkyl resin represented by
  • n is an integer from 0 to 100
  • other curing agents are used together with the above-mentioned phenolic aralkyl resin as a curing agent. You can use it at all. Examples of other curing agents that can be used in combination include the above-mentioned known curing agents.
  • the total curing agent of the present invention in order to obtain an epoxy resin composition exhibiting a high level of performance in shochu heat resistance, shochu impact resistance, shochu cracking property, moisture resistance, etc., the total curing agent of the present invention It is necessary to contain the phenol aralkyl resin at least 10% by weight or more, preferably 30 to 100% by weight. Further, the amount of the curing agent is not particularly limited, but usually, the active hydrogen of the curing agent is 0.5 to 1.5, preferably 0.8 to 1.2 equivalent to the epoxy equivalent of the epoxy resin. It is advisable to use it in such amounts.
  • an inorganic filler and various additives can be blended as required.
  • the characteristics of the novel phenol aralkyl resin as a curing agent of the present invention are exerted even when these various additives are added, and a resin composition having excellent performance can be obtained.
  • Examples of the inorganic filler used include powders of silica, alumina, silicon nitride, gay carbide, talc, calcium gayate, calcium carbonate, myriki, clay, titanium white, and the like; glass fiber And woven bodies such as carbon fibers.
  • crystalline silica and / or fusible silica are preferable from the viewpoint of the coefficient of thermal expansion and conductivity.
  • its shape is spherical, or a mixture of spherical and amorphous. Is preferred. '
  • the compounding amount of the inorganic filler is required to be 100 to 900 parts by weight, preferably 200 to 6 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of the epoxy resin and the curing agent. 100 parts by weight.
  • the above inorganic fillers are used in order to improve the adhesiveness to resin from the viewpoint of mechanical strength and heat resistance.
  • silane coupling agent silane-based, titanate-based, aluminate-based, and zirco-aluminum are used.
  • a coupling agent such as a rubber-based coupling agent can be used. Among them, silane-based coupling agents are preferred, and silane-based coupling agents having a functional group that reacts with the epoxy resin are most preferred.
  • silane-based coupling agents examples include vinyl trimethoxy silane, vinyl triethoxy silane, N— (2-aminoethyl) 3 —amino propylmethyl dimethoxy silane, N— (2— Aminoethyl) 3—aminopropyltrimethoxysilane, 3—aminopropyltriethoxysilane, 3—anilinopropyltrimethoxysilane, 3—glycidoxy mouth pilltrimethoxysilane, 3 — glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 2 — (3,4 —epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3 —methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3 —mercaptopropyl trimethoxysilane And one or more of these are used. These silane-based coupling agents are previously adsorbed or fixed on the surface of the inorganic filler by reaction.
  • a curing accelerator in curing the resin composition, it is desirable to use a curing accelerator.
  • a curing accelerator include imidables such as 2-methylimidazole, 2-methyl-4-ethylimidazole, and 2-hepcidecylimidazole; triethanolamine, triethylenediamine.
  • Amines such as N-methylmorpholine; organic phosphines such as tributylphosphine, triphenylphosphine, and tritrilylphosphine; tetraphenylphosphonium tetrahydroborate, triphenylphosphine Tetraphenylporone salts such as ethylammonium tetraflatolate; 1,8-diazabicyclo (5,4,0) indene-17 and its derivatives.
  • organic phosphines such as tributylphosphine, triphenylphosphine, and tritrilylphosphine
  • tetraphenylphosphonium tetrahydroborate triphenylphosphine Tetraphenylporone salts
  • ethylammonium tetraflatolate 1,8-diazabicyclo (5,4,0) indene-17 and its derivatives.
  • the above-mentioned curing accelerators may be used alone or in combination of two or more kinds.
  • the amount of these curing accelerators is 0.1% by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the epoxy resin and the curing agent. It is used in the range of 0 to 10 parts by weight.
  • the resin composition may contain, if necessary, a release agent such as a fatty acid, a fatty acid salt, or a wax; a flame retardant such as a bromo compound, an antimony or a phosphorus; a coloring such as a carbon book. Agents, various silicone oils, etc. can be blended, mixed and kneaded to form molding materials.
  • a release agent such as a fatty acid, a fatty acid salt, or a wax
  • a flame retardant such as a bromo compound, an antimony or a phosphorus
  • a coloring such as a carbon book.
  • Agents, various silicone oils, etc. can be blended, mixed and kneaded to form molding materials.
  • GPC high performance liquid chromatography
  • the generated water was trapped sequentially and removed out of the system.
  • the hydroxy equivalent of this resin is , 253.2 eq.
  • the softening point was 64.
  • the generated water was trapped sequentially and removed out of the system.
  • p-phenylphenol aralkyl resin having a structure of the general formula (I).
  • the hydroxy equivalent of this resin was 248.6 gZeq.
  • the softening point was 42 ° C.
  • Examples of use 1-4 As a curing agent for bis (4-hydroxyphenyl) methane (bisphenol) type epoxy (trade name: Epicort 807, made of Yuka Shell Epoxy), obtained in Examples 1-4.
  • the blended resin was blended under the conditions shown in Table 1, and the mixture was cast. The physical properties of the cured product obtained were measured.
  • T g glass transition temperature
  • TMA method Shiadzu TMA-System
  • Boiling water absorption (D-2 / 100); 10 (weight increase after boiling for 2 hours in boiling water of TC was measured.
  • Table 1 shows the results. Usage example 5 to 16, 17 to 28
  • the naphthol aralkyl resins obtained in Examples 1 and 2 are used alone or in combination with other curing agents as curing agents, and are blended with various epoxidized products in parts by weight shown in Table 1, and as a curing accelerator One part by weight of 2-decylimidazole was added, and the mixture was melt-kneaded at 120 ° C to obtain a blend.
  • the formulation was cured at 145 ° C for 2 hours and at 170 ° C for 2.5 hours.
  • the epoxy resins used in Table 3 are as follows:
  • a reactor equipped with a stirrer, thermometer, Dean-Stark azeotropic trap, and condenser was fitted with ⁇ , ⁇ '-dimethoxy ⁇ -xylene 250 g (l.5 mol), phenol 8 47 g (9 m 0 1) and 1.1 g of paratoluenesulfonic acid were added, and the mixture was reacted at 130 to 150 ° C for 3 hours while stirring.
  • MIBK MIBK was removed by distillation under reduced pressure to obtain 465 g of a yellow oily epoxy resin.
  • the epoxy equivalent was 227 g / eq.
  • Resorcinaralkyl resin epoxidized product A synthetic product synthesized as follows was used.
  • the epoxy equivalent was 159 g Zeq. Comparative Examples 2 to 4 For epoxy resins (A), (C) and (F), phenol novolak resin or 4,4 ′ diamino diphenyl sulfone (DDS) was used as a curing agent, and the same as in Examples. A cured product was obtained and its physical properties were measured.
  • DDS 4,4 ′ diamino diphenyl sulfone
  • Table 3 shows the composition and the results. Application example 29 to 40
  • the resin obtained in Examples 1 and 2 is used alone or in combination with a phenol novolak resin as a curing agent for 0-cresol novolac type epoxy resin (trade name: E0CN-120, Nippon Kayaku). Further, an inorganic filler and other additives were blended under the conditions shown in Table 4, and the physical properties of a cured product obtained by casting the mixture were measured. Table 4 shows the results. In Example 3, The cured product shown in Table 5 was similarly obtained using the resin obtained in 4, and the physical properties were measured. Table 5 shows the results.
  • test semiconductor device By measuring the physical properties tiger Nsufu ⁇ over molded using a molding resins compositions obtained in compositions shown in Table 4 and 5 (1 8 0 ° C, 3 0 kg / cm 2, 3 min), measurement of physical properties A test piece was molded. In addition, a test element (10 cm x 10 mm square) is mounted on the element mounting part of the flat frame lead frame, and then transfer molding (180 ° C, 30 kg / cm 2 , 3 kg) is performed. ) To obtain a test semiconductor device.
  • Example 1 The resin obtained in Example 1 was melt-kneaded with hexamethylene tetramine under the conditions shown in Table 6 to obtain a cured product.
  • a cured product was obtained by replacing the resin in Use Example 41 with phenol novolak resin (trade name: BRG "558, manufactured by Showa Polymer).
  • the cured product was subjected to differential thermal analysis and thermogravimetric analysis. Table 6 shows the results.
  • Industrial availability The epoxy resin composition containing the naphthol aralkyl resin provided by the present invention as a hardener component shows good performance in heat resistance, impact resistance, crack resistance, moisture resistance, etc. An extremely useful resin can be provided.
  • Epoxy resin (A) Epikoto 828 "(made by Yuka Shizil, Epoxy equivalent 189)
  • Example 2 12.6 8.5 5.2 Novocrack-type phenolic resin 3.9 5.2 3.8 5.2 8.8 Inorganic filler 75 75 75 75 75 75 75 0.1 0 1 Triethylammonium
  • Epoxy resin 0 — Cresorno-bolt type epoxy resin (EOCN-102S manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)
  • Inorganic filler Spherical molten silica (Halimix S-C0, manufactured by MICRON Co., Ltd.) 50 parts by weight and irregular-shaped molten silica (Fuselex RD-8, manufactured by Tatsumori Co., Ltd.) Mixture with 50 parts by weight

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Description

明 細 新規なフヱノールァラルキル樹脂、 その製造方法 およびその樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物 技 術 分 野 本発明は、 新規な低分子量フユノールァラルキル樹脂、 そ の製造方法およびこの低分子量フ ノールァラルキル樹脂を 硬化剤成分として含有するエポキシ樹脂組成物に関する。 本発明の低分子量フュノールァラルキル樹脂は、 通常のフ ノール樹脂と同様に、 へキサミ ン等によって熱硬化樹脂組 成物を与え、 その外、 エポキシ樹脂原料またはエポキシ樹脂 の硬化剤、 更には種々の樹脂への添加剤として利用すること ができる。
特に、 エポキシ樹脂に対する硬化剤として使用した場合、 得られるエポキシ樹脂組成物は、 耐熱性、 耐衝撃性、 酎クラ ッ ク性、 耐湿性、 作業 等において優れており、 注型、 接着 、 積層、 成形などの用 こ適用できる。 特に半導体集積回路
( I C ) の封止用成形材料に好 である。 背 景 技 術 このような用途におけるエポキシ樹脂組成物において、 従 来、 数多くの硬化剤が用いられている。 例えば、 ジエチレン ト リア ミ ン、 イ ソホロンジァ ミ ン、 m —キシリ レンジァ ミ ン 、 m —フエ二レンジァ ミ ン、 4, 4 ' ージア ミ ノ ジフエニル スルホン等の脂肪族または芳香族ァミ ン化合物、 無水フ夕ル 酸、 無水ト リ メ リ ッ ト酸、 無水ピロメ リ ッ ト酸、 無水マレイ ン酸等の酸無水物、 フヱノールノボラ ッ ク樹脂等のフエノー ル樹脂類、 その他ポリァミ ド、 変成ポリアミ ン類、 ィ ミ ダゾ ール類等である。
しかしながら、 .これらの硬化剤を用いて、 2 , 2 —ビス ( 4 ー ヒ ドロキシフエニル) プロパン、 フエノ ールノ ボラ ッ ク 樹脂、 オルソク レブールノボラッ ク樹脂、 4, 4 ' —メチレ ンジァニリ ン等から誘導される各種エポキシ樹脂を硬化させ て得られるエポキシ樹脂組成物は、 性能的に一長一垣 _があり 、 マ ト リ ッ クス樹脂として要求される性能が満足し得るもの とは言い難い。
近年、 特に、 I C回路は高密度化、 高集積化の傾向にあり 、 これに伴い、 I C回路の封止用のマ ト リ ッ クス樹脂として は、 より一層高い水準の耐湿性が求められている。
ところが、 マ ト リ ックス樹脂の耐湿性は、 一般に、 耐熱性 と相反するものであり、一 リマー分子中に耐熱性官能基を導 入したり、 その官能基密度を高めて耐熱性の向上を図る 、 耐湿性が低下する。 したがって、 従来、 耐湿性と耐熱性とも に満足できる I C回路の封止用のマ ト リ ックス樹脂が見当た らない。'. したがって、 これらの用途に使用するマ ト リ ッ クス樹脂は 、 それぞれの使用状況にあわせて、 耐湿性と耐熱性とのいず れかの性能を犠牲にした選択をせざるを得なかった。
また、 耐衝撃性については、 近年、 硬化組成物に可撓性を 付与させるために、 ボリエチレングリ コールやボリプロピレ ングリ コール等の添加による方法、 樹脂マ ト リ ッ クス中に分 散ゴム粒子相を形成させて、 海島構造により破断時のエネル ギ一吸収を大き く して目的を達成する方法等がある。 しかし 、 これらの方法においても、 やはり耐熱性の著しい低下や作 業性、 再現性の問題が生じる。
更に、 耐熱性複合材用マ ト リ ックス樹脂や耐熱性接着剤に おいては、 耐熱性や耐湿性、 耐衝撃性のほか、 長時間の使用 温度における安定性も要求されるので、 光および空気中の酸 素による劣化が小さいことも必要とされている。
このようなマ ト リ ッ クス樹脂の欠点を改善する目的で、 従 来の最も典型的なフ ヱ ノール樹脂であるノボラッ ク樹脂につ いて、 そのホルマリ ン結合をキシリ レン結合に代えた樹脂が 開発されている (特公昭 4 7 — 1 5 1 1 1号公報) 。
この特公昭 4 7 — 1 5 1 1 1 号公報に開示されたフ エ ノ ー ルァラルキル樹脂は、 Tラルキルハラィ ドまたはァラルキル アルコール誘導体 1 モルに対してフヱノ一ル化合物を 1 . 3 〜 3 . 0、 好適には 1 . 5〜 2 . 5モル反応させて得られる ものであり、 実質的には未反応のフエノール化合物がほとん ど残らないように製造されている。 得られた樹脂はへキサメ チレンテトラ ミ ンをはじめとする公知の一般のノポラック用 硬化剤を用いることにより硬化物を与えることが示されてい る。 また、 このフヱノールァラルキル樹脂をエポキシ樹脂の 硬化剤としての使用することが特公昭 4 8 — 1 0 9 6 0号公 報に開示されている。 いずれの場合もシリ力や金属酸化物等 の充塡剤、 顔料等の添加剤を配合することは、 凡例に従い差 し支えないとされている。
更に、 この様にして製造される樹脂のうちで、 フヱノール (C 6 H50H)を JSf料とするフヱノールァラルキル樹脂として、 三 井東圧化学 (株) より X Y L O Kという商品名で市販されて おり、 エポキシ樹脂としての用途 (特公昭 6 2 - 2 8 1 6 5 号公報) 、 I C封止剤としての用途 (特開昭 5 9— 1 0 5 0 1 8号公報) 等が知られている。
しかしながら、 近年の複合材用マ ト リ ッ クス樹脂に対して 要求されている性能は、 耐熱性、 機械的強度、 対酸化性、 更 には耐湿性等の種々の性能においてもより高い水準にある。 したがって、 フエノ一ル(C 6H 50H)を原料とするフヱノールァ ラルキル樹脂ではこれらの要求性能を満たすことができず、 特に耐湿性の面で大幅な改善が望まれている。
また、 これらの複合材用マト リ ツ クス樹脂、 すなわち、 原 料樹脂、 硬化剤およびその他の添加剤を配合してなる樹脂で は、 原料樹脂の軟化点は低いことが望まれている。 この軟化 点は好ましぐは 1 0 0で以下であり、 更には常温で液状であ れば理想的である。 このような軟化点を有するものであれば、 先ず、 作業性の 面で、 原料樹脂や各種配合剤等の混練時における過度の加熱 溶融や溶剤の使用など本来不要な作業を柽減、 あるいは省略 することができる。 また、 例えば、 封止剤として用いる場合 、 樹脂の軟化点が 1 0 0でを越えるような軟化点を有するも のであると、 封止の際の樹脂の溶融粘度が高いために基盤と 半導体集積回路を接続する リ一ドが変形または切断する危険 性が生じる。 ― 発 明 の 開 示 本発明の目的は、 複合材用マ ト リ ックス樹脂において、 酎 熱性、 対酸化性、 機械的性能を損なうことなく、 酎湿性を向 上させるとともに、 作業性のよい低軟化点の樹脂を提供する ことであり、 更には得られた樹脂をエポキシ樹脂の硬化剤成 分として用いることにより、 耐熱性、 耐衝撃性、 耐クラッ ク 性、 耐湿性、 作業性等に優れる樹脂組成物を提供することで め ^> 0
本発明者らは、 前記の目的を達成するために鋭意検討し、 このような性能面および作業面での改善要求に対して、 原料 のフエノール化合物として分子量の大きいナフ トールまたは フエニルフ Xノール等のフヱノール化合物を使用し、 ポリマ 一中の水酸基密度を小さ く して疎水性を増し、 耐湿性を向上 させよう としても、 従来公知の方法 (例えば、 特公昭 4 7 — 1 5 1 1 1号公報に記載の方法) によって製造した樹脂の軟 化点は 1 0 0 °Cを越える高いものとなり、 作業面での改善は 何ら達成されていないことを見出し、 更に鋭意検討の結果本 発明を完成した。
すなわち、 本発明は、 一般式 ( I )
H-X— CH2
( 式中、 X は
Figure imgf000008_0001
の 2 価の基を示し、 nは 0〜10の整数を示す)
で表される軟化点 1 0 0 °C以下であることを特徵とする低分 子量フヱノールァラルキル樹脂、 すなわち、 一般式 (I)
Figure imgf000008_0002
(式中、 nは 0〜 1 0までの整数を示す) で表される軟化点 1 0 0 °C以下である低分子量フエニルフエノールァラルキル 樹脂、 および一般式 (1)
Figure imgf000009_0001
(式中、 nは 0〜 1 0 までの整数を示す) で表される軟化点 1 0 0 °C以下である低分子量ナフ トールァラルキル樹脂であ り、 および、 これらのフエノールァラルキル樹脂を一般式 ( W )
Figure imgf000009_0002
(式中、 Rはハロゲン原子、 水酸基または炭素数 1〜4の低 級アルコキシ基を示す) で表されるァラルキルハライ ドまた はァラルキルアルコール誘導体に酸触媒の存在下で 3倍モル を越えるナフ トールまたはフヱニルフヱノールを反応させて 前記の一般式 ( I ) 、 ( IT ) または (BO で表される軟化点 1 0 0 °C以下の低分子量フエノールァラルキル樹脂を製造す る方法である。
更には、 これらの低分子量フヱノ一ルァラルキル樹脂を硬 化剤として全硬化剤成分中に 1 0〜 1 0 0重量%を含み、 酎 熱性、 酎衝撃性、 酎クラック性、 耐湿性、 作業性等に優れた エポキシ樹脂組成物である。
本発明の低分子量フヱノールァラルキル樹脂は、 フエノー ル(C6H60H)を原料とし、 同じキシレン結合を有する、 市販の X Y L O K樹脂と比較すると、 単位重量当りの水酸基密度が 小さ く、 剛直なナフ トールまたはフヱニルフェノ一ル骨格を 有する。 そのため、 これらを硬化剤として用いて得られるェ ポキシ樹脂硬化組成物は、 市販の X Y L O K樹脂を硬化剤と するエポキシ樹脂硬化組成物に比べ、 耐熱性、 機械的特性は 同等程度である上に、 耐湿性が優れている。
また、 本発明の低分子量フニノールァラルキル樹脂と市販 の X Y L 0 K樹脂について、 それぞれへキサミ ンによる硬化 樹脂を比較すると、 本発明の樹脂は架橋点が増加しているた めに熱変形温度が高くなる傾向にある。
更にナフ トールまたはフエニルフエノールとァラルキルハ ライ ドまたはァラルキルアルコール誘導体のモル比を変える ことによって軟化点の異なるフエノールァラルキル樹脂を得 ることができる。 したがって、 樹脂の使用条件に応じた適度 の範囲に調節された軟化点を有する樹脂を製造することがで きる。
このことは、 複合材用マ ト リ ックス樹脂としての使用分野 が拡がり、 例えば、 エポキシ樹脂組成物では I C封止材等に 、 架橋硬化樹脂ではブレーキ材等の分野へ適用可能であり、 本発明のフエノールァラルキル樹脂の極めて有用な特徴であ る。 発明を実施するための最良の形態 この低分子量フエノールァラルキル樹脂は一般式 ( I ) ( 式
Figure imgf000011_0001
の 2価の基を示し、 ηは 0〜10の整数を示す)
で表され、 Xはナフ トールまたはフヱニルフエノ一ルから誘 導される 2価の基を示し、 ηは 0〜 1 0の範囲の整数である 具体的には、 一般式 (H)
Figure imgf000011_0002
および一般式 (IE)
Figure imgf000011_0003
(式(IE) および(IE) 中、 nは 0〜 1 0までの整数を示す ) で表される構造を有し、 分子量が 450〜3200 (フエニルフ エノ一ルァラルキル樹脂) または 400 〜2850 (ナフ トールァ ラルキル樹脂) であり、 かつ、 軟化点 ( J I S K - 2 5 4 8 ) 力く、 1 0 0。(:以下であり、 室温で液状であることを特徵 とする低分子量フェユルフェノールァラルキル樹脂またはナ フ トールァラルキル樹脂である。 好ましく は n = 0の化合物 を 4 0 %以上含有する低分子量フヱノールァラルキル樹脂で ある。
次に、 本発明の低分子量フエノールァラルキル樹脂を製造 する方法を具体的に説明する。
本発明の製造方法は、 前記一般式 (17) で表されるァラル キルハラィ ドまたはァラルキルアルコール誘導体に酸触媒の 存在下で 3倍モル越えるフエノ一ル化合物を反応させて低分 子量フヱノールァラルキル樹脂を製造する方法である。
本発明の方法で使用されるフエノール化合物は、 α—ナフ トールまたは 一ナフ トール等のナフ トール類、 0—フエ二 ルフエノール、 m—フエニルフエノールまたは ρ —フエニル フエノール等のフエニルフエノ一ル類である。
またァラルキルハライ ドまたはァラルキルアルコール誘導 体は、 前記一般式 (W ) において、 Rが塩素、 臭素等のハロ ゲン原子、 水酸基またはアルコキシ基である化合物であり、 アルコキシ基としては炭素数 4以下の低級アルコキシ基が好 ましい。 炭素数 5以上であると反応が遅く好ましくなく、 ま た、 炭素数が 4のブトキシ基のなかで、 t e r t 一ブトキン 基も反応がやや遅い傾向にある。 従って、 本発明で好ま しく使用されるァラルキルハラィ ド と しては、 a, a ' ージクロ口一 ρ—キシレン、 , a ' 一 ジプロモ一 p—キシレン、 cr, a ' —ジョ一 ドー p—キシレ ン等が挙げられ、 また、 好ま しく 使用されるァラルキルアル コ一ル誘導体と しては、 , a ' —ジヒ ドロキシー ρ—キシ レン、 ひ, ' —ジメ トキシー ρ—キジレン、 a, ' —ジ エ トキシー P—キシレン、 ひ, a ' ージ一 n—プロボキシー P—キシレン、 , ' ージイ ソプロボキシ一 ρ—キシレン 、 , a ' —ジ一 n—フ 卜キシー p—キシレン、 a, a 一 ジ一 s e c —ブトキシ一 p—キシレン、 a, ' —ジイソブ トキシー p—キシレ ン等が挙げられる。
この一般式 (10 で表されるァラルキルハラィ ドまたはァ ラルキルアルコール誘導体とナフ トールまたはフエニルフエ ノールとの反応は、 ァラルキルハラィ ドまたはァラルキルァ ルコール誘導体の 1 m o 1 に対して、 フエ二ルフヱノールま たはナフ トールを 3. O m o l を越え 2 0 m o l 以下、 好ま しく は 3. O m o l を越え 1 O m o l 以下を用い、 酸触媒の 存在下で加熱、 反応させる。
フエニルフエノールまたはナフ トールの使用量が多く なる 程、 得られる樹脂中での n = 0の化合物の含有割合は増加す る傾向にある。 その使用量が 3. 0 m 0 1 以下では得られる 樹脂中の n = 0の化合物の含有量は 4 0 %未満となり、 樹脂 の軟化点が 1 0 0でを越え好ま しく ない。
反応温度は、 1 1 0 °C以上が好ま しく、 1 1 0 °C未満では 反応速度は遅くなる。 ·反応時間をできるだけ短くするために は、 反応温度を 1 3 0〜 2 5 0 °Cの範囲、 更には、 1 3 0〜 1 8 0 °Cの範面とするのがより望ましい。 反応時間は反応温 度に左右されるが 1〜 3 0時間程度である。
酸触媒としは、 無機または有機の酸、 例えば、 塩酸、 硫酸 、 燐酸などの鉱酸、 塩化亜鉛、 塩化アルミニウム、 塩化第二 錫、 塩化第二鉄などのフ リーデルクラフツ型触媒、 メタンス ルホン酸、 P — トルエンスルホン酸などの有機スルホン酸、 ジメチル硫酸、 ジェチル硫酸などの硫酸エステル、 ト リ フロ 口メタンスル才、ン酸、 三ふつ化ほう素などの超強酸等を単独 で、 あるいは併用して使用することができる。
触媒の使用量は、 ナフ トールまたはフエニルフエノールお よびァラキルハラィ ドまたはァラキルアルコール誘導丄本の総 重量の約 0 . 0 0 0 1〜 1 0重量%、 好ましく は 0 . 0 0 1 〜 1重量%程度である。
反応が進行するにつれ、 生成するハロゲン化水素、 水また はアルコールは系外に留去する。 反応終了後、 未反応のナフ トールまたはフヱニルフヱノールは真空蒸留など任意の方法 で除去すればよい。
このような方法によ tl翁記一般式 ( I ) で表される構造を 有し、 n = 0ないし 1 0の 2種以上のフエノールァラルキル 化合物が混香してなる樹脂が得られる。
上記の方法で得られる本発明の低分子量フエノ一ルァラル キル樹脂は、 ft:硬化剤としていかなるエポキシ樹脂に対しても 用いるこ とができる。 '
本発明のエポキシ樹脂組成物は、 本発明の低分子量フエノ 一ルァラルキル樹脂を硬化剤としてエポキシ樹脂に含有させ てなる組成物である。 一
使用されるエポキシ樹脂としては、 特に限定されず、 1 分 子中に 2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂であれば、 使用するこ とができる。 例えば、 レゾルシン、 ハイ ドロキノ ン、 ビスヒ ドロキシジフエニルエーテル、 ビスヒ ドロキシビ フエニル、 ト リ ヒ ドロキシフエニルメタン、 テ トラ ヒ ドロキ シフエ二ルメタン、 テ トラ ヒ ドロキジフエニルェタン、 アル カ ンテ トラキスフエノール、 ジヒ ドロキシナフタ リ ンおよび その縮合物等の多価フヱノール類、 フエノールージシクロべ ンタジェン樹脂、 0 — ク レゾールージシクロペンタジェン樹 脂、 ρ—ク レゾール一ジシクロペン夕ジェン樹脂、 m—フエ ニルフエノ ールージシクロペン夕ジェン樹脂、 p—フエニル フエノールージシクロペン夕ジェン樹脂等のフエノ ール一ジ シクロペンタジェン縮合物、 レゾ一ルフエノール樹脂、 ェチ レ ングリ コール、 ネオペンチルグリ コール、 グリ セリ ン、 ト リ メチロ一ルプロノくン、 ペンタエリ スリ トール、 ジエチレン グリ コール、 ポリ プロ ピレングリ コール等の多価アルコール 類、 エチレンジァ ミ ン、 ァニリ ン、 ビス ( 4 ーァ ミ ノ フエ二 ル) メ タ ン等のア ミ ン類、 アジピン酸、 フタル酸、 イ ソフタ ル酸等の多価カルボン酸類とェピハロ ヒ ドリ ンを反応させて 得られるェポキシ樹脂が挙げられる。 本発明においてとぐに優れた効果を発揮するものとして、 例えば、 2, 2 —ビス ( 4 — ヒ ド ロキシフエニル) プロ ノ、。ン 、 2 , 2 —ビス ( 3, 5 —ジブロム一 4 —ヒ ドロキシフエ二 ル) プロ ノ、。ン、 ビス ( 4 ーヒ ド ロキシフエニル) メタン、 フ エノ一ルノボラッ ク樹脂、 オルソク レゾールノボッ ク樹脂、 4, 4 ' ーメチレンジァニリ ンとェピハロヒ ドリ ンからそれ ぞれ誘導されるエポキシ樹脂等、 さらに、 一般式 (V)
Figure imgf000016_0001
で表されるフヱノールァラルキル樹脂、
または、 一般式 (VI )
Figure imgf000016_0002
(式中、 nは 0 〜 1 0 0の整数を示す)
で表されるレゾルシンァラルキル樹脂等とェピハロヒ ドリ ン を反応させて得られる多官能エポキシ化物が例示される。
また、 本発明の樹脂組成物においては、 上記フヱノ一ルァ ラルキル樹脂を硬化剤とする限りにおいて、 他の硬化剤を併 用することは何ら差し支えない。 併用できるその他の硬化剤 としては前述の公知の硬化剤が挙げられる。
本発明の樹脂組成物において、 酎熱性、 酎衝撃性、 酎クラ ッ ク性、 耐湿性等において高い水準の性能を示すエポキシ樹 脂組成物を得るためには、 全硬化剤中、 本発明のフエノール ァラルキル樹脂を少なく とも 1 0重量%以上、 好ましく は 3 0〜 1 0 0重量%含有することが必要である。 また、 ェボキ シ樹脂に対する量は特に限定されないが、 通常、 エポキシ樹 脂のエポキシ当量に対して、 硬化剤の活性水素が 0. 5 〜1 . 5 、 好ましく は 0. 8 〜1. 2 当量になるような量で使用すれば良 い。
本発明のフヱノールァラルキル樹脂を用いて、 各種の硬化 物を得るに際して、 必要に応じて無機充塡剤や各種添加剤を 配合することができる。 本発明の新規なフエノールァラルキ ル樹脂の硬化剤としての特徵は、 これらの各種添加剤を添加 した場合でも発揮され、 優れた性能を有する樹脂組成物を得 ることができる。
使用される無機充塡剤としてはシリカ、 アルミナ、 窒化ケ ィ素、 炭化ゲイ素、 タルク、 ゲイ酸カルシウム、 炭酸カルシ ゥ厶、 マイ力、 ク レー、 チタンホワイ ト等の粉体 ; ガラス繊 維、 カーボン繊維等の織維体が例示される。 これらの中で熟 膨張率と伝導率の点から、 結晶性シリ力および/または溶融 性シリカが好ましい。 さらに、 樹脂組成物の成形時の流動性 を考えると、 その形状は球形、 または球形と不定形の混合物 が好ましい。 '
無機充塡剤の配合量は、 エポキシ樹脂および硬化剤の合計 量 1 0 0重量部に対して 1 0 0〜 9 0 0重量部であるこ とが 必要であり、 好ま しく は 2 0 0〜 6 0 0重量部である。
また上記の無機充填剤は、 機械的強度、 耐熱性の点から、 樹脂との接着性向上の目的で力 ップリ ング剤としては、 シラ ン系、 チタネー ト系、 アルミ ネー ト系およびジルコアルミ ネ ー ト系等のカ ップリ ング剤を使用するこ とができる。 その中 でもシラ ン系カツプリ ング剤が好ま しく、 特に、 エポキシ樹 脂と反応する官能基を有するシラン系カ ップリ ング剤が最も 好ま しい。
このようなシラン系カ ツプリ ング剤の例としては、 ビニル ト リ メ トキシシラン、 ビニル ト リエ トキシシラン、 N— ( 2 —ア ミ ノエチル) 3 —ァ ミ ノプロピルメチルジメ トキシシラ ン、 N— ( 2 —ア ミ ノエチル) 3 —ァ ミ ノプロ ピル ト リ メ ト キシシラ ン、 3 —ァミ ノプロ ピル ト リエ トキシシラ ン、 3 — ァニリ ノプロ ビル ト リ メ トキシシラン、 3 —グリ シ ドキシプ 口ピル ト リ メ トキシシラン、 3 —グリ シ ドキシプロ ピルメチ ルジメ トキシシラン、 2 — ( 3 , 4 —エポキシシクロへキシ ル) ェチルト リ メ トキシシラン、 3 —メタク リ ロキシプロ ピ ル ト リ メ トキシシラン、 3 — メルカプトプロ ビル ト リ メ トキ シシラ ン等を挙げることができ、 これらの 1 種類または 2種 類以上が使用される。 これらのシラ ン系カ ップリ ング剤は、 予め無機充填剤表面に吸着ないしは反応により固定されてい ることが好ましい。
本発明において、 樹脂組成物を硬化するにあたっては、 硬 化促進剤を使用することが望ましい。 かかる硬化促進剤とし ては、 2 — メチルイ ミ ダゾ一ル、 2 —メチル— 4 ーェチルイ ミ ダゾール、 2 —ヘプ夕デシルイ ミ ダゾ一ル等のィ ミ ダブー ル類 ; ト リエタノールァ ミ ン、 ト リエチレンジァ ミ ン、 N— メチルモルホリ ン等のア ミ ン類 ; ト リブチルホスフィ ン、 ト リ フエニルホスフィ ン、 ト リ ト リ ルホスフィ ン等の有機ホス フィ ン類 ; テ トラフェニルホスホニゥムテ トラフエ二ルボレ ― ト、 ト リエチルアンモニゥムテ トラフヱニルボレー ト等の テトラフエ二ルポロン塩類 ; 1 , 8 —ジァザービシクロ ( 5 , 4 , 0 ) ゥンデセン一 7およびその誘導体がある。
上記硬化促進剤は、 単独で用いても 2種類以上を併用して もよく、 また、 これら硬化促進剤の配合量はエポキシ樹脂お よび硬化剤の合計量 1 0 0重量部に対して 0 . 0 1〜 1 0重 量部の範囲で用いられる。
該樹脂組成物には、 上記各成分の他、 必要に応じて、 脂肪 酸、 脂肪酸塩、 ワックスなどの離型剤 ; ブロム化合物、 アン チモン、 リ ン等の難燃剤 ; カーボンブッ ク等の着色剤、 各種 シリ コーンオイル等を配合し、 混合 ' 混練し、 成形材料とす ることができる。
次に、 本発明を実施例および使用例により詳細に説明する が、 本発明はこれにより何ら制限されるものではない。 実 施 例 1
攪拌器、 温度計、 ディーンスターク共沸トラップ、 および 冷却器を装着した , ' ージメ トキシ— p—キシレン 2 4 9 g ( 1. 5 m 0 1 ) と α—ナフ トール 1 0 8 0 g ( 7. 5 m o l ) 、 メタ ンスルホン酸 0. 6 7 g ( 0. 0 5 %) を装 入し、 攪拌を行いながら 1 5 0〜 1 6 0でで 4時間反応を行 つた。 生成するメタメールは、 順次トラップし、 系外へ除去 した。 反応終了後、 未反応ナフ トールを減圧蒸留により除去 し、 一般式 ( I ) の構造を持つ 4 7 0 gの α—ナフ トールァ ラルキル樹脂を得た。
高速液体クロマ トグラフィー (G P C) による樹脂の組成 ( A r e a は、 n = 0 (—般式 ( I ) において nが 0で ある化合物を言う、 以下、 nが 1以上の化合物についても同 様に略称した) が 6 5 %、 n = 1が 1 8. 2 %、 n = 2 が 8. 7 、 n≥ 3力 1 1. 6 %であった。 この樹脂のヒ ド ロキシ当量は、 2 0 7. 2 g/ e qであった。 また、 軟化点 は 7 2でであった。 実 施 例 2
攪拌器、 温度計、 ディーンスターク共沸トラップ、 および 冷却器を装着した反応装置に a, a ' —ジヒ ドロキシー p— キシレン 2 0 7. 3 g ( 1. 5 m o l ) と ^—ナフ トール 2 1 6 0 g ( 1 5 m o l ) 、 メタンスルホン酸 1 . 1 8 g ( 0 . 0 5 %) を装入し、 攪拌を行いながら 1 5 0〜 1 6 0でで 4時間反応を行った。—
生成する水は、 順次トラ ップし、 系外へ除去した。
反応終了後、 未反応ナフ トールを減圧蒸留により除去し一 般式 ( I ) の構造を持つ 4 3 8 gの yS—ナフ トールァラルキ ル樹脂を得た。
高速液体クロマ トグラフィ ーによる樹脂の組成は、 n = 0 が 8 3. 4 n = l が 9. 2 %、 n = 2が 4. 6 %, n≥ 3が 2. 8 %であった。 この樹脂のヒ ドロキシ当量は、 2 0 2. 6 gノ e qであった。 また軟化点は 4 2 °Cであった。 実 施 例 3
攪拌器、 温度計、 ディーンスターク共沸 トラップ、 および 冷却器を装着した反応装置にひ, a' —ジメ トキシー p—キ シレン 2 4 9 g ( 1 . 5 m 0 1 ) と o—フエニルフエノール 1 2 7 5 g ( 7. 5 m o l ) 、 メタンスルホン酸 7. 6 2 g ( 0. 5 %) を装入し、 攪拌を行いながら 1 5 0〜 1 6 0 °C で 4時間反応を行った。
生成するメタノールは、 順次トラップし、 系外へ除去した 。 反応終了後、 未反応 0—フ ニルフ ノールを減圧蒸留に より除去し、 一般式 ( I ) の構造を持つ 4 8 2 gの 0—フエ 二ルフヱノールァラルキル樹脂を得た。
高速液体クロマ トグラフィーによる樹脂の組成は、 n = 0 が 6 1 . 8 %、 n = l が 1 7. 9 %、 n = 2が 8. 5 %、 n ≥ 3が 1 1 . 8 %であった。 この樹脂のヒ ドロキシ当量は 、 2 5 3. 2 e qであった。 また軟化点は 6 4でであつ た。 実 施 例 4
攪拌器、 温度計、 ディーンス夕一ク共沸トラップ、 および 冷却器を装着した反応装置にひ, ' ージヒ ドロキシー p— キシレン 2 0 7. 3 g ( 1. 5 m o l ) と p——ラェニルフエ ノール 2 5 5 0 g ( 1 5 mo l ) 、 メタンスルホン酸 1. 3 8 g ( 0. 0 5 %) を装入し、 攪拌を行いながら 1 5 0〜 1 6 0 °Cで 4時間反応を行った。
生成する水は、 順次トラップし、 系外へ除去した。
反応終了後、 未反応 p—フエニルフユノールを減圧蒸留に より除去し、 一般式 ( I ) の構造を持つ 4 5 3 gの p—フエ ニルフヱノールァラルキル樹脂を得た。 高速液体ク口マ ト グラフィ 一による樹脂の組成は、 11 = 0が8 3. 6 %、 n = 1力 9. 4 %、 n = 2が 4. 1 %、 n≥ 3が 2. 9 %であつ た。 この樹脂のヒ ドロキシ当量は、 2 4 8. 6 gZe qであ つた。 また軟化点は 4 2°Cであった。 使 用 例 1 〜 4 ビス一 ( 4ー ヒ ドロキシフエニル) メタン (ビスフエノー ル ) 型エポキシ (商品名 : ェピコー ト 8 0 7、 油化シェル エポキシ製) に対する硬化剤として、 実施例 1〜4で得られ た樹脂を表 1 に示す条件で配合し、 その混合物を注型加工し て得られる硬化物の物性を測定した。
表 1 にその結果を示す。
なお、 表 1 、 表 2および表 3における各種物性は、 つぎの 方法で測定した。
HD T (熱変形温度) : JIS K- 7207
T g (ガラス転移温度) ; TMA 法 (島津 TMA-システム
DT-30 で測定
曲げ強度および弾性率 ; JIS K-7203
引張り強度、 弾性率および伸び; JIS K- 7113
煮沸吸水率(D-2/100); 10(TCの沸騰水中で 2 時間煮沸後の 重量増加を測定した。
吸水率 (%) ; 65で、 95¾ の高温恒湿槽に 168 時間放置後 の重量増加を測定した。 比 較 例 1
使用例 1〜 4における硬化剤をフュノ一ルノボラ ッ ク樹脂 (商品名 : B R G " 5 5 8、 昭和高分子製) に代えて表 1 の 様に配合し、 その混合物を注型加工して硬化物を得た。
表 1 にその結果を示す。 使用 例 5 〜 1 6 、 1 7 〜 2 8
実施例 1、 2で得られたナフ トールァラルキル樹脂を硬化 剤として単独であるいは他の硬化剤と併用し、 各種エポキシ 化物と表 1 に示す重量部で配合し、 さらに硬化促進剤として 2—ゥンデシルイ ミ ダゾ一ル 1重量部を加え、 1 2 0 °Cにお いて溶融混練した配合物を得た。
この配合物を 1 4 5 °Cで 2時間、 更に 1 7 0 °Cで 2. 5時 間硬化させた。 一
こう して得られた硬化物についての物性を測定し、 結果を 表 2に示した。
また、 実施例 3、 4で得られたフヱニルフヱノールァラル キル樹脂を用いて、 同様にして得られた硬化物の物性を測定 した。
結果を表 3に示す。
なお、 表 3において使用したエポキシ樹脂は次の通りであ ο
( A ) 2, 2 —ビス ( 4 ーヒ ドロキシフヱニル) プロパンか ら誘導されたエポキシ樹脂 ; 商品名工ピコ一 ト & 2 8 (油化 シェル化学製、 エポキシ当量 1 8 9 ) 。
(B) フヱノールノボラック樹脂から誘導されたエポキシ樹 脂 ; 商品名 D E N— 4 3 1 (ダウ社製、 エポキシ当量 1 7 9
) 0
(C) ォクソク レゾールノボラッ ク樹脂から誘導されたェポ キシ樹脂 ; 商品名 E 0 CN- 1 0 2 S (日本化薬製、 ェポキ シ当量 2 1 8 ) 。
(D ) 4, 4 ' —メチレンジァニリ ンから誘導されたェボキ シ樹脂 ; ァラルダイ ト MY— 7 2 0 (チバガイギ一社製、 ェ ポキシ当量 1 2 2 ) 。 ( E ) フエノールァラルキル樹脂エポキシ化物 ; 次のように 合成した合成品を用いた。
攪拌器、 温度計、 ディーンスターク共沸 トラ ップ、 および 冷却器を装着した反応装置に α, α' —ジメ トキシー ρ—キ シレ ン 2 5 0 g ( l . 5 m o l ) 、 フエノ ール 8 4 7 g ( 9 m 0 1 ) 、 パラ トルエンスルホン酸 1. 1 gを揷入し、 攪拌 を行いながら 1 3 0〜 1 5 0 °Cで 3時間反応を行った。
生成するメタノールは順次トラップし、 系外へ除去した。 反応終了後、 未反応フ ノールを減圧蒸留により除去し、 3 9 3 gのフエノ ールァラルキル樹脂を得た。
高速液体ク口マ トグラフィ一による樹脂の組成は n = 0が 6 0. 3 %、 11 = 1が 2 4. 3 %、 n = 2が 9. 2 %、 n≥ 3力 6. 2 %であった。
この樹脂 3 9 3 gとェピハロ ヒ ドリ ン 1 1 0 0 g ( 1 1. 9 m o 1 ) を混合し、 攪拌器、 ディーンス夕一ク共沸トラッ プおよび滴下ロー トを装着した反応容器に装入した。
この混合物を攪拌しながら 1 1 5〜 1 1 9でに昇温した後 、 同温度を保ちながら 4 0 %水酸化ナ ト リゥム水溶液 2 7 5 gを 4時間で滴下した。
このとき共沸するェピハ口ヒ ドリ ンは、 連続的に反応器中 に戻し、 水は系外に分離回収した。 滴下終了後、 共沸により 水が留出しなくなつて、 反応が終了する。
この後、 過剰のェピハ口ヒ ドリ ンを減圧蒸留により除去し 、 反応生成物をメチルイソプチルケ トン (M I B K) 1 5 0 0 gに溶解じて、 少過剰の水酸化ナト リ ゥムおよび副生する 塩化ナト リゥムを濾過した。
更に 3 0 0: gの水で 2回水洗した後、 M I B Kを減圧蒸留 で除去して、 黄色油状のエポキシ樹脂を 4 6 5 g得た。
エポキシ当量は 2 2 7 g / e qであった。
( F ) レゾルシンァラルキル樹脂エポキシ化物 ; 次のように 合成した合成品を用いた。
攪拌器、 温度計、 ディ一ンスターク共沸トラップ、 および 冷却器を装着した反応装置に , a ージメ トキシー p—キ シレン 2 5 0 g ( 1 , 5 m 0 1 ) 、 レゾルシン 1 6 5 0 g ( 1 5 m o l ) 、 メタンスルホン酸 0 . 2 gを挿入し、 攪拌を 行いながら 1 3 0〜 1 5 0 で 3時間反応を行った。
生成するメタノールは順次トラップし、 系外へ除去した。 反応終了後、 未反応レジルシンを減圧蒸留により除去し、 4 5 2 gのレゾルシンァラルキル樹脂を得た。
高速液体クロマ トグラフィ一による樹脂の組成は、 n = 0が 6 0 . 3、 n = 1 が 2 4 . 3 %、 n = 2が 9 . 2 % 、 n≥ 3が 6 . 0 %であった。
この樹脂 4 5 2 g とェピハロ ヒ ドリ ン 1 1 0 0 g ( 1 . 9 m 0 1 ) を混合し、 攪捽器、 ディーンスターク共沸トラ ップ および滴下 σ— トを装着した反応容器に装入した。
この混合物を攪拌しながら 1 1 5〜 1 1 9 °Cに昇温した後 、 同温度を保ちながら 4 0 %水酸化ナト リゥム水溶液 2 7 5 gを 4時間で滴下した。 このとき共沸するェピハロ ヒ ドリ ンは、 連続適に反応器中 に戻し、 水は系外に分離回収した。 滴下終了後、 共沸により 水が留出しなくなつて、 反応が終了する。
この後、 過剰のェピハ口ヒ ドリ ンを減圧蒸留により除去し 、 反応生成物を酢酸ェチル 1 5 0 0 gに溶解して少過剰の水 酸化ナ ト リ ゥムおよび副生する塩化ナ ト リウムを濾過した。 更に 3 0 0 gの水で 2回水洗した後、 酢酸ェチルを減圧蒸 留で除去して、 黄色油状のエポキシ樹脂を 5 4 6 g得た。
エポキシ当量は 1 5 9 g Z e qであった。 比 較 例 2 〜 4 エポキシ樹脂 (A ) 、 ( C ) 、 ( F ) について、 硬化剤に フエノールノボラック樹脂、 あるいは 4, 4 ' ージアミ ノ ジ フエニルスルホン (D D S ) を用い、 実施例と同様に硬化物 を得てその物性を測定した。
その配合および結果を表 3に示す。 使 用 例 2 9 〜 4 0
0—ク レゾールノボラッ ク型エポキシ樹脂 (商品名 E 0 C N - 1 0 2 0 , 日本化薬製) に対する硬化剤として、 実施例 1、 2で得られた樹脂を単独あるいはフヱノールノボラ ック 樹脂と併用し、 更に無機充塡剤その他の添加物を表 4に示す 条件で配合し、 その混合物を注型加工して得られる硬化物の 物性を測定した。 表 4 にその結果を示す。 また、 実施例 3、 4で得られた樹脂を用いて同様に表 5に示す硬化物を得て、 その物性を測定した。 表 5 にその結果を示す。
物性を測定は表 4および 5に示す組成で得られた成形用樹 脂組成物を用いて トラ ンスフ ァー成形 ( 1 8 0 °C、 3 0 k g / c m2 、 3分間) により、 物性測定用の試験片を成形した 。 またフラ ッ トパッケージ型半導体装置用リー ドフ レームの 素子搭載部に、 試験用素子 (10讓 xlOmm角) を搭載した後ト ラ ンスファー成形 ( 1 8 0 °C、 3 0 k g/ c m2 、 3分間) により、 試験用半導体装置を得た。
これらの試験用成形物は、 各試験を行う前に、 1 8 0 °Cで 6時間、 後硬化を行った。 比 較 例 5 、 6 使用例 2 9〜 4 0における硬化剤をフヱノールノポラッ ク 樹脂に代えて、 同様に硬化物を得て、 その物性を測定した。 表 4、 5 にその結果を示す。
なお、 表 4および 5において、 各種物性は、 つぎの方法で 測定した。
ガラス転移温度 ; TMA 法 (島津 TMA-システム DT-30 で測 定)
曲げ強度および弾性率 : JIS K-6911
引張り強度、 弾性率および伸び: JIS -7113
吸水率 ( ) ; 65°C、 95¾ の恒温恒湿槽に 168 時間放置後 の重量増加を測定した。 V . S . Pテス ト ; 試験用の半導体装置を 65°C、 95% の恒 温恒湿槽に 1 68 時間放置した後、 直ち に 215 °Cのフロナ一 ト液 (住友スリェ ム㈱製。 FC-70)に投入し、 パッケージ 樹脂にクラッ クが発生した半導体装置 の数を数えた。 試験値を分数で示し、 分子はクラッ クの発生した半導体装置 の数、 分母は試験に供した半導体装置 の総数である。 使 用 例 4 1
実施例 1 で得られた樹脂を、 表 6の条件でへキサメチレン テトラ ミ ンと溶融混練して硬化物を得た。
この硬化物の示差熱分析および熱重量分析を行った。 表 6 にその結果を示す。 比 較 例 7
使用例 4 1 における榭脂をフ ノールノボラッ ク榭脂 (商 品名 : B R G " 5 5 8、 昭和高分子製) に代えて硬化物を得 た。
この硬化物の示差熱分析および熱重量分析を行った。 表 6 にその結果を示す。 産 業 上 の 利 用 可 能 性 本発明によつて提供されるナフ トールァラルキル樹脂を硬 化剤成分とするエポキシ樹脂組成物は、 耐熱性、 耐衝撃性、 耐クラック性、 耐湿性等において良好な性能を示すことから 、 各種マ ト リ ックス樹脂として極めて有用性の高いものが提 供できる。
このことは、 従来性能的に一長一短があるために使用が制 限されていた半導体封止材分野において、 その貢献するとこ ろは大きい。
表 1
WWT
Figure imgf000031_0002
注) エポキシ当量 ヒ ドロキシ当量 熱変形温度
Figure imgf000031_0001
ガラス転移温度
表 2
Figure imgf000032_0001
表 3 使 用 ^1 1 7 1 8 1 9 2 0 2 1 2 2 2 3 2 4 2 5 2 6 2 7 2 8 比铰例 2 比皎例 3 比铰例
A 100 100 100 100 ― ― 配 ェ 一 一 ―
ポ B 100 ― ― キ 一 ―
シ C 100 100 100 — 一 100 ― 樹 一 ―
脂 D 100 一 一 ― — ― ― 口 ―
E 一 — 100 一 ― — ' —■ ― ―
K 100 ― 100 100 —
― 100 実施例 1 150 150 130 74 45 65 26
実施例 2 244 132 188 94 52
BRGff558 28 39 33 48 56 65 剤
D D S 14 23 28 硬化条件 (°C/HR) 1 4 5/ 2 + 1 7 0/ 2. 5
曲 強度(kgf/mm2) 12.7 11.9 13.4 10.2 10.4 10.9 12.8 12.6 12.8 12.1 11.2 12.8 12.9 9.8 13.4 げ
弾性率(kgf/nm2) 339 340 350 330 330 343 340 343 346 351 341 335 346 355 352 引 強さ (kgf/BlIB2) 10.8 10.2 11.1 9.8 10.2 9.8 10.6 10.4 9.9 10.8 10.5 10.1 10.1 8.6 10.3 張
り 仲び (%) 4.2 4.3 4.0 3.7 3.9 3.9 4.0 4.2 4.0 3.8 4.6 4.8 4.1 2.0 4.8
T g CO 159 164 169 197 174 193 148 141 176 180 197 209 142 188 209 吸水率 D-2/100(%) 0.31 0.29 0.31 0.37 0.33 0.38 0.32 0.33 0.32 0.35 0.36 0.40 0.47 0.69 0.72
(表 2及び 3の注)
エポキ 樹脂 (A) : ェピコ一 ト 828 " (油化シヱル製、 ェ ポキシ当量 189 )
〃 (B) : D E N - 431 (ダウ社製、 エポキシ 当量 179)
" (C) : E 0 CN-102S (日本化薬、 エポキシ 当量 218)
" (D) : ァラルダイ ト MY-720 (チバガイギ一 社製、 エポキシ当量 122)
(E) : フエノールァラルキル樹脂エポキシ 化物 (合成品、 エポキシ当量 227 )
(F) レゾルシンァラルキル樹脂ェボキシ 化物 (合成品、 エポキシ当量 159 )
B R G ii 5 5 8 フエノールノボラック樹脂 (昭和高 分子製、 ビドロキシ当量 104)
DO S 4, 4' - ジアミ ノ ジフエニルスルホン いずれの使用例においても硬化促進剤として 2—ゥンデシ ルイ ミ ダブール (C UZ) を 1部使用した。
表 4 使 用 例 比蛟例
2 9 3 0 3 1 3 2 3 3 3 4 5 エポキシ樹脂 12.3 13.5 14.6 12.4 13.7 14.6 16.2 実施例 1 12.7 .8.6 5.2
実施例 2 12.6 8.5 5.2 ノボクラッ ク型フヱノール樹脂 3.9 5.2 3.8 5.2 8.8 無機充塡剤 75 75 75 75 75 75 75 シ ンカツプリ 、ソゲ ¾ϊ| n u. G u 0 6 卜 11 "7 ノレホスマイ 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0 1 ト リェチルアンモニゥム
テ トラフェニルポレー ト 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 カルナバワックス 0.45 0.45 0.45 0.45 0.45 0.45 0.45 カー ンブラック n q u. o り, o u. リ晕リ 酸化アンチモン 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 ガラス転移温度 (°C) 160 160 160 160 160 160 160 曲げ強度 (kgf/mrn2) 室温 15.0 15.0 15.0 15.0 15.0 15.0 15.0
215 。C 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 曲げ弾性率 (kgf/ππη2) 1350 1350 1350 1350 1350 1350 1350 吸水率 (%) 0.22 0.23 0.25 0.22 0.23 0.25 0.35
V. P. S テス ト (クラック発生数) 2/20 2/20 5/20 2/20 2/20 5/20 18/20
表 5 使 用 比較例
3 5 3 6 3 7 3 8 3 9 4 0 6 エポキシ樹脂 10.3 12.5 14.0 10.0 12.3 14.0 16.2 実施例 3 14.7 9,4 5.5
-実施例 4 .15.0 5.5
ノポクラ ック型フヱノール樹脂 3.1 5.5 5.5 8.8 無機充塡剤 75 75 75 75 75 75 シラ ンカップリ ング剤 0 6 0 6 0 6 0 6 0.6 0 6 0.6 ト リ フエ二ノレ スフィ ン 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0 1 ト リエチルアンモニゥム
テ トラフヱニルボレー ト 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 カルナバワッ クス 0.45 0.45 0.45 0.45 0.45 0.45 0.45 力一ボ ブラ "> ク 0 3 0 3 0 3 0 3 0.3 0 3 0.3 酸化ァンチモン 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1: 0 ガラス転移温度 (°c) 160 160 160 160 160 160 160 曲げ強度 (kgf/mm2) 室温 15.0 15.0 15.0 15.0 15.0 15.0 15.0
215 °C 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 曲げ弾性率 (kgf/mra2) 1350 1350 1350 1350 1350 1350 1350 吸水率 (%) 0.22 0.23 0.25 0.22 0.23 0.25 0.35
V. P. S テス ト (クラック発生数) 2/20 2/20 5/20 2/20 2/ 12 m (NT0 5/20 18/20
表 4および表 5の注
• エポキシ樹脂 ; 0 — ク レゾールノ ボラ ッ ク型エポキシ樹 脂 (E O CN-102S 日本化薬 (株) 製)
• フエノ 一ル化合物 ; ノ ボラ ッ ク型フエノ ール樹脂 ( P N
- 8 0 , 日本化薬 (株) 製)
• 無機充填剤 ; 球形溶融シリ カ (ハリ ミ ッ ク S— C 0、 ( 株) マイ クロン製) 5 0重量部と不定形 溶融シリ カ (ヒューズレ ッ クス R D— 8 (株) 龍森製) 5 0重量部との混合物
' シラ ンカ ップリ ング剤 ; (S Z— 6 0 8 3、 東レダウコ
一ニングシリ コーン (株) 製)
表 6
Figure imgf000038_0001
注) A i r雰囲気中 (100ml/min)、 昇温速度: 5 °C/ i n

Claims

請求 の 範 囲
1 ) 般式 ( I )
H-X- 一〈〇>~CH2— X CH: -<( ¾~CH2 - X-H
( I )
( 式中、 X は
Figure imgf000039_0001
の 2 価の基を示し、 nは 0〜10の整数を示す)
で表される軟化点 1 0 0 °C以下であることを特徵とする低分 子量フェノールァラルキル樹脂。
2)フヱノールァラルキル樹脂が、 一般式 (H)
(I)
- "
Figure imgf000039_0002
(式中、 nは 0〜 1 0までの整数を示す)
で表される軟化点 1 0 0 °C以下の低分子量フ ヱユルフ ェ ノ ー ルァラルキル樹脂である請求項 1記載の低分子量フ Xノ一ル ' 1011 一 3 8 - PCT/JP91/00908 ァラルキル樹脂
3 ) フヱノールァラルキル樹脂が、 一般式 (IT )
Figure imgf000040_0001
(式中、 nは 0〜 1 0 までの整数を示す)
で表される軟化点 1 0 0で以下の低分子量ナフ トールァラル キル樹脂である請求項 1記載の低分子量フエノールァラルキ ノレ ^fl旨。
4 ) 一般式 ( I ) において、 n = 0である化合物を 4 0 %以 上含有する請求項 1〜 3のいずれかに記載の低分子量フェノ ールァラルキル樹脂。
5 ) 一般式 ( )
RCH2 -< >— CH2R ( )
(式中、 Rはハロゲン原子、 水酸基または炭素数 1〜 4の低 級アルコキシ基を示す) で表されるァラルキルハライ ドまた はァラルキルアルコール誘導体に酸触媒の存在下で 3倍モル を越えるフエニルフエノ一ルまたはナフ トールを反応させて 請求項 記載の低分子量フェノールァラルキル樹脂の製造方 法,
6 ) フヱニノレフエノ一ルが、 0 —フエニルフエノ ール、 m— フエニルフエノールまたは p —フエニルフエノールである請 求項 5記載の低分子量フ ノールァラルキル樹脂の製造方法
7 ) ナフ トールが α—ナフ トールまたは; S —ナフ トールであ る請求項 5記載の低分子量フエノールァラルキル樹脂の製造 方法。
8 ) エポキシ樹脂および、 一般式 ( I )
Η -Χ— CH2
( 式中、 X は
Figure imgf000041_0001
の 2 価の基を示し、 nは 0〜1 0の整数を示す)
で表される軟化点 1 0 0 以下の低分子量フエノールァラル キル樹脂を、 硬化剤成分として全硬化剤成分中に 1 0〜 1 0 0重量%含有するエポキシ樹脂組成物。
9 ) フエノールァラルキル樹脂が、 一般式 ( H ) 1011 /00908
Figure imgf000042_0001
(式中、 nは 0〜 1 0 までの整数を示す) で表される軟化点 1 0 0 °C以下の低分子量フエニルフエノールァラルキル樹脂 である請求項 8記載のエポキシ樹脂組成物。
10) フエノールァラルキル樹脂が、 一般式 (ΠΟ
Figure imgf000042_0002
(式中、 nは 0〜 1 0 までの整数を示す) で表される軟化点 1 0 0 °C以下の低分子量ナフ トールァラルキル樹脂である請 求項 8記載のエポキシ樹脂組成物。 -
11) エポキシ樹脂が、 2, 2—ビス ( 4 ーヒ ドロキシフエ二 ル) プロパンとェピハロヒ ドリ ンを反応させて得られるェポ キシ化物である請求項 8ないし 10記載のいずれかであるェポ キシ樹脂組成物。 12) エポキシ樹脂が、 2 , 2 —ビス ( 3, 5 —ジブロム一 4 — ヒ ドロキシフエニル) プロノ、'ンとェピハロヒ ドリ ンを反応 させて得られるェポキシ化物である請求項 8ないし 10記載の いずれかであるエポキシ樹脂組成物。
13) エポキシ樹脂が、 ビス ( 4 ーヒ ドロキシフェニル) メタ ンとェピハロヒ ドリ ンを反応させて得られるエポキシ化物で ある請求項 8ないし 10記載のいずれかであるェポキシ樹脂組 成物。
14) エポキシ樹脂が、 フエノールノボラ ッ クとェピハロヒ ド リ ンを反応させて得られるエポキシ化物である請求項 8ない し 10記載のいずれかであるエポキシ樹脂組成物。
15) エポキシ樹脂が、 ォルック レゾ一ルノボラ ッ ク とェピハ ロヒ ドリ ンを反応させて得られるエポキシ化物である請求項 8ないし 10記載のいずれかであるエポキシ樹脂組成物。
16) エポキシ樹脂が、 4, 4 ーメチレンジァニリ ンとェピハ ロ ヒ ドリ ンを反応させて得られるエポキシ化物である請求項 8ないし 10記載のいずれかであるエポキシ樹脂組成物。
17) エポキシ樹脂が、 一般式 (V )
Figure imgf000044_0001
(式中、 nは 0 〜 1 0 0の整数を示す) で表されるフヱノー ルァラルキル樹脂とェピハ口ヒ ドリ ンを反応させて得られる 多官能エポキシ化物である請求項 8ないし 10記載のいずれか であるエポキシ樹脂組成物。
18) エポキシ樹脂が、 一般式 (VI)
Figure imgf000044_0002
多官能エポキシ化物である請求項 8ないし 10記載のいずれか であるェポキシ樹脂組成物。
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