WO1991004124A1 - Methode d'usinage par laser - Google Patents

Methode d'usinage par laser Download PDF

Info

Publication number
WO1991004124A1
WO1991004124A1 PCT/JP1990/001098 JP9001098W WO9104124A1 WO 1991004124 A1 WO1991004124 A1 WO 1991004124A1 JP 9001098 W JP9001098 W JP 9001098W WO 9104124 A1 WO9104124 A1 WO 9104124A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
processing
laser
machining
angle
point
Prior art date
Application number
PCT/JP1990/001098
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Yoshinori Nakata
Original Assignee
Fanuc Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fanuc Ltd filed Critical Fanuc Ltd
Priority to DE69017191T priority Critical patent/DE69017191T2/de
Priority to EP90912967A priority patent/EP0445297B1/en
Publication of WO1991004124A1 publication Critical patent/WO1991004124A1/ja

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B23K26/0853Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/18Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G05B19/182Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by the machine tool function, e.g. thread cutting, cam making, tool direction control
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/45Nc applications
    • G05B2219/45165Laser machining
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/49Nc machine tool, till multiple
    • G05B2219/49163Stop, dwell in corner edge, allow for cooling, go on machining, better surface

Definitions

  • the present invention relates to a laser processing method for processing a processing passage having an acute angle using a laser beam, and particularly to a laser for efficiently performing a dynamic cutting process even in a rectangular processing portion where thermal effects are likely to occur.
  • Background technology a laser processing method for processing a processing passage having an acute angle using a laser beam, and particularly to a laser for efficiently performing a dynamic cutting process even in a rectangular processing portion where thermal effects are likely to occur.
  • a laser beam is applied to the cut point of the material, and at the same time, an assist gas is blown from the tip of the nozzle.
  • oxygen is usually used as the assist gas, and the oxidation reaction is cooperated with the thermal energy processing by the laser, which is a joint of local thermal processing.
  • the moving speed of the machining table substantially decreases, and the amount of heat input to the machining material per unit time increases.In particular, immediately after turning, local heat is released before cutting by heat conduction. Since it already has, the sharp-angled tip melts and falls off, and in the vicinity of it, the same theory has caused a significant decrease in cut surface roughness.
  • the countermeasures are different depending on whether the small angle side is a product and the large angle side is a product.
  • the loop A method called processing is used. This means that cutting is continued to a point beyond the sharp turning point, an arc or straight line of appropriate size is drawn, processing returns to the turning point, and the originally intended machining path is resumed.
  • this method it is possible to reduce a substantial decrease in the machining speed at an acute angle due to the correlation between the inertial force of the machining table and the servomotor. Also, if the size of the loop is increased, the sharp tip will be cooled due to the grit.
  • the present invention has been made in view of the above points, and a laser for automatically performing sharp-angle machining without complicating the machining program or adding parts that are not originally required.
  • the purpose is to provide a processing method.
  • a machining program is read in advance to detect that the processing path has an acute angle equal to or less than a preset allowable angle, and the acute angle is detected.
  • the cutting process moves to the tip of the workpiece under normal processing conditions.When the tip reaches the tip, the irradiation of the laser beam is automatically stopped, and Rij of Bfl and the cooling medium are ejected for a predetermined time at a predetermined time. After the lapse of time, there is provided a laser processing method characterized by performing drilling under set drilling conditions and continuing cutting under the aforementioned cutting conditions.
  • the numerical controller pre-reads the machining program and detects that the processing path has an acute angle less than the allowable angle. Machining is performed under normal processing conditions until the point ⁇ at the acute angle, the application is stopped at the apex of the acute angle, the vicinity of the apex is cooled for a predetermined time with a cooling medium, and the cut surface roughness is reduced due to overheating of the laser beam. To prevent After cooling, cut under drilling conditions and continue processing.
  • CNC numerical controller
  • FIG. 1 is a view for explaining a laser processing method according to the present invention
  • FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of a CNC laser apparatus for carrying out the present invention.
  • FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of a CNC laser device for implementing the present invention.
  • a processor 1 reads out a machining program stored in a memory 10 based on a control program stored in a ROM (not shown), and controls the operation of the entire CNC laser apparatus.
  • the output control circuit 2 has a built-in DZA converter inside, and converts the output command value output from the processor 1 into a current command value and outputs it.
  • the excitation power supply 3 After rectifying the commercial power supply, the excitation power supply 3 performs a switching operation to generate a high-frequency voltage, and supplies a high-frequency current corresponding to the current command value to the discharge tube 4.
  • the laser gas 19 is circulated inside the discharge tube 4, and when a high-frequency voltage is applied from the excitation power supply 3, a discharge occurs to excite the laser gas 19.
  • the rear mirror 5 is a mirror made of germanium (G e) having a reflectivity of 99.5%
  • the output mirror 6 is a mirror made of zinc selenium (ZnSe) having a reflectivity of 65%.
  • a 1-m resonator is configured to amplify the 10.6 m light emitted from the excited laser gas molecules and output a part of the light as laser light 7 from the output mirror 6 to the outside.
  • the output laser light 7 changes its direction at the bender mirror 8, is emitted by a converging lens 9 to a spot of 0.2 nm or less, and is irradiated on the surface of the work 31.
  • the memory 10 is a non-volatile memory for storing a processing program, various parameters, and the like, and uses a battery-backed-up CMOS.
  • CMOS complementary metal-oxide-semiconductor
  • R ⁇ ⁇ M for storing system programs and RAM for temporarily storing data, but these are omitted in this figure.
  • the position control circuit 11 controls the rotation of the servo motor 13 via the servo amplifier 12 according to the instruction of the processor 1, and the movement of the table 16 by the ball screw 14 and the nut 15 is controlled. Control and control the position of the work 3 1. Although only one axis is shown in the figure, there are actually multiple control axes. As the display device 18, a CRT or a liquid crystal display device is used.
  • Roots Pro is used for the blower 20, and the laser gas 19 is circulated through the coolers 21a and 21b.
  • the cooler 21 a is a cooler for cooling the laser gas 19 that has been heated to a high temperature by performing laser oscillation
  • the cooler 21 b is a cooler for removing compression heat generated by the blower 20. It is.
  • the cooling medium control circuit 22 controls the cooling medium 26 by turning on and off the solenoid valve 23. Gas, water, water vapor or the like is used as the cooling medium 26.
  • the power sensor 24 is constituted by a heat or light conversion element or the like, and inputs a laser beam partially transmitted and output from the rear mirror 5 to measure the output power of the laser beam 7.
  • AZD converter 25 Convert the output of power sensor 24 to a digital value and input to processor 1.
  • FIG. 1 is a diagram for explaining the laser processing method of the present invention.
  • the numerical controller performs pre-reading of the machining program, performs automatic angle determination, and reaches the sharp tip 33 if the angle is smaller than the set allowable angle.
  • a signal for stopping the laser beam irradiation is output, and the laser beam irradiation is stopped for a predetermined time.
  • the acute angle tip 33 is cooled by using a cooling medium 26 such as gas, water vapor, or water near the acute angle tip 33.
  • the same processing as the drilling performed at the cutting start point 3 2 is performed, and after finishing, the same as the cutting start point 3 2 to the acute tip 3 3
  • the workpiece 31 is moved to the cutting end point 34 under the cutting processing conditions, and when the cutting end point 34 is reached, the laser beam irradiation is stopped.
  • the air when performing 30 ° square machining with a thickness of 16 mm and a carbon dioxide laser output of 2 KW, the air is used as a cooling medium, the cooling time is about 2 seconds, and other cutting processing conditions are changed. It is possible to perform the same processing as that of the portion other than the acute angle without the surface roughness, as described above. Since the machining path below the angle is detected, the laser beam is stopped at the sharp tip, and machining is restarted after cooling with the cooling medium, so the worker is aware of only the machining trajectory and executes the cutting program. Can be created.

Description

明 細 書 レーザ加工方法 技 術 分 野
本発明はレーザビームを使用して、 鋭角を有する加工通路 を加工するレーザ加工方法に関し、 特に熱影響が生じ易い銳 角加工部においても S動的に切断加工を効率よく施工するた めのレーザ加工方法に関する。 背 景 技 術
レーザビームを用いた切断加工は、 材料の切断個所にレー ザビ一ムを照射し、 同時にノ ズル先端から、 アシス トガスを 吹きつけている。 金属材料の切断時には、 アシス トガスは通 常酸素を用い、 レーザによる熱エネルギ—加工に酸化反応を 協働させており、 局部的な熱加工の桀合となっている。 鋭角 加工部においては、 加工テーブルの移動速度が実質的に低下 し、 単位時間あたりの加工材料への投入熱量は増大し、 特に 折り返し直後では、 熱伝導により切断加工以前に、 局部的な 熱を既に持っているため、 鋭角先端部は溶けて落ちてしまい、 その近傍においても、 同じ理凼から著しい切断面粗度低下を 招いていた。
鋭角の小さい角度側が製品である場合と大きい 度側が製 品である場合により対処方法は異なつている。
鋭角側 (切断通路の内側) が製品である ¾合には、 ループ 処理と呼ばれている方法が用いられている。 これは、 鋭角の 折り返し点を越えたところまで切断加工を続行し、 適当な大 きさの円弧または直線を描いて加工を続行し、 折り返し点に 戻り、 本来目的とする加工軌跡を再開するという方法であり、 この方法を用いれば、 加工テーブルの慣性力とサ一ボモータ との相関関係に起因する、 鋭角での実質的な加工速度の低下 を軽減することができる。 また、 ループの大きさを大きくす れば突質上、 鋭角先端を冷却することになる。
逆に鈍角側 (切断通路の外側) が製品である場合には、 折 り返し点に到達する以前に、 加工条件を変化させて、 投入熱 量を極力小さ くする試みを行い、 折り返し点以降も適当な距 離まで加工が進む間、 同様の操作を行うという方法がとられ ている。
しかし、 鋭角側が製品である場合は、 ループ処理部の加工 軌跡のプログラムを本来目的とする加工軌跡以外に作る手間 が生じ、 加工する材料の板厚や鋭角の角度によりループの大 きさを変化させる必要も生じる。 また、 不要な加工が付加さ れるという ことになり、 材料を必要以上に消費してしまうこ とになる。
また、 鈍角側が製品の ¾合は、 加工条件の設定が著しく困 難であり、 どの程度の位置に来たら加工条件を変化させ、 ど の程度の位置まで加工が進行したら元の加工条件に戻すか等、 経験と勘にたよったノ ゥハゥが必要となり、 また、 投入熱 E をおさえる加工を行つているからには、 切断加工不可能とい う限^が生じてく る。 また、 この加工方法は加工条件をいろ いろと変化させるものであるため、 加工プログラムが複雑と なり、 運用上問題が:ある。 発 明 の 開 示
本発叨はこのような点に鑑みてなされたものであり、 加工 プログラムを複雑にしたり、 本来必要と しない部分までの加 ェを行ったりすることなく、 鋭角加工を自動的に行うための レーザ加工方法を提供するこ とを目的とする。
本発明では上記課遝を解決するために、
C N C レーザ加工機での、 鋭角を有する加工通路を加工す るレーザ加工方法において、 予め加工プログラムを先読みし て、 加工通路が予め設定された許容角度以下の鋭角であるこ とを検出し、 前記鋭角の先端まで通常の加工条件で切断加工 移動を行い、 前記先端に到達した時、 自動的にレーザビーム の照射を停止し、 予め設定された所定時 Bflの Rij、 冷却媒体を 噴出せしめ、 所定時間経過後、 設定された穴あけ加工条件で 穴あけ加工を行い、 前記通^の切断加工条件で切断加工を続 行することを特徴とするレーザ加工方法が、 提供される。
数値制御装置 (C N C ) は加工プログラムを先読みし、 加 ェ通路に許容角以下の鋭角があることを検出する。 この鋭角 の顶点までは通常の加工条件で加工を行い、 鋭角の頂点で加 ェを停止し、 冷却媒体で所定の時間、 頂点近傍を冷却して、 レーザビームの過熱による切断面粗度の低下を防止する。 冷 却後に穴あけ加工条件で切断加工を行って加工を続行する。 図 面 の 簡 単 な 説 明
第 1図は本発明めレーザ加工方法を説明するための図、 第 2図は本発明を実施するための C N C レーザ装置の構成 を示したブ口 ッ ク図である。 発明を実施するための最良の形態 以下、 本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第 2図は本発明を実施するための C N C レーザ装置の構成 を示したブロ ッ ク図である。 図において、 プロセッサ 1 は図 示されていない R O Mに格納された制御プログラムに基づい て、 メモリ 1 0 に格納された加工プログラムを読みだし、 C N C レーザ装置全体の動作を制御する。 出力制御回路 2は内 部に D Z Aコ ンバータを内蔵しており、 プロセッサ 1から出 力された出力指令値を電流指令値に変換して出力する。 励起 用電源 3は商用電源を整流した後、 スィ ッチング動作を行つ て高周波の電圧を発生し、 電流指令値に応じた高周波電流を 放電管 4に供給する。
放電管 4の内部にはレーザガス 1 9が循還しており、 励起 用電源 3から高周波電圧が印加されると放電を生じてレーザ ガス 1 9が励起される。 リア鏡 5は反射率 9 9 . 5 %のゲル マニウム ( G e ) 製の鏡、 出力鏡 6は反射率 6 5 %のジンク セ レン ( Z n S e ) 製の鏡であり、 これらはフアブリペロ ー 型共振器を構成し、 励起されたレーザガス分子から放出され る 1 0 . 6 mの光を増幅して一部を出力鏡 6からレーザ光 7 と して外部に出力する。 出力されたレーザ光 7は、 ベンダミ ラ一 8で方向を変え、 集光レ ンズ 9によ て 0 . 2 rn m以下のスポ ッ ト に^光され てワーク 3 1 の表面に照射される。
メ モ リ 1 0 は加工プログラ厶、 各種のパラメ 一タ等を格納 する不揮発性メ モ リ であり、 バッテ リバッ クアツプされた C M〇 Sが使用される。 なお、 この他にシステムプログラムを 格納する R〇M、 一時的にデータを格納する R A Mがあるが、 本図ではこれらを省略してある。
位置制御回路 1 1 はプロセッサ 1 の措令によつてサ一ボア ンプ 1 2を介してサ一ボモータ 1 3を回転制御し、 ボールス ク リ ュー 1 4及びナツ ト 1 5によってテーブル 1 6の移動を 制御し、 ワーク 3 1の位置を制御する。 図では 1軸のみを表 示してあるが、 実際には複数の制御軸がある。 表示装置 1 8 には C R T或いは液晶表示装置等が使用される。
送風機 2 0 にはルーツプロヮが使用され、 レーザガス 1 9 を冷却器 2 1 a及び 2 1 bを通して循環する。 冷却器 2 1 a はレーザ発振を行って高温となったレーザガス 1 9を冷却す るための冷却器であり、 冷却器 2 1 bは送風器 2 0による圧 縮熱を除去するための冷却器である。
冷却媒体制御回路 2 2は電磁弁 2 3をオン、 オフ して冷却 媒体 2 6を制御する。 冷却媒体 2 6 と してはガス、 水、 水蒸 気等が使用される。
パワーセンサ 2 4は熱 'あるいは光 '変換素子等で構成さ れ、 リ ァ鏡 5から一部透過して出力されたレーザ光を入力し てレーザ光 7の出力パヮ一を測定する。 A Z D変換器 2 5 は パワーセンサ 2 4の出力をディ ジタル値に変換してプロセッ サ 1 に入力する。
第 1図は本発明のレーザ加工方法を説叨するための図であ る。 ワーク 3 1で、 切断加工開始点 3 2から鋭角先端 3 3を 経過し、 切断終了点 3 4まで切断加工を行う際、 切断開始点 3 2で、 穴あけ加工条件にて穴あけを行い、 終了後、 切断加 ェ条件にて鋭角先端 3 3まで移動を行わせる。
数値制御装置 (C N C ) は、 鋭角先端 3 3に到達する以前 に、 加工プログラムの先読みを行い、 角度自動判別を行い、 設定された許容角より も小さい角度であれば、 鋭角先端 3 3 に到達した時、 レーザビームの照射を停止する信号を出力し て、 レーザビームの照射を所定時間停止する。 この間に、 鋭 角先端 3 3の近傍に、 ガス、 水蒸気、 水などの冷却媒体 2 6 を用いて、 鋭角先端 3 3の冷却を行わせる。 所定時問経過後、 穴明け加工条件にて、 切断加工開始点 3 2で行った、 穴明け 加工と同様の加工を行い、 終了後、 切断加工開始点 3 2から 鋭角先端 3 3までと同じ切断加工条件のもとでワーク 3 1を 切断終了点 3 4まで移動させ、 切断終了点 3 4に到達した時、 レーザビームの照射を停止させる。
本発明によって、 炭酸ガス レーザ出力 2 K Wにて、 板厚 1 6 m mの 3 0度锐角加工を行った場合、 空気を冷却媒体とし、 冷却時間が約 2秒で、 他の切断加工条件を変化させることな く、 面粗度が鋭角以外の部分と同様な加工を行うことができ 以上説明したように、 本発明では、 数値制御装置で、 許容 角度以下の加工通路を検出して、 鋭角先端でレーザビームを 停止して、 冷却媒体で冷却後に加工を再開するようにしたの で、 作業者は加工軌跡のみを意識して、 切断加工プログラム を作成することができる。
この結果、 従来失敗が多かった鋭角切断加工に対して、 鋭 角を意識することなく、 加工を行う ことができ、 ループ処理 は不要となるため、 加工材料の使用量を最小限にとどめるこ とができる。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . C N C レーザ加工機での、 銳角を有する加工通路を加 ェするレーザ加工方法において、
予め加工プログラムを先読みして、 加工通路が予め設定さ れた許容角度以下の鋭角であること検出し、
前記鋭角の先端まで通常の加工条件で切断加工移動を行い、 前記先端に到達した時、 自動的にレーザビームの照射を停 止し、
予め設定された所定時間の間、 冷却媒体を噴出せしめ、 前期所定時間経過後、 設定された穴あけ加工条件で穴あけ 加工を行い、
前記通常の切断加工条件で切断加工を続行することを特徴 とするレーザ加工方法。
2 . 前記冷却媒体はガス、 水、 水蒸気のいずれかを使用す ることを特徴とする特許請求の範囲第 1項記載のレーザ加工 方法。
3 . 前記許容角度は加工条件に、 パラメ ータとして格納し ておく ことを特徴とする特許請求の範囲第 1項記載のレーザ 加工方法。
PCT/JP1990/001098 1989-09-19 1990-08-29 Methode d'usinage par laser WO1991004124A1 (fr)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE69017191T DE69017191T2 (de) 1989-09-19 1990-08-29 Bearbeitungsverfahrens mittels laser.
EP90912967A EP0445297B1 (en) 1989-09-19 1990-08-29 Laser machining method

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1243013A JP2554750B2 (ja) 1989-09-19 1989-09-19 レーザ加工方法
JP1/243013 1989-09-19

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO1991004124A1 true WO1991004124A1 (fr) 1991-04-04

Family

ID=17097588

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP1990/001098 WO1991004124A1 (fr) 1989-09-19 1990-08-29 Methode d'usinage par laser

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5182434A (ja)
EP (1) EP0445297B1 (ja)
JP (1) JP2554750B2 (ja)
CA (1) CA2039710A1 (ja)
DE (1) DE69017191T2 (ja)
WO (1) WO1991004124A1 (ja)

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2766389B2 (ja) * 1990-10-18 1998-06-18 ファナック株式会社 レーザ加工方法
DE4333952B4 (de) * 1993-10-05 2006-06-01 Siemens Ag Numerische Steuerung für Werkzeugmaschinen
US5481083A (en) * 1993-12-23 1996-01-02 Cincinnati, Incorporated System and method for stacking and laser cutting multiple layers of flexible material
JP3175463B2 (ja) * 1994-02-24 2001-06-11 三菱電機株式会社 レーザ切断方法
JP3185580B2 (ja) * 1995-01-31 2001-07-11 三菱電機株式会社 レーザ加工装置および加工方法
JP3235389B2 (ja) * 1995-01-31 2001-12-04 三菱電機株式会社 レーザ加工装置および加工方法
FR2736292A1 (fr) * 1995-07-04 1997-01-10 Wernicke & Co Gmbh Procede de polissage ainsi que, le cas echeant de percage, decoupage et soudage de verres a lunettes
US5854751A (en) * 1996-10-15 1998-12-29 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Simulator and optimizer of laser cutting process
KR100514995B1 (ko) * 2004-09-30 2005-09-15 주식회사 이오테크닉스 열전소자 응용 레이저 가공장치 및 방법
CN103212816A (zh) * 2012-01-19 2013-07-24 昆山思拓机器有限公司 一种紫外激光Punch钻孔方法
US8993923B2 (en) 2012-09-14 2015-03-31 General Electric Company System and method for manufacturing an airfoil
US8969760B2 (en) 2012-09-14 2015-03-03 General Electric Company System and method for manufacturing an airfoil
CN103658998A (zh) * 2013-12-05 2014-03-26 深圳市大族激光科技股份有限公司 一种激光切割转角的方法及系统
US9676058B2 (en) 2014-01-27 2017-06-13 General Electric Company Method and system for detecting drilling progress in laser drilling
US9468991B2 (en) 2014-01-27 2016-10-18 General Electric Company Method determining hole completion
US9662743B2 (en) 2014-01-27 2017-05-30 General Electric Company Method for drilling a hole in an airfoil
JP5890466B2 (ja) 2014-05-14 2016-03-22 ファナック株式会社 退避機能を備えた数値制御装置
TWI574767B (zh) * 2014-07-29 2017-03-21 Improved laser structure
US9770785B2 (en) 2014-11-18 2017-09-26 General Electric Company System and method for forming a cooling hole in an airfoil
US11292081B2 (en) 2015-01-08 2022-04-05 General Electric Company Method and system for confined laser drilling
US10589385B2 (en) 2015-01-08 2020-03-17 General Electric Company Method and system for confined laser drilling
CN104625434A (zh) * 2015-01-13 2015-05-20 胡骁 一种激光挖孔方法
US9776284B2 (en) 2015-01-22 2017-10-03 General Electric Company System and method for cutting a passage in an airfoil
US9962792B2 (en) 2015-02-20 2018-05-08 General Electric Company Component repair using confined laser drilling
CN105522284B (zh) * 2016-01-14 2019-11-08 上海柏楚电子科技股份有限公司 一种激光快速扫描切割的方法
CN105700471A (zh) * 2016-03-04 2016-06-22 江西洪都航空工业集团有限责任公司 一种飞机蒙皮数控加工程序的二次修正方法
CN106903443A (zh) * 2017-02-27 2017-06-30 无锡洲翔激光设备有限公司 避免激光切割碳钢直角及锐角烧角的切割工艺
JP6362751B1 (ja) 2017-09-15 2018-07-25 株式会社松浦機械製作所 切削油の供給方法
CN109175736A (zh) * 2018-08-31 2019-01-11 苏州新代数控设备有限公司 轨迹预先测高补偿系统
CN114434012A (zh) * 2022-01-19 2022-05-06 甬矽半导体(宁波)有限公司 镭射印字路径规划方法和镭射装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61189887A (ja) * 1985-02-18 1986-08-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd レ−ザ加工方法
JPS629794A (ja) * 1985-07-09 1987-01-17 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ加工制御装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61154783A (ja) * 1984-12-28 1986-07-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd レ−ザ加工方法
DE3750873T2 (de) * 1986-08-29 1995-05-24 Fanuc Ltd Verfahren zur herstellung eines teilprogramms für laserwerkzeugmaschinen.
JP2514191B2 (ja) * 1986-10-15 1996-07-10 フアナツク株式会社 レ−ザ加工用のncパ−トプログラム作成方法
JPH02303695A (ja) * 1989-05-17 1990-12-17 Fanuc Ltd レーザビームによる切断加工方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61189887A (ja) * 1985-02-18 1986-08-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd レ−ザ加工方法
JPS629794A (ja) * 1985-07-09 1987-01-17 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ加工制御装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP0445297A4 *

Also Published As

Publication number Publication date
JP2554750B2 (ja) 1996-11-13
DE69017191D1 (de) 1995-03-30
JPH03106583A (ja) 1991-05-07
US5182434A (en) 1993-01-26
DE69017191T2 (de) 1995-10-19
EP0445297A4 (en) 1992-05-06
EP0445297A1 (en) 1991-09-11
CA2039710A1 (en) 1991-03-20
EP0445297B1 (en) 1995-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO1991004124A1 (fr) Methode d'usinage par laser
JP2766389B2 (ja) レーザ加工方法
EP1747837B1 (en) Gas laser processing device with control means for adapting the laser gas pressure to the work to be processed
JP3185580B2 (ja) レーザ加工装置および加工方法
JP2771569B2 (ja) レーザ加工装置
JPH05111783A (ja) レーザ加工における穴明け加工方法
KR0167091B1 (ko) 레이저 가공 방법
JPH11170077A (ja) 成形品付属物の切断方法およびその装置
WO1990010519A1 (en) Laser output control system
JPS63235084A (ja) レ−ザ発振制御装置
JPH02303695A (ja) レーザビームによる切断加工方法
JPH07236985A (ja) レーザ切断方法及びその装置
JP2690184B2 (ja) レーザ加工装置
JP2706498B2 (ja) レーザ加工装置
JPH0825074A (ja) レーザ加工方法
JP2836784B2 (ja) ピアシング時間の設定方法
JPH05177372A (ja) レーザ加工装置
JP4107158B2 (ja) レーザ発振装置およびレーザ加工機
JPH1094887A (ja) レーザ加工システムの定温化方法
JP2784948B2 (ja) Ncレーザ装置のピアシング加工方法
JP2821764B2 (ja) 気体レーザ発振装置
JPH04309478A (ja) レーザ加工装置
JPH0825077A (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JPH07164179A (ja) レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JPH05185267A (ja) レーザ加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): CA US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): DE FR GB

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2039710

Country of ref document: CA

Ref document number: 1990912967

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1990912967

Country of ref document: EP

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 1990912967

Country of ref document: EP