JPH1094887A - レーザ加工システムの定温化方法 - Google Patents

レーザ加工システムの定温化方法

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JPH1094887A
JPH1094887A JP8251512A JP25151296A JPH1094887A JP H1094887 A JPH1094887 A JP H1094887A JP 8251512 A JP8251512 A JP 8251512A JP 25151296 A JP25151296 A JP 25151296A JP H1094887 A JPH1094887 A JP H1094887A
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JP
Japan
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laser
laser beam
laser processing
cooling
processing system
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JP8251512A
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English (en)
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Takashi Iwasaki
敬 岩崎
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Amada Co Ltd
Amada Engineering Center Co Ltd
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Amada Co Ltd
Amada Engineering Center Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 低消費電力化,ランニングコストの低減,装
置の小型化並びに冷却水温度調整精度の向上を図る。 【解決手段】 レーザ発振器3,レーザ加工機本体5,
制御装置7および冷却装置9などからなるレーザ加工シ
ステム1の一部をほぼ一定温度に制御し、安定動作させ
る際、前記レーザ加工システム1で発生する熱負荷に応
じて前記冷却装置9を能力可変制御せしめることを特徴
とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、レーザ発振器,
レーザ加工機本体,制御装置および冷却装置などからな
るレーザ加工システムの定温化方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のレーザ加工システム101では、
図7に示されているように、動作機能上の分類からレー
ザ加工のエネルギー源としてのレーザ発振器103と、
出力されたレーザビームを用いワークを加工するレーザ
加工機本体105,これらを同期制御するNC装置10
7,レーザ発振器103およびレーザ加工機本体105
で発生する熱を回収,冷却する冷却装置109などに大
別される。なお、実際には上記の他、レーザ発振器10
3や加工に必要なガスを供給するガス供給装置,加工後
のガスを集塵、脱臭する集塵装置などがあるが、省略し
てある。
【0003】このうち、前記冷却装置109は、レーザ
発振器103の安定動作の為、レーザ発振器103への
供給水温度が常にほぼ一定温度(一例として25℃±1
℃)となるように用いられる。この冷却装置109には
リモートスイッチ111(又は直接)もしくはNC装置
107の電源と同期して起動信号が送られる。再度この
リモートスイッチ111もしくは電源が断となるまでの
間は、発振器103もしくはレーザ加工機本体105の
動作状況にかかわらず定温化運転となっている。
【0004】なお、図7では冷却水の往復用の配管11
3,115は冷却装置109とレーザ加工機本体105
とに接続され、その先の配管は省略されているが、主要
発熱体であるレーザ発振器103や外部光学系、集光レ
ンズ等に配管されているものである。また、これらはレ
ーザ発振器103に接続され、その後分岐されるもので
あっても構わない。
【0005】上記構成により、冷却装置109での冷却
水温調制御の特性例として運転パターン例が、図8,図
9に示されている。図8は一定負荷状態における冷却水
温制御例を、図9は高低負荷状態における冷却水温制御
例を示している。なお、図8ではホットガスバイパス方
式の場合が示され、コンプレッサ発停制御の場合には、
図中の加熱運転の部分はコンプレッサ停止となる。
【0006】また、実際の加工プログラムでは、ワーク
の位置決め,ノズルの位置決め,加工アシストガス噴
出,切断加工開始用穴加工(ピアス),……,ピアス用
出力条件,切断用出力条件,切断(軸移動),光出力停
止,軸移動(位置決め),ピアス,切断,……,の様に
レーザ発振器103の光出力について、ON/OFF,
発振条件等は、加工製品の材質,板厚,加工形状等によ
り千差万別となる。
【0007】そこで、この状態を疑似的に実行させる
為、従来の冷却装置109を用い、レーザ発振器103
の発振出力を段続的に変化させたときの光出力,レーザ
発振器入口水温,レーザ発振器出口水温の計測例を図1
0に示す。この図10から判るようにレーザ発振器出口
水温は発振出力やビームのON/OFFにより大きく変
化し、単独で動作する従来の冷却装置109にとっては
その負荷は極めてランダムな変動負荷となっていること
がわかる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の単独動作の冷却装置109を用いる定温化方法の場
合、ランダム負荷変動に対し充分な温調制御精度を得る
ためには、コンプレッサの発停により温調制御を行う制
御方式では、一般的にコンプレッサの寿命上の観点から
その発停頻度(単位時間当たりのコンプレッサON/O
FF回数)はある一定頻度(例えば6回/時間)に制限
される。従ってこのような制御方式を採用した場合に
は、フル負荷でも前記発停頻度が前記制限値以下となる
ように熱容量の大きい大型のバッファータンクが必要と
なる。
【0009】一方コンプレッサを常時運転し内部冷却回
路を切り換えることにより加熱・冷却を高頻度で繰り返
す制御方式においては、前記コンプレッサ発停制御方式
と比較してタンクを小型化することが可能となるが、コ
ンプレッサを常時運転状態にすることとなるため消費電
力の増大化を招くこととなる。したがって、装置の大型
化,無効電力の増大を招いていたのである。
【0010】この発明の目的は、低消費電力化,ランニ
ングコストの低減,装置の小型化並びに冷却水温度調整
精度の向上を図ったレーザ加工システムの定温化方法を
提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1によるこの発明のレーザ加工システムの定温
化方法は、レーザ発振器,レーザ加工機本体,制御装置
および冷却装置などからなるレーザ加工システムの一部
をほぼ一定温度に制御し、安定動作させる際、前記レー
ザ加工システムで発生する熱負荷に応じて前記冷却装置
を能力可変制御せしめることを特徴とするものである。
【0012】したがって、熱負荷を負荷信号として冷却
装置に送り、この信号に応じた冷却能力可変運転を行な
うことにより、従来の単独運転と比べ必要時に必要冷却
能力での運転が行われる。
【0013】而して、大型のバッファタンクが不要とな
り、装置の小型化が可能となると共に無駄な消費電力の
削減が可能となる。また、温調制御精度の極めて高い定
温化方法となり、レーザの安定動作が得られる。
【0014】請求項2によるこの発明のレーザ加工シス
テムの定温化方法は、請求項1のレーザ加工システムの
定温化方法において、前記熱負荷は、レーザ発振動作の
出力指令信号によることを特徴とするものである。
【0015】したがって、熱負荷をレーザ発振動作の出
力指令信号によることにより、既存のNCプログラムが
そのまま使用できる。さらに放電ON/OFFから実際
に水温変化までのタイムラグを利用した先行予測制御が
できる。
【0016】請求項3によるこの発明のレーザ加工シス
テムの定温化方法は、請求項1のレーザ加工システムの
定温化方法において、前記熱負荷は、レーザ加工システ
ムのレーザ出力検出信号によることを特徴とするもので
ある。
【0017】したがって、熱負荷をレーザ加工システム
のレーザ出力検出信号によることにより、実際の負荷変
化をとらえているため、より制御精度が高められる。
【0018】請求項4によるこの発明のレーザ加工シス
テムの定温化方法は、請求項1のレーザ加工システムの
定温化方法において、前記熱負荷は、レーザ加工システ
ムの発熱量を検出し、この検出された検出信号によるこ
とを特徴とするものである。
【0019】したがって、熱負荷をレーザ加工システム
の発熱量を検出した検出信号によることにより、より一
層の細かな負荷状況が演算処理されるので、年間を通じ
より細かい定温制御が可能となる。また、遅延定数等の
コントロールもできる。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態の例
を図面に基いて詳細に説明する。
【0021】図1を参照するに、レーザ加工システム1
は、動作機能上の分類からレーザ加工のエネルギー源と
してのレーザ発振器3と、出力されたレーザビームを用
いワークを加工するレーザ加工機本体5,これらを同期
制御する制御装置としてのNC装置7,レーザ発振器3
およびレーザ加工機本体5で発生する熱を回収,冷却す
る冷却装置9などに大別される。なお、実際には上記の
他、レーザ発振器3や加工に必要なガスを供給するガス
供給装置,加工後のガスを集塵,脱臭する集塵装置など
があるが、省略してある。
【0022】このうち、前記冷却装置9は、レーザ発振
器3の安定動作の為,レーザ発振器3への供給水温度が
常にほぼ一定温度(一例として25℃±1℃)となるよ
うに用いられる。この冷却装置9には、NC装置7から
出力条件指令信号が送られて起動される。またNC装置
7からレーザ発振器3へ出力条件指令信号が送られて作
動し、さらにレーザ加工機本体5へ加工条件指令信号が
送られて作動される。なお、冷却水の往復用の配管1
1,13は冷却装置9とレーザ加工機本体5とに接続さ
れ、その先の配管は省略されているが、主要発熱体であ
るレーザ発振器3や外部光学系,集光レンズ等に配管さ
れているものである。これらはレーザ発振器3に接続さ
れ、その後分岐されるものであっても構わない。
【0023】図1のレーザ加工システム1ではNC装置
7にメモリされている加工用NCプログラム中の発振器
出力指令信号を熱負荷として用い例である。
【0024】一般にレーザ加工機における発熱量は、そ
の大部分がレーザ発振器3による発熱である。そのため
レーザ加工機本体5の軸移動用モータやその電源等は従
来空冷品であり、実際に冷却装置9の熱負荷となるのは
レーザ発振器3による発熱およびレーザ発振器3から出
力されたレーザ光の伝送経路(折返しミラーや集光レン
ズ等)の発熱分となる。
【0025】ここで一般のレーザ発振器3の注入電力と
光出力,発振器放熱量の関係が図2に示されている。図
2において、光出力はある発振しきい値電力以上で出力
され、その後放電注入電力の増加に伴い、ほぼ一次の比
例関係で増加する。
【0026】一方、レーザ発振器3の放熱量は、レーザ
発振器3内部の送風機等の発熱があるため、放電注入電
力がゼロでも数百ワット〜数キロワットの放熱がある
が、その後は放電電力の増加と比例した放熱量となる
(図2中,縦軸は別スケールである)。
【0027】ここで、光出力と放熱量とは、ともに熱量
であり、注入電力に対する光出力の効率を見ると、図2
中高出力の領域で一般の工業用CO2 レーザで10〜2
0%,YAGレーザで2〜4%程度である。従って、C
2 レーザで80〜90%,YAGレーザで96〜98
%は前記放熱量である。
【0028】図1におけるレーザ加工システム1の定温
化方法はこれらの関係を利用したものである。すなわ
ち、NC装置7にメモリされているNCプログラムから
の出力指令は、光出力,周波数,デューティおよびこれ
らのON/OFF又はシャッタの開閉信号等でNC装置
7からレーザ発振器3に出力される。
【0029】レーザ発振器3ではこの出力指令に対し事
前に設定された放電条件で放電電力をレーザ発振器3の
電極間に印加し放電させレーザ光を出力する。すなわ
ち、NCプログラムにおける出力指令値は、レーザ発振
器3においては放電注入電力であり、この電力とレーザ
発振器3の放熱量とが比例関係にあることから、冷却装
置9に対する熱負荷信号として、このNCプログラム文
中の出力指令信号を用い、この信号に比例した冷却能力
制御を行なう方法である。
【0030】図3,図4には図1に代る他の実施の形態
の例が示されている。図3,図4において図1における
部品と同じ部品には同一の符号を符し重複する部分の説
明を省略する。
【0031】図3において、図1における出力指令信号
に対し実際にモニタされる出力検出信号や放電により上
昇するレーザ発振器3内ガス温度もしくはレーザ発振器
3(レーザ加工機)から冷却装置9に戻る冷却水戻り水
温等の実負荷の信号を、熱負荷信号として用い能力制御
を行なう例である。すなわち、A信号としてレーザ発振
器3の出力検出信号やレーザ発振器3内ガス温,冷却水
戻り水温などが用いられる。
【0032】これらのうち光出力検出信号は、図2にお
ける光出力と放電量の比例関係を利用するものであり、
ガス温および冷却水戻り水温は、図2における実際の放
出熱量とこれらの値の比例関係を利用する方法である。
【0033】図4において、例えば図3における冷却水
戻り水温T2 と供給水温T1 との差ΔT=T2 −T
1 に、さらに冷却水流量Vをかけ、冷却水の吸熱量Q
(レーザ発振器3又はレーザ発振器3を含むレーザ加工
機の放出熱量)は必要冷却能力となるので、Q=ΔT・
Vを演算し、この信号を用いて冷却装置9の能力制御行
なう方法である。すなわち、B信号としては、A信号又
はこれらに冷却水流量検出信号,外気温度などの他の信
号を加え、必要冷却能力を演算処理した信号が用いられ
る。この例の場合は、さらにレーザ加工機の周囲温度,
冷却装置9の周囲温度の環境条件加味した制御方法も可
能である。
【0034】図5には図1,図3又は図4に示したよう
な、レーザ加工システム1における定温化方法で冷却装
置9を制御したときの冷却水温調制御の特性の概念図が
示されている。すなわち、図6には図1,図3又は図4
に示したレーザ加工システム1の定温化方法の具体的な
一例として出力指令値を用い部分的に冷却能力を一致さ
せた場合の従来の図10と同様の計測例が示されてい
る。
【0035】図6では、500W(S500)指令部分
の後半、および出力2000W(S2000)指令にお
いいて、冷却能力を予め設定さた冷却能力で運転した場
合の特性を示している。なお、図6中出力1000W,
1500Wについては従来の制御方法での特性を示して
いる。
【0036】冷却能力を制御することにより、従来の制
御方式で見られる鋸刃状の制御特性(図中の従来制御部
分)から一変し、ほぼ一定温度に制御可能であることす
なわち温調制御精度が極めて高くなることを示してい
る。
【0037】なお、出力指令信号を用いる場合、パルス
発振の際には平均出力値を用いればよく、例えば出力波
高値1000W,デューティ50%の場合、平均出力は
1000×0.5=500Wとなる。
【0038】したがって、熱負荷を負荷信号として冷却
装置に送り、この信号に応じた冷却能力可変運転を行な
うことにより、従来の単独運転と比べ必要時に必要冷却
能力での運転を行うことができる。
【0039】而して、大型のバッファタンクが不要とな
り、装置の小型化が可能となると共に無駄な消費電力の
削減を可能にすることができる。また、温調制御精度の
極めて高い定温化方法となり、レーザの安定動作を得る
ことができる。
【0040】図1で説明したように、熱負荷をレーザ発
振動作の出力指令信号によることにより、既存のNCプ
ログラムがそのまま使用できる。さらに放電ON/OF
Fから実際に水温変化までのタイムラグを利用した先行
予測制御ができる。
【0041】図3で説明したように、、熱負荷をレーザ
加工システムのレーザ出力検出信号によることにより、
実際の負荷変化をとらえているため、より制御精度を高
めることができる。
【0042】図4で説明したように、熱負荷をレーザ加
工システムの発熱量を検出した検出信号によることによ
り、より一層の細かな負荷状況が演算処理されるので、
年間を通じより細かい定温制御を可能にすることかでき
る。また、遅延定数等のコントロールもできる。
【0043】なお、この発明は、前述した実施の形態の
例に限定されることなく、適宜な変更を行うことによ
り、その他の態様で実施し得るものである。本実施の形
態の例ではCO2 レーザ加工機を例に挙げて説明してい
るが、YAG,エキシマ等他のレーザ加工機であっても
適用可能である。また、冷却装置9との信号のやり方を
すべてNC装置7から出ているように見られるが、図3
の場合にはNC装置7を介す必要もなく、レーザ発振器
3から信号を出してもよい。さらに、図4の場合には別
のコントローラで行ってもよいものである。
【0044】
【発明の効果】以上のごとき実施の形態の例より理解さ
れるように、請求項1の発明によれば、熱負荷を負荷信
号として冷却装置に送り、この信号に応じた冷却能力可
変運転を行なうことにより、従来の単独運転と比べ必要
時に必要冷却能力での運転を行うことができる。
【0045】而して、大型のバッファタンクが不要とな
り、装置の小型化を可能にすることができると共に無駄
な消費電力の削減を可能にすることができる。また、温
調制御精度の極めて高い定温化方法となり、レーザの安
定動作を得ることができる。
【0046】請求項2の発明によれば、熱負荷をレーザ
発振動作の出力指令信号によることにより、既存のNC
プログラムがそのまま使用できる。さらに放電ON/O
FFから実際に水温変化までのタイムラグを利用した先
行予測制御ができる。
【0047】請求項3の発明によれば、熱負荷をレーザ
加工システムのレーザ出力検出信号によることにより、
実際の負荷変化をとらえているため、より制御精度を高
めることができる。
【0048】請求項4の発明によれば、熱負荷をレーザ
加工システムの発熱量を検出した検出信号によることに
より、より一層の細かな負荷状況が演算処理されるの
で、年間を通じより細かい定温制御が可能にすることが
できる。また、遅延定数等のコントロールもできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明を実施するレーザ加工システムの定温
化方法を説明する説明図である。
【図2】放電注入電力とレーザ光出力、発振器放出熱量
との関係を示した図である。
【図3】図1に代る別のレーザ加工システムの定温化方
法説明する説明図である。
【図4】図1に代る他のレーザ加工システムの定温化方
法を説明する説明図である。
【図5】この発明による時間と冷却装置出口水温との関
係を示した概念図である。
【図6】この発明と従来による時間と、レーザ出力,冷
却装置入口水温,出口水温との関係を示した具体的な詳
細図である。
【図7】従来のレーザ加工システムの定温化方法を説明
する説明図である。
【図8】従来における時間と冷却装置出口水温との関係
を示した図である。
【図9】従来における時間と冷却装置出口水温との関係
を示した図である。
【図10】従来における時間と、レーザ出力,レーザ発
振器入口水温,出口水温との関係を示した図である。
【符号の説明】
1 レーザ加工システム 3 レーザ発振器 5 レーザ加工機本体 7 NC装置(制御装置) 9 冷却装置 11,13 配管

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザ発振器、レーザ加工機本体,制御
    装置および冷却装置などからなるレーザ加工システムの
    一部をほぼ一定温度に制御し、安定動作させる際、前記
    レーザ加工システムで発生する熱負荷に応じて前記冷却
    装置を能力可変制御せしめることを特徴とするレーザ加
    工システムの定温化方法。
  2. 【請求項2】 前記熱負荷は、レーザ発振動作の出力指
    令信号によることを特徴とする請求項1記載のレーザ加
    工システムの定温化方法。
  3. 【請求項3】 前記熱負荷は、レーザ加工システムのレ
    ーザ出力検出信号によることを特徴とする請求項1記載
    のレーザ加工システムの定温化方法。
  4. 【請求項4】 前記熱負荷は、レーザ加工システムの発
    熱量を検出し、この検出された検出信号によることを特
    徴とする請求項1記載のレーザ加工システムの定温化方
    法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003531499A (ja) * 2000-04-13 2003-10-21 トルンプ ラーザー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディトゲゼルシャフト 冷却および動作監視を伴うダイオードレーザ装置
JP2011049376A (ja) * 2009-08-27 2011-03-10 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工機システム
WO2012036008A1 (ja) * 2010-09-14 2012-03-22 株式会社 アマダ レーザ加工装置、及び、レーザ加工装置の制御方法
US20150165561A1 (en) * 2012-06-01 2015-06-18 Snecma Method and device for drilling a workpiece with laser pulses

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003531499A (ja) * 2000-04-13 2003-10-21 トルンプ ラーザー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディトゲゼルシャフト 冷却および動作監視を伴うダイオードレーザ装置
JP2011049376A (ja) * 2009-08-27 2011-03-10 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工機システム
WO2012036008A1 (ja) * 2010-09-14 2012-03-22 株式会社 アマダ レーザ加工装置、及び、レーザ加工装置の制御方法
JP2012064636A (ja) * 2010-09-14 2012-03-29 Amada Co Ltd レーザ加工装置及びその制御方法
CN103098320A (zh) * 2010-09-14 2013-05-08 株式会社天田 激光加工装置以及激光加工装置的控制方法
US9362706B2 (en) 2010-09-14 2016-06-07 Amada Company, Limited Laser machine and controlling method of laser machine
US20150165561A1 (en) * 2012-06-01 2015-06-18 Snecma Method and device for drilling a workpiece with laser pulses
US9713855B2 (en) * 2012-06-01 2017-07-25 Snecma Method and device for drilling a workpiece with laser pulses

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