WO1990013885A1 - Surface display for illuminating background surfaces - Google Patents

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WO1990013885A1
WO1990013885A1 PCT/DE1990/000313 DE9000313W WO9013885A1 WO 1990013885 A1 WO1990013885 A1 WO 1990013885A1 DE 9000313 W DE9000313 W DE 9000313W WO 9013885 A1 WO9013885 A1 WO 9013885A1
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light
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PCT/DE1990/000313
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Hans-Dieter Wustlich
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Lydia Wustlich Vertrieb Elektronischer Bauteile
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    • G09F2013/1804—Achieving homogeneous illumination
    • G09F2013/1831—Achieving homogeneous illumination using more than one light source

Definitions

  • the invention relates to a planar display for Aus ⁇ illumination of background areas, consisting of a plate-like member made of a transparent licht ⁇ permeable material and an arranged thereon, the support body for receiving operating according to the operating principle of a light emitting diode Licht ⁇ swell at least the plate-like in * Blast the component and illuminate it.
  • the LCD displays common today are to be mentioned, which with a homogeneous illumination of their background ensure a clear recognizability of the information conveyed by the advertisements.
  • Further applications of such illuminations are front panel illuminations and the background illumination of signs, other light and luminous signs, etc.
  • the disadvantage associated with such a display is that the light-emitting diodes inserted into the carrier body have a comparatively large dimension, so that there is a correspondingly high overall height for the carrier bodies, and thus also for the entire display.
  • Another disadvantage arises from the fact that the light angle of commercially available diodes is limited due to the reflectors used there, which enclose the light-emitting diode chips, so that shadow-free illumination of a background area is only possible when a correspondingly large number of light-emitting diodes are placed close to one another, which is associated with a corresponding outlay .
  • the invention is therefore based on the object of improving a generic area display in such a way that a lower overall height and a shadow-free illumination result.
  • the solution to this problem results from the main claim; advantageous refinements and developments of the invention are specified in the subclaims.
  • the invention is based on the basic idea that the carrier body is designed as a circuit board and at least two light-emitting diode chips with bonding are directly applied to the circuit board and connections for connecting the light-emitting diode chips are provided on the circuit board.
  • This has the advantage that the construction of conventional light-emitting diodes is completely dispensed with.
  • the light-emitting diode chips radiate directly from the circuit board into the component made of a translucent material which is not intersected by shadow-producing dividing lines, so that consequently a shadow-free illumination of each individual component by the joint radiation of the several light-emitting diode chips on a circuit board as well in the arrangement of several boards in a larger component to be illuminated.
  • the light-emitting diode chips are integrated into the respective component via the circuit boards used in the component to be illuminated, the overall height of such displays for backlighting is considerably reduced; a total height of only 3 mm down to 2 ram can be achieved with surface displays designed according to the invention.
  • Another advantage is that due to the possibility of arranging several boards with light-emitting diode chips in a plate-like component as the basis of the surface display, practically any size surfaces can be illuminated without shadows forming.
  • the Experience has shown that the range of a circuit board according to the invention with light-emitting diode chips arranged thereon and connected in series / parallel is approximately 120 mm, so that a 120 mm wide display can be illuminated with a circuit board. If several boards are used in a plate-like component, the possible width of the display to be illuminated increases accordingly.
  • the circuit board is used as a carrier for the light-emitting diode chips in a groove formed in the plate-like component.
  • This plate-like component consists of a translucent material, preferably of acrylic when using the display at low temperatures, or of polycarbonate if the display is exposed to a higher temperature.
  • the groove is either inclined in a rectangular shape with its vertical axis to the center line of the component or in a triangular shape with an inclined surface arranged to the center line of the component, so that this is from the top surface parallel to the surface to be illuminated light from the display board is reflected laterally into the plate-like component. It is particularly expedient if the surfaces of the groove surrounding the circuit board are polished.
  • an opaque material which preferably consists of an opaque, paintable paint.
  • the same measure must also be taken for the surface of the circuit board inserted into the component, with the exception of the areas required for the arrangement of the light-emitting diode chips with bonding, from the corresponding coating.
  • the illumination of the plate-like component is further improved according to the invention by the design of the lower surface opposite the surface to be illuminated of the plate-like component with a prism configuration composed of triangular surfaces, the height and the steepness of the triangular surfaces in question with increasing distance from the surface increase the board inserted in the groove.
  • the triangular surfaces are designed in the opposite direction for the configuration of the lower surface in this regard.
  • the lower surface just executed can be provided with a screen printing design in order to reflect the light striking there in a scattered form into the plate-like component.
  • the aforementioned measures are combined with one another, that is to say that the prismatic design provided on the lower surface of the plate-like component is additionally provided with a screen printing design on its triangular surfaces,
  • the invention provides for the upper surface of the plate-like component to be illuminated to be provided with a diffuser layer.
  • the plate-like component is not rectangular, but is in the form of a concave mirror with a circuit board or circuit boards arranged on the outer edge as a carrier for the light-emitting diode chips.
  • pats made of soft gold with a purity of 99.99% are arranged on the circuit board made of a non-conductive material, onto which the light-emitting diode chips are glued with a conductive adhesive, with a bonding wire also made of gold being bonded to an adjacent and isolated Pat the LED chip is guided.
  • the Pats arranged on the circuit board are interconnected by conductor tracks, which conductor tracks can either be printed on the surface of the board, or the circuit board is plated through with conductor tracks arranged on the underside or inside.
  • the pats can be provided to arrange the pats on the board directly at the edge thereof and to connect them via plug contact strips which can be plugged onto the side of the board.
  • plug contact strips which can be plugged onto the side of the board.
  • a special embodiment of the invention provides that a parallel to the surface to be illuminated plate-like component, a circuit board with chips arranged on it in a grid-like manner with bonding and surrounded on its sides by a frame, preferably made of plastic, and the surface to be illuminated is formed by a diffusion film that spans the frame and is arranged at a distance from the piatino.
  • the inner surfaces of the frame are inclined to the plane of the board and arranged in a roughened shape, so that the light refraction in the interior of the plate-like component between the board and the film is improved.
  • a mutual spacing of the light-emitting diode chips in the longitudinal direction of a circuit board as well as in the case of a circuit-board-like circuit board in the order of magnitude of 5 mm has proven to be particularly advantageous.
  • Gallium / aluminum chips which are known as low-current chips, can be used particularly advantageously with the invention, so that a display according to the invention can be operated with a correspondingly low current.
  • FIG. 1 is a top view of a surface display with a circuit board arranged therein
  • FIG. 3 shows an area display according to FIG. 1 in section
  • 4 shows another embodiment of the display according to FIG. 3
  • FIG. 5 shows a further exemplary embodiment of the display according to FIG. 3,
  • 6 is an area display in section with a profiled underside
  • FIG. 7 shows a section through a surface display in the form of a concave mirror
  • Fig. 8 shows another embodiment of the surface display in a section.
  • a circuit board 15 is arranged as a carrier body for light sources operating on the principle of a light-emitting diode, in the exemplary embodiment shown in relation to the surface to be illuminated
  • circuit board 15 can also be inserted into the component 10 from one end face.
  • the circuit board 15 which is preferably made of a non-conductive material, there are two mutually associated pates 16 made of a soft gold with a preferably degree of purity applied by 99.99%; a chip 17 is glued to one pat 16 by means of a conductive adhesive, which chip is bonded to the associated neighboring pat 16 via a bonding wire 18, which is also preferably made of gold.
  • the distance between the chips 17 is about 5 mm.
  • the Pats 16 are to be switched via printed circuit connections 19 arranged in the circuit board 15, preferably.
  • the chips are preferably arranged in series / parallel connection in order to ensure an operating voltage of 5 volts for the operation of the surface display.
  • the circuit of the individual light-emitting diode chips is to be changed in the individual application by using circuit boards printed with different circuitry technology, the color of the chips for the surface 11 of the component 10 to be illuminated also being dependent on the circuit. A color change is possible when changing the switching connections.
  • the circuit board 15 preferably has a thickness of 0.5 mm, it being possible for the switching connections 19 to be located on the surface of the circuit board with connections to the pads 16; alternatively, it can be provided to design the circuit board 15 as a plated-through circuit board, in which the switching connections 19 are located on the underside of the circuit board or in the interior of the circuit board.
  • Another alternative according to the invention is to make the circuit board from a conductive material, preferably carbon, and to isolate the parts to be separated in terms of circuitry by inserting corresponding insulating strips.
  • the pats 16 as carriers of the light-emitting diode chips 17 with bond 18 can also be arranged on the outermost edge of the circuit board 15, so that switching connections can be made via a plug contact strip which can be plugged onto the circuit board 15 laterally, this contact strip for example individual contacts at a distance of 1.27 or 2.54 mm. Depending on the removal of the individual contact pins from the mutual connection, the desired switching connections can be produced.
  • the surface displays can be designed with a common anode or also with a common cathode, in that the contacting of the patents 16 is maintained continuously on one side of the chip arrangement 17, 18.
  • the arrangement of the circuit board 15 in the groove 14 of the component 10 can be carried out in various ways in order to improve the reflection of the light emanating from the circuit board 15 into the plate-like component 10.
  • the vertical axis of the groove 14 is inclined to the center line of the plate-like component 10
  • the groove 14 is triangular with a triangular surface inclined to the center axis of the component 10. The reflective effect is improved in particular in that the surfaces 20 of the respective groove surrounding the circuit board 15 are polished.
  • FIG. 5 A further improvement results from FIG. 5, for example, in that the area 21 arranged above the groove 14 on the surface 11 of the plate-shaped component 10 to be illuminated and the circumferential end faces 13 of the component 10 are provided with an opaque color, so that no light can come out here.
  • the same also applies to the surface of the circuit board 15 facing the interior of the component 10, which is also provided with an opaque color, with the exception of the patens 16.
  • FIG. 6 shows a further design for improving the reflection by providing a prism design with triangular surfaces 22 on the lower surface 12 of the component 10, the height and inclination of which increase with increasing distance from the circuit board arranged at the edge of the component 10.
  • a circuit board 15 is arranged on each of the two edges of the component 10, so that the prism configuration 22 is symmetrical.
  • FIG. 7 An alternative to this is the subject of FIG. 7, in which the plate-shaped component 10 is formed overall as a hollow-mirror-like body, on its two edges in accordance with the Representation of the figure o each a board 15 is arranged.
  • the lower surface 12 when the lower surface 12 is flat, it can be covered with a screen printing design in order to reflect the light emerging here into the component 10, this measure also being able to be implemented in combination with the illustration according to FIG. 6.
  • FIG. 8 shows an alternative embodiment of a surface display, in which the circuit board 15, with a grid of chips 17, 18 placed thereon, is inserted into a plastic frame 23, which is covered on its upper side by a diffuser film 25 arranged at a distance from the circuit board 15.
  • the inner surfaces 24 of the frame 23 are beveled in a funnel-like manner towards the circuit board 15 and provided with a roughening, so that the light emanating from the chip 17, 18 of the circuit board 15 is reflected from below onto the diffuser film 24, so that the is illuminated by the diffuser film 24 given area.
  • a distance of the chips 17 of 5 mm also applies to this embodiment, but the distance of the individual chips from one another can also be reduced to 3 mm, for example.

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Abstract

A surface display for illuminating background surfaces consists of a plate-like component made of a transparent material and at least one support body arranged thereon for receiving light sources which function as light-emitting diodes. The light from the light sources enters the plate-like component and illuminates it. In order to reduce to overall height and to improve the shadow-free illumination of the component, the support body is designed as a flat bar (15), at least two light-emitting diode chips (17) are bonded (18) directly to the flat bar (15) and connections (16, 19) for connecting the light-emitting diode chips on the flat bar (15) are provided.

Description

Flächendisplay zur Ausleuchtung von Hintergrundflächen Area display for illuminating background areas
B e s c h r e i b u n gDescription
Die Erfindung betrifft ein Flächendisplay zur Aus¬ leuchtung von Hintergrundflächen, bestehend aus einem plattenartigen Bauteil aus einem transparenten, licht¬ durchlässigen Material und aus wenigstens einem daran angeordneten Trägerkörper zur Aufnahme von nach dem Funktionsprinzip einer Leuchtdiode arbeitenden Licht¬ quellen, die in* das plattenartige Bauteil abstrahlen und dieses ausleuchten.The invention relates to a planar display for Aus¬ illumination of background areas, consisting of a plate-like member made of a transparent licht¬ permeable material and an arranged thereon, the support body for receiving operating according to the operating principle of a light emitting diode Licht¬ swell at least the plate-like in * Blast the component and illuminate it.
Als ein besonderes Anwendungsbeispiel für die notwendige Ausleuchtung von Hintergrundflächen sind die heute verbreiteten LCD-Anzeigen zu nennen, die nur in Zusammen- hang mit einer homogenen Ausleuchtung ihres Hintergrundes eine deutliche Erkennbarkeit der von den Anzeigen vermittelten Informationen sicherstellen. Weitere Anwendungsfälle derartiger Ausleuchtungen sind Front¬ blendenbeleuchtungen sowie die Hintergrundausleuchtung von Schildern, sonstigen Licht- und Leuchtzeichen etc.As a special application example for the necessary illumination of background areas, the LCD displays common today are to be mentioned, which with a homogeneous illumination of their background ensure a clear recognizability of the information conveyed by the advertisements. Further applications of such illuminations are front panel illuminations and the background illumination of signs, other light and luminous signs, etc.
Ein gattungsgemäßes Display ergibt sich aus der DE-OS 29 10 055, und hierbei sind in einem auf das auszuleuchtende Bauteil aufgesetzten Trägerkörper Leuchtdioden in handelsüblicher Ausführung eingesteckt, welche durch Abstrahluπg des von den Leuchtdioden ausgehenden Lichtes das Bauteil ausleuchten sollen.A generic display results from DE-OS 29 10 055, and in this case light-emitting diodes are inserted into a carrier body placed on the component to be illuminated, which are intended to illuminate the component by emitting the light emitted by the light-emitting diodes.
Mit einem derartigen Display ist der Nachteil verbunden, daß die in den Trägerkörper eingesteckten Leuchtdioden eine vergleichsweise große Abmessung aufweisen, so daß sich eine entsprechend große Bauhöhe für die Träger¬ körper, damit auch für das gesamte Display ergibt. Ein weiterer Nachteil ergibt sich daraus, daß der Leuchtwinkel von handelsüblichen Dioden aufgrund der dort eingesetzten, die Leuchtdiodenchips umschließenden Reflektoren begrenzt ist, so daß eine schattenfreie Ausleuchtung einer Hintergrundfläche nur beim Einsatz entsprechend vieler, eng aneinander gesetzter Leuchtdioden möglich ist, womit ein entsprechender Aufwand einhergeht.The disadvantage associated with such a display is that the light-emitting diodes inserted into the carrier body have a comparatively large dimension, so that there is a correspondingly high overall height for the carrier bodies, and thus also for the entire display. Another disadvantage arises from the fact that the light angle of commercially available diodes is limited due to the reflectors used there, which enclose the light-emitting diode chips, so that shadow-free illumination of a background area is only possible when a correspondingly large number of light-emitting diodes are placed close to one another, which is associated with a corresponding outlay .
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde , , ein gattungsgemäßes Flächendisplay derart zu verbessern, daß sich eine geringere Bauhöhe und eine schattenfreie Ausleuchtung ergibt. Die Lösung dieser Aufgabe ergibt sich aus dem Haupt¬ anspruch; vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.The invention is therefore based on the object of improving a generic area display in such a way that a lower overall height and a shadow-free illumination result. The solution to this problem results from the main claim; advantageous refinements and developments of the invention are specified in the subclaims.
Die Erfindung geht dabei von dem Grundgedanken aus, daß der Trägerkörper als eine Platine ausgebildet ist und auf der Platine wenigstens zwei Leuchtdiodenchips mit Bondung unmittelbar aufgebracht und Anschlüsse zur Verschaltung der Leuchtdiodenchips auf der Platine vorgesehen sind. Hiermit ist der Vorteil verbunden, daß auf den Aufbau üblicher Leuchtdioden völlig verzichtet ist. Die Leuchtdiodenchips strahlen unmittelbar von der Platine aus in das Bauteil aus einem lichtdurchlässigen Material ab, welches von Schatten erzeugenden Trennlinien nicht durchschnitten ist, so daß sich demzufolge eine schattenfreie Ausleuchtung jedes einzelnen Bauteils durch die gemeinsame Abstrahlung der mehrere Leuchtdioden¬ chips auf einer Platine wie auch in der Anordnung mehrerer Platinen in einem größeren auszuleuchtenden Bauteil ergibt.The invention is based on the basic idea that the carrier body is designed as a circuit board and at least two light-emitting diode chips with bonding are directly applied to the circuit board and connections for connecting the light-emitting diode chips are provided on the circuit board. This has the advantage that the construction of conventional light-emitting diodes is completely dispensed with. The light-emitting diode chips radiate directly from the circuit board into the component made of a translucent material which is not intersected by shadow-producing dividing lines, so that consequently a shadow-free illumination of each individual component by the joint radiation of the several light-emitting diode chips on a circuit board as well in the arrangement of several boards in a larger component to be illuminated.
Da die Leuchtdiodenchips über die in das auszuleuchtende Bauteil eingesetzten Platinen in das jeweilige Bauteil integriert sind, ist die Bauhöhe von derartigen Displays zur Hintergrundbeleuchtung erheblich reduziert; so ist eine Gesamthöhe von nur 3 mm bis herunter zu 2 ram mit erfindungsgemäß ausgestalteten Flächendisplays zu verwirklichen. Als weiterer Vorteil ist zu nennen, daß aufgrund der Möglichkeit, in einem plattenartigen Bauteil als Grundlage des Flächendisplays mehrere Platinen mit Leuchtdiodenchips anzuordnen, praktisch beliebig große Flächen ausgeleuchtet werden können, ohne daß es dabei zu Schattenbildungen kommt. Die Leuchtweite einer erfindungsgemäßen Platine mit darauf angeordneten und in Reihen/Parallelschaltung verschalteten Leuchtdiodenchips beträgt erfahrungsgemäß etwa 120 mm, so daß ein 120 mm breites Display mit einer Platine ausgeleuchtet werden kann. Werden in einem plattenar¬ tigen Bauteil mehrere Platinen eingesetzt, so steigert sich die mögliche Breite des auszuleuchtenden Displays entsprechend .Since the light-emitting diode chips are integrated into the respective component via the circuit boards used in the component to be illuminated, the overall height of such displays for backlighting is considerably reduced; a total height of only 3 mm down to 2 ram can be achieved with surface displays designed according to the invention. Another advantage is that due to the possibility of arranging several boards with light-emitting diode chips in a plate-like component as the basis of the surface display, practically any size surfaces can be illuminated without shadows forming. The Experience has shown that the range of a circuit board according to the invention with light-emitting diode chips arranged thereon and connected in series / parallel is approximately 120 mm, so that a 120 mm wide display can be illuminated with a circuit board. If several boards are used in a plate-like component, the possible width of the display to be illuminated increases accordingly.
Nach einem Ausführungsbeispiel der Erfindung ist die Platine als Träger der Leuchtdiodenchips in einer in dem plattenartigen Bauteil ausgebildeten Nut einge¬ setzt. Dieses plattenartige Bauteil besteht aus einem lichtdurchlässigen Material, vorzugsweise aus Acryl bei Verwendung des Displays in niedrigen Temperaturen, oder aus Polycarbonat, wenn das Display einer höheren Temperatur ausgesetzt wird.According to an embodiment of the invention, the circuit board is used as a carrier for the light-emitting diode chips in a groove formed in the plate-like component. This plate-like component consists of a translucent material, preferably of acrylic when using the display at low temperatures, or of polycarbonate if the display is exposed to a higher temperature.
Zur Verbesserung der Leuchtwirkung der auf der Platine angeordneten Leuchtdiodenchips ist die Nut entweder bei rechteckiger Form mit ihrer Hochachse zur Mittellinie des Bauteils geneigt oder mit einer dreieckigen Form mit einer zur Mittellinie des Bauteils angeordneten Schrägfläche ausgebildet, so daß das von der parallel zur auszuleuchtenden oberen Fläche des Displays angeord¬ neten Platine ausgehende Licht seitlich in das plattenartig Bauteil reflektiert wird. Dabei ist es besonders zweck¬ mäßig, wenn die die Platine umgebenden Flächen der Nut poliert sind.In order to improve the lighting effect of the LED chips arranged on the circuit board, the groove is either inclined in a rectangular shape with its vertical axis to the center line of the component or in a triangular shape with an inclined surface arranged to the center line of the component, so that this is from the top surface parallel to the surface to be illuminated light from the display board is reflected laterally into the plate-like component. It is particularly expedient if the surfaces of the groove surrounding the circuit board are polished.
Nach der Erfindung ist vorgesehen, zur Verhinderung eines unerwünschten Lichtausfalls alternativ oder gemeinsam den über der Nut angeordneten Abschnitt der auszuleuchtenden Oberfläche des plattenartigen Bauteils wie auch dessen umlaufende Stirnseiten mit einem lichtundurchlässigen Material zu versehen, welches vorzugsweise aus einer lichtundurchlässigen, aufzustreicben- den Farbe besteht. Die gleiche Maßnahme ist auch für die Oberfläche der in das Bauteil eingesetzten Platine zu treffen, wobei von der entsprechenden Beschichtung lediglich die für die Anordnung der Leuchtdiodenchips mit Bondung nötigen Flächen ausgenommen sind.According to the invention it is provided, alternatively or jointly, to prevent undesired light failure from the section of the surface of the plate-like surface to be illuminated which is arranged above the groove To provide component as well as its circumferential end faces with an opaque material, which preferably consists of an opaque, paintable paint. The same measure must also be taken for the surface of the circuit board inserted into the component, with the exception of the areas required for the arrangement of the light-emitting diode chips with bonding, from the corresponding coating.
Die Ausleuchtung des plattenartigen Bauteils wird nach der Erfindung weiterhin verbessert durch die Gestaltung der unteren, der auszuleuchtenden Oberfläche des plattenartigen Bauteils gegenüberliegenden Fläche mit einer aus Dreiecksflächen zusammengesetzten Prismen¬ gestaltung, wobei die Höhe und die Steilheit der dies¬ bezüglichen Dreiecksflächen mit zunehmender Entfernung von der in die Nut eingesetzten Platine zunehmen. Bei einer symmetrischen Anordnung von zwei Platinen an den beiden Rändern des plattenartigen Bauteils ergibt sich für die diesbezügliche Ausgestaltung der unteren Fläche eine gegenläufig-symmetrische Ausge¬ staltung der Dreiecksflächen.The illumination of the plate-like component is further improved according to the invention by the design of the lower surface opposite the surface to be illuminated of the plate-like component with a prism configuration composed of triangular surfaces, the height and the steepness of the triangular surfaces in question with increasing distance from the surface increase the board inserted in the groove. In the case of a symmetrical arrangement of two boards on the two edges of the plate-like component, the triangular surfaces are designed in the opposite direction for the configuration of the lower surface in this regard.
Alternativ kann erfindungsgemäß die eben ausgeführte untere Fläche mit einer Siebdruckgestaltung versehen sein, um das dort auffallende Licht in gestreuter Form in das plattenartige Bauteil zu reflektieren.Alternatively, according to the invention, the lower surface just executed can be provided with a screen printing design in order to reflect the light striking there in a scattered form into the plate-like component.
Erfindungsgemäß ist auch vorgesehen, die vorgenannten Maßnahmen miteinander zu kombinieren, das heißt die an der unteren Fläche des plattenartigen Bauteils vorgesehene Prismengestaltung zusätzlich an ihren Dreicksflachen mit einer Siebdruckgestaltung zu belegen, Ergänzend ist erfindungsgemäß vorgesehen, die obere, auszuleuchtende Fläche des plattenartigen Bauteils mit einer Diffusorschicht zu versehen.According to the invention, it is also provided that the aforementioned measures are combined with one another, that is to say that the prismatic design provided on the lower surface of the plate-like component is additionally provided with a screen printing design on its triangular surfaces, In addition, the invention provides for the upper surface of the plate-like component to be illuminated to be provided with a diffuser layer.
Eine verbesserte Ausleuchtung des plattenartigen Bau¬ teils ergibt sich auch dann, wenn das plattenartige Bauteil nicht rechteckig, sondern in Form eines Hohl¬ spiegels mit an dem äußeren Rand angeordneter Platine beziehungsweise angeordneten Platinen als Träger der Leuchtdiodenchips ausgebildet ist.An improved illumination of the plate-like component also results if the plate-like component is not rectangular, but is in the form of a concave mirror with a circuit board or circuit boards arranged on the outer edge as a carrier for the light-emitting diode chips.
Erfindungsgemäß sind auf der aus einem nichtleitenden Material hergestellten Platine Pats aus einem weichen Gold mit einem Reinheitsgrad von 99,99 % angeordnet, auf die mit einem Leitkleber die Leuchtdiodenchips aufgeklebt werden, wobei zu einem benachbarten und davon isolierten Pat ein ebenfalls aus Gold bestehender Bonddraht von dem Leuchtdiodenchip geführt ist. Die auf der Platine angeordneten Pats sind durch Leiterbahnen miteinander verschaltet, wobei diese Leiterbahnen entweder auf der Oberfläche der Platine aufgedruckt sein können, oder aber die Platine ist durchkontaktiert mit an der Unterseite oder im Inneren angeordneten Leiterbahnen ausgebildet.According to the invention, pats made of soft gold with a purity of 99.99% are arranged on the circuit board made of a non-conductive material, onto which the light-emitting diode chips are glued with a conductive adhesive, with a bonding wire also made of gold being bonded to an adjacent and isolated Pat the LED chip is guided. The Pats arranged on the circuit board are interconnected by conductor tracks, which conductor tracks can either be printed on the surface of the board, or the circuit board is plated through with conductor tracks arranged on the underside or inside.
Alternativ kann vorgesehen sein, die Pats auf der Platine unmittelbar an deren Rand anzuordnen und über seitlich an die Platine ansteckbare Steckerkontakt¬ streifen zu verschalten. Auch die Zuordnung von Einzel¬ drähten zu den Pats beziehungsweise Chips ist von der Erfindung umfaßt.Alternatively, it can be provided to arrange the pats on the board directly at the edge thereof and to connect them via plug contact strips which can be plugged onto the side of the board. The assignment of individual wires to the pats or chips is also included in the invention.
Eine besondere Ausführungsform der Erfindung sieht vor, daß parallel zu der auszuleuchtenden Fläche eines plattenartigen Bauteils eine Platine mit darauf raster¬ artig angeordneten Chips mit Bondung angeordnet und an ihren Seiten von einem vorzugsweise aus Kunststoff hergestellten Rahmen umgeben und die auszuleuchtende Fläche durch eine den Rahmen überspannende und mit Abstand zur Piatino angeordnete Di fusnrfol i e gebildet ist. Vorzugsweise sind dabei die inneren Flächen des Rahmens zur Ebene der Platine geneigt und in aufgerauhter Form angeordnet, so daß die L chtbrechung im Inneren des plattenartigen Bauteils zwischen Platine und Folie verbessert ist.A special embodiment of the invention provides that a parallel to the surface to be illuminated plate-like component, a circuit board with chips arranged on it in a grid-like manner with bonding and surrounded on its sides by a frame, preferably made of plastic, and the surface to be illuminated is formed by a diffusion film that spans the frame and is arranged at a distance from the piatino. Preferably, the inner surfaces of the frame are inclined to the plane of the board and arranged in a roughened shape, so that the light refraction in the interior of the plate-like component between the board and the film is improved.
Als besonders zweckmäßig hat sich ein gegenseitiger Abstand der Leuchtdiodenchips sowohl in Längsrichtung einer Platine wie auch bei einer rasterartig ausge¬ bildeten Platine in der Größenordnung von 5 mm zueinander erwiesen. Besonders vorteilhaft lassen sich mit der Erfindung Gallium/Aluminium-Chips verwenden, die als Niedrigstrom-Chips bekannt sind, so daß ein erfindungs¬ gemäßes Display mit einem entsprechend geringen Strom zu betreiben ist.A mutual spacing of the light-emitting diode chips in the longitudinal direction of a circuit board as well as in the case of a circuit-board-like circuit board in the order of magnitude of 5 mm has proven to be particularly advantageous. Gallium / aluminum chips, which are known as low-current chips, can be used particularly advantageously with the invention, so that a display according to the invention can be operated with a correspondingly low current.
In der Zeichnung sind Ausführungsbeispiele der Erfindung wiedergegeben, welche nachstehend beschrieben sind. Es zeigen:In the drawing, exemplary embodiments of the invention are shown, which are described below. Show it:
Fig. 1 ein Flächendisplay mit einer darin angeordneten Platine in einer Draufsicht,1 is a top view of a surface display with a circuit board arranged therein,
Fig. 2 eine Platine mit Leuchtdiodenchips in einer schaubildlichen Darstellung,2 shows a circuit board with light-emitting diode chips in a diagrammatic representation,
Fig. 3 ein Flächendisplay gemäß Figur 1 im Schnitt, Fig. 4 ein anderes Ausführungsbeispiel des Displays gemäß Figur 3 ,3 shows an area display according to FIG. 1 in section, 4 shows another embodiment of the display according to FIG. 3,
Fig. 5 ein weiteres Ausführungsbeispiel des Displays gemäß Figur 3,5 shows a further exemplary embodiment of the display according to FIG. 3,
Fig. 6 ein Flächendisplay im Schnitt mit einer profilierte Unterseite,6 is an area display in section with a profiled underside,
Fig. 7 ein Schnitt durch ein Flächendisplay in Form eines Hohlspiegels,7 shows a section through a surface display in the form of a concave mirror,
Fig. 8 eine andere Ausführungsform des Flächendisplays in einem Schnitt.Fig. 8 shows another embodiment of the surface display in a section.
Aus Figur 1 ergibt sich ein plattenartiges Bauteil1 shows a plate-like component
10 aus einem lichtdurchlässigen Material, welches als Flächendisplay auszuleuchten ist, mit einer oberen auszuleuchtenden Fläche 11, und einer unteren Fläche 12 und umlaufenden Stirnflächen 13. Längs eines Randes des Bauteils 10 ist in die untere Fläche 12 eine Nut 14 eingezogen, in der eine Platine 15 als Trägerkörper für nach dem Prinzip einer Leuchtdiode arbeitende Lichtquellen angeordnet ist, und zwar bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel in zu der auszuleuchtenden Fläche10 made of a translucent material, which is to be illuminated as a surface display, with an upper surface 11 to be illuminated, and a lower surface 12 and circumferential end faces 13. A groove 14 is drawn into the lower surface 12 along an edge of the component 10, in which a circuit board 15 is arranged as a carrier body for light sources operating on the principle of a light-emitting diode, in the exemplary embodiment shown in relation to the surface to be illuminated
11 parallelem Verlauf. Abweichend von der gezeigten Darstellung kann die Platine 15 auch von einer Stirnseite her in das Bauteil 10 eingesetzt sein.11 parallel course. In a departure from the illustration shown, the circuit board 15 can also be inserted into the component 10 from one end face.
Wie sich aus Figur 2 näher ergibt, sind auf der vorzugs¬ weise aus einem nichtleitenden Material hergestellten Platine 15 jeweils zwei einander zugeordnete Pats 16 aus einem weichen Gold mit vorzugsweise Reinheitsgrad von 99,99 % aufgebracht; auf dem einen Pat 16 ist mittels eines Leitklebers ein Chip 17 aufgeklebt, welches über einen ebenfalls vorzugsweise aus Gold bestehenden Bonddraht 18 an das zugeordnete Nachbarpat 16 gebondet ist. Der Abstand der Chips 17 beträgt dabei etwa 5 mm. Die Pats 16 sind über in der Platine 15 angeordnete, vorzugsweise gedruckte Schaltverbindungen 19 zu schalten. Zur Ausleuchtung eines Flächendisplays werden vorzugsweise die Chips in Reihen/Parallelschaltung angeordnet, um eine Betriebsspannung von 5 Volt für den Betrieb des Flächendisplays sicherzustellen. Die Schaltung der einzelnen Leuchtdiodenchips ist im einzelnen Anwendungsfall durch Verwendung unterschiedlich schaltungs- technik bedruckter Platinen zu ändern, wobei insbesondere auch die von den Chips ausgehende Farbgebung für die auszuleuchtende Fläche 11 des Bauteils 10 von der Schaltung abhängig ist. So ist ein Farbwechsel bei Änderung der Schaltverbindungen möglich.As can be seen in more detail from FIG. 2, on the circuit board 15, which is preferably made of a non-conductive material, there are two mutually associated pates 16 made of a soft gold with a preferably degree of purity applied by 99.99%; a chip 17 is glued to one pat 16 by means of a conductive adhesive, which chip is bonded to the associated neighboring pat 16 via a bonding wire 18, which is also preferably made of gold. The distance between the chips 17 is about 5 mm. The Pats 16 are to be switched via printed circuit connections 19 arranged in the circuit board 15, preferably. In order to illuminate a surface display, the chips are preferably arranged in series / parallel connection in order to ensure an operating voltage of 5 volts for the operation of the surface display. The circuit of the individual light-emitting diode chips is to be changed in the individual application by using circuit boards printed with different circuitry technology, the color of the chips for the surface 11 of the component 10 to be illuminated also being dependent on the circuit. A color change is possible when changing the switching connections.
Die Platine 15 weist vorzugsweise eine Dicke von 0,5 mm auf, wobei die Schaltverbindungen 19 auf der Oberfläche der Platine mit Anschlüssen an die Pats 16 sich befinden können; alternativ kann vorgesehen sein, die Platine 15 als eine durchkontaktierte Platine auszuführen, bei welcher die Schaltverbindungen 19 an der Unterseite der Platine beziehungsweise im Innern der Platine gelegen sind. Eine weitere Alternative gemäß der Erfindung besteht darin, die Platine aus einem leitenden Material, vorzugsweise Carbon, auszuführen und die schaltungs¬ technisch zu trennenden Teile durch Einlegen entsprechen¬ der Isolierstreifen gegeneinander zu isolieren. Wie nicht weiter dargestellt, können die Pats 16 als Träger der Leuchtdiodenchips 17 mit Bondung 18 auch am äußersten Rand der Platine 15 angeordnet sein, so daß sich Schaltverbindungen über einen seitlich an die Platine 15 ansteckbaren Steckerkontaktstreifen herstellen lassen, wobei dieser Kontaktstreifen Einzel¬ kontakte beispielsweise im Abstand von 1,27 oder 2,54 mm aufweist. Je nach Entfernen der einzelnen Kontaktstifte aus dem gegenseitigen Verbund können die gewünschten Schaltverbindungeπ hergestellt werden. Mit einer derartigen Möglichkeit ist der besondere Vorteil verbunden, daß die Flächendisplays mit einer gemeinsamen Anode oder auch mit einer gemeinsamen Kathode ausgeführt sein können, indem die Kontaktierung der Pats 16 jedenfalls auf einer Seite der Chipanordnung 17, 18 durchgehend aufrechterhalten ist.The circuit board 15 preferably has a thickness of 0.5 mm, it being possible for the switching connections 19 to be located on the surface of the circuit board with connections to the pads 16; alternatively, it can be provided to design the circuit board 15 as a plated-through circuit board, in which the switching connections 19 are located on the underside of the circuit board or in the interior of the circuit board. Another alternative according to the invention is to make the circuit board from a conductive material, preferably carbon, and to isolate the parts to be separated in terms of circuitry by inserting corresponding insulating strips. As not shown further, the pats 16 as carriers of the light-emitting diode chips 17 with bond 18 can also be arranged on the outermost edge of the circuit board 15, so that switching connections can be made via a plug contact strip which can be plugged onto the circuit board 15 laterally, this contact strip for example individual contacts at a distance of 1.27 or 2.54 mm. Depending on the removal of the individual contact pins from the mutual connection, the desired switching connections can be produced. Such a possibility has the particular advantage that the surface displays can be designed with a common anode or also with a common cathode, in that the contacting of the patents 16 is maintained continuously on one side of the chip arrangement 17, 18.
Alternativ ist auch der Anschluß von einzelnen, von der Platine abgehenden Kontaktdrähten möglich, so daß mit den vorbeschriebenen Maßnahmen eine Anpassung der Verschaltuπg der auf der Platine 15 angeordneten Leuchtdiodenchips 17, 18 an die jeweiligen Anforderungen in leichter Weise möglich ist.Alternatively, it is also possible to connect individual contact wires coming from the circuit board, so that the measures described above make it easy to adapt the circuitry of the LED chips 17, 18 arranged on the circuit board 15 to the respective requirements.
Wie sich im einzelnen aus den Figuren 3 bis 6 ergibt, ist die Anordnung der Platine 15 in der Nut 14 des Bauteils 10 in verschiedener Weise durchzuführen, um die Reflektion des von der Platine 15 ausgehenden Lichtes in das plattenartige Bauteil 10 zu verbessern. Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Figur 4 ist die Hochachse der Nut 14 zur Mittenlinie des plattenartigen Bauteils 10 schräg gestellt, und bei dem sich aus Figur 5 ergebenden Ausführungsbeispiel ist die Nut 14 dreieckig mit einer zur Mitteπachse des Bauteils 10 schräggestellten Dreiecksfläche ausgeführt. Dabei wird die Reflektionswirkung insbesondere dadurch ver¬ bessert, daß die die Platine 15 umgebenden Flächen 20 der jeweilig ausgeführten Nut poliert sind.As can be seen in detail from FIGS. 3 to 6, the arrangement of the circuit board 15 in the groove 14 of the component 10 can be carried out in various ways in order to improve the reflection of the light emanating from the circuit board 15 into the plate-like component 10. In the exemplary embodiment according to FIG. 4, the vertical axis of the groove 14 is inclined to the center line of the plate-like component 10, and in the exemplary embodiment resulting from FIG. 5, the groove 14 is triangular with a triangular surface inclined to the center axis of the component 10. The reflective effect is improved in particular in that the surfaces 20 of the respective groove surrounding the circuit board 15 are polished.
Aus Figur 5 ergibt sich beispielhaft eine weitere Ver¬ besserung dadurch, daß der über der Nut 14 angeordnete Bereich 21 auf der auszuleuchtenden Fläche 11 des plattenförmigen Bauteils 10 wie auch die umlaufenden Stirnflächen 13 des Bauteils 10 mit einer lichtundurch¬ lässigen Farbe versehen sind, so daß hier kein Licht austreten kann. Das gleiche gilt im übrigen auch für die dem Innern des Bauteils 10 zugewandte Oberfläche der Platine 15, die ebenfalls unter Aussparung aus¬ schließlich der Pats 16 mit einer lichtundurchlässigen Farbe versehen ist.A further improvement results from FIG. 5, for example, in that the area 21 arranged above the groove 14 on the surface 11 of the plate-shaped component 10 to be illuminated and the circumferential end faces 13 of the component 10 are provided with an opaque color, so that no light can come out here. The same also applies to the surface of the circuit board 15 facing the interior of the component 10, which is also provided with an opaque color, with the exception of the patens 16.
Aus Figur 6 ergibt sich eine weitere Gestaltung zur Verbesserung der Reflektion, indem an der unteren Fläche 12 des Bauteils 10 eine Prismengestaltung mit Dreiecksflächen 22 vorgesehen ist, deren Höhe und Neigung mit zunehmender Entfernung von der am Rand des Bauteils 10 angeordneten Platine zunehmen. Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist an den beiden Rändern des Bauteils 10 jeweils eine Platine 15 angeordnet, so daß sich eine symmetrische Ausgestaltung der Prismen¬ gestaltung 22 ergibt.FIG. 6 shows a further design for improving the reflection by providing a prism design with triangular surfaces 22 on the lower surface 12 of the component 10, the height and inclination of which increase with increasing distance from the circuit board arranged at the edge of the component 10. In the exemplary embodiment shown, a circuit board 15 is arranged on each of the two edges of the component 10, so that the prism configuration 22 is symmetrical.
Eine Alternative dazu stellt der Gegenstand der Figur 7 dar, bei welchem das plattenförmige Bauteil 10 insge¬ samt als hohlspiegelartiger Körper ausgebildet ist, an dessen beiden Rändern in Übereinstimmung mit der Darstellung der Figur o jeweils eine Platine 15 ange¬ ordnet ist.An alternative to this is the subject of FIG. 7, in which the plate-shaped component 10 is formed overall as a hollow-mirror-like body, on its two edges in accordance with the Representation of the figure o each a board 15 is arranged.
Erfindungsgemäß kann bei ebener Ausführung der unteren Fläche 12 diese mit einer Siebdruckgestaltung abgedeckt sein, um das hier austretende Licht in das Bauteil 10 zu reflektieren, wobei diese Maßnahme auch in Kombi¬ nation mit der Darstellung gemäß Figur 6 verwirklicht sein kann.According to the invention, when the lower surface 12 is flat, it can be covered with a screen printing design in order to reflect the light emerging here into the component 10, this measure also being able to be implemented in combination with the illustration according to FIG. 6.
Aus Figur 8 ergibt sich eine alternative Ausgestaltung eines Flächendisplays, bei welchem die Platine 15 mit einem Raster von darauf aufgebrachten Chips 17, 18 in einen Kunststoffrahmen 23 eingesetzt ist, der auf seiner Oberseite von einer mit Abstand zur Platine 15 angeordneten Diffusorfolie 25 übergriffen ist. Die inneren Flächen 24 des Rahmens 23 sind trichter¬ artig auf die Platine 15 hin abgeschrägt und mit einer Aufrauhung versehen, so daß das von den Chip 17, 18 der Platine 15 ausgehende Licht von unten her auf die Diffusorfolie 24 reflektiert wird, so daß die durch die Diffusorfolie 24 gegebene Fläche ausgeleuchtet wird. Auch für diese Ausführungsform gilt ein Abstand der Chips 17 von 5 mm, allerdings kann der Abstand der einzelnen Chips zueinander auch bis beispiels¬ weise auf 3 mm verringert werden.FIG. 8 shows an alternative embodiment of a surface display, in which the circuit board 15, with a grid of chips 17, 18 placed thereon, is inserted into a plastic frame 23, which is covered on its upper side by a diffuser film 25 arranged at a distance from the circuit board 15. The inner surfaces 24 of the frame 23 are beveled in a funnel-like manner towards the circuit board 15 and provided with a roughening, so that the light emanating from the chip 17, 18 of the circuit board 15 is reflected from below onto the diffuser film 24, so that the is illuminated by the diffuser film 24 given area. A distance of the chips 17 of 5 mm also applies to this embodiment, but the distance of the individual chips from one another can also be reduced to 3 mm, for example.
Erfindungsgemäß werden insbesondere für die Platine wie auch die benötigten Folien, Farben und sonstigen Materialien selbstlöschende Materialien verwendet, so daß auch bei Überschreiten der zulässigen Temperatur im Flächendisplay eine entstandene Entzündung sofort wieder ohne äußere Maßnahmen erlischt. Die in der vorstehenden Beschreibung, den Patentansprüchen, der Zusammenfassung und der Zeichnung offenbarten Merkmale des Gegenstandes dieser Unterlagen können einzeln als auch in beliebigen Kombinationen untereinander für die Verwirklichung der Erfindung in ihren verschiedenen Ausführungsformen wesentlich sein. According to the invention, self-extinguishing materials are used in particular for the circuit board as well as the required foils, paints and other materials, so that even if the permissible temperature in the area display is exceeded, any ignition which has occurred will immediately extinguish again without external measures. The features of the subject matter of these documents disclosed in the above description, the patent claims, the abstract and the drawing can be essential individually or in any combination with one another for realizing the invention in its various embodiments.

Claims

P a t e n t a n s p r ü c h eP a t e n t a n s r u c h e
Flächendisplay zur Ausleuchtung von Hintergrund¬ flächen, bestehend aus einem plattenartigeπ Bauteil aus einem transparenten, lichtdurchlässigen Material und aus wenigstens einem daran angeordneten Träger¬ körper zur Aufnahme von nach dem Funktionsprinzip einer Leuchtdiode arbeitenden Lichtquellen, die in das plattenartige Bauteil abstrahlen und dieses ausleuchten, dadurch gekennzeichnet, daß der Trägerkörpe als eine Platine (15) ausgebildet ist und auf der Platine (15) wenigstens zwei Leuchtdioden¬ chips (17) mit Bondung (18) unmittelbar aufgebracht und Anschlüsse (16, 19) zur Verschaltung der Leucht- diodenchips auf der Platine (15) vorgesehen sind .Area display for illuminating background areas, consisting of a plate-like component made of a transparent, translucent material and of at least one carrier body arranged thereon for receiving light sources which work according to the functional principle of a light-emitting diode and which emit and illuminate the plate-like component characterized in that the carrier body is designed as a circuit board (15) and at least two light-emitting diode chips (17) with bond (18) are directly applied to the circuit board (15) and connections (16, 19) for interconnecting the light-emitting diode chips are provided on the board (15).
2. Flächendisplay nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Platine (15) in einer in dem plattenartigen Bauteil (10) ausgebildeten Nut (14) eingesetzt ist .2. Area display according to claim 1, characterized in that the circuit board (15) in a in the plate-like component (10) formed groove (14) is used.
3. Flächendisplay nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Nut (14) längs eines seitlichen Randes des Bauteils (10) verläuft und mit ihrer Hochachse zur Mittenlinie des Bauteils (10) geneigt ist.3. Area display according to claim 2, characterized in that the groove (14) runs along a lateral edge of the component (10) and is inclined with its vertical axis to the center line of the component (10).
4. Flächendisplay nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Nut (14) dreieckig mit einer zur Mittenlinie des Bauteils (10) geneigten Schrägfläche (20) ausgebildet ist.4. Area display according to claim 2 or 3, characterized in that the groove (14) is triangular with an inclined surface (20) inclined to the center line of the component (10).
5. Flächendisplay nach einem der Ansprüche 2 bis5. Area display according to one of claims 2 to
4, dadurch gekennzeichnet, daß die die Platine (15) mit den darauf angeordneten Leuchtdiodenchips (17) umgebenden Flächen (20) der Nut (14) des Bauteils (10) poliert sind.4, characterized in that the surfaces (20) of the groove (14) of the component (10) surrounding the circuit board (15) with the light-emitting diode chips (17) arranged thereon are polished.
6. Flächendisplay nach einem der Ansprüche 1 bis6. Area display according to one of claims 1 to
5, dadurch gekennzeichnet, daß die Nut (14) mit der darin angeordneten Platine (15) in der der auszuleuchtenden Fläche (11) gegenüberliegenden unteren Fläche (12) des Bauteils (10) angeordnet ist.5, characterized in that the groove (14) with the circuit board (15) arranged therein is arranged in the lower surface (12) of the component (10) opposite the surface (11) to be illuminated.
7. Flächendisplay nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der über der Nut (14) gelegene Bereich (21) der auszuleuchtenden Fläche7. Area display according to one of claims 1 to 6, characterized in that over the groove (14) located area (21) of the surface to be illuminated
(11) des Bauteils (10) mit einem lichtundurchlässigen Material versehen ist.(11) of the component (10) is provided with an opaque material.
8. Flächendisplay nach einem der Ansprüche 1 bis8. Area display according to one of claims 1 to
7, dadurch gekennzeichnet, daß die umlaufenden Stirnflächen (13) des plattenartigen Bauteils (10) mti einem lichtundurchlässigen Material ver¬ sehen sind.7, characterized in that the peripheral end faces (13) of the plate-like component (10) are provided with an opaque material.
9. Flächendisplay nach einem der Ansprüche 1 bis9. Area display according to one of claims 1 to
8, dadurch gekennzeichnet, daß die untere Fläche8, characterized in that the lower surface
(12) neben der an deren Rand angeordneten Nut (14) mit einer Prismengestaltung aus Dreiecksnuten (22) versehen ist.(12) in addition to the groove (14) arranged on the edge thereof, is provided with a prism design made of triangular grooves (22).
10. Flächendisplay nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet daß die Höhe und die Steilheit der Dreiecksflächen (22) der Prismengestaltung an der Unterseite (12) mit zunehmender Entfernung von der Nut (14) mit darin liegender Platine (15) zunehmen.10. Area display according to claim 9, characterized in that the height and the steepness of the triangular surfaces (22) of the prism design on the underside (12) increase with increasing distance from the groove (14) with the circuit board (15) therein.
11. Flächendisplay nach einem der Ansprüche 1 bis11. Area display according to one of claims 1 to
8, dadurch gekennzeichnet, daß die untere Fläche (12) des Bauteils (10) mit einer Siebdruckgestaltung versehen ist.8, characterized in that the lower surface (12) of the component (10) is provided with a screen printing design.
12. Flächendisplay nach einem der Ansprüche 1 bis12. Area display according to one of claims 1 to
11, dadurch gekennzeichnet, daß die untere Fläche (12) des Bauteils (10) mit einer Prismengestaltung aus Dreiecksnuten (22) und die Dreiecksflächen (22) ihrerseits mit einer Siebdruckgestaltung versehen sind. 11, characterized in that the lower surface (12) of the component (10) is provided with a prism design from triangular grooves (22) and the triangular surfaces (22) are in turn provided with a screen printing design.
13. Flächendisplay nach einem der Ansprüche 1 bis13. Area display according to one of claims 1 to
12, dadurch gekennzeichnet, daß die obere auszu¬ leuchtende Fläche (11) des Bauteils (10) mit einer Diffusorschicht versehen ist.12, characterized in that the upper surface (11) to be illuminated of the component (10) is provided with a diffuser layer.
14. Flächendisplay nach einem der Ansprüche 1 bis14. Area display according to one of claims 1 to
13, dadurch gekennzeichnet, daß das Bauteil (10) die Form eines Hohlspiegels mit an einem äußeren Rand angeordneter Nut (14) zur Aufnahme einer Platine (15) als Träger der Leuchtdiodenchips (17) aufweist.13, characterized in that the component (10) has the shape of a concave mirror with a groove (14) arranged on an outer edge for receiving a circuit board (15) as a carrier for the light-emitting diode chips (17).
15. Flächendisplay nach einem der Ansprüche 1 bis15. Area display according to one of claims 1 to
14, dadurch gekennzeichnet, daß jeweils an den gegenüberliegenden Seiten des plattenartigen Bau¬ teils (10) je eine Platine (15) mit Leuchtdioden¬ chips (17) angeordnet ist.14, characterized in that a respective circuit board (15) with light-emitting diode chips (17) is arranged on the opposite sides of the plate-like component (10).
16. Flächendisplay nach einem der Ansprüche 1 bis16. Area display according to one of claims 1 to
15, dadurch gekennzeichnet, daß auf der aus einem nichtleitenden Material hergestellten Platine (15) Pats (16) aus einem weichen Gold mit hohem Reinheitsgrad als Träger der darauf mit einem Leitkleber aufgebrachten Leuchtdiodenchips (17) und der davon abgehenden Bondung (18) angeordnet sind .15, characterized in that on the circuit board (15) made of a non-conductive material, pats (16) made of a soft gold with a high degree of purity are arranged as a carrier for the light-emitting diode chips (17) applied thereon with a conductive adhesive and the bond (18) leading away therefrom .
17. Flächendisplay nach Anspruch 16, dadurch gekennzeich¬ net, daß die Pats (16) durch auf der Platine (15) angeordnete Leiterbahnen (19) miteinander verschaltet sind .17. Area display according to claim 16, characterized gekennzeich¬ net that the pats (16) are interconnected by printed conductors (19) arranged on the circuit board (15).
18. Flächendisplay nach Anspruch 16, dadurch gekenn¬ zeichnet, daß die Platine (15) durchkontaktiert mit an der Unterseite der Platine (15) oder im Inneren der Platine (15) angeordneten Leiterbahnen (19) ausgebildet ist.18. Area display according to claim 16, characterized gekenn¬ characterized in that the circuit board (15) contacts is formed with conductor tracks (19) arranged on the underside of the circuit board (15) or in the interior of the circuit board (15).
19. Flächendisplay nach Anspruch 16, dadurch gekenn¬ zeichnet, daß die Pats (16) als Träger der Chips (17) mit Bondung (18) unmittelbar am äußeren Rand der Platine (15) angeordnet und über seitlich an die Platine (15) ansteckbare Steckerkontakt¬ streifen verschaltbar sind.19. Area display according to claim 16, characterized gekenn¬ characterized in that the pats (16) as a carrier of the chips (17) with bond (18) arranged directly on the outer edge of the board (15) and attachable laterally to the board (15) Plug contact strips are interconnectable.
20. Flächendisplay nach Anspruch 16, dadurch gekenn¬ zeichnet, daß die Pats (16) mit einzelnen Anschlu߬ drähten für die Verschaltung versehen sind.20. Area display according to claim 16, characterized gekenn¬ characterized in that the pats (16) are provided with individual connecting wires for the connection.
21. Flächendisplay nach einem der Ansprüche 16 bis 20, dadurch gekennzeichnet, daß die dem Bauteil (10) zugewandte Oberfläche der Platine (15) unter Aussparung der Pats (16) mit einem lichtundurch¬ lässigen Material versehen ist.21. Surface display according to one of claims 16 to 20, characterized in that the component (10) facing surface of the circuit board (15) is provided with a light-proof material, with the exception of the pats (16).
22. Flächendisplay insbesondere nach einem der Ansprüche 1 bis' 21, dadurch gekennzeichnet, daß parallel zu der auszuleuchtenden Fläche (11) eine Platine (15) mit darauf rasterartig angeordneten Leucht¬ diodenchips (17) mit Bondung (18) angeordnet und an ihren Seiten von einem Rahmen (23) umgeben und die auszuleuchtende Fläche (11) durch eine den Rahmen (23) überspannende, im Abstand zur Platine (15) angeordnete Diffusorfolie (25) gebil¬ det ist.22. Surface display in particular according to one of claims 1 to '21, characterized in that parallel to the surface to be illuminated (11) is a circuit board (15) with light-emitting diode chips (17) arranged thereon with a bond (18) and arranged on its sides surrounded by a frame (23) and the surface (11) to be illuminated is formed by a diffuser film (25) spanning the frame (23) and arranged at a distance from the circuit board (15).
23. Flächendisplay nach Anspruch 22, dadurch gekenn¬ zeichnet, daß die inneren, der Platine (15) zuge- - ¬23. Area display according to claim 22, characterized gekenn¬ characterized in that the inner, the board (15) zuge - ¬
wandten Flächen (24) des Rahmens (23) zur Ebene der Platine (15) geneigt angeordnet sind, wobei die inneren Flächen (24) mit einer Aufrauhung versehen sind.facing surfaces (24) of the frame (23) are arranged inclined to the plane of the board (15), the inner surfaces (24) being provided with a roughening.
24. Flächendisplay nach einem der Ansprüche 1 bis24. Area display according to one of claims 1 to
23, dadurch gekennzeichnet, daß die Leuchtdiodenchips (17) auf der Platine (15) einen Abstand von 5 mm zueinander aufweisen.23, characterized in that the light-emitting diode chips (17) on the circuit board (15) are at a distance of 5 mm from one another.
25. Flächendisplay nach einem der Ansprüche 1 bis25. Area display according to one of claims 1 to
24, dadurch gekennzeichnet, daß die Leuchtdioden¬ chips (17) als Gallium/Aluminium-Chips (Gal-Chips) ausgebildet sind. 24, characterized in that the light-emitting diode chips (17) are designed as gallium / aluminum chips (Gal chips).
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