DE3914448C2 - - Google Patents

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DE3914448C2 DE19893914448 DE3914448A DE3914448C2 DE 3914448 C2 DE3914448 C2 DE 3914448C2 DE 19893914448 DE19893914448 DE 19893914448 DE 3914448 A DE3914448 A DE 3914448A DE 3914448 C2 DE3914448 C2 DE 3914448C2
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Description

Die Erfindung betrifft eine Anordnung zur Ausleuchtung von Hintergrundflächen, bestehend aus einem plattenartigen Bauteil aus einem transparenten, lichtdurchlässigen Material und aus wenigstens einem daran angeordneten Trägerkörper zur Aufnahme von nach dem Funktionsprinzip einer Leuchtdiode arbeitenden Lichtquellen, die in das plattenartige Bauteil abstrahlen und dieses ausleuchten. The invention relates to an arrangement for the illumination of the background surfaces, consisting of a plate-like member made of a transparent, light-transmissive material and at least arranged thereon carrier body for holding operating according to the operating principle of a light emitting diode light sources which emit in the plate-like member and illuminate it.

Als ein besonderes Anwendungsbeispiel für die notwendige Ausleuchtung von Hintergrundflächen sind die heute verbreiteten LCD-Anzeigen zu nennen, die nur in Zusammenhang mit einer homogenen Ausleuchtung ihres Hintergrundes eine deutliche Erkennbarkeit der von den Anzeigen ver mittelten Informationen sicherstellen. As a specific example of using the necessary illumination of background areas, the current standard LCD displays should be mentioned that ensure a clear visibility of the ver of the displays information submitted only in connection with a homogeneous illumination of their background. Weitere Anwendungsfälle derartiger Ausleuchtungen sind Frontblendenbeleuchtungen sowie die Hintergrundausleuchtung von Schildern, sonstigen Licht- und Leuchtzeichen etc. Further applications of such illuminations are front-panel lighting and the background illumination of signs, lighting and other illuminated signs etc.

Eine gattungsgemäße Anordnung ergibt sich aus der DE 29 10 055 A1, und hierbei sind in einem auf das auszuleuchtende Bauteil aufgesetzten Trägerkörper Leuchtdioden in handelsüblicher Ausführung eingesteckt, welche durch Abstrahlung des entwickelten Lichtes das Bauteil ausleuchten sollen. A generic arrangement is known from DE 29 10 055 A1, and in this case light emitting diodes are inserted in the commercially available embodiments, which are intended to illuminate by radiation of light, the component developed in a mounted component to be illuminated on the carrier body.

Mit einer derartigen Anordnung ist der Nachteil verbunden, daß die in den Trägerkörper eingesteckten Leuchdioden eine vergleichsweise große Abmessung aufweisen, so daß sich eine entsprechend große Bauhöhe für die Trägerkörper, damit auch für die gesamte Anordnung ergibt. With such an arrangement has the disadvantage that the inserted into the carrier body light-emitting diodes have a comparatively large size, so that a correspondingly large height for the support body, so that for the entire arrangement. Ein weiterer Nachteil ergibt sich daraus, daß der Leuchtwinkel von handelsüblichen Dioden aufgrund der dort eingesetzten, die Leuchtdioden-Chips umschließenden Reflektoren begrenzt ist, so daß eine schattenfreie Ausleuchtung der Hintergrundfläche nur beim Einsatz entsprechend vieler, eng aneinander gesetzter Leuchtdioden möglich ist, womit ein entsprechender Aufwand einhergeht. A further disadvantage arises from the fact that the angle of illumination is limited by commercial diodes because of the there employed, the light emitting diode chips enclosing reflectors so that a shadow-free illumination of the background area is possible only when using a corresponding number of, closely set light-emitting diodes, whereupon an appropriate associated costs.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine gattungsgemäße Anordnung zur Ausleuchtung von Hintergrund flächen derartig zu verbessern, daß sich eine geringere Bauhöhe und eine schattenfreie Ausleuchtung ergibt. The invention is therefore based on the object of improving a generic arrangement for the illumination of the background surfaces such that a lower overall height and a shadow-free illumination is obtained.

Die Lösung dieser Aufgabe ergibt sich aus dem Hauptanspruch; This object is obtained from the main claim; vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben. Advantageous embodiments and further developments of the invention are specified in the subclaims.

Die Erfindung geht dabei von dem Grundgedanken aus, daß wenigstens zwei Leuchtdioden-Chips unmittelbar auf der in das Innere des Bauteils weisenden Fläche des aus einem nichtleitenden Material bestehenden und in eine Ausnehmung des Bauteils einzuschiebenden Trägerkörpers aufgebracht und miteinander verschaltet und die jeweiligen Anschlußdrähte durch den Trägerkörper nach außen geführt sind. The invention is based on the fundamental idea that applied at least two light emitting diode chips directly on the side facing into the interior of the component surface of the group consisting of a non-conductive material and be inserted into a recess of the component carrier body and connected to one another and the respective connecting wires through the carrier body are guided to the outside. Hiermit ist der Vorteil verbunden, daß auf den Aufbau üblicher Leuchtdioden völlig verzichtet ist. This has the advantage that is totally dispensed with the structure of conventional light emitting diodes. Die Leuchtdioden-Chips strahlen unmittelbar vom Trägerkörper aus in das Bauteil aus einem lichtdurchlässigen Material ab, welches von Schatten erzeugenden Trennlinien nicht durchschnitten ist, so daß sich demzufolge eine schattenfreie Ausleuchtung jedes einzelnen Bauteils durch die gemeinsame Abstrahlung der mehreren Leuchtdioden-Chips auf einem Trägerkörper wie auch in der Kombination mehrerer Trägerkörper ergibt. The LED chips radiate directly from the carrier body into the component made of a light transmissive material from which generating shadows separating lines is not cut through, so that consequently, a shadow-free illumination of each component by the common radiation of the plurality of LED chips on a substrate body such as also results in the combination of several carrier body.

Da die Leuchtdioden-Chips über die Trägerkörper unmittel bar in das jeweilige Bauteil integriert sind, ist die Bauhöhe von derartigen Bauteilen als Flächendisplay zur Hintergrundbeleuchtung erheblich reduziert; Since the LED chips are integrated on the carrier body immediacy bar in the respective component, the overall height of such components as a display surface for the background illumination is substantially reduced; so sind gemäß der Erfindung beispielsweise Bauhöhen von nur 3 mm für das Flächendisplay ohne weiteres erreichbar. For example, heights of only 3 mm for the display area are readily achievable according to the invention.

Nach einem Ausführungsbeispiel der Erfindung ist vorgesehen, daß über die Länge des rechteckigen Bauteils mehrere Trägerkörper mit Leuchtdioden-Chips nebeneinander in die zugehörigen Ausnehmungen des Bauteils eingeschoben sind, so daß sich praktisch für das Bauteil eine beliebige Länge ergibt. According to one embodiment of the invention it is provided that a plurality of carrier body with light emitting diode chips adjacent to each other is inserted in the associated recesses of the component along the length of the rectangular member, so that practical for the component gives an arbitrary length. Die Breite des plattenförmigen Bauteils entspricht dabei der jeweiligen Leuchtweite der eingesetzten Leuchtdioden-Chips. The width of the plate-shaped member corresponds to the respective light-emitting length of the used light-emitting diode chips.

Nach einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung sind auf jedem Trägerkörper zwei Leuchtdioden-Chips aufgebracht, wobei die Anschlußdrähte jeweils durch den Trägerkörper hindurch nach außen zum Bauteilrand verlaufen und dort zum Anschluß an eine unter dem Bauteil anzuordnende Platine zur Unterseite des Bauteils hinzeigend abgebogen sind. According to a preferred embodiment of the invention, two light emitting diode chips are mounted on each carrier body, said lead wires respectively through the carrier body passing outwardly extend to the part edge and are bent hinz eigend there for connection to a to be arranged below the component board to the bottom of the component. Alternativ kann nach der Erfindung auch vorgesehen sein, die Anschlußdrähte bereits im Trägerkörper nach unten abknicken zu lassen und die Anschlußdrähte in entsprechend in den Ausnehmungen des Bauteils angeordneten Schlitzen zu führen. Alternatively, can also be provided according to the invention, to allow the connecting wires to bend the carrier body downwards and to guide the connection wires in correspondingly arranged in the recesses of the component slots.

Die Erfindung sieht weiterhin vor, die auf dem Träger körper aufgebrachten Leuchtdioden-Chips durch einen Überzug zu schützen. The invention further provides, to protect the on the carrier body coated LED chips by a coating. Trägerkörper wie auch Bauteil bestehen gemäß der Erfindung aus einem lichtdurchlässigen Material, insbesondere Acryl. Carrier body component as well as according to the invention consist of a light permeable material, in particular acrylic.

Die Erfindung läßt sich besonders zweckmäßig verwirklichen, wenn die in das Bauteil zu integrierenden Trägerkörper sehr dünnwandig ausgebildet sind. The invention can be realized is particularly advantageous if the are formed with very thin walls into the component to be integrated carrier body. Dies ist insbesondere dann erreichbar, wenn ein Trägerkörper als Platine aus einem nichtleitenden Material ausgebildet ist, auf dessen Fläche die Leuchtdioden-Chips angeordnet und über eine Leiterbahn mit Bondung verbunden sind; This is particularly achieved when a carrier body is formed as a board made of a non-conductive material, are disposed on the surface of the light emitting diode chips and connected via a conductive trace to bonding; die vorzugsweise einstückig gefertigte Platine erstreckt sich dann über die Länge des Bauteils und trägt mehrere Chip-Anordnungen. preferably integrally manufactured circuit board then extends over the length of the component and carries a plurality of chip assemblies. Diese Platine kann nach der Erfindung aus Epoxydharz, Keramik oder einem Keramikersatz bestehen. This board can be made according to the invention made of epoxy resin, ceramic, or a ceramic replacement. Hierbei sind die die einzelnen Chips verbindenden Leiter auf der Folie aufgedampft, wobei die den Chips zuzuord nende Bondung von den Leitern abgeht. Here, the conductor connecting the individual chips are vapor-deposited on the film, wherein the zuzuord the chips designating bonding leads away from the conductors.

Soweit zum Schutz der Chips Bubbles vorgesehen sind, können diese entweder transparent oder auch gleichfarbig mit der Farbe des Leuchtdioden-Chip ausgebildet sein. As far as provided to protect the chips Bubbles, these can be formed either transparent or of the same color with the color of the LED chip.

Mit der Verwirklichung der Erfindung ergibt sich weiterhin der Vorteil, daß eine automatische Fertigung der Bauteile möglich und erleichtert ist. With the realization of the invention is also the advantage that an automatic production of the components is possible and easier results.

In der Zeichnung ist ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wiedergegeben, welches nachstehend beschrieben ist. In the drawing, an embodiment of the invention is shown, which is described below. Es zeigt It shows

Fig. 1 Ausschnittsweise ein plattenförmiges Bauteil in einer Draufsicht in vergrößerter Darstellung, Fig. 1 cut, a plate-shaped member in a plan view in enlarged scale;

Fig. 2 die Längsseiten des plattenförmigen Bauteils in einer Stirnansicht, Fig. 2, the longitudinal sides of the plate-shaped member in an end view,

Fig. 3 einen Trägerkörper mit einem Chip in einer vergrößerten Darstellung. Fig. 3 shows a support body with a chip in an enlarged view.

Ein plattenförmiges Bauteil 10 zur Ausleuchtung von Hintergrundflächen hat eine Längsseite 11 , eine Breitseite 12 und eine Höhe 13 . A plate-shaped member 10 for illuminating background areas has a long side 11, a wide side 12 and a height. 13 Wie aus der Fig. 1 ersichtlich, sind über die Längsseite 11 eine Reihe von Ausnehmungen 14 nebeneinander angeordnet, in welche Trägerkörper 15 eingesetzt sind; . As can be seen from Figure 1, a number of recesses 14 arranged side by side, which are inserted into the carrier body 15 about the longitudinal side 11; in den Fig. 1 und 2 sind jeweils nur zwei Trägerkörper 15 mit zugeordneten Leuchtdioden-Chips 17 dargestellt. in Figs. 1 and 2 only two carrier body 15 are shown with the associated light-emitting diode chip 17. Auf der in das Bauteil 10 eingesteckten Fläche 16 eines beziehungsweise jedes Trägerkörpers 15 sind zwei Leuchtdioden-Chips 17 aufgebracht mit einem diese verbindenden Draht; On the inserted component 10 in the surface 16 of a or each carrier body 15, two light emitting diode chips 17 are applied with a wire connecting them; von jedem Chip 17 ist ein Anschluß draht 18 durch den Trägerkörper 15 hindurch zu einer an der Längsseite des Bauteils 10 liegenden Fläche geführt. of each chip 17 is a lead wire 18 through the support body 15 passed to a lying on the longitudinal side of the component 10 surface. Außerhalb des Bauteils 10 ist jeder Anschlußdraht 18 zur Unterseite des Bauteils 10 umgebogen, so daß ent sprechende Anschlußmöglichkeiten auf einer Platine bestehen, auf welcher jedes Bauteil 10 anorden- und befestigbar ist. Outside of the component 10 of each lead wire 18 is bent to the bottom of the component 10 so that ent speaking connection possibilities exist on a board on which each component 10 anorden- and is attachable. Zum Schutz der Chips 17 sind auf diese Überzüge 19 in Form von sogenannten Bubbles aufgebracht. To protect the chip 17 are applied to this coating 19 in the form of so-called Bubbles.

Die Breite eines jeden Trägerkörpers 15 beziehungsweise der damit korrespondierenden Ausnehmung 14 hängt ab von dem Abstand der auf jedem Trägerkörper 15 aufgebrachten zwei Leuchtdioden-Chips 17 , die so angeordnet sind, daß sich die entsprechenden Leuchtwinkel in einem geringen Abstand von dem Trägerkörper überschneiden, so daß sich eine vollständige Ausleuchtung des Bauteils 10 ergibt; The width of each carrier body 15 and the thus corresponding recess 14 depends on the distance of the applied on each carrier body 15, two light emitting diode chips 17, which are arranged such that the respective angle of illumination intersect at a small distance from the carrier body such that a complete illumination of the component 10 results; bei einem Ausführungsbeispiel der Erfindung hat sich eine Breite von 10 mm für den Trägerkörper 15 als zweckmäßig erwiesen. in one embodiment of the invention, a width of 10 mm has proved expedient for the carrier body 15th

Die Breite des plattenförmigen Bauteils 10 ist nach der Erfindung durch die jeweilige Leuchtweite der eingesetzten Leuchtdioden-Chips 17 vorgegeben, und als Beispiel ist hier eine Leuchtweite von 26,8 mm zu nennen, die einer Gesamtbreite von etwa 27 mm entspricht. The width of the plate-shaped member 10 is predetermined according to the invention by the respective lighting range of the used light-emitting diode chips 17, and as an example here is a beam length of 26.8 mm to name which corresponds to a total width of about 27 mm. Bei diesen Abmessungen ergibt sich ein Bedarf von zwei Leuchtdioden- Chips 17 auf 2,7 cm 2 . With these dimensions, a demand of two light emitting chips 17 to 2.7 cm 2 is obtained.

In Fig. 3 ist einer vergrößerten Darstellung ein als Platine aus einem nichtleitenden Material ausgebildeter Trägerkörper 15 dargestellt, auf dem zwei Chips 17 beispielhaft dargestellt sind. In FIG. 3, an enlarged view of a formed as a plate made of a nonconductive material, the carrier body 15 is shown, are exemplified on the two chip 17. Zwischen den Chips 17 befindet sich eine auf der Trägerplatine 15 aufgebrachte, vorzugsweise aufgedampfte Leiterbahn 20 , von der aus die Bondung 21 zu jedem Chip 17 führt. Between the chips 17 there is a coating applied to the carrier board 15, preferably vapor-deposited conductor track 20, from the bonding of the leads 21 to each chip 17th Die Chips 17 sind mit Schutzüberzügen in Form von sogenannten Bubbles 19 versehen und über Anschlußdrähte 18 an eine Versorgung angeschlossen. The chips 17 are provided with protective coatings in the form of so-called Bubbles 19 and connected to a supply via connection wires 18th

Nach einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung können diese Trägerplatinen 15 auch folienartig mit einer Stärke von nur 0,8 mm ausgebildet sein, während die Stärke stabiler, flacher Trägerkörper etwa bei 1 mm liegen kann. According to a preferred embodiment of the invention, these backplanes 15 may be also formed like a film with a thickness of only 0.8 mm, while the thickness of stable, flat carrier body approximately 1 mm may be.

Die Anordnung der Chips 17 auf einer Fläche des Trägerkörpers 15 bietet den Vorteil, daß die Chips 17 auch bipolar geschal tet sein können, so daß Farbwechsel bei der Beleuchtung des Bauteils 10 möglich sind. The arrangement of the chips 17 on a surface of the support body 15 offers the advantage that the chip 17 also can be tet bipolar geschal so that color change in the illumination of the component 10 are possible. In vorteilhafter Weise ist es weiterhin möglich, auch mehrere Chips 17 auf der zugeordneten Fläche 16 anzuordnen und diese Chips 17 bei Bedarf so miteinander zu verschalten, daß sich in Ab hängigkeit von der zugeordneten Farbe des Chips 17 eine sogenannte Multicolorwirkung ergibt. Advantageously, it is further possible to arrange 17 on the associated surface 16 and a plurality of chips and these chips so as to interconnect 17 as needed with each other, that dependence 17 results in Starting from the associated color of the chip, a so-called multi-color effect.

Wie in der Zeichnung nicht weiter dargestellt ist, können auch mehrere Bauteile 10 zu einer größeren ausgeleuchte ten Fläche zusammengefaßt werden; As not shown in the drawing, a plurality of components 10 can be combined to form a larger light out th surface; sind dabei die Anschluß drähte 18 aus der jeweiligen Stirnseite eines Bauteils 10 herausgeführt, so ergeben sich zwangsläufig geringe Spalte zwischen den einzelnen Bauteilen 10 , deren unterbrechen de Wirkung jedoch durch eine alle zur Bildung einer auszuleuchtenden Fläche zusammengefaßten Bauteile 10 überspannende Folie kompensiert werden kann. are the lead wires 18 from the respective end face of a component 10 fed out, so inevitably result small gaps between the individual components 10, but the interrupt de effect by all of the formation of a surface to be illuminated combined components 10 spanning film can be compensated for. Sind, wie nach einem Ausführungsbeispiel der Erfindung vorgesehen, die Anschlußdrähte 18 im Trägerkörper 15 selbst nach unten aus dem Bauteil 10 herausgeführt, ergeben sich diese Spalte nicht. If, as provided according to one embodiment of the invention, the lead wires 18 led out of the component 10 in the carrier body 15 itself downward, these gaps do not arise. In beiden Fällen ist zu berücksichtigen, daß sich hierbei aber lichtundurchlässige Trennflächen nicht einstellen, so daß von einer beeinträchtigenden Schattenwirkung ohnehin nicht die Rede sein kann. In both cases, it should be noted that this does not set opaque discontinuities so that in any case there can not be a debilitating shadow effect.

Die Erfindung umfaßt auch Ausführungsbeispiele, bei denen in an sich bekannter Weise mehrere Bauteile mit eingesetzten Trägerkörpern und darauf aufgebrachten Leuchtdioden-Chips zu einer auszuleuchtenden Fläche beliebiger Größe zusammengefaßt werden; The invention also includes embodiments in which several components are combined with carrier bodies used and applied thereon light-emitting diode chip to a surface to be illuminated of any size in a conventional manner; soweit zum Zwecke der von den in den Bauteilen sitzenden Trägerkörpern herauszuführenden Anschlußdrähte zwischen den Bauteilen dabei Spalte verbleiben, kann vorgesehen sein, die Bauteile einschließlich der gegebenenfalls dazwischen sich befindenden Spalten von einer lichtdurchlässigen Folie überspannen zu lassen, mittels welcher eine schattenfreie Ausleuchtung der Gesamtfläche aus mehreren Bauteilen sichergestellt ist. insofar as there remain column for the purpose of led out of the seated in the components carrier bodies connecting wires between the components, can be provided to let span the components, including any intervening that are available columns of a transparent film, by means of which a shadow-free illumination of the total area of ​​a plurality of ensures components.

Die in der vorstehenden Beschreibung, den Patentan sprüchen, der Zusammenfassung und der Zeichnung offen barten Merkmale des Gegenstandes dieser Unterlagen können einzeln als auch in beliebigen Kombinationen untereinander für die Verwirklichung der Erfindung in ihren verschiedenen Ausführungsformen wesentlich sein. The, sayings in the above description the patent applica, abstract and drawings disclosed features of the subject matter of these documents can be used individually and also in any combinations with one another, be material for realizing the invention in diverse forms thereof.

Claims (8)

1. Anordnung zur Ausleuchtung von Hintergrundflächen, bestehend aus einem plattenförmigen Bauteil aus einem transparenten, lichtdurchlässigen Material und aus wenigstens einem daran angeordneten Trägerkörper zur Aufnahme von nach dem Funktionsprinzip einer Leuchtdiode arbeitenden Lichtquellen, die in das plattenartige Bauteil abstrahlen und dieses ausleuchten, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens zwei Leuchtdioden-Chips ( 17 ) unmittelbar auf der in das Innere des Bauteils ( 10 ) weisenden Fläche ( 16 ) des aus einem nichtleitenden Material bestehenden und in Ausnehmungen ( 14 ) des Bauteils ( 10 ) einschiebbaren Trägerkörpers ( 15 ) aufgebracht und miteinander verschaltet und die jeweiligen Anschlußdrähte ( 18 ) durch den Trägerkörper ( 15 ) nach außen geführt sind. 1. An arrangement for the illumination of the background areas consisting illuminate from a plate-shaped member made of a transparent, light-transmissive material and at least arranged thereon carrier body for holding operating according to the operating principle of a light emitting diode light sources which emit in the plate-like member, and this, characterized in that that at least two light emitting diode chips (17) directly facing on the inside of the component (10) surface (16) of the group consisting of a non-conductive material and in recesses (14) of the component (10) applied retractable support body (15) and to each other interconnected and the respective lead wires (18) through the carrier body (15) are guided to the outside.
2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die auf jedem Trägerkörper ( 15 ) aufgebrachten Leuchtdioden-Chips ( 17 ) durch einen Überzug ( 19 ) geschützt sind. 2. Arrangement according to claim 1, characterized in that applied on each carrier body (15) LED chips (17) are protected by a coating (19).
3. Anordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn zeichnet, daß der Abstand der auf einem Trägerkörper ( 15 ) angebrachten Leuchtdioden-Chips ( 17 ) zueinander so bemessen ist, daß die Leuchtwinkel in geringem Abstand vom Trägerkörper ( 15 ) einander überschneiden. 3. Arrangement according to claim 1 or 2, characterized in that the distance on a support body (15) attached to the light emitting diode chips (17) to each other such that the light angle in a short distance from the carrier body (15) overlap each other.
4. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußdrähte ( 18 ) am Rand des Bauteils ( 10 ) jeweils zur Unterseite des Bauteils zum Anschluß an eine unter dem Bauteil anzuordnende Platine abgebogen sind. 4. An arrangement according to one of claims 1 to 3, characterized in that the connecting wires (18) (10) are bent in each case to the bottom of the component for connection to a component board to be arranged under the rim of the component.
5. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußdrähte ( 18 ) im Trägerkörper ( 15 ) zur Unterseite des Bauteils ( 10 ) abgebogen und über in den Ausnehmungen ( 14 ) vorgesehene Schlitze aus dem Bauteil ( 10 ) herausgeführt sind. 5. An arrangement according to one of claims 1 to 3, characterized in that the connecting wires (18) bent in the carrier body (15) to the underside of the component (10) and into the recesses (14) led out slots provided from the component (10) are.
6. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Trägerkörper ( 15 ) als Platine aus einem nichtleitenden Material ausge bildet ist, auf dessen Fläche ( 16 ) die Leuchtdioden-Chips ( 17 ) angeordnet und über eine Leiterbahn ( 20 ) mit Bondung ( 21 ) verschaltet sind. 6. Arrangement according to one of claims 1 to 5, characterized in that the carrier body (15) out as a circuit board made of a nonconductive material forms, on the surface (16), the light emitting diode chips (17) and via a conductor track (20 ) are connected with bonding (21).
7. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Bauhöhe des Trägerkörpers ( 15 ) etwa 1 Millimeter beträgt. 7. An arrangement according to one of claims 1 to 6, characterized in that the overall height of the support body (15) is approximately 1 millimeter.
8. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Trägerkörper ( 15 ) als eine dünne, folienartige Platine aus einem flexiblen, nichtleitenden Material ausgebildet ist. 8. An arrangement according to one of claims 1 to 7, characterized in that the carrier body (15) is formed as a thin, film-like circuit board made of a flexible, non-conductive material.
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