WO1980002632A1 - Method of forming electrical wire paths on an insulator substrate - Google Patents

Description

明 細 -書

発明の名称 絶緣基板への電気配線路形成方法

技 術 分 野 '

この発明は絶緣基板への電気配線路の形成方法に関 し、 さ らに詳細には 、 多 く の電子回路部品 を 一枚の基板上に 配置 し電子部品相互間 を接続する電気配線路を電気 メ ッ キに よ つ て絶緣基板上に形成する 方法に関する。

背 景 技 術

従来 この種の方法 と して一般的 な も の と しては 、 例え ば片面ま たは両面に銅箔 を全面にわた っ て貼 つけ られ た銅張積層板の銅箔面の必要 な個所を残 して ェ つ チ ン グ する こ と に よ 電気配線路を形成す る も のが知 られてい るが、 こ の方法に よ れば電気配線路 外の銅箔の部分は 電気 §3線路以外の部分の銅箔は塩化第 2 鉄の よ う な薬液 に て除去される ので不経済で資源の無駄使いに な る と い う 問題があ っ た。

この よ う な問題点を解決する には、 絶緣基板上の電気 配線路を形成すべ き 部分にのみ導電金属材料を付着させ れば良 く 、 このための方法は多 く 提案されてい る。 これ らの方法は、 絶緣基板上の電気配線路形成部 外の箇所 を マ ス キ ン グ して絶緣基板上の必要部分にのみ導電金属 材料を付着させる も ので 、 この マ ス キ ン グのためには、 絶緣基板上に マ ス キ ン グ材を塗布ま たは、 印刷するか、 シ リ コ ン ゴ ム の よ う な軟質のパ ッ キ ン グ材を貝占 j? つけ る こ と が行われてい る。 と ころが前記のマ ス キ ン 材を用 い る方法にあ つ ては、 マ ス キ ン グ材の塗布ま たは印刷の工程 と これを剥離する 工程が必要であ ]? 、 これに要する時間 も さ る こ と なが ら， 工程が複雑にな る と い う 問題点があ ]3 、 ま た前記のパ ッ キ ン材を用い る方法に あ つ ては位置決めの精度を維持す る のが困難であ 複雑な電子回路の電路形成には採用 し 得な い。 さ らに 、 この形成された電気配線路に選択的に 耐蝕性 メ ツ キ 、 半田 メ ツ キ、 厚 メ ツ キ をする こ と を考え た場合、 上述の方法ではさ らに複雑 ¾ 工程が要求され、 製造時間 も 長 く な る と い う 問題点があ っ た。

発明の開示

そこ で、 この発明の主 目的は電気配線路のパ タ - ン のみを メ ツ キに よ ！） 形成する こ とがで き 、 - 銅の よ う な金 属材料を節約する こ と がで き 、 更に絶緣基板に電気配線 路を簡単かつ能率良 く 形成する こ とがで き る よ う に した 絶緣基板上への電気配線路の形成方法を提供するに あ る。 ま た こ の発明の他の 目 的は絶緣基板上に形成 した メ ッ キ 層の上か ら第 2 の メ ツ キ層を形成する こ と が容易 で、 絶 緣基板に形成された電気配線路の う ち特に耐蝕性が要求 される部分を選択的に耐蝕メ ッ キ した ])'、 或いは電気配 線路の う ち特に半田 メ ッ キする こ と が要求される部分を 選択的に半田 メ ッ キ した ！） 、 更には電気配線路の う ち特 通電 '容量の大 き '撒分を選択的に淳 く メ ツ キ した Ϊ) す る こ とが、 铤めて容易に行える よ う に した絶緣基板上へ の電気^線路の形成方法を提供する に あ る。 この発明 に よ れば、 極めて厚さ の薄い導電金属層 を形 成 した絶緣基板上に マ ス ク 体を密着させた上、 金属 メ ッ . キ を施 し、 こ の マ ス ク 体を取外 した後に、 金属 メ ツ キの 施さ れ か った前記金属層の部分を除去 し、 更に要すれ ば、 第二の マ ス ク 体を金属 カ ツ ト 層の上に密着させた上、 更に金属 メ ッ キ を施す こ と に よ つ て上述の 目 的を達する も のであ る。

例えば次の よ う ¾ も のであ る。

NiC ^₂ · 6¾0 2 /Ά

Na OH

37 % ホ マ リ ン

- Na (C₄H₄0₆) ·Η₂0 3 0 ^ r/¾

NaC0₃

水 1 &

ご ぐ薄い 属層（²)は必 らず し も 無電解銅 メ ツ キに よ つ て形成 しな く と も 、 銅の蒸着、 溶射な どの方法に よ つ て も 形成でき る

第 1 図の よ う に無電解銅 メ ツ キに よ D 絶縁基板（1)の片 面の略全面にわた っ て金属が銅であ ]9 、 かつ厚みが 0.1 乃至 1 程度 と ご く 薄い導電性金属層（2)を形成 して第 1 工程を終 了 した後、 こ の ご く 薄い導電金属層（2)の略全面 にわた つ てマ ス ク 体（4)を密着させる。 第 2 図で示 した マ ス ク体 4 はポ リ エ ス テ ル フ ィ ル ム の よ う る絶緣 シ ー 卜 で, 電気配線路を形成する必要のあ る部分の パ タ ― ン を打ち 抜いて抜 き孔 3 を設けた も のであ っ て も よ く セ-ラ ミ つ ク の薄い板状材であ っ て も よ く 、 第 3 図に示す如 く 金属板. 4 a に打ち抜 き 孔 3 a を設けて表面に ご く 薄い絶籙被膜 5 例えば 30 程度の絶縁被膜を形成 した も の であ っ て も よ い。 要は前記 ご く 薄い導電金属層上に密着させやす く か つ表面に電気 メ つ キ の際 メ ッ キ層が形成され ¾ い も の で あれば よ い。 しか しこの マ ス ク 体を ご く 薄 い導電金属層 上に密着させる こ と を考慮すれば、 パ ー マ ロ イ やセ メ ン ジュ ー の よ う な磁性金層薄箔か ら な つ ていて電気配線 路を形成する必要の あ る部分の バタ - ンを打抜い て抜 き 孔 （3a) を設けた後 、 表面に薄い絶緣皮膜（5)が形成された マ ス ク 体が望ま しい。 このマ ス ク 体の板厚は 0.1 丽乃至 1.0 職程度で よ いが電気配線路の線路間の-間隔が 0.1 程 度の マ ス ク 体を製造する場合は板厚を薄 く し、 エ ツ チ ン グ加工や レ ーザ ー加工する こ と に よ っ て得 られる。

マ ス ク 体を磁:性材斜と した場合には、 第 4 図（a)に示す 如 く 台 39 の凹所 （39a ) に位置決めされた マ ス ク 体（4) の 上 側に ご く 薄い導電金属層（2)がマ ス ク 体（4)側に く る よ う に して絶緣基板（1)をマ ス ク 体（1)に重ね、 こ の状態で電磁石 α を前記絶緣基板ひ）上に く る よ う P 方向に下降させ、 電 磁石 (10の吸着面 10a が絶緣基板（1)に当接 した位置 で 電磁 石（I の下降 を停止させ、 ス ィ ッ チ（□)を閉鎖 して電磁石（10 の コ ィ ノレ 10 b に通電 し、 絶緣基板（1)を介在させて マ ス ク 体（4)を電磁石（L0)に吸着させて第 2' 工程を終了する。 した が っ て マ ス ク 体（4)は絶緣基板（1)の ご く 薄い導電金属層（2)

ΟΜΡΙ 上に密着する。 絶緣基板ひ）の厚 さ は電磁石 αο)の吸着力に よ つ て も 左右されるが 、 2.0職 く らいま で ¾ ら充分可能で. あ る。

電磁石 )は吸着面 （10a ) を有する複数の鉄芯 （10d ) ， (10d) '" を有 し、 コ ィ ノレ （10b) ， （10b) ··· を前記鉄芯 （10d) の 1 つ と びに装着 し、 コ イ ルを装着 した鉄芯 （10d) の吸 着面 （10a ) は全て同 一極にな る よ う に構成 してい る。 そ して第 4 図 ）に示す如 く ェ ポ キ シ樹脂で全ての鉄芯の吸 着面 （10a ) が同 一面 と る よ う に固着する。 第 4 図（b)に 示 した電磁石の鉄芯 （10d) を第 4 図（c)の如 く 小さ く 分割 し て配置する こ と に よ 磁力線の分布を よ 均一にする こ と ^で き る。

次いで第 3 工程で マ ス ク 体（4)の上か ら ご く 薄い導電金 属層（2)上に銅 よ な る金属 メ ッ キ層（ ）を形成する のであ るが、 永久磁石で マ ス ク体（4)を吸着する場合には例えば 次.の よ う

CuS0₄ · 5H₂0 250^ τ/&

¾S0₄ 60 r/¾

銅 メ ツ キ浴中 に全体を沈めて も よ く 、 電磁石 αο)でマ ス ク 体（4)を吸着する場合には第 7 図の よ う に ポ ン プ 7 な どで 圧力をかけた銅 メ ツ キ液 ）を例えば 6 メ - ト ル /秒の流 速で吹 き つけ る。 この と き 前記 ご く 薄い導電金属層（2)は 電極 37が当接 してお ]9 陰極 と し、 前記マ ス ク 体（4)と の間 隔 を約 5 ミ リ メ 一 ト ノレ と して陽極 G8)を位置させてい る。 こ の よ う に して約 4 分間 メ ツ キ液 μ)を吹 き つけ る こ と に よ J? 前記 ご く 薄い導電金属層（2)上に マ ス ク 体（4)の抜 き 孔 (3)の パ タ — ン に沿 っ て電気配線路 と る部分のみに例え. ば約 の金属 メ ッ キ層（5)を選択的に形成 して第 3 工程 を終了す る。 金属 メ ツ キ層（5)を 70 程度にする 場合に は メ ッ キ時間を約 2 倍にする。 こ の メ ッ キ エ程において 陽極陰極の両極間には 1 0 0 Α程度の電流 を流 した。 した が つ て陰極 $7)が発熱する の で水冷 した。 こ の メ ッ キ エ程 に要する時間は金属 メ ツ キ層（5)の厚さ 、 電流量、 メ ツ キ 液 )の流速に よ っ て も 変わ る も のであ る。 前記第 3 工程 を終了 した後電磁石 ）を移動させ、 電磁石 αο)の コ イ ル

ClO b ) の励磁を解 く こ と に よ っ て マ ス ク 体（4)を ご く 薄い 導電金属層（2)か ら取 ]? 外 した後、 第 8 図の よ う に金属 メ つ キ層 が形成されな く て絶緣基板ひ）上に露出する ご く 薄い導電金属層は）を塩化第 2 鉄溶液る どの ェ ツ チ ン グ液 で溶出除去 し、 絶緣基板（1)上に金属 メ ツ キ層 5)で電気配 線路を形成する。

上記の よ う に絶緣基板は）上に ご く 薄い導電金属層（2)を 形成 したの で 、 マ ス ク体（4)の上か ら ご く 薄い導電金属層 (2)上に金属 メ つ キ層（）を形成する こ と に よ ご く 薄い導 電金属層（2)上に必要な回路パ タ - ンのみを メ ッ キに よ 形成する こ とがで き 、 更に ご く 薄い導電金属層（2)を ご く 薄 く 形成 したの で、 金属 メ ツ キ層（15)が形成されな い無電 解金羼 メ ッ キ ^:層 ' )の'部分を除去 して も 除去さ れる金属の 量は少 る く 、 しか も マ ス ク体（4)の表面に絶縁被膜（5)を形 成 した も のに あ っ ては、 金属 メ ツ キ層（ 形成時にマ ス ク 体（4)が メ ツ キ される こ と が く 何回 も 使用 で き 、 絶縁基

板（1)上に必要 回路パ タ ー ンのみ を メ ツ キ に よ 容易に

形成する こ と がで き る上に銅の よ う な金属材料を節約す

る こ と 力 で き 更に絶緣基板（1)に電気配線路を簡単かつ

能率 よ く 形成で き る も の であ る。 さ らに電気配線路を形

成する必要の あ る部分を打抜いたマ ス ク 体（4)を磁性材料

で形成 したの でマ ス ク 体（4)を簡単に磁石で絶緣基板（1)に

吸着させ る こ と がで き 能率的で あ る と と も に密着度が よ

いので、 金属 メ ツ キ層（ )がは っ き と 形成される と い う 特徴があ る。 マ ス ク 体（4) と略同 一の第 1 マ ス ク 体 7)の上

か ら ご く 薄い 電金属層（2)上に金属 メ ツ キ層（5)と略同一

の第 1 メ ツ キ (18)を形成する第 3 ェ程を終了 した後第 9

-図の よ う に第 メ ツ キ層 α 及び第 1 マ ス ク体（17)の略全面

にわた つ て第 2 マ ス ク 体な⁹)を密着させ る。 マ ス ク 体が磁

性材料に絶緣被覆を形成 した も のに あ つ ては永久磁石ま

たは電磁石（！ K よ ]) 吸着 させる。 第 2 マ ス ク 体 9)は第 10

図の よ う に第 マ ス ク 体 7)の抜 き 孔 に相当する と ころ

を部分的に打抜 き して抜 き 孔 ^が設け られていて第 1 マ

ス ク 体 と 同 材質か ら な っ て お ]? 、 第 1 メ ツ キ層 OS)に吸

着させて第 4 ェ程を終了する。 次いで第 3 工程 と 同様に

して第 2 マ ス ク 体 ⁹)の上か ら第 1 メ ツ キ層 8)上に第 2 メ

• キ層 ^を形成 して第 5 工程を終了 した後、 第 1 マ ス ク

体 7)と'第 ²マス グ体な⁹)を第 1 メ ジ キ層 ）か ら取 ]) 外 し、

第 1] 図の よ う に第 1 メ ツ キ層 08)が形成されて く て絶緣

基板（1)上に露出する ご く 薄い導電金属層（2)のみを塩化第

ΟΜΡΙ ヽ

/ WIK) 2 鉄溶液 な どの エ ッ チ ン グ液で溶出除去 し、 絶緣基板は) 上に部分的に第 2 メ ツ キ層 )が形成された第 1 メ つ キ層. 08)で電気配線路を形成す る o 第 5 工程で第 2 メ ツ キ層 ) を形成する に当 っ て、 金や ロ ジ ウ ム の よ う 金属で第 2 メ ッ キ層 ©を形成すれば第 2 メ つ キ層 ©は耐蝕性を有 し、 ま た この導電層 を摺動接点 と して利用する場合は耐蝕性 の他に接触信頼性が向上 し、 耐摩耗性が向上するので耐 蝕性や接触信頼性が要求される部分の電気配線路のみに 第 12 図の よ う 耐蝕性 メ ッ キ層 （22a ) を選択的に 形成で き るか ら 、 き わめ.て簡単にかつ能率 よ く 電気配線路に耐 蝕性や接触信頼性'を付与する こ と ができ 、 腐蝕に よ る プ リ ン ト板の機能劣化や酸化硫化に よ る接敏不良 を防止で き て信頼性を向上で き る も の であ ]? 、 更に部分的に第 2 メ つ キ'層 ）を形成で き るか ら、 材料費 も安価であ る。 ま た ロ ジ ウ ム にて第 2 メ ツ キ層 ©を形成する には例えば 口 ジ ゥ ム濃度 、 硫酸濃度 8 0 ? r/¾ に調整 した 硫酸 口 ジ ゥ ム メ ツ キ浴を用 いれば よ く 、 更に第 2 メ ツ キ層 ©上 に有機皮膜 コ 一テ ィ ン グ を施 して耐蝕性を 一層向上させ て も よ い。 ま た第 2 メ ツ キ層 ¾を形成する メ ツ キ液 と し て例えば下記の も の と する

ホ ウ フ ッ 化第一錫 2 0 0 ^ ^

ホ ウ フ ッ 化鉛

ゥ フ ッ 化水素酸

ホ ル マ リ ン （ 37 % ) 1 0 c ζ/ΰ,

その他光沢を出すための添加物少量 上記配合の も のを用 いれば、 第 2 メ ツ キ層？ 2)を半田 メ ツ キ層 に形成する こ と がで き 、 半田付性が要求される部. 分の電気配線路のみに半田 メ ッ キ層 を選択的に形成でき るか ら不必要な部分に半田 メ ッ キ層を形成する必要がな く て安価に能率 よ く 電気配線路に半田付性を付与する こ と がで き 、 電気配線路が複雑、 繊細であ っ て も チ ッ プ化 した電子部品の チ ツ プ端子部を容易に プ リ ン ト 板回路に 半田付けでき る も のであ る。 更に第 2 メ ツ キ層？2)を第 1 メ ツ キ層 8)の金属 と 同 じ銅 メ つ キ層 （22 b ) に形成すれば、 第 13図の よ う に銅 メ ツ キ層 であ る第 1 メ つ キ層 の上に 部分的に分厚い銅 メ ッ キ層 （22 b ) を設け る こ と ができ 、高 電流を流す電路の部分のみに銅の よ う ¾金属 を分厚 く メ -ツ キ した銅 メ ツ キ層 （22 b ) を形成で き る力 Λ ら 、 高電流 を 流す部分に も 第 M 図 に示す従来の よ う に リ 一 ド線 で電 流路を形成する手間が不要 であ 、 複雑、 小型化 された 回路であ つ て も 高電流 を通す電路を容易に形成で き る も のであ る。

次に前記 マ ス ク 体 4 を金属板や金属笵の バ タ 一 ン表面 に絶緣被覆（5)を形成 した構成 と した も のの製作方法は、 前記金属製パ タ - ン上に絶縁材料を浸漬法、 刷毛塗 ]? 、 電着塗膜、 紫外線照射に よ る塗膜な どの方法な どが存在 するが、 前記絶緣被覆（5)の耐久性や性能が充分でな く 、 前述の電気配線路'形成方'法を利用する こ と の効果が少 ¾ かっ た。 例えば ピ ン ホ ー ノレ特に エ ッ ジ部に ピ ン ホ ー が 出来やす く 第 ほ 図（a)の如 く 銅が折出（J) した ]? 、 第 図（b)

O PI WIPO" -の如 く ェ ジ部が う す く 平面部が厚い被覆 と ¾ ) 全体に 均厚の被覆がで き ないな どの欠点があ った。

しか しなが ら前記金属性バ タ ― ン の絶縁被覆 と して ポ リ ノ ラ キ シ リ レ ン の被覆 と する こ と に よ ]? 実用 に供する マ ス ク 体が形成される こ と が判明 した。 即 ち、 第 is図に おい て 、 4' a は磁性体例えば電磁軟鉄板 、 鉄一 コ バ ル ト 系合金 どの薄い金属板で あ ]3 、 ポ リ パ ラ キ シ レ ン よ る絶緣被覆であ る。 この ポ リ ノ ラ キ シ リ レ ンは原料 パ ラ キ シ リ レ ンを高温 ( 800Ό 乃至 1000'C ) で 熱分解 し， その熱分解気体 23 を第 17 図に示す如 く 前記金属扳 a に ふ き つけて、 この金属板 4έ の表面で重合させ'、 ポ リ パ ラ キ シ リ レ ン の絶籙被覆 を形成する。 さ ら にす ぐれた 方法 と して特公昭 38 — 15243 号 （ 名称 「 Ρ —キ シ レ ン重 合体の製法」 ） に詳細に述べ られてい る如 く 、 基本構造 が一般式

で表わされる環状，ジ 一 P — キ シ リ レ ン少 く と も 一種を

600 程度を加え熱夯解 し、 2 量体は熱分解に よ ]? 2 個 の反応性 ジ ラ ジ -カ ノレに分れる。

その一般式は

"¾UR£ O PI であ る。 この よ う に して得 られ^:反応性 ジ ラ ジ カ ノレ のパ ラ キ シ リ レ ン を前記金属製パ タ 一 ン 4 a ' の表面にふ きつ けて冷却 し重合体ポ リ パ ラ キ シ リ レ ン の被覆を形成する。 この よ う に して形成 した ポ リ パ ラ キ シ リ レ ン の絶縁被覆 は 1 ミ ク ロ ン当 ]3 10分乃至 分の ス ピ ー ドで形成され るため厚さが均一で、 かつ繊密で ピ ン ホ ー ノレがる く 、 前 述の電路形成法に使用 して も 表面に銅が折出 した ェ つ ジ部の被覆が う す く て全体 と して均厚 と ら いな どの 欠点がな く な る。 これを従来例 と 比較する と 表 1 の と お であ る。

表 1 は絶 被覆を各種の方法 ど材料で形成 し、 その絶縁 被覆は金属製パ タ ー ン 4 ^ を銅鍍金浴 24例えば

OMPI C u S 0 ₄ · 5H₂0 , 2 5 0 ^ゾ

のなかに浸漬 し、 第 図（a)に示す如 く 絶緣被覆付金属製 パ タ - ン 4 a' の金属を陰極 と し、 陽極に銅板 25 を用 いて 通電後前記絶縁被覆付金属製パ タ ー ン 4 a' の表面に銅 が 折出する ま での時間 を表 1 の I の欄に 、 第 IS 図（b)に示す ご と く 前記絶縁被覆付金属製パ タ - ン 4 を前記銅鍍金 浴 24 中 に浸漬 し通電 しない状態で銅の置換が起 こ るま で の時間を表 1 の II の欄に示 した。

表 1 において、 浸漬法に よ ]? 絶緣被覆を形'成 した場合 は被覆の表面に回凸が出来やす く 、 ま た電気配線路形成 のための切欠 き 部が小さ い場合目 づま I？ しゃすい どの 基本的な欠点 も あ ！） 、 ま た被覆の厚さが厚 く る欠点が あ っ た。 静電塗装法に よ る場合エ ッ ジ部の被覆が う す く な る欠点があ っ た。 電着塗装法に よ る場合均一な表面被 覆が得 られるがエ ツ ^部の被覆が う す く る。 ポ リ パ ラ キ シ リ ン を蒸着法に よ 塗布 した場合エ ツ ジ部を含め全 体に均厚の被覆が得 られた。 そ して ビ ン ホ - ノレの有無に ついては表の I ， Π 欄に示す と お ]9 であ ]) 、 ポ リ パ ラ キ シ リ レ ン に よ る場合他 と 比較にな らぬ程度に耐久性があ る こ とが判明 した。

次にマ ス ク 体（4)を前記 ご く 薄い導電金属層（2)上に密着 させ^他の実施例を示す。

マ ス ク 体（4)が絶緣材料製や、 非磁性金属板に ご く 薄い 絶縁被膜を形成 した も のに あ つ ては真空吸着する方法、

OMPI 押 しっけて密着させる方法 、 は さみつけて密着させる方 法、 マ ス ク 体に粘着剤 をつけて絶縁基板上に粘着させる 方法な どが考え られ る。 第 5 図は真空吸着させる場合の 説明図 であ ]? 、 絶緣基板 1 上に ご く 薄い導電金属層 を全 面に も う け、 しか も ご く 小さ な 貫通穴 6 を 一定間隔で多 数設け、 真空 ポ ン プ 7 を 一端に設けた多数の吸着盤 8 ， 8 , ··· を絶緣基板 1 の裏面 l a 側に く つ つけ、 真空 ポ ン プ 7 を作動させ、 前記マ ス ク 体 4 を前記絶緣基板 1 に設け た ご く 小さ な貫通穴 6 ， 6 , … を介 して吸着させ る も の であ る。 第 6 図に示す も のは マ ス ク 体 4 を シ ノレク ス ク リ - ン 9 に結合させて 、 この シ ノレ タ ス ク リ — ン 9 を前記ご く 薄い導電金属層上に押 しっけ密着させる場合を示す も の であ る。 12 は シノレ ク ス ク リ ー ン の枠体であ 、 ζ_ の枠 体 ' 12は軸 13 を 中心に して回動可能 と し、 ご く 薄い導電金 属層 2 を形成 した絶緣基板 1 上に押 しつけ る。

しか る後、 第 19図に示す如 く 、 メ ツ キ液 4)をマ ス ク 体 (4)に向 っ てふ き つけ る。

第 20図乃至第 21 図に示す も のは 、 さ らに他の実施例を 示す も のであ っ て絶縁基板 1 と して可撓性の あ る絶緣材 料製帯状 フ ィ /レ ム 1 'を用 い、 連続的に製造するのに適す る方法を示す も のであ っ て、 マ ス ク 体（4)を 円筒状に形成 し、 この円筒伏マ ス ク 体 ^の円筒状外側面に電気配線路 を形成する必要めあ る'部分のパ タ 二 ンを打抜いて拔 き 孔 3 a を設けてい る。 そ して前記可撓性のあ る絶縁 材料製 帯状 フ イ ノレ ム に ご く 薄い導電金属層 2'が形成された フ

ΟΙνίΡΙ ィ ルム を卷取 る ド ラ ム 9 と 前記 フ ィ ル ム 1'に金属 メ ツ キ 層を形成 したの ち前記 フ イ ノレ ム 1'を巻 き 取る ド ラ ム 16 と で引張る よ う に して張力を加え前記円筒状 マ ス ク 体 ^の 表面に密着さ せる。 ド ラ ム 9 にははや く 回転 しな い よ う にする ブ レ キ を ^け、 ド ラ ム I⁶ を ゆ るやかに回転させ る こ と に よ 前記円筒状 ド ラ ム 4'が前記 フ イ ル ム 1'の移 動に と も つ て支軸 26 を中心に して回転する よ う に構成 する。 したが っ て前記 フ イ ノレ ム ^ と 円筒状 マ ス ク 体 4'の 表面 と の相対位置関係は変わ らず、 マ ス ク 体をい ちいち 密着させた ]9 取 ]? はず した ]) する必要がる く よ ]) 能率的 であ る。 ド ラ ム IS に よ る 前記帯状 フ ィ ル ム 1'の卷取 ]? は 連続的であ っ て も よ く 間欠的に ド ラ ム 16 を回転 して卷き -と るのであ っ て も よ い。 な お、 前記円筒状マ ス ク 体 ^の 両端開 口 4 には補強部材 4 が装着される。 こ の補強 部材 4 には貫通孔 4 d'を備えた支軸 26がー体に形成され ている。 前記貫通孔 4 <Tにはメ ツ キ液 M を送 るパ イ プ 27 が貫通 してお ！） 、 ポ ン プ 28 にてメ ツ キ液 M を貯えた槽 29 か ら メ ツ キ液 W を く みあげ、 前記パ イ プ 27 の先端 27a に 設けたメ ツ キ液吹出 し孔 30 ， 30 よ ]? 圧力を も っ て吹 き 出 す よ う に構成されてい る。 なお 9 a ， 16a を ラ ム 9 ， 16 の回転軸であ る。 ³1 は メ ツ キ液の受皿で メ ツ キ液 M を槽 29 に も どす役 目 をする。 32 はエ ッ チ ン グ液を吹出すノ ズ ルであ つ て表面 露出 した ご ぐ-'薄- 導電金属層 2 を餘去 する も のであ る。 な お支軸 26は回転軸 9 a と 16a を結ぶ線 33 よ D 上方に位置させる こ と が望ま しい。

，

OMPI T WIPO ¾ お第 21 図乃至第 22 図に示す如 く 第 2 マ ス ク 体 igrを 円 筒状に形成 し、 この円筒状の第 2 マ ス ク 体 1STは第 1 マ ス ク 体 の抜 き 孔 3 a 相当する と ころ を部分的に打ち 抜 き して抜 き 孔 34が設け られてい て、 支軸 35 を 中心に して 回-転可能に軸支されてい て 、 こ の円筒状マ ス ク 体 19'の内 側力 ら耐蝕性のあ，る メ づ キ液、 .半田付性の よ い メ 、ジ キ液 な どを吹出 して、 前記第 1 の メ ツ キ層 '上に第 2 の金属 メ ツ キ層 22'を形成する。 こ こ で We'は円筒状マ ス ク 体 19' の両端の開 口 W b' に挿着される補強部材であ 支軸 35 を 備え る。 こ の支軸 35 の中央には貫通孔 ig< を有 し この 貫 通孔 1⁹<Τにパ イ プ 27'を通す。 パ イ プ 2Tの先端 27a'には メ ッ キ液吹出孔 30' ， 30' ， '" を有 してい る。

おメ ッ キ液 14 の飛散を防止するためパ イ プ 27又は 2T の先端 27a 又は 27a' に第 23図 に示す如 き メ ツ キ液飛散防止 板 36 ， 36 を設けて も よ い。

上記する如 く マ ス ク 体（4) と して、 円筒状マ ス ク 体（4 と し、 絶緣基板（1)と して可撓性の あ る絶緣材料製帯状 フ ィ ル ム ひ と し、 こ の帯状 フ ィ ル ム （1 に常時張力を加え 前記円筒状 マ ス ク 体 （ ） と 密着させる よ う に した場合に は、 前述の効果の他に 、 マ ス ク 体を ご く 薄い導電金属層 に密着させた 取 はず した ]? する こ と を しな く て も 前 記帯状 フ イ ム 1'を ド ラ ム IS で巻き と る こ と ですむので 連続前に電路'が形成で'き量産性 と 'い，'面で 舊の効 ^:果が あ る。 図面の簡単る説明 - 第 1 図は この発明の表面に ご く 薄い導電金属層（2)を形. 成 した絶緣基板ひ）の縦断面図 、 第 2 図は同上の マ ス ク 体 の斜視図、 第 3 図は同 上の マ ス ク体の他の実施例を示す 断面図 、 第 4 図（a)は同上の第 2 工程の概略図 、 第 4 図（b) (c)は電磁石の斜視図、 第 5 図乃至第 6 図は同 上の第 2 ェ 程の他の実施例を示す概略図、 第 7 図は同 上の第 3 工程 の概略図、 第 8 図（a) (b)は特定発明の第 4 工程の概略図、 第 9 図は発明の他の展開 における第 4 工程の概略図 、 第 10 図は同 上の第 2 マ ス ク 体の斜視図、 第 11 図（a) (b)は同 上 の第 6 工程の概略図 、 第 ' 12 図は同上の絶緣基板の斜視図、 第 13図は同上の部分拡大図、 第 14 図は従来例の部分斜視 図 、 第 図（a) (b)乃至第 16 図は絶緣被覆付金属製パ タ ニ ン よ る マ ス ク 体の部分断面図 、 第 17 図は金属製パ タ ー ン上にポ リ パ ラ キ シ リ レ ン の被覆を蒸着に よ J? 形成する 工程を示す概,略図.、 M is 図 (a) (b)は mm被覆付金属製バ タ

• " ン ょ な る マ ス ク 体の耐久試験装置の概略図、 第 I⁹ 図 はマ ス ク 体（4)上か ら メ ッ キ液 M を吹 き つけてメ つ キ層 15 を形成する工程を説明する概略図であ る。 第 20 図は円筒 状 マ ス ク 体 の分解斜視図 、 第, 21 図は可撓性のある絶縁 材料製帯状 フ ィ ノレ ム 1'上に電気配線路を形成する工程概 略図 、 第 22 図は第 2 の円筒状マ ス ク 体 分解斜視図、 第 23図はパ イ プ 27 も し く は 27 'の先端 27 ， の他の実施例 を示す部分斜視図 を示す。

！ 一 Ο ΡΙ

'、U ^IPO 発明 を実施するための最良の形態

厚さ 0.3 職 の鉄製素材に所定の電気配線路パ タ - ン を 打抜 き 加工に よ っ て形成 した上、 その全面に ポ リ パ ラ キ シ リ レ ンを蒸着法に よ 厚さ 30 と な る よ う に蒸着させ 全面絶緣被覆を させたマ ス ク 体、 及び厚さ 1.6 丽 の フ エ ノ ー 樹脂板の表面 を パ ラ ジ ウ ム に よ っ て活性化 し、 そ れに 0.5 // の厚さ の無電解銅メ ッ キ を施 した電気絶緣 基 板を用奪 し、 前記の マ ス ク 体を前記配線基板の無電解 メ ツ キ層側に重ね、 前記電気配線基板の他方の面、 全面に 電磁石の極面を当接させる。

か く して、 電磁石の電磁吸引力に よ っ て 、 電気配線基 板に密着されたマ ス ク 体に向けて、 銅 メ ツ キ液 を 6 i¾/sec の流速で約 · 4 分間 、 前記の電気配線基板 を陰極 と して、 約 1 0 OA の電流を供給 しつ 吹 き つけ し、 マ ス ク 体の 電 気配線路バ タ 一 ンを通 して露出 した電気配線基板の無電 解銅 メ ツ キ層.上に約 35 の銅 メ ツ キ層を形成する。 次い で、 電磁石の励磁を解 き 、 マ ス ク 体を電気配線基板の無 電解銅 メ ッ キ層 よ J9 剥離する。

その後、 前記の無電解銅 メ ッ キ層のマ ス キ ン ギされた 部分を塩化第二鉄溶液に て エ ツ チ ン グ除去する こ と に よ 、 電気絶緣基板上 銅 メ ッ キ層 よ D な る電気配線路を 形成する。

Claims

5H 求 の 範 囲

(1) 絶緣基板上に導電金属層 よ ]? ¾ る金属 メ ツ キ下地層 を形成する第 一工程 と 、 電路を形成する必要の あ る部 分を除去 した少 な く と も表面が絶緣材料であ る マ ス ク 体を前記 ご く 薄い導電金属層上に密着させる第二工程 と 、 前記マ ス ク 体の上か ら前記 ご く 薄い導電金属層上 に金属 メ ッ キ層を形成する第三工程 と 、 前記マ ス ク 体 を前記 ご く 薄い導電金属層か ら取 ！） 外 した後、 表面に- 露出 した ご く 薄い金属 メ ッ キ下地層 を除去する第四 ェ 程 と か ら成る こ と を特徵 とす る絶緣基板上への電気配 線路形成方法。

(2) 絶緣基板上に導電金属層 よ ]) な る金属 メ ッ キ下地層 を形成する第 1 工程 と 、 電気配線路を形成する必要の あ る部分を除去 した少 く と も 表面が絶緣材料であ る 第 1 マ ス ク 体を ご く 薄い導電金属層上に密着させ'る第

2 工程 と 、 第 1 マ ス ク 体の上か ら ご く 薄い導

上に第 1 メ ツ キ層 を形成する第 3 工程 と 、 第 1 メ ツ キ 層の特定部分のみを除去 した形状の少 く と ffiが 絶緣材料製の第 2 マ ス ク体を第 1 メ ツ キ層の表面に密 さ せる第 4 工程 と 、 第 2 マ ス ク 体の上か ら第 1 メ ッ キ層上に第 2 メ ツ キ層を形成する第 5 工程 と 、 第 1 マ ス ク 体 と第 2 マ ス ク 体を取 ]) 外 した後 、 表面に露出す る く 薄い導電'金属層を除去する'第 6 工程かち成る こ と を特徵 とする絶緣基板上への電気配線路形成方法。

(3) 導電金属層 よ ]) る金属 メ ッ キ下地層 を形成 法 と して無電解金属 メ ッ キ法を採用 した こ と を特徴 と する請求範囲第 1 項乃至第 2 項の絶緣基板上への電気 配線路形成方法。

(4) マ ス ク 体 と して表面に絶緣被覆を形成 した金属材料

で構成 した こ と を特徴 と する請求範囲第 1 項乃至第 2 項の絶縁基板上への電気配線路形成方法。

(5) 金属材料 と して磁性材料 と した こ と を特徵 と する請

求範囲第 4 項記載の絶緣基板上への電気配線路形成方 法。

(6) 絶緣被覆 と して ポ リ パ ラ キ シ リ レ ンの絶緣被覆 と し

た こ と を特徴 と する請求範囲第 4 項乃至第 5 項の絶緣 基板上への電気配線路形成方法。

'

(7) 第 2 メ ツ キ層が耐蝕性 も し く は接触信頼性の あ る メ

キ層 であ る こ と を特徵 と する請求の範囲第 2 項記載 の プ リ ン ト 板電気配線路形成方法。

(8) 第 2 メ ツ キ層が半田 メ ツ キ層で あ る こ と を特徴 と す

る請求の範囲第 2 項記載の プ リ ン ト 板電気配線路形成 方法。

(9) 第 2 メ ツ キ層が第 1 メ ツ キ層 と 同 じ金属の メ ッ キ層

であ る こ と を特徵 と する請求の範囲第 2 項記載の プ リ ン ト板電気配線路形成方法。

10) 絶縁基板 と して可撓性 フ イ ノレ ム と した こ と を特徵 と

す ''請:求'範囲第 Γ項乃室'第 2 項の絶緣基板上への電気 配線路形成方法。

(Π) マ ス ク 体 して円筒状マ ス ク 体 と した こ と を特徵.と _τ

· し

Ο ΡΙ

、 0 する特許請求範囲第 10項記載の絶縁基板上への電気配 線路形成方法。

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