TWM631969U

TWM631969U - 散熱基座均力結構

Info

Publication number: TWM631969U
Application number: TW111205721U
Authority: TW
Inventors: 劉雪輝; 李磊
Original assignee: 大陸商深圳興奇宏科技有限公司
Priority date: 2022-05-31
Filing date: 2022-05-31
Publication date: 2022-09-11

Abstract

一種散熱基座均力結構，係包含：一散熱基座、一壓制件、一調整件；該散熱基座具有一上側面、一下側面、一第一螺孔，該散熱基座之四隅設有至少一穿孔，並該等穿孔對應穿設一螺鎖元件以將該散熱基座得固定於一發熱源上方，並令該散熱基座之下側面接觸該發熱源；該壓制件設置於該散熱基座之上側面，一第二螺孔貫穿該壓制件上、下兩側；該調整件具有一螺桿，螺桿的一端為自由端，另一端則具有一旋鈕部，該螺桿之自由端對應穿設於前述第一、二螺孔，並由透過操作該旋鈕部旋動該螺桿迫使該壓制件向該散熱基座中央處抵壓，藉以產生均勻之向下壓力者。

Description

散熱基座均力結構

一種散熱基座均力結構，尤指一種增散熱基座或導熱元件與發熱源更為均勻貼合的散熱基座均力結構。

導熱元件與散熱元件係為一種常見用來做為與發熱源接觸傳導熱量的搭配組合，而一般導熱元件常選用導熱性較佳之基座再搭配熱管或均溫板將發熱源所產生的熱量均勻導出或傳導至遠方進行散熱，然而熱管或均溫板皆需要透過基座進行固定或基座與設置於發熱源周遭的固定座進行固定。

參閱第1a、1b圖，係為習知散熱模組示意圖，習知主機板上具有至少一發熱源1，並透過一散熱器4對應與該發熱源1接觸以提供解熱，為令該散熱器4可與該發熱源1固定組設，於該發熱源1周圍設置有一固定座2，並透過螺鎖之方式於該散熱器4四隅對應與該固定座2進行鎖固結合後，令該散熱器4與該發熱源1進行貼合熱傳導解熱。

現行為了提供電子設備高效能的運算能力，故採用了高效能高功率的晶片，當晶片進行運算時產生了相當高熱量的熱量，傳統運算晶片外部具有封裝外殼將該晶片包覆於其內部壁免晶片受損，而由於隨著晶片的運算效能提升，晶片進行運算工作時將產生較以往晶片更高之溫度，又因封裝於晶片之外部的封裝外殼已影響該晶片之散熱及向外導熱之效率，則多數晶片已改為裸晶形態進行設置，其表面並無保護之封裝外殼，且該裸晶表面並非為一平整之表面，故當該散熱器4固定於該發熱源1(裸晶)上方時與該發熱源1接觸必須逐一調整鎖固點位及鎖固之力量，使得以令散熱器4與該發熱源1緊密貼合並防止鎖固力量過大造成將發熱源1(裸晶)壓毀破裂等問題發生，但由於該組裝工作係透過人工或機械手臂操作電動起子進行螺鎖之作業，在生產線上組裝作業進行速度相當快，故無法逐一依序以對角方向進行鎖固固定螺絲並且逐一調整鎖固之力道，而是每一固定螺絲皆為快速的一次鎖固到位，容易造成四個角落受力不均的現象，則無法確實將散熱器4完整平貼於該發熱源1之上方，並且確保散熱器4與該發熱源1間的鎖固力道是否為適當之鎖固力道。

再者，未依照對角之方式進行鎖固，容易造成該散熱器4僅只有四個角落緊密與該固定座2結合貼合，而對應位於該散熱器4中央位置處的發熱源1因該散熱器4四周下壓力造成散熱器4中央處產生向上凸起造成變形，令該散熱器4中央處因拱起向上而與該發熱源1之間產生間隙無法緊密貼合形成熱阻抗，而造成受熱不均或熱傳導失效的現象發生，再者，若散熱器4一次性的直接向下鎖固力過大容易將裸晶壓裂造成損毀。

故如何改善該散熱器4可完整全面性的緊密貼合該發熱源1，實為該項業者首重之目標。

爰此，為有效解決上述之問題，本創作之主要目的，係提供一種增加散熱基座更全面產生均勻之向下壓力並確保與發熱源緊密貼合並且可控制散熱基座與該發熱源結合力道的散熱基座均力結構。

為達上述之目的，本創作係提供散熱基座均力結構，係包含：一散熱基座、一壓制件、一調整件；該散熱基座具有一上側面、一下側面、一第一螺孔，該散熱基座之四隅均設有至少一穿孔，所述穿孔貫穿所述散熱基座之該上側面及該下側面，並該穿孔穿設一螺鎖元件用以將該散熱基座固定於一發熱源之上方，並令散熱基座之下側面接觸該發熱源；該壓制件設置於該散熱基座之上側面，其具有一上側、一下側及一貫穿上、下兩側之第二螺孔，透過其下側與該散熱基座之上側面接觸；該調整件具有一螺桿，該螺桿的一端具有一旋鈕部，另一端則為自由端，該自由端對應穿設於前述第一、二螺孔，並由透過操作該調整件旋動該螺桿迫使該壓制件向該散熱基座中央處產生均勻之向下壓力，以及透過該調整件可微調整該散熱基座與該發熱源的接觸力，可循序增加向下壓制力，防止該散熱基座將該發熱源過度壓制造成發熱源破裂損毀。

1:發熱源

2:固定座

3:熱管

4:基座

5:散熱基座

51:上側面

52:下側面

53:穿孔

54:第一螺孔

6:壓制件

6a:上側

6b:下側

61:第二螺孔

7:調整件

71:螺桿

72:旋鈕部

8:螺鎖單元

9:固定基座

10:發熱源

11:導熱元件

第1a圖係為習知示意圖；第1b圖係為習知剖面示意圖；第2圖係為本創作之散熱基座均力結構第一實施例立體分解圖；第3a圖係為本創作之散熱基座均力結構第一實施例立體組合圖；第3b圖係為本創作之散熱基座均力結構第一實施例組合剖視圖；第4圖係為本創作之散熱基座均力結構第二實施例之分解圖；第5圖係為本創作之散熱基座均力結構熱顯像圖。

本創作之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。

請參閱第2、3a、3b圖，係為本創作之散熱基座均力結構立體分解及組合圖，如圖所示，本創作散熱基座均力結構，係包含：一散熱基座5、一壓制件6、一調整件7；該散熱基座5具有一上側面51及一下側面52，分設於該散熱基座5的上、下兩側，該散熱基座5具有至少一穿孔53及一第一螺孔54，所述第一螺孔54設於該上側面51，所述第一螺孔54可為一貫穿該散熱基座5之貫穿孔設置，或採一盲孔的設置，該散熱基座5之穿孔53設於該散熱基座5之四隅並貫穿所述散熱基座5之上側面51及一下側面52，該等穿孔53可透過一螺鎖單元8貫穿後，將該散熱基座5固定於一發熱源10之上方，並令散熱基座5之下側面52接觸該發熱源10，或與欲相組合之單元相互結合固定，如與一固定基座或一電路基板或一導熱元件進行鎖固結合，本實施例以固定基座9作為說明但並不引以為限。

所述壓制件6具有一上側6a及一下側6b，係設置於該散熱基座5之上側面51之中央處，並透過其下側6b與該散熱基座5之上側面51接觸，一第二螺孔61貫穿該壓制件6上、下兩側6a、6b，該壓制件6係呈一字型或十字型或X字型或米字型或ㄇ字型或口字型之板體或片體或條體或框體，本實施例係以一字型作為說明實施例，但並不引以為限，由該壓制件6係提供均勻的向下壓力迫使該散熱基座5不僅四隅具有向下壓力，同時包含中央處也具有全面性的向下加壓力。

該調整件7具有一螺桿71，該螺桿71的一端具有一旋鈕部72，另一端則為自由端，該旋鈕部72為一橫桿可與該螺桿71呈垂直設置令兩者呈一T字型，該螺桿71外部具有一外螺紋，該螺桿71之自由端係對應穿設於前述第一、二螺孔54、61，操作該旋鈕部72令所述螺桿71透過順時針或逆時針旋轉可迫使該螺桿71之自由端鎖入該第一、二螺孔54、61內，並令該壓制件6向該散熱基座5緊密貼合，由該壓制件6給予該散熱基座5中央處的向下壓制力，令該散熱基座5對發熱源10可緊密的貼合，不產生間隙進以提升熱傳導效能，該調整件7可提供微調該壓制件6與該散熱基座5之間的結合力，即該壓制件6提供該散熱基座5向發熱源的向下壓力，防止當發熱源為裸晶態樣時過度的向下壓力造成裸晶表面破裂損毀等情事發生。

參閱第4圖，係為本創作之散熱基座均力結構第二實施例之立體分解圖，如圖所示，本實施例與前述第一實施例部分結構相同故在此將不在贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處在於，該散熱基座5與該發熱源10之間具有容置空間55，其中該容置空間55內具有至少一導熱元件11，所述導熱元件11疊設於該發熱源10上方，所述壓制件6係可迫使該散熱基座5產生均勻的向下力，令該導熱元件11可與該發熱源10更為緊密結合，所述導熱元件11為一熱管或一均溫板，本實施例係以熱管作為說明實施例，但並不引以為限。

參閱第5圖，係為本創作之散熱基座均力結構立體熱顯像圖，並複參閱第2、3a、3b圖，如圖所示，當在該散熱基座5之四隅的該等穿孔53透過一螺鎖單元8快速貫穿後令該散熱基座5與該固定基座9鎖固定位組合，但於熱顯像圖上並未發現有任何受熱的顯影，再透過該調整件7以順時針或逆時針旋轉迫使該螺桿71鎖入該第一、二螺孔54、61，迫使該壓制件6慢慢向該散熱基座5中央處貼合並由該壓制件6對該散熱基座5中央處提供一向下的壓制力，此一動作令原僅有四個角落固定而中央處與發熱源10未緊密貼合的該散熱基座5中央處產生均勻的下壓力，使該散熱基座5對該發熱源10施以均勻的向下壓制力，令該散熱基座5與發熱源10之間不產生間隙進以提升熱傳導效能，第5圖顯示了各地方均勻的顏色，係表示因發熱源10受到均勻之下壓力受力使得熱量也均勻的分布在熱顯像圖上。

本創作主要在於提供一種可增加散熱器與發熱源之間的均勻受力，藉此可令熱傳導更為均勻導熱，並有效改善未緊密貼合處產生熱阻之問題，並且可提供該散熱基座5與該發熱源10一種微調整結合力道的結構。