TWM630430U - 晶圓片夾持裝置 - Google Patents

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TWM630430U
TWM630430U TW111204094U TW111204094U TWM630430U TW M630430 U TWM630430 U TW M630430U TW 111204094 U TW111204094 U TW 111204094U TW 111204094 U TW111204094 U TW 111204094U TW M630430 U TWM630430 U TW M630430U
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TW
Taiwan
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wafer
photoresist
opening
elastic member
clamping device
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Application number
TW111204094U
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English (en)
Inventor
祁幼銘
黃國鈞
詹明儒
李昆峯
洪煥元
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宏捷科技股份有限公司
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Abstract

一種晶圓片夾持裝置,適用於夾持一具有光阻的晶圓片,以進行電鍍製程,該晶圓片夾持裝置包含一承載台、及一密封單元。該承載台包括一界定出一通口的內周面、一與該內周面連接的頂面,及一形成於該頂面並鄰接且圍繞該通口的環形置放槽,該環形置放槽用以供該晶圓片設置於其上,並讓該光阻由該通口露出。該密封單元形成在該通口的周緣,包括一緊鄰該通口的周緣的彈性件,當該晶圓片設置在該環形置放槽時,能透過該彈性件頂抵該晶圓片及其光阻。

Description

晶圓片夾持裝置
本新型是有關於夾持裝置,特別是指一種適用於夾持一具有光阻的晶圓片,以在進行電鍍製程時不會產收漏液的晶圓片夾持裝置。
現有具有光阻的晶圓片要進行電鍍製程時,需將具有光阻的晶圓片設置在一晶圓片夾持裝置中,以於設備中進行後續電鍍。
現有的用於電鍍製程的晶圓片夾持裝置具有一密封環,當該晶圓片設置於其中時,可透過該密封環與該晶圓片上的光阻接觸,而達到密封作用,然而,現有的密封環為剛硬材質,使其光阻接觸時,並無法有效密封,使得後續進行電鍍製程時,其光阻邊緣容易有漏液狀況發生。
因此,本新型之目的,即在提供一種晶圓片夾持裝置。
於是,本新型晶圓片夾持裝置,適用於夾持一具有光阻的晶圓片,以進行電鍍製程,該晶圓片夾持裝置包含一承載台、及一密封單元。
該承載台包括一界定出一通口的內周面、一與該內周面連接的頂面,及一形成於該頂面並鄰接且圍繞該通口的環形置放槽,該環形置放槽用以供該晶圓片設置於其上,並讓該光阻由該通口露出。該密封單元形成在該通口的周緣,包括一緊鄰該通口的周緣的彈性件,當該晶圓片設置在該環形置放槽時,能透過該彈性件頂抵該晶圓片及其光阻。
本新型之功效在於,在該通口的周緣設置該彈性件,使該晶圓片設置在該環形置放槽時,能緊密地頂抵該晶圓片及其光阻,使後續進行電鍍製程時,其電解液不會漏液至該晶圓片的周緣處。
參閱圖1至圖3,本新型晶圓片夾持裝置的一實施例適用於夾持一具有光阻21的晶圓片2,以進行電鍍製程。
該晶圓片夾持裝置包含一承載台3、一設置在該承載台3的密封單元4,及一可拆離地罩蓋該承載台3的罩蓋5。
具體地說,該承載台3包括一界定出一通口30的內周面31、一與該內周面31連接的頂面32,及一形成於該頂面32並鄰接且圍繞該通口30的環形置放槽33。
該環形置放槽33能用以供具有光阻21的該晶圓片2設置於其上,其設置方式是讓該光阻21朝由該通口30方向,使光阻21能由該通口30露出。在本實施例中,該環形置放槽33的型態為符合該晶圓片2的輪廓為佳,使該晶圓片2穩固地設置於其中。
該密封單元4形成在該通口30的周緣,包括一緊鄰該通口30的周緣而朝該頂面32方向凸伸的剛硬結構41,及一設置於該剛硬結構41上的彈性件42。
將具有光阻21的該晶圓片2設置在該環形置放槽33時,能透過該彈性件42頂抵該晶圓片2及其光阻21,使後續進行電鍍製程時,其電解液不會漏液至該晶圓片2的周緣處,因此,該彈性件42的材料選用為具有彈性,以能更緊密的頂抵該晶圓片2及其光阻21,且由於晶圓片夾持裝置主要是用於將具有光阻21的晶圓片2進行後續電鍍製程,所以該彈性件42的材料更佳為能耐酸鹼的材質。
當該晶圓片2設置在該環形置放槽33時,能將該罩蓋5由該晶圓片2反向該光阻21的背面設置於其上,從而與該承載台3彼此相配合的將該晶圓片2固定於該承載台3與該罩蓋5之間,使該晶圓片2與該光阻21更緊密的與該密封單元4抵靠,並讓該光阻21由該通口30露出。
綜上所述,本新型晶圓片夾持裝置,在緊鄰該通口30的周緣的剛硬結構41上額外設置該彈性件42,使該晶圓片2設置在該環形置放槽33時,能緊密地頂抵該晶圓片2及其光阻21,在後續進行電鍍製程時,其電解液不會漏液至該晶圓片2的周緣處,因此,確實能達成本新型之目的。
惟以上所述者,僅為本新型之實施例而已,當不能以此限定本新型實施之範圍,凡是依本新型申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾,皆仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。
2:晶圓片 21:光阻 3:承載台 30:通口 31:內周面 32:頂面 33:環形置放槽 4:密封單元 41:剛硬結構 42:彈性件 5:罩蓋
本新型之其他的特徵及功效,將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現,其中: 圖1是一立體分解示意圖,說明本新型晶圓片夾持裝置的一實施例; 圖2剖視示意圖,輔助圖1說明本新型晶圓片夾持裝置的該實施例;及 圖3是一局部放大示意圖,輔助圖2說明本新型晶圓片夾持裝置的一密封單元。
2:晶圓片
21:光阻
3:承載台
41:剛硬結構
42:彈性件
5:罩蓋

Claims (3)

  1. 一種晶圓片夾持裝置,適用於夾持一具有光阻的晶圓片,以進行電鍍製程,該晶圓片夾持裝置包含: 一承載台,包括一界定出一通口的內周面、一與該內周面連接的頂面,及一形成於該頂面並鄰接且圍繞該通口的環形置放槽,該環形置放槽用以供該晶圓片設置於其上,並讓該光阻由該通口露出;及 一密封單元,形成在該通口的周緣,包括一緊鄰該通口的周緣的彈性件,當該晶圓片設置在該環形置放槽時,能透過該彈性件頂抵該晶圓片及其光阻。
  2. 如請求項1晶圓片夾持裝置,其中,該密封單元包括一由該通口的周緣朝該頂面方向凸伸的剛硬結構,該彈性件設置於該剛硬結構上。
  3. 如請求項1晶圓片夾持裝置,還包含一罩蓋,當該晶圓片設置在該環形置放槽時,該罩蓋由該晶圓片反向該光阻的背面設置,從而與該承載台彼此相配合的將該晶圓片固定於該承載台與該罩蓋之間,使該光阻由該通口露出。
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