TWM649081U - 具有金屬擴張環的晶圓半成品 - Google Patents

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黃國鈞
陳柏僥
莊忠憲
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宏捷科技股份有限公司
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一種具有金屬擴張環的晶圓半成品,包括一承載藍膜、一貼合於該承載藍膜上並裸露出該承載藍膜的一周緣的晶圓半成品,及一藍膜金屬擴張環。該藍膜金屬擴張環包括一金屬擴張環及一環形藍膜。該環形藍膜是與該金屬擴張環的一中心軸線共軸並使其一外環部貼合於該金屬擴張環的一內環部,且該環形藍膜的一內環部是貼合於該承載藍膜的周緣上。

Description

具有金屬擴張環的晶圓半成品
本新型是有關於一種晶圓半成品,特別是指一種具有金屬擴張環(metal frame)的晶圓半成品。
一般晶圓代工廠在一晶圓上製作完陣列式的半導體元件後,須將該晶圓貼合在結合有一藍膜與一擴張環的一藍膜擴張環上,並對該晶圓中的陣列式半導體元件進行切割使其成為一晶圓半成品以供應至下游廠商進行封裝。因應不同封裝廠的需求,目前廣為業界所熟悉的擴張環可被區分成金屬擴張環或塑膠擴張環(hoop ring),而為了供應給不同封裝廠,也需要透過手工的途徑將製作有陣列式的半導體元件的晶圓半成品從塑膠擴張環轉置到金屬擴張環。
詳細來說,將晶圓半成品從塑膠擴張環轉移到金屬擴張環的一現有的轉置方法,依序包括一步驟(A)、一步驟(B)、一步驟(C)、一步驟(D)、一步驟(E)、一步驟(F)、一步驟(G)、一步驟(H),及一步驟(I)。
如圖1A與圖1B所示,該步驟(A)是在一真空吸台11上依序疊置一張對位白紙12與一張帶有一金屬擴張環輪廓的對位圓形治具13。
如圖2A與圖2B所示,該步驟(B)是在該對位圓形治具13依序疊置一張藍膜14與一個金屬擴張環15以對該金屬擴張環15進行對位。
如圖3A與圖3B所示,該步驟(C)是在該金屬擴張環15上疊置一第一對位環形膜16。
如圖4A與圖4B所示,該步驟(D)是以該第一對位環形膜16為一模板並取一刀具(圖未示)手動切除掉裸露於該第一對位環形膜16外的藍膜14,使切除後的該藍膜14成為一環形藍膜141。
如圖5A與圖5B所示,該步驟(E)是移除該第一對位環形膜16從而取得貼附有該環形藍膜141的金屬擴張環15。需說明的是,前述步驟(A)至步驟(E)是重複實施兩個循環,其中一個循環所取得之貼附有該環形藍膜141的金屬擴張環15是做為實施該步驟(F)時的一治具15a使用,其中另一個循環所取得之貼附有該環形藍膜141的金屬擴張環15是做為實施該步驟(H)時的一藍膜金屬擴張環15b使用。
如圖6A與圖6B所示,該步驟(F)是在該真空吸台11上放置該治具15a,並於該治具15a上疊置一第二對位環形膜17以使該治具15a的環形藍膜141部分裸露於該第二對位環形膜17外。
如圖7A與圖7B所示,該步驟(G)是以一經切割的晶圓半成品18的切割道181面向該治具15a貼合於在該治具15a的環形藍膜141處,並於該晶圓半成品18的外圍貼合一塑膠擴張環19於該治具15a的環形藍膜141處。
如圖8所示,該步驟(H)是使該藍膜金屬擴張環15b下壓貼合於該晶圓半成品18的一背面與該塑膠擴張環19上。
如圖9所示,該步驟(I)是移除圖8所示的該治具15a與該塑膠擴張環19,從而使經切割的晶圓半成品18由該塑膠擴張環19轉置到該藍膜金屬擴張環15b上,並翻轉180度令該晶圓半成品18的切割道181朝上設置。
由此可知,該現有的轉置方法從該步驟(A)至步驟(I)皆須藉由人工進行多次的對位、裁切、貼附,程序相當繁瑣,無法簡化轉置程序以提升晶圓代工廠的生產效能。
經上述說明可知,改良具有金屬擴張環的晶圓半成品的結構以使晶圓半成品自塑膠擴張環轉移到金屬擴張環的程序簡化,是所屬技術領域中的相關業者有待解決的課題。
因此,本新型的目的,即在提供一種能使晶圓半成品自塑膠擴張環轉移到金屬擴張環的程序簡化的具有金屬擴張環的晶圓半成品。
於是,本新型具有金屬擴張環的晶圓半成品,包括:一承載藍膜、一貼合於該承載藍膜上並裸露出該承載藍膜的一周緣的晶圓半成品,及一藍膜金屬擴張環。該藍膜金屬擴張環包括一金屬擴張環及一環形藍膜。該環形藍膜是與該金屬擴張環的一中心軸線共軸並使其一外環部貼合於該金屬擴張環的一內環部,且該環形藍膜的一內環部是貼合於該承載藍膜的周緣上。
本新型的功效在於,彼此貼合的藍膜金屬擴張環與承載藍膜的結構,能簡化晶圓半成品自塑膠擴張環轉移到金屬擴張環的程序。
在本新型被詳細描述之前,應當注意在以下的說明內容中,類似的元件是以相同的編號來表示。
參閱圖10,本新型具有金屬擴張環的晶圓半成品的一實施例,包括一承載藍膜2、一貼合於該承載藍膜2上並裸露出該承載藍膜2的一周緣21的晶圓半成品3,及一藍膜金屬擴張環4。
該晶圓半成品3具有複數自該晶圓半成品3的一表面朝該承載藍膜2凹陷的切割道31。
該藍膜金屬擴張環4包括一金屬擴張環41及一環形藍膜42。該環形藍膜42是與該金屬擴張環41的一中心軸線a1共軸並使其一外環部421貼合於該金屬擴張環41的一內環部411,且該環形藍膜42的一內環部422是貼合於該承載藍膜2的周緣21上。
詳細來說,本新型該實施例之具有金屬擴張環的晶圓半成品的一轉置方法包括一步驟(a)、一步驟(b)、一步驟(c)、一步驟(d)、一步驟(e),及一步驟(f)。
參閱圖11,顯示有本新型該實施例在實施該轉置方法的步驟(a)時所使用的一切割機台8的一對位平台81。參閱圖12,顯示有該切割機台8的一切割圓盤82。該切割圓盤82是位在該對位平台81的上方,並具有一能繞著該切割圓盤82的一中心軸線a2自轉的金屬圓盤821、一固定於該金屬圓盤821並遠離該切割圓盤82的中心軸線a2的外刀822,及一固定於該金屬圓盤821並相對該外刀822靠近該切割圓盤82的中心軸線a2的內刀823;其中,該外刀822與內刀823的一刀刃(圖未示)是朝向該對位平台81設置。
該步驟(a)是製作該藍膜金屬擴張環4。具體來說,是如圖11所示,先在該對位平台81上放置該金屬擴張環41,再於該金屬擴張環41上貼合一第一藍膜400後,令該外刀822的刀刃下壓至該第一藍膜400並繞著該切割圓盤82的中心軸線a2自轉一周,以裁切掉該第一藍膜400的一外周緣後,再令該內刀823下壓至該第一藍膜400並繞著該切割圓盤82的中心軸線a2自轉一周以裁切掉該第一藍膜400的一內周緣,並使經裁切後的該第一藍膜400成為該環形藍膜42,從而取得該實施例之藍膜金屬擴張環4(請見圖13)。由此說明可知,該金屬擴張環41的中心軸線a1是與該切割圓盤82的中心軸線a2是同軸,且該環形藍膜42是與該金屬擴張環41的中心軸線a1共軸以使其外環部421貼合於該金屬擴張環41的內環部411。
該步驟(b)是如圖14所示,在一真空吸台9的一環形溝槽91內設置一塑膠擴張環5。
該步驟(c)是如圖15所示,在該真空吸台9上貼合一第二藍膜200後抽真空,並以該晶圓半成品3的該等切割道31朝上設置將該晶圓半成品3貼合在該第二藍膜200上。
該步驟(d)是如圖16所示,自該環形溝槽91處切割該第二藍膜200,從而取得該承載藍膜2並使該承載藍膜2的周緣21裸露於該晶圓半成品3外。
該步驟(e)是如圖17所示,自該環形溝槽91中取出如圖16所示的塑膠擴張環5。
該步驟(f)是如圖18所示,將該步驟(a)所取得的藍膜金屬擴張環4(請見圖13)的環形藍膜42之內環部422貼合於該承載藍膜2的周緣21上,從而取得如圖10所示該實施例之具有金屬擴張環的晶圓半成品。
經本新型該實施例上述之轉置方法的詳細說明可知,本新型該實施例透過該切割機台8即可使依序貼合於該對位平台81上的金屬擴張環41與第一藍膜400經由該外刀822與內刀823的裁切簡易地取得該藍膜金屬擴張環4。此外,設置於該真空吸台9的環形溝槽91內的塑膠擴張環5,也可在該真空吸台9上依序貼合該第二藍膜200與該晶圓半成品3後令該塑膠擴張環5貼合於該第二藍膜200,再自該環形溝槽91處裁切掉該第二藍膜200並移走該塑膠擴張環5後取得該承載藍膜2,以使該藍膜金屬擴張環4的環形藍膜42的內環部422貼合於該承載藍膜2的周緣21,從而使該晶圓半成品3由該塑膠擴張環5轉置到該藍膜金屬擴張環4上。因此,本新型該實施例之轉置方法相對該現有的轉置方法簡化許多。
綜上所述,本新型具有金屬擴張環的晶圓半成品中之彼此貼合的藍膜金屬擴張環4與承載藍膜2的結構,能使該晶圓半成品3自塑膠擴張環5轉移到金屬擴張環41的程序簡化,故確實能達成本新型的目的。
惟以上所述者,僅為本新型的實施例而已,當不能以此限定本新型實施的範圍,凡是依本新型申請專利範圍及專利說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾,皆仍屬本新型專利涵蓋的範圍內。
11:真空吸台 12:對位白紙 13:對位圓形治具 14:藍膜 141:環形藍膜 15:金屬擴張環 15a:治具 15b:藍膜金屬擴張環 16:第一對位環形膜 17:第二對位環形膜 18:晶圓半成品 181:切割道 19:塑膠擴張環 2:承載藍膜 200:第二藍膜 21:周緣 3:晶圓半成品 31:切割道 4:藍膜金屬擴張環 400:第一藍膜 41:金屬擴張環 411:內環部 42:環形藍膜 421:外環部 422:內環部 5:塑膠擴張環 8:切割機台 81:對位平台 82:切割圓盤 821:金屬圓盤 822:外刀 823:內刀 9:真空吸台 91:環形溝槽 a1:金屬擴張環的中心軸線 a2:切割圓盤的中心軸線
本新型的其他的特徵及功效,將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現,其中: 圖1A與圖1B分別是一俯視圖與及其一截面圖,說明一種現有的轉置方法的一步驟(A); 圖2A與圖2B分別是一俯視圖與及其一截面圖,說明該現有的轉置方法的一步驟(B); 圖3A與圖3B分別是一俯視圖與及其一截面圖,說明該現有的轉置方法的一步驟(C); 圖4A與圖4B分別是一俯視圖與及其一截面圖,說明該現有的轉置方法的一步驟(D); 圖5A與圖5B分別是一俯視圖與及其一截面圖,說明該現有的轉置方法的一步驟(E); 圖6A與圖6B分別是一俯視圖與及其一截面圖,說明該現有的轉置方法的一步驟(F); 圖7A與圖7B分別是一俯視圖與及其一截面圖,說明該現有的轉置方法的一步驟(G); 圖8是一截面圖,說明該現有的轉置方法的一步驟(H); 圖9是一截面圖,說明該現有的轉置方法的一步驟(I); 圖10是一截面圖,說明本新型具有金屬擴張環的晶圓半成品的一實施例; 圖11是一俯視圖,說明本新型該實施例在實施其一轉置方法的一步驟(a)時所使用的一切割機台的一對位平台; 圖12是一俯視圖,說明本新型該切割機台的一切割圓盤; 圖13是一截面圖,說明本新型該實施例經實施完該步驟(a)後所取得的一藍膜金屬擴張環; 圖14是一截面圖,說明本新型該實施例在實施該轉置方法的一步驟(b)時所使用的一真空吸台; 圖15是一截面圖,說明本新型該實施例之轉置方法的一步驟(c); 圖16是一截面圖,說明本新型該實施例之轉置方法的一步驟(d); 圖17是一截面圖,說明本新型該實施例之轉置方法的一步驟(e);及 圖18是一截面圖,說明本新型該實施例之轉置方法的一步驟(f)。
2:承載藍膜
21:周緣
3:晶圓半成品
31:切割道
4:藍膜金屬擴張環
41:金屬擴張環
411:內環部
42:環形藍膜
421:外環部
422:內環部
a1:金屬擴張環的中心軸線

Claims (1)

  1. 一種具有金屬擴張環的晶圓半成品,包含: 一承載藍膜; 一晶圓半成品,貼合於該承載藍膜上並裸露出該承載藍膜的一周緣;及 一藍膜金屬擴張環,包括一金屬擴張環及一環形藍膜,該環形藍膜是與該金屬擴張環的一中心軸線共軸並使其一外環部貼合於該金屬擴張環的一內環部,且該環形藍膜的一內環部是貼合於該承載藍膜的周緣上。
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