TWI416276B

TWI416276B - An exposure method for improving the size of the solder resist window, and an exposure frame for implementing the method

Info

Publication number: TWI416276B
Application number: TW99130588A
Authority: TW
Original assignee: Chime Ball Technology Co Ltd
Priority date: 2010-09-10
Filing date: 2010-09-10
Publication date: 2013-11-21
Also published as: TW201211699A

Description

改善防焊開窗尺寸之曝光方法及實施該方法之曝光框

本發明係有關一種改善防焊開窗尺寸之曝光方法及實施該方法之曝光框，尤指一種把曝光框上框之撓性透光板採托撐式設計，且於用以托撐該透光板之框邊托板部形成有一個以上通氣孔，而得於對曝光框內部空間抽真空，致使底片自然垂懸貼靠於基板之際，隨即藉由透光板將底片下壓，俾使底片更加貼靠於基板之設計者。

按，電路板防焊層之曝光程序，係令定位於曝光框之曝光底片及待曝光基板，先於曝光機外部之對位區進行對位之程序，然後再將曝光框送入曝光機內部之曝光室，把曝光底片對於電路焊墊所製作之防焊開窗圖案，藉由曝光顯影而成像於基板。

次按，如第一圖所示之習知曝光框，係令底片(10)附著於一上框(20)下方，而該上框(20)乃於一框體(22)固定設置一玻璃板(21)，並將基板(30)置放於一底座(40)之對位平台(41)上方；但由於進行曝光程序前，該基板(30)必須相對該底片(10)進行對位工作，致使該基板(30)與該底片(10)之間必須留有對位間距，並於對位後，藉由對該上框(20)與底座(40)間之曝光框內部空間抽真空，俾讓該底片(10)得以因自然垂懸而貼靠於該基板(30)。

再按，如第二圖所示，由於習知曝光框，並無法讓該底片(10)非常密合於該基板(30)，遂會讓該底片(10)之防焊開窗圖案(11)與該基板(30)之電路焊墊(32)間產生些許之夾角，致使底片(10)之防焊開窗圖案(11)之實際罩遮面積縮小，故會於進行後續之防焊層(31)顯影工作後，產生防焊開窗(311)尺寸縮小之現象，嚴重的話，防焊層(31)甚至會覆蓋到電路焊墊(32)。

本發明之主要目的，係欲解決先前技術無法讓底片非常密合於基板進而造成防焊開窗尺寸縮小之問題，而具有大幅增加底片與基板密合度俾以改善防焊開窗尺寸之功效。

本發明之另一目的，則具有方便更換底片之功效。

為達上述功效，本發明改善防焊開窗尺寸之曝光方法，係包括下列步驟：

a.)將底片附著定位於曝光框內部；

b.)將基板置放定位於曝光框內部；

c.)令基板相對底片進行對位程序；

d.)對曝光框內部空間抽真空，底片與基板間乃因真空之形成，致使底片自然垂懸而貼靠於基板；

e.)將底片下壓，確保底片與基板間無空氣殘留，且致使底片更加貼靠於基板；以及

f.)對密合度極高之底片與基板進行曝光程序者。

再者，本發明用以實施前述改善防焊開窗尺寸之曝光方法之曝光框，係包括有：一底座，設置有對位平台；以及一上框，將一框邊樞設於該底座，並於該底座與框邊間設置有第一氣密膠條，而該框邊底緣向框內設置具有一個以上通氣孔之托板部，且藉該托板部托撐一具有撓性之透光板，而於該托板部與透光板間設置有位於該通氣孔外圍之第二氣密膠條，另由一片以上之壓板壓制該透光板者。

此外，該框邊由樞設於該底座之固定外框與設置該托板部之活動內框所組成。又，進一步於該固定外框與活動內框之間設置有快拆鎖件。另，該托板部一體成型於該框邊或是另外裝設於該框邊底緣。再者，該透光板為壓克力板或是薄玻璃板。

首先，請參閱第三、四圖所示，本發明之曝光方法係包括下列步驟：a.)將底片(10)附著定位於曝光框上框(50)之框邊(52)下方，而具有撓性之透光板(51)被托撐設置於該框體(52)，且令該框體(52)形成有通氣孔(521)；b.)將基板(30)置放定位於曝光框底座(40)之對位平台(41)上方；c.)令基板(30)相對底片(10)進行對位程序；d.)對上框(50)與底座(40)間之曝光框內部空間抽真空，底片(10)與基板(30)間乃因真空之形成，致使底片(10)自然垂懸而貼靠於基板(30)；e.)因該框體(52)之通氣孔(521)而致使底片(10)與透光板(51)間形成真空，該透光板(51)乃因其撓性而將底片(10)下壓，確保底片(10)與基板(30)間無空氣殘留，且致使底片(10)更加貼靠於基板(30)；以及f.)對密合度極高之底片(10)與基板(30)進行曝光程序者。

接著，本發明用以實施前述方法之曝光框，係包括有：一底座(40)，設置有供待曝光基板(30)置放定位之對位平台(41)；以及一上框(50)，將一框邊(52)樞設於該底座(40)，並於該底座(40)與框邊(52)間設置有第一氣密膠條(42)，而該框邊(52)底緣向框內設置具有一個以上通氣孔(521)之托板部(522)，該托板部(522)可一體成型於該框邊(52)或是另外裝設於該框邊(52)底緣，且藉該托板部(522)托撐一具有撓性之透光板(51)，該透光板(51)可為壓克力板或是薄玻璃板，而於該托板部(522)與透光板(51)間設置有位於該通氣孔(521)外圍之第二氣密膠條(523)，另由一片以上之壓板(524)壓制該透光板(51)，俾以確保該托板部(522)與透光板(51)間之氣密性者。

再者，該框邊(52)可由樞設於該底座(40)之固定外框(52a)與設置該托板部(522)之活動內框(52b)所組成，並進一步於該固定外框(52a)與活動內框(52b)之間設置有快拆鎖件(525)；藉此，可將該活動內框(52b)快速自該固定外框(52a)拆解下來，而具有方便更換底片之功效。

基於如是之構成，本發明係把曝光框上框(50)之撓性透光板(51)採托撐式設計，乃有別於習知之固定式設計，且於用以托撐該透光板(51)之框邊(52)托板部(522)形成有一個以上通氣孔(521)，而把底片(10)附著定位於框邊(52)之托板部(522)下緣，且令該底片(10)不會遮蓋住該通氣孔(521)；於是，當對曝光框內部空間抽真空之際，底片(10)與基板(30)間乃因真空之形成，致使底片(10)自然垂懸而貼靠於基板(30)，隨即因該通氣孔(521)而致使該底片(10)與透光板(51)間形成真空，該透光板(51)乃因其撓性而將底片(10)下壓，將底片(10)與基板(30)間之殘留空氣驅離，讓該底片(10)得以更加貼靠於基板(30)，再於如第五圖所示之狀態下進行曝光程序，基板(30)之防焊層(31)所顯影出來之防焊開窗(311)尺寸，乃會非常接近於底片(10)之防焊開窗圖案(11)尺寸，避免防焊層(31)覆蓋到電路焊墊(32)；是以，本發明讓底片(10)與基板(30)以密合度極高之狀態進行曝光程序，而具有大幅增加底片與基板密合度俾以改善防焊開窗尺寸之功效。

綜上所述，本發明所揭示之技術手段，確具「新穎性」、「進步性」、「可供產業利用」等發明專利要件，祺請　鈞局惠賜專利，以勵發明，無任德感。

惟，上述所揭露之圖式、說明，僅為本發明之較佳實施例，大凡熟悉此項技藝人士，依本案精神範疇所作之修飾或等效變化，仍應包括本案申請專利範圍內。

(10)．．．底片

(11)．．．防焊開窗圖案

(20)．．．上框

(21)．．．玻璃板

(22)．．．框體

(30)．．．基板

(31)．．．防焊層

(311)．．．防焊開窗

(32)．．．電路焊墊

(40)．．．底座

(41)．．．對位平台

(42)．．．第一氣密膠條

(50)．．．上框

(51)．．．透光板

(52)．．．框邊

(52a)．．．固定外框

(52b)．．．活動內框

(521)．．．通氣孔

(522)．．．托板部

(523)．．．第二氣密膠條

(524)．．．壓板

(525)．．．快拆鎖件

第一圖係習知曝光框之結構說明圖。

第二圖係習知曝光技術產生防焊開窗尺寸縮小現象之說明圖。

第三圖係本發明之結構外觀圖。

第四圖係本發明之結構剖示圖。

第五圖係本發明改善防焊開窗尺寸之說明圖。