TWM616307U - 一種材料層結構 - Google Patents

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Abstract

本新型係一種材料層結構，包括一上固化高頻材料層、設置於該上固化高頻材料層上表面的一上薄膜、及設置於該上薄膜上表面的一第二上線路層。本新型提供的材料層結構不但可大幅簡化層結構，減薄了整體厚度，而且具有高速傳輸高頻信號的功能，特別適用於5G和6G科技產品；對線路與線路之間通電時的銅離子遷移現象具有防護及抵抗作用，保證線路安全正常工作。

Description

一種材料層結構
本新型涉及線路板領域，尤其涉及一種材料層結構。
目前，從通信網路到終端應用，通信頻率全面高頻化，高速大容量應用層出不窮。近年來隨著無線網路從4G向5G和6G過渡，網路頻率不斷提升。根據相關資料中顯示的5G和6G發展路線圖，未來通信頻率將分兩個階段進行提升。第一階段的目標是在2020年前將通信頻率提升到6GHz，第二階段的目標是在2020年後進一步提升到30-60GHz。在市場應用方面，智慧手機等終端天線的信號頻率不斷提升，高頻應用越來越多，高速大容量的需求也越來越多。為適應當前從無線網路到終端應用的高頻高速趨勢，軟板作為終端設備中的天線和傳輸線，亦將迎來技術升級。
傳統軟板具有由銅箔、絕緣基材、覆蓋層等構成的多層結構，使用銅箔作為導體電路材料，PI膜作為電路絕緣基材，PI膜和環氧樹脂粘合劑作為保護和隔離電路的覆蓋層，經過一定的制程加工成PI軟板。由於絕緣基材的性能決定了軟板最終的物理性能和電性能，為了適應不同應用場景和不同功能，軟板需要採用各種性能特點的基材。目前應用較多的軟板基材主要是聚醯亞胺(PI)，但是由於PI基材的介電常數和損耗因數較大、吸 潮性較大、可靠性較差，因此PI軟板的高頻傳輸損耗嚴重、結構特性較差，已經無法適應當前的高頻高速趨勢。因此，隨著5G和6G科技產品的出現，現有線路板的信號傳輸頻率與速度已經難以滿足5G和6G科技產品的要求。
同時，在傳統多層柔性線路板製備工藝上，普遍存在工藝流程多，製作複雜，成本高，在線路板性能方面，耗電及信號傳輸損耗增大等問題。
同時，未來線路會越來越精密，通常精密線路電路板在通電情況下容易發生線路與線路之間會出現銅離子遷移現象，設備與產品在未使用狀態下和使用過程中，容易吸濕，並受各地域自然條件溫差影響，線路容易吸潮，並在溫差影響下，尺寸發生變形，同時，線路與線路之間會因為導通碰撞而造成電路短路及兩個線路由於離子遷移發生碰撞引起燃燒起火爆炸等危險，出現任何狀況都會導致電路板上的線路無法安全正常傳送電及信號指令工作。
針對上述不足，本新型的目的在於提供一種材料層結構，採用一體化組合材料，不但大幅簡化了傳統產品的疊層結構，更減薄了線路板的整體疊層結構及厚度，而且具有高頻特性，並具有高速傳輸高頻信號的性能，可適應當前從無線網路到終端應用的高頻高速趨勢，特別適用於5G和6G科技產品及提高產品柔軟度以及線路精密等性能要求，不但促進整個疊層革新，也提高了產品功能性；同時保障對電路板上線路與線路之間通電時的銅離子遷移現象具有很好的防護及抵抗作用，保證線路安全正常工作。
本新型為達到上述目的所採用的技術方案是：
一種材料層結構，包括一上固化高頻材料層、設置於上固化高頻材料層上表面的一上薄膜、及設置於上薄膜上表面的一第二上線路層。
作為本新型的進一步改進，所述上薄膜為PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜與PTFE薄膜中的任意一種。
作為本新型的進一步改進，所述上固化高頻材料層為MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜、Low-Dk高頻功能膠、或具有抗銅離子遷移功能的高頻材料。
作為本新型的進一步改進，所述上固化高頻材料層與上薄膜中至少有一者為有色層。
作為本新型的進一步改進，所述上固化高頻材料層與上薄膜均為透明層。
作為本新型的進一步改進，在所述第二上線路層上表面設置有一上保護層。
作為本新型的進一步改進，所述上保護層為防焊油墨層、或膠層與PI膜的結合。
本新型的有益效果為：
(1)採用先製作出雙面FPC柔性板與陣列新型材料層結構，再將陣列材料層結構熱壓於雙面FPC柔性板上的方式製作多層柔性線路板，可根據具體需要，熱壓形成所需層數的多層柔性線路板，線路板製作工序簡化且製作更方便，加快線路板製作速度，提高生產加工效率，降低生產成本。
(2)採用MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜或PTFE薄膜、代替傳統的PI薄膜，作為雙面FPC柔性板與新型材料層結構上成 型線路的基材，都特別適合於柔性線路板，不但可提高線路板整體性能的穩定性與尺寸穩定性，具有高耐熱特性，而且具有高頻特性，可傳輸高頻信號、及加快高頻信號的傳送速率，實現高頻信號的高速傳輸，耗電量及高頻信號傳輸損耗低，提高線路板的信號傳輸性能，可適應當前從無線網路到終端應用的高頻高速趨勢，特別適用於5G和6G科技產品。
(3)採用半固化高頻材料層代替傳統的半固化Adhesive膠，半固化高頻材料層具體可以為MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜或Low-Dk高頻功能膠，使得製作出的材料層結構具有高頻特性，可高速傳輸高頻信號，即具有提高信號傳輸頻率、及抗磁性干擾功能，同時，具有高耐熱特性。則將陣列材料層結構熱壓到雙面FPC柔性板上所製備出的多層柔性線路板，具有高耐熱特性，高頻特性，可傳輸高頻信號、及加快高頻信號的傳送速率，實現高頻信號的高速傳輸，耗電量及高頻信號傳輸損耗低，進一步提高線路板的信號傳輸性能，可適應當前從無線網路到終端應用的高頻高速趨勢，特別適用於5G和6G科技產品。
(4)採用半固化高頻材料層代替傳統的半固化Adhesive膠，半固化高頻材料層具體可以為具有抗銅離子遷移功能的高頻材料，即半固化高頻材料層不但具有傳輸高頻信號的特性及高耐熱特性，還具有抗銅離子遷移功能，使得製作出的材料層結構不但具有高頻特性，可高速傳輸高頻信號，還具有抗銅離子遷移功能。則將陣列材料層結構熱壓到雙面FPC柔性板上所製備出的多層柔性線路板，可有效保證線路板在工作狀態中線路能夠安全有效工作，在通電情況下線路與線路之間不會出現銅離子遷移現象，設備在通電使用過程中，防止出現線路與線路之間銅 離子遷移現象，從而防止出現電路短路、電路導通引起的燃燒起火、電池爆炸、及功能失效等危險，從而線路起到很好的保護作用。
(5)在結構上，結合具有特殊層結構的材料層結構與下材料層結構分別依次疊加，可實現多層柔性線路板的結構設計，可達到3層、4層、6層、8層、或更多層結構設計，滿足更多的需求；同時，由改進的材料層結構與材料層結構，僅對四層雙面柔性線路板而言，相較于傳統的四層雙面柔性線路板，減少了兩層膠層與兩層薄膜層，大幅簡化了產品材料層結構，從而減薄了多層柔性線路板的整體厚度，減少整體產品材料成本，優化組裝空間，提升產品信號傳送速度、減少耗電量，提高產品的抗濕與耐熱性能，使產品整體性能得到提高。
上述是新型技術方案的概述，以下結合附圖與具體實施方式，對本新型做進一步說明。
1:雙面FPC柔性板
2:材料層結構
3:下材料層結構
11:基膜
12:第一上線路層
13:第一下線路層
21:上固化高頻材料層
22:上薄膜
23:第二上線路層
24:上膠層
25:上PI膜
31:下固化高頻材料層
32:下薄膜
33:第二下線路層
34:下膠層
35:下PI膜
第1圖為本新型之四層雙面柔性線路板的分解圖。
第2圖為本新型之四層雙面柔性線路板的一整體剖面圖。
第3圖為本新型之四層雙面柔性線路板的另一整體剖面圖。
第4圖為本新型之六層雙面柔性線路板的一整體剖面圖。
第5圖為本新型之六層雙面柔性線路板的另一整體剖面圖。
第6圖為本新型之三層雙面柔性線路板的一整體剖面圖。
為更進一步闡述本新型為達到預定目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施例，對本新型的具體 實施方式詳細說明。
本新型實施例提供一種多層柔性線路板的製作方法，包括以下步驟：
(1)製作雙面FPC柔性板：在基膜上下表面分別設置一銅層，並將銅層做成線路，獲得雙面FPC柔性板；
(2)製作至少一組新型材料層結構
(2.1)在薄膜一表面上設置一銅層，形成單面板；
(2.2)在單面板的薄膜另一表面設置一半固化高頻材料層，獲得至少一組新型材料層結構；
(3)熱壓成型：在雙面FPC柔性板上表面和/或下表面的線路上熱壓上至少一組新型材料層結構，熱壓溫度不高於400℃，具體的，在熱壓過程中，首先，將熱壓溫度從20℃-80℃逐漸升高至150℃-400℃，用時0-120min，優選的，將熱壓溫度從50℃逐漸升高至250℃；然後，維持150℃-400℃的熱壓溫度60min-180min，優選的，維持的熱壓溫度為250℃；最後，將熱壓溫度從150℃-400℃逐漸降溫至20℃-80℃，用時30-120min，並降壓，優選的，將熱壓溫度從250℃逐漸降溫至50℃；在整個過程中，熱壓壓力不高於600psi，優選的，熱壓壓力為400psi-600psi；熱壓後，該材料層結構上的半固化高頻材料層與雙面FPC柔性板上的線路結合於一體；在該步驟中，每熱壓上一組材料層結構後，就將該材料層結構的銅層做成線路；最後，在最外層材料層結構的線路上和/或雙面FPC柔性板外露的線路上成型一保護層，獲得多層柔性線路板；
其中，步驟(1)與步驟(2)沒有先後順序。
本實施例採用先製備出雙面FPC柔性板與陣列材料 層結構，再將陣列材料層結構熱壓於雙面FPC柔性板上的方式製作多層柔性線路板，可根據具體需要，熱壓形成所需層數的多層柔性線路板，線路板製作工序簡化且製作更方便。如圖1至圖3所示，在雙面FPC柔性板上下表面分別熱壓上一組材料層結構，形成四層雙面柔性線路板；如圖4與圖5所示，在雙面FPC柔性板上下表面分別熱壓上兩組材料層結構，形成六層雙面柔性線路板。當然，還可以在雙面FPC柔性板上下表面分別熱壓上更多組材料層結構，形成多層柔性線路板。也可以在雙面FPC柔性板上表面與下表面的其中一個表面上熱壓該材料層結構，在未熱壓材料層結構的雙面FPC柔性板表面線路上成型保護層即可，如圖6所示，為三層雙面柔性線路板。
本實施例上述保護層可以為防焊油墨層、或膠層與PI膜的結合，對線路進行保護。
在本實施例步驟(2.2)中，對於半固化高頻材料層的成型方式有兩種：
第一種為，所述步驟(2.2)具體包括以下步驟：
(2.2.1)將單面板放到塗布機上，在單面板的薄膜上塗覆上一層合成液態高頻材料；
(2.2.2)將塗覆有合成液態高頻材料的單面板送至隧道烤爐內進行分段烘烤，隧道烤爐內包含3-6段加熱烘烤區，每段加熱烘烤區長2-9米，溫度不高於200℃，單面板上的合成液態高頻材料變為半固化高頻材料層。
具體的，在所述步驟(2.2.2)中，塗覆有合成液態高頻材料層的單面板以15-30m/min的速度依次經過隧道烤爐內的一段加熱烘烤區、二段加熱烘烤區、三段加熱烘烤區、四段 加熱烘烤區與五段加熱烘烤區進行分段烘烤，單面板上的合成液態高頻材料變為半固化高頻材料層；其中，一段加熱烘烤區的溫度範圍為60℃-90℃，二段加熱烘烤區的溫度範圍為90℃-120℃，三段加熱烘烤區的溫度範圍為90℃-150℃，四段加熱烘烤區的溫度範圍為100℃-150℃，五段加熱烘烤區的溫度範圍為60℃-130℃。
第二種為，所述步驟(2.2)具體包括以下步驟：將單面板放到塗布機上，在單面板的薄膜上塗覆上一層合成液態高頻材料；然後在10℃-40℃的常溫下，濕度為30-90%RH下，放置10min-150天，單面板上的合成液態高頻材料變為半固化高頻材料層。
在所述步驟(1)中，所述基膜為PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜與PTFE薄膜中的任意一種；在所述步驟(2.1)中，所述薄膜為PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜與PTFE薄膜中的任意一種。具體的，PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜與PTFE薄膜的特性與優點分別為：
PI薄膜為聚醯亞胺薄膜(PolyimideFilm)，是性能良好的薄膜類絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中經縮聚並流延成膜再經亞胺化而成。PI薄膜具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性，能在-269℃~280℃的溫度範圍內長期使用，短時可達到400℃的高溫。玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時拉伸強度為200MPa，200℃時大於100MPa。特別適宜用作柔性線路板的基材。
MPI(Modified PI)為改性聚醯亞胺，即對聚醯 亞胺(PI)的配方進行改進而成。MPI因為是非結晶性的材料，所以操作溫度寬，在低溫壓合銅箔下易操作，表面能夠與銅易結合，且價格便宜。具體為，改善了氟化物配方，因此MPI薄膜可傳輸10-15GHz的高頻信號。採用MPI膜作為基材成型線路，特別適用於製備柔性線路板，達到高速、平穩接收及傳送資訊的目的，終端應用如5G和6G手機、高頻信號傳輸領域、自動駕駛、雷達、雲伺服器和智慧家居等。
通過測速，MPI薄膜的技術指標為：
Figure 110202679-A0101-12-0009-1
由上述可知，MPI薄膜具有以下特性；
(1)低Dk值、低Df值；
(2)優異的耐熱老化性；
(3)優異的尺寸穩定性；
(4)優良的耐化性。
因此，採用MPI薄膜作為本實施例成型線路所需基材，不但可提高線路板整體性能的穩定性與尺寸穩定性，而且可傳輸高頻信號、及加快高頻信號的傳送速率，提高線路板的信號傳輸性能，可適應當前從無線網路到終端應用的高頻高速趨勢。
LCP全稱為液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer)，是一種新型熱塑性有機材料，在熔融態時一般呈現液晶性。LCP薄膜為液晶聚合物薄膜，LCP薄膜具備高強度、高剛性、耐高溫、熱穩定性、可彎折性、尺寸穩定性、良好的電絕緣性等性能，相較於PI薄膜，具備更好的耐水性，因此是一種比PI薄膜更優異的薄膜型材料。LCP薄膜可在保證較高可靠性的前提下實現高頻高速軟板。LCP薄膜具有以下優異的電學特徵：
(1)在高達110GHz的全部射頻範圍幾乎能保持恒定的介電常數，一致性好，介電常數Dk值具體為2.9；
(2)正切損耗非常小，僅為0.002，即使在110GHz時也只增加到0.0045，非常適合毫米波應用；
(3)熱膨脹特性非常小，可作為理想的高頻封裝材料。
採用LCP薄膜作為本實施例成型線路所需基材，不但可提高線路板整體性能的穩定性與尺寸穩定性，而且由於LCP薄膜整體更平滑，LCP薄膜材料介質損耗與導體損耗更小，同時具備靈活性、密封性，可傳輸高頻信號、及加快高頻信號的傳送速率，提高線路板的信號傳輸性能，可適應當前從無線網路到終 端應用的高頻高速趨勢。
具體的，可有效提高線路板在工作狀態中傳達中心區域(晶片)下達指令的速度，快速的傳遞至各個部件，使設備(如手機、通訊基站設備)快速運作，而沒有遲鈍及死機卡死等現象出現，通訊過程整體流暢。因此，LCP薄膜具有很好的製造高頻器件應用前景，特別適用於新型5G和6G科技產品。
同時，採用LCP薄膜作為基材製成的LCP軟板，具有更好的柔性性能，相比PI軟板可進一步提高空間利用率。柔性電子可利用更小的彎折半徑進一步輕薄化，因此對柔性的追求也是小型化的體現。以電阻變化大於10%為判斷依據，同等實驗條件下，LCP軟板相比傳統的PI軟板可以耐受更多的彎折次數和更小的彎折半徑，因此LCP軟板具有更好的柔性性能和產品可靠性。
優良的柔性性能使LCP軟板可以自由設計形狀，從而充分利用智慧手機中的狹小空間，進一步提高空間利用效率。
因此，採用LCP薄膜作為基材可製成小型化的高頻高速LCP軟板。
TFP是一種獨特的熱塑性材料，相較於常規的PI材料，具有以下特性：
(1)低介電常數：低Dk值，Dk值具體為2.5-2.55；而常規PI的Dk值為3.2；因此，信號傳播速度快，厚度更薄，間隔更緊密，功率處理能力更高；
(2)超低的材料損耗；
(3)超高溫性能，可耐受300℃的高溫；
(4)吸濕率相對較低。
具體的，TFP是高頻材料的通稱，屬於低介電常數 材料(很多種類TPX、TPFE也是屬於這類型)。Low-Dk材料有很多種，而且比LCP材料更好，TFP的定義是：Low-Dk材料中比LCP材料性能低的材料。
因此，採用TFP薄膜作為本實施例成型線路所需基材，不但可提高線路板整體性能的穩定性與尺寸穩定性，具有高耐熱特性，而且可傳輸高頻信號、及加快高頻信號的傳送速率，提高線路板的信號傳輸性能，可適應當前從無線網路到終端應用的高頻高速趨勢。
PTFE，中文名：聚四氟乙烯(Poly tetra fluoroethylene，簡寫為PTFE)，別稱：特富龍、特氟龍、鐵氟龍、陶氟隆、德氟隆。聚四氟乙烯(PTFE)具有優異的介電性能，耐化學腐蝕，耐熱，阻燃，高頻率範圍內介電常數和介電損耗小且變化小。主要性能如下：
1、電氣性能
(1)介電常數：2.1；
(2)介電損耗：5×10-4；
(3)體積電阻：1018Ω．cm
2、化學性能：耐酸堿、耐有機溶劑、抗氧化；
3、熱穩定性：在-200℃~260℃溫度範圍內長期工作；
4、阻燃性：UL94V-0；
5、耐候性：户外20年以上不会有机械性能的明显损失。
因此，採用PTFE薄膜作為本實施例成型線路所需基材，不但可提高線路板整體性能的穩定性與尺寸穩定性，而且可傳輸高頻信號、及加快高頻信號的傳送速率，降低耗電量及高頻 信號傳輸損耗，提高線路板的信號傳輸性能，可適應當前從無線網路到終端應用的高頻高速趨勢，特別適用於新型5G和6G科技產品。
5G和6G基站的集成化使得高頻覆銅板的需求增長迅速，聚四氟乙烯作為5G和6G高頻高速覆銅板的主流高頻基材之一，在5G和6G時代將迎來巨大的市場增長。
由此可知，採用上述PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜與PTFE薄膜五者中任意一者作為本實施例成型線路所需基材，都特別適合於柔性線路板，特別是MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜與PTFE薄膜，不但可以提高柔性線路板的整體性能，還具有高頻特性，可大幅加快高頻信號的傳輸，實現高頻信號的高速傳輸，特別適用於新型5G和6G科技產品。
具體的，在所述步驟(2.2)中，所述半固化高頻材料層為MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜或PTFE薄膜。由上述可知，MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜與PTFE薄膜均為可加快信號傳輸頻率與速度，傳輸高頻信號，提高線路板信號傳輸性能的高頻薄膜材料，不但可以提高柔性線路板的整體性能，還具有高頻特性，可大幅加快高頻信號的傳輸，實現高頻信號的高速傳輸，特別適用於新型5G和6G科技產品。
當然，在所述步驟(2.2)中，所述半固化高頻材料層還可以為Low-Dk高頻功能膠。對於Low-Dk高頻功能膠，通過對常規Adhesive膠或薄膜液態樹脂進行添加鐵弗龍或LCP等化學材料獲得，其內部分子分佈更緊密、均勻，且不消耗能量，使得Low-Dk高頻功能膠具有提高信號傳輸頻率、及抗磁性干擾功能，以提高電路板的信號傳輸性能，具體的，可有效提高電路板在工 作狀態中傳達中心區域(晶片)下達指令的速度，快速的傳遞至各個部件，使設備(如手機、通訊基站設備)快速運作，而沒有遲鈍及死機卡死等現象出現，使新型5G和6G科技產品通訊過程整體流暢。
當然，在所述步驟(2.2)中，所述半固化高頻材料層還可以為具有抗銅離子遷移功能的半固化高頻材料層，其通過在半固化高頻材料層中添加離子捕捉劑獲得。也就是說，可以在MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜或Low-Dk高頻功能膠中添加離子捕捉劑。在半固化高頻材料層中添加離子捕捉劑時，離子捕捉劑的添加量不高於10%，即離子捕捉劑的添加量不高於總品質的10%。離子捕捉劑可選用IXE-100、IXE-700F等型號，離子捕捉劑具有捕獲銅離子的能力，可有效抑制銅離子從線路與線路之間遷移，往半固化高頻材料層中添加離子捕捉劑後，離子捕捉劑對半固化高頻材料層的原有性能無影響，反而可以提高半固化高頻材料層的性能穩定性。由此，使得半固化高頻材料層同時具有高速傳輸高頻信號與抗銅離子遷移性能。
在所述步驟(2.2)中，所述半固化高頻材料層與薄膜中至少有一者中添加有有色填充劑。具體的，有色填充劑可以為碳化物或其他有色填充劑。半固化高頻材料層(具體可以為MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜、Low-Dk高頻功能膠、或具有抗銅離子遷移功能的高頻材料)與薄膜(具體可以為PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜與PTFE薄膜中的任意一種)中添加了有色填充劑之後，可呈現出相應的顏色，例如黑色、紅色、綠色、藍色、彩色等等。具有顏色的半固化高頻材料層與薄膜對線路都具有遮擋作用，可防止內部線路暴露出來，防止外人 從外部看到內部線路，起到隱蔽及保護線路板上線路的作用；同時，對於有雜質或瑕疵的線路板或線路，起到遮瑕的作用。
在所述步驟(2.2)中，所述半固化高頻材料層與薄膜還可以做成透明層，由此做成的線路板特別適用於透明顯示幕中。
在本實施例中，在所述步驟(1)中，銅層通過濺鍍、電鍍、覆合與壓合四種方式中的任意一種成型於基膜上；在所述步驟(2.1)中，銅層通過濺鍍、電鍍、覆合與壓合四種方式中的任意一種成型於薄膜上。
本新型實施例還提供了實施上述方法製備出的多層柔性線路板，如圖1與圖2所示，包括一雙面FPC柔性板1、層疊於雙面FPC柔性板1上表面的若干組材料層結構2、及層疊於雙面FPC柔性板1下表面的若干組下材料層結構3，其中，該雙面FPC柔性板1包括一基膜11、設置於基膜11上表面的一第一上線路層12、及設置於基膜11下表面的一第一下線路層13；該材料層結構2包括設置於第一上線路層12上表面的一上固化高頻材料層21、設置於上固化高頻材料層21上表面的一上薄膜22、及設置於上薄膜22上表面的一第二上線路層23；該下材料層結構3包括設置於第一下線路層13下表面的一下固化高頻材料層31、設置於下固化高頻材料層31下表面的一下薄膜32、及設置於下薄膜32下表面的一第二下線路層33。
在本實施例中，上固化高頻材料層21與下固化高頻材料層31分別由半固化高頻材料層熱壓後固化而成。
如圖1與圖2所示，在雙面FPC柔性板1上表面層疊一組材料層結構2，下表面層疊一組下材料層結構3，形成四層雙面 柔性線路板；如圖4所示，在雙面FPC柔性板1上表面層疊兩組材料層結構2，下表面層疊兩組下材料層結構3，形成六層雙面柔性線路板。當然，還可以在雙面FPC柔性板上下表面分別層疊上更多組材料層結構，形成多層柔性線路板。也可以只在雙面FPC柔性板1上表面熱壓上一組材料層結構2，如圖6所示，或者只在雙面FPC柔性板1下表面熱壓上一組下材料層結構3，形成三層雙面柔性線路板。同時，在未熱壓材料層結構的雙面FPC柔性板1表面線路上成型保護層4即可，該保護層4可以為防焊油墨層、或膠層與PI膜的結合。
在本實施例中，所述基膜11為PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜與PTFE薄膜中的任意一種，所述上薄膜22為PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜與PTFE薄膜中的任意一種，所述下薄膜32為PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜與PTFE薄膜中的任意一種。採用PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜與PTFE薄膜五者中任意一者作為雙面FPC柔性板與新型材料層結構上成型線路的基材(基膜11、上薄膜22與下薄膜32)，都特別適合於柔性線路板，特別是MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜與PTFE薄膜，不但可以提高柔性線路板的整體性能，還具有高頻特性，可大幅加快高頻信號的傳輸，實現高頻信號的高速傳輸，特別適用於新型5G和6G科技產品。
在本實施例中，所述上固化高頻材料層21為MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜、Low-Dk高頻功能膠、或具有抗銅離子遷移功能的高頻材料，所述下固化高頻材料層31為MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜、Low-Dk高頻功能膠、或具有抗銅離子遷移功能的高頻材料。由上述可知，MPI薄膜、LCP 薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜與Low-Dk高頻功能膠均可加快信號傳輸頻率與速度，傳輸高頻信號，提高線路板信號傳輸性能，不但可以提高柔性線路板的整體性能，還具有高頻特性，可大幅加快高頻信號的傳輸，實現高頻信號的高速傳輸，特別適用於新型5G和6G科技產品。而具有抗銅離子遷移功能的高頻材料同時具有高速傳輸高頻信號與抗銅離子遷移性能。
在本實施例中，所述上固化高頻材料層21與上薄膜22中至少有一者為有色層，所述下固化高頻材料層31與下薄膜32中至少有一者為有色層。有色層具體可以為黑色、白色、紅色、綠色、藍色、彩色等等，有色層對內部線路起到遮擋、保護、遮瑕等作用。
在本實施例中，所述上固化高頻材料層21與上薄膜22均為透明層，所述下固化高頻材料層31與下薄膜32均為透明層，由此做成的線路板特別適用於透明顯示幕中。
在本實施例中，在所述雙面FPC柔性板1上方最外層材料層結構2的第二上線路層23上表面設置有一上保護層，在所述雙面FPC柔性板1下方最外層下材料層結構3的第二下線路層33下表面設置有一下保護層。具體的，所述上保護層為防焊油墨層、或膠層與PI膜的結合，所述下保護層為防焊油墨層、或膠層與PI膜的結合。如圖3與圖5所示，上保護層包括上膠層24與上PI膜25，下保護層包括下膠層34與下PI膜35。同時，如圖6所示，所述雙面FPC柔性板1上方最外層材料層結構2的第二上線路層23上表面設置有上保護層，該上保護層包括上膠層24與上PI膜25。由上保護層與下保護層對最外層線路進行保護，防止線路外露大氣中被氧化及吸濕、腐蝕。
本實施例由改進的材料層結構2與下材料層結構3，僅對四層雙面柔性線路板而言，如圖3所示，相較于傳統的四層雙面柔性線路板，減少了兩層膠層與兩層薄膜層，大幅簡化了產品本新型材料層結構，從而減薄了多層柔性線路板的整體厚度，減少整體產品材料成本，優化組裝空間，提升產品信號傳送速度、減少耗電量，提高產品的抗濕與耐熱性能，使產品整體性能得到提高。
以上所述，僅是本新型的較佳實施例而已，並非對本新型的技術範圍作任何限制，故採用與本新型上述實施例相同或近似的技術特徵，而得到的其他結構，均在本新型的保護範圍之內。
1:雙面FPC柔性板
2:材料層結構
3:下材料層結構
11:基膜
12:一第一上線路層
13:一第一下線路層
21:一上固化高頻材料層
22:一上薄膜
23:一第二上線路層
31:下固化高頻材料層
32:一下薄膜
33:一第二下線路層

Claims (7)

  1. 一種材料層結構，係包括一上固化高頻材料層、設置於該上固化高頻材料層上表面的一上薄膜、及設置於該上薄膜上表面的一第二上線路層。
  2. 如請求項1所述之材料層結構，所述上薄膜為PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜與PTFE薄膜中的任意一種。
  3. 如請求項1所述之材料層結構，所述上固化高頻材料層為MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜、Low-Dk高頻功能膠、或具有抗銅離子遷移功能的高頻材料。
  4. 如請求項1所述之材料層結構，所述上固化高頻材料層與該上薄膜中至少有一者為有色層。
  5. 如請求項1所述之材料層結構，所述上固化高頻材料層與該上薄膜均為透明層。
  6. 如請求項1所述之材料層結構，在所述第二上線路層上表面設置有一上保護層。
  7. 如請求項6所述之材料層結構，所述上保護層為防焊油墨層、或膠層與PI膜的結合。
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