CN112867291A - 一种新型材料层结构 - Google Patents

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Abstract

本分案申请公开了一种新型材料层结构，包括一上固化高频材料层、设置于上固化高频材料层上表面的一上薄膜、及设置于上薄膜上表面的一第二上线路层。本分案申请提供的新型材料层结构不但可大幅简化层结构，减薄了整体厚度，而且具有高速传输高频信号的功能，特别适用于新型5G和6G科技产品；对线路与线路之间通电时的铜离子迁移现象具有防护及抵抗作用，保证线路安全正常工作。

Description

一种新型材料层结构
本申请为申请号为202010849630.1、申请日为2020年08年21日、发明名称为“一种多层柔性线路板的制作方法及其制品”的分案申请。
技术领域
本发明涉及线路板领域，尤其涉及一种新型材料层结构。
背景技术
目前，从通信网络到终端应用，通信频率全面高频化，高速大容量应用层出不穷。近年来随着无线网络从4G向5G和6G过渡，网络频率不断提升。根据相关资料中显示的5G和6G发展路线图，未来通信频率将分两个阶段进行提升。第一阶段的目标是在2020年前将通信频率提升到6GHz，第二阶段的目标是在2020年后进一步提升到30-60GHz。在市场应用方面，智能手机等终端天线的信号频率不断提升，高频应用越来越多，高速大容量的需求也越来越多。为适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势，软板作为终端设备中的天线和传输线，亦将迎来技术升级。
传统软板具有由铜箔、绝缘基材、覆盖层等构成的多层结构，使用铜箔作为导体电路材料，PI膜作为电路绝缘基材，PI膜和环氧树脂粘合剂作为保护和隔离电路的覆盖层，经过一定的制程加工成PI软板。由于绝缘基材的性能决定了软板最终的物理性能和电性能，为了适应不同应用场景和不同功能，软板需要采用各种性能特点的基材。目前应用较多的软板基材主要是聚酰亚胺(PI)，但是由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此PI软板的高频传输损耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势。因此，随着新型5G和6G科技产品的出现，现有线路板的信号传输频率与速度已经难以满足5G和6G科技产品的要求。
同时，在传统多层柔性线路板制备工艺上，普遍存在工艺流程多，制作复杂，成本高，在线路板性能方面，耗电及信号传输损耗增大等问题。
同时，未来线路会越来越精密，通常精密线路电路板在通电情况下容易发生线路与线路之间会出现铜离子迁移现象，设备与产品在未使用状态下和使用过程中，容易吸湿，并受各地域自然条件温差影响，线路容易吸潮，并在温差影响下，尺寸发生变形，同时，线路与线路之间会因为导通碰撞而造成电路短路及两个线路由于离子迁移发生碰撞引起燃烧起火爆炸等危险，出现任何状况都会导致电路板上的线路无法安全正常传送电及信号指令工作。
发明内容
针对上述不足，本发明的目的在于提供一种新型材料层结构，采用一体化新型组合材料，不但大幅简化了传统产品的叠层结构，更减薄了线路板的整体叠层结构及厚度，而且具有高频特性，并具有高速传输高频信号的性能，可适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势，特别适用于新型5G和6G科技产品及提高产品柔软度以及线路精密等性能要求，不但促进整个叠层革新，也提高了产品功能性；同时保障对电路板上线路与线路之间通电时的铜离子迁移现象具有很好的防护及抵抗作用，保证线路安全正常工作。
本发明为达到上述目的所采用的技术方案是：
一种新型材料层结构，其特征在于，包括一上固化高频材料层、设置于上固化高频材料层上表面的一上薄膜、及设置于上薄膜上表面的一第二上线路层。
作为本发明的进一步改进，所述上薄膜为PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜与PTFE薄膜中的任意一种。
作为本发明的进一步改进，所述上固化高频材料层为MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜、Low-Dk高频功能胶、或具有抗铜离子迁移功能的高频材料。
作为本发明的进一步改进，所述上固化高频材料层与上薄膜中至少有一者为有色层。
作为本发明的进一步改进，所述上固化高频材料层与上薄膜均为透明层。
作为本发明的进一步改进，在所述第二上线路层上表面设置有一上保护层。
作为本发明的进一步改进，所述上保护层为防焊油墨层、或胶层与PI膜的结合。
本发明的有益效果为：
(1)采用先制作出双面FPC柔性板与数组新型材料层结构，再将数组新型材料层结构热压于双面FPC柔性板上的方式制作多层柔性线路板，可根据具体需要，热压形成所需层数的多层柔性线路板，线路板制作工序简化且制作更方便，加快线路板制作速度，提高生产加工效率，降低生产成本。
(2)采用MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜或PTFE薄膜、代替传统的PI薄膜，作为双面FPC柔性板与新型材料层结构上成型线路的基材，都特别适合于柔性线路板，不但可提高线路板整体性能的稳定性与尺寸稳定性，具有高耐热特性，而且具有高频特性，可传输高频信号、及加快高频信号的传输速度，实现高频信号的高速传输，耗电量及高频信号传输损耗低，提高线路板的信号传输性能，可适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势，特别适用于新型5G和6G科技产品。
(3)采用半固化高频材料层代替传统的半固化Adhesive胶，半固化高频材料层具体可以为MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜或Low-Dk高频功能胶，使得制作出的新型材料层结构具有高频特性，可高速传输高频信号，即具有提高信号传输频率、及抗磁性干扰功能，同时，具有高耐热特性。则将数组新型材料层结构热压到双面FPC柔性板上所制备出的多层柔性线路板，具有高耐热特性，高频特性，可传输高频信号、及加快高频信号的传输速度，实现高频信号的高速传输，耗电量及高频信号传输损耗低，进一步提高线路板的信号传输性能，可适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势，特别适用于新型5G和6G科技产品。
(4)采用半固化高频材料层代替传统的半固化Adhesive胶，半固化高频材料层具体可以为具有抗铜离子迁移功能的高频材料，即半固化高频材料层不但具有传输高频信号的特性及高耐热特性，还具有抗铜离子迁移功能，使得制作出的新型材料层结构不但具有高频特性，可高速传输高频信号，还具有抗铜离子迁移功能。则将数组新型材料层结构热压到双面FPC柔性板上所制备出的多层柔性线路板，可有效保证线路板在工作状态中线路能够安全有效工作，在通电情况下线路与线路之间不会出现铜离子迁移现象，设备在通电使用过程中，防止出现线路与线路之间铜离子迁移现象，从而防止出现电路短路、电路导通引起的燃烧起火、电池爆炸、及功能失效等危险，从而线路起到很好的保护作用。
(5)在结构上，结合具有特殊层结构的新型材料层结构与下新型材料层结构分别依次叠加，可实现多层柔性线路板的结构设计，可达到3层、4层、6层、8层、或更多层结构设计，满足更多的需求；同时，由改进的新型材料层结构与新型材料层结构，仅对四层双面柔性线路板而言，相较于传统的四层双面柔性线路板，减少了两层胶层与两层薄膜层，大幅简化了产品新型材料层结构，从而减薄了多层柔性线路板的整体厚度，减少整体产品材料成本，优化组装空间，提升产品信号传送速度、减少耗电量，提高产品的抗湿与耐热性能，使产品整体性能得到提高。
上述是发明技术方案的概述，以下结合附图与具体实施方式，对本发明做进一步说明。
附图说明
图1为本发明中四层双面柔性线路板的分解图；
图2为本发明中四层双面柔性线路板的一整体剖面图；
图3为本发明中四层双面柔性线路板的另一整体剖面图；
图4为本发明中六层双面柔性线路板的一整体剖面图；
图5为本发明中六层双面柔性线路板的另一整体剖面图；
图6为本发明中三层双面柔性线路板的一整体剖面图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达到预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本发明的具体实施方式详细说明。
本发明实施例提供一种多层柔性线路板的制作方法，包括以下步骤：
(1)制作双面FPC柔性板：在基膜上下表面分别设置一铜层，并将铜层做成线路，获得双面FPC柔性板；
(2)制作至少一组新型材料层结构
(2.1)在薄膜一表面上设置一铜层，形成单面板；
(2.2)在单面板的薄膜另一表面设置一半固化高频材料层，获得至少一组新型材料层结构；
(3)热压成型：在双面FPC柔性板上表面和/或下表面的线路上热压上至少一组新型材料层结构，热压温度不高于400℃，具体的，在热压过程中，首先，将热压温度从20℃-80℃逐渐升高至150℃-400℃，用时0-120min，优选的，将热压温度从50℃逐渐升高至250℃；然后，维持150℃-400℃的热压温度60min-180min，优选的，维持的热压温度为250℃；最后，将热压温度从150℃-400℃逐渐降温至20℃-80℃，用时30-120min，并降压，优选的，将热压温度从250℃逐渐降温至50℃；在整个过程中，热压压力不高于600psi，优选的，热压压力为400psi-600psi；热压后，新型材料层结构上的半固化高频材料层与双面FPC柔性板上的线路结合于一体；在该步骤中，每热压上一组新型材料层结构后，就将该新型材料层结构的铜层做成线路；最后，在最外层新型材料层结构的线路上和/或双面FPC柔性板外露的线路上成型一保护层，获得多层柔性线路板；
其中，步骤(1)与步骤(2)没有先后顺序。
本实施例采用先制备出双面FPC柔性板与数组新型材料层结构，再将数组新型材料层结构热压于双面FPC柔性板上的方式制作多层柔性线路板，可根据具体需要，热压形成所需层数的多层柔性线路板，线路板制作工序简化且制作更方便。如图1至图3所示，在双面FPC柔性板上下表面分别热压上一组新型材料层结构，形成四层双面柔性线路板；如图4与图5所示，在双面FPC柔性板上下表面分别热压上两组新型材料层结构，形成六层双面柔性线路板。当然，还可以在双面FPC柔性板上下表面分别热压上更多组新型材料层结构，形成多层柔性线路板。也可以在双面FPC柔性板上表面与下表面的其中一个表面上热压新型材料层结构，在未热压新型材料层结构的双面FPC柔性板表面线路上成型保护层即可，如图6所示，为三层双面柔性线路板。
本实施例上述保护层可以为防焊油墨层、或胶层与PI膜的结合，对线路进行保护。
在本实施例步骤(2.2)中，对于半固化高频材料层的成型方式有两种：
第一种为，所述步骤(2.2)具体包括以下步骤：
(2.2.1)将单面板放到涂布机上，在单面板的薄膜上涂覆上一层合成液态高频材料；
(2.2.2)将涂覆有合成液态高频材料的单面板送至隧道烤炉内进行分段烘烤，隧道烤炉内包含3-6段加热烘烤区，每段加热烘烤区长2-9米，温度不高于200℃，单面板上的合成液态高频材料变为半固化高频材料层。
具体的，在所述步骤(2.2.2)中，涂覆有合成液态高频材料层的单面板以15-30m/min的速度依次经过隧道烤炉内的一段加热烘烤区、二段加热烘烤区、三段加热烘烤区、四段加热烘烤区与五段加热烘烤区进行分段烘烤，单面板上的合成液态高频材料变为半固化高频材料层；其中，一段加热烘烤区的温度范围为60℃-90℃，二段加热烘烤区的温度范围为90℃-120℃，三段加热烘烤区的温度范围为90℃-150℃，四段加热烘烤区的温度范围为100℃-150℃，五段加热烘烤区的温度范围为60℃-130℃。
第二种为，所述步骤(2.2)具体包括以下步骤：将单面板放到涂布机上，在单面板的薄膜上涂覆上一层合成液态高频材料；然后在10℃-40℃的常温下，湿度为30-90％RH下，放置10min-150天，单面板上的合成液态高频材料变为半固化高频材料层。
在所述步骤(1)中，所述基膜为PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜与PTFE薄膜中的任意一种；在所述步骤(2.1)中，所述薄膜为PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜与PTFE薄膜中的任意一种。具体的，PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜与PTFE薄膜的特性与优点分别为：
PI薄膜为聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)，是性能良好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。PI薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在-269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性线路板的基材。
MPI(Modified PI)为改性聚酰亚胺，即对聚酰亚胺(PI)的配方进行改进而成。MPI因为是非结晶性的材料，所以操作温度宽，在低温压合铜箔下易操作，表面能够与铜易结合，且价格便宜。具体为，改善了氟化物配方，因此MPI薄膜可传输10-15GHz的高频信号。采用MPI膜作为基材成型线路，特别适用于制备柔性线路板，达到高速、平稳接收及传送信息的目的，终端应用如5G和6G手机、高频信号传输领域、自动驾驶、雷达、云服务器和智能家居等。
通过测速，MPI薄膜的技术指标为：
Figure BDA0002919842040000071
由上述可知，MPI薄膜具有以下特性：
(1)低Dk值、低Df值；
(2)优异的耐热老化性；
(3)优异的尺寸稳定性；
(4)优良的耐化性。
因此，采用MPI薄膜作为本实施例成型线路所需基材，不但可提高线路板整体性能的稳定性与尺寸稳定性，而且可传输高频信号、及加快高频信号的传输速度，提高线路板的信号传输性能，可适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势。
LCP全称为液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer)，是一种新型热塑性有机材料，在熔融态时一般呈现液晶性。LCP薄膜为液晶聚合物薄膜，LCP薄膜具备高强度、高刚性、耐高温、热稳定性、可弯折性、尺寸稳定性、良好的电绝缘性等性能，相较于PI薄膜，具备更好的耐水性，因此是一种比PI薄膜更优异的薄膜型材料。LCP薄膜可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。LCP薄膜具有以下优异的电学特征：
(1)在高达110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，一致性好，介电常数Dk值具体为2.9；
(2)正切损耗非常小，仅为0.002，即使在110GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；
(3)热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。
采用LCP薄膜作为本实施例成型线路所需基材，不但可提高线路板整体性能的稳定性与尺寸稳定性，而且由于LCP薄膜整体更平滑，LCP薄膜材料介质损耗与导体损耗更小，同时具备灵活性、密封性，可传输高频信号、及加快高频信号的传输速度，提高线路板的信号传输性能，可适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势。
具体的，可有效提高线路板在工作状态中传达中心区域(芯片)下达指令的速度，快速的传递至各个部件，使设备(如手机、通讯基站设备)快速运作，而没有迟钝及死机卡死等现象出现，通讯过程整体流畅。因此，LCP薄膜具有很好的制造高频器件应用前景，特别适用于新型5G和6G科技产品。
同时，采用LCP薄膜作为基材制成的LCP软板，具有更好的柔性性能，相比PI软板可进一步提高空间利用率。柔性电子可利用更小的弯折半径进一步轻薄化，因此对柔性的追求也是小型化的体现。以电阻变化大于10％为判断依据，同等实验条件下，LCP软板相比传统的PI软板可以耐受更多的弯折次数和更小的弯折半径，因此LCP软板具有更好的柔性性能和产品可靠性。优良的柔性性能使LCP软板可以自由设计形状，从而充分利用智能手机中的狭小空间，进一步提高空间利用效率。
因此，采用LCP薄膜作为基材可制成小型化的高频高速LCP软板。
TFP是一种独特的热塑性材料，相较于常规的PI材料，具有以下特性：
(1)低介电常数：低Dk值，Dk值具体为2.5-2.55；而常规PI的Dk值为3.2；因此，信号传播速度快，厚度更薄，间隔更紧密，功率处理能力更高；
(2)超低的材料损耗；
(3)超高温性能，可耐受300℃的高温；
(4)吸湿率相对较低。
具体的，TFP是高频材料的通称，属于低介电常数材料(很多种类TPX、TPFE也是属于这类型)。Low-Dk材料有很多种，而且比LCP材料更好，TFP的定义是：Low-Dk材料中比LCP材料性能低的材料。
因此，采用TFP薄膜作为本实施例成型线路所需基材，不但可提高线路板整体性能的稳定性与尺寸稳定性，具有高耐热特性，而且可传输高频信号、及加快高频信号的传输速度，提高线路板的信号传输性能，可适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势。
PTFE，中文名：聚四氟乙烯(Poly tetra fluoroethylene，简写为PTFE)，别称：特富龙、特氟龙、铁氟龙、陶氟隆、德氟隆。聚四氟乙烯(PTFE)具有优异的介电性能，耐化学腐蚀，耐热，阻燃，高频率范围内介电常数和介电损耗小且变化小。主要性能如下：
1、电气性能
(1)介电常数：2.1；
(2)介电损耗：5×10-4；
(3)体积电阻：1018Ω·cm；
2、化学性能：耐酸碱、耐有机溶剂、抗氧化；
3、热稳定性：在-200℃～260℃温度范围内长期工作；
4、阻燃性：UL94V-0；
5、耐候性：户外20年以上不会有机械性能的明显损失。
因此，采用PTFE薄膜作为本实施例成型线路所需基材，不但可提高线路板整体性能的稳定性与尺寸稳定性，而且可传输高频信号、及加快高频信号的传输速度，降低耗电量及高频信号传输损耗，提高线路板的信号传输性能，可适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势，特别适用于新型5G和6G科技产品。
5G和6G基站的集成化使得高频覆铜板的需求增长迅速，聚四氟乙烯作为5G和6G高频高速覆铜板的主流高频基材之一，在5G和6G时代将迎来巨大的市场增长。
由此可知，采用上述PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜与PTFE薄膜五者中任意一者作为本实施例成型线路所需基材，都特别适合于柔性线路板，特别是MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜与PTFE薄膜，不但可以提高柔性线路板的整体性能，还具有高频特性，可大幅加快高频信号的传输，实现高频信号的高速传输，特别适用于新型5G和6G科技产品。
具体的，在所述步骤(2.2)中，所述半固化高频材料层为MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜或PTFE薄膜。由上述可知，MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜与PTFE薄膜均为可加快信号传输频率与速度，传输高频信号，提高线路板信号传输性能的高频薄膜材料，不但可以提高柔性线路板的整体性能，还具有高频特性，可大幅加快高频信号的传输，实现高频信号的高速传输，特别适用于新型5G和6G科技产品。
当然，在所述步骤(2.2)中，所述半固化高频材料层还可以为Low-Dk高频功能胶。对于Low-Dk高频功能胶，通过对常规Adhesive胶或薄膜液态树脂进行添加铁弗龙或LCP等化学材料获得，其内部分子分布更紧密、均匀，且不消耗能量，使得Low-Dk高频功能胶具有提高信号传输频率、及抗磁性干扰功能，以提高电路板的信号传输性能，具体的，可有效提高电路板在工作状态中传达中心区域(芯片)下达指令的速度，快速的传递至各个部件，使设备(如手机、通讯基站设备)快速运作，而没有迟钝及死机卡死等现象出现，使新型5G和6G科技产品通讯过程整体流畅。
当然，在所述步骤(2.2)中，所述半固化高频材料层还可以为具有抗铜离子迁移功能的半固化高频材料层，其通过在半固化高频材料层中添加离子捕捉剂获得。也就是说，可以在MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜或Low-Dk高频功能胶中添加离子捕捉剂。在半固化高频材料层中添加离子捕捉剂时，离子捕捉剂的添加量不高于10％，即离子捕捉剂的添加量不高于总质量的10％。离子捕捉剂可选用IXE-100、IXE-700F等型号，离子捕捉剂具有捕获铜离子的能力，可有效抑制铜离子从线路与线路之间迁移，往半固化高频材料层中添加离子捕捉剂后，离子捕捉剂对半固化高频材料层的原有性能无影响，反而可以提高半固化高频材料层的性能稳定性。由此，使得半固化高频材料层同时具有高速传输高频信号与抗铜离子迁移性能。
在所述步骤(2.2)中，所述半固化高频材料层与薄膜中至少有一者中添加有有色填充剂。具体的，有色填充剂可以为碳化物或其他有色填充剂。半固化高频材料层(具体可以为MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜、Low-Dk高频功能胶、或具有抗铜离子迁移功能的高频材料)与薄膜(具体可以为PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜与PTFE薄膜中的任意一种)中添加了有色填充剂之后，可呈现出相应的颜色，例如黑色、红色、绿色、蓝色、彩色等等。具有颜色的半固化高频材料层与薄膜对线路都具有遮挡作用，可防止内部线路暴露出来，防止外人从外部看到内部线路，起到隐蔽及保护线路板上线路的作用；同时，对于有杂质或瑕疵的线路板或线路，起到遮瑕的作用。
在所述步骤(2.2)中，所述半固化高频材料层与薄膜还可以做成透明层，由此做成的线路板特别适用于透明显示屏中。
在本实施例中，在所述步骤(1)中，铜层通过溅镀、电镀、覆合与压合四种方式中的任意一种成型于基膜上；在所述步骤(2.1)中，铜层通过溅镀、电镀、覆合与压合四种方式中的任意一种成型于薄膜上。
本发明实施例还提供了实施上述方法制备出的多层柔性线路板，如图1与图2所示，包括一双面FPC柔性板1、层叠于双面FPC柔性板1上表面的若干组新型材料层结构2、及层叠于双面FPC柔性板1下表面的若干组下新型材料层结构3，其中，该双面FPC柔性板1包括一基膜11、设置于基膜11上表面的一第一上线路层12、及设置于基膜11下表面的一第一下线路层13；该新型材料层结构2包括设置于第一上线路层12上表面的一上固化高频材料层21、设置于上固化高频材料层21上表面的一上薄膜22、及设置于上薄膜22上表面的一第二上线路层23；该下新型材料层结构3包括设置于第一下线路层13下表面的一下固化高频材料层31、设置于下固化高频材料层31下表面的一下薄膜32、及设置于下薄膜32下表面的一第二下线路层33。
在本实施例中，上固化高频材料层21与下固化高频材料层31分别由半固化高频材料层热压后固化而成。
如图1与图2所示，在双面FPC柔性板1上表面层叠一组新型材料层结构2，下表面层叠一组下新型材料层结构3，形成四层双面柔性线路板；如图4所示，在双面FPC柔性板1上表面层叠两组新型材料层结构2，下表面层叠两组下新型材料层结构3，形成六层双面柔性线路板。当然，还可以在双面FPC柔性板上下表面分别层叠上更多组新型材料层结构，形成多层柔性线路板。也可以只在双面FPC柔性板1上表面热压上一组新型材料层结构2，如图6所示，或者只在双面FPC柔性板1下表面热压上一组下新型材料层结构3，形成三层双面柔性线路板。同时，在未热压新型材料层结构的双面FPC柔性板1表面线路上成型保护层4即可，该保护层4可以为防焊油墨层、或胶层与PI膜的结合。
在本实施例中，所述基膜11为PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜与PTFE薄膜中的任意一种，所述上薄膜22为PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜与PTFE薄膜中的任意一种，所述下薄膜32为PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜与PTFE薄膜中的任意一种。采用PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜与PTFE薄膜五者中任意一者作为双面FPC柔性板与新型材料层结构上成型线路的基材(基膜11、上薄膜22与下薄膜32)，都特别适合于柔性线路板，特别是MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜与PTFE薄膜，不但可以提高柔性线路板的整体性能，还具有高频特性，可大幅加快高频信号的传输，实现高频信号的高速传输，特别适用于新型5G和6G科技产品。
在本实施例中，所述上固化高频材料层21为MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜、Low-Dk高频功能胶、或具有抗铜离子迁移功能的高频材料，所述下固化高频材料层31为MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜、Low-Dk高频功能胶、或具有抗铜离子迁移功能的高频材料。由上述可知，MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜与Low-Dk高频功能胶均可加快信号传输频率与速度，传输高频信号，提高线路板信号传输性能，不但可以提高柔性线路板的整体性能，还具有高频特性，可大幅加快高频信号的传输，实现高频信号的高速传输，特别适用于新型5G和6G科技产品。而具有抗铜离子迁移功能的高频材料同时具有高速传输高频信号与抗铜离子迁移性能。
在本实施例中，所述上固化高频材料层21与上薄膜22中至少有一者为有色层，所述下固化高频材料层31与下薄膜32中至少有一者为有色层。有色层具体可以为黑色、白色、红色、绿色、蓝色、彩色等等，有色层对内部线路起到遮挡、保护、遮瑕等作用。
在本实施例中，所述上固化高频材料层21与上薄膜22均为透明层，所述下固化高频材料层31与下薄膜32均为透明层，由此做成的线路板特别适用于透明显示屏中。
在本实施例中，在所述双面FPC柔性板1上方最外层新型材料层结构2的第二上线路层23上表面设置有一上保护层，在所述双面FPC柔性板1下方最外层下新型材料层结构3的第二下线路层33下表面设置有一下保护层。具体的，所述上保护层为防焊油墨层、或胶层与PI膜的结合，所述下保护层为防焊油墨层、或胶层与PI膜的结合。如图3与图5所示，上保护层包括上胶层24与上PI膜25，下保护层包括下胶层34与下PI膜35。同时，如图6所示，所述双面FPC柔性板1上方最外层新型材料层结构2的第二上线路层23上表面设置有上保护层，该上保护层包括上胶层24与上PI膜25。由上保护层与下保护层对最外层线路进行保护，防止线路外露大气中被氧化及吸湿、腐蚀。
本实施例由改进的新型材料层结构2与新型材料层结构3，仅对四层双面柔性线路板而言，如图3所示，相较于传统的四层双面柔性线路板，减少了两层胶层与两层薄膜层，大幅简化了产品新型材料层结构，从而减薄了多层柔性线路板的整体厚度，减少整体产品材料成本，优化组装空间，提升产品信号传送速度、减少耗电量，提高产品的抗湿与耐热性能，使产品整体性能得到提高。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故采用与本发明上述实施例相同或近似的技术特征，而得到的其他结构，均在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种新型材料层结构，其特征在于，包括一上固化高频材料层、设置于上固化高频材料层上表面的一上薄膜、及设置于上薄膜上表面的一第二上线路层。
2.根据权利要求1所述的新型材料层结构，其特征在于，所述上薄膜为PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜与PTFE薄膜中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的新型材料层结构，其特征在于，所述上固化高频材料层为MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜、Low-Dk高频功能胶、或具有抗铜离子迁移功能的高频材料。
4.根据权利要求1所述的新型材料层结构，其特征在于，所述上固化高频材料层与上薄膜中至少有一者为有色层。
5.根据权利要求1所述的新型材料层结构，其特征在于，所述上固化高频材料层与上薄膜均为透明层。
6.根据权利要求1所述的新型材料层结构，其特征在于，在所述第二上线路层上表面设置有一上保护层。
7.根据权利要求6所述的新型材料层结构，其特征在于，所述上保护层为防焊油墨层、或胶层与PI膜的结合。
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