TWM606304U - 外殼結構及電子設備 - Google Patents

Abstract

本申請實施例提出了一種外殼結構及電子設備，所述外殼結構內形成有用於容納第一電子設備的空間，所述外殼結構的外表面設置有第一連接部，所述外殼結構通過所述第一連接部與第二電子設備連接。

Description

外殼結構及電子設備

本申請基於申請號為201921951633.5、申請日為2019年11月06日的中國專利申請提出，並要求該中國專利申請的優先權，該中國專利申請的全部內容在此引入本申請作為參考。本申請實施例涉及電子設備外殼結構設計技術，涉及但不限於一種外殼結構及電子設備。

樹莓派作為一款非常流行的開發板，在程式設計教育領域也已逐漸開始普及；對於樹莓派外殼的設計，相關技術中，是採用外殼對樹莓派進行保護。

本申請實施例期望提供一種外殼結構及電子設備。

本申請實施例的外殼結構內形成有用於容納第一電子設備的空間，所述外殼結構的外表面設置有第一連接部，所述外殼結構通過所述第一連接部與第二電子設備連接。

在本申請的一些實施例中，所述第一連接部為插槽，所述外殼結構通過與所述插槽插接的插銷與所述第二電子設備連接。

如此，通過插銷和插槽的連接，便於實現第一電子設備（如包括樹莓派的設備）和第二電子設備的連接。

在本申請的一些實施例中，所述第一電子設備包括第一電路板和第二電路板，所述外殼結構一表面開設有第一網路介面開孔，所述第二電路板通過所述第一網路介面開孔與外部設備連接。

第二電路板的網路介面可以支援乙太網供電和串口通信，具體地，網線的一端可以連接外部設備，另一端穿過第一網路介面開孔接入第二電路板的網路介面；如此，本申請實施例的第一網路介面開孔，有利於第二電路板通過網線對外部設備進行供電，並與外部設備進行通信，實現簡單。

在本申請的一些實施例中，所述外殼結構包括：可拆卸連接的第一殼體和第二殼體；所述第一殼體用於容納所述第一電路板，所述第二殼體用於容納所述第二電路板。

可以看出，通過設置第一殼體和第二殼體，便於分別對第一電路板和第二電路板進行保護。

在本申請的一些實施例中，所述第一連接部位於所述第一殼體的表面和/或所述第二殼體的表面。

可以看出，基於第一連接部的設置，可以實現第一殼體和/或第二殼體與第二電子設備的連接。

在本申請的一些實施例中，所述第一殼體包括第二連接部，所述第二殼體包括第三連接部；所述第二連接部連接所述第三連接部，使所述第一殼體和所述第二殼體形成可拆卸連接。

可以看出，通過第二連接部和第三連接部的設置，可以使第一殼體和第二殼體進行固定，從而可以將第一電路板及第二電路板容納於外殼結構內，以保護第一電路板和第二電路板。

在本申請的一些實施例中，所述第二連接部和所述第三連接部形成卡扣連接。

可以看出，由於第二連接部和第三連接部形成卡扣連接，因而，可以較為容易地實現第一殼體和第二殼體的連接，而且方便拆卸以安裝維護第一電子設備。

在本申請的一些實施例中，所述第一殼體內還設置有用於固定所述第一電路板的第四連接部。

可以看出，通過設置第四連接部，可以使第一電路板固定於第一殼體內，實現對第一電路板的固定和可靠保護。

在本申請的一些實施例中，所述第四連接部為卡扣或卡口，以與所述第一電路板形成卡扣連接。

可以看出，由於第四連接部可以和第一電路板形成卡扣連接，因而，可以較為容易地實現第一電路板與外殼結構的固定。

在本申請的一些實施例中，所述第二殼體設置有第五連接部，所述第五連接部用於固定所述第二電路板。

可以看出，通過設置第五連接部，可以使第二電路板固定於第二殼體內，實現對第二電路板的固定和可靠保護。

在本申請的一些實施例中，所述外殼結構的至少一個表面上開設有至少一個開孔，所述第一電路板或所述第二電路板板的至少一個介面通過所述至少一個開孔與外部設備連接。

可以看出，通過外殼結構的表面上開孔的設置，可以滿足第一電路板或第二電路板與外部設備的連接需求，有利於向第一電路板或第二電路板輸入資料，或從第一電路板或第二電路板輸出資料。

本申請實施例的電子設備包括第一電路板，以及容納所述第一電路板的如上所述的外殼結構。

本申請實施例提供的外殼結構及電子設備中，外殼結構內形成有用於容納第一電子設備的空間，外殼結構的外表面設置有第一連接部，外殼結構通過第一連接部與第二電子設備連接。如此，本申請實施例中，外殼結構可以根據第一連接部實現與第二電子設備的連接，而當第一電子設備包括樹莓派時，外殼結構內可用於容納樹莓派；因而，本申請實施例的外殼結構可以實現樹莓派和第二電子設備的連接，可以滿足樹莓派與第二電子設備的連接需求。

應當理解的是，以上的一般描述和後文的細節描述僅是示例性和解釋性的，而非限制本申請。

以下結合附圖及實施例，對本申請進行進一步詳細說明。應當理解，此處所提供的實施例僅僅用以解釋本申請，並不用於限定本申請。另外，以下所提供的實施例是用於實施本申請的部分實施例，而非提供實施本申請的全部實施例，在不衝突的情況下，本申請實施例記載的技術方案可以任意組合的方式實施。

需要說明的是，在本申請實施例中，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的方法或者裝置不僅包括所明確記載的要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為實施方法或者裝置所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個......”限定的要素，並不排除在包括該要素的方法或者裝置中還存在另外的相關要素(例如方法中的步驟或者裝置中的單元，例如的單元可以是部分電路、部分處理器、部分程式或軟體等等)。

針對樹莓派，可以使用鐳射切割的亞克力作為面板製成的外殼，它保留了樹莓派對外的所有介面，可以起到對樹莓派的基礎保護作用，但是無法滿足樹莓派和其它電子設備如EV3的連接需求。樹莓派外殼可採用螺栓與樹莓派連接，樹莓派在其中的固定更為牢固可靠，但同樣也無法滿足樹莓派和其它電子設備如EV3的連接需求。

針對上述技術問題，在本申請的一些實施例中，提出了一種外殼結構。

本申請實施例提供的外殼結構內形成有用於容納第一電子設備的空間；可用於封裝第一電子設備，外殼結構可以對第一電子設備（如包括樹莓派的設備）起到保護作用。圖1為本申請實施例的外殼結構的第一外部示意圖，圖2為本申請實施例的外殼結構的第二外部示意圖，參照圖1和圖2，外殼結構1的外表面設置有第一連接部2，外殼結構1可通過第一連接部2與第二電子設備（圖中未示出）連接。

本申請實施例中，第一連接部2可以位於外殼結構1的任意一個外表面，例如，第一連接部2位於外殼結構的上表面、下表面或側表面。這裡，並不對第二電子設備的種類進行限定，示例性地，第二電子設備可以是與第一電子設備進行資料交互的設備，在一個具體的示例中，第二電子設備可以是EV3或其它電子設備。

可以看出，本申請實施例中，外殼結構可以根據第一連接部實現與第二電子設備的連接，而當第一電子設備包括樹莓派時，外殼結構內可用於容納樹莓派；因而，本申請實施例的外殼結構可以實現樹莓派和第二電子設備的連接，可以滿足樹莓派與第二電子設備的連接需求。

在本申請的一些實施例中，第一連接部2為插槽，外殼結構1通過與插槽插接的插銷與第二電子設備連接。

如此，通過插銷和插槽的連接，便於實現第一電子設備（如包括樹莓派的設備）和第二電子設備的連接。

在本申請的一些實施例中，第二電子設備可以為具有控制盒的樂高機器人或樂高機器人的控制盒，外殼結構表面的第一連接部可以為開設的至少一個拼接孔，樂高機器人的控制盒（如EV3外殼）可帶有至少一個拼接孔或者直接帶有至少一個拼接外掛程式，可以使用樂高拼接外掛程式作為插銷插接到拼接孔中，從而能夠實現樂高機器人與外殼結構的連接，從而可以利用樹莓派賦予樂高機器人更豐富的感知和計算能力，執行解魔方等複雜任務。

在本申請的一些實施例中，第一電子設備包括第一電路板（如樹莓派），還可以包括第二電路板（如樹莓派擴展板）。下文以樹莓派和樹莓派擴展板為例進行說明。其中，樹莓派擴展板是可擴展樹莓派功能的電路板，例如具有區別於樹莓派已有功能的精簡指令集電腦微處理器（Advanced Reduced Instruction Set Computing  Machines，ARM）板。在實際應用中，樹莓派擴展板可直接插接在樹莓派對應介面上，樹莓派可以與樹莓派擴展板形成通信連接。樹莓派與樹莓派擴展板之間的通信介面可以同時支援供電與通信功能，示例性地，樹莓派與樹莓派擴展板之間的通信介面可以是引腳（PIN）介面或其它類型的介面。

在本申請的一些實施例中，外殼結構一表面開設有第一網路介面開孔，樹莓派擴展板通過第一網路介面開孔與外部設備連接。在一個使用場景中，參照圖1，外殼結構1上與樹莓派擴展板的網路介面對應的位置設置有第一網路介面開孔3，例如圖1所示，樹莓派擴展板固定在外殼結構1內時，樹莓派擴展板的網路介面位置可正對第一網路介面開孔3，從而便於插接網線等網路連接設備，其中第一網路介面開孔的位置、形狀可根據樹莓派擴展板的網路介面位置、形狀設計。樹莓派擴展板的網路介面可以支援乙太網供電和串口通信，例如，樹莓派擴展板可以通過網線對外部設備進行供電，並且可以通過網線與外部設備（如第二電子設備）進行通信，外部設備可以是EV3或其它設備。具體地，網線的一端可以連接外部設備，另一端穿過第一網路介面開孔接入樹莓派擴展板的網路介面。如此，本申請實施例的第一網路介面開孔，有利於樹莓派擴展板通過網線對外部設備進行供電，並與外部設備進行通信，實現簡單。

圖3為本申請實施例的外殼結構的內部示意圖，參照圖1、圖2和圖3，在一實施方式中，外殼結構1可以包括用於容納樹莓派的第一殼體4和用於容納樹莓派擴展板的第二殼體5，第一殼體4和第二殼體5之間形成可拆卸連接。示例性地，可拆卸連接包括但不限於螺紋連接、卡扣連接、銷連接等。圖4為本申請實施例的第一殼體的內部結構示意圖，圖5為本申請實施例的第二殼體的內部結構示意圖。本申請實施例中，並不對第一殼體4和第二殼體5的位置關係進行限定，例如，第一殼體4可以位於第二殼體5的上方或下方，第一殼體4也可以位於第二殼體5的左側或右側。此外，本申請實施例也不對第一殼體4和第二殼體5的形狀進行限定，例如均可以是如圖4、5所示的方形殼體。

可以看出，通過設置第一殼體和第二殼體，便於分別對樹莓派和樹莓派擴展板進行保護。

在本申請的一些實施例中，第一連接部2位於第一殼體4的表面和/或第二殼體5的表面。在一個示例中，參照圖1至圖5，第一連接部2分別位於第一殼體4的外表面和第二殼體5的外表面。當然，在其它示例中，第一連接部2也可以設置於第一殼體4和/或第二殼體5的其他表面。

可以看出，基於第一連接部的設置，可以實現第一殼體和/或第二殼體與第二電子設備的連接。

參照圖4，在一實施方式中，第一殼體4包括至少一個第二連接部6；參照圖1、圖2、圖3和圖5，第二殼體5包括至少一個第三連接部7；第二連接部6與第二連接部7可實現可拆卸連接，使第一殼體4和第二殼體5形成可拆卸連接。

可以看出，通過第二連接部和第三連接部的設置，可以使第一殼體和第二殼體進行固定，從而可以將樹莓派及樹莓派擴展板容納於外殼結構內，以保護樹莓派和樹莓派擴展板。

本申請實施例中，並不對第二連接部6和第三連接部7的連接方式進行限定，示例性地，第二連接部6和第三連接部7可以形成卡扣連接。具體地，第二連接部6為彈性卡扣，第三連接部7為卡口，通過彈性卡扣和卡口的配合，可以實現第一殼體4和第二殼體5的固定。可以理解的是，第二連接部6和第三連接部7也可以採用其他類型的器件形成卡扣連接，此處不一一舉例。

可以看出，由於第二連接部和第三連接部形成卡扣連接，因而，可以較為容易地實現第一殼體和第二殼體的固定連接，而且方便拆卸以安裝維護第一電子設備。

在本申請的一些實施例中，參照圖4，外殼結構1內還設置有用於固定樹莓派的第四連接部8。可以看出，通過設置第四連接部，可以使樹莓派固定於外殼結構內，實現對樹莓派的固定和可靠保護。此外，由於樹莓派擴展板插接固定在樹莓派上，因此外殼結構通過固定樹莓派可以同時固定樹莓派擴展板位置。

本申請實施例中，並不對第四連接部8與樹莓派的連接方式進行限定；示例性地，第四連接部8與樹莓派形成卡扣連接，第四連接部8可以是卡扣或卡口；在具體的示例中，第四連接部8包括至少一個卡扣，樹莓派上設置有定位孔，通過卡扣與定位孔的連接，可以實現樹莓派的固定。這裡，並不對卡扣的數量進行限定，第四連接部8中的卡扣可以是一個，也可以是多個。在一個具體的示例中，第四連接部8包括四個卡扣，樹莓派上設置有四個定位孔，通過四個卡扣與四個定位孔的連接，可以將樹莓派固定於外殼結構內。當然，在其他示例中，第四連接部8也可以包括至少一個卡口，樹莓派上設置有卡扣，通過卡扣和卡口形成卡扣連接。

可以看出，由於第四連接部可以和樹莓派形成卡扣連接，因而，可以較為容易地實現樹莓派與外殼結構的固定，而且方便拆卸以安裝維護樹莓派。

在本申請的一些實施例中，第二殼體設置有第五連接部，第五連接部用於固定樹莓派擴展板；可以看出，通過設置第五連接部，可以使樹莓派擴展板固定於外殼結構內，實現對樹莓派擴展板的固定和可靠保護。

本申請實施例中，並不對第五連接部與樹莓派擴展板的連接方式進行限定；在一個示例中，第五連接部可以是向第二殼體內突出的結構，其可以用於固定樹莓派擴展板。例如，參照圖5，第三連接部7可以同時作為第五連接部，第三連接部7是向第二殼體5內突出的結構，第二殼體5的內部空間可設計成與樹莓派擴展板適配，在安裝樹莓派擴展板時，可以通過第三連接部7卡接固定住樹莓派擴展板，進而實現樹莓派擴展板在第二殼體5的固定。在另一個示例中，樹莓派擴展板可以與樹莓派直接進行插接固定，從而，可以使樹莓派擴展板固定於外殼結構內。

在本申請的一些實施例中，外殼結構的至少一個表面上開設有至少一個開孔，所述樹莓派的至少一個介面通過至少一個開孔與外部設備連接。在一個使用場景中，外殼結構1上與樹莓派的至少一個介面對應的位置設置有開孔，例如圖1-3所示，樹莓派固定在外殼結構1內時，樹莓派的介面位置均正對外殼結構1的開孔，便於外部設備通過對應介面連接樹莓派，其中開孔位置、形狀等可根據樹莓派介面位置、形狀設計。本申請實施例中，樹莓派的至少一個介面可以包括以下至少之一：通信介面、記憶體介面、多媒體介面。示例性地，通信介面可以是網路介面、通用序列匯流排（Universal Serial Bus，USB）介面、Micro-USB介面等，記憶體介面可以是安全數碼卡（Secure Digital Memory Card，SD卡）介面等，多媒體介面可以是高清多媒體介面（High Definition Multimedia Interface，HDMI）、音訊介面等，本申請實施例中，音訊介面可以是3.5mm音訊介面或其它音訊介面。

在本申請的一些實施例中，參照圖1、圖2和圖3，在第一殼體4的側面上，設置有第二網路介面開孔9、USB介面開孔10、SD卡介面開孔11、Micro-USB介面開孔12、HDMI開孔13和第一音訊介面開孔14。樹莓派可以通過第二網路介面開孔9、USB介面開孔10、SD卡介面開孔11、Micro-USB介面開孔12、HDMI開孔13和第一音訊介面開孔14中的至少一個開孔與外部設備連接。

可以看出，由於外殼結構表面上開設有開孔，且樹莓派的介面可以通過開孔與外部設備連接，因而，通過外殼結構的表面上開孔的設置，可以滿足樹莓派與外部設備的連接需求，有利於向樹莓派輸入資料或從樹莓派輸出資料。

在本申請的一些實施例中，外殼結構的至少一個表面上開設有至少一個開孔，樹莓派擴展板的至少一個介面通過至少一個開孔與外部設備連接；在一個使用場景中，外殼結構1上與樹莓派擴展板的至少一個設定介面對應的位置設置有開孔，例如圖1-3所示，樹莓派擴展板固定在外殼結構1內時，樹莓派擴展板的介面位置均正對外殼結構1的開孔，便於外部設備通過對應介面連接樹莓派擴展板，其中開孔位置、形狀等可根據樹莓派擴展板的介面位置、形狀設計。本申請實施例中，樹莓派擴展板的至少一個設定介面可以包括電源介面、多媒體介面；多媒體介面可以是音訊介面或其它介面。

在本申請的一些實施例中，外殼結構1上開設有一個開孔，用於露出樹莓派擴展板的至少一個設定按鈕，示例性地，設定按鈕可以是開關按鈕或其它按鈕。所述開孔可開設於第二殼體5一表面，例如圖1中所示開設於第一連接部所在表面。

在本申請的一些實施例中，參照圖1、圖2和圖3，在第二殼體5的上表面開設有開關按鈕開孔15，用於露出樹莓派擴展板的開關按鈕；在第二殼體5的側面開設有電源介面開孔16和第二音訊介面開孔17，樹莓派擴展板可以通過電源介面開孔16和第二音訊介面開孔17中的至少一個開孔與外部設備連接。

在實際應用中，基於電源介面開孔16，通過外部電源可以對樹莓派擴展版進行供電；而樹莓派擴展板可以通過與樹莓派之間的介面對樹莓派供電並與樹莓派進行通信，也可以通過樹莓派擴展板的網路介面對外部設備供電並與外部設備進行通信。

可以看出，由於外殼結構表面上開設有開孔，且樹莓派擴展板的介面可以通過開孔與外部設備連接，因而，通過外殼結構的表面上開孔的設置，可以滿足樹莓派擴展板與外部設備的連接需求。

需要說明的是，外殼結構的表面上開設的開孔還可以包括預留開孔，例如，預留開孔可以是圖1至圖5未標注的開孔。通過設置預留開孔，可以為樹莓派或樹莓派擴展板的擴展功能預留介面空間，有利於樹莓派或樹莓派的功能擴展。

本申請實施例中，並不對外殼結構的製備工藝進行限定，示例性地，外殼結構可以通過注塑成型或其他工藝進行製備。

本申請實施例還提供一種電子設備，包括第一電路板，以及容納所述第一電路板的外殼結構，所述外殼結構可以參考本申請實施例提供的外殼結構，此處不再贅述。

所述第一電路板可以樹莓派，所述電子設備可以是包括樹莓派的電子設備，例如樹莓派控制器、樂高機器人控制盒、包括有控制盒的樂高機器人等。

所述電子設備還可以包括第二電路板，例如樹莓派擴展板，所述第二電路板也可以容納於所述外殼結構內。

當前，在其它實施例中，所述第一電路板還可以是其他類型的電路板，例如帶有嵌入式控制晶片的ARM板等，所述電子設備可以是其他類型的設備，如視覺導航機器人等。

如此，本申請實施例中，電子設備的外殼結構可以根據第一連接部實現與第二電子設備的連接，而當第一電子設備包括樹莓派時，外殼結構內可用於容納樹莓派；因而，本申請實施例的電子設備通過外殼結構可以實現樹莓派和第二電子設備的連接，可以滿足樹莓派與第二電子設備的連接需求。

上文對各個實施例的描述傾向於強調各個實施例之間的不同之處，其相同或相似之處可以互相參考，為了簡潔，本文不再贅述

上面結合附圖對本申請的實施例進行了描述，但是本申請並不局限於上述的具體實施方式，上述的具體實施方式僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領域的普通技術人員在本申請的啟示下，在不脫離本申請宗旨和權利要求所保護的範圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬於本申請的保護之內。

[工業實用性]

本申請涉及一種外殼結構及電子設備，所述外殼結構內形成有用於容納第一電子設備的空間，所述外殼結構的外表面設置有第一連接部，所述外殼結構通過所述第一連接部與第二電子設備連接。如此，當第一電子設備包括樹莓派時，本公開實施例的外殼結構可以實現樹莓派和第二電子設備的連接，可以滿足樹莓派與第二電子設備的連接需求。

1:外殼結構 2:第一連接部 3:第一網路介面開孔 4:第一殼體 5:第二殼體 6:第二連接部 7:第三連接部 8:第四連接部 9:第二網路介面開孔 10:USB介面開孔 11:SD卡介面開孔 12:Micro-USB介面開孔 13:HDMI開孔 14:第一音訊介面開孔 15:開關按鈕開孔 16:電源介面開孔 17:第二音訊介面開孔

此處的附圖被併入說明書中並構成本說明書的一部分，這些附圖示出了符合本申請的實施例，並與說明書一起用於說明本申請實施例的技術方案。 圖1為本申請實施例的外殼結構的第一外部示意圖； 圖2為本申請實施例的外殼結構的第二外部示意圖； 圖3為本申請實施例的外殼結構的內部示意圖； 圖4為本申請實施例的第一殼體的內部結構示意圖； 圖5為本申請實施例的第二殼體的內部結構示意圖。

1:外殼結構

2:第一連接部

3:第一網路介面開孔

4:第一殼體

5:第二殼體

7:第三連接部

9:第二網路介面開孔

10:USB介面開孔

15:開關按鈕開孔

Claims (12)

1. 一種外殼結構，所述外殼結構內形成有用於容納第一電子設備的空間，所述外殼結構的外表面設置有第一連接部，所述外殼結構通過所述第一連接部與第二電子設備連接。
2. 如請求項1之外殼結構，其中，所述第一連接部為插槽，所述外殼結構通過與所述插槽插接的插銷與所述第二電子設備連接。
3. 如請求項1之外殼結構，其中，所述第一電子設備包括第一電路板和第二電路板，所述外殼結構一表面開設有第一網路介面開孔，所述第二電路板通過所述第一網路介面開孔與外部設備連接。
4. 如請求項3之外殼結構，其中，所述外殼結構包括：可拆卸連接的第一殼體和第二殼體；所述第一殼體用於容納所述第一電路板，所述第二殼體用於容納所述第二電路板。
5. 如請求項4之外殼結構，其中，所述第一連接部位於所述第一殼體的表面和/或所述第二殼體的表面。
6. 如請求項4之外殼結構，其中，所述第一殼體包括第二連接部，所述第二殼體包括第三連接部；所述第二連接部連接所述第三連接部，使所述第一殼體和所述第二殼體形成可拆卸連接。
7. 如請求項6之外殼結構，其中，所述第二連接部和所述第三連接部形成卡扣連接。
8. 如請求項4-7之任一項所述的外殼結構，其中，所述第一殼體內還設置有用於固定所述第一電路板的第四連接部。
9. 如請求項8之外殼結構，其中，所述第四連接部為卡扣或卡口，以與所述第一電路板形成卡扣連接。
10. 如請求項4-7之任一項所述的外殼結構，其中，所述第二殼體設置有第五連接部，所述第五連接部用於固定所述第二電路板。
11. 如請求項4-7之任一項所述的外殼結構，其中，所述外殼結構的至少一個表面上開設有至少一個開孔，所述第一電路板或所述第二電路板的至少一個介面通過所述至少一個開孔與外部設備連接。
12. 一種電子設備，包括第一電路板，以及容納所述第一電路板的如請求項1-11所述的外殼結構。

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