TWM589691U

TWM589691U - 封口墊片

Info

Publication number: TWM589691U
Application number: TW108214376U
Authority: TW
Inventors: 楊嚴武
Original assignee: 鼎貞企業有限公司
Priority date: 2019-07-19
Filing date: 2019-10-31
Publication date: 2020-01-21
Also published as: CN211033618U; US20220242611A1; US20210016924A1

Abstract

本創作揭示一種封口墊片，其包含一密封層、一無線射頻辨識標籤及一天線破壞層。該無線射頻辨識標籤附著於該密封層的一表面上，該無線射頻辨識標籤層包括一晶片及一天線，該天線與該晶片相連接，該天線破壞層與該天線的一部份相結合。透過如上所述的封口墊片，可以確保RFID標籤的一次性使用。

Description

封口墊片

本創作關於一種封口墊片，尤其是指一種攜帶無線射頻辨識標籤的封口墊片。

習知的無線射頻辨識(RFID)標籤可以應用於追蹤及確保內容物的品質，例如，廠商販售的瓶裝飲料在出廠時，其瓶身上可以黏貼RFID標籤以及序號貼紙，RFID標籤所發送的訊號可對應於該瓶裝飲料的生產履歷等資料，序號貼紙上列印有對應於前述RFID標籤發送訊號的無線射頻辨識序號，當特定廠商製造的一瓶裝飲料在市面上流通時，透過以讀取器讀取瓶裝飲料上的RFID標籤，並且同時核對無線射頻辨識序號，即可確認該瓶裝飲料為由該廠商生產的產品，而非偽造產品。

然而，習知的RFID標籤可以從產品外包裝上撕下後重複使用，因此，當有人要偽造特定廠商生產的產品時，其可將從原廠產品取下的RFID標籤重新黏貼到偽造產品上，使得偽造產品無法被辨識出其非經由原廠產出，如此一來，習知黏貼於產品包裝上的RFID標籤便失去其防偽的效果。因此，如何確保RFID標籤的一次性使用，亦即，使得原廠產品包裝上的RFID標籤無法被取下後重複使用，為有待解決的問題。

本創作之目的即針對上述問題，提供一種封口墊片，其包含一密封層；一無線射頻辨識標籤，附著於該密封層的一表面上，該無線射頻辨識標籤層包括一晶片及一天線，該天線與該晶片相連接；及一天線破壞層，與該天線的一部份相結合。

如上所述的封口墊片，該密封層背對該無線射頻辨識標籤的另一表面上黏貼有一黏膠層。

如上所述的封口墊片，更包含一拉耳，該拉耳與該天線破壞層相連接。

如上所述的封口墊片，該拉耳為環形、半圓形、半圓弧形、三角形或矩形。

如上所述的封口墊片，該天線破壞層具有一結構弱化區域，該天線破壞層係以該結構弱化區域與該天線結合。

如上所述的封口墊片，該結構弱化區域為一薄化結構、至少一連續線段結構、至少一不連續線段結構、一凹陷結構或一突起結構。

如上所述的封口墊片，該結構弱化區域的形狀為直線形、漸開線形、渦旋線形、擺線形、條形、V形、U形或W形。

為達上述目的及其他目的，本創作提供一種封口墊片，其包含一密封層；一辨識標籤包覆層，附著於該密封層的一表面上，該辨識標籤包覆層包括一包覆片、一晶片及一天線，該晶片及該天線被包埋於該包覆片內部，該天線與該晶片相連接，其中，該包覆片具有一可分離區域，該可分離區域可與該包覆片的可分離區域以外之區域分離，該天線的一部份係被包埋於該可分離區域中；及一天線破壞層，與該辨識標籤包覆層的可分離區域相結合。

如上所述的封口墊片，該可分離區域為一薄化結構、一條狀結構、至少一連續線段結構、至少一不連續線段結構、一凹陷結構或一突起結構。

如上所述的封口墊片，該可分離區域的形狀為直線形、漸開線形、渦旋線形、擺線形、條形、V形、U形或W形。

透過如上所述的封口墊片，可以解決習知黏貼於產品包裝上的RFID標籤可被重複使用的問題。

為為充分瞭解本創作之目的、特徵及功效，茲藉由下述具體之實施例，並配合所附之圖式，對本創作做一詳細說明，說明如後：

本創作之實施例1提供一封口墊片1，參照圖1及2，該封口墊片1包含一密封層11、一無線射頻辨識標籤12及一天線破壞層13。該密封層11係用於密封一瓶體的瓶口。該無線射頻辨識標籤12附著於該密封層11的一表面上，該無線射頻辨識標籤層12包括一晶片121及一天線122，該天線122與該晶片121相連接，且該天線122可以接收無線電波傳送到該晶片121，也可將該晶片121所提供的資訊向外發送。該天線破壞層13與該天線122的一部份結合。同時參見圖3，當以該封口墊片1密封一瓶裝飲料的瓶體瓶口（圖中未示）時，若一使用者要飲用該瓶裝飲料，則需撕起該封口墊片1，此時，使用者會先撕開該天線破壞層13，該天線破壞層13被掀起的同時會拉起其所結合的一部份天線122a而使天線122斷裂，造成該無線射頻辨識標籤12的天線122結構受到破壞，進而喪失該無線射頻辨識標籤12原有的射頻辨識功能，該無線射頻辨識標籤12便無法重複使用。藉此，該封口墊片1可以透過使用者欲飲用飲料就必須先撕開該封口墊片1的特性，更進一步確保用來標示該瓶裝飲料來源的封口墊片1之一次性使用，解決習知黏貼於產品包裝上的RFID標籤可被重複使用的問題。同時，該封口墊片1具有密封容器開口避免容器內容物汙染、防偽辨識、生產履歷記錄、物流追蹤等功能。

在本實施例1中，該天線破壞層13上具有一結構弱化區域131，該天線破壞層13係透過該結構弱化區域131與該天線122的一部份結合，但在其他實施例中，該天線破壞層13可以選擇不特別界定一結構弱化區域131來與該天線122的一部份結合，而不以本實施例1為限。在本實施例1中，該結構弱化區域131為一直線形的不連續線段結構，但在其他實施例中，該結構弱化區域131的結構可視需求設計為一薄化結構（即相較於該天線破壞層13的其他區域來得薄）、一段或多段連續線段結構、一段或多段不連續線段結構、一凹陷結構或一突起結構；該結構弱化區域131的形狀可視需求設計為漸開線形、渦旋線形、擺線形、條形、V形、U形或W形，皆不以本實施例1為限。在本實施例1中，該結構弱化區域131的結構和形狀係透過在該天線破壞層13上進行模具沖壓、切割方式製成，但在其他實施例中，仍可選擇使用雷射切割、電子束切割或其他現有已知的加工方式製成。

在本實施例1中，該密封層11係使用鋁塑複合材料，但在其他實施例中，亦可選用聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯或其他現有已知的無毒防水材料，而不以本實施例1為限。

在本實施例1中，該天線破壞層13的材料為聚乙烯，但在其他實施例中，該天線破壞層13的材料可以選自由聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯或紙材所組成之群的其中兩者複合結合而製成，或其他現有已知類似於前述材料性質的兩種材料複合結合而製成。

此外，在上述實施例1及下列實施例中，係以瓶裝飲料作為示例，但在其他實施例中，該封口墊片1可應用於密封其他容器之開口，亦可應用於黏貼在一容器的非開口位置或是包裝一容器的外包裝材料上，皆可達到確保RFID標籤的一次性使用之目的。

本創作之實施例2提供一封口墊片2，參照圖4，本實施例2的封口墊片2與實施例1中的封口墊片1大致相同，該封口墊片2包含一密封層21、一辨識標籤包覆層22及一天線破壞層23。該辨識標籤包覆層22附著於該密封層21的一表面上，該辨識標籤包覆層22包括一包覆片221、一晶片222及一天線223。該晶片222及該天線223被包埋於該包覆片221內部，該天線223與該晶片222相連接。該包覆片221具有一可分離區域224，該可分離區域224可與該包覆片221的可分離區域224以外之區域分離，在本實施例2中，該可分離區域224係為一條狀結構，該條狀結構係由兩條平行的撕裂線所界定。該天線223的一部份係被包埋於該可分離區域224中。該天線破壞層23與該辨識標籤包覆層22的可分離區域224相結合。

當使用者撕起該天線破壞層23時，由於該天線破壞層23與該辨識標籤包覆層22的可分離區域224相結合，因此，該可分離區域224也會受該天線破壞層23的撕裂力量帶動而由其條狀結構的一端被拉起，且該可分離區域224可以沿著兩條撕裂線從該包覆片221上撕離，同時帶動包埋於該可分離區域224中的部分天線223與其他部分的天線223分離。藉此，該封口墊片2中的無線射頻辨識標籤受到破壞，達到如前所述之確保RFID標籤的一次性使用功效。

在本實施例2中，該可分離區域224為一可撕裂的條狀結構，但在其他實施例中，該可分離區域224的結構可視需求設計為一薄化結構（即相較於該辨識標籤包覆層22的其他區域來得薄）、一段或多段連續線段結構、一段或多段不連續線段結構、一凹陷結構或一突起結構；該可分離區域224的形狀可視需求設計為漸開線形、渦旋線形、擺線形、條形、V形、U形或W形，皆不以本實施例2為限。在本實施例2中，該可分離區域224的結構和形狀係透過如實施例1之結構弱化區域131的製造方式製成。

在本實施例2中，該密封層21及天線破壞層23可選用如實施例1中的密封層11及天線破壞層13之材料；該辨識標籤包覆層22的材料為聚乙烯，但亦可選自由聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯或紙材所組成之群，或現有已知類似於前述材料性質的其他材料。

本創作之實施例3提供一封口墊片3，參照圖5，本實施例3的封口墊片3與實施例1中的封口墊片1的結構及材料大致相同，唯一差別在於，在本實施例1中，該密封層31背對該無線射頻辨識標籤32的另一表面上黏貼有一黏膠層34，該密封層31係透過該黏膠層34密封住一瓶體的瓶口，但在其他實施例中，該密封層31上可以選擇不預先黏貼或塗佈該黏膠層34。此外，由於在本實施例3中，該密封層31以鋁塑複合材料製成，其中的鋁層為導電材料，因此，可以在將該封口墊片3覆蓋於一瓶裝飲料的瓶體瓶口上（圖中未示）之後，將瓶口覆蓋有該封口墊片3的瓶裝飲料放入電磁感應封口機中，透過電磁感應作用使得該封口墊片3中的鋁材內產生電流流動並且產生熱能，發熱的密封層31可以將使黏膠層34受熱成熔融態，使該封口墊片3更緊密地黏貼密封住瓶體瓶口。

本創作之實施例4提供一封口墊片4，參照圖6，本實施例4的封口墊片4與實施例1中的封口墊片1大致相同，主要差別在於，該封口墊片4更包含一拉耳45，該拉耳45與該天線破壞層43相連接，透過該拉耳45的設計，讓使用者可以透過捏住該拉耳45向上拉起該天線破壞層43，進而更容易地撕起該天線破壞層43同時破壞RFID天線。

在本實施例4中，該拉耳45與該天線破壞層43係一體成形的設計，但在其他實施例中，該拉耳45可設計為一單獨的片體而與該天線破壞層43連接。

在本實施例4中，該拉耳45的形狀為半圓形，但在其他實施例中，可視需求而設計為環形、半圓弧形、三角形、矩形、其他多邊形或任意形狀。

如上所述，上述封口墊片可以解決習知黏貼於產品包裝上的RFID標籤可被重複使用的問題。同時，該封口墊片具有密封容器開口避免容器內容物汙染、防偽辨識、生產履歷記錄、物流追蹤等功能。此外，透過上述拉耳的設計，可以更容易地撕起該天線破壞層同時破壞RFID天線。

本創作在上文中已以較佳實施例揭露，然熟習本項技術者應理解的是，該實施例僅用於描繪本創作，而不應解讀為限制本創作之範圍。應注意的是，舉凡與該實施例等效之變化與置換，均應設為涵蓋於本創作之範疇內。因此，本創作之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧封口墊片 11‧‧‧密封層 12‧‧‧無線射頻辨識標籤 121‧‧‧晶片 122‧‧‧天線 122a‧‧‧天線 13‧‧‧天線破壞層 131‧‧‧結構弱化區域 2‧‧‧封口墊片 21‧‧‧密封層 22‧‧‧辨識標籤包覆層 221‧‧‧包覆片 222‧‧‧晶片 223‧‧‧天線 224‧‧‧可分離區域 23‧‧‧天線破壞層 3‧‧‧封口墊片 31‧‧‧密封層 32‧‧‧無線射頻辨識標籤 34‧‧‧黏膠層 4‧‧‧封口墊片 43‧‧‧天線破壞層 45‧‧‧拉耳

圖1是本創作實施例1之封口墊片的分解示意圖。圖2是本創作實施例1之封口墊片的剖面示意圖。圖3是本創作實施例1之封口墊片的使用示意圖。圖4是本創作實施例2之封口墊片的分解示意圖。圖5是本創作實施例3之封口墊片的剖面示意圖。圖6是本創作實施例4之封口墊片的分解示意圖。

1‧‧‧封口墊片

11‧‧‧密封層

12‧‧‧無線射頻辨識標籤

121‧‧‧晶片

122‧‧‧天線

13‧‧‧天線破壞層

131‧‧‧結構弱化區域

Claims

一種封口墊片，包含：一密封層；一無線射頻辨識標籤，附著於該密封層的一表面上，該無線射頻辨識標籤層包括一晶片及一天線，該天線與該晶片相連接；及一天線破壞層，與該天線的一部份相結合。
如請求項1所述的封口墊片，其中，該密封層背對該無線射頻辨識標籤的另一表面上黏貼有一黏膠層。
如請求項1所述的封口墊片，其中，更包含一拉耳，該拉耳與該天線破壞層相連接。
如請求項3所述的封口墊片，其中，該拉耳為環形、半圓形、半圓弧形、三角形或矩形。
如請求項1至4中任一項所述的封口墊片，其中，該天線破壞層具有一結構弱化區域，該天線破壞層係以該結構弱化區域與該天線結合。
如請求項5所述的封口墊片，其中，該結構弱化區域為一薄化結構、至少一連續線段結構、至少一不連續線段結構、一凹陷結構或一突起結構。
如請求項5所述的封口墊片，其中，該結構弱化區域的形狀為直線形、漸開線形、渦旋線形、擺線形、條形、V形、U形或W形。
一種封口墊片，包含：一密封層；一辨識標籤包覆層，附著於該密封層的一表面上，該辨識標籤包覆層包括一包覆片、一晶片及一天線，該晶片及該天線被包埋於該包覆片內部，該天線與該晶片相連接，其中，該包覆片具有一可分離區域，該可分離區域可與該包覆片的可分離區域以外之區域分離，該天線的一部份係被包埋於該可分離區域中；及一天線破壞層，與該辨識標籤包覆層的可分離區域相結合。
如請求項8所述的封口墊片，其中，該可分離區域為一薄化結構、一條狀結構、至少一連續線段結構、至少一不連續線段結構、一凹陷結構或一突起結構。
如請求項8所述的封口墊片，其中，該可分離區域的形狀為直線形、漸開線形、渦旋線形、擺線形、條形、V形、U形或W形。