TWM638855U - 防偽電磁感應封口墊片 - Google Patents

Abstract

本創作提供一種防偽電磁感應封口墊片，其包括自上而下依次複合的複合功能層、電磁感應加熱層和黏封層；所述複合功能層包括自上而下依次複合的資訊層和支撐層；資訊層內置資訊晶片以及與資訊晶片電連接的天線線路；所述複合功能層設有結構弱化帶，結構弱化帶與天線線路相交設置。本創作的防偽電磁感應封口墊片用於封閉容器口並具備資訊讀寫功能，而且能在容器口首次開啟時使得資訊層即被損壞，防偽性好。

Description

防偽電磁感應封口墊片

本創作涉及容器包裝領域，特別是指一種防偽電磁感應封口墊片。

在現有技術中，為了實現產品的追蹤溯源，一些產品會在其包裝上設置具有資訊讀寫功能的資訊標籤(一般為射頻標籤)，並在資訊標籤中寫入產品資訊，如產品型號、生產履歷、物流運輸資料等各種產品資訊。

目前，大部分帶資訊標籤的產品一般是直接將資訊標籤黏附在產品容器外側，這使得資訊標籤揭下來二次使用十分方便，因此部分不法分子會將資訊標籤揭下來重新貼在虛假產品的容器上進行二次使用，造成所用資訊標籤的防偽性不好，因為如何解決資訊標籤的防偽性問題成為包裝領域迫切希望解決的一個問題。

本創作的目的在於提供一種防偽電磁感應封口墊片，其用於封閉容器口並具備資訊讀寫功能，而且能在容器口首次開啟時使得資訊層即被損壞，克服了現有技術中的不足。

為了達成上述目的，本創作的解決方案是：一種防偽電磁感應封口墊片，其包括自上而下依次複合的複合功能層、電磁感應加熱層和黏封層；所述複合功能層包括自上而下依次複合的資訊 層和支撐層；資訊層內置資訊晶片以及與資訊晶片電連接的天線線路；所述複合功能層設有結構弱化帶，結構弱化帶與天線線路相交設置。

所述的一種防偽電磁感應封口墊片側邊延伸形成一個拉耳部。

所述複合功能層的結構弱化帶為連續的凹槽結構；或者，所述複合功能層的結構弱化帶由多個間隔設置的切口排列而成。

所述結構弱化帶呈V形、U形或平行線形的其中之一。

所述資訊層包括面膜、基膜以及夾設在面膜和基膜之間的所述資訊晶片和天線線路。

所述資訊晶片為RFID晶片或NFCID晶片或EMID晶片或UWBID晶片。

所述支撐層為塑膠膜或紙板或發泡板或塑膠板。

所述電磁感應加熱層為鋁箔層或鋁塑膜層。

所述黏封層的材質為聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯或熱熔黏合劑的其中之一。

採用上述方案後，本創作的防偽電磁感應封口墊片在使用時用於封閉容器口，且本創作的防偽電磁感應封口墊片的資訊層具備資訊讀寫功能；而本創作當使用者需要打開容器口時，用戶先取下蓋合容器口的容器蓋，然後用戶直接撕開封閉容器口的防偽電磁感應封口墊片；由於複合功能層設有結構弱化帶，因此在撕開防偽電磁感應封口墊片時，複合功能層的結構弱化帶會開裂，而結構弱化帶與天線線路相交設置，結構弱化帶的開裂會導致天線線路斷裂，從而使得資訊層被破壞而失去資訊讀寫功能，這樣便可實現容器口首次打開即使資訊層被破壞的效果，防偽效果好。

A:防偽電磁感應封口墊片

A1:拉耳部

1:複合功能層

101:結構弱化帶

1011:切口

11:資訊層

111:資訊晶片

112:天線線路

113:面膜

114:基膜

12:支撐層

2:電磁感應加熱層

3:黏封層

圖1為本創作實施例一的防偽電磁感應封口墊片的俯視圖；圖2為本創作實施例二的防偽電磁感應封口墊片的俯視圖；圖3為本創作實施例三的防偽電磁感應封口墊片的俯視圖；圖4為本創作的防偽電磁感應封口墊片的側視圖；圖5為本創作的資訊層的分解圖。

為了進一步解釋本創作的技術方案，下面通過具體實施例來對本創作進行詳細闡述。

如圖1至圖5所示，本創作揭示了一種防偽電磁感應封口墊片A，其包括自上而下依次複合的複合功能層1、電磁感應加熱層2和黏封層3；其中，所述複合功能層1包括自上而下依次複合的資訊層11和支撐層12，資訊層11具有資訊讀寫功能，資訊層11內置資訊晶片111以及與資訊晶片111電連接的天線線路112，資訊晶片111可為RFID晶片或NFCID晶片或EMID晶片或UWBID晶片；所述複合功能層1設有結構弱化帶101，結構弱化帶101與天線線路112相交設置。

本創作的防偽電磁感應封口墊片A用於封閉容器口；具體的封閉容器口的使用原理為：操作人員通過電磁感應封口機產生電磁場，利用電磁感應使電磁感應加熱層2發熱，進而讓黏封層3受熱融化而黏附於容器的容器口，進而使得本創作的防偽電磁感應封口墊片A將容器口封閉。在本創作的防偽電磁感應 封口墊片A將容器口封閉後，人們可以通過資訊讀寫裝置(如RFID讀寫器、NFCID讀寫器)對資訊層11的資訊晶片111進行產品資訊的讀寫。

本創作當使用者需要打開容器口時，用戶先取下蓋合容器口的容器蓋，然後用戶直接撕開封閉容器口的防偽電磁感應封口墊片A；由於複合功能層1設有結構弱化帶101，因此在撕開防偽電磁感應封口墊片A時，複合功能層1的結構弱化帶101會開裂，而結構弱化帶101與天線線路112相交設置，結構弱化帶101的開裂會導致天線線路112斷裂，從而使得資訊層11被破壞而失去資訊讀寫功能，這樣便可實現容器口首次打開即使資訊層11被破壞的效果，防偽效果好。

在本創作中，本創作的防偽電磁感應封口墊片A側邊可延伸形成一個拉耳部A1，人們可以用手捏住拉耳部A1而進行施力，從而方便人們撕開封閉容器口的防偽電磁感應封口墊片A。

在本創作中，所述複合功能層1的結構弱化帶101可通過模具微壓、鐳射微切或電子束微切等物理處理方式形成；配合圖1和圖2所示，在本創作實施例一和實施例二中，所述複合功能層1的結構弱化帶101為連續的凹槽結構，這樣結構弱化帶101處的結構強度較弱，使得人們撕開封閉容器口的防偽電磁感應封口墊片A時結構弱化帶101會開裂；配合3和圖4所示，在本創作實施例三和實施例四中，所述複合功能層1的結構弱化帶101由多個間隔設置的切口1011排列而成，這樣結構弱化帶101的切口1011處厚度較薄，使得人們撕開封閉容器口的防偽電磁感應封口墊片A時結構弱化帶101整體會開裂。

在本創作中，所述複合功能層1的結構弱化帶101的結構可各式各樣；配合圖1所示，在本創作實施例一中，所述結構弱化帶101可呈V形；配合圖 2所示，在本創作實施例二中，所述結構弱化帶101可呈U形；配合圖3所示，在本創作實施例三中，所述結構弱化帶101可呈平行線形。

在本創作中，所述資訊層11可包括面膜113、基膜114以及夾設在面膜113和基膜114之間的所述資訊晶片111和天線線路112；所述面膜113和基膜114的材質可為聚乙烯或聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚丙烯。所述資訊晶片111可為RFID晶片或NFCID晶片或EMID晶片或UWBID晶片，RFID晶片、NFCID晶片、EMID晶片和UWBID晶片通過天線線路112均能實現資訊讀寫功能；所述天線線路112可具有結構弱區，使得主切斷線和次切斷線的斷裂時天線線路112易於斷裂，該結構弱區可以是天線尺寸比較細或比較薄的區域，該結構弱區還可以是天線材料容易折斷或撕斷的區域。

在本創作中，所述支撐層12可為塑膠膜或紙板或發泡板或塑膠板，支撐層12通過膠水與電磁感應加熱層2複合。

在本創作中，所述電磁感應加熱層2可為鋁箔層或鋁塑膜層，鋁箔層或鋁塑膜層在受到變化的電磁場作用時會發熱。

在本創作中，所述黏封層3的材質可為聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯或熱熔黏合劑的其中之一，黏封層3的材質還可是其他，只要黏封層3是受熱後能與容器口黏接即可。

上述實施例和圖式並非限定本創作的產品形態和式樣，任何所屬技術領域的普通技術人員對其所做的適當變化或修飾，皆應視為不脫離本創作的專利範疇。

A:防偽電磁感應封口墊片

A1:拉耳部

101:結構弱化帶

Claims (10)

1. 一種防偽電磁感應封口墊片，包括自上而下依次複合的複合功能層、電磁感應加熱層和黏封層；所述複合功能層包括自上而下依次複合的資訊層和支撐層；所述資訊層內置資訊晶片以及與所述資訊晶片電連接的天線線路；所述複合功能層設有結構弱化帶，所述結構弱化帶與所述天線線路相交設置。
2. 如請求項1所述的防偽電磁感應封口墊片，其中，所述的一種防偽電磁感應封口墊片側邊延伸形成一個拉耳部。
3. 如請求項1所述的防偽電磁感應封口墊片，其中，所述複合功能層的所述結構弱化帶為連續的凹槽結構；或者，所述複合功能層的所述結構弱化帶由多個間隔設置的切口排列而成。
4. 如請求項1或3所述的防偽電磁感應封口墊片，其中，所述結構弱化帶呈V形、U形或平行線形的其中之一。
5. 如請求項1所述的防偽電磁感應封口墊片，其中，所述資訊層包括面膜、基膜以及夾設在所述面膜和所述基膜之間的所述資訊晶片和所述天線線路。
6. 如請求項1或5所述的防偽電磁感應封口墊片，其中，所述資訊晶片為RFID晶片或NFCID晶片或EMID晶片或UWBID晶片。
7. 如請求項5所述的防偽電磁感應封口墊片，其中，所述面膜和所述基膜的材質為聚乙烯或聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚丙烯。
8. 如請求項1所述的防偽電磁感應封口墊片，其中，所述支撐層為塑膠膜或紙板或發泡板或塑膠板。
9. 如請求項1所述的防偽電磁感應封口墊片，其中，所述電磁感應加熱層為鋁箔層或鋁塑膜層。
10. 如請求項1所述的防偽電磁感應封口墊片，其中，所述黏封層的材質為聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯或熱熔黏合劑的其中之一。

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