TWM639188U

TWM639188U - 多功能電磁感應封口墊片

Info

Publication number: TWM639188U
Application number: TW111210744U
Authority: TW
Inventors: 楊嚴武
Original assignee: 超合科技有限公司
Priority date: 2022-09-30
Filing date: 2022-09-30
Publication date: 2023-04-01

Abstract

本創作提供一種多功能電磁感應封口墊片，其包括自上而下依次複合的複合功能層、電磁感應加熱層和黏封層；所述複合功能層包括自上而下依次複合的資訊層和背襯層；資訊層內置資訊晶片以及與資訊晶片電連接的天線線路；所述複合功能層設有提捏部、主切斷線和次切斷線，主切斷線呈環狀並將複合功能層分成外圈環和內圈環，提捏部位於內圈環內側並與內圈環連接，次切斷線設置於內圈環並連接提捏部的一側邊；所述天線線路與主切斷線和/或次切斷線相交設置。本創作的多功能電磁感應封口墊片具有易於開啟、再次密封性好、防偽效果好的優點。

Description

多功能電磁感應封口墊片

本創作涉及包裝領域，特別是指一種多功能電磁感應封口墊片。

在現有技術中，為了實現防偽、生產履歷記錄、儲運物流與追蹤等的功能，一些產品會在其包裝上設置具有資訊讀寫功能的資訊標籤（一般為射頻標籤），大部分帶資訊標籤的產品一般是直接黏附在產品容器外側，這使得資訊標籤揭下來二次使用十分方便，因此部分不法分子會將資訊標籤揭下來重新貼在虛假產品的容器上進行二次使用，造成所用資訊標籤的安全性不好。因此，如何實現資訊標籤的防偽功能，成為包裝領域迫切希望解決的一個問題。

另外，在現有技術中，很多產品的容器口是採用電磁感應封口墊片封閉，電磁感應封口墊片與容器口結合緊密且人們不易對電磁感應封口墊片施力，因此人們經常需要尋找銳利的器具如刀子來戳破電磁感應封口墊片才能打開容器口，使用上比較不方便；而且在破壞電磁感應封口墊片而開啟容器口後，容器重新蓋上蓋子時的密封效果變差，為維持密封效果需要在生產中往蓋子內多塞入一片圓形，增加了生產工序並且增加了材料耗用。

本創作的目的在於提供一種多功能電磁感應封口墊片，以克服現有技術中的不足。

為了達成上述目的，本創作的解決方案是：

一種多功能電磁感應封口墊片，其包括自上而下依次複合的複合功能層、電磁感應加熱層和黏封層；所述複合功能層包括自上而下依次複合的資訊層和背襯層；資訊層內置資訊晶片以及與資訊晶片電連接的天線線路；所述複合功能層設有提捏部、主切斷線和次切斷線，主切斷線呈環狀並將複合功能層分成外圈環和內圈環，提捏部位於內圈環內側並與內圈環連接，次切斷線設置於內圈環並連接提捏部的一側邊；所述天線線路與主切斷線和/或次切斷線相交設置。

所述複合功能層的主切斷線為連續的凹槽結構；或者所述複合功能層的主切斷線由多個間隔設置的主切口排列而成。

所述複合功能層的次切斷線為連續的凹槽結構；或者所述複合功能層的次切斷線由多個間隔設置的次切口排列而成。

所述複合功能層的次切斷線與主切斷線連接或者斷開設置。

所述複合功能層的提捏部與電磁感應加熱層分離。

所述複合功能層的主切斷線和次切斷線貫穿複合功能層的資訊層。

所述黏封層的材質為聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯或熱熔黏合劑的其中之一；所述背襯層為塑膠膜或紙板或發泡板或塑膠板。

所述電磁感應加熱層為鋁箔層或鋁塑膜層。

所述資訊層包括面膜、基膜以及夾設在面膜和基膜之間的所述資訊晶片和天線線路。

所述資訊晶片為RFID晶片或NFCNFCID晶片或EMID晶片或UWBID晶片。

採用上述方案後，本創作的多功能電磁感應封口墊片用於封閉容器口；當使用者需要打開容器口時，用戶先取下蓋合容器口的容器蓋，然後用戶直接用手抓持複合功能層的提捏部並向上提拉提捏部，由於提捏部與內圈環連接，並且次切斷線設置於內圈環且連接提捏部的一側邊，這樣向上提拉提捏部時次切斷線會先斷開而使得內圈環斷開，進而使得提捏部上提會帶動內圈環上移而使得主切斷線斷開，從而使得內圈環與外圈環斷開；而在內圈環與外圈環斷開時，內圈環則帶動電磁感應加熱層和黏封層斷開，使得電磁感應加熱層和黏封層與內圈環複合的部分會隨內圈環上移而一起脫離容器口，從而打開容器口。

由上述可知，本創作可以使得使用者不需要借助外物便能打開容器口，具有便於開啟的效果；而本創作在打開容器口後，外圈環以及電磁感應加熱層和黏封層與內圈環複合的部分會留在容器口，這樣當容器蓋重新蓋合容器口時，容器蓋會與外圈環緊密接觸而緊密關閉容器口，從而使得容器能具有良好的密封效果；另外，本創作的資訊層的天線線路與主切斷線和/或次切斷線相交設置，這樣本創作在打開容器口時，主切斷線和次切斷線的斷裂能使得資訊層的天線線路斷裂開而破壞天線線路，從而使得資訊層失去資訊讀寫功能，這樣便可實現容器口打開即使資訊層損壞的效果，防偽效果好。

為了進一步解釋本創作的技術方案，下面通過具體實施例來對本創作進行詳細闡述。

如圖1至圖6所示，本創作揭示了一種多功能電磁感應封口墊片，其包括自上而下依次複合的複合功能層1、電磁感應加熱層2和黏封層3；其中，所述複合功能層1包括自上而下依次複合的資訊層11和背襯層12；資訊層11內置資訊晶片111以及與資訊晶片111電連接的天線線路112，資訊層11用於讀寫各種生產資訊以便後續產品溯源追蹤；背襯層12可通過複合膠與電磁感應加熱層2黏接。

本創作的多功能電磁感應封口墊片密封容器口的使用原理為：操作人員可以通過電磁感應封口機產生電磁場，利用電磁感應使電磁感應加熱層2發熱，進而讓黏封層3受熱融化而黏附於容器的容器口，從而使得本創作的多功能電磁感應封口墊片將容器口密封。

本創作的關鍵在於：所述複合功能層1設有提捏部101、主切斷線102和次切斷線103，主切斷線102呈環狀並將複合功能層1分成外圈環104和內圈環105，提捏部101位於內圈環105內側並與內圈環105連接，次切斷線103設置於內圈環105並連接提捏部101的一側邊；所述資訊層11的天線線路112與主切斷線102和/或次切斷線103相交設置。

本創作當使用者需要打開容器口時，用戶先取下蓋合容器口的容器蓋，然後用戶直接用手抓持複合功能層1的提捏部101並向上提拉提捏部101，由於提捏部101與內圈環105連接，並且次切斷線103設置於內圈環105且連接提捏部101的一側邊，這樣向上提拉提捏部101時次切斷線103會先斷開而使得內圈環105斷開，進而使得提捏部101上提會帶動內圈環105上移而使得主切斷線102斷開，從而使得內圈環105與外圈環104斷開；而在內圈環105與外圈環104斷開時，內圈環105則帶動電磁感應加熱層2和黏封層3斷開，使得電磁感應加熱層2和黏封層3與內圈環105複合的部分會隨內圈環105上移而一起脫離容器口，從而打開容器口。由前述可知，本創作可以使得使用者不需要借助外物便能打開容器口，具有便於開啟的效果；而本創作在打開容器口後，外圈環104以及電磁感應加熱層2和黏封層3與內圈環105複合的部分會留在容器口，這樣當容器蓋重新蓋合容器口時，容器蓋會與外圈環104緊密接觸而緊密關閉容器口，從而使得容器能具有良好的密封效果；另外，本創作的資訊層11的天線線路112與主切斷線102和/或次切斷線103相交設置，這樣本創作在打開容器口時，主切斷線102和次切斷線103的斷裂能使得資訊層11的天線線路112斷裂開而破壞天線線路112，從而使得資訊層11失去資訊讀寫功能，這樣便可實現容器口打開即使資訊層11損壞的效果，防偽效果好。

在本創作中，所述複合功能層1的主切斷線102和次切斷線103可通過模具微壓、鐳射微切或電子束微切等方式形成；複合功能層1的主切斷線102和次切斷線103可貫穿資訊層11，使得複合功能層1的內圈環105更容易斷開。其中，在本創作實施例一中，所述主切斷線102為連續的凹槽結構，主切斷線102呈閉口環結構，次切斷線103也為連續的凹槽結構，次切斷線103與主切斷線102連接而利於內圈環105在提拉提捏部101時斷開。在本創作實施例二中，所述主切斷線102為由多個間隔設置的主切口1021排列而成，各主切口1021的尺寸不盡相同，次切斷線103則為連續的凹槽結構，次切斷線103與主切斷線102斷開設置。在本創作實施例三中，所述主切斷線102為連續的凹槽結構，主切斷線102呈開口環結構，次切斷線103則由多個間隔設置的次切口1031排列而成，次切口1031呈線段結構，次切斷線103與主切斷線102連接。在本創作實施例四中，所述主切斷線102為由多個間隔設置的主切口1021排列而成，各主切口1021的尺寸不盡相同，次切斷線103則由多個間隔設置的次切口1031排列而成，各次切口1031的尺寸不盡相同，次切斷線103與主切斷線102連接。

在本創作中，所述複合功能層1的提捏部101與電磁感應加熱層2分離，這樣便於人們抓持提捏部101；所述提捏部101與電磁感應加熱層2也可輕微黏著而防止提捏部101翹起，同時使得提捏部101可輕易剝離而便於人們抓持提捏部101。在本創作中，所述提捏部101可為中空結構或非中空結構，中空結構的提捏部101可以讓人手穿過提捏部101而便於人們穩定抓持提捏部101；提捏部101形狀可為圓形、矩形、圓環形或者其他多邊形或異形結構。

在本創作中，所述資訊層11可包括面膜113、基膜114以及夾設在面膜113和基膜114之間的所述資訊晶片111和天線線路112；面膜113、基膜114的材質可為聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚丙烯的其中之一，資訊晶片111可為RFID晶片或NFCNFCID晶片或EMID晶片或UWBID晶片，RFID晶片、NFCNFCID晶片、EMID晶片和UWBID晶片通過天線線路112均能實現資訊讀寫功能；所述天線線路112可具有結構弱區，使得主切斷線102和次切斷線103的斷裂時天線線路112易於斷裂，該結構弱區可以是天線尺寸比較細或比較薄的區域，該結構弱區還可以是天線材料容易折斷或撕短的區域。

在本創作中，所述背襯層12可為塑膠膜或紙板或發泡板或塑膠板。

在本創作中，所述電磁感應加熱層2可為鋁箔層或鋁塑膜層，鋁箔層或鋁塑膜層在受到變化的電磁場作用時會發熱。

在本創作中，所述黏封層3的材質可為聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯或熱熔黏合劑的其中之一，黏封層3的材質還可是其他，只要黏封層3是受熱後能與容器口黏接即可。

上述實施例和圖式並非限定本創作的產品形態和式樣，任何所屬技術領域的普通技術人員對其所做的適當變化或修飾，皆應視為不脫離本創作的專利範疇。

1:複合功能層 11:資訊層 111:資訊晶片 112:天線線路 113:面膜 114:基膜 12:背襯層 101:提捏部 102:主切斷線 1021:主切口 103:次切斷線 1031:次切口 104:外圈環 105:內圈環 2:電磁感應加熱層 3:黏封層

圖1為本創作實施例一的多功能電磁感應封口墊片的俯視圖；圖2為本創作實施例二的多功能電磁感應封口墊片的俯視圖；圖3為本創作實施例三的多功能電磁感應封口墊片的俯視圖；圖4為本創作實施例四的多功能電磁感應封口墊片的俯視圖；圖5為本創作的多功能電磁感應封口墊片的側視圖；圖6為本創作的資訊層的分解圖。

101:提捏部

102:主切斷線

103:次切斷線

104:外圈環

105:內圈環

2:電磁感應加熱層

Claims

一種多功能電磁感應封口墊片，其包括自上而下依次複合的複合功能層、電磁感應加熱層和黏封層；所述複合功能層包括自上而下依次複合的資訊層和背襯層；所述資訊層內置資訊晶片以及與所述資訊晶片電連接的天線線路；所述複合功能層設有提捏部、主切斷線和次切斷線，所述主切斷線呈環狀並將複合功能層分成外圈環和內圈環，所述提捏部位於所述內圈環內側並與所述內圈環連接，所述次切斷線設置於所述內圈環並連接所述提捏部的一側邊；所述天線線路與所述主切斷線和/或所述次切斷線相交設置。
如請求項1所述的多功能電磁感應封口墊片，其中，所述複合功能層的所述主切斷線為連續的凹槽結構；或者所述複合功能層的所述主切斷線由多個間隔設置的主切口排列而成。
如請求項1所述的多功能電磁感應封口墊片，其中，所述複合功能層的所述次切斷線為連續的凹槽結構；或者所述複合功能層的所述次切斷線由多個間隔設置的次切口排列而成。
如請求項1或2或3所述的多功能電磁感應封口墊片，其中，所述複合功能層的所述次切斷線與所述主切斷線連接或者斷開設置。
如請求項1或2或3所述的多功能電磁感應封口墊片，其中，所述複合功能層的所述提捏部與電磁感應加熱層分離。
如請求項1或2或3所述的多功能電磁感應封口墊片，其中，所述複合功能層的所述主切斷線和所述次切斷線貫穿所述複合功能層的所述資訊層。
如請求項1所述的多功能電磁感應封口墊片，其中，所述黏封層的材質為聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯或熱熔黏合劑的其中之一；所述背襯層為塑膠膜或紙板或發泡板或塑膠板。
如請求項1所述的多功能電磁感應封口墊片，其中，所述電磁感應加熱層為鋁箔層或鋁塑膜層。
如請求項1所述的多功能電磁感應封口墊片，其中，所述資訊層包括面膜、基膜以及夾設在所述面膜和所述基膜之間的所述資訊晶片和所述天線線路。
如請求項1或9所述的多功能電磁感應封口墊片，其中，所述資訊晶片為RFID晶片或NFCID晶片或EMID晶片或UWBID晶片。