CN218506607U - 一种多功能电磁感应封口垫片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多功能电磁感应封口垫片,其包括自上而下依次复合的复合功能层、电磁感应加热层和粘封层;所述复合功能层包括自上而下依次复合的信息层和背衬层;信息层内置信息芯片以及与信息芯片电连接的天线线路;所述复合功能层设有提捏部、主切断线和次切断线,主切断线呈环状并将复合功能层分成外圈环和内圈环,提捏部位于内圈环内侧并与内圈环连接,次切断线设置于内圈环并连接提捏部的一侧边;所述天线线路与主切断线和/或次切断线相交设置。本实用新型的多功能电磁感应封口垫片具有易于开启、再次密封性好、防伪效果好的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及包装领域,特别是指一种多功能电磁感应封口垫片。
背景技术
在现有技术中,为了实现防伪、生产履历记录、储运物流与追踪等的功能,一些产品会在其包装上设置具有信息读写功能的信息标签(一般为射频标签),大部分带信息标签的产品一般是直接粘附在产品容器外侧,这使得信息标签揭下来二次使用十分方便,因此部分不法分子会将信息标签揭下来重新贴在虚假产品的容器上进行二次使用,造成所用信息标签的安全性不好。因此,如何实现信息标签的防伪功能,成为包装领域迫切希望解决的一个问题。
另外,在现有技术中,很多产品的容器口是采用电磁感应封口垫片封闭,电磁感应封口垫片与容器口结合紧密且人们不易对电磁感应封口垫片施力,因此人们经常需要寻找锐利的器具如刀子来戳破电磁感应封口垫片才能打开容器口,使用上比较不方便;而且在破坏电磁感应封口垫片而开启容器口后,容器重新盖上盖子时的密封效果变差,为维持密封效果需要在生产中往盖子内多塞入一片圆形,增加了生产工序并且增加了材料耗用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种多功能电磁感应封口垫片,以克服现有技术中的不足。
为了达成上述目的,本实用新型的解决方案是:
一种多功能电磁感应封口垫片,其包括自上而下依次复合的复合功能层、电磁感应加热层和粘封层;所述复合功能层包括自上而下依次复合的信息层和背衬层;信息层内置信息芯片以及与信息芯片电连接的天线线路;所述复合功能层设有提捏部、主切断线和次切断线,主切断线呈环状并将复合功能层分成外圈环和内圈环,提捏部位于内圈环内侧并与内圈环连接,次切断线设置于内圈环并连接提捏部的一侧边;所述天线线路与主切断线和/或次切断线相交设置。
所述复合功能层的主切断线为连续的凹槽结构;或者所述复合功能层的主切断线由多个间隔设置的主切口排列而成。
所述复合功能层的次切断线为连续的凹槽结构;或者所述复合功能层的次切断线由多个间隔设置的次切口排列而成。
所述复合功能层的次切断线与主切断线连接或者断开设置。
所述复合功能层的提捏部与电磁感应加热层分离。
所述复合功能层的主切断线和次切断线贯穿复合功能层的信息层。
所述粘封层的材质为聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯或热熔粘合剂的其中之一;所述背衬层为塑料膜或纸板或发泡板或塑料板。
所述电磁感应加热层为铝箔层或铝塑膜层。
所述信息层包括面膜、基膜以及夹设在面膜和基膜之间的所述信息芯片和天线线路。
所述信息芯片为RFID芯片或NFC芯片或EMID芯片或UWBID芯片。
采用上述方案后,本实用新型的多功能电磁感应封口垫片用于封闭容器口;当用户需要打开容器口时,用户先取下盖合容器口的容器盖,然后用户直接用手抓持复合功能层的提捏部并向上提拉提捏部,由于提捏部与内圈环连接,并且次切断线设置于内圈环且连接提捏部的一侧边,这样向上提拉提捏部时次切断线会先断开而使得内圈环断开,进而使得提捏部上提会带动内圈环上移而使得主切断线断开,从而使得内圈环与外圈环断开;而在内圈环与外圈环断开时,内圈环则带动电磁感应加热层和粘封层断开,使得电磁感应加热层和粘封层与内圈环复合的部分会随内圈环上移而一起脱离容器口,从而打开容器口。
由上述可知,本实用新型可以使得用户不需要借助外物便能打开容器口,具有便于开启的效果;而本实用新型在打开容器口后,外圈环以及电磁感应加热层和粘封层与内圈环复合的部分会留在容器口,这样当容器盖重新盖合容器口时,容器盖会与外圈环紧密接触而紧密关闭容器口,从而使得容器能具有良好的密封效果;另外,本实用新型的信息层的天线线路与主切断线和/或次切断线相交设置,这样本实用新型在打开容器口时,主切断线和次切断线的断裂能使得信息层的天线线路断裂开而破坏天线线路,从而使得信息层失去信息读写功能,这样便可实现容器口打开即使信息层损坏的效果,防伪效果好。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的多功能电磁感应封口垫片的俯视图;
图2为本实用新型实施例二的多功能电磁感应封口垫片的俯视图;
图3为本实用新型实施例三的多功能电磁感应封口垫片的俯视图;
图4为本实用新型实施例四的多功能电磁感应封口垫片的俯视图;
图5为本实用新型的多功能电磁感应封口垫片的侧视图;
图6为本实用新型的信息层的分解图;
标号说明:
复合功能层1,信息层11,信息芯片111,天线线路112,面膜113、基膜114,背衬层12,
提捏部101,主切断线102,主切口1021,次切断线103,次切口1031,外圈环104,内圈环105,
信息层11,信息芯片11,天线线路112,背衬层12,
电磁感应加热层2,
粘封层3。
具体实施方式
为了进一步解释本实用新型的技术方案,下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。
如图1至图6所示,本实用新型揭示了一种多功能电磁感应封口垫片,其包括自上而下依次复合的复合功能层1、电磁感应加热层2和粘封层3;其中,所述复合功能层1包括自上而下依次复合的信息层11和背衬层12;信息层11内置信息芯片111以及与信息芯片111电连接的天线线路112,信息层11用于读写各种生产信息以便后续产品溯源追踪;背衬层12可通过复合胶与电磁感应加热层2粘接。
本实用新型的多功能电磁感应封口垫片密封容器口的使用原理为:操作人员可以通过电磁感应封口机产生电磁场,利用电磁感应使电磁感应加热层2发热,进而让粘封层3受热融化而粘附于容器的容器口,从而使得本实用新型的多功能电磁感应封口垫片将容器口密封。
本实用新型的关键在于:所述复合功能层1设有提捏部101、主切断线102和次切断线103,主切断线102呈环状并将复合功能层1分成外圈环104和内圈环105,提捏部101位于内圈环102内侧并与内圈环102连接,次切断线103设置于内圈环105并连接提捏部的一侧边;所述信息层11的天线线路112与主切断线102和/或次切断线103相交设置。
本实用新型当用户需要打开容器口时,用户先取下盖合容器口的容器盖,然后用户直接用手抓持复合功能层1的提捏部101并向上提拉提捏部101,由于提捏部101与内圈环102连接,并且次切断线103设置于内圈环105且连接提捏部的一侧边,这样向上提拉提捏部101时次切断线103会先断开而使得内圈环105断开,进而使得提捏部101上提会带动内圈环105上移而使得主切断线102断开,从而使得内圈环105与外圈环104断开;而在内圈环105与外圈环104断开时,内圈环105则带动电磁感应加热层2和粘封层3断开,使得电磁感应加热层2和粘封层3与内圈环105复合的部分会随内圈环105上移而一起脱离容器口,从而打开容器口。由前述可知,本实用新型可以使得用户不需要借助外物便能打开容器口,具有便于开启的效果;而本实用新型在打开容器口后,外圈环104以及电磁感应加热层2和粘封层3与内圈环105复合的部分会留在容器口,这样当容器盖重新盖合容器口时,容器盖会与外圈环104紧密接触而紧密关闭容器口,从而使得容器能具有良好的密封效果;另外,本实用新型的信息层11的天线线路112与主切断线102和/或次切断线103相交设置,这样本实用新型在打开容器口时,主切断线102和次切断线103的断裂能使得信息层11的天线线路112断裂开而破坏天线线路112,从而使得信息层11失去信息读写功能,这样便可实现容器口打开即使信息层11损坏的效果,防伪效果好。
在本实用新型中,所述复合功能层1的主切断线102和次切断线103可通过模具微压、激光微切或电子束微切等方式形成;复合功能层1的主切断线102和次切断线103可贯穿信息层12,使得复合功能层1的内圈环105更容易断开。其中,在本实用新型实施例一中,所述主切断线102为连续的凹槽结构,主切断线102呈闭口环结构,次切断线103也为连续的凹槽结构,次切断线103与主切断线102连接而利于内圈环105在提拉提捏部101时断开。在本实用新型实施例二中,所述主切断线102为由多个间隔设置的主切口1021排列而成,各主切口1021的尺寸不尽相同,次切断线103则为连续的凹槽结构,次切断线103与主切断线102断开设置。在本实用新型实施例三中,所述主切断线102为连续的凹槽结构,主切断线102呈开口环结构,次切断线103则由多个间隔设置的次切口1031排列而成,次切口1031呈线段结构,次切断线103与主切断线102连接。在本实用新型实施例四中,所述主切断线102为由多个间隔设置的主切口1021排列而成,各主切口1021的尺寸不尽相同,次切断线103则由多个间隔设置的次切口1031排列而成,各次切口1031的尺寸不尽相同,次切断线103与主切断线102连接。
在本实用新型中,所述复合功能层1的提捏部101与电磁感应加热层2分离,这样便于人们抓持提捏部101;所述提捏部101与电磁感应加热层2也可轻微粘着而防止提捏部101翘起,同时使得提捏部101可轻易剥离而便于人们抓持提捏部101。在本实用新型中,所述提捏部101可为中空结构或非中空结构,中空结构的提捏部101可以让人手可以穿过提捏部101而便于人们稳定抓持提捏部101;提捏部101形状可为圆形、矩形、圆环形或者其他多边形或异形结构。
在本实用新型中,所述信息层11可包括面膜113、基膜114以及夹设在面膜113和基膜114之间的所述信息芯片111和天线线路112;面膜113、基膜114的材质可为聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚丙烯的其中之一,信息芯片111可为RFID芯片或NFC芯片或EMID芯片或UWBID芯片,RFID芯片、NFC芯片、EMID芯片和UWBID芯片通过天线线路112均能实现信息读写功能;所述天线线路112可具有结构弱区,使得主切断线102和次切断线103的断裂时天线线路112易于断裂,该结构弱区可以是天线尺寸比较细或比较薄的区域,该结构弱区还可以是天线材料容易折断或撕短的区域。
在本实用新型中,所述背衬层12可为塑料膜或纸板或发泡板或塑料板。
在本实用新型中,所述电磁感应加热层2可为铝箔层或铝塑膜层,铝箔层或铝塑膜层在受到变化的电磁场作用时会发热。
在本实用新型中,所述粘封层3的材质可为聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯或热熔粘合剂的其中之一,粘封层3的材质还可是其他,只要粘封层3是受热后能与容器口粘接即可。
上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样,任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰,皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。
Claims (10)
1.一种多功能电磁感应封口垫片,其特征在于:包括自上而下依次复合的复合功能层、电磁感应加热层和粘封层;
所述复合功能层包括自上而下依次复合的信息层和背衬层;信息层内置信息芯片以及与信息芯片电连接的天线线路;
所述复合功能层设有提捏部、主切断线和次切断线,主切断线呈环状并将复合功能层分成外圈环和内圈环,提捏部位于内圈环内侧并与内圈环连接,次切断线设置于内圈环并连接提捏部的一侧边;所述天线线路与主切断线和/或次切断线相交设置。
2.如权利要求1所述的一种多功能电磁感应封口垫片,其特征在于:所述复合功能层的主切断线为连续的凹槽结构;或者所述复合功能层的主切断线由多个间隔设置的主切口排列而成。
3.如权利要求1所述的一种多功能电磁感应封口垫片,其特征在于:所述复合功能层的次切断线为连续的凹槽结构;或者所述复合功能层的次切断线由多个间隔设置的次切口排列而成。
4.如权利要求1或2或3所述的一种多功能电磁感应封口垫片,其特征在于:所述复合功能层的次切断线与主切断线连接或者断开设置。
5.如权利要求1或2或3所述的一种多功能电磁感应封口垫片,其特征在于:所述复合功能层的提捏部与电磁感应加热层分离。
6.如权利要求1或2或3所述的一种多功能电磁感应封口垫片,其特征在于:所述复合功能层的主切断线和次切断线贯穿复合功能层的信息层。
7.如权利要求1所述的一种多功能电磁感应封口垫片,其特征在于:所述粘封层的材质为聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯或热熔粘合剂的其中之一;所述背衬层为塑料膜或纸板或发泡板或塑料板。
8.如权利要求1所述的一种多功能电磁感应封口垫片,其特征在于:所述电磁感应加热层为铝箔层或铝塑膜层。
9.如权利要求1所述的一种多功能电磁感应封口垫片,其特征在于:所述信息层包括面膜、基膜以及夹设在面膜和基膜之间的所述信息芯片和天线线路。
10.如权利要求1或9所述的一种多功能电磁感应封口垫片,其特征在于:所述信息芯片为RFID芯片或NFC芯片或EMID芯片或UWBID芯片。
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