TWM585000U - 插頭組件 - Google Patents

Abstract

本創作公開一種插頭組件，包括一下外殼及一上外殼，所述下外殼的兩側皆具有向上凸伸形成的下側壁，所述下外殼內具有至少一由下外殼的上表面向上凸伸及兩下側壁向內凸伸形成的下嵌線部。所述上外殼裝設於下外殼上，所述上外殼的兩側皆具有向下凸伸形成的上側壁，所述上側壁對應下側壁而設，所述上外殼內具有至少一由上外殼的下表面向下凸伸及兩上側壁向內凸伸形成的上嵌線部，所述上嵌線部對應下嵌線部而設。本創作插頭組件藉由下嵌線部及上嵌線部的設置，使複數線纜能直接嵌合固定於電連接器中，不僅節省了以往需將外接線纜之絕緣層剝除的工序，也能降低線纜向外逸散的輻射損耗。

Description

插頭組件

本創作涉及一種插頭組件，尤其是涉及一種具有能降低線纜向外逸散輻射損耗的插頭組件。

習知的四通道小型可插拔接口（Ｑｕａｄ　Ｓｍａｌｌ　Ｆｏｒｍ－ｆａｃｔｏｒ　Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ，ＱＳＦＰ）後端連接有複數條外接線纜，該複數條外接線纜由於受ＱＳＦＰ空間的限制，必須在放入殼體組裝之前將複數條線纜外的絕緣層剝除以縮小線纜的外徑尺寸，再以熱縮套管將複數條外接線纜集成後組裝於上下殼體中固定。

然而，由於線纜外的絕緣層被剝除，使得所述銅箔層向外露出，進而導致線纜中的電磁場散逸在空氣或其他介質中而損失能量，即增加了輻射損耗，這能量不僅降低線纜的傳輸能力，若是這能量耦合到其他裝置，也會對其他裝置造成干擾。

因此，有必要提供一種插頭組件，使得該外接線纜之輻射損耗能降低逸散以避免影響到其他裝置。

本創作之目的提供一種插頭組件，該插頭組件具有能降低線纜向外逸散輻射損耗的結構。

為了實現以上目的，本創作公開一種插頭組件，該插頭組件包括一下外殼及一上外殼，所述下外殼的兩側皆具有向上凸伸形成的下側壁，所述下外殼內具有至少一由下外殼的上表面向上凸伸及兩下側壁向內凸伸形成的下嵌線部。所述上外殼裝設於下外殼上，所述上外殼的兩側皆具有向下凸伸形成的上側壁，所述上側壁對應下側壁而設，所述上外殼內具有至少一由上外殼的下表面向下凸伸及兩上側壁向內凸伸形成的上嵌線部，所述上嵌線部對應下嵌線部而設。

承上所述，本創作插頭組件藉由將下外殼及上外殼分別由下上夾住複數外接線纜，以及所述下嵌線部與上嵌線部壓入外接線纜的外被，進而使複數線纜能直接嵌合固定於電連接器中，不僅節省了以往需將外接線纜之絕緣層剝除的工序，也能降低線纜向外逸散的輻射損耗。

為詳細說明本創作之技術內容、構造特徵、所達成的目的及功效，以下茲例舉實施例並配合圖式詳予說明。

請參閱第一圖，本創作插頭組件１００為一四通道小型可插拔接口（Ｑｕａｄ　Ｓｍａｌｌ　Ｆｏｒｍ－ｆａｃｔｏｒ　Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ，ＱＳＦＰ）。

請續參閱第一圖至第三圖，在本創作第一實施例中，所述插頭組件１００包括一下外殼１、一上外殼２、一退鎖件３及一電路板４。所述下外殼１的兩側皆具有向下凸伸形成的下側壁１１，所述兩下側壁１１上皆開設有複數下固定孔１１１，所述兩下側壁１１的外表面具有向內凹陷形成的下容置槽１１２。所述下外殼１的後表面開設有一向下凸伸形成的下後壁１２，所述下後壁１２開設有一下外接口１２１。所述下外殼１的上表面、下側壁１１及下後壁１２圍成一下容置空間１３。所述下容置空間１３內具有至少一由下外殼１的上表面向上凸伸及兩下側壁１１向內凸伸形成的下嵌線部１４。本實施例中具有三組下嵌線部１４，所述其中兩組下嵌線部１４呈前後排列，且互相平行，所述下外接口１２１也具有一向內凸伸形成的下嵌線部１４。所述下外殼１的前表面開設有一下開口１５。

請續參閱第一圖及第四圖，所述上外殼２裝設於下外殼１上。所述上外殼２的兩側皆具有向下凸伸形成的上側壁２１，所述上側壁２１對應下側壁１１而設，所述兩上側壁２１上皆開設有複數上固定孔２１１，所述複數上固定孔２１１皆分別對應複數下固定孔１１１而設，並互相連通。所述兩上側壁２１的外表面皆具有向內凹陷形成的上容置槽２１２，所述兩上容置槽２１２對應兩下容置槽１１２而設，並與下容置１１２槽形成一容置槽。所述上外殼２的後表面具有一向下凸伸形成的上後壁２２，所述上後壁２２對應下後壁１２而設，所述上後壁２２開設有一上外接口２２１，所述上外接口２２１對應下外接口１２１而設，並與下外接口１２１組合為一外接口２２１１。所述上外殼２的下表面、上側壁２１及上後壁２２圍成一上容置空間２３，所述上容置空間２３對應下容置空間１３而設，並與下容置空間１３形成一容置空間２３１。所述上容置空間２３內具有至少一由上外殼２的下表面向下凸伸及兩上側壁２１向內凸伸形成的上嵌線部２４，所述上嵌線部２４對應下嵌線部１４而設。本實施例中具有三組上嵌線部２４，所述其中兩組上嵌線部２４呈前後排列，且互相平行，所述上外接口２２１也具有向內凸伸形成的上嵌線部２４，所述每一上嵌線部２４皆對應每一下嵌線部１４而設。所述上外殼２的前表面開設有一上開口２５，所述上開口２５對應下開口１５而設，並與下開口１５組合形成一開口２５１。

請參閱第二圖，所述退鎖件３具有一倒Ｕ型的基部３１，所述基部３１的兩端底部皆向前延伸形成固定臂３２，所述基部３１上連接有一拉環３３。所述基部３１裝設於上外殼２後端的上表面，所述兩固定臂３２分別裝設於兩容置槽中。

本創作插頭組件１００組裝於一交換器中（圖中未示）時，所述交換器內具有一夾持部（圖中未示）將插頭組件１００固定於交換器中。當本創作插頭組件１００於交換器中退出時（圖中未示），先將拉環３３向後拉，使得退鎖件３之兩固定臂３２向外展開，以撐開交換器中之夾持部，使得插頭組件１００得以向外退出。

請參閱第一圖及第二圖，所述電路板４設置於下外殼１及上外殼２之間，所述電路板４的後端與外接線纜５相連接。所述電路板４的前端向外露出於插頭組件１００的開口２６１。

請參閱第五圖至第九圖，所述外接口２２１１的形狀對應複數外接線纜５的數目而設，本實施例中，所述複數外接線纜５具有四條，所述四條外接線纜５的外圍包覆有一熱縮套管５１。該熱縮套管５１包覆四條外接線纜５形成一方圓型，故本實施例中，所述外接口２２１１的形狀為方圓形。該方圓形外接口２２１１與方圓型的線纜５同熱縮套管５１能緊密貼合，達到完全密封，以防止線纜５內的電磁場向外散逸，進而避免線纜５的輻射損耗影響到其他裝置。

所述插頭組件１００與複數外接線纜５組裝時，不需要先將複數外接線纜５之絕緣層剝除，直接將下外殼１及上外殼２分別由下上夾住複數外接線纜５，將複數外接線纜５的前部容納於容置空間２３１中即可。此時，所述下嵌線部１４及上嵌線部２４壓入外接線纜５的外被，所述外接口２２１１壓入熱縮套管５１。再以複數固定件６由下固定孔１１１穿過至上固定孔２１１，將下外殼１及上外殼２互相固定。如此將外接線纜５透過下嵌線部１４及上嵌線部２４緊密嵌合固定在插頭組件１００中。

請參閱第十圖，為本創作之第二實施例，本實施例與第一實施例大致相同，其不同之處在於外接口２２１１的形狀及複數線纜５之配合。以下僅針對不同之處詳加說明。

續參閱第十圖，本創作第二實施例之插頭組件１００中，所述複數線纜５具有四條，故本實施例中，所述外接口２２１１對應四條線纜５的形狀由四個圓形開口組成。該外接口２２１１與四條線纜５能緊密貼合，達到完全密封，以防止線纜５內的電磁場向外散逸，進而避免線纜５的輻射損耗影響到其他裝置。

請參閱第十一圖，為本創作之第三實施例，本實施例與第一實施例大致相同，其不同之處在於外接口２２１１的形狀及複數線纜５之配合。以下僅針對不同之處詳加說明。

續參閱第十一圖，本創作第三實施例之插頭組件１００中，所述複數線纜５具有八條，所述八條線纜５由上到下依序呈三條、兩條及三條的排列方式組成，故本實施例中，所述外接口２２１１對應八條線纜５的形狀由上到下依序呈三個圓形開口、兩個圓形開口及三個圓形開口的排列方式組成。該外接口２２１１與八條線纜５能緊密貼合，達到完全密封，以防止線纜７內的電磁場向外散逸，進而避免線纜５的輻射損耗影響到其他裝置。

承上所述，本創作插頭組件１００藉由下嵌線部１４及上嵌線部２４並外接口２２１１的設置，使複數線纜５能直接嵌合固定於電連接器１００中，不僅節省了以往需將外接線纜５之絕緣層剝除的工序，也能降低線纜５向外逸散的輻射損耗。

１００‧‧‧插頭組件

１‧‧‧下外殼
１１‧‧‧下側壁

１１１‧‧‧下固定槽
１１２‧‧‧下容置槽

１２‧‧‧下後壁
１２１‧‧‧下外接口

１３‧‧‧下容置空間
１４‧‧‧下嵌線部

１５‧‧‧下開口
２‧‧‧上外殼

２１‧‧‧上側壁
２１１‧‧‧上固定孔

２１２‧‧‧上容置槽
２２‧‧‧上後壁

２２１‧‧‧上外接口
２２１１‧‧‧外接口

２３‧‧‧上容置空間
２３１‧‧‧容置空間

２４‧‧‧上嵌線部
２５‧‧‧上開口

２５１‧‧‧開口
３‧‧‧退鎖件

３１‧‧‧基部
３２‧‧‧固定臂

３３‧‧‧拉環
４‧‧‧電路板

５‧‧‧外接線纜
５１‧‧‧熱縮套管

６‧‧‧固定件

第一圖係本創作第一實施例之插頭組件立體圖。
第二圖係本創作第一實施例之插頭組件之立體分解圖。
第三圖係本創作第一實施例之插頭組件之下殼之立體圖。
第四圖係本創作第一實施例之插頭組件之上殼之立體圖。
第五圖係本創作第一實施例之插頭組件與外接線纜組合之立體圖。
第六圖係第五圖所示VI-VI線剖面圖。
第七圖係第五圖所示VII-VII線之剖面圖。
第八圖係第五圖所示VIII-VIII線之剖面圖。
第九圖係本創作第一實施例之插頭組件與外接線纜組裝前之立體圖。
第十圖係本創作第二實施例之插頭組件與外接線纜組裝前之立體圖。
第十一圖係本創作第三實施例之插頭組件與外接線纜組裝前之立體圖。

Claims (7)

1. 一種插頭組件，包括：一下外殼，下外殼的兩側皆具有向上凸伸形成的下側壁，所述下外殼的後表面具有一向上凸伸形成的下後壁，所述下後壁開設有一下外接口，所述下外殼的上表面、下側壁及下後壁圍成一下容置空間，所述下容置空間內具有至少一由下外殼的上表面向上凸伸及兩下側壁向內凸伸形成的下嵌線部；一上外殼，裝設於下外殼上，所述上外殼的兩側皆具有向下凸伸形成的上側壁，所述上側壁對應下側壁而設，所述上外殼的後表面具有一向下凸伸形成的上後壁，所述上後壁對應下後壁而設，所述上後壁開設有一上外接口，所述上外接口對應下外接口而設，並與下外接口組合為一外接口，所述上外殼的下表面、上側壁及上後壁圍成一上容置空間，所述上容置空間對應下容置空間而設，並與下容置空間形成一容置空間，所述上容置空間內具有至少一由上外殼的下表面向下凸伸及兩上側壁向內凸伸形成的上嵌線部，所述上嵌線部對應下嵌線部而設。
2. 如申請專利範圍第１項所述之插頭組件，其中，所述下外接口具有向內凸伸形成的下嵌線部，所述上外接口具有向內凸伸形成的上嵌線部，所述上嵌線部對應下嵌線部而設，還具有一與插頭組件配合之複數外接線纜，所述複數外接線纜通過外接口與電路板相連接，所述複數外接線纜具有四條，所述四條外接線纜的外圍包覆有一熱縮套管，該熱縮套管包覆四條外接線纜形成一方圓型，所述外接口的形狀為方圓形，所述方圓形外接口與方圓型的線纜同熱縮套管能緊密貼合。
3. 如申請專利範圍第１項所述之插頭組件，其中，還進一步具有一與插頭組件配合之複數外接線纜，所述複數外接線纜通過外接口與電路板相連接，所述複數外接線纜具有四條，所述外接口由四個圓型開口組成，所述外接口與線纜能緊密貼合。
4. 如申請專利範圍第１項所述之插頭組件，其中，還進一步具有一與插頭組件配合之複數外接線纜，所述複數外接線纜通過外接口與電路板相連接，所述複數外接線纜具有八條，所述八條線纜由上到下依序呈三條、兩條及三條的排列方式組成，所述外接口對應八條線纜的形狀由上到下依序呈三個圓口、兩個圓口及三個圓口的排列方式組成，所述外接口與線纜能緊密貼合。
5. 如申請專利範圍第１項所述之插頭組件，其中，所述下外殼的前表面開設有一下開口，所述上外殼的前表面開設有一上開口，所述上開口對應下開口而設，並與下開口組合形成一開口，所述電路板的前端向外露出於插頭組件的開口，所述插頭組件還具有一電路板，設置於下外殼及上外殼之間。
6. 如申請專利範圍第１項所述之插頭組件，其中，所述兩下側壁上皆開設有複數下固定孔，所述兩上側壁上皆開設有複數上固定孔，所述複數上固定槽皆分別對應複數下固定孔而設，並互相連通，以複數固定件由下固定孔穿過至上固定槽，將下外殼及上外殼互相固定。
7. 如申請專利範圍第１項所述之插頭組件，其中，所述兩下側壁的外表面具有向內凹陷形成的下容置槽，所述兩上側壁的外表面皆具有向內凹陷形成的上容置槽，所述兩上容置槽對應兩下容置槽而設，並與下容置槽形成一容置槽，所述插頭組件還具有一退鎖件，所述退鎖件具有一倒Ｕ型的基部，所述基部的兩端底部皆向前延伸形成固定臂，所述基部上連接有一拉環，所述基部裝設於上外殼後端的上表面，所述兩固定臂分別裝設於兩容置槽中。