TWM584035U - 具有取代電路板金手指之保護件的插頭連接器 - Google Patents

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林偉民
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Abstract

一種具有取代電路板金手指之保護件的插頭連接器包括一絕緣座體、一排線型端子組、一電路板、一把手及一保護件。絕緣座體具有一頂壁、一底壁及一對側壁。排線型端子組具有至少一排線；每一排線各具有多個導體。電路板具有一接觸段及一焊接段，焊接段的寬度大於接觸段的寬度，焊接段的兩側各形成一對擋止接地部鄰接所述接觸段。電路板具有多個導電墊位於所述接觸段的表面、以及多個焊接墊位於所述焊接段的上、下表面，所述一對擋止接地部的表面各設有一接地墊。排線的多個導體各別焊接於多個焊接墊。接地墊的位置外突於接觸段的兩側邊。保護件夾持於電路板的接觸段，保護件具有一橫向臂及一對縱向臂，所述一對縱向臂的末端各自焊接於所述一對擋止接地部的接地墊。

Description

具有取代電路板金手指之保護件的插頭連接器
本創作涉及一種具有取代電路板金手指之保護件的插頭連接器，特別是涉及一種可以與插座連接器插接的插頭連接器，插頭連接器具有一電路板，電路板設有金手指作為導體與插座連接器電性連接，插頭連接器具有一保護電路板的保護件，保護件能取代電路板的金手指並電性接觸於插座的端子。
電連接器已普遍用以傳輸訊號或電力。隨著電連接器的尺寸愈微小化，傳輸能力高速化的發展，產業界上需要集思廣益而形成一標準規格協會，進而產生一標準規範之連接器，如：slim serial attached SCSI 插頭連接器，用以傳輸的導體已有設計於電路板上，或可稱為金手指。
然而，當插頭連接器欲插接於一具有金屬外殼之插座時，且使用者插接動作並非精準到位時，電路板基材易遭該金屬外殼割裂缺損，亦或於電路板上的金手指容易受到刮擦而損壞。
故，如何通過結構設計的改良，來克服現有標準介面尺寸下電路板及其金手指易遭插座的金屬外殼毀損的缺陷，已成為該項技術領域所欲解決的一項課題。
本創作所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種插頭連接器，其具有保護電路板的機構，以避免電路板基材及金手指遭受插座之金屬外殼破壞而毀損。
本創作所要解決的技術問題還在於，針對現有技術的不足提供一種插頭連接器，其中保護電路板的機構可替代電路板的金手指，用以電性接觸於插座的端子，從而減小電路板的面積，維持符合標準規範介面插頭尺寸。
為了解決上述的技術問題，本創作所採用的其中一技術方案是，提供一種具有取代電路板金手指之保護件的插頭連接器，其包括一絕緣座體、一排線型端子組、一電路板、一把手及一保護件。所述絕緣座體具有一頂壁、一底壁及一對側壁並共同圍繞而形成一沿著插設方向的容置空間於其內部。所述排線型端子組具有至少一排線；每一所述至少一排線具有多個導體。所述電路板具有一接觸段、及一焊接段，所述焊接段連接於所述接觸段，所述焊接段的寬度大於所述接觸段的寬度，所述焊接段鄰接所述接觸段的兩側各形成一對擋止接地部。所述電路板具有多個導電墊位於所述接觸段的至少一面、以及多個焊接墊位於所述焊接段的至少一表面，所述一對擋止接地部的至少一表面各設有一接地墊，其中所述接觸段突出於所述絕緣座體的前緣並外露所述多個導電墊。所述至少一排線的所述多個導體各別焊接於所述多個焊接墊。所述接地墊的位置外突於所述接觸段的兩側邊。所述把手固定於所述絕緣座體上。所述保護件夾持於所述電路板的所述接觸段，所述保護件具有一橫向臂及一對縱向臂，所述一對縱向臂連接於所述橫向臂的兩端，所述一對縱向臂的末端各自焊接於所述一對擋止接地部的所述接地墊。
為了解決上述的技術問題，依據本創作可行的一種技術方案，其中所述導電墊的數量少於所述焊接墊的數量，所述接地墊的位置對齊於二個最外側的所述焊接墊。
為了解決上述的技術問題，依據本創作可行的一種技術方案，其中每一所述縱向臂的末端各形成一接腳，所述接腳分別焊接於所述一對擋止接地部的上、下表面的所述接地墊。
為了解決上述的技術問題，依據本創作可行的一種技術方案，其中所述接腳各具有一加寬部及一對焊接部，所述加寬部連接於所述縱向臂的末端，所述一對焊接部分別沿著平行於所述縱向臂的方向由所述加寬部的二側延伸。
為了解決上述的技術問題，依據本創作可行的一種技術方案，其中所述保護件還包括一對定位側板，每一所述定位側板分別連接於所述加寬部的外側，所述一對定位側板與所述一對縱向臂之間分別形成一夾縫。
本創作的其中一有益效果在於，本創作所提供的具有取代電路板金手指之保護件的插頭連接器，其保護件位於電路板的前端及兩側，一面可以保護電路板、另一面，保護件連接於電路板的接地線路，可提供接地功能，其中保護電路板的機構可替代電路板的金手指，用以電性接觸於插座的端子，從而減小電路板的面積，維持符合標準規範介面插頭尺寸。
為使能更進一步瞭解本創作的特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本創作加以限制。
以下是通過特定的具體實施例來說明本創作的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本創作的優點與效果。本創作可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本創作的構思下進行各種修改與變更。另外，本創作的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本創作的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本創作的保護範圍。
應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件，但這些元件不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[第一實施例]
參閱圖1至圖5所示，本創作第一實施例提供一種具有取代電路板金手指之保護件的插頭連接器100，能沿著一插設方向插入於一插座連接器9(參圖4)內。以下簡稱為插頭連接器100，其包括一絕緣座體10、一排線型端子組(20，20)、一電路板30、一保護件50、及一把手60。所述絕緣座體10具有一頂壁12a、一底壁12b及一對側壁14並共同圍繞而形成一沿著插設方向的容置空間於其內部。本實施例的所述排線型端子組具有二相對的排線20，然而本創作不限制於此，排線20的數量可以是至少一個。每一排線20各具有多個導體22，該些導體22分別焊接於電路板30的後端。本實施例的二條排線20具有相同數量的導體22，但並不限制於此。排線型端子組被固持於絕緣座體10的容置空間內，電路板30的前端外露於絕緣座體10的前端。
所述電路板30具有一接觸段31、及一焊接段32，所述焊接段32連接於所述接觸段31，其中接觸段31靠近電路板30的前端，焊接段32靠近電路板30的後端。所述焊接段32的寬度大於所述接觸段31的寬度，所述焊接段32鄰接所述接觸段31的兩側各形成一對擋止接地部32a、32b。本實施例中，所述一對擋止接地部32a、32b分別呈斜坡狀及階梯狀，並且分別被擋止於所述絕緣座體10的所述一對側壁34的內側。二個擋止接地部32a、32b呈不同形狀，藉此可供辨識電路板30的方向，但本創作不限制於此。
所述電路板30具有多個導電墊311、312(亦即金手指，gold finger)位於所述接觸段31的上、下表面、以及多個焊接墊(pads)331、339位於所述焊接段33的上、下表面。然而，本創作並不限制於此，多個導電墊311、312可以只設置於接觸段31的一表面；多個焊接墊331、339可以只設置於所述焊接段33的一表面。導電墊311的長度大於導電墊312的長度，長型的導電墊311主要作為接地，短型的導電墊312作為傳輸訊號。所述一對擋止接地部32a、32b的上、下表面各設有一接地墊321，然而，本創作並不限制於此，接地墊321可以只設置於一對擋止接地部32a、32b的一表面。其中所述接觸段31突出於所述絕緣座體10的前緣並外露所述多個導電墊311、312；二條排線20的所述多個導體22各別焊接於所述多個焊接墊331、339；所述導電墊311、312的數量少於所述焊接墊331、339的數量，所述接地墊321的位置對齊於二個最外側的所述焊接墊339並且外突於所述接觸段31的兩側邊。具體的說，本實施例位於同一表面兩側的擋止接地部32a、32b的接地墊321代替兩個導電墊，也就是說同一表面的導電墊311、312的數量比焊接墊331、339的數量少兩個。
本實施例為固定電路板30，插頭連接器還包括一對固定銷18，所述一對固定銷18各自貫穿所述絕緣座體10的所述頂壁12a與所述底壁12b、以及所述電路板30上的固定孔310，從而固定所述電路板30於所述絕緣座體10。但本創作不限制於此，固定銷的數量可以是至少一個。
請參閱圖1，所述保護件50夾持於所述電路板30的所述接觸段31，所述保護件50具有一橫向臂51及一對縱向臂52，所述一對縱向臂52連接於所述橫向臂51的兩端，大略呈U字形。橫向臂51抵接於電路板30的前端緣，所述一對縱向臂52分別抵接於所述接觸段31的兩側緣，此外，所述一對縱向臂52的末端各自焊接於所述一對擋止接地部32a、32b的所述接地墊321，藉此使保護件50形成接地。所述把手60固定於所述絕緣座體10的所述頂壁，並且具有一向上延伸的操作部63。本實施例的保護件50的厚度大致等於電路板30的厚度，藉此本實施例的插頭連接器100與插座連接器9(如圖4所示)插接時，可以防止括擦電路板30。
如圖2所示，更具體的說，本實施例的保護件50的所述橫向臂51的內側面形成一凹槽510，電路板30的接觸段31前端面形成一相對應的斜面狀。所述凹槽510抵接於所述接觸段31的前端面，藉此可以有助於固持所述橫向臂51於所述接觸段31的前端，避免向上或向下位移。
本實施例中，所述保護件50的所述一對縱向臂52的內側面抵接於所述接觸段31的兩側邊。其中每一所述縱向臂52的末端各形成一接腳53，所述接腳53分別焊接於所述一對擋止接地部32a、32b的上、下表面的所述接地墊321。也就是說，每一接腳53對應於一個擋止接地部(32a或32b)，每一接腳53焊接於電路板30上、下表面的二個接地墊321。更具體的說，本實施例中，每一接腳53各具有一加寬部531及一對焊接部542，所述加寬部531連接於所述縱向臂52的末端，所述一對焊接部542分別沿著平行於所述縱向臂52的方向由所述加寬部531的二側延伸，而大略呈叉狀。所述一對焊接部542各自焊接於電路板30上、下表面的二個接地墊321，藉此固定所述保護件50於所述電路板30，避免向前或向後位移。
請再參閱圖1至圖4，所述把手60固定於絕緣座體10的頂壁12a，把手60具有一頂板61、一底板62、及一由所述頂板61向上延伸的操作部63。頂板61的前端彎折地連接於底板62。把手60可以是以金屬板沖壓成型。所述把手60的底板62固定於絕緣座體10的頂壁12a。
如圖1所示，為固定把手60，本實施例的絕緣座體10的頂壁12a形成一安裝結構16。安裝結構16包括一對限位壁161、及一前固定塊162。把手60的頂板61兩側固定於所述一對限位壁161，頂板61及底板62的前端呈凹陷狀且擋止於前固定塊162。
如圖4至圖6所示，圖4為本實施例的插頭連接器100與插座連接器9的立體圖，圖5為沿圖4的V-V的剖視圖，圖6為沿圖4的VI-VI的剖視圖。本實施例的插頭連接器100的組裝過程，電路板30連同排線型端子組由絕緣座體10的後側插入絕緣座體10的容置空間。絕緣座體10的該對側壁14內側各形成一擋止塊143、145，電路板30的所述一對擋止接地部32a、32b分別被擋止於擋止塊143、145。再將一對固定銷18貫穿所述絕緣座體10及電路板30，可穩固地固定電路板30於絕緣座體10，避免電路板30產生位移。如圖6所示，本實施例可以再將一封裝體19，如樹脂，填入絕緣座體10的容置空間，以固定並保護排線型端子組。
插頭連接器100組合後，電路板30的接觸段31大約一半外露於絕緣座體10的前端面，完全露出導電墊311、312。保護件50位於電路板30的前端及兩側，一面可以保護電路板30的導電墊311、312，避免在插接過程被括擦損壞，另一面，保護件50連接於電路板30的接地線路(接地墊321，如圖1及圖2所示)，保護件50兩側的縱向臂52可提供接地功能。橫向臂51的前端形成導斜面，有助於與插座連接器9順利插接。如圖5所示，縱向臂52的寬度大約等於長型導電墊311的寬度加上兩個相鄰導電墊之間的一間距。縱向臂52與最外側的短型導電墊312相距相同於兩個相鄰導電墊之間的間距。長型導電墊311的前端可以接觸於保護件50的橫向臂51。
插座連接器9具有一外殼91及兩排端子92，外殼91的兩側板914各形成一定位凹槽9140。絕緣座體10的該對側壁34前端各形成一大略呈L形的定位卡合部142，定位卡合部142與頂壁14a之間形成一卡合槽140。插頭連接器100與插座連接器9插接後，該對定位卡合部142卡入插座連接器9的定位凹槽9140。
如圖7所示，相應於插座連接器9的(最外側)端子92的位置，電路板30沒有設置導電墊（金手指），保護件50（也就是其縱向臂52）取代了電路板30的導電墊（金手指）。插頭連接器100與插座連接器9插接過程，插座連接器9的端子92先接觸保護件50，因此保護件50可以保護電路板30的前端。插頭連接器100與插座連接器9插接後，插座連接器9的端子92（如圖7最外側的端子）電性接觸於保護件50的縱向臂52，透過連接於接地線路的接腳53，使得插座連接器9的（最外側）端子92也連接於電路板30的接地線路。換句話說，插座連接器9的端子92透過保護件50達成與電路板30的接地電路電性接觸。
[第二實施例]
請參閱圖8至圖10，為本創作第二實施例的插頭連接器100a。本實施例與第一實施例主要的差異處在於保護件50a，其中所述保護件50a還包括一對定位側板54，每一所述定位側板54分別由該保護件50a的所述縱向臂52外側延伸，更具體的說，每一所述定位側板54分別連接於縱向臂52末端的所述加寬部531的外側。如圖10所示，所述一對定位側板54與所述一對縱向臂52之間分別形成一夾縫G，以相對應於插座連接器9的側板914。
具體的說，每一所述定位側板54具有一橫接部541、及一側定位部542，所述橫接部541由所述縱向臂52向外延伸而成，所述側定位部542沿插入方向延伸而成。更具體的說，所述橫接部541由所述加寬部531垂直向外延伸，所述側定位部542垂直於所述橫接部541並且平行於所述絕緣座體10的所述側壁34。
如圖8所示，相對應於所述保護件50a的結構，所述絕緣座體10的每一所述側壁34內側各形成一插接槽146，所述定位側板54的所述橫接部541容置於所述插接槽146內。如圖9所示，側定位部542的位置對應於絕緣座體10的側壁14的前端面，側定位部542的厚度小於或等於絕緣座體10的側壁14的厚度。
此外，本實施例的電路板30的二個擋止接地部32c具有相同的外形。
補充說明，本實施例的絕緣座體10的側壁14的頂緣還沿著平行於頂壁12a的方向朝內延伸一輔助上定位壁147。當本實施例的插頭連接器100a與插座連接器9連接後，不僅有保護件50a的一對定位側板54可以增加垂直方向的定位功能，另外，輔助上定位壁147可以抵接於插座連接器9的外殼91上方，以增加水平方向的定位功能。
本實施例的優點在於，保護件50a除了具有第一實施例描述的兩方面的功用，還可以提供插頭連接器100a與插座連接器9更穩固的連接，可以避免插頭連接器100a與插座連接器9之間的晃動。
[第三實施例]
請參閱圖11至圖13，為本新型的第三實施例的插頭連接器100b。本實施例與第二實施例主要的差異處在於保護件50b，相較於第二實施例的保護件50a，保護件50a的每一定位側板54除了橫接部541及側定位部542，還包括一上定位部543，所述上定位部543垂直於所述側定位部542並且由所述側定位部542的頂緣沿著平行於所述電路板30的方向朝內延伸。
本實施例的絕緣座體10類似於第二實施例，絕緣座體10的每一所述側壁34的前端面各凹陷地形成一插接槽146。橫接部541卡合於插接槽146內，側定位部542的位置對應於絕緣座體10的側壁14的前端面，側定位部542的厚度大略等於絕緣座體10的側壁14的厚度。上定位部543的位置對應於絕緣座體10的輔助上定位壁147，上定位部543的厚度大略等於絕緣座體10的輔助上定位壁147的厚度。
本實施例相較於第二實施例，上定位部543再配合所述輔助上定位壁147，兩者一同抵接於插座連接器9的外殼91上方，更增加水平方向的定位功能。
[實施例的有益效果]
本創作的其中一有益效果在於，本創作所提供的插頭連接器，其保護件位於電路板的前端及兩側，一面可以保護電路板、另一面，保護件連接於電路板的接地線路，可提供接地功能，其中保護電路板的保護件可替代電路板的金手指，用以電性接觸於插座的端子，從而減小電路板的面積，維持符合標準規範介面插頭尺寸。
此外，保護件還可以具有定位側板，進一步增加插頭連接器與插座連接器之間垂直方向、水平方向的定位功能。
以上所公開的內容僅為本創作的優選可行實施例，並非因此侷限本創作的申請專利範圍，所以凡是運用本創作說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本創作的申請專利範圍內。
100，100a，100b‧‧‧插頭連接器 10‧‧‧絕緣座體 12a‧‧‧頂壁 12b‧‧‧底壁 14‧‧‧側壁 140‧‧‧卡合槽 142‧‧‧定位卡合部 143、145‧‧‧擋止塊 146‧‧‧插接槽 147‧‧‧輔助上定位壁 16‧‧‧安裝結構 161‧‧‧限位壁 162‧‧‧前固定塊 18‧‧‧固定銷 19‧‧‧封裝體 20‧‧‧排線 22‧‧‧導體 30‧‧‧電路板 31‧‧‧接觸段 310‧‧‧固定孔 311、312‧‧‧導電墊 32a、32b、32c‧‧‧擋止接地部 321‧‧‧接地墊 33‧‧‧焊接段 331、339‧‧‧焊接墊 50、50a、50b‧‧‧保護件 51‧‧‧橫向臂 510‧‧‧凹槽 52‧‧‧縱向臂 53‧‧‧接腳 531‧‧‧加寬部 532‧‧‧焊接部 54‧‧‧定位側板 541‧‧‧橫接部 542‧‧‧側定位部 543‧‧‧上定位部 60‧‧‧把手 61‧‧‧頂板 62‧‧‧底板 63‧‧‧操作部 G‧‧‧夾縫 9‧‧‧插座連接器 91‧‧‧外殼 92‧‧‧端子 914‧‧‧側板 9140‧‧‧定位凹槽
圖1為本創作第一實施例的插頭連接器的立體分解圖。
圖2為本創作第一實施例的插頭連接器的另一立體分解圖。
圖3為本創作第一實施例的插頭連接器的仰角立體分解圖。
圖4為本創作第一實施例的插頭連接器與插座的立體圖。
圖5為本創作沿圖4中V-V線的剖視圖。
圖6為本創作沿圖4中VI-VI線的剖視圖。
圖7本創作第一實施例的插頭連接器與插座的剖視圖。
圖8為本創作第二實施例的插頭連接器的立體分解圖。
圖9為本創作第二實施例的插頭連接器與插座的立體圖。
圖10為本創作第二實施例的插頭連接器與插座的俯視圖。
圖11為本創作第三實施例的插頭連接器的立體分解圖。
圖12為本創作第三實施例的插頭連接器的另一立體分解圖。
圖13為本創作第三實施例的插頭連接器與插座的立體圖。

Claims (10)

  1. 一種具有取代電路板金手指之保護件的插頭連接器，包括：
    一絕緣座體，所述絕緣座體具有一頂壁、一底壁及一對側壁並共同圍繞而形成一沿著插設方向的容置空間於其內部；
    一排線型端子組，所述排線型端子組具有至少一排線；每一所述至少一排線具有多個導體；
    一電路板，所述電路板具有一接觸段、及一焊接段，所述焊接段連接於所述接觸段，所述焊接段的寬度大於所述接觸段的寬度，所述焊接段鄰接所述接觸段的兩側各形成一對擋止接地部；
    所述電路板具有多個導電墊位於所述接觸段的至少一表面、以及多個焊接墊位於所述焊接段的至少一表面，所述一對擋止接地部的至少一表面各設有一接地墊，其中所述接觸段突出於所述絕緣座體的前緣並外露所述多個導電墊；所述至少一排線的所述多個導體各別焊接於所述多個焊接墊；所述接地墊的位置外突於所述接觸段的兩側邊；
    一把手，所述把手固定於所述絕緣座體上；及
    一保護件，所述保護件夾持於所述電路板的所述接觸段，所述保護件具有一橫向臂及一對縱向臂，所述一對縱向臂連接於所述橫向臂的兩端，所述一對縱向臂的末端各自焊接於所述一對擋止接地部的所述接地墊。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的具有取代電路板金手指之保護件的插頭連接器，其中所述導電墊的數量少於所述焊接墊的數量，所述接地墊的位置對齊於二個最外側的所述焊接墊。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的具有取代電路板金手指之保護件的插頭連接器，還包括至少一固定銷，所述至少一固定銷貫穿所述絕緣座體的所述頂壁與所述底壁、以及所述電路板，從而固定所述電路板於所述絕緣座體。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的具有取代電路板金手指之保護件的插頭連接器，其中所述保護件的所述橫向臂的內側面形成一凹槽，所述凹槽抵接於所述接觸段的前端面，所述一對縱向臂的內側面抵接於所述接觸段的兩側邊。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的具有取代電路板金手指之保護件的插頭連接器，其中每一所述縱向臂的末端各形成一接腳，所述接腳分別焊接於所述一對擋止接地部的上、下表面的所述接地墊。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的具有取代電路板金手指之保護件的插頭連接器，其中所述接腳各具有一加寬部及一對焊接部，所述加寬部連接於所述縱向臂的末端，所述一對焊接部分別沿著平行於所述縱向臂的方向由所述加寬部的二側延伸。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的具有取代電路板金手指之保護件的插頭連接器，其中所述保護件還包括一對定位側板，每一所述定位側板分別由該保護件的所述縱向臂外側延伸，所述一對定位側板與所述一對縱向臂之間分別形成一夾縫。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的具有取代電路板金手指之保護件的插頭連接器，其中每一所述定位側板具有一橫接部、及一側定位部，所述橫接部由所述縱向臂向外延伸而成，所述側定位部沿插入方向延伸而成。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的具有取代電路板金手指之保護件的插頭連接器，其中每一所述定位側板還包括一上定位部，所述上定位部垂直於所述側定位部並且由所述側定位部的頂緣沿著平行於所述電路板的方向朝內延伸。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的具有取代電路板金手指之保護件的插頭連接器，其中所述把手固定於所述絕緣座體的所述頂壁，所述把手具有一頂板、一底板、及一由所述頂板向上延伸的操作部，所述頂板的前端彎折地連接於，所述底板，所述把手的所述底板固定於所述絕緣座體的所述頂壁。
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