CN114520444A - 可抗电磁干扰的电连接器构造 - Google Patents
可抗电磁干扰的电连接器构造 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114520444A CN114520444A CN202011302784.5A CN202011302784A CN114520444A CN 114520444 A CN114520444 A CN 114520444A CN 202011302784 A CN202011302784 A CN 202011302784A CN 114520444 A CN114520444 A CN 114520444A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- shielding shell
- conductive pin
- metal
- insulating body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 58
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 58
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims abstract 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 8
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003032 molecular docking Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/652—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding with earth pin, blade or socket
Abstract
一种可抗电磁干扰的电连接器构造,包括:一绝缘本体,其内部具有中空的一容置空间,且于该容置空间一侧连通有一对接开口;一屏蔽壳体,供该绝缘本体穿置定位;一插接座,包括一电路板,该电路板一侧形成有可组接于该绝缘本体的该对接开口处的一舌板,于该舌板至少一个表面设有多个金属接点,所述多个金属接点中包括多个接地点,而该电路板另一侧设有与所述多个金属接点产生电性连接的多条线缆,且该电路板中设有与所述多个接地点电性连接的至少一个金属导孔,该金属导孔供一导电销杆做一穿置,该导电销杆两端穿出该绝缘本体与该屏蔽壳体二内侧抵持产生电性连接,使接地点所具有电磁干扰信号经由该导电销杆传送至该屏蔽壳体中进行消弭。
Description
技术领域
本发明提供一种可抗电磁干扰的电连接器构造,尤指一种于电路板中设有与多个接地点电性连接的至少一个金属导孔,该金属导孔供一导电销杆做一穿置,该导电销杆两端更穿出绝缘本体与屏蔽壳体二内侧抵持产生电性连接,以使所述多个接地点所具有电磁干扰信号经由该导电销杆传送至该屏蔽壳体中进行消弭,通过前述构成以达到可抗电磁干扰的电连接器构造。
背景技术
按,现今电子科技快速发展,使各式各样的电子装置皆已普及于社会中的各个角落,并随着科技的愈发达,电脑、笔记型电脑、智慧型手机等电子产品的发展趋势亦朝运算功能强、传输速度快及体积轻、薄、短、小的方向迈进,而电子产品内部的连接器体积大小及高度便需要随之更为小型化且精密,整体结构强度也需加强,并因应目前电子产品的发展趋势,便发展出各种不同型式的连接器。
由于目前移动装置的连接器除了设计越来越微小化之外,对于传输速度及频宽的要求也越来越高,相形之下高频信号传输所产生的问题更是层出不穷,并随着连接器微小化和传输速度大幅提升,其端子组的数目增多且分布也更为密集,极容易因相邻端子间过于接近而造成高频信号传输时的电磁波及串音干扰等,未来还会随着半导体制程的进步,使连接器本身的信号干扰问题将会更加严重,对于高频连接器而言,在许多信号完整性的问题中,电磁波干扰(EMI)的大小与电子产品内部系统接地区域如何设计具有极大的关系,设计的考量重点在于如何让高速传输线缆除了接地焊垫(GND PADS)之外亦能与系统接地区域产生电性连接,故于高速传输线缆、电连接器及电路板之间连接结构如何设计可消弭电磁干扰信号,即为有待从事于此行业者所亟欲研究改善的关键所在。
发明内容
故,发明人有鉴于上述的问题与缺失,乃搜集相关资料,经由多方评估及考量,始设计出此种可抗电磁干扰的电连接器构造的发明诞生。
本发明的主要目的在于提供一种可抗电磁干扰的电连接器构造,包括:一绝缘本体,其内部具有中空的一容置空间,且于该容置空间一侧连通有一对接开口;一屏蔽壳体,其内部具有供该绝缘本体穿置定位的一容置腔;一插接座,其包括有一电路板,该电路板一侧形成有可组接于该绝缘本体的该对接开口处的一舌板,于该舌板至少一个表面设有多个金属接点,所述多个金属接点中包括有多个接地点,而该电路板另一侧设有与所述多个金属接点产生电性连接的多条线缆,且该电路板中设有与所述多个接地点电性连接的至少一个金属导孔,该金属导孔供一导电销杆做一穿置,该导电销杆两端更穿出该绝缘本体与该屏蔽壳体二内侧抵持产生电性连接,以使所述多个接地点所具有电磁干扰信号经由该导电销杆传送至该屏蔽壳体中进行消弭,通过前述构成以达到可抗电磁干扰的电连接器构造。
本发明的次要目的在于更包括有一外壳,该外壳内部具有供该屏蔽壳体做一容置的一收纳槽。
本发明的另一目的在于该绝缘本体的上、下侧各设有供该导电销杆两端穿置的一定位孔。
本发明的再一目的在于该绝缘本体顶侧表面更设有供一扣合弹片组装的一定位槽,于该定位槽两侧各凸设有一限位框,该两个限位框相对内侧各设有供该扣合弹片两侧卡合部滑移置入的一滑沟,且该两个卡合部各向结合后端凸起形成一凸缘以结合于该限位框相对内侧所设斜削的一挡止壁以形成定位,而该两个限位框之间更设有呈弧形体的一定位块,且该扣合弹片对应该定位块处凹设有一挡止孔,而该扣合弹片顶面更凸设有与该屏蔽壳体的两个扣孔相互卡合的两个凸块,且该扣合弹片顶面的一侧再向上方弯折形成有具有多个凸条的一按压部。
本发明的再一目的在于该导电销杆由一铆钉或一弹簧针所构成。
为达上述功效,本发明提供一种可抗电磁干扰的电连接器构造,包括:
一绝缘本体,其内部具有中空的一容置空间,且于该容置空间一侧连通有一对接开口;
一屏蔽壳体,其内部具有供该绝缘本体穿置定位的一容置腔;以及
一插接座,其包括有一电路板,该电路板一侧形成有可组接于该绝缘本体的该对接开口处的一舌板,于该舌板至少一个表面设有多个金属接点,所述多个金属接点中包括有多个接地点,而该电路板另一侧设有与所述多个金属接点产生电性连接的多条线缆,且该电路板中设有与所述多个接地点电性连接的至少一个金属导孔,该金属导孔供一导电销杆做一穿置,该导电销杆两端更穿出该绝缘本体与该屏蔽壳体二内侧抵持产生电性连接,以使所述多个接地点所具有电磁干扰信号经由该导电销杆传送至该屏蔽壳体中进行消弭。
在一实施例中,更包括有一外壳,该外壳内部具有供该屏蔽壳体做一容置的一收纳槽。
在一实施例中,该绝缘本体的上、下侧各设有供该导电销杆两端穿置的一定位孔。
在一实施例中,该绝缘本体顶侧表面更设有供一扣合弹片组装的一定位槽,于该定位槽两侧各凸设有一限位框,该两个限位框相对内侧各设有供该扣合弹片两侧卡合部滑移置入的一滑沟,且该两个卡合部各向结合后端凸起形成一凸缘以结合于该限位框相对内侧所设斜削的一挡止壁以形成定位,而该两个限位框之间更设有呈弧形体的一定位块,且该扣合弹片对应该定位块处凹设有一挡止孔,而该扣合弹片顶面更凸设有与该屏蔽壳体的两个扣孔相互卡合的两个凸块,且该扣合弹片顶面的一侧再向上方弯折形成有具有多个凸条的一按压部。
在一实施例中,该屏蔽壳体于其顶侧及底侧各具有凸伸于外壳的多个焊接部。
在一实施例中,该导电销杆由一铆钉或一弹簧针所构成。
在一实施例中,该金属导孔设置于所述多个金属接点与所述多个线缆焊接处之间的该电路板中。
由此,使所述多个接地点所具有电磁干扰信号经由该导电销杆传送至该屏蔽壳体中进行消弭,通过前述构成以达到可抗电磁干扰之电连接器构造。
附图说明
[图1]是本发明电连接器的立体外观图。
[图2]是本发明电连接器的立体外观分解图。
[图3]是本发明电连接器的另一立体外观分解图。
[图4]是本发明电连接器的侧视剖面图。
附图标记列表:1:绝缘本体;10:容置空间;100:对接开口;101:定位孔;11:定位槽;12:限位框;121:滑沟;13:挡止壁;14:定位块;2:屏蔽壳体;20:容置腔;200:扣孔;21:焊接部;3:插接座;30:金属导孔;31:电路板;311:舌板;312:金属接点;32:线缆;4:导电销杆;5:外壳;50:收纳槽;6:扣合弹片;60:挡止部;61:卡合部;611:凸缘;62:凸块;63:按压部。
具体实施方式
为达成上述目的及功效,本发明所采用的技术手段及其构造,兹绘图就本发明的较佳实施例详加说明其特征与功能如下,俾利完全了解。
请参阅图1至图4所示,各为本发明电连接器的立体外观图、立体外观分解图、另一立体外观分解图及侧视剖面图,由图中可清楚看出,本发明可抗电磁干扰的电连接器构造包括有:一绝缘本体1、一屏蔽壳体2、一插接座3、一导电销杆4、一外壳5及一扣合弹片6,其主要构件及特征详述如下:
该绝缘本体1内部具有中空的一容置空间10,且于该容置空间10一侧连通有一对接开口100。
该屏蔽壳体2内部具有供该绝缘本体1穿置定位的一容置腔20。该屏蔽壳体2于其顶侧及底侧各具有凸伸于外壳5的多个焊接部21。
该插接座3包括有一电路板31,该电路板31一侧形成有可组接于该绝缘本体1的该对接开口100处的一舌板311,于该舌板311至少一个表面设有多个金属接点312,所述多个金属接点312中包括有多个接地点(图中未示),而该电路板31另一侧设有与所述多个金属接点312产生电性连接的多条线缆32,且该电路板31中设有与所述多个接地点电性连接的至少一个金属导孔30,该金属导孔30供一导电销杆4做一穿置,该导电销杆4两端更穿出该绝缘本体1与该屏蔽壳体2二内侧抵持产生电性连接,以使所述多个接地点所具有电磁干扰信号经由该导电销杆4传送至该屏蔽壳体2中进行消弭。该导电销杆4由一铆钉或一弹簧针(POGO PIN)所构成,铆钉为不具有弹性伸缩的金属物体,相对地,弹簧针为具有弹性伸缩的金属物体,两者皆可做为导电媒介,可视电连接器种类及特性可做一适配选用。
上述该金属导孔30设置于所述多个金属接点312与所述多个线缆32焊接处之间的该电路板31中。所述的金属导孔30即为在印刷电路板钻孔后再镀上一金属层(例如:金、银、铜),且金属导孔30与印刷电路板的至少一个层导电线路产生电性连接,并使金属导孔30成为电子回路的导电线路一部分。
本发明的电连接器更包括有一外壳5,该外壳5内部具有供该屏蔽壳体2做一容置的一收纳槽50。
该绝缘本体1的上、下侧各设有供该导电销杆4两端穿置的一定位孔101。
该绝缘本体1顶侧表面更设有供一扣合弹片6组装的一定位槽11,于该定位槽11两侧各凸设有一限位框12,该两个限位框12相对内侧各设有供该扣合弹片6两侧卡合部61滑移置入的一滑沟121,且该两个卡合部61各向结合后端凸起形成一凸缘611以结合于该限位框12相对内侧所设斜削的一挡止壁13以形成定位,而该两个限位框12之间更设有呈弧形体的一定位块14,且该扣合弹片6对应该定位块14处凹设有一挡止孔60,而该扣合弹片6顶面更凸设有与该屏蔽壳体2的两个扣孔200相互卡合的两个凸块62,且该扣合弹片6顶面的一侧再向上方弯折形成有具有多个凸条的一按压部63。
该金属导孔30设置于所述多个金属接点312与所述多个线缆32焊接处之间的该电路板31中,通过金属导孔30所设置位置便于与所述多个金属接点312与所述多个线缆32的接地信号做一电性连接。
欲将本发明电连接器进行组装时,先将屏蔽壳体2穿置于外壳5的收纳槽50中做一组装定位,另将扣合弹片6利用其两侧卡合部滑入两个限位框12的滑沟121且组装于定位槽11的顶侧,且两个卡合部61后端的凸缘611以结合于限位框12的挡止壁13以形成定位,再使插接座3的电路板31穿置于绝缘本体1的容置空间10中且电路板31前端的舌板311定位于对接开口100中,以形成绝缘本体1与插接座3的组装定位,而组装后的绝缘本体1与插接座3穿置于屏蔽壳体2的容置腔20中,且扣合弹片6的两个凸块62与屏蔽壳体2的两个扣孔200相互卡合,以完成本发明电连接器的组装。而欲将绝缘本体1与插接座3自屏蔽壳体2中退出,仅需按扣合弹片6的按压部63使卡合部61脱离屏蔽壳体2的扣孔200,即可将绝缘本体1与插接座3朝着远离屏蔽壳体2的方向拉出,以完成将电连接器分离的操作。
本发明电连器可达成功效在于金属接点312与多条线缆32焊接处之间的电路板31之间设有至少一个金属导孔30,而该金属导孔30与电路板31中与多个金属接点312中的多个接地点,以及用于接地的多条线缆32产生电性连接,再使金属导孔30中穿置一导电销杆4,该导电销杆4两端穿出绝缘本体1且与屏蔽壳体2二内侧抵持产生电性连接,以使所述多个接地点所具有电磁干扰信号经由导电销杆4传送至屏蔽壳体2中进行消弭,而屏蔽壳体2为一金属框体所构成,其可视为是一个较大接地区域,而屏蔽壳体2亦可直接或间接电性连接于电子产品的金属机架或金属机壳,以形成更大的接地区域,此种实施态样亦应被本发明所囊括。而前述构成对于消弭电磁干扰信号具有极佳的效果。另外,由于电路板31未与屏蔽壳体2直接贴合组装,于电路板31外部的介质为空气,可使高速传输线缆32所产生的线阻损失(Insertion Loss)较低,即可达到高速传输的多条线缆32不受电磁干扰影响而可正常传输电子信号,而使本发明电连接器高速传输特性达到最佳化。
通过上述图1至图4所揭露,即可了解本发明为一种可抗电磁干扰的电连接器构造,包括:一绝缘本体,其内部具有中空的一容置空间,且于该容置空间一侧连通有一对接开口;一屏蔽壳体,其内部具有供该绝缘本体穿置定位的一容置腔;一插接座,其包括有一电路板,该电路板一侧形成有可组接于该绝缘本体的该对接开口处的一舌板,于该舌板至少一个表面设有多个金属接点,所述多个金属接点中包括有多个接地点,而该电路板另一侧设有与所述多个金属接点产生电性连接的多条线缆,且该电路板中设有与所述多个接地点电性连接的至少一个金属导孔,该金属导孔供一导电销杆做一穿置,该导电销杆两端更穿出该绝缘本体与该屏蔽壳体二内侧抵持产生电性连接,以使所述多个接地点所具有电磁干扰信号经由该导电销杆传送至该屏蔽壳体中进行消弭,通过前述构成以达到可抗电磁干扰的电连接器构造。本发明应用在电连接器的电磁干扰防制具有极佳效果,故提出专利申请以寻求专利权的保护。
上述仅为本发明的较佳实施例而已,非因此即局限本发明的专利范围,故举凡运用本发明说明书及图式内容所为的简易修饰及等效结构变化,均应同理包含于本发明的专利范围内,合予陈明。
Claims (7)
1.一种可抗电磁干扰的电连接器构造,其特征在于,包括:
一绝缘本体,其内部具有中空的一容置空间,且于该容置空间一侧连通有一对接开口;
一屏蔽壳体,其内部具有供该绝缘本体穿置定位的一容置腔;以及
一插接座,其包括有一电路板,该电路板一侧形成有可组接于该绝缘本体的该对接开口处的一舌板,于该舌板至少一个表面设有多个金属接点,所述多个金属接点中包括有多个接地点,而该电路板另一侧设有与所述多个金属接点产生电性连接的多条线缆,且该电路板中设有与所述多个接地点电性连接的至少一个金属导孔,该金属导孔供一导电销杆做一穿置,该导电销杆两端更穿出该绝缘本体与该屏蔽壳体二内侧抵持产生电性连接,以使所述多个接地点所具有电磁干扰信号经由该导电销杆传送至该屏蔽壳体中进行消弭。
2.根据权利要求1所述的可抗电磁干扰的电连接器构造,其特征在于,更包括有一外壳,该外壳内部具有供该屏蔽壳体做一容置的一收纳槽。
3.根据权利要求1所述的可抗电磁干扰的电连接器构造,其特征在于,该绝缘本体的上、下侧各设有供该导电销杆两端穿置的一定位孔。
4.根据权利要求1所述的可抗电磁干扰的电连接器构造,其特征在于,该绝缘本体顶侧表面更设有供一扣合弹片组装的一定位槽,于该定位槽两侧各凸设有一限位框,该两个限位框相对内侧各设有供该扣合弹片两侧卡合部滑移置入的一滑沟,且该两个卡合部各向结合后端凸起形成一凸缘以结合于该限位框相对内侧所设斜削的一挡止壁以形成定位,而该两个限位框之间更设有呈弧形体的一定位块,且该扣合弹片对应该定位块处凹设有一挡止孔,而该扣合弹片顶面更凸设有与该屏蔽壳体的两个扣孔相互卡合的两个凸块,且该扣合弹片顶面的一侧再向上方弯折形成有具有多个凸条的一按压部。
5.根据权利要求1所述的可抗电磁干扰的电连接器构造,其特征在于,该屏蔽壳体于其顶侧及底侧各具有凸伸于外壳的多个焊接部。
6.根据权利要求1所述的可抗电磁干扰的电连接器构造,其特征在于,该导电销杆由一铆钉或一弹簧针所构成。
7.根据权利要求1所述的可抗电磁干扰的电连接器构造,其特征在于,该金属导孔设置于所述多个金属接点与所述多个线缆焊接处之间的该电路板中。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011302784.5A CN114520444A (zh) | 2020-11-19 | 2020-11-19 | 可抗电磁干扰的电连接器构造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011302784.5A CN114520444A (zh) | 2020-11-19 | 2020-11-19 | 可抗电磁干扰的电连接器构造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114520444A true CN114520444A (zh) | 2022-05-20 |
Family
ID=81594292
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011302784.5A Pending CN114520444A (zh) | 2020-11-19 | 2020-11-19 | 可抗电磁干扰的电连接器构造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114520444A (zh) |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4537459A (en) * | 1984-01-16 | 1985-08-27 | Stewart Stamping Corporation | Jack for EMI/RFI shield terminating modular plug connector |
JP2002184540A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-06-28 | Hitachi Ltd | ケーブル用コネクタ |
JP2011040298A (ja) * | 2009-08-12 | 2011-02-24 | Fuji Xerox Co Ltd | コネクタ、回路基板、及び電子機器 |
KR20170064224A (ko) * | 2015-12-01 | 2017-06-09 | 한국단자공업 주식회사 | 고전압 커넥터 |
TWM584035U (zh) * | 2019-06-18 | 2019-09-21 | 貝爾威勒電子股份有限公司 | 具有取代電路板金手指之保護件的插頭連接器 |
CN209526944U (zh) * | 2018-09-04 | 2019-10-22 | 安费诺电子装配(厦门)有限公司 | 一种pcb板及一种线端连接器 |
CN209730298U (zh) * | 2019-05-15 | 2019-12-03 | 贸联国际股份有限公司 | 连接器组件 |
CN209860273U (zh) * | 2019-04-23 | 2019-12-27 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 线缆连接器 |
CN211655226U (zh) * | 2020-03-09 | 2020-10-09 | 安费诺电子装配(厦门)有限公司 | 一种汽车高速线端连接器及其连接器组件 |
TWI747581B (zh) * | 2020-10-28 | 2021-11-21 | 宏致電子股份有限公司 | 可抗電磁干擾之電連接器構造 |
-
2020
- 2020-11-19 CN CN202011302784.5A patent/CN114520444A/zh active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4537459A (en) * | 1984-01-16 | 1985-08-27 | Stewart Stamping Corporation | Jack for EMI/RFI shield terminating modular plug connector |
JP2002184540A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-06-28 | Hitachi Ltd | ケーブル用コネクタ |
JP2011040298A (ja) * | 2009-08-12 | 2011-02-24 | Fuji Xerox Co Ltd | コネクタ、回路基板、及び電子機器 |
KR20170064224A (ko) * | 2015-12-01 | 2017-06-09 | 한국단자공업 주식회사 | 고전압 커넥터 |
CN209526944U (zh) * | 2018-09-04 | 2019-10-22 | 安费诺电子装配(厦门)有限公司 | 一种pcb板及一种线端连接器 |
CN209860273U (zh) * | 2019-04-23 | 2019-12-27 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 线缆连接器 |
CN209730298U (zh) * | 2019-05-15 | 2019-12-03 | 贸联国际股份有限公司 | 连接器组件 |
TWM584035U (zh) * | 2019-06-18 | 2019-09-21 | 貝爾威勒電子股份有限公司 | 具有取代電路板金手指之保護件的插頭連接器 |
CN211655226U (zh) * | 2020-03-09 | 2020-10-09 | 安费诺电子装配(厦门)有限公司 | 一种汽车高速线端连接器及其连接器组件 |
TWI747581B (zh) * | 2020-10-28 | 2021-11-21 | 宏致電子股份有限公司 | 可抗電磁干擾之電連接器構造 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11799230B2 (en) | High-frequency electrical connector with in interlocking segments | |
US11588277B2 (en) | High-frequency electrical connector with lossy member | |
US6910897B2 (en) | Interconnection system | |
US10103501B2 (en) | Electrical connector with better ant-EMI effect | |
US20170352992A1 (en) | Electrical connector with better ant-emi effect | |
US7435106B2 (en) | Cable connector assembly with internal printed circuit board | |
US7878850B2 (en) | Cable connector assembly with grounding device | |
KR101958096B1 (ko) | 클램핑력을 인가하고 임피던스 불연속의 영향을 감소시키기 위한 두 세트의 클램핑 판을 구비하는 케이블 커넥터 | |
CN110086018B (zh) | 电连接器 | |
TWM517932U (zh) | 連續接地改善串音的高頻連接器 | |
CN112928550A (zh) | 电缆连接器和电子设备 | |
WO2011086857A1 (ja) | 電気コネクタ及び電気コネクタ組立体 | |
CN216488678U (zh) | 电连接器 | |
US8992256B2 (en) | Electrical connector adapter | |
US20220302616A1 (en) | Unitary rf connector with ground contact tabs arranged in crown, for a board-to-board connection and a ganged connector including a plurality of such unitary connector, for a multiple board-to-board connection | |
CN111193156B (zh) | 连接器组件、连接器、网络设备和制造方法 | |
US20050026500A1 (en) | Electrical connector assembly with improved latch means | |
TWI747581B (zh) | 可抗電磁干擾之電連接器構造 | |
CN114520444A (zh) | 可抗电磁干扰的电连接器构造 | |
CN212062873U (zh) | 电连接器 | |
CN217362065U (zh) | 垂直对插线对板电连接器总成 | |
CN113540899B (zh) | 电连接器 | |
CN216289110U (zh) | 一种端子模组 | |
CN215645294U (zh) | 电连接器 | |
JP5182327B2 (ja) | 電気コネクタ及び電気コネクタ組立体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |