CN209860273U - 线缆连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种线缆连接器，包括电路板及多对高速信号线，电路板包括用以与对接连接器对接的接触区域及位于接触区域后方的焊接区域，焊接区域设有多对高速信号焊盘及位于高速信号焊盘后方的至少一接地焊盘，每一高速信号线包括焊接于高速信号焊盘的一信号导体及包覆于信号导体外围的一第一绝缘层，相邻两根高速信号线之间未设置接地线，每对高速信号线的第一绝缘层的外部共同包覆有一第一金属屏蔽层及包覆于每一金属屏蔽层外部的一第二金属屏蔽层，每一第一金属屏蔽层或每一第二金属屏蔽层与接地焊盘焊接，利用第一金属屏蔽层或第二金属屏蔽层代替接地线与接地焊盘焊接，实现接地效果，能够简化焊线工序和提高焊接良率。

Description

线缆连接器

【技术领域】

本实用新型涉及一种线缆连接器，尤其是指一种具有高速信号线的线缆连接器。

【背景技术】

现有的一种常用的线缆连接器结构，通常包括电路板及焊接在电路板上的多根导线，多根导线包括多对高速信号线和多根接地线，且在电路板的排布方式通常为每一对信号线的两侧分别有一根接地线，每一对信号线对应焊接在电路板的每一对信号垫上，每相邻两根接地线焊接在电路板的同一接地垫上，多对信号垫和多个接地垫均排列于同一排从而使得电路板的线路排布紧凑，然而，由于这样的排布方式使得导线在电路板上排布密集，使导线的整体尺寸较小，从而增加制作导线的难度，并且在实际焊线过程中，通常需要将相邻的两根接地线捏合起来焊接在同一个接地垫，由于所述接地垫的宽度有限，从而增加焊接接地线的难度，并且容易发生空焊或者接地线与邻近的信号线粘连接而发生信号短路的问题，同时焊接多对信号线和多根接地线使得焊接工序复杂，无法满足自动化生产的要求。

因此，有必要设计一种新的线缆连接器以克服上述问题。

【实用新型内容】

针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种能够简化焊接工序，提升焊接良率,保证良好的屏蔽效果的线缆连接器。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种线缆连接器，其特征在于，包括：一电路板，包括接触区域及位于所述接触区域后方的焊接区域，所述接触区域设有沿横向方向排列成一排的多对高速信号接触垫和多个接地接触垫，多对所述高速信号接触垫和多个所述接地接触垫用以与一对接连接器对接，所述焊接区域设有多对高速信号焊盘及位于所述高速信号焊盘后方的至少一接地焊盘，所述高速信号焊盘与所述接地焊盘处于同一水平面；一线缆，包括多对高速信号线，每一所述高速信号线包括一信号导体及包覆于所述信号导体外围的一第一绝缘层，每一所述信号导体对应焊接于每一所述高速信号焊盘，相邻两根所述高速信号线之间未设置接地线，每对所述高速信号线的所述第一绝缘层的外部共同包覆有一第一金属屏蔽层，每一所述金属屏蔽层的外部包覆有一第二金属屏蔽层，每一所述第一金属屏蔽层或每一所述第二金属屏蔽层与所述接地焊盘焊接。

进一步，多对所述高速信号线沿横向方向排列成一排，多对所述高速信号焊盘沿横向方向排列成一排，每一对所述高速信号焊盘的两侧均未设置所述接地焊盘。

进一步，每一所述第二金属屏蔽层的内表面与所述第一金属屏蔽层电性接触，每一所述第二金属屏蔽层具有一焊接段焊接于所述接地焊盘，每一所述第二金属屏蔽层除所述焊接段以外的部分设有一绝缘麦拉层。

进一步，所述接地焊盘与所述高速信号焊盘沿前后方向的投影重叠。

进一步，所述焊接区域还设有多个低速信号焊盘,所述线缆还包括多根低速信号线，每一所述低速信号线对应焊接于每一所述低速信号焊盘，多根所述低速信号线与多对所述高速信号线沿横向方向排列成一排，多个所述低速信号焊盘和多对所述高速信号焊盘沿横向方向排列成一排，多个所述低速信号焊盘排列在一起且位于所述高速信号焊盘的同一侧。

进一步，相邻两对所述高速信号焊盘之间的宽度大于相邻两个所述低速信号焊盘之间的宽度。

进一步，所述低速信号焊盘与所述接地焊盘沿前后方向错位设置。

进一步，所述接触区域还设有多个低速信号接触垫，多个所述低速信号接触垫、多对所述高速信号接触垫及多个所述接地接触垫沿横向方向排列成一排，所述低速信号接触垫对应与所述低速信号焊盘电性连接，多对所述高速信号接触垫对应与多对所述高速信号焊盘电性连接，所述接地接触垫对应与所述接地焊盘电性连接。

进一步，所述线缆的外部包覆有一隔热层，所述线缆与所述电路板的连接处包覆成型有一内模，所述内模的后端包覆所述隔热层的前端外部，一绝缘壳包覆成型于所述内模，所述焊接区域埋设于所述绝缘壳内，所述接触区域显露于所述绝缘壳外，一锁扣件安装于所述绝缘壳，所述绝缘壳的上表面的两侧分别向前延伸形成一凸柱，两个所述凸柱的前侧之间形成一固定槽，两个所述凸柱的上表面向相互靠近的方向水平延伸形成一遮挡部，每一所述遮挡部与所述绝缘壳的上表面之间形成一收容槽，所述绝缘壳的上表面的前端先向上再向后凸伸形成一倒钩，所述锁扣件具有呈平板状的一基部，所述基部的表面向上凸出形成两个扣持部，所述基部的前端向下弯折并向后延伸形成一支撑部，所述支撑部支撑于所述绝缘壳的上表面，所述基部及所述支撑部均收容于所述固定槽，所述基部的后缘的两侧分别向后延伸形成一挡止片，每一所述挡止片对应收容于每一所述收容槽，所述基部的后端先斜向上弯折延伸再水平延伸形成一按压部，所述基部和所述支撑部相接处的前缘具有一缺口，所述倒钩收容并卡持于所述缺口。

进一步，所述接地焊盘只有一个，所述接地焊盘的宽度大于所有所述高速信号焊盘的宽度的总和。

与现有技术相比，所述接地焊盘位于所述高速信号焊盘的后方，每一高速信号线的每一所述信号导体与对应每一所述高速信号焊盘焊接，每一所述信号导体外部包覆有一所述第一金属屏蔽层及包覆于所述第一金属屏蔽层外部的一第二金属屏蔽层，从而能够提高屏蔽杂音信号的效果，每一所述第一金属屏蔽层或每一所述第二金属屏蔽层与所述接地焊盘焊接，相邻两根所述高速信号线之间未设置接地线，采用所述第一金属屏蔽层或所述第二金属屏蔽层代替接地线与所述接地焊盘焊接，从而实现接地效果，保证所述高速信号线的高速信号传输，并且能够简化焊线工序和提高焊接良率，避免出现因需要焊接接地线而使焊接工序变得复杂以及焊接接地线的过程中出现的空焊、短路的问题，另外所述高速信号焊盘与所述接地焊盘不在同一排设置，在所述电路板宽度不变的情况下，使单个所述信号导体占用所述电路板的空间增加，从而能够焊接较大尺寸的单个所述信号导体，从而减少制作所述高速信号线的难度。

【附图说明】

图1为本实用新型的线缆连接器的立体组合图；

图2为图1的立体分解图；

图3为图1电路板的结构示意图；

图4为本实用新型电连接器的部分组合示意图；

图5为图4中沿A-A方向的剖视图；

图6为图5中B处的放大图；

图7为线缆和电路板的连接处成型内模后的示意图；

图8为锁扣件未安装至绝缘壳的示意图。

具体实施方式的附图标号说明:

【具体实施方式】

为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1及图7所示，此为本实用新型的一种线缆连接器100，用以与对接连接器(未图示)对接，所述线缆连接器100包括一电路板1，焊接至所述电路板1的一线缆2，包覆于所述线缆2外部的一隔热层3，成型在所述电路板1与所述线缆2连接处的一内模4，包覆成型于所述内模4外部的一绝缘壳5，以及固定于所述绝缘壳5上的一锁扣件6。

如图2及图4所示，所述电路板1包括接触区域11及位于所述接触区域11后方的焊接区域12，所述接触区域11设有沿横向方向排列成一排的多对高速信号接触垫111和多个接地接触垫112，多对所述高速信号接触垫111和多个所述接地接触垫112用以与一对接连接器(未图示)对接，所述焊接区域12设有多对高速信号焊盘121及位于所述高速信号焊盘121后方的至少一接地焊盘122，所述高速信号焊盘121与所述接地焊盘122处于同一水平面。

如图1及图4所示，所述线缆2包括多对高速信号线21，每一所述高速信号线21包括一信号导体211及包覆于所述信号导体211外围的一第一绝缘层212，每一所述信号导体211对应焊接于每一所述高速信号焊盘121，每对所述高速信号线21的所述第一绝缘层212的外部共同包覆有一第一金属屏蔽层213，每一所述第一金属屏蔽层213的外部包覆有一第二金属屏蔽层214，从而能够提高屏蔽杂音信号的效果，每一所述第一金属屏蔽层213或每一所述第二金属屏蔽层214与所述接地焊盘122焊接，相邻两根所述高速信号线21之间未设置接地线。采用所述第一金属屏蔽层213或所述第二金属屏蔽层214代替接地线与所述接地焊盘122焊接，从而实现接地效果，保证所述高速信号线21的高速信号传输，能够简化焊线工序和提高焊接良率，避免因需要焊接所述接地线而使焊接工序变得复杂以及焊接所述接地线的过程中出现的空焊、短路的问题。

如图2及图3所示，所述接地焊盘122位于所述高速信号焊盘121的后方，使所述高速信号焊盘121与所述接地焊盘122不在同一排设置，在所述电路板1宽度不变的情况下，使单个所述信号导体211占用所述电路板1的空间增加，从而能够焊接较大尺寸的单个所述信号导体211，从而减少制作所述高速信号线21的难度。且相邻两对所述高速信号焊盘121之间的宽度大于相邻两个所述低速信号焊盘123之间的宽度，使得所述高速信号线21占用所述电路板1的空间较大，从而减少焊接所述高速信号线21的难度。

如图2及图4所示，多对所述高速信号线21沿横向方向排列成一排，多对所述高速信号焊盘121沿横向方向排列成一排，每一对所述高速信号焊盘121的两侧均未设置所述接地焊盘122。采用所述第一金属屏蔽层213或所述第二金属屏蔽层214代替所述接地线与所述接地焊盘122焊接，因此不需要在每对所述高速信号线21的左右两侧设置所述接地线，对应的不需要在每对所述高速信号焊盘121的两侧设置所述接地焊盘122。

如图4、图5及图6所示，每一所述第二金属屏蔽层214的内表面与所述第一金属屏蔽层213电性接触，每一所述第二金属屏蔽层214具有一焊接段2141焊接于所述接地焊盘122，每一所述第二金属屏蔽层214除所述焊接段2141以外的部分设有一绝缘麦拉层。在本实施例中，所述第二金属屏蔽层214的所述焊接段2141与所述接地焊盘122焊接，在其他实施例中，所述第一金属屏蔽层213也与所述接地焊盘122焊接，只要保证所述第一金属屏蔽层213或所述第二金属屏蔽层214能够接地即可。由于所述第二金属屏蔽层214与所述接地焊盘122焊接，所述第二金属屏蔽层214的内表面与所述第一金属屏蔽层213相贴合以进行电性接触，从而实现所述第一金属屏蔽层213和所述第二金属屏蔽层214均能实现接地，达到双重接地效果，使所述高速信号导体211外围的屏蔽外界信号干扰的效果更好。所述绝缘麦拉层起到保护和隔离作用，防止所述第二金属屏蔽层214的磨损和被刮擦，以及避免人手触碰到所述第二金属屏蔽层214而发生意外事故。在制作所述高速信号线21的过程中，所述第二金属屏蔽层214的外表面全部涂布有所述绝缘麦拉层，当需要将所述第二金属屏蔽层214焊接至所述接地焊盘122时，利用激光镭射技术去除覆盖于所述焊接段2141外部的所述绝缘麦拉层，使所述焊接段2141显露于所述绝缘麦拉层外，从而焊接至所述接地焊盘122。

如图3及图4所示，所述焊接区域12还设有多个低速信号焊盘123,所述线缆2还包括多根低速信号线22，每一所述低速信号线22对应焊接于每一所述低速信号焊盘123，多根所述低速信号线22与多对所述高速信号线21沿横向方向排列成一排，多根所述低速信号线22排列在一起且位于所述高速信号线21的同一侧，多个所述低速信号焊盘123和多对所述高速信号焊盘121沿横向方向排列成一排，多个所述低速信号焊盘123排列在一起且位于所述高速信号焊盘121的同一侧。将所述高速信号线21与所述低速信号线22分隔开，并且所有所述高速信号线21集中排列在一起以及所有所述低速信号线22集中排列在一起，避免所述低速信号线22对所述高速信号线21的信号传输造成信号干扰，还能够避免在焊线过程中因混淆所述高速信号焊盘121与所述低速信号焊盘123而造成误焊。

如图3及图4所示，所述低速信号焊盘123与所述接地焊盘122沿前后方向错位设置，能够避免所述低速信号线22和所述高速信号线21交叉或重叠，造成线缆2排布混乱。使得所述高速信号线21和所述低速信号线22在所述焊接区域12上相互隔开，使所述线缆2在所述电路板1上排布紧凑和有序，充分利用所述焊接区域12的空间，同时降低所述低速信号线22对所述高速信号线21的信号传输造成的信号干扰。

如图3及图4所示，所述接地焊盘122与所述高速信号焊盘121沿前后方向的投影重叠，使得所述高速信号线21在所述电路板1上能够呈直线排布，在焊接所述高速信号线21时，只需要将所述信号导体211与对应的所述高速信号焊盘121对接，使所述高速信号线21呈直线，即可确定所述高速信号线21的所述第二金属屏蔽层214焊接至所述接地焊盘122上的位置，从而方便焊接所述高速信号线21，简化焊线工序。

如图3及图4所示，在本实施例中，所述接地焊盘122只有一个，使每一所述高速信号线21的所述第二金属屏蔽层214焊接至同一个所述接地焊盘122，能够简化所述电路板1的制作工序，降低制作难度，所述接地焊盘122的宽度大于所有所述高速信号焊盘121的宽度的总和，为所述高速信号线21提供充足的焊接空间，有利于所述高速信号线21的排布有序，避免相邻两根所述高速信号线21之间交叉重叠或者所述高速信号线21弯折。另外，在本实施例中，所述接地焊盘122沿横向延伸至所述高速信号焊盘121的两侧使所述高速信号线21在所述电路板1上能够呈直线排布，排布路径简单，减少焊接所述高速信号线21的难度。在其他实施例中，所述接地焊盘122有多个，分别对应多根所述高速信号线21。

如图3及图4所示，所述接触区域11还设有多个低速信号接触垫113，多个所述低速信号接触垫113、多对所述高速信号接触垫111及多个所述接地接触垫112沿横向方向排列成一排，所述低速信号接触垫113对应与所述低速信号焊盘123电性连接，所述接地接触垫112对应与所述接地焊盘122电性连接，多对所述高速信号接触垫111对应与多对所述高速信号焊盘121电性连接。使得在同一电路板1上同时具有所述低速信号接触垫113、所述高速信号接触垫111、所述接地接触垫112、所述低速信号焊盘123、所述高速信号焊盘121及所述接地焊盘122，使所述电路板1具备与所述对接连接器(未图示)对接的功能，又具备与所述线缆2焊接的功能。

如图3及图4所示，所述电路板1的两侧分别向内凹设形成一凹陷部124，所述凹陷部124位于所述接触区域11与所述焊接区域12之间。在成型所述内模4和所述绝缘壳5时，藉模具(未图示)内的顶针抵止在所述凹陷部124上从而固定电路板1，使得成型后的所述内模4和所述绝缘壳5的外形美观和性能较好。

如图1及图7所示，所述隔热层3包覆于所述线缆2外部，起到固定所述线缆2的作用。所述内模4成型于所述线缆2与所述电路板1的连接处，对所述焊接区域12进行绝缘隔离，所述内模4包覆所述隔热层3的前端外部，从而将所述内模4和所述隔热层3固定在一起，所述内模4外部包覆成型所述绝缘壳5，所述焊接区域12埋设于所述绝缘壳5内，所述接触区域11显露于所述绝缘壳5外，以实现正常电性接触，所述绝缘壳5包覆所述隔热层3的前端外部，设置所述绝缘壳5用以保护所述内模4不被破坏，使所述电缆连接器的整体结构的稳定高，不易变形或分离，同时便于所述线缆连接器100与对接连接器(未图示)对接。

如图1及图8所示，所述绝缘壳5的上表面的两侧分别向前延伸形成一凸柱51，两个所述凸柱51的前侧之间形成一固定槽511，两个所述凸柱51的上表面向相互靠近的方向水平延伸形成一遮挡部52，每一所述遮挡部52与所述绝缘壳5的上表面之间形成一收容槽521，所述绝缘壳5的上表面的前端先向上再向后凸伸形成一倒钩53。

如图1及图8所示，所述锁扣件6具有呈平板状的一基部61，所述基部61的表面向上凸出形成两个扣持部611，所述扣持部611与所述对接连接器(未图示)的扣持孔卡扣配合，所述基部61的前端向下弯折并向后延伸形成一支撑部62，所述支撑部62支撑于所述绝缘壳5的上表面，所述基部61及所述支撑部62均收容于所述固定槽511，所述基部61的后缘的两侧分别向后延伸形成一挡止片612，每一所述挡止片612对应收容于每一所述收容槽521，所述基部61的后端先斜向上弯折延伸再水平延伸形成一按压部63，所述基部61和所述支撑部62相接处的前缘具有一缺口621，所述倒钩53收容并卡持于所述缺口621。所述支撑部62于所述缺口621的后方贯穿设有两个凹孔(未图示)，所述绝缘壳5的上表面对应凸设有两个凸块54，每一所述凹孔(未图示)对应卡持于每一所述凸块54，从而将所述锁扣件6紧固于所述绝缘壳5，使所述锁扣件6不易从所述绝缘壳5上脱离。

本实用新型的线缆连接器100组装过程如下:

将每一所述高速信号线21的所述信号导体211对应焊接在每一所述高速信号焊盘121上，将将显露于所述绝缘麦拉层外的所述焊接段2141焊接于所述接地焊盘122上，然后将所述低速信号线22对应焊接在所述低速信号焊盘123上，所述隔热层3包覆于所述电路板1后方的所述线缆2外部，然后在所述线缆2与所述电路板1的连接处成型所述内模4，所述内模4包覆所述隔热层3的前端外部，在所述内模4外部包覆成型所述绝缘壳5，所述焊接区域12埋设于所述绝缘壳5内，所述接触区域11显露于所述绝缘壳5外，所述绝缘壳5包覆所述隔热层3的前端外部，最后将所述锁扣件6安装至所述绝缘壳5的上表面。

综上所述，本实用新型线缆连接器100有下列有益效果：

(1)所述焊接区域12设有多对高速信号焊盘121及位于所述高速信号焊盘121后方的至少一接地焊盘122，每一所述高速信号线21包括一信号导体211及包覆于所述信号导体211外围的一第一绝缘层212，每一所述信号导体211对应焊接于每一所述高速信号焊盘121，每对所述高速信号线21的所述第一绝缘层212的外部共同包覆有一第一金属屏蔽层213，每一所述第一金属屏蔽层213的外部包覆有一第二金属屏蔽层214，从而能够提高屏蔽杂音信号的效果，每一所述第一金属屏蔽层213或每一所述第二金属屏蔽层214与所述接地焊盘122焊接，相邻两根所述高速信号线21之间未设置接地线。采用所述第一金属屏蔽层213或所述第二金属屏蔽层214代替接地线与所述接地焊盘122焊接，从而实现接地效果，能够简化焊线工序和提高焊接良率，避免因需要焊接接地线而使焊接工序变得复杂以及焊接接地线的过程中出现的空焊、短路的问题。另外所述高速信号焊盘121与所述接地焊盘122不在同一排设置，在所述电路板1宽度不变的情况下，使单个所述信号导体211占用所述电路板1的空间增加，从而能够焊接较大尺寸的单个所述信号导体211，从而减少制作所述高速信号线21的难度。

(2)每一所述第二金属屏蔽层214的内表面与所述第一金属屏蔽层213电性接触，每一所述第二金属屏蔽层214具有一焊接段2141焊接于所述接地焊盘122，每一所述第二金属屏蔽层214除所述焊接段2141以外的部分设有一所述绝缘麦拉层，由于所述第二金属屏蔽层214的所述焊接段2141与所述接地焊盘122焊接，所述第二金属屏蔽层214的内表面与所述第一金属屏蔽层213相贴合以进行电性接触，从而实现所述第一金属屏蔽层213和所述第二金属屏蔽层214均能实现接地，达到双重接地效果，使所述高速信号导体211外围的屏蔽外界信号干扰的效果更好。

(3)多个所述低速信号焊盘123和多对所述高速信号焊盘121沿横向方向排列成一排，多个所述低速信号焊盘123排列在一起且位于所述高速信号焊盘121的同一侧，所述低速信号焊盘123与所述接地焊盘122沿前后方向错位设置，使所述线缆2在所述电路板1排布紧凑和有序，充分利用所述焊接区域12的空间，且所述高速信号线21和所述低速信号线22在所述电路板1上相互隔开，降低所述低速信号线22对所述高速信号线21的信号传输造成的信号干扰。

(4)所述接地焊盘122与所述高速信号焊盘121沿前后方向的投影重叠，使得所述高速信号线21在所述电路板1上能够呈直线排布，在焊接所述高速信号线21时，只需要将所述信号导体211与对应的所述高速信号焊盘121对接，使所述高速信号线21呈直线，即可确定所述高速信号线21的所述第二金属屏蔽层214焊接至所述接地焊盘122上的位置，从而方便焊接所述高速信号线21，简化焊线工序。

(5)所述接地焊盘122只有一个，能够简化所述电路板1的制作工序，降低制作难度，所述接地焊盘122的宽度大于所有所述高速信号焊盘121的宽度的总和，为所述高速信号线21提供充足的焊接空间，有利于所述高速信号线21的排布有序，避免相邻两根所述高速信号线21之间交叉重叠或者所述高速信号线21弯折。另外所述接地焊盘122沿横向延伸至所述高速信号焊盘121的两侧使所述高速信号线21在所述电路板1上能够呈直线排布，排布路径简单，减少焊接所述高速信号线21的难度。

(6)所述隔热层3包覆于所述线缆2外部，起到固定所述线缆2的作用。所述内模4成型于所述线缆2与所述电路板1的连接处，对所述焊接区域12进行绝缘隔离，所述内模4包覆所述隔热层3的前端外部，从而将所述内模4和所述隔热层3固定在一起，所述内模4外部包覆成型所述绝缘壳5，所述焊接区域12埋设于所述绝缘壳5内，所述接触区域11显露于所述绝缘壳5外，以实现正常电性接触，所述绝缘壳5包覆所述隔热层3的前端外部，设置所述绝缘壳5用以保护所述内模4不被破坏，使所述电缆连接器100的整体结构的稳定高，不易变形或分离，同时便于所述线缆连接器100与对接连接器(未图示)对接。

以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (10)

1.一种线缆连接器，其特征在于，包括：

一电路板，包括接触区域及位于所述接触区域后方的焊接区域，所述接触区域设有沿横向方向排列成一排的多对高速信号接触垫和多个接地接触垫，多对所述高速信号接触垫和多个所述接地接触垫用以与一对接连接器对接，所述焊接区域设有多对高速信号焊盘及位于所述高速信号焊盘后方的至少一接地焊盘，所述高速信号焊盘与所述接地焊盘处于同一水平面；

一线缆，包括多对高速信号线，每一所述高速信号线包括一信号导体及包覆于所述信号导体外围的一第一绝缘层，每一所述信号导体对应焊接于每一所述高速信号焊盘，相邻两根所述高速信号线之间未设置接地线，每对所述高速信号线的所述第一绝缘层的外部共同包覆有一第一金属屏蔽层，每一所述金属屏蔽层的外部包覆有一第二金属屏蔽层，每一所述第一金属屏蔽层或每一所述第二金属屏蔽层与所述接地焊盘焊接。

2.如权利要求1所述线缆连接器，其特征在于：多对所述高速信号线沿横向方向排列成一排，多对所述高速信号焊盘沿横向方向排列成一排，每一对所述高速信号焊盘的两侧均未设置所述接地焊盘。

3.如权利要求1所述线缆连接器，其特征在于：每一所述第二金属屏蔽层的内表面与所述第一金属屏蔽层电性接触，每一所述第二金属屏蔽层具有一焊接段焊接于所述接地焊盘，每一所述第二金属屏蔽层除所述焊接段以外的部分设有一绝缘麦拉层。

4.如权利要求1所述线缆连接器，其特征在于：所述接地焊盘与所述高速信号焊盘沿前后方向的投影重叠。

5.如权利要求1所述线缆连接器，其特征在于：所述焊接区域还设有多个低速信号焊盘,所述线缆还包括多根低速信号线，每一所述低速信号线对应焊接于每一所述低速信号焊盘，多根所述低速信号线与多对所述高速信号线沿横向方向排列成一排，多个所述低速信号焊盘和多对所述高速信号焊盘沿横向方向排列成一排，多个所述低速信号焊盘排列在一起且位于所述高速信号焊盘的同一侧。

6.如权利要求5所述线缆连接器，其特征在于：相邻两对所述高速信号焊盘之间的宽度大于相邻两个所述低速信号焊盘之间的宽度。

7.如权利要求5所述线缆连接器，其特征在于：所述低速信号焊盘与所述接地焊盘沿前后方向错位设置。

8.如权利要求5所述线缆连接器，其特征在于：所述接触区域还设有多个低速信号接触垫，多个所述低速信号接触垫、多对所述高速信号接触垫及多个所述接地接触垫沿横向方向排列成一排，所述低速信号接触垫对应与所述低速信号焊盘电性连接，多对所述高速信号接触垫对应与多对所述高速信号焊盘电性连接，所述接地接触垫对应与所述接地焊盘电性连接。

9.如权利要求1所述线缆连接器，其特征在于：所述线缆的外部包覆有一隔热层，所述线缆与所述电路板的连接处包覆成型有一内模，所述内模的后端包覆所述隔热层的前端外部，一绝缘壳包覆成型于所述内模，所述焊接区域埋设于所述绝缘壳内，所述接触区域显露于所述绝缘壳外，一锁扣件安装于所述绝缘壳，所述绝缘壳的上表面的两侧分别向前延伸形成一凸柱，两个所述凸柱的前侧之间形成一固定槽，两个所述凸柱的上表面向相互靠近的方向水平延伸形成一遮挡部，每一所述遮挡部与所述绝缘壳的上表面之间形成一收容槽，所述绝缘壳的上表面的前端先向上再向后凸伸形成一倒钩，所述锁扣件具有呈平板状的一基部，所述基部的表面向上凸出形成两个扣持部，所述基部的前端向下弯折并向后延伸形成一支撑部，所述支撑部支撑于所述绝缘壳的上表面，所述基部及所述支撑部均收容于所述固定槽，所述基部的后缘的两侧分别向后延伸形成一挡止片，每一所述挡止片对应收容于每一所述收容槽，所述基部的后端先斜向上弯折延伸再水平延伸形成一按压部，所述基部和所述支撑部相接处的前缘具有一缺口，所述倒钩收容并卡持于所述缺口。

10.如权利要求1所述线缆连接器，其特征在于：所述接地焊盘只有一个，所述接地焊盘的宽度大于所有所述高速信号焊盘的宽度的总和。