TWM573283U

TWM573283U - 鞋體結構

Info

Publication number: TWM573283U
Application number: TW107212003U
Authority: TW
Inventors: 蕭錦勳
Original assignee: 薩摩亞商盛隆材料科技有限公司
Priority date: 2018-08-31
Filing date: 2018-08-31
Publication date: 2019-01-21

Abstract

本實用新型提出一種鞋體結構，其包含鞋面；以及一或多個發泡成型體。該發泡成型體由複數個熱可塑性聚氨酯(TPU)的半發泡顆粒所發泡形成，且包含複數個顆粒表面相互擠壓熔接之發泡結構。其中，該發泡成型體係熔接於該鞋面。

Description

鞋體結構

本實用新型涉及一種鞋體結構。具體而言，本實用新型涉及一種包含發泡成型的塑橡膠成型體作為鞋體部件的鞋體結構。

塑橡膠成型體在現代已廣泛地運用於各種領域中，以製備各種用具或產品。例如，玩具、鞋子、汽車零件、電子零件等。承上，一般常見使用射出成型以高溫加熱熔化塑膠再注入模具中，藉以製成各種塑橡膠成型體。然而，此過程中需要配置射出成型機及相對耐高溫的模具，使得整體程序的設置規格和成本提高。因此，需要積極開發各種性質之塑橡膠成型體、製備此類塑橡膠成型體的製備方法、以及其相對應適用於各種設計或產品的細部工序。

承上所述，為提供其他建構之塑橡膠成型體，台灣專利公開案TW 201736423 A提出了一種可用於進行發泡之可發泡組合物、其發泡造粒生成之發泡熱可塑性聚氨酯(TPU)顆粒、以及其製成之微波成型體及對應製造方法；台灣專利公開案TW 201736450 A提出了一種在物體表面部分形成微波成型體的方法及其製成的微波成型體；且台灣專利公開案TW 201736093 A提出了一種相對應形成微波成型鞋的方法及其製成的微波成型鞋。上述台灣專利公開案中揭示幾種造粒時特別設計調整顆粒顏色或顆粒硬度之發泡顆粒材料，且揭示可藉由黏著層與所述發泡顆粒材料相黏合或可藉由可因微波加熱熔融而與所述發泡顆粒材料相熔接之配件或物體。然而，本實用新型進一步提出依據微波加熱之性質而可應用的多樣配置架構，以求更進一步地提供可製備各種細部結構及配置之微波成型體的方法及其成品。

為解決上述問題，本實用新型之一實施例提供一種製作鞋體結構的方法。所述方法包含：一設置步驟，將鞋面套在鞋楦上以沿著鞋楦之輪廓塑型鞋面，且沿著鞋楦之鞋楦底部分佈鋪設發泡基礎材料，而使發泡基礎材料於鞋楦外被鞋面所包覆定位，其中，發泡基礎材料包含複數個熱可塑性聚氨酯(TPU)的半發泡顆粒；以及一發泡步驟，對外部套有鞋面之鞋楦以微波方式進行加熱，使鞋面基於鞋楦之輪廓定型，且使該些半發泡顆粒受微波作用產生溫度提昇而進行發泡並相互擠壓，經冷卻脫除鞋楦後形成定型且熔接於鞋面之鞋墊。

根據本實用新型之另一實施例，提供一種如上所述之方法所製成之鞋體結構。所述鞋體結構包含鞋面及鞋墊。鞋墊由熱可塑性聚氨酯(TPU)所發泡形成，且包含複數個顆粒表面相互擠壓熔接之發泡結構。其中，鞋墊係熔接於鞋面。

根據本實用新型之又一實施例，提供一種鞋體結構，其包含鞋面；以及一或多個發泡成型體。該發泡成型體由複數個熱可塑性聚氨酯(TPU)的半發泡顆粒所發泡形成，且包含複數個顆粒表面相互擠壓熔接之發泡結構。其中，該發泡成型體係熔接於該鞋面。

依據本實用新型之實施例所提供之製作鞋體結構的方法及鞋體結構，毋須其他特定程序可提供適配鞋面且與鞋面接合的發泡成型體之鞋墊。因此，可提升微波成型之發泡成型體的精緻性及應用性。

10‧‧‧方法

S100‧‧‧設置步驟

S200‧‧‧發泡步驟

r1、r2、r3‧‧‧區塊

r1’、r2’、r3’‧‧‧部分

h1、h2、h3‧‧‧硬度

SL‧‧‧鞋長方向

SW‧‧‧鞋寬方向

A‧‧‧區域

B-B’、C-C’、D-D’‧‧‧區間

100‧‧‧模具

110‧‧‧模槽

120‧‧‧上蓋

200、200’、200”‧‧‧發泡基礎材料

205、205’、205”‧‧‧半發泡顆粒

210’‧‧‧第一顆粒

220’‧‧‧第二顆粒

300‧‧‧微波

400‧‧‧發泡成型體

401、402、410‧‧‧顆粒交界

450‧‧‧延伸部分

500、510‧‧‧定位元件

600’‧‧‧鑲嵌元件

700‧‧‧膜狀元件

710‧‧‧圖案

710’‧‧‧標示圖案

720‧‧‧包覆空間

721‧‧‧主體空間

722‧‧‧延伸區間

800‧‧‧鞋楦

805‧‧‧鞋楦底部

900‧‧‧鞋面

905、915、925、935、945、955、965‧‧‧發泡成型體

910‧‧‧外層

920‧‧‧裏層

1000、2000、3000、4000、5000、6000、7000、8000‧‧‧鞋體結構

圖1係為根據本實用新型之一實施例之製作鞋體結構的方法的流程圖。

圖2A至圖2C係為根據本實用新型之一實施例設置發泡基礎材料之示意圖。

圖2D係為根據本實用新型之一實施例以微波方式加熱發泡之示意圖。

圖3係為由圖2A至圖2D所示之方法所製成之鞋體結構的示意圖。

圖4A至圖4B係為根據本實用新型之另一實施例設置發泡基礎材料並以微波方式加熱發泡之示意圖。

圖5係為圖4A至圖4B之方式所製成之鞋體結構的示意圖。

圖6A至圖6B係為根據本實用新型之又一實施例設置發泡基礎材料並以微波方式加熱發泡之示意圖。

圖7係為圖6A至圖6B之方式所製成之鞋體結構的示意圖。

圖8A係為根據本實用新型之一實施例之設置發泡基礎材料以同時製備鞋墊及中底之示意圖。

圖8B係為根據本實用新型之另一實施例之設置發泡基礎材料以同時製備鞋墊及中底之示意圖。

圖9係為圖8A及圖8B之配置藉由以微波方式加熱發泡所生成之鞋體結構的示意圖。

圖10A至圖10B係為根據本實用新型之再一實施例設置不同粒徑範圍之半發泡顆粒的發泡基礎材料並以微波方式加熱發泡之示意圖。

圖11及圖12係為圖10A至圖10B之方式所製成之發泡成型體及包含其之鞋體結構的示意圖。

圖13A至圖13B係為根據本實用新型之另一實施例藉由定位元件設置不同粒徑範圍之半發泡顆粒的發泡基礎材料並以微波方式加熱發泡之示意圖。

圖14A至圖14B係為根據本實用新型之又一實施例設置包含鑲嵌元件的發泡基礎材料並以微波方式加熱發泡之示意圖。

圖15係為圖14A至圖14B之方式所製成之鞋體結構的示意圖。

圖16A至圖16B係為根據本實用新型之再一實施例藉由定位元件設置鑲嵌元件並以微波方式加熱發泡之示意圖。

圖17係為根據本實用新型之一實施例設置包含膜狀元件的發泡基礎材料之示意圖。

圖18係為圖17之配置藉由以微波方式加熱發泡所生成之鞋體結構的示意圖。

圖19A至圖19C係為根據本實用新型之又一實施例設置包含膜狀元件之發泡基礎材料並以微波方式加熱發泡之示意圖。

圖20係為圖19A至圖19C之方式所製成之鞋體結構的示意圖。

下文中將描述各種實施例，且所屬技術領域中具有通常知識者在參照說明搭配圖式下，應可輕易理解本實用新型之精神與原則。然而，雖然在文中會具體說明一些特定實施例，這些實施例僅作為例示性，且於各方面而言皆非視為限制性或窮盡性意義。因此，對於所屬技術領域中具有通常知識者而言，在不脫離本實用新型之精神與原則下，對於本實用新型之各種變化及修改應為顯而易見且可輕易達成的。

參照圖1，根據本實用新型之一實施例，製作鞋體結構的方法10包含設置鞋面、鞋楦及發泡基礎材料之設置步驟S100、以及使發泡基礎材料發泡的發泡步驟S200。例如，連同圖1參照圖2A至圖2B，根據一實施例之方法10，在設置步驟S100中，可將鞋面900套在鞋楦800上以沿著鞋楦800之輪廓塑型鞋面900，且沿著鞋楦800之鞋楦底部805分佈鋪設發泡基礎材料200’而使發泡基礎材料200’於鞋楦800外被鞋面900所包覆定位。舉例而言，可以如圖2A所示，較佳可設置具有具鞋體形狀之模槽110之模具100，先以鞋面900包覆或承載發泡基礎材料200’並設置於模槽110中，以藉由模具100作為基底承載鞋面900。接著，再如圖2B所示，將鞋面900套上鞋楦800(例如，可將鞋楦800穿設置於鞋面900內。然而，圖2A及圖2B之設置方式僅為示例，且在鞋面900套於鞋楦800上且鞋面900包覆定位發泡基礎材料200’下，本實用新型不限於此。舉例而言，根據本實用新型之一些實施例，可以在不具模具100的情況下直接將鞋面900套在鞋楦800上，並使發泡基礎材料200’在鞋楦800外藉由鞋面900所包覆定位。或者是，亦可以先將鞋面900套上鞋楦800，再放入發泡基礎材料200’於鞋楦800外鞋面900所包覆的空間中，接著將套有鞋面900之鞋楦800設置於模具100中。

具體而言，鞋楦800及模具100為不會受到微波影響的材料所製成之模塊。具體而言，不會受到微波影響可例如不會被以微波方式加熱且可耐受周遭由於微波加熱所導致之溫度提昇。詳細而言，過於透明之低損失材料使得微波容易逕行穿透而無法被吸收、或完全不透明之材料如金屬導體使得微波全部被反射而無法穿透，此類無法藉由以微波方式加熱之材料若不會由於周邊其他材料溫度提昇而變性或產生變化(例如發泡)下，皆為不受微波影響之材料。相對而言，對微波敏感之高損失材料由於透明度恰好可使微波進入一段距離後才吸收，因此可藉由吸收微波而被加熱，是會被微波影響之材料。另外，即便本身無法直接吸收微波而被加熱，但在周邊其他材料吸收微波而溫度提昇下會受到影響而變性或產生變化(如發泡)下，則為會被微波影響之材料。

在此，不會受到微波影響的鞋楦800，例如可為受微波作用而不會產生溫度提昇之材質所製成的鞋楦800，以及/或者為可耐受高溫而不變形之材質所製成的鞋楦800。此外，鞋楦800可具有各種預期形狀，藉以生成具有預期形狀之鞋體結構，且可為一體成型構件或為多個構件組裝而成。

承上，根據本實用新型之一實施例，發泡基礎材料200’包含可在微波時直接被加熱而發泡或藉由其他相鄰設置之材料被加熱所導致之溫度提昇而發泡之複數個半發泡顆粒205’。舉例而言，發泡基礎材料200’中之半發泡顆粒205’可為可以微波方式加熱而發泡之高損失材料。或者是，在半發泡顆粒205’為難以以微波方式進行加熱之材料之情況下，發泡基礎材料200’中可進一步加入容易吸收微波之添加劑(如Al₂O₃-SiC等)，使得半發泡顆粒205’可藉著周遭之添加劑吸收微波而加熱造成之溫度提昇而進行發泡。

根據本實用新型之一些實施例，半發泡顆粒205’可由聚氨酯(PU)、熱可塑性聚氨酯(TPU)或熱可塑性彈性體(TPE)所製成，且可為具有發泡能力且經過一定程度發泡後所形成之一定大小之顆粒。具體而言，此些半發泡顆粒205’可由聚氨酯(PU)、熱可塑性聚氨酯(TPU)或熱可塑性彈性體(TPE)材料經塑型後加入發泡劑混合且經過不完全的發泡所製成，且仍保有發泡能力。例如，半發泡顆粒205’可為發泡熱塑性聚氨基甲酸酯(亦即，發泡熱可塑性聚氨酯(TPU))經半發泡而形成。然而，本實用新型不限於此，且半發泡顆粒205’可為藉由任何方式製備經一定程度發泡而具有顆粒型態，且仍保有發泡能力的顆粒。

詳細而言，參照圖2B之區域A於鞋楦底部805沿著鞋長方向SL截取的放大剖面示意圖之圖2C，根據本實施例，配置之半發泡顆粒205’可包含具有第一粒徑範圍之複數個第一顆粒。由於根據本實用新型之各實施例所使用之顆粒之形狀可能非為正球體而是為接近球體，粒徑係定義為顆粒之最大長軸長度。承上，於較佳實施例中，第一粒徑範圍之中間值實質上等於第一顆粒之平均粒徑。然而，由於製程公差等因素，複數個第一顆粒之間可能具有粒徑差異，且其平均粒徑不一定等於中間值。此外，上述具有大致均等之粒徑的第一顆粒僅為示例。亦即，根據本實用新型之其他實施例，可依據需求及設計配置半發泡顆粒205’以包含具有不同粒徑範圍的各種顆粒，且此將於下文中進一步說明。

承上所述，連同圖1及圖2A至圖2C參照圖2D，根據本實施例之方法10，發泡步驟S200包含對外部套有鞋面900之鞋楦800以微波方式進行加熱，使鞋面900基於鞋楦800之輪廓定型，且使該些半發泡顆粒205’受微波作用產生溫度提昇而進行發泡並相互擠壓。亦即，可藉由微波300共同加熱鞋楦800、鞋面900以及包含半發泡顆粒205’(亦即，第一顆粒)的發泡基礎材料200’。藉此，該些半發泡顆粒205’可進行發泡(例如由於微波300所導致之本身溫度提昇或添加劑等周遭材料所導致之溫度提昇而發泡)。結果，經發泡後之半發泡顆粒205’可由於發泡而表面相互擠壓來熔接。因此，參照圖3，經冷卻脫除鞋楦800(及脫除選擇性設置之模具100)後可形成一鞋體結構2000。其中，該鞋體結構2000中具有依據鞋楦800塑型為具有一腔體之結構之鞋面900、以及定型且熔接於鞋面900之發泡成型體905。其中，舉例而言，發泡成型體905可作為鞋體結構2000之鞋墊形成於該腔體內部，且例如由熱可塑性聚氨酯(TPU)所發泡形成而包含複數個顆粒表面相互擠壓熔接之發泡結構。其中，發泡成型體905並非散落零碎的，且整體觀之為整合的一物件。亦即，可經由微波加熱形成一體成型熔接於鞋面900之發泡成型體905作為鞋體結構2000之鞋體部件(如鞋墊)。

接著，將繼續參照圖4A及圖4B說明設置鞋面900、鞋楦800及發泡基礎材料200’之另一實施例。

具體而言，參照圖4A，根據本實用新型之另一實施例，於設置步驟S100中鞋楦800上可套有雙層鞋面900，且上述發泡成型體之結構可進一步形成於雙層鞋面900之間。詳細而言，套在鞋楦800上的鞋面900具有包含外層910及裏層920之雙層結構，且發泡基礎材料200’(包含半發泡顆粒205’)可沿著鞋楦800之鞋楦底部805在鞋面900之裏層920與外層910之間分佈鋪設。因此，參照圖4B，半發泡顆粒205’在發泡步驟S200中藉由微波300被以微波方式加熱而進行發泡(例如由於微波300所導致之本身溫度提昇或添加劑等周遭材料所導致之溫度提昇而發泡)。如圖5所示，經冷卻脫除鞋楦800(及脫除選擇性設置之模具100)後可形成一鞋體結構3000。其中，鞋體結構3000中具有依據鞋楦800塑型為具有一腔體之結構之鞋面900、以及定型且熔接於鞋面900之裏層920與外層910之間的發泡成型體905。亦即，可經由微波加熱形成一體成型熔接於鞋面900之發泡成型體905作為鞋體結構3000之鞋體部件(如鞋墊)。

另外，根據本實用新型之其他實施例，當類似於圖4A至圖5於設置步驟S100中設置具有雙層結構的鞋面900時，上述發泡基礎材料亦可在鞋面900之裏層920與鞋楦800之間分佈鋪設、或同時在鞋面900之裏層920與外層910之間以及在鞋面900之裏層920與鞋楦800之間分佈鋪設。舉例而言，根據本實用新型之一實施例，參照圖6A及圖6B，設置步驟S100中，套在鞋楦800上的鞋面900具有包含外層910及裏層920之雙層結構，且發泡基礎材料200’(包含半發泡顆粒205’)可沿著鞋楦800之鞋楦底部805在鞋面900 之裏層920與外層910之間分佈鋪設，而發泡基礎材料200”(包含半發泡顆粒205”)可沿著鞋楦800之鞋楦底部805在鞋面900之裏層920與鞋楦800之間分佈鋪設。承上，如圖6B所示，半發泡顆粒205’及205”在發泡步驟S200中亦隨之藉由微波300被以微波方式加熱而進行發泡(例如由於微波300所導致之本身溫度提昇或添加劑等周遭材料所導致之溫度提昇而發泡)。因此，如圖7所示，經冷卻脫除鞋楦800(及脫除選擇性設置之模具100)後可形成一鞋體結構4000。其中，鞋體結構4000中具有依據鞋楦800塑型為具有一腔體之結構之鞋面900、以及定型且熔接於鞋面900之裏層920與外層910之間的發泡成型體915和定型且熔接於鞋面900之裏層920的發泡成型體925。亦即，可經由微波加熱形成一體成型熔接於鞋面900之發泡成型體915及925作為鞋體結構4000之各別鞋體部件(如雙重鞋墊)。

如上所述，由於根據本實用新型之製作鞋體結構之方法及製備之鞋體結構與製備鞋子相關，根據本實用新型之其他實施例，可在完成發泡成型體(例如作為鞋墊之發泡成型體)的同時進一步製成鞋體結構的其他部分。因此，可進一步簡化製程與減少製備時間或成本。

舉例而言，在發泡步驟S200前，除了鞋面900夾層或鞋楦800與鞋面900之間以外，可進一步在背向鞋楦800之鞋面900外部另外分佈鋪設與半發泡顆粒205’及/或205”相同或不同之半發泡顆粒205。具體而言，如圖8A及圖8B所示，根據本實用新型之一些實施例，在發泡步驟S200前可設置套有鞋面900之鞋楦800於不會受到微波影響的模具100中，且沿著鞋楦800之鞋楦底部805設置與該些半發泡顆粒205’及/或205”相同或不同之半發泡顆粒205(例如，包含半發泡顆粒205之發泡基礎材料200)於由模具100之模槽 110與鞋面900共同界定之一空間中。其中，模具100之模槽110可具有鞋體部件之形狀。例如，可具有鞋中底的形狀。因此，可界定使分布舖設於鞋面900上之包含半發泡顆粒205之發泡基礎材料200排列成一鞋中底的形狀。

在此，鞋楦800設置於模具100上是相對概念，且不限定於鞋楦800設置於模具100由重力方向所界定之上方。例如，可如圖8A所示之實施例，在設置步驟S100使包含半發泡顆粒205之發泡基礎材料200被設置於模具100中之後，再配置套有內部分布鋪設發泡基礎材料200’之鞋面900之鞋楦800於模具100之上(亦即，重力方向上方)。或者是，可如圖8B所示之實施例，先配置套有內部分布鋪設發泡基礎材料200’之鞋面900之鞋楦800於模具100上(亦即，重力方向下方)，且藉由模具100和套有鞋面900之鞋楦800之鞋楦底部805界定放置發泡基礎材料200之模槽110。接著，使包含半發泡顆粒205之發泡基礎材料200設置於模具100中，且被套有鞋面900之鞋楦800之鞋楦底部805所承載。在此情況下，根據一些實施例，模具100可進一步包含一上蓋120，且置入發泡基礎材料200後，可藉由設置上蓋120於模具100以界定發泡基礎材料200可發泡成型的空間。

如上所述，如圖8A及圖8B所示，在發泡步驟S200前，可進一步設置套有內部分布鋪設好發泡基礎材料200’之鞋面900之鞋楦800於模具100上，並在模具100內沿著鞋楦800之鞋楦底部805分佈設置包含半發泡顆粒205之發泡基礎材料200，使得鞋面900之至少一部分接觸該些半發泡顆粒205。因此，當接續於發泡步驟S200中藉由在一固定空間內以微波方式進行加熱使半發泡顆粒205隨之類似於半發泡顆粒205’或205”受微波作用產生溫度提昇而發泡(例如由於微波所導致之本身溫度提昇或添加劑等周遭材料所導致之溫度提昇而發泡)時，半發泡顆粒205可藉由發泡相互擠壓而使表面相互熔接，並同時沿著鞋楦800之鞋楦底部805與鞋面900進行黏合。亦即，參照圖9，半發泡顆粒205在對應於鞋楦800之鞋楦底部805處可獨立於發泡成型體905而形成位於鞋面900外與鞋面900黏合之一體成型的鞋體部件(亦即，發泡成型體400)。因此，在發泡步驟S200後，去除鞋楦800及模具100即可形成鞋面900、發泡成型體905(例如作為鞋墊形成於鞋面900之腔體之內部)及發泡成型體400(例如依據模槽110之形狀形成為鞋中底於鞋面900之腔體之外部)同時製備完成且相互連接之鞋體結構1000，而毋須再另外進行製備此些鞋體部件之工序且毋須進行將此些鞋體部件與鞋面900黏合之工序。

根據本實用新型之一些實施例，為了使根據本實用新型之各實施例所製成之發泡成型體在形成同時更順利地與鞋面900黏合，鞋面900可包含不會發泡或發泡能力可忽略之PU、TPU或TPE等材質。例如，鞋面900可由PU、TPU或TPE之紗線所織成。然而，在可與各實施例之發泡成型體黏合下，本實用新型不限於此。

另外，雖未於圖中示出，但根據本實用新型之其他實施例，亦可在發泡步驟S200前鋪設鞋大底材料或鞋大底於半發泡顆粒205上。具體而言，可在設置有鞋楦800及鞋面900下相反於鞋楦800和鞋面900在半發泡顆粒205之另一面鋪設鞋大底材料或鞋大底。另外，當鞋大底材料或鞋大底係為零散的且未完整鋪設於整個發泡基礎材料200之一表面上時，可依據預期鞋大底呈現之圖樣來鋪設鞋大底材料或鞋大底於發泡基礎材料200之表面上。藉此，可在發泡步驟S200中選擇性地同時形成表面相互熔接之鞋大底、發泡成型體400(例如，作為鞋中底)、鞋面900及發泡成型體905(例如，作為鞋墊)。

根據本實用新型之一些實施例，為了使鞋體部件(例如，發泡成型體400)在形成同時更順利地與鞋大底或鞋大底材料黏合，大底或鞋大底材料可包含不會發泡或發泡能力可忽略之PU、TPU或TPE等材質。然而，在可與鞋體部件(例如，發泡成型體400)黏合下，本實用新型不限於此。

接著，下文中將參照圖10A及圖10B說明根據本實用新型設置發泡基礎材料200’且以微波方式進行發泡之另一實施例。

詳細而言，參照圖10A，根據本實用新型之一實施例，與圖2A至圖3所示之實施例之差異在於，在設置步驟S100中可分別置入具有第一粒徑範圍之複數個第一顆粒210’及具有第二粒徑範圍之複數個第二顆粒220’於不同區塊r1、r2及r3中。亦即，發泡基礎材料200’之半發泡顆粒205’可包含：具有第一粒徑範圍之複數個第一顆粒210’、以及具有第二粒徑範圍之複數個第二顆粒220’，且第一顆粒210’及第二顆粒220’可分開設置於不同區塊中。

承上，根據一些實施例，第一粒徑範圍之中間值實質上大於第二粒徑範圍之中間值。亦即，第一顆粒210’實質上大於第二顆粒220’。於較佳實施例中，第一粒徑範圍之中間值實質上等於第一顆粒210’之平均粒徑，且第二粒徑範圍之中間值實質上等於第二顆粒220’之平均粒徑。然而，由於製程公差等因素，複數個第一顆粒210’之間或複數個第二顆粒220’之間可能具有粒徑差異，且其平均粒徑不一定等於中間值。

如上所述，具有不同尺寸之該些第一顆粒210’與該些第二顆粒220’可分別設置於不同區塊。舉例而言，沿著鞋楦底部805沿著鞋長方向 SL截取的區間B-B’中鞋面900與鞋楦800之間可分設有三個區塊r1、r2及r3，第一顆粒210’可被設置於區塊r1及區塊r3，且第二顆粒220’可被設置於區塊r2。然而，上述皆僅為示例，且鞋面900與鞋楦800之間可分成其他形式之多個不同的區塊，且第一顆粒210’及第二顆粒220’可分別地配置於不同的區塊中。另外，根據本實用新型之其他實施例，亦可能依據上述原則進一步包含其他各種不同粒徑範圍之顆粒，且此些顆粒與第一顆粒210’及第二顆粒220’區分另外配置於各別不同之區塊中，且本實用新型不限於此。

當如上所述設置好發泡基礎材料200’後，可藉由微波300進行以微波方式加熱以進行發泡(例如由於微波300所導致之本身溫度提昇或添加劑等周遭材料所導致之溫度提昇而發泡)之發泡步驟S200。藉此，該些半發泡顆粒205’表面相互熔接，而形成如圖11所示之一體成型的發泡成型體935。

詳細而言，參照圖11，在完成發泡步驟S200後，對應於原先設置第一顆粒210’之區塊r1之半發泡顆粒205’形成為發泡成型體935之第一部分r1’，對應於原先設置第二顆粒220’之區塊r2之半發泡顆粒205’形成為發泡成型體935之第二部分r2’，且對應於原先設置第一顆粒210’之區塊r3之半發泡顆粒205’形成為發泡成型體935之第三部分r3’。承上，由較小的第二顆粒220’所形成之第二部分r2’相對於由較大的第一顆粒210’所形成之第一部分r1’及第三部分r3’具有較高之密度。因此，第二部分r2’相對於第一部分r1’及第三部分r3’可具有較高的硬度。詳言之，第二部分r2’之硬度h2可高於第一部分r1’之硬度h1及第三部分r3’之硬度h3。亦即，由該些第一顆粒210’所發泡形成之部分之硬度會小於由該些第二顆粒220’所發泡形成之部分之硬度。另外，雖然於本實施例中僅使用了第一顆粒210’及第二顆粒220’來形成具有兩種不同硬度或柔軟度的發泡成型體935，根據本實用新型之其他實施例，在預期發泡成型體935之各部分應具有三種以上之硬度或柔軟度時，亦可相應於上述原則增加具有其他粒徑範圍之其他顆粒，且本實用新型不限於此。

此外，根據本實用新型之部分實施例，在完成之發泡成型體935中可看到由半發泡顆粒205’表面相互熔接所形成之顆粒交界。舉例而言，可觀察到由該些第一顆粒210’所發泡形成之第一部分r1’及第三部分r3’中之顆粒交界401，且可觀察到由該些第二顆粒220’所發泡形成之第二部分r2’中之顆粒交界402。承上，由該些第一顆粒210’所發泡形成之部分之顆粒交界401之密度可低於由該些第二顆粒220’所發泡形成之部分之顆粒交界402之密度。此外，亦可在第一部分r1’與第二部分r2’之間，或第三部分r3’與第二部分r2’之間觀察到由該些第一顆粒210’熔接該些第二顆粒220’所形成之顆粒交界410。然而，根據本實用新型之一些實施例，發泡成型體935之顆粒交界可能以肉眼難以辨別，或甚至發泡後表面相互熔接程度很高而消弭了顆粒交界。因此，上述對顆粒交界之敘述僅為示例，且本實用新型不限於此。

承上所述，可基於需求及設計來配置發泡成型體935之各部分硬度或柔軟度。舉例而言，當依據圖10A至圖10B之上述方式在經冷卻脫除鞋楦800(及脫除選擇性設置之模具100)而形成如圖12所示之包含發泡成型體935(例如作為鞋墊)與鞋面900熔接的鞋體結構5000時，由於設置不同顆粒之不同區塊經發泡步驟S200後分別發泡形成鞋墊之不同區塊，可基於預期穿戴者足部之舒適度等因素來控制硬度或柔軟度。例如，可使生成之發泡成型體935之較柔軟的部分r1’及r3’對應於穿戴者之腳掌預期接觸鞋墊的部分以增加穿戴舒適度，且使較硬的部分r2’對應於穿戴者之腳掌預期不會接觸鞋墊的部分以增加支持性。然而，上述皆為示例，且本實用新型不限於此。

進一步，參照圖13A，根據本實用新型之又一實施例，在設置步驟S100中，為了使第一顆粒210’和第二顆粒220’之各種半發泡顆粒205’依據設計或需求分配至不同區塊，可進一步設置一或多個定位元件500(如隔板)於鞋面900與鞋楦800之間，以將鞋面900與鞋楦800之間區隔分成不同區塊r1、r2及r3。接著，再分別置入該些第一顆粒210’及該些第二顆粒220’於藉由該些定位元件500所區隔之不同區塊r1、r2及r3中。詳細而言，當如圖10A至圖10B之上述實施例於無定位元件500下置放不同顆粒時，較佳是一併置放不同顆粒而逐漸增加其各別堆疊高度，而在如圖13A至圖13B之本實施例具有定位元件500(例如隔板)區隔區間之情況下，上述置放不同顆粒之過程則可依序地依據顆粒種類進行。舉例而言，可以先置放第一顆粒210’至預期區塊r1及r3直到預期高度，再置放第二顆粒220’至預期區塊r2直到預期高度。然而，此僅為示例，且本實用新型不限於此。

在設置好發泡基礎材料200’後，在發泡步驟S200前可先將定位元件500取離。然而，在此，若定位元件500(如隔板)係由類似於半發泡顆粒205’之半發泡材料所製成時，則該些定位元件500可毋須在發泡步驟S200前取出，且可如圖13B所示，於該發泡步驟S200中與該些半發泡顆粒205’共同以微波方式加熱以進行發泡(例如由於微波300所導致之本身溫度提昇或添加劑等周遭材料所導致之溫度提昇而發泡)。藉此，定位元件500可與該些半發泡顆粒205’表面相互熔接，而形成類似於圖11或圖12所示之一體成型且具有不同硬度的發泡成型體935(例如鞋墊)。

上述參照圖1至圖13B所述之製作鞋體結構的方法10及所製成之鞋體結構，可進一步依據需求設置一鑲嵌元件。舉例而言，參照圖14A，在發泡步驟S200前，根據本實用新型之部分實施例，可進一步在設置步驟S100中設置一鑲嵌元件600’與該些半發泡顆粒205’(例如第一顆粒210’)共同排列於鞋面900與鞋楦800之間。亦即，發泡基礎材料200’除該些半發泡顆粒205’以外另外包含至少一鑲嵌元件600’。具體而言，可直接置放鑲嵌元件600’於鞋面900與鞋楦800之間而與該些半發泡顆粒205’共同排列。其中，該鑲嵌元件600’係為不會受到微波影響之材料或其製成品。例如，該鑲嵌元件600’係由無法藉由以微波方式進行加熱之材料所製成，且因此鑲嵌元件600’在微波後仍可保留原有之性質及型態。因此，參照圖14B，在發泡步驟S200中，該鑲嵌元件600’不會受到微波300影響例如被以微波方式加熱而發泡。承上，在發泡步驟S200中，經發泡後之半發泡顆粒205’可由於發泡而表面相互擠壓熔接，令其中的鑲嵌元件600’亦受擠壓而固定。因此，參照圖15，經冷卻脫除鞋楦800(及脫除選擇性設置之模具100)後即可形成一體成型鑲嵌有鑲嵌元件600’且與鞋面900熔接的發泡成型體945。亦即，鑲嵌元件600’可受擠壓而固定鑲嵌於由該些半發泡顆粒205’經發泡而表面相互擠壓熔接之發泡結構中。藉此，連同圖14A及圖14B參照圖15，鑲嵌元件600’可在保有原有形狀和功能性質下，作為相異材質鑲嵌於一體成型的發泡成型體945中，使得製成之鞋體結構6000包含鑲嵌元件600’。然而，上文中鑲嵌所述鑲嵌元件600’之方法僅為舉例，且根據不同實施例，可使用上述以外之方式來鑲嵌所述鑲嵌元件600’。

承上，根據本實用新型之一些實施例，舉例而言，上述之鑲嵌元件600’可包含晶片、金屬片、或由不具極性而無法以微波方式進行加熱之材質或其他不會被微波所影響之材質所製成之任何物件等，且可作用為鞋體結構6000中之裝飾物或功能構件。例如，根據本實用新型之一些實施例，鑲嵌元件600’可為GPS追蹤晶片。因此，可追蹤穿戴此鞋體結構之鞋子的運動賽事參賽選手或有自理能力障礙之對象的即時行蹤。或者是，鑲嵌元件600’可為量測血壓、體脂或用於記步之晶片，且可用於偵測穿戴者的健康狀態或運動狀態。然而，上述僅為示例，且本實用新型不限於此。

進一步，參照圖16A，根據本實用新型之又一實施例，在設置步驟S100中，為了定位鑲嵌元件600’，可運用具有相同或類似於上述定位元件500之材質的一或多個定位元件510(例如基座)來置放鑲嵌元件600’使該鑲嵌元件600’藉由該些定位元件510之至少之一所定位，並將置放鑲嵌元件600’之定位元件510放置在鞋面900與鞋楦800之間以與該些半發泡顆粒205’共同排列。接著，再如圖16B所示，藉由微波300進行以微波方式加熱以進行發泡(例如由於微波300所導致之本身溫度提昇或添加劑等周遭材料所導致之溫度提昇而發泡)之發泡步驟S200。藉此，該些半發泡顆粒205’表面相互熔接，該鑲嵌元件600’不會受到微波影響例如被以微波方式加熱而發泡，從而形成類似於圖15所示之一體成型且鑲嵌有鑲嵌元件600’的發泡成型體945。於此，選擇性置放用於安置鑲嵌元件600’之定位元件510(例如基座)則可被以微波方式加熱而進行發泡(例如由於微波300所導致之本身溫度提昇或添加劑等周遭材料所導致之溫度提昇而發泡)，進而與半發泡顆粒205’表面相互擠壓熔接為整合的物件。

進一步，根據本實用新型之其他實施例，亦可在設置步驟S100中局部設置一或多個膜狀元件700以與該些半發泡顆粒205’(例如，第一顆粒210’)接觸。其中，膜狀元件700例如可包含可以微波方式進行加熱的材質。舉例而言，膜狀元件700可包含類似於半發泡顆粒205’或可與半發泡顆粒205’在微波後黏合之材質。例如，膜狀元件700可包含PU、TPU或TPE等材質。因此，在微波後，膜狀元件700可與發泡之半發泡顆粒205’黏合。

承上，舉例而言，參照圖17所示之本實用新型之一實施例，與參照圖2A至圖3所述之實施例之差異在於，除了上述半發泡顆粒205’(例如第一顆粒210’)以外，可在設置步驟S100中進一步設置具有圖案710之膜狀元件700於鞋面900與鞋楦800之間。在此，為了清楚顯示及方便說明，圖17之鞋面900、鞋楦800及選擇性設置之模具100係為可透視的。

承上所述，參照圖18，在發泡步驟S200後，膜狀元件700本身可與半發泡顆粒205’表面相互熔接以形成一體成型且與鞋面900熔接的發泡成型體955，且原先在膜狀元件700上之圖案710會相對應地附著在發泡成型體955上(發泡成型體955的外觀如同「印製」圖案710)。亦即，經發泡後形成之發泡成型體955上具有對應於該圖案710之標示圖案710’。因此，可形成具有熔接鞋面900之鞋墊(即發泡成型體955)之鞋體結構7000，其中經發泡後形成之該鞋墊上具有對應於該圖案710之標示圖案710’。舉例而言，此標示圖案710’可為標示鞋墊尺寸的標示或說明，或可為任意裝飾圖案。

根據一些實施例，圖17及圖18中所述之膜狀元件700可為非發泡材料，且可為與熱可塑性聚氨酯(TPU)具有相同或類似質性的材料。因此，當以微波方式加熱膜狀元件700時其表面僅會稍微熔融，進而與半發泡材料(例如半發泡顆粒205’)在其被微波後發泡產生擠壓時形成接著力。在此情況下，由於膜狀元件700並未發泡，故不會造成該膜狀元件700變形，使得圖案710原來的位置亦不會改變或受到影響。藉此，可在發泡步驟S200後形成對應於該圖案710之標示圖案710’。此外，根據另一實施例，膜狀元件700可為非發泡材料且可非為與熱可塑性聚氨酯(TPU)具有相同或類似質性的材料。因此，當以微波方式加熱後膜狀元件700之表面不會有熔融的情況(如保鮮膜)。在此情況下，膜狀元件700與半發泡材料(例如半發泡顆粒205’)在其被微波後發泡產生擠壓時，雖不易達成穩固接著但仍可被半發泡材料包覆與定位，故圖案710原來的位置亦不會改變或受到影響。藉此，可在發泡步驟S200後形成對應於該圖案710之標示圖案710’。然而，上述皆僅為示例，且本實用新型不限於此。

根據本實用新型之又一實施例，膜狀元件700之至少之一可為防水透濕膜(未於圖式中示出)。具體而言，防水透濕膜可協助使人體之汗水以水蒸氣的形式排出，且可協助隔絕外界的水液體的滲入。舉例而言，防水透濕膜可具有1000-2000mm以上之防水能力，及具有2000-3000g/m²/24hr以上之透濕性。然而，上述僅為示例，且防水透濕膜可依據需求及預期來設計而具備各種程度的防水能力及透濕性。

承上，根據本實用新型之一實施例，該防水透濕膜可包含或可由可以微波方式進行加熱之材質所製成，且可例如包含與半發泡顆粒205’性質類似的材料。例如，防水透濕膜可包含不會發泡或發泡能力可忽略之聚氨酯(PU)、熱可塑性聚氨酯(TPU)或熱可塑性彈性體(TPE)等材質。如上所述，在發泡步驟S200前，可進一步以防水透濕膜包覆至少一部分發泡基礎材料200’(例如，至少一部分該些半發泡顆粒205’)。因此，由於與半發泡顆粒205’之材質具有共通性，在發泡步驟S200過後，防水透濕膜可與所形成之發泡成型體之至少一部分表面熔接或被包覆固定。亦即，發泡成型體之至少一部分可被相互熔接之大致保持原性質或原結構之防水透濕膜所隔絕或包覆，從而提高所形成之發泡成型體以及包含此發泡成型體熔接於鞋面900之鞋體結構之至少一部分的防水透濕能力。

另外，根據本實用新型之再一實施例，膜狀元件700之至少之一可包含可藉由以微波方式加熱而進行發泡之可發泡材料。藉此，可用於依據預期設計來形成發泡成型體及包含其之鞋體結構的各種細部結構或形狀。

具體而言，參照圖19A至圖19C，膜狀元件700之至少之一可包含可發泡材料或可以微波方式進行加熱而部分熔融而熔接其他材料的材料，且可包覆定義包覆空間720。其中，如圖19A所示，在設置步驟S100中可將包含該些半發泡顆粒205’之發泡基礎材料200’設置於由該膜狀元件700所包覆定義之該包覆空間720中。接著，再如圖19B所示，可將膜狀元件700閉合並將內部有發泡基礎材料200’之閉合膜狀元件700設置於鞋面900與鞋楦800之間，以準備進行發泡。在此，為了方便說明，在圖19B中，示出的是於鞋楦底部805沿著鞋寬方向SW截取的區間C-C’中鞋面900與鞋楦800之間的放大剖面示意圖。承上，在設置步驟S100完成時，所述包覆空間720中可包含有設置半發泡顆粒205’之主體空間721、以及無設置該些半發泡顆粒205’的延伸區間722，且其中延伸區間722可沿著鞋楦800周圍突出。

接著，連同圖19A至圖19B參照圖19C，當上述配置藉由微波 300進行發泡步驟S200時，半發泡顆粒205’會沿著膜狀元件700所定義之包覆空間720發泡膨脹，且因此半發泡顆粒205’發泡膨脹之一部分會延伸填充延伸區間722。藉此，參照圖20，在冷卻脫除鞋楦800(及脫除選擇性設置之模具100)後，可藉由膜狀元件700，使得所製成之發泡成型體965外圍沿著原先鞋楦800之周圍製成由該些半發泡顆粒205’發泡而填充延伸區間722所形成之延伸部分450。亦即，可藉由膜狀元件700之配置來產生預期之細部結構或形狀。

在此，詳細而言，於圖20所示之發泡成型體965沿著鞋寬方向SW截取的區間D-D’中可形成自發泡成型體965之兩側邊緣微凸之凸緣(亦即，延伸部分450)。上述之凸緣可作為所製成之鞋體結構8000之鞋墊的兩側凸緣，藉此可提升鞋墊與鞋體結構8000其他部分如鞋面900之連接強度或可加強足部兩側的保護強度。然而，上述僅為示例，且本實用新型不限於在此實施例中所示出之包覆空間720的形狀和所生成之發泡成型體965的形狀。

綜上所述，根據本實用新型之各實施例，可藉由設置條件相對便宜及簡單之微波加熱製程，以整合之程序完成熔接於鞋面之發泡成型體及包含此發泡成型體的鞋體結構。詳細而言，根據本實用新型之各實施例所進行之微波加熱製程相較於例如習知之射出成型製程，由於毋須以高溫來熔融基礎材料故可縮短製程時間並節省能源，進而大幅減少生產成本。進一步，微波加熱係使加熱對象短時間內由內部到整體一起發熱，相較於習知由外向內加熱的方式較為快速且加熱均勻，使得最終生產之產品之均質性可得以提高，且微結構不易受到破壞而可保留有較佳微結構及其對應功能性質。因此，可提升製成產品之性能及良率，且所製備之發泡成型體及鞋體結構可具有所需之細部結構、形狀或性質。藉此，可提升或改善發泡成型體及鞋體結構之應用性及適用性。

上文中所述僅為本實用新型之一些較佳實施例。應注意的是，在不脫離本實用新型之精神與原則下，本實用新型可進行各種變化及修改。所屬技術領域中具有通常知識者應明瞭的是，本實用新型由所附申請專利範圍所界定，且在符合本實用新型之意旨下，各種可能置換、組合、修飾及轉用等變化皆不超出本實用新型由所附申請專利範圍所界定之範疇。

Claims

一種鞋體結構，其包含：一鞋面；以及一或多個發泡成型體，由複數個熱可塑性聚氨酯(TPU)的半發泡顆粒所發泡形成，且包含複數個顆粒表面相互擠壓熔接之發泡結構，其中，該發泡成型體係熔接於該鞋面。
如請求項1所述之鞋體結構，其中該鞋面係塑型為具有一腔體之結構，且該發泡成型體包含形成於該腔體之內部之一鞋墊、形成於該腔體之外部之一鞋中底、或其組合。
如請求項1所述之鞋體結構，其中該鞋面具有雙層結構，且該發泡成型體係熔接於該鞋面之裏層與外層之間。
如請求項1所述之鞋體結構，其中該些半發泡顆粒具有一第一粒徑範圍之複數個第一顆粒及具有一第二粒徑範圍之複數個第二顆粒，且由該些第一顆粒所發泡形成之部分之硬度小於由該些第二顆粒所發泡形成之部分之硬度。
如請求項1所述之鞋體結構，其進一步包含至少一鑲嵌元件鑲嵌於該發泡成型體中，且該鑲嵌元件為不會受到微波影響之材料或其製成品。
如請求項1所述之鞋體結構，其進一步包含與該些半發泡顆粒表面相互熔接或黏合之一或多個膜狀元件。
如請求項6所述之鞋體結構，其中該些膜狀元件之至少之一之圖案相對應地附著在該發泡成型體上。
如請求項6所述之鞋體結構，其中該些膜狀元件之至少之一為一防水透濕膜。
如請求項6所述之鞋體結構，其中該些膜狀元件之至少之一包覆該發泡結構。