TWM573593U - 防水透濕鞋面 - Google Patents

Abstract

防水透濕鞋面包含鞋面及防水透濕膜，其中鞋面係圍成腔體，以供足部伸入；防水透濕膜接合鞋面，且鞋面及防水透濕膜至少其中之一包含可微波處理材質，並藉由可微波處理材質彼此黏合。

Description

防水透濕鞋面

本新型涉及一種防水透濕鞋面的成型方法及其鞋面。具體而言，本新型涉及一種利用微波處理形成防水透濕鞋面並成型的方法及其鞋面。

針織鞋因其高透氣性及穿著舒適性已成為現今鞋類的發展重點之一。然而，由於針織鞋面的針織特性，使得針織鞋在潮濕的環境或下雨時，鞋面容易進水(或透水)，造成穿戴者的不舒適感。習知通常在針織鞋面定型完成後，利用塗佈或黏著等方式將防水透濕材料或防水透濕膜貼附於鞋面，以提供針織鞋面的防水功能。然而，塗佈或黏著的方式不僅使得製造程序複雜化，且塗佈製程使得防水透濕材料的選用受到限制，而定型後的黏著使得防水透濕膜的貼附強度不如塗佈方式。

因此，如何改善鞋面的防水透濕性為針織鞋研發的重要議題之一。

本新型之一目的在於提供一種防水透濕鞋面，其藉由可微波處理材質達成防水透濕膜與鞋面的黏合，提升貼附強度。

於一實施例，本新型提供一種防水透濕鞋面，其包含鞋面及 防水透濕膜，其中鞋面係圍成腔體，以供足部伸入；防水透濕膜接合鞋面，且鞋面及防水透濕膜至少其中之一包含可微波處理材質，並藉由可微波處理材質彼此黏合。

於一實施例，防水透濕膜接合鞋面的內面且位於腔體內。

於一實施例，防水透濕膜相對於腔體接合於鞋面的外側。

於一實施例，鞋面係由二維針織鞋面經加工而圍成腔體，或者鞋面係為無縫合三維針織結構。

於另一實施例，本新型提供一種防水透濕鞋面，其包含：鞋面及防水透濕膜，其中鞋面係圍成腔體，以供足部伸入，鞋面為包含內層及外層的雙層針織結構；防水透濕膜接合鞋面且設置於內層及外層之間，其中鞋面及防水透濕膜至少其中之一包含可微波處理材質，且鞋面及防水透濕膜藉由可微波處理材質彼此黏合。

於一實施例，本新型之防水透濕鞋面更包含鞋底，其中鞋底接合於鞋面之底部，且鞋底係由複數第一半發泡顆粒進行發泡所形成，第一半發泡顆粒包含可微波處理材質。

於一實施例，鞋底包含複數區域，該些第一半發泡顆粒包含複數具有第一粒徑範圍之第一顆粒及複數具有第二粒徑範圍之第二顆粒，且第一粒徑範圍之中間值實質大於第二粒徑範圍之中間值，且其中複數區域至少其中之一係由該些第一顆粒進行發泡所形成，且該複數區域至少其中之另一係由該些第二顆粒進行發泡所形成。

於一實施例，本新型之防水透濕鞋面更包含鞋墊，其中鞋墊設置於內層及外層之間，且鞋墊係由複數第二半發泡顆粒進行發泡所形 成，第二半發泡顆粒包含可微波處理材質。

於一實施例，本新型之防水透濕鞋面更包含鑲嵌元件，其中鑲嵌元件鑲嵌於鞋底及鞋墊至少其中之一。

於一實施例，可微波處理材質、第一半發泡顆粒的可微波處理材質及第二半發泡顆粒的可微波處理材質為相同或不同材質，且各選自於聚氨酯、熱可塑性聚氨酯、熱可塑性彈性體或其組合。

於一實施例，防水透濕膜具有1000mm至2000mm或以上之防水能力，及具有2000至3000g/m²/24h或以上之透濕性。

相較於先前技術，本新型之防水透濕鞋面藉由可微波處理材質黏合防水透濕膜及鞋面，以提升貼附強度並增加防水透濕膜設置位置的選擇性。

10、10’、10”‧‧‧防水透濕鞋面

20、20’、20”‧‧‧鞋底

21‧‧‧標示圖案

30‧‧‧鞋墊

100、100’‧‧‧鞋面

101‧‧‧腔體

110‧‧‧外層

120‧‧‧內層

200‧‧‧防水透濕膜

300‧‧‧鞋楦

400‧‧‧微波

410‧‧‧第一半發泡顆粒

412‧‧‧第一顆粒

414‧‧‧第二顆粒

420‧‧‧第二半發泡顆粒

430、440‧‧‧鑲嵌元件

500‧‧‧模具

510‧‧‧模槽

600‧‧‧膜狀元件

610‧‧‧圖案

圖1A及圖1B為本新型一實施例之防水透濕鞋面的成型方法之示意圖。

圖1C為本新型一實施例之防水透濕鞋面之示意圖。

圖2A及圖2B分別為本新型另一實施例之防水透濕鞋面的成型方法及所形成之防水透濕鞋面之示意圖。

圖3A及圖3B分別為本新型又一實施例之防水透濕鞋面的成型方法及所形成之防水透濕鞋面之示意圖。

圖4A及圖4B分別為本新型一實施例之整合鞋底於防水透濕鞋面的成型方法及所形成之防水透濕鞋面之示意圖。

圖5A及圖5B分別為本新型另一實施例之整合鞋底於防水透濕鞋面的 成型方法及所形成之防水透濕鞋面之示意圖。

圖6A及圖6B分別為本新型一實施例之整合具有圖案之鞋底於防水透濕鞋面的成型方法及所形成之防水透濕鞋面之示意圖。

圖7A及圖7B分別為本新型另一實施例之整合具有鑲嵌元件之鞋底於防水透濕鞋面的成型方法及所形成之防水透濕鞋面之示意圖。

圖8A及圖8B分別為本新型一實施例之整合鞋墊於防水透濕鞋面的成型方法及所形成之防水透濕鞋面之示意圖。

圖9A及圖9B分別為本新型一實施例之整合鞋墊及鞋底於防水透濕鞋面的成型方法及所形成之防水透濕鞋面之示意圖。

圖10A及圖10B分別為本新型另一實施例之整合鞋墊及鞋底於防水透濕鞋面的成型方法及所形成之防水透濕鞋面之示意圖。

圖11A及圖11B分別為本新型一實施例之整合鞋墊及具有鑲嵌元件之鞋底於防水透濕鞋面的成型方法及所形成之防水透濕鞋面之示意圖。

圖12A及圖12B分別為本新型另一實施例之整合鑲嵌元件、鞋墊及鞋底於防水透濕鞋面的成型方法及所形成之防水透濕鞋面之示意圖。

下文中將描述各種實施例，且所屬技術領域中具有通常知識者在參照說明搭配圖式下，應可輕易理解本新型之精神與原則。然而，雖然在文中會具體說明一些特定實施例，這些實施例僅作為例示性，且於各方面而言皆非視為限制性或窮盡性意義。因此，對於所屬技術領域中具有通常知識者而言，在不脫離本新型之精神與原則下，對於本新型之各種變化及修改應為顯而易見且可輕易達成的。

如圖1A至圖1C所示，於一實施例，防水透濕鞋面的成型方法包含將鞋面100及防水透濕膜200套設於鞋楦300的套設步驟、以及將套設有鞋面100及防水透濕膜200之鞋楦300加熱定型的步驟，其中鞋面100及防水透濕膜200至少其中之一包含可微波處理材質，且加熱定型步驟係利用微波400加熱套設有鞋面100及防水透濕膜200之鞋楦300，以藉由可微波處理材質黏合鞋面100與防水透濕膜200，並冷卻定型以形成防水透濕鞋面10。

具體而言，於一實施例，鞋面100較佳為針織鞋面，且圍成腔體101，以供足部伸入。舉例而言，鞋面100較佳為藉由例如圓編機或橫編機針織紗線而形成具有腔體101的三維鞋面，亦即針織完成後鞋面100即具有立體的鞋面結構，而無需後續的縫合加工，但不以此為限。於另一實施例，鞋面10可為針織紗線而形成的二維鞋面，而後再經加工處理而形成具有腔體101的三維鞋面。此外，鞋面100較佳包含鞋面底部的針織鞋面，但不以此為限。於其他實施例，鞋面100可為底部鏤空的針織鞋面。在此需注意，用於針織鞋面100的紗線的數目、顏色或材料係依據鞋面的伸縮需求、顏色或圖案設計而變化。

於一實施例，鞋面100較佳包含可微波處理材質。舉例而言，當針織形成鞋面100時，可將可微波處理材質形成的紗線與一般針織鞋面的紗線一起針織，使得針織完成後的鞋面100局部或整體包含有可微波處理材質。可微波處理材質係指受到微波400作用溫度提升可使鞋面100及防水透濕膜200彼此黏合，卻又不會實質影響防水透濕膜200的防水能力及透濕性的材質。舉例而言，可微波處理材質包含，但不限於：聚氨酯(PU)、熱可塑性聚氨酯(TPU)或熱可塑性彈性體(TPE)等。於一實施例，鞋面100較佳包 含由熱可塑性聚氨酯紗線與一般鞋面紗線針織而成。

防水透濕膜200較佳具有1000-2000mm以上之防水能力(WP)，及具有2000-3000g/m2/24hr以上之透濕性(MP)，以協助使人體之汗水以水蒸氣的形式排出，且可協助隔絕外界的水液體的滲入。「防水能力」表示耐水壓測試，例如每平方釐米的面積上可以承受多少mm水柱一小時不滲水，例如1000-2000mm以上。「透濕性」表示透濕度測試，例如每平方米的面積上24小時可透過的水量，例如2000-3000g/m2/24hr以上。在此需注意，防水透濕膜200的防水能力及透濕性可依據需求及應用來設計，不以實施例所示為限。

於一實施例，防水透濕膜200較佳包含可微波處理材質，例如上述的聚氨酯(PU)、熱可塑性聚氨酯(TPU)或熱可塑性彈性體(TPE)等材質，但不以此為限。於一實施例，當防水透濕膜200及鞋面100同時包含可微波處理材質時，防水透濕膜200及鞋面100較佳包含相同的可微波處理材質，以利於微波處理的控制，例如時間、功率等的控制，但不以此為限。於其他實施例，防水透濕膜200及鞋面100可包含不同的可微波處理材質。再者，於此實施例，防水透濕膜200及鞋面100較佳皆包含可微波處理材質，但不以此為限。依據實際應用，防水透濕膜200及鞋面100可僅其中之一包含可微波處理材質，以達到利用微波加熱使得可微波處理材質部分熔融而熔接黏合鞋面100與防水透濕膜200，且於冷卻後定型以形成防水透濕鞋面10。再者，於一實施例，防水透濕膜200較佳實質完全覆蓋鞋面100，以使防水透濕鞋面10整體具有防水透濕性，但不以此為限。於其他實施例，依據實際應用，防水透濕膜200可局部覆蓋鞋面100，而使防水透濕鞋面10局 部具有防水透濕性。

如圖1B所示，於此實施例，防水透濕膜200較佳設置於鞋楦300及鞋面100之間。舉例而言，防水透濕膜200係設置於鞋面100的內部，再一起套設於鞋楦300，但不以此為限。防水透濕膜200亦可先設置於鞋楦300，再將鞋面100套設於設置有防水透濕膜200的鞋楦300。當鞋面100及防水透濕膜200套設於鞋楦300後，利用微波400處理進行加熱定型步驟。具體而言，依據可微波處理材質控制微波功率及處理時間，以使得可微波處理材質受到微波400作用溫度提升而可使鞋面100及防水透濕膜200彼此黏合，卻又不會實質影響防水透濕膜200的防水能力及透濕性。藉此，可達成鞋面100及防水透濕膜200的黏合步驟。如圖1C所示，當微波處理結束冷卻後，自鞋楦300使防水透濕鞋面10脫模，亦可藉由冷卻的可微波處理材質達到定型作用，而形成已定型的防水透濕鞋面10。具體而言，於此實施例，防水透濕鞋面10包含鞋面100及防水透濕膜200，其中鞋面100係圍成腔體101，以供足部伸入。防水透濕膜200接合鞋面100的內面且位於腔體101內，鞋面100及防水透濕膜200至少其中之一包含可微波處理材質，且鞋面100及防水透濕膜200藉由可微波處理材質彼此黏合。換言之，本新型藉由微波處理達成防水透濕膜與鞋面的黏合及鞋面成型的步驟整合，有利於簡化防水透濕鞋面的製造程序，增加產能。

於上述實施例中，防水透濕膜200雖設置於鞋楦300及鞋面100之間，但不以此為限。於另一實施例，如圖2A及圖2B所示，鞋面100可設置於鞋楦300及防水透濕膜200之間。舉例而言，鞋面100可先套設於鞋楦300，然後再將防水透濕膜200設置於鞋面100。具體而言，當防水透濕膜200 實質覆蓋完全鞋面100而具有三維結構時，防水透濕膜200可穿套於鞋面100，無須額外固定及可定位於鞋面100。當防水透濕膜200僅局部覆蓋鞋面100時，防水透濕膜200可藉由局部黏著而定位於鞋面100。鞋面100及防水透濕膜200套設於鞋楦300後，可依據可微波處理材質控制微波400的功率及處理時間，以使得可微波處理材質受到微波400作用溫度提升而可使防水透濕膜200及鞋面100彼此黏合，卻又不會實質影響防水透濕膜200的防水能力及透濕性。藉此，可達成鞋面100及防水透濕膜200的黏合步驟。如圖2B所示，當微波處理結束冷卻後，自鞋楦300使防水透濕鞋面10”脫模，亦可藉由冷卻的可微波處理材質達到定型作用，而形成已定型的防水透濕鞋面10”。具體而言，於此實施例，防水透濕鞋面10”包含鞋面100及防水透濕膜200，其中鞋面100係圍成腔體101，以供足部伸入。防水透濕膜200相對於腔體101接合於鞋面100的外側，鞋面100及防水透濕膜200至少其中之一包含可微波處理材質，且鞋面100及防水透濕膜200藉由可微波處理材質彼此黏合。

再者，鞋面可具有單層或雙層的結構。如圖3A及圖3B所示，於一實施例，鞋面100’較佳為包含內層120及外層110之雙層針織結構。舉例而言，鞋面100’的內層120及外層110可為一體成型的雙層結構，也可為個別的針織層經由例如縫合形成雙層結構的鞋面100’。防水透濕膜200較佳設置於內層120及外層110之間。舉例而言，將鞋面100’套設於鞋楦300前，先將防水透濕膜200夾設於鞋面100’的內層120及外層110之間，藉此可有效定位防水透濕膜200。於此實施例，鞋面100’的內層120及外層110較佳皆包含可微波處理材質，因此於加熱定型步驟中，不僅可藉由可微波處理材質黏合 鞋面100’與防水透濕膜200，更可藉由可微波處理材質使鞋面100’的內層120及外層110相互黏合或透過防水透濕膜200彼此黏合，而形成由內而外依序包含內層120、防水透濕膜200及外層110三層結構的防水透濕鞋面10’。亦即，如圖3B所示，於此實施例，防水透濕鞋面10’包含鞋面100’及防水透濕膜200，其中鞋面100’係圍成腔體101，以供足部伸入，且鞋面100為包含內層120及外層110之雙層針織結構。防水透濕膜200接合鞋面且設置於內層120及外層110之間。鞋面100’及防水透濕膜200至少其中之一包含可微波處理材質，且鞋面100’及防水透濕膜200藉由可微波處理材質彼此黏合。

如圖4A及4B所示，於另一實施例，本新型之成型方法在加熱定型步驟前，可更包含將複數包含可微波處理材質的第一半發泡顆粒410置入模具500中，以及將套設有鞋面100(或100’)及防水透濕膜200之鞋楦300設置於模具500上，並使鞋面100(或100’)至少部分接觸該些半發泡顆粒410。藉此，進行加熱定型步驟時，該些第一半發泡顆粒410進行發泡，以形成與防水透濕鞋面10(或10’)接合的鞋底20。

具體而言，模具500之模槽510可具有鞋底之形狀，且模具500較佳不會受到微波影響，例如不會被以微波方式加熱且可耐受周遭由於微波加熱所導致之溫度提昇。舉例而言，過於透明之低損失材料使得微波容易逕行穿透而無法被吸收、或完全不透明之材料如金屬導體使得微波全部被反射而無法穿透，此類無法藉由微波方式加熱之材料若不會由於周邊其他材料溫度提昇而變性或產生變化(例如發泡)下，皆適用於製作模具100。

於此實施例，可微波處理材質的第一半發泡顆粒410可為在微波時直接被加熱而發泡、或藉由其他相鄰設置之材料被加熱所導致之溫 度提昇而發泡的半發泡顆粒。舉例而言，第一半發泡顆粒410可為可以微波方式加熱而發泡之高損失材料。或者是，在第一半發泡顆粒410為難以微波方式進行加熱之材料之情況下，可進一步加入容易吸收微波之添加劑(如Al2O3-SiC等)，使得第一半發泡顆粒410可藉著周遭之添加劑吸收微波而加熱造成之溫度提昇而進行發泡。

於一實施例，第一半發泡顆粒410的可微波處理材質包含，但不限於：聚氨酯(PU)、熱可塑性聚氨酯(TPU)或熱可塑性彈性體(TPE)，且第一半發泡顆粒410可為具有發泡能力且經過一定程度發泡後所形成之一定大小之顆粒。具體而言，第一半發泡顆粒410可由例如聚氨酯(PU)、熱可塑性聚氨酯(TPU)或熱可塑性彈性體(TPE)材料經塑型後加入發泡劑混合且經過不完全的發泡所製成，且仍保有發泡能力。例如，第一半發泡顆粒410可為發泡熱塑性聚氨基甲酸酯，亦即發泡熱可塑性聚氨酯(TPU))經半發泡而形成，但不以此為限。第一半發泡顆粒410可為藉由任何方式製備經一定程度發泡而具有顆粒型態，且仍保有發泡能力的顆粒。

在加熱定型步驟前，將套設有鞋面100及防水透濕膜200之鞋楦300設置於模具500上，並使鞋面100至少部分接觸該些第一半發泡顆粒410。於一實施例，模具500中的第一半發泡顆粒410較佳沿著鞋面300底部(或鞋楦300底部)分佈。藉此，於加熱定型步驟中，以微波方式進行加熱時，使得第一半發泡顆粒410發泡而使其表面相互熔接，並同時沿著鞋面300(或鞋楦300)的底部與防水透濕鞋面10(或10’)進行黏合。亦即，在加熱定型步驟中，第一半發泡顆粒410可形成與防水透濕鞋面10(或10’)黏合之一體成型的鞋底20，而免除在形成防水透濕鞋面10後另外進行鞋底的黏合工序。藉此， 使得圖1C、圖2B或圖3B之防水透濕鞋面10、10”或10’更包含鞋底20，其中鞋底20接合於鞋面10、10”、10’之底部，且鞋底20係由複數第一半發泡顆粒410進行發泡所形成，且第一半發泡顆粒410包含可微波處理材質。

如圖5A及圖5B所示，於另一實施例，複數第一半發泡顆粒410包含複數具有第一粒徑範圍之第一顆粒412及複數具有第二粒徑範圍之第二顆粒414，且第一粒徑範圍之中間值實質大於第二粒徑範圍之中間值，且本新型之成型方法於設置步驟包含：將該些第一顆粒412及該些第二顆粒414分別設置於模具500的不同區域中。在此需注意，由於半發泡顆粒之形狀可能非為正球體而是為接近球體，粒徑係定義為顆粒之最大長軸長度。舉例而言，第一粒徑範圍之中間值較佳實質上等於第一顆粒412之平均粒徑，且第二粒徑範圍之中間值較佳實質上等於第二顆粒414之平均粒徑。然而，由於製程公差等因素，複數個第一顆粒412之間或複數個第二顆粒414之間可能具有粒徑差異，且其平均粒徑不一定等於中間值。

具體而言，依據鞋底各區域的緩衝需求及支撐需求，可將具有不同粒徑範圍的第一顆粒412及第二顆粒414分別設置於模槽510對應的區域中，而使得加熱成型後形成的鞋底20’具有符合需求的緩衝性及支撐性。舉例而言，由粒徑較小的第二顆粒414所形成的部分相對於由粒徑較大的第一顆粒412所形成之部分具有較高之密度，使得第二顆粒414所形成的鞋底區域硬度相對較高、支撐性較強，而第一顆粒412所形成之鞋底區域相對較有彈性、緩衝較佳。舉例而言，鞋底之較柔軟的部分可對應於穿戴者之腳掌預期接觸鞋底的部分以增加穿戴舒適度，且使鞋底之較硬的部分對應於穿戴者之腳掌預期不會接觸鞋底的部分以增加支持性，但不以此為限。

此外，可藉由設置分隔元件，而使得第一顆粒412及第二顆粒414定位在模槽510的預設區域。於一實施例，可藉由設置隔板，而使第一顆粒412及第二顆粒414侷限在預設區域中。於另一實施例，可藉由膜狀元件分別包覆第一顆粒412及第二顆粒414，而使第一顆粒412及第二顆粒414定位在預設區域中。隔板或膜狀元件等分隔元件較佳由可微波處理材質製成，因此於加熱定型步驟中可與第一顆粒412及第二顆粒414一同藉由微波加熱而相互黏合成一體。藉此，使得圖3B之防水透濕鞋面10’更包含鞋底20’，其中鞋底20’接合於鞋面10、10’之底部，且鞋底20’係由複數第一半發泡顆粒410(例如第一顆粒412及第二顆粒414)進行發泡所形成，且第一半發泡顆粒410包含可微波處理材質。

再者，於另一實施例，如圖6A及圖6B所示，本新型之成型方法於設置步驟更包含：設置一或多個膜狀元件600於模具500中，以與該些第一半發泡顆粒410接觸，其中該些膜狀元件600之至少之一具有圖案610，且經發泡後形成之鞋底20或20’上具有對應於圖案610之標示圖案21。

具體而言，膜狀元件600可包含可微波處理材質，例如PU、TPU或TPE等材質，其可與第一半發泡顆粒410在微波處理後黏合。亦即，利用微波進行加熱成型時，膜狀元件600表面較佳僅稍微熔融，進而與半發泡材料(例如第一半發泡顆粒410)在其被微波後發泡產生擠壓時形成接著力。在此情況下，由於膜狀元件600並未發泡，故不會造成膜狀元件600顯著變形，使得圖案610原來的位置亦不會改變或受到影響。藉此，可在加熱成型步驟後，使得膜狀元件600本身可與第一半發泡顆粒410表面相互熔接以形成一體成型鞋底20”，且原先在膜狀元件600上之圖案610會相對應地附 著在鞋底20”上，如同於鞋底20”的外觀「印製」圖案。亦即，經加熱成型步驟後形成之鞋底20”上具有對應於圖案610之標示圖案21。舉例而言，標示圖案21可為任何合宜的裝飾圖案或說明標示。

此外，於另一實施例，膜狀元件600可為其他材料(例如保鮮膜)，且於微波加熱後，膜狀元件600之表面不會有熔融的情況。在此情況下，膜狀元件600在半發泡材料(例如第一半發泡顆粒410)被微波後發泡產生擠壓時，仍可被半發泡材料包覆與定位，故圖案610亦可轉印鞋底20”，而使經發泡後形成之鞋底20”上具有對應於圖案610之標示圖案21。

如圖7A及圖7B所示，於另一實施例，本新型之成型方法於設置步驟更包含：將鑲嵌元件430設置於模具500中，且進行加熱定型步驟時，該些第一半發泡顆粒410進行發泡並相互擠壓以固定鑲嵌元件430，而使鑲嵌元件430鑲嵌於鞋底20。具體而言，鑲嵌元件430可與第一半發泡顆粒410共同排列於模具500中。舉例而言，可先將第一半發泡顆粒410置放到一定程度再於預期位置放置鑲嵌元件430，然後再繼續填充第一半發泡顆粒410，使得鑲嵌元件430受第一半發泡顆粒410包圍。鑲嵌元件430較佳由不會受到微波影響之材料所製成。例如，鑲嵌元件430可由無法藉由微波處理的材料所製成，且因此鑲嵌元件430在微波後仍可保留原有之性質及型態。舉例而言，鑲嵌元件430可包含晶片、金屬片，或由不具極性而無法以微波方式進行加熱之材質或其他不會被微波所影響之材質所製成之任何物件等，且可作用為鞋底20之裝飾物或功能構件。於一實施例，鑲嵌元件430可為GPS(全球定位系統)追蹤晶片，以追蹤鞋子穿著者的即時行蹤。藉此，使得圖1C、圖2B、圖3B之防水透濕鞋面10、10”、10’更包含鑲嵌元件430，其 中鑲嵌元件430鑲嵌於鞋底20。

於另一實施例，如圖8A及圖8B所示，當鞋面100’為包含內層120及外層110之雙層針織結構時，本新型之成型方法於套設步驟更包含：將複數包含可微波處理材質的第二半發泡顆粒420置入內層120及外層110之間，且進行加熱定型步驟時，該些第二半發泡顆粒420進行發泡，以形成與防水透濕鞋面10’整合的鞋墊30。具體而言，於一實施例，第二半發泡顆粒420的可微波處理材質包含，但不限於：聚氨酯(PU)、熱可塑性聚氨酯(TPU)或熱可塑性彈性體(TPE)，且第二半發泡顆粒420可為具有發泡能力且經過一定程度發泡後所形成之一定大小之顆粒。具體而言，第二半發泡顆粒420可由例如聚氨酯(PU)、熱可塑性聚氨酯(TPU)或熱可塑性彈性體(TPE)材料經塑型後加入發泡劑混合且經過不完全的發泡所製成，且仍保有發泡能力。第二半發泡顆粒420可為藉由任何方式製備經一定程度發泡而具有顆粒型態，且仍保有發泡能力的顆粒。

於套設步驟中，可沿著鞋楦300底部在鞋面100’之內層120與外層110之間分佈鋪設第二半發泡顆粒420，且依據實際應用，第二半發泡顆粒420可鋪設於內層120與防透濕膜200之間，或鋪設於防透濕膜200與外層110與之間。接著，再將內層120及外層110之間夾設有防水透濕膜200及第二半發泡顆粒420的鞋面100’套設於鞋楦300。於加熱定型步驟中，以微波方式進行加熱時，使得第二半發泡顆粒420發泡而使其表面相互熔接，並同時沿著鞋面100(或鞋楦300)的底部與內層120(或外層110)及防水透濕膜200進行黏合。亦即，在加熱定型步驟中，第二半發泡顆粒420可形成黏合於防水透濕鞋面10’內之一體成型的鞋墊30，而免除在形成防水透濕鞋面10’ 後另外進行鞋墊的設置工序。藉此，使得圖3B之防水透濕鞋面10’更包含鞋墊30，其中鞋墊30設置於內層120及外層110之間，且鞋墊30係由複數第二半發泡顆粒420進行發泡所形成，且第二半發泡顆粒420包含可微波處理材質。

在此需注意，如圖4A-4B(或圖5A-5B、或圖6A-6B)所示的鞋底20(或20’、20”)的形成步驟、圖7A及圖7B所示的鑲嵌元件430的鑲嵌步驟、及圖8A及圖8B的鞋墊30形成步驟，可選擇性地彼此整合於圖1A-1C、圖2A-2B或圖3A-3B的防水透濕鞋面10、10”、10’的加熱成型步驟，而與防水透濕鞋面10、10”、10’一體成型，以進一步簡化製作工序。

如圖9A及圖9B之變化實施例所示，將圖8A之內層120及外層110夾設有複數第二半發泡顆粒420及防水透濕膜200的鞋面100’套設於鞋楦300後，將此鞋楦300設置於圖4A之舖設有複數第一半發泡顆粒410的模具500上，並使鞋面100’至少部分接觸該些第一半發泡顆粒410。進行加熱定型步驟時，利用微波加熱以藉由可微波處理材質黏合鞋面100’與防水透濕膜200，並使第一半發泡顆粒410及第二半發泡顆粒420進行發泡，以形成與防水透濕鞋面10’整合的鞋底20及鞋墊30。

如圖10A及圖10B之變化實施例所示，將圖8A之內層120及外層110夾設有複數第二半發泡顆粒420及防水透濕膜200的鞋面100’套設於鞋楦300後，將此鞋楦300設置於圖5A之舖設有包含粒徑範圍不同之第一半發泡顆粒410(例如第一顆粒412及第二顆粒414)的模具500上，並使鞋面100’至少部分接觸該些第一半發泡顆粒410。進行加熱定型步驟時，利用微波加熱以藉由可微波處理材質黏合鞋面100’與防水透濕膜200，並使第一半發泡 顆粒410及第二半發泡顆粒420進行發泡，以形成與防水透濕鞋面10’整合的鞋底20’及鞋墊30。

如圖11A及圖11B之變化實施例所示，將圖8A之內層120及外層110夾設有複數第二半發泡顆粒420及防水透濕膜200的鞋面100’套設於鞋楦300後，將此鞋楦300設置於圖7A之舖設有複數第一半發泡顆粒410及鑲嵌元件430的模具500上，並使鞋面100’至少部分接觸該些第一半發泡顆粒410。進行加熱定型步驟時，利用微波加熱以藉由可微波處理材質黏合鞋面100’與防水透濕膜200，並使第一半發泡顆粒410及第二半發泡顆粒420進行發泡，以形成與防水透濕鞋面10’整合的鞋底20及鞋墊30，且鞋底20鑲嵌有鑲嵌元件430。

如圖12A及圖12B之變化實施例所示，於圖8A設置複數第二半發泡顆粒420時，可另外設置鑲嵌元件440於複數第二半發泡顆粒420，使得套設於鞋楦300的鞋面100’之內層120及外層110間夾設有複數第二半發泡顆粒420、鑲嵌元件440及防水透濕膜200，接著將此鞋楦300設置於圖7A之舖設有複數第一半發泡顆粒410及鑲嵌元件430的模具500上，並使鞋面100’至少部分接觸該些第一半發泡顆粒410。進行加熱定型步驟時，利用微波加熱以藉由可微波處理材質黏合鞋面100’與防水透濕膜200，並使第一半發泡顆粒410及第二半發泡顆粒420進行發泡，以形成與防水透濕鞋面10’整合的鞋底20及鞋墊30，其中鞋底20鑲嵌有鑲嵌元件430，且鞋墊30鑲嵌有鑲嵌元件440。

在此需注意，鞋面100、100’及/或防水透濕膜200的可微波處理材質、第一半發泡顆粒410的可微波處理材質、第二半發泡顆粒420的 可微波處理材質及膜狀元件600的可微波處理材質彼此可為相同或不同材質，且較佳各選自於聚氨酯、熱可塑性聚氨酯、熱可塑性彈性體或其組合，但不以此為限。再者，上述實施例雖以兩種不同粒徑範圍的第一顆粒412及第二顆粒414說明，但依據實際應用，可使用兩種以上不同粒徑範圍的半發泡顆粒製作鞋底或鞋墊。

相較於習知技術，本新型藉由微波進行加熱定型，可使加熱對象短時間內由內部到整體一起發熱，可達到快速加熱且加熱均勻，以提升產品之均質性，且微結構不易受到破壞而可保留有較佳微結構及其對應功能性質。

本新型已由上述實施例加以描述，然而上述實施例僅為例示目的而非用於限制。熟此技藝者當知在不悖離本新型精神下，於此特別說明的實施例可有例示實施例的其他修改。因此，本新型範疇亦涵蓋此類修改且僅由所附申請專利範圍限制。

Claims (16)

1. 一種防水透濕鞋面，包含：一鞋面，係圍成一腔體，以供一足部伸入；以及一防水透濕膜，接合該鞋面，且該鞋面及該防水透濕膜至少其中之一包含可微波處理材質，並藉由該可微波處理材質彼此黏合。
2. 如請求項1所述之防水透濕鞋面，其中該防水透濕膜接合該鞋面的內面且位於該腔體內。
3. 如請求項1所述之防水透濕鞋面，其中該防水透濕膜相對於該腔體接合於該鞋面的外側。
4. 如請求項1所述之防水透濕鞋面，其中該鞋面係由一二維針織鞋面經加工而圍成該腔體，或者該鞋面係為一無縫合三維針織結構。
5. 如請求項1所述之防水透濕鞋面，更包含一鞋底，其中該鞋底接合於該鞋面之底部，且該鞋底係由複數第一半發泡顆粒進行發泡所形成，該第一半發泡顆粒包含可微波處理材質。
6. 如請求項5所述之防水透濕鞋面，其中該鞋底包含複數區域，該些第一半發泡顆粒包含複數具有一第一粒徑範圍之第一顆粒及複數具有一第二粒徑範圍之第二顆粒，且該第一粒徑範圍之中間值實質大於該第二粒徑範圍之中間值，且其中該複數區域至少其中之一係由該些第一顆粒進行發泡所形成，且該複數區域至少其中之另一係由該些第二顆粒進行發泡所形成。
7. 如請求項5所述之防水透濕鞋面，其中該可微波處理材質及該第一半發泡顆粒的可微波處理材質為相同或不同材質，且各選自於聚氨酯、熱可塑性聚氨酯、熱可塑性彈性體或其組合。
8. 如請求項5所述之防水透濕鞋面，更包含一鑲嵌元件，其中該鑲嵌元件鑲嵌於該鞋底。
9. 如請求項1所述之防水透濕鞋面，其中該防水透濕膜具有1000mm至2000mm或以上之防水能力，及具有2000至3000g/m²/24h或以上之透濕性。
10. 一種防水透濕鞋面，包含：一鞋面，係圍成一腔體，以供一足部伸入，該鞋面為包含一內層及一外層之一雙層針織結構；以及一防水透濕膜，接合該鞋面且設置於該內層及該外層之間，其中該鞋面及該防水透濕膜至少其中之一包含可微波處理材質，且該鞋面及該防水透濕膜藉由該可微波處理材質彼此黏合。
11. 如請求項10所述之防水透濕鞋面，更包含一鞋底，其中該鞋底接合於該鞋面之底部，且該鞋底係由複數第一半發泡顆粒進行發泡所形成，該第一半發泡顆粒包含可微波處理材質。
12. 如請求項11所述之防水透濕鞋面，其中該鞋底包含複數區域，該些第一半發泡顆粒包含複數具有一第一粒徑範圍之第一顆粒及複數具有一第二粒徑範圍之第二顆粒，且該第一粒徑範圍之中間值實質大於該第二粒徑範圍之中間值，且其中該複數區域至少其中之一係由該些第一顆粒進行發泡所形成，且該複數區域至少其中之另一係由該些第二顆粒進行發泡所形成。
13. 如請求項10至12任一項所述之防水透濕鞋面，更包含一鞋墊，其中該鞋墊設置於該內層及該外層之間，且該鞋墊係由複數第二半發泡顆粒進行發泡所形成，該第二半發泡顆粒包含可微波處理材質。
14. 如請求項13所述之防水透濕鞋面，其中該可微波處理材質、該第一半發泡顆粒的可微波處理材質及該第二半發泡顆粒的可微波處理材質為相同或不同材質，且各選自於聚氨酯、熱可塑性聚氨酯、熱可塑性彈性體或其組合。
15. 如請求項13所述之防水透濕鞋面，更包含一鑲嵌元件，其中該鑲嵌元件鑲嵌於該鞋底及該鞋墊至少其中之一。
16. 如請求項10所述之防水透濕鞋面，其中該防水透濕膜具有1000mm至2000mm或以上之防水能力，及具有2000至3000g/m²/24h或以上之透濕性。