TWM549957U - 晶片封裝電路板模組 - Google Patents

Description

晶片封裝電路板模組

本新型創作是有關於一種電路板模組，且特別是有關於一種晶片封裝電路板模組。

一般而言，發光二極體晶片的電路板模組是將發光二極體晶片封裝在電路板上。然而當發光二極體晶片壞掉、封裝失敗或是其他原因造成發光二極體晶片無法發光時，需要將發光二極體晶片取下，清潔電路板上的接墊，有時還需再重新佈錫，最後再封裝新的發光二極體晶片。

然而，上述重工製程可能面臨到的問題包括：剝離發光二極體晶片時，電路板表面的銅線可能會一起被剝離；在剝離發光二極體晶片的過程中可能需要施以高溫，但在高溫環境下，電路板可能會有非期望的漲大或縮小，而可能傷害電路板，使電路板的可靠度降低；在剝離發光二極體晶片時，可能破壞電路板上的接墊，之後新的發光二極體晶片在相同位置封裝可能會有良率降低等問題。

本新型創作提供一種晶片封裝電路板模組，其替換晶片可快速且簡單地配置在電路板上，且具有高良率。

本新型創作的一種晶片封裝電路板模組，包括一電路板及一初始晶片。電路板包括一第一接墊以及一第二接墊。第二接墊位於第一接墊旁且分離於第一接墊。初始晶片連接於第一接墊與第二接墊，其中初始晶片的寬度為W1，第一接墊的總寬度為P1，第二接墊的總寬度為P2，第一接墊的總寬度P1大於初始晶片的寬度W1的兩倍，且第二接墊的總寬度P2大於初始晶片的寬度W1的兩倍。

在本新型創作的一實施例中，上述的第一接墊的總寬度P1與第二接墊的總寬度P2分別介於初始晶片的寬度W1的2.1倍至2.5倍之間。

在本新型創作的一實施例中，上述的晶片封裝電路板模組更包括N個替換晶片，與初始晶片並排地連接於第一接墊與第二接墊，其中N≧1，各替換晶片的寬度為W2，初始晶片與最接近的替換晶片之間的距離為D，則P1≧W1+N(W2+D)，且P2≧W1+N(W2+D)。

在本新型創作的一實施例中，上述的初始晶片與最接近的替換晶片之間的距離D介於初始晶片的寬度W1的0.1倍至0.5倍之間。

在本新型創作的一實施例中，上述的第一接墊包括相連的多個第一支部，第二接墊包括相連的多個第二支部，初始晶片連接於第一接墊的部位是其中一個第一支部，初始晶片連接於第二接墊的部位是其中一個第二支部，第一接墊的總寬度P1為這些第一支部的寬度總合，且第二接墊的總寬度P2為這些第二支部的寬度總合。

在本新型創作的一實施例中，上述的晶片封裝電路板模組更包括一替換晶片，連接於另一個第一支部與另一個第二支部。

在本新型創作的一實施例中，上述的第二接墊包括相連的多個第二支部，初始晶片連接於連接於第二接墊的部位是其中一個第二支部，且第二接墊的總寬度P2為這些第二支部的寬度總合。

在本新型創作的一實施例中，上述的晶片封裝電路板模組更包括一替換晶片，連接於第一接墊與另一個第二支部。

基於上述，本新型創作的晶片封裝電路板模組藉由將電路板的第一接墊的總寬度P1設計為大於初始晶片的寬度W1的兩倍，且第二接墊的總寬度P2設計為大於初始晶片的寬度W1的兩倍，當初始晶片無法運作時，可直接將替換晶片直接配置在初始晶片旁並連接第一接墊與第二接墊。也就是說，第一接墊與第二接墊分別預留了要供替換晶片連接的寬度。如此一來，在重工時初始晶片可不需拆下，而有效降低重工的工序。

為讓本新型創作的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1是依照本新型創作的一實施例的一種晶片封裝電路板模組的示意圖。請參閱圖1，本實施例的晶片封裝電路板模組100包括一電路板110及多個初始晶片120。電路板110包括多個第一接墊112以及多個第二接墊115。在本實施例中，初始晶片120以發光二極體晶片為例，但初始晶片120的種類並不以此為限制。此外，在本實施例中，初始晶片120、第一接墊112、第二接墊115的數量分別以三個為例，但初始晶片120、第一接墊112、第二接墊115的數量並不以此為限制。由圖1可見，這些第一接墊112藉由連接部111相連，但在其他實施例中，這些第一接墊112也可以視需求彼此分離。

這些第二接墊115分別位於第一接墊112旁且分離於第一接墊112。如圖1所示，各初始晶片120連接於對應的第一接墊112與第二接墊115，其中初始晶片120的寬度為W1，第一接墊112的寬度為P1，第二接墊115的寬度為P2。由圖1可清楚看到，第一接墊112的寬度P1大於初始晶片120的寬度W1的兩倍，且第二接墊115的寬度P2大於初始晶片120的寬度W1的兩倍。

在某些狀態下，若初始晶片120無法運作，晶片封裝電路板模組100需要進行維修，在本實施例中，第一接墊112與第二接墊115分別預留了要供替換晶片130連接的寬度，因此，在維修時，初始晶片120可不需拆下，維修者可直接將替換晶片130配置在初始晶片120旁並連接第一接墊112與第二接墊115，而有效降低重工的工序。

在本實施例中，晶片封裝電路板模組100可包括替換晶片130，與初始晶片120並排地連接於第一接墊112與第二接墊115。在圖1中，為了示意性地表示出第一接墊112、第二接墊115與初始晶片120的寬度關係，而以實線表示初始晶片120，以虛線表示替換晶片130。因此，在圖1中可看到，替換晶片130的數量可以相同於初始晶片120的數量，也就是說，用來電性連接初始晶片120的每一個第一接墊112與每一個第二接墊115都預留了要供替換晶片130連接的位置。

此外，第一接墊112與第二接墊115上留有未來能夠連接的替換晶片130的數量也可以多於一個。例如，第一接墊112與第二接墊115上預留要連接替換晶片130的數量也可以是兩個或更多。第一接墊112與第二接墊115可視預計要連接替換晶片130的數量多寡而對應調整第一接墊112的寬度P1與第二接墊115的寬度P2的大小。

若第一接墊112與第二接墊115上預留要連接替換晶片130的數量為N，其中N≧1，各替換晶片130的寬度為W2。任兩相鄰的晶片之間都需要留有一小段的植晶距離，以方便作業並避免兩晶片磨擦，假設初始晶片120與最接近的替換晶片130之間的距離為D，則P1≧W1+N(W2+D)，且P2≧W1+N(W2+D)。也就是說，第一接墊112的寬度P1要大於等於初始晶片120的寬度W1、預設能夠連接的N個替換晶片130的寬度W2以及兩相鄰的晶片之間的距離D。同樣地，第二接墊115的寬度P2要大於等於初始晶片120的寬度W1、預設能夠連接的N個替換晶片130的寬度W2以及兩相鄰的晶片之間的距離D。

在本實施例中，初始晶片120與最接近的替換晶片130之間的距離D介於初始晶片120的寬度W1或是替換晶片130的寬度W2的0.1倍至0.5倍之間。因此，若以僅預留可供一個替換晶片130連接的第一接墊112的寬度P1與第二接墊115的寬度P2來說，第一接墊112的寬度P1與第二接墊115的寬度P2分別可以介於初始晶片120的寬度W1的2.1倍至2.5倍之間。當然，設計者可視需求與電路板110上的空間配置調整距離D的大小，距離D的大小並不以此為限。

值得一提的是，雖然在圖1中，電路板110分別具有上中下三組的第一接墊112與第二接墊115，且不同組的第一接墊112的寬度相同，且不同組的第二接墊115的寬度相同。但在其他實施例中，不同組的第一接墊112的寬度也可以不同，且不同組的第二接墊115的寬度也可以不同。

下面將介紹其他態樣的晶片封裝電路板模組，需說明的是，在下面的實施例中，與前一實施例相同或相似的元件以相同的符號表示，不再多加贅述，僅說明不同實施例之間的差異。

圖2是依照本新型創作的另一實施例的一種晶片封裝電路板模組的示意圖。請參閱圖2，圖2的晶片封裝電路板模組100a與圖1的晶片封裝電路板模組100的主要差異在於，本實施例的第一接墊112a、第二接墊115a的形狀與位置配置不同。同樣地，本實施例的晶片封裝電路板模組100a藉由將電路板110的第一接墊112a採用大於初始晶片120的寬度W1的兩倍的寬度P1，且第二接墊115a採用大於初始晶片120的寬度W1的兩倍的寬度P2，當初始晶片120無法運作時，可不需拆下初始晶片120，而可直接將替換晶片130連接第一接墊112a與第二接墊115a，替換晶片130便能代替初始晶片120運作。只要第一接墊112a與第二接墊115a預留有足夠的寬度P1、P2即可，第一接墊112a、第二接墊115a的形狀與位置配置並不以上述為限制。

圖3是依照本新型創作的另一實施例的一種晶片封裝電路板模組的示意圖。請參閱圖3，在圖3中，同樣繪示了上中下共三組第一接墊212與第二接墊215，圖3的晶片封裝電路板模組200與圖1的晶片封裝電路板模組100的主要差異在於，在本實施例中，各第一接墊212包括相連的多個第一支部213，各第二接墊215包括相連的多個第二支部216。第一接墊212的總寬度為這些第一支部213的寬度B1的總合，且第二接墊215的總寬度為這些第二支部216的寬度B2的總合。各第一支部213的寬度B1與各第二支部216的寬度B2大於或等於初始晶片120的寬度W1，也大於或等於替換晶片130的寬度W2。

更明確地說，在圖3的這三組第一接墊212中，各第一接墊212包括相連的兩個第一支部213，各第二接墊215包括相連的兩個第二支部216。初始晶片120連接於第一接墊212的部位是其中一個第一支部213，連接於第二接墊215的部位是其中一個第二支部216，當初始晶片120不能運作時，可不必拆卸初始晶片120，而直接將替換晶片130連接於另一個第一支部213與另一個第二支部216。當然，各第一接墊212的第一支部213的數量不以兩個為限，各第二接墊215的第二支部216的數量也不以兩個為限，在其他實施例中，各第一接墊212的第一支部213的數量與各第二接墊215的第二支部216的數量可以是三個或更多，端視電路板110上的空間以及所欲預留的替換晶片130的數量而異。

圖4是依照本新型創作的另一實施例的一種晶片封裝電路板模組的示意圖。請參閱圖4，圖4的晶片封裝電路板模組200a的第一接墊212a與第二接墊215a的配置接近於圖2的晶片封裝電路板模組100a的第一接墊112a與第二接墊115a的配置。圖4的晶片封裝電路板模組200a與圖2的晶片封裝電路板模組100a的主要差異在於，第二接墊215a包括相連的多個第二支部216a，初始晶片120連接於第一接墊212a，初始晶片120連接於第二接墊215a的部位是其中一個第二支部216a，且第二接墊215a的總寬度為這些第二支部216a的寬度B2的總合。同樣地，當初始晶片120不能運作時，可不必拆卸初始晶片120，而直接將替換晶片130連接於第一接墊212a與另一個第二支部216a，替換晶片130便可代替初始晶片120運作。

此外，圖4的晶片封裝電路板模組200a與圖3的晶片封裝電路板模組200相比，第一接墊212a並沒有支部，在其他實施例中，也可以是如圖3中的第一接墊212有第一支部213，且如圖2中第二接墊115a沒有支部的組合，第一接墊212a與第二接墊215a的形狀並不以上述為限制，只要第一接墊212a的總寬度大於初始晶片120的寬度W1的兩倍，且第二接墊215a的總寬度大於初始晶片120的寬度W1的兩倍，而能供初始晶片120與替換晶片130連接即可。

綜上所述，本新型創作的晶片封裝電路板模組藉由將電路板的第一接墊的總寬度P1設計為大於初始晶片的寬度W1的兩倍，且第二接墊的總寬度P2設計為大於初始晶片的寬度W1的兩倍，當初始晶片無法運作時，可直接將替換晶片直接配置在初始晶片旁並連接第一接墊與第二接墊。也就是說，第一接墊與第二接墊分別預留了要供替換晶片連接的寬度。如此一來，在重工時初始晶片可不需拆下，而有效降低重工的工序。

雖然本新型創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本新型創作的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本新型創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

B1、B2、P1、P2、W1、W2‧‧‧寬度

D‧‧‧距離

100、100a、200、200a‧‧‧晶片封裝電路板模組

110‧‧‧電路板

111‧‧‧連接段

112、112a、212、212a‧‧‧第一接墊

115、115a、215、215a‧‧‧第二接墊

120‧‧‧初始晶片

130‧‧‧替換晶片

213‧‧‧第一支部

216、216a‧‧‧第二支部

圖1是依照本新型創作的一實施例的一種晶片封裝電路板模組的示意圖。 圖2是依照本新型創作的另一實施例的一種晶片封裝電路板模組的示意圖。 圖3是依照本新型創作的另一實施例的一種晶片封裝電路板模組的示意圖。 圖4是依照本新型創作的另一實施例的一種晶片封裝電路板模組的示意圖。

P1、P2、W1、W2‧‧‧寬度

D‧‧‧距離

100‧‧‧晶片封裝電路板模組

110‧‧‧電路板

111‧‧‧連接段

112‧‧‧第一接墊

115‧‧‧第二接墊

120‧‧‧初始晶片

130‧‧‧替換晶片

Claims (8)

1. 一種晶片封裝電路板模組，包括： 一電路板，包括： 一第一接墊；以及 一第二接墊，位於該第一接墊旁且分離於該第一接墊； 一初始晶片，連接於該第一接墊與該第二接墊，其中該初始晶片的寬度為W1，該第一接墊的總寬度為P1，該第二接墊的總寬度為P2，該第一接墊的總寬度P1大於該初始晶片的寬度W1的兩倍，且該第二接墊的總寬度P2大於該初始晶片的寬度W1的兩倍。
2. 如申請專利範圍第1項所述的晶片封裝電路板模組，其中該第一接墊的總寬度P1與該第二接墊的總寬度P2分別介於該初始晶片的寬度W1的2.1倍至2.5倍之間。
3. 如申請專利範圍第1項所述的晶片封裝電路板模組，更包括： N個替換晶片，與該初始晶片並排地連接於該第一接墊與該第二接墊，其中N≧1，各該替換晶片的寬度為W2，該初始晶片與最接近的該替換晶片之間的距離為D，則P1≧W1+N(W2+D)，且P2≧W1+N(W2+D)。
4. 如申請專利範圍第3項所述的晶片封裝電路板模組，其中該初始晶片與最接近的該替換晶片之間的距離D介於該初始晶片的寬度W1的0.1倍至0.5倍之間。
5. 如申請專利範圍第1項所述的晶片封裝電路板模組，其中該第一接墊包括相連的多個第一支部，該第二接墊包括相連的多個第二支部，該初始晶片連接於該第一接墊的部位是其中一個該第一支部，該初始晶片連接於該第二接墊的部位是其中一個該第二支部，該第一接墊的總寬度P1為該些第一支部的寬度總合，且該第二接墊的總寬度P2為該些第二支部的寬度總合。
6. 如申請專利範圍第5項所述的晶片封裝電路板模組，更包括： 一替換晶片，連接於另一個該第一支部與另一個該第二支部。
7. 如申請專利範圍第1項所述的晶片封裝電路板模組，其中該第二接墊包括相連的多個第二支部，該初始晶片連接於該第二接墊的部位是其中一個該第二支部，且該第二接墊的總寬度P2為該些第二支部的寬度總合。
8. 如申請專利範圍第7項所述的晶片封裝電路板模組，更包括： 一替換晶片，連接於該第一接墊與另一個該第二支部。