TWM552670U - 晶片封裝電路板模組 - Google Patents

Description

晶片封裝電路板模組

本新型創作是有關於一種電路板模組，且特別是有關於一種晶片封裝電路板模組。

一般而言，發光二極體晶片的電路板模組是將發光二極體晶片封裝在電路板上。然而當發光二極體晶片壞掉、封裝失敗或是其他原因造成發光二極體晶片無法發光時，需要將發光二極體晶片取下，清潔電路板上的接墊，有時還需再重新佈錫，最後再封裝新的發光二極體晶片。

然而，上述重工製程可能面臨到的問題包括：剝離發光二極體晶片時，電路板表面的銅線可能會一起被剝離；在剝離發光二極體晶片的過程中可能需要施以高溫，但在高溫環境下，電路板可能會有非期望的漲大或縮小，而可能傷害電路板，使電路板的可靠度降低；在剝離發光二極體晶片時，可能破壞電路板上的接墊，之後新的發光二極體晶片在相同位置封裝可能會有良率降低等問題。

本新型創作提供一種晶片封裝電路板模組，其替換晶片可快速且簡單地配置在電路板上，具有高良率且可使線路能夠設計得更密集更具有彈性，同時可使表面具有較少的亮面，而降低對顯示呈現的影響。

本新型創作的一種晶片封裝電路板模組，包括一電路板及至少一初始晶片。電路板包括一第一接墊、至少一第二接墊及至少一替代接墊。第二接墊位於第一接墊旁且分離於第一接墊。替代接墊鄰近第二接墊，且分離於第一接墊及第二接墊。初始晶片分別連接於第一接墊與第二接墊，其中第一接墊在對應於各第二接墊的部位與對應於第二接墊所鄰近的替代接墊的部位的總寬度大於等於各初始晶片的寬度的兩倍。

在本新型創作的一實施例中，上述的第一接墊包括多個第一支部，這些第一支部分別相連且分別對應於至少一第二接墊及至少一替代接墊，且各初始晶片連接於對應的第二接墊及對應於第二接墊的第一支部。

在本新型創作的一實施例中，上述的晶片封裝電路板模組更包括至少一替換晶片，分別連接於第一接墊與至少一替代接墊，其中電路板更包括至少一導通件，分別連接至少一替代接墊與至少一第二接墊。

在本新型創作的一實施例中，上述的第二接墊的數量相同於替代接墊的數量。

在本新型創作的一實施例中，上述的第二接墊的數量多於替代接墊的數量。

在本新型創作的一實施例中，上述的第二接墊的數量少於替代接墊的數量。

本新型創作的一種晶片封裝電路板模組，包括一多層電路板及一初始晶片。多層電路板具有一表面，且包括一第一接墊、一第二接墊、一替代接墊及一內層線路。第一接墊、第二接墊及一替代接墊位於表面。第二接墊配置在第一接墊旁並分離於第一接墊。替代接墊鄰近於第二接墊且分離於第一接墊。內層線路導通第二接墊及替代接墊。初始晶片分別連接於第一接墊與第二接墊，其中第一接墊在對應於第二接墊的部位與對應於替代接墊的部位的總寬度大於等於初始晶片的寬度的兩倍。

在本新型創作的一實施例中，上述的第一接墊包括兩第一支部，兩第一支部分別相連且分別對應於第二接墊及替代接墊，各初始晶片連接於對應的第二接墊及對應於第二接墊的第一支部。

在本新型創作的一實施例中，上述的晶片封裝電路板模組更包括一替換晶片，連接於替代接墊及對應於替代接墊的第一支部。

在本新型創作的一實施例中，上述的晶片封裝電路板模組更包括一替換晶片，連接於第一接墊與替代接墊。

基於上述，本新型創作的晶片封裝電路板模組藉由在電路板上配置相互分離的第一接墊、第二接墊及第二接墊的替代接墊，且第一接墊具有對應於第二接墊的部位與替代接墊的部位，初始晶片連接於第一接墊與第二接墊，當初始晶片無法運作時，可直接將替換晶片連接於第一接墊與替代接墊，並透過額外配置的導通件來連接於替代接墊及第二接墊。如此一來，在重工時初始晶片可不需拆下，而直接以替代晶片代替初始晶片，有效降低重工的工序。或者，本新型創作的晶片封裝電路板模組的電路板可採用多層電路板，並事先將第二接墊及第二接墊的替代接墊在內層導通，當初始晶片無法運作時，只要直接將替換晶片連接於第一接墊與替代接墊，即可以替代晶片代替初始晶片運作，而不需拆下初始晶片。

為讓本新型創作的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1是依照本新型創作的一實施例的一種晶片封裝電路板模組的示意圖。請參閱圖1，本實施例的晶片封裝電路板模組100包括一電路板110及至少一初始晶片120。電路板110包括一第一接墊112、至少一第二接墊115及至少一替代接墊117。在本實施例中，第一接墊112包括多個第一支部113，這些第一支部113分別相連且分別對應於第二接墊115及替代接墊117。由圖1可見，第一接墊112的這些第一支部113藉由連接部111相連，但在其他實施例中，第一接墊112的這些第一支部113也可以視需求彼此分離。

這些第二接墊115分別位於第一接墊112旁且分離於第一接墊112。替代接墊117鄰近第二接墊115，且分離於第一接墊112及第二接墊115。第二接墊115與替代接墊117交錯地並排。如圖1所示，各初始晶片120連接於第二接墊115與對應的第一支部113。

在本實施例中，初始晶片120、第二接墊115的數量分別以三個為例，替代接墊117的數量以兩個為例，第一支部113的數量以五個為例，但初始晶片120、第二接墊115的數量、替代接墊117的數量、第一支部115的數量、第二接墊115與替代接墊117的排列方式並不以此為限制。此外，在本實施例中，電路板110可為單層電路板或多層電路板，初始晶片120以發光二極體晶片為例，但初始晶片120的種類並不以此為限制。

在某些狀態下，若初始晶片120無法運作，晶片封裝電路板模組100需要進行維修。圖2與圖3分別是在圖1的晶片封裝電路板模組上配置替代晶片與導通件的示意圖。請先參閱圖2，在本實施例中，特意在第二接墊115旁配置替代接墊117，且第一接墊112對應於替代接墊117處有對應的第一支部113，如此，在維修時，初始晶片120可不需拆下，維修者可直接將替換晶片130連接於替代接墊117及第一接墊112的其中一個第一支部113，並且，透過導通件140連接於不能運作的初始晶片120所連接的第二接墊115及替代接墊117，以使替換晶片130取代初始晶片120運作。因為不需拆下初始晶片120，可有效降低重工的工序。

更明確地說，在圖2中，以最上方的初始晶片120及中間的初始晶片120不能運作為例，在將兩個替換晶片130連接於替代接墊117與對應的第一支部113，且導通件140連接於不能運作的初始晶片120所配置的第二接墊115與替代接墊117之後，這兩個替換晶片130便可用來取代最上方的初始晶片120及中間的初始晶片120，因為不需拆下初始晶片120無法運作，可有效降低重工的工序。

在圖3中，以中間的初始晶片120及最下方的初始晶片120不能運作為例，在將兩個替換晶片130連接於替代接墊117與對應的第一支部113，且導通件140連接於不能運作的初始晶片120所配置的第二接墊115與替代接墊117之後，這兩個替換晶片130便可用來取代中間的初始晶片120及最下方的初始晶片120。

當然，在一未繪示的例子中，若是以最上方的初始晶片120及最下方的初始晶片120不能運作為例，在將兩個替換晶片130連接於替代接墊117與對應的第一支部113，且導通件140連接於不能運作的初始晶片120所配置的第二接墊115與替代接墊117之後，這兩個替換晶片130便可用來取代最上方的初始晶片120及最下方的初始晶片120。

值得一提的是，在本實施例中，導通件140可以是金屬材質的貼線，以黏貼的方式貼附至電路板110，並連接於替代接墊117與第二接墊115，而使維修者可方便地操作。當然，導通件140的種類並不以此為限制，只要是可將替代接墊117與第二接墊115導通的構件均可。

在本實施例中，未預先將另外導通件140連接替代接墊117與第二接墊115的原因是，由於未必每個初始晶片120都會損壞，需要設置替換晶片130的數量可能會少於初始晶片120的數量。在電路板110空間有限的情形下，若設置太多預備要供替換晶片130連接的接墊或支部，電路板110上可能會有高比例的接墊或支部被閒置。

因此，為了提高電路板110的空間利用率，在圖1中，採初始晶片120的數量多於替換晶片130的數量的設計，兩相鄰的初始晶片120可用同一個替代接墊117來供替換晶片130連接的設計。如圖1所示，替代接墊117位於上下兩第二接墊115之間，維修者可看是哪一個初始晶片120損壞來決定要將導通件140連接於替代接墊117與哪一個第二接墊115。

當然，在其他實施例中，替換晶片130的數量也可以相同於初始晶片120的數量，也就是說，每一個初始晶片120發生不良時都可以有對應的替換晶片130來替換。或者，在其他實施例中，替代接墊117的數量多於第二接墊115的數量，而使每個初始晶片120有多於一次的機會可以用替換晶片130來取代。

在本實施例中，初始晶片120與替換晶片130以相同種類的晶片為例，寬度上一致，為了使第一接墊112能夠具有足夠的尺寸來與初始晶片120及替換晶片130連接，在本實施例中，第一接墊112在對應於各第二接墊115的部位(也就是其中一個第一支部113)與對應於第二接墊115所鄰近的替代接墊117的部位(也就是另一個第一支部113)的總寬度大於等於各初始晶片120的寬度的兩倍。

此外，雖然在圖1中，這些第一支部113與這些第二接墊115的寬度相同。但在其他實施例中，第一支部113與第二接墊115的寬度也可以不同，這些第一支部113的寬度也可以不同，這些第二接墊115的寬度也可以不同，並不以圖式為限。

下面將介紹其他態樣的晶片封裝電路板模組，需說明的是，在下面的實施例中，與前一實施例相同或相似的元件以相同的符號表示，不再多加贅述，僅說明不同實施例之間的差異。

圖4是依照本新型創作的另一實施例的一種晶片封裝電路板模組的示意圖。圖5與圖6分別是在圖4的晶片封裝電路板模組上配置替代晶片與導通件的示意圖。請參閱圖4至圖6，圖4的晶片封裝電路板模組100a與圖1的晶片封裝電路板模組100的主要差異在於，本實施例的第一接墊112a、第二接墊115a、替代接墊117a的形狀與位置配置不同。但同樣地，當初始晶片120無法運作時，可不需拆下初始晶片120，而如同圖5與圖6所示，直接將替換晶片130連接於第一接墊112a與替代接墊117a，並將導通件140連接於初始晶片120所配置的第二接墊115a與對應的替代接墊117a即可，如此，替換晶片130便能代替初始晶片120運作。當然，第一接墊112a、第二接墊115a、替代接墊117a的形狀與位置配置並不以上述為限制。

圖7是依照本新型創作的另一實施例的一種晶片封裝電路板模組的示意圖。圖8至圖10分別是在圖7的晶片封裝電路板模組上配置替代晶片與導通件的示意圖。請參閱圖7至圖10，圖7的晶片封裝電路板模組100b與圖1的晶片封裝電路板模組100的主要差異在於，在本實施例中，是三個初始晶片120共用一個替代晶片130的機會。圖8至圖10分別是以由上至下的其中一個初始晶片120壞掉為例，說明在這些狀況下，要配置替代晶片130時導通件140是如何連接的。同樣地，當初始晶片120無法運作時，可不需拆下初始晶片120，而直接將替換晶片130連接於替代接墊117及對應的第一支部113，並將導通件140連接於初始晶片120所配置的第二接墊115與替代接墊117即可，如此，替換晶片130便能代替初始晶片120運作。

圖11是依照本新型創作的另一實施例的一種晶片封裝電路板模組的示意圖。圖12是圖11沿A-A線段的剖面示意圖。請參閱圖11與圖12，本實施例的晶片封裝電路板模組200包括一多層電路板210及至少一初始晶片120。多層電路板210具有一表面214，且包括一第一接墊212、至少一第二接墊215、至少一替代接墊217及一內層線路216。

第一接墊212、第二接墊215及替代接墊217位於表面214。第一接墊212包括多個第一支部213。這些第一支部213分別相連且分別對應於第二接墊215及替代接墊217。第二接墊215配置在第一接墊212旁並分離於第一接墊212。替代接墊217鄰近於第二接墊215且分離於第一接墊212。初始晶片120分別連接於第一接墊212與第二接墊215，更明確地說，各初始晶片120連接於對應的第二接墊215及對應於第二接墊215的第一支部213。第一接墊212在對應於第二接墊215的部位與對應於替代接墊217的部位的總寬度大於等於初始晶片120的寬度的兩倍。

在本實施例中，晶片封裝電路板模組200包括三個初始晶片120，多層電路板210包括了三個第二接墊215及三個替代接墊217，第一接墊212包括六個第一支部213。也就是說，初始晶片120的數量會相同於第二接墊215的數量，第二接墊215的數量會相同於替代接墊217的數量，且第一支部213的數量為第二接墊215的數量及替代接墊217的數量的總和。由圖12可看到，在本實施例中，內層線路216導通第二接墊215與對應的替代接墊217。換句話說，在本實施例中，每一個初始晶片120有一次機會用替換晶片130來取代。

在本實施例中，由於第二接墊215與對應的替代接墊217已經藉由內層線路216導通，當初始晶片120不能運作而需要重工時只要將替換晶片130(如圖12以虛線表示)配置在對應的替代接墊217與第一支部213之間即可，不需再另外配置導通件，工序上更簡便。

此外，本實施例的晶片封裝電路板模組200由於透過內層線路216而不採用配置在表面214的導通件的方式連接第二接墊215與對應的替代接墊217，可使表面214在線路能夠設計得更密集，更具有彈性。另外，若晶片封裝電路板模組200應用在LED顯示模組時，表面214可具有較少的亮面，而降低對顯示呈現的影響。

圖13是依照本新型創作的另一實施例的一種晶片封裝電路板模組的示意圖。圖14是圖13沿B-B線段的剖面示意圖。請參閱圖13與圖14，圖13的晶片封裝電路板模組200a與圖11的晶片封裝電路板模組200的主要差異在於，本實施例的第一接墊212a、第二接墊215a、替代接墊217a的形狀與位置配置不同。但相同的是，每一個第二接墊215a有對應的替代接墊217a，且由圖14可看到，第二接墊215a與對應的替代接墊217a被內層線路216導通。因此，當初始晶片120無法運作時，可不需拆下初始晶片120，而直接將替換晶片130(如圖14以虛線表示)連接於第一接墊212a與替代接墊217a即可，替換晶片130便能代替初始晶片120運作。

綜上所述，本新型創作的晶片封裝電路板模組藉由在電路板上配置相互分離的第一接墊、第二接墊及第二接墊的替代接墊，且第一接墊具有對應於第二接墊的部位與替代接墊的部位，初始晶片連接於第一接墊與第二接墊，當初始晶片無法運作時，可直接將替換晶片連接於第一接墊與替代接墊，並透過額外配置的導通件來連接於替代接墊及第二接墊。如此一來，在重工時初始晶片可不需拆下，而直接以替代晶片代替初始晶片，有效降低重工的工序。或者，本新型創作的晶片封裝電路板模組的電路板可採用多層電路板，並事先將第二接墊及第二接墊的替代接墊在內層導通，當初始晶片無法運作時，只要直接將替換晶片連接於第一接墊與替代接墊，即可以替代晶片代替初始晶片運作，而不需拆下初始晶片。

雖然本新型創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本新型創作的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本新型創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100、100a、100b、200、200a‧‧‧晶片封裝電路板模組
110‧‧‧電路板
111‧‧‧連接段
112、112a、212、212a‧‧‧第一接墊
113、213‧‧‧第一支部
115、115a、215、215a‧‧‧第二接墊
117、117a、217、217a‧‧‧替代接墊
120‧‧‧初始晶片
130‧‧‧替換晶片
140‧‧‧導通件
210‧‧‧多層電路板
214‧‧‧表面
216‧‧‧內層線路

圖1是依照本新型創作的一實施例的一種晶片封裝電路板模組的示意圖。 圖2與圖3分別是在圖1的晶片封裝電路板模組上配置替代晶片與導通件的示意圖。 圖4是依照本新型創作的另一實施例的一種晶片封裝電路板模組的示意圖。 圖5與圖6分別是在圖4的晶片封裝電路板模組上配置替代晶片與導通件的示意圖。 圖7是依照本新型創作的另一實施例的一種晶片封裝電路板模組的示意圖。 圖8至圖10分別是在圖7的晶片封裝電路板模組上配置替代晶片與導通件的示意圖。 圖11是依照本新型創作的另一實施例的一種晶片封裝電路板模組的示意圖。 圖12是圖11沿A-A線段的剖面示意圖。 圖13是依照本新型創作的另一實施例的一種晶片封裝電路板模組的示意圖。 圖14是圖13沿B-B線段的剖面示意圖。

100‧‧‧晶片封裝電路板模組

110‧‧‧電路板

111‧‧‧連接段

112‧‧‧第一接墊

113‧‧‧第一支部

115‧‧‧第二接墊

117‧‧‧替代接墊

120‧‧‧初始晶片

Claims (10)

1. 一種晶片封裝電路板模組，包括： 一電路板，包括： 一第一接墊； 至少一第二接墊，位於該第一接墊旁且分離於該第一接墊；以及 至少一替代接墊，鄰近該至少一第二接墊，且分離於該第一接墊及該至少一第二接墊；以及 至少一初始晶片，分別連接於該第一接墊與該至少一第二接墊，其中該第一接墊在對應於各該第二接墊的部位與對應於該第二接墊所鄰近的該替代接墊的部位的總寬度大於等於各該初始晶片的寬度的兩倍。
2. 如申請專利範圍第1項所述的晶片封裝電路板模組，其中該第一接墊包括多個第一支部，該些第一支部分別相連且分別對應於該至少一第二接墊及該至少一替代接墊，且各該初始晶片連接於對應的該第二接墊及對應於該第二接墊的該第一支部。
3. 如申請專利範圍第1項所述的晶片封裝電路板模組，更包括： 至少一替換晶片，分別連接於該第一接墊與該至少一替代接墊，其中該電路板更包括至少一導通件，分別連接該至少一替代接墊與該至少一第二接墊。
4. 如申請專利範圍第1項所述的晶片封裝電路板模組，其中該至少一第二接墊的數量相同於該至少一替代接墊的數量。
5. 如申請專利範圍第1項所述的晶片封裝電路板模組，其中該至少一第二接墊的數量多於該至少一替代接墊的數量。
6. 如申請專利範圍第1項所述的晶片封裝電路板模組，其中該至少一第二接墊的數量少於該至少一替代接墊的數量。
7. 一種晶片封裝電路板模組，包括： 一多層電路板，具有一表面，且包括： 一第一接墊，位於該表面； 一第二接墊，位於該表面，該第二接墊配置在該第一接墊旁並分離於該第一接墊； 一替代接墊，位於該表面，鄰近於該第二接墊且分離於該第一接墊；以及 一內層線路，導通該第二接墊及該替代接墊；以及 一初始晶片，分別連接於該第一接墊與該第二接墊，其中該第一接墊在對應於該第二接墊的部位與對應於該替代接墊的部位的總寬度大於等於該初始晶片的寬度的兩倍。
8. 如申請專利範圍第7項所述的晶片封裝電路板模組，其中該第一接墊包括兩第一支部，該兩第一支部分別相連且分別對應於該第二接墊及該替代接墊，各該初始晶片連接於對應的該第二接墊及對應於該第二接墊的該第一支部。
9. 如申請專利範圍第8所述的晶片封裝電路板模組，更包括： 一替換晶片，連接於該替代接墊及對應於該替代接墊的該第一支部。
10. 如申請專利範圍第7項所述的晶片封裝電路板模組，更包括： 一替換晶片，連接於該第一接墊與該替代接墊。