TWM546011U - 雙面載放零件之電子晶片模組 - Google Patents
雙面載放零件之電子晶片模組 Download PDFInfo
- Publication number
- TWM546011U TWM546011U TW106203363U TW106203363U TWM546011U TW M546011 U TWM546011 U TW M546011U TW 106203363 U TW106203363 U TW 106203363U TW 106203363 U TW106203363 U TW 106203363U TW M546011 U TWM546011 U TW M546011U
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- carrier
- component
- mounting
- slot
- chip module
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
Description
本創作係有關於電子晶片模組，尤其是一種雙面載放零件之電子晶片模組。
習知技術中的晶片組封裝結構，係在基板上安裝所需要的電子元件，然後在電子元件上拉出導線以作為導接外部元件之用。封裝時在電子元件的上方附加一層塑酯作為保護封裝層，以保護電子元件、導線及相關的晶片組元件。
惟上述習知技術中的晶片組封裝結構，電子元件都是安裝在基板上方，因此當所需安裝的電子元件較多時，則需佔用相當大的安裝面積，因此也需要使用大面積的基板，而也增加了整體晶片組結構的面積，不利於空間上的利用，再者也提高了整體的製造成本。現今電子零件的製作大多是要求體積越來越小，所以相對其電路板的整體體積也必須縮小，以達到輕薄短小的目的。但是傳統的電路板往往將重多的電子零件散佈在大面積的基板上，隨著零件數的增加，整個基板的面積也隨著增大。而上述習知技術中所使用的零件布局
方式所能達到的體積縮小相當有限，所以申請人基於其在電路領域上多年的經驗，希望能想出一種有效的方式以使得電路板的面積大大的縮小，而達到電子組件積體化的目的。
所以本創作的目的係為解決上述習知技術上的問題，本創作中提出一種雙面載放零件之電子晶片模組，係應用上下表面均可以安裝電子元件的載板結構，可以使得同一片載板承載更多的電子元件，整體上減少了載板的面積，因為在上下表面均可承載電子元件，所以體積可以減少約一半，再者整個導線的長度也可以縮短，導線可以透過載板中間的盲通孔連接到另一側的電子元件，而且導線的布線方式可以由原來的二維佈線方式變成三維的佈線方式，所以在零件的空間配置上增加了更大的彈性。再者也節省製造成本。因為下表面的電子元件係植入在載板下方的開槽內部，所以對整個厚度的增加相當有限。
為達到上述目的本創作中提出一種雙面載放零件之電子晶片模組，包含：一載板，該載板之上方用於安裝至少一第一組件；該載板之下方用於固定到一基板上；其中該載板之下方具有凹陷之至少一安裝開槽，該至少一安裝開槽之槽底面用於安裝至少一第二組件；其中該安裝開槽為一底面在該載板上而開口朝外之開槽，其中安裝於該安裝開槽中的該至少一第二組件之底面係朝向該載板的外部，而形成非埋入式
的結構。其中該載板為一多層載板。其中在該載板下方未形成安裝開槽處配置連接件，該載板係經由該連接件固定到該基板上。其中該安裝開槽係將該多層載板的底部至少一層鏤空，而形成凹陷之開槽。其中該至少一安裝開槽為多個安裝開槽，用以安裝該至少一第二組件。其中該載板的上表面尚包含至少一定位開槽，其中該至少一第一組件安裝到該載板之上方的該定位開槽中；其中該定位開槽為一底面在該載板上而開口朝外之開槽，其中安裝於該定位開槽中的該至少一第一組件之底面係朝向該載板的外部，而形成非埋入式的結構。一封裝結構，係應用封裝材料封裝該載板及零件；該連接件係延伸出該封裝結構之外，以使得該封裝結構可以被安裝到該基板上或連接其他的組件。其中在該載板上形成多個盲通孔，以作為導線導接之用。其中該連接件為銅柱、錫球、或銲墊。其中該第一組件及該第二組件的接點連接導體組件而經由該盲通孔延伸到該載板下方形成一導電路徑以作為信號或電的傳輸之用，然後連接到該基板上。
由下文的說明可更進一步瞭解本創作的特徵及其優點，閱讀時並請參考附圖。
1‧‧‧載板
10‧‧‧多層載板
11‧‧‧盲通孔
15‧‧‧安裝開槽
17‧‧‧定位開槽
20‧‧‧基板
30‧‧‧連接件
70‧‧‧導電結構
100‧‧‧第一組件
101‧‧‧第一組件
102‧‧‧第一組件
110‧‧‧導體組件
200‧‧‧第二組件
201‧‧‧第二組件
202‧‧‧第二組件
203‧‧‧第二組件
500‧‧‧錫膏
510‧‧‧錫球
600‧‧‧封裝結構
圖1顯示本案之一實施例之剖面示意圖。
圖2顯示本案之一實施例安裝於基板之剖面示意圖。
圖3顯示本案之多層載板由底面觀視之立體圖。
圖4顯示本案之封裝結構之一實施例。
圖5顯示本案之另一實施例。
茲謹就本案的結構組成，及所能產生的功效與優點，配合圖式，舉本案之一較佳實施例詳細說明如下。
請參考圖1至圖5所示，顯示本創作之雙面載放零件之電子晶片模組，包含下列元件：一載板1，該載板1之上方用於安裝各式電子元件。該載板1之下方用於黏附到一基板20上。其中該載板1之下方具有凹陷之至少一安裝開槽15，該安裝開槽15之槽底面用於安裝各式電子元件。其中該安裝開槽15為一底面在該載板1上而開口朝外之開槽，其中安裝於該安裝開槽15中的電子元件之底面係朝向該載板1的外部，而形成非埋入式的結構。
其中在該載板1上可以適當的形成多個盲通孔11，以作為導線導接之用。
較佳者，該載板1可以為一多層載板10。
圖1顯示本案之一實施例。其結構包含：一多層載板10，該多層載板10的下方形成安裝開槽15。在該多層載板10上可形成多個盲通孔11，以作為導線導接之用。
圖1中顯示該安裝開槽15係將該多層載板10的底部至少一層鏤空，而形成凹陷之開槽。圖1中顯示該安裝開槽15將該多層載板10的底部兩層鏤空。但本案的範圍並不限於在多層載板上形成開槽，舉凡在單層載板上形成開槽的技術仍在本案的範圍內。
其中該安裝開槽15係應用化學蝕刻、雷射鑽孔、機械定深鑽、電漿蝕刻、在多層板製程中先形成開孔再行壓合其中至少一種方式或上列多種方式之組合所形成。
至少一第一組件100、101、102安裝到該多層載板10之上方。其中該第一組件100、101係以錫膏500黏貼到該多層載板10的上方；而該第一組件102係以錫球510黏貼到該多層載板10的上方。上述黏貼的方法並非用於限制本案的範圍，半導體技術上所使用之各種不同的連接方式均在本案的範圍內。
至少一第二組件200、201、202安裝到該多層載板10之下方的安裝開槽15中。其中該至少一第二組件200、201、202均以錫膏500黏貼到該多層載板10的下方的安裝開槽15中。
如圖2所示，將該多層載板10安裝到一基板20時，係在該多層載板10下方未形成安裝開槽15處配置連接件30，再以該連接件30黏附到該基板20上，如圖所示者。其中該連接件30可以是銅柱、錫球、或銲墊。其中當該連接件30
為銅柱時，其係經由電鍍方式配置於該多層載板10下方未形成安裝開槽15處；其中當該連接件30為錫球時，其係經由植入方式配置於該多層載板10下方未形成安裝開槽15處；其中當該連接件30為銲墊時，其係經由蝕刻方式配置於該多層載板10下方未形成安裝開槽15處。
所以應用本案的結構，可以同時在該載板1的兩端均安裝各式不同的電子組件，增加整個載板1的利用度，而且也節省整體的製造成本及產品空間。
圖3顯示本案的立體結構，其係為本案之多層載板10由底面觀視之立體圖，圖中顯示如需要可以在該多層載板10的底面形成多個安裝開槽15，用以安裝至少一第二組件203。
圖5中顯示本案之另一實施例，為了不導致整體厚度的增加，也可以在該載板的上下兩面均形成開槽。在本實施例中，晶片模組的結構與上一實施例相同，因此相同的元件以相同的符號表示，其功能也相同，所以其細部結構將不再加以說明。在圖5的實施例中，該多層載板10的上表面尚包含至少一定位開槽17，其中該至少一第一組件100、101、102安裝到該多層載板10之上方的該定位開槽17中。其中該第一組件100、101係以錫膏500黏貼到該多層載板10的上方的該定位開槽17中；而該第一組件102係以錫球510黏貼到該多層載板10的上方的該定位開槽17中。
其中該定位開槽17為一底面在該多層載板10上而開口朝外之開槽，其中安裝於該定位開槽17中的該至少一第一組件100、101、102之底面係朝向該多層載板10的外部，而形成非埋入式的結構。
其中該定位開槽17係應用化學蝕刻、雷射鑽孔、機械定深鑽、電漿蝕刻、在多層板製程中先形成開孔再行壓合其中至少一種方式或上列多種方式之組合所形成。
所以應用本案的結構，雖然該多層載板10的上下方均安裝有電子元件，但是並不會增加整體的厚度。
本案也適合使用在需要封裝的晶片模組結構。圖4顯示本案的封裝結構之一實施例。即在上述實施例的晶片模組結構中加入封裝結構以形成一體化的結構。在本實施例中，晶片模組的結構與上一實施例相同，所以相同的元件以相同的符號表示，而且其細部結構將不再加以說明。其中該第一組件102及該第二組件202分別為一晶片。
在本實施例中尚包含一封裝結構600，係應用封裝材料封裝該多層載板10及該第二組件202及該第一組件102；該連接件30係延伸出該封裝結構600之外，以使得該封裝結構600可以被安裝到該基板20上或連接其他的組件。
其中在封裝時係在該第一組件102及該第二組件202的
周圍塗佈上所需要的封裝結構600，而且將該連接件30延伸出該封裝結構600之外，以使得該封裝結構600可以被安裝到該基板20上或連接其他的組件。本實施例適用於各種不同的封裝結構，封裝結構為習知技術中所熟知者，所以在此不再贅述。
其中該盲通孔11中可以形成各種的導電結構70以作為導通之用。如圖1中所示，該導電結構70可以是鍍滿該盲通孔11的銅或是填滿該盲通孔11的油墨。
如圖4所示，其中該第一組件102及該第二組件202的接點可連接導體組件110而經由該盲通孔11延伸到該多層載板10下方形成一導電路徑以作為信號或電的傳輸之用，然後連接到該基板20上。
應用本案上下表面均可以安裝電子元件的載板結構，可以使得同一片載板承載更多的電子元件，整體上減少了載板的面積，因為在上下表面均可承載電子元件，所以體積可以減少約一半，再者整個導線的長度也可以縮短，導線可以透過載板中間的盲通孔連接到另一側的電子元件，而且導線的布線方式可以由原來的二維佈線方式變成三維的佈線方式，所以在零件的空間配置上增加了更大的彈性。再者也節省製造成本。因為下表面的電子元件係植入在載板下方的開槽內部，所以對整個厚度的增加相當有限。
綜上所述，本案人性化之體貼設計，相當符合實際需求。其具體改進現有缺失，相較於習知技術明顯具有突破性之進步優點，確實具有功效之增進，且非易於達成。本案未曾公開或揭露於國內與國外之文獻與市場上，已符合專利法規定。
上列詳細說明係針對本創作之一可行實施例之具體說明，惟該實施例並非用以限制本創作之專利範圍，凡未脫離本創作技藝精神所為之等效實施或變更，均應包含於本案之專利範圍中。
1‧‧‧載板
10‧‧‧多層載板
11‧‧‧盲通孔
15‧‧‧安裝開槽
30‧‧‧連接件
70‧‧‧導電結構
100‧‧‧第一組件
101‧‧‧第一組件
102‧‧‧第一組件
200‧‧‧第二組件
201‧‧‧第二組件
202‧‧‧第二組件
500‧‧‧錫膏
510‧‧‧錫球
Claims (12)
- 一種雙面載放零件之電子晶片模組，包含：一載板，該載板之上方用於安裝至少一第一組件；該載板之下方用於固定到一基板上；其中該載板之下方具有凹陷之至少一安裝開槽，該至少一安裝開槽之槽底面用於安裝至少一第二組件；以及其中該安裝開槽為一底面在該載板上而開口朝外之開槽，其中安裝於該安裝開槽中的該至少一第二組件之底面係朝向該載板的外部，而形成非埋入式的結構。
- 如申請專利範圍第1項之雙面載放零件之電子晶片模組，其中該載板為一多層載板。
- 如申請專利範圍第1項之雙面載放零件之電子晶片模組，其中在該載板下方未形成安裝開槽處配置連接件，該載板係經由該連接件固定到該基板上。
- 如申請專利範圍第2項之雙面載放零件之電子晶片模組，其中該安裝開槽係將該多層載板的底部至少一層鏤空，而形成凹陷之開槽。
- 如申請專利範圍第1項之雙面載放零件之電子晶片模組，其中該至少一安裝開槽為多個安裝開槽，用以安裝該至少一第二組件。
- 如申請專利範圍第1項之雙面載放零件之電子晶片模組，其中該載板的上表面尚包含至少一定位開槽，其中該至 少一第一組件安裝到該載板之上方的該定位開槽中；其中該定位開槽為一底面在該載板上而開口朝外之開槽，其中安裝於該定位開槽中的該至少一第一組件之底面係朝向該載板的外部，而形成非埋入式的結構。
- 如申請專利範圍第3項之雙面載放零件之電子晶片模組，尚包含一封裝結構，係應用封裝材料封裝該載板及該第二組件及該第一組件；該連接件係延伸出該封裝結構之外，以使得該封裝結構可以被安裝到該基板上或連接其他的組件。
- 如申請專利範圍第1項之雙面載放零件之電子晶片模組，其中在該載板上形成多個盲通孔，以作為導線導接之用。
- 如申請專利範圍第3項之雙面載放零件之電子晶片模組，其中該連接件為銅柱、錫球、或銲墊。
- 如申請專利範圍第1項之雙面載放零件之電子晶片模組，其中在該載板上形成多個盲通孔，該第一組件及該第二組件的接點連接導體組件而經由該盲通孔延伸到該載板下方形成一導電路徑以作為信號或電的傳輸之用，然後連接到該基板上。
- 如申請專利範圍第1項之雙面載放零件之電子晶片模組，其中該安裝開槽係應用化學蝕刻、雷射鑽孔、機械定深鑽、電漿蝕刻、在多層板製程中先形成開孔再行壓合其中至少一種方式或上列多種方式之組合所形成。
- 如申請專利範圍第6項之雙面載放零件之電子晶片模組，其中該定位開槽係應用化學蝕刻、雷射鑽孔、機械定深鑽、電漿蝕刻、在多層板製程中先形成開孔再行壓合其中至少一種方式或上列多種方式之組合所形成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW106203363U TWM546011U (zh) | 2017-03-10 | 2017-03-10 | 雙面載放零件之電子晶片模組 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW106203363U TWM546011U (zh) | 2017-03-10 | 2017-03-10 | 雙面載放零件之電子晶片模組 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM546011U true TWM546011U (zh) | 2017-07-21 |
Family
ID=60050432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW106203363U TWM546011U (zh) | 2017-03-10 | 2017-03-10 | 雙面載放零件之電子晶片模組 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWM546011U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI669993B (zh) * | 2017-03-10 | 2019-08-21 | 興訊科技股份有限公司 | Electronic chip module for double-sided mounting parts |
-
2017
- 2017-03-10 TW TW106203363U patent/TWM546011U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI669993B (zh) * | 2017-03-10 | 2019-08-21 | 興訊科技股份有限公司 | Electronic chip module for double-sided mounting parts |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101058621B1 (ko) | 반도체 패키지 및 이의 제조 방법 | |
| US6218731B1 (en) | Tiny ball grid array package | |
| US9474158B2 (en) | Printed wiring board | |
| US20150156880A1 (en) | Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board | |
| US8049114B2 (en) | Package substrate with a cavity, semiconductor package and fabrication method thereof | |
| KR100653249B1 (ko) | 메탈코어, 패키지 기판 및 그 제작방법 | |
| JP6504665B2 (ja) | 印刷回路基板、その製造方法、及び電子部品モジュール | |
| US9142472B2 (en) | Integrated circuit and method of making | |
| KR20160066311A (ko) | 반도체 패키지 및 반도체 패키지의 제조방법 | |
| JP2009147165A (ja) | 半導体装置 | |
| KR20140143567A (ko) | 반도체 패키지 기판 및 반도체 패키지 기판 제조 방법 | |
| WO2012116157A2 (en) | Chip module embedded in pcb substrate | |
| JP2020150145A (ja) | 半導体装置 | |
| TW201429326A (zh) | 具有內埋元件的電路板、其製作方法及封裝結構 | |
| KR20150065029A (ko) | 인쇄회로기판, 그 제조방법 및 반도체 패키지 | |
| TWM546011U (zh) | 雙面載放零件之電子晶片模組 | |
| TWI669993B (zh) | Electronic chip module for double-sided mounting parts | |
| JP6210533B2 (ja) | プリント基板およびその製造方法 | |
| TW201446086A (zh) | 封裝結構及其製作方法 | |
| CN210745644U (zh) | 电路板及半导体封装体 | |
| KR20140086417A (ko) | 반도체 패키지 및 그 제조방법 | |
| US8556159B2 (en) | Embedded electronic component | |
| US11139228B2 (en) | Semiconductor device | |
| TWI687140B (zh) | 形成貼附式雙面載放零件之電子晶片模組的方法 | |
| KR101168413B1 (ko) | 리드 프레임 및 그 제조 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4K | Annulment or lapse of a utility model due to non-payment of fees |