TWI687140B

TWI687140B - 形成貼附式雙面載放零件之電子晶片模組的方法

Info

Publication number: TWI687140B
Application number: TW106107863A
Authority: TW
Inventors: 曾子章; 謝秀明; 朱官柏; 譚瑞敏; 唐偉森
Original assignee: 興訊科技股份有限公司
Priority date: 2017-03-10
Filing date: 2017-03-10
Publication date: 2020-03-01
Also published as: TW201834515A

Abstract

一種形成貼附式雙面載放零件之電子晶片模組的方法，包含下列步驟：步驟A：取一載板，該載板之上方用於安裝至少一第一組件；步驟B：在該載板的下方黏貼至少一第二組件，該第二組件底部係依附到該載板之下方表面；步驟C：貼附一貼附層在該載板之下方，並使得該貼附層貼附在該載板之下方時並不會遮蔽到該第二組件；其中步驟B與步驟C係可同時進行，或先進行步驟B再進行步驟C；步驟D：然後將上下方具有組件及該貼附層的該載板置入迴銲爐經烘烤後予以固化，即達到貼附式雙面載放零件之電子晶片模組。

Description

形成貼附式雙面載放零件之電子晶片模組的方法

本發明係有關於電子晶片模組，尤其是一種形成貼附式雙面載放零件之電子晶片模組的方法。

習知技術中的晶片組封裝結構，係在基板上安裝所需要的電子元件，然後在電子元件上拉出導線以作為導接外部元件之用。封裝時在電子元件的上方附加一層塑酯作為保護封裝層，以保護電子元件、導線及相關的晶片組元件。

惟上述習知技術中的晶片組封裝結構，電子元件都是安裝在基板上方，因此當所需安裝的電子元件較多時，則需佔用相當大的安裝面積，因此也需要使用大面積的基板，而也增加了整體晶片組結構的面積，不利於空間上的利用，再者也提高了整體的製造成本。現今電子零件的製作大多是要求體積越來越小，所以相對其電路板的整體體積也必須縮小，以達到輕薄短小的目的。但是傳統的電路板往往將重多的電子零件散佈在大面積的基板上，隨著零件數的增加，整個基板的面積也隨著增大。而上述習知技術中所使用的零件布局方式所能達到的體積縮小相當有限，所以申請人基於其在電路領域上多年的經驗，希望能想出一種有效的方式以使得電路板的面積大大的縮小，而達到電子組件積體化的目的。

所以本發明的目的係為解決上述習知技術上的問題，本發明中提出一種形成貼附式雙面載放零件之電子晶片模組的方法，係將一載板之上方安裝至少一第一組件；再將至少一第二組件黏貼到該載板的下方，然後貼附一貼附層在該載板之下方，使得該貼附層貼附在該載板之下方時不會遮蔽到該第二組件；然後將上下方具有組件及貼附層的載板置入迴銲爐經烘烤後予以固化，即形成本案之貼附式雙面載放零件之電子晶片模組。因此本案可以使得同一片載板承載更多的電子元件，整體上減少了載板的面積，因為在上下表面均可承載電子元件，所以體積可以減少約一半，再者整個導線的長度也可以縮短，導線可以透過載板及貼附層中間的盲通孔連接到另一側的電子元件，而且導線的布線方式可以由原來的二維佈線方式變成三維的佈線方式，所以在零件的空間配置上增加了更大的彈性。再者也節省製造成本。因為載板下表面的第二組件係位於該貼附層的安裝開槽內，所以第二組件植入載板下表面時，對整體厚度的增加相當有限。

為達到上述目的本發明中提出一種形成貼附式雙面載放零件之電子晶片模組的方法，包含下列步驟：步驟A：取一載板，該載板之上方用於安裝至少一第一組件；步驟B：在該載板的下方黏貼至少一第二組件，該第二組件底部係依附到該載板之下方表面；步驟C：貼附一貼附層在該載板之下方，並使得該貼附層貼附在該載板之下方時並不會遮蔽到該第二組件；其中步驟B與步驟C係可同時進行，或先進行步驟B再進行步驟C；步驟D：然後將上下方具有組件及該貼附層的該載板置入迴銲爐經烘烤後予以固化，即達到貼附式雙面載放零件之電子晶片模組。

由下文的說明可更進一步瞭解本發明的特徵及其優點，閱讀時並請參考附圖。

1‧‧‧載板

11‧‧‧盲通孔

15‧‧‧安裝開槽

15’‧‧‧安裝開槽

20‧‧‧基板

30‧‧‧連接件

60‧‧‧貼附層

60’‧‧‧貼附層

61‧‧‧第二盲通孔

61’‧‧‧第二盲通孔

65’‧‧‧貼附片

70‧‧‧導電結構

100‧‧‧第一組件

101‧‧‧第一組件

102‧‧‧第一組件

110‧‧‧導體組件

200‧‧‧第二組件

201‧‧‧第二組件

202‧‧‧第二組件

500‧‧‧錫膏

510‧‧‧錫球

600‧‧‧封裝結構

900‧‧‧迴銲爐

圖1之剖面示意圖顯示本案之第一實施例之載板。

圖2之剖面示意圖顯示本案之第一實施例之載板上方安裝至少一第一組件。

圖3之剖面示意圖顯示本案之第一實施例之載板下方安裝至少一第二組件。

圖4之剖面示意圖顯示本案之第一實施例之載板下方貼附一貼附層。

圖5之示意圖顯示本案之第一實施例之載板置入迴銲爐烘烤。

圖6之剖面示意圖顯示本案之第一實施例之貼附層下方連接一基板。

圖7顯示本案之步驟流程圖。

圖8顯示圖4中貼附層由底面觀視之立體圖。

圖9顯示圖4中貼附層由底面觀視之立體圖之另一說明例。

圖10顯示本案之第一實施例之封裝結構之示意圖。

圖11顯示本案之第二實施例之剖面示意圖。

圖12顯示本案之第二實施例安裝於基板之剖面示意圖。

圖13顯示圖11中貼附層由底面觀視之立體圖。

圖14顯示本案之第二實施例之封裝結構之示意圖。

茲謹就本案的結構組成，及所能產生的功效與優點，配合圖式，舉本案之一較佳實施例詳細說明如下。

請參考圖1至圖10所示，顯示本發明之形成貼附式雙面載放零件之電子晶片模組的方法之第一實施例，包含下列步驟：取一載板1，該載板1之上方用於安裝各式電子元件(步驟800)。

如圖1所示，其中在該載板1上可以適當的形成多個盲通孔11，以作為導線導接之用。

較佳者，該載板1可以為一單層或多層載板。

其中在該載板1的上方可如習知技術，安裝各種不同形式的電子元件，圖2中顯示在該載板1的上方安裝至少一第一組件100、101、102，在貼附該第一組件100、101、102可將該載板1以及所貼附的組件置於迴銲爐後予以烘烤固化(步驟810)。其中該第一組件100、101係以錫膏500黏貼到該載板1的上方；而該第一組件102係以錫球510黏貼到該載板1的上方。上述黏貼的方法並非用於限制本案的範圍。

然後在該載板1的下方以錫膏500或其他的導電膏安裝至少一第二組件200、201、202，該至少一第二組件200、201、202底部係依附到該載板1之下方表面，如圖3所示(步驟820)。

然後將一貼附層60係貼附在該載板1之下方，且該貼附層上形成安裝開槽15，該安裝開槽15的位置係對應該載板1下方的該第二組件200、201、202，因此當該貼附層60貼附在該載板1之下方並不會遮蔽到該第二組件200、201、202，如圖4所示(步驟830)。

上述步驟820及步驟830可同時進行，或者先進行步驟820再進行步驟830。

然後將上下方具有組件及該貼附層60的該載板1置入迴銲爐900經烘烤後予以固化，即達到本案之貼附式雙面載放零件之電子晶片模組，如圖5所示(步驟840)。

上述步驟810除了可以在步驟800與步驟820之間進行之外，也可以在步驟840之後再進行步驟810。

如圖4所示，在該貼附層60上可以適當的形成多個第二盲通孔61，以作為導線導接之用。

圖8顯示圖4之立體結構，其係為該貼附層60由底面觀視之立體圖，其中如需要可以在該貼附層60上形成多個安裝開槽15。

圖9顯示圖4之另一立體結構，其係為該貼附層60由底面觀視之立體圖，其中該安裝開槽15可以是位在該載板1邊緣的開槽，此一形式的安裝開槽15仍在本案的範圍內。

圖11至圖14中顯示本案之第二實施例。在本實施例中，晶片模組的結構、載板及上方之第一組件及其形成方法與上一實施例相同，因此相同的元件以相同的符號表示，其功能也相同，所以其細部結構將不再加以說明。惟本實施例中：該貼附層60’形成複數個貼附片65’。圖11中以兩個貼附片65’顯示，實際上可視需要形成多個貼附片65’。其中各該貼附片65’在貼附於載板1下方後，各該貼附片65’之間形成安裝開槽15’，該安裝開槽15’的位置對應於該第二組件200、201、202的位置。

如圖11所示，其中在該貼附層60’上可以適當的形成多個第二盲通孔61’，以作為導線導接之用。

圖13顯示圖11之立體結構，其係為該貼附層60’由底面觀視之立體圖。圖13中顯示至少一第二組件200、201、202係位於該載板1之下方的安裝開槽15’中。

如圖6、圖12所示，該貼附層60、60’下方可配置連接件30，該載板1係經由該連接件30黏貼到一基板20上，如圖所示者。其中該連接件30可以是銅柱、錫球、或銲墊。其中當該連接件30為銅柱時，其係經由電鍍方式配置於該貼附層60、60’下方；其中當該連接件30為錫球時，其係經由植入方式配置於該貼附層60、60’下方；其中當該連接件30為銲墊時，其係經由蝕刻方式配置於該貼附層60、60’下方。

所以應用本案的結構，可以同時在該載板1的兩端均安裝各式不同的電子組件，增加整個載板1的利用度，而且也節省整體的製造成本及產品空間。

本案也適合使用在需要封裝的晶片模組結構。圖10、圖14顯示本案上述之第一、第二實施例中的封裝結構之一實施例。即在上述實施例的晶片模組結構中加入封裝結構以形成一體化的結構。

本案尚包含步驟為：在上下方具有該第一組件100、101、102及該第二組件200、201、202及該貼附層60的該載板1中形成一封裝結構600，係應用封裝材料封裝該載板1及該第一組件100、101、102及該第二組件200、201、202；該連接件30係延伸出該封裝結構600之外，以使得該封裝結構600可以被安裝到該基板20上或連接其他的組件，如圖10所示(步驟850)。

其中在封裝時係在該第一組件100、101、102及該第二組件200、201、202的周圍塗佈上所需要的封裝結構600，而且將該連接件30延伸出該封裝結構600之外，以使得該封裝結構600可以被安裝到該基板20上或連接其他的組件。本實施例適用於各種不同的封裝結構，封裝結構為習知技術中所熟知者，所以在此不再贅述。

如圖14所示，上述第二實施例也可以應用上述相同的方式形成該封裝結構600。

其中該盲通孔11及該第二盲通孔61、61’中可以形成各種的導電結構70以作為導通之用。如圖4、圖11中所示，該導電結構70可以是鍍滿銅的盲通孔11及第二盲通孔61、61’或是填滿油墨的盲通孔11及第二盲通孔61、61’。

如圖10及圖14所示，其中該第一組件102及該第二組件202的接點可連接導體組件110而經由該盲通孔11及該第二盲通孔61、61’延伸到該貼附層60、60’下方形成一導電路徑以作為信號或電的傳輸之用，然後連接到該基板20上。

本案的優點在於將一載板之上方安裝至少一第一組件；再將至少一第二組件黏貼到該載板的下方，然後貼附一貼附層在該載板之下方，使得該貼附層貼附在該載板之下方時不會遮蔽到該第二組件；然後將上下方具有組件及貼附層的載板置入迴銲爐經烘烤後予以固化，即形成本案之貼附式雙面載放零件之電子晶片模組。因此本案可以使得同一片載板承載更多的電子元件，整體上減少了載板的面積，因為在上下表面均可承載電子元件，所以體積可以減少約一半，再者整個導線的長度也可以縮短，導線可以透過載板及貼附層中間的盲通孔連接到另一側的電子元件，而且導線的布線方式可以由原來的二維佈線方式變成三維的佈線方式，所以在零件的空間配置上增加了更大的彈性。再者也節省製造成本。因為載板下表面的第二組件係位於該貼附層的安裝開槽內，所以第二組件植入載板下表面時，對整體厚度的增加相當有限。

綜上所述，本案人性化之體貼設計，相當符合實際需求。其具體改進現有缺失，相較於習知技術明顯具有突破性之進步優點，確實具有功效之增進，且非易於達成。本案未曾公開或揭露於國內與國外之文獻與市場上，已符合專利法規定。

上列詳細說明係針對本發明之一可行實施例之具體說明，惟該實施例並非用以限制本發明之專利範圍，凡未脫離本發明技藝精神所為之等效實施或變更，均應包含於本案之專利範圍中。