TWM519318U - 拋光設備及其固定裝置 - Google Patents

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TWM519318U
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Meng-Tuan Chen
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N Tec Corp
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Description

拋光設備及其固定裝置
本創作係關於一種拋光設備，尤指一種拋光設備及其固定裝置。
習知半導體製程中，晶圓於長晶、切片完成後，會進行薄化加工，其包含研磨作業與拋光作業，之後才會進行積體電路製造、切單、封裝等製程。
如第1A與1B圖所示，習知拋光機1係包括：一機台本體(圖略)、一設於該機台本體上側之固定裝置11、一設於該機台本體下側之拋光裝置12、以及一設於該固定裝置11上之承載裝置13。該固定裝置11係包含一真空吸盤111、及一環繞固定該真空吸盤111之固定架112，且該真空吸盤111凸出該固定架112，以利於吸附該承載裝置13，並於該真空吸盤111上具有複數通孔113(如第1B圖所示)，以產生真空吸附力。該承載裝置13係包含一結合於該真空吸盤111上之貼膜130、及供設置該貼膜130之一鐵環131。
於進行拋光作業時，係先將一如晶圓之欲拋光件3黏貼於該貼膜130上，再以該真空吸盤111吸附(如圖所示之吸力B)該貼膜130，使該承載裝置13固定於該固定裝 置11上。之後，該拋光裝置12配合漿液(如第1A圖所示之流入方向F)磨平該欲拋光件3之表面。
然而，習知拋光機1中，該真空吸盤111係以多孔性陶瓷材製作，以於該真空吸盤111上自然形成該些通孔113，供氣流進出該些通孔113，故該真空吸盤111上之該些通孔113因過於細小而容易造成漿液固化後阻塞，致使該些通孔113無法吸附，導致該欲拋光件3容易脫落、或者該拋光裝置12難以磨平該欲拋光件3之表面。
基於上述問題，該真空吸盤111’亦可採用如不銹鋼材或鋁材之金屬材製作，再以鑽孔方式形成規則排設及孔徑一致之大尺寸通孔113’(如第1B’圖所示)，以避免漿液固化後阻塞該通孔113’。然而，使用金屬材質製作該真空吸盤111’，會造成該真空吸盤111’的熱膨脹係數(Coefficient of thermal expansion，簡稱CTE)過高而產生不可預期的變形，造成該欲拋光件3移位，進而使得拋光精度降低。
因此，如何克服習知技術之種種問題，成為當前的一大課題。
為解決上述習知技術之問題，本創作遂揭露一種固定裝置，係包括：基座，係用以承載欲拋光件，且具有相對之第一表面與第二表面、及連通該第一與第二表面之至少一穿孔；以及至少一凹部，係形成於該基座之第二表面上並連通該穿孔。
本創作復揭露一種拋光設備，係包括：機台本體，係具有相對之第一側與第二側，且該第一側與第二側之間具有一容置空間；如前述之固定裝置，係以該基座之第一表面設於該機台本體之第一側上並位於該容置空間中；以及拋光裝置，係設於該機台本體之第二側上並位於該容置空間中。
前述之拋光設備及固定裝置中，該基座之第二表面具有固定部，以接觸固定該欲拋光件。例如，該凹部形成於該固定部上。或者，形成該固定部之材質係CTE為5×10-6m/mK 20℃以下之材質。
前述之拋光設備及固定裝置中，形成該基座之材質係CTE為5×10-6m/mK 20℃以下之材質。
前述之拋光設備及固定裝置中，該基座具有規則排設及孔徑一致之複數該穿孔。
前述之拋光設備及固定裝置中，該穿孔係為真空源，使該固定裝置成為吸附裝置。
前述之拋光設備及固定裝置中，該穿孔之孔端係位於該凹部中。例如，該穿孔之孔端以等距離設於該凹部中。
前述之拋光設備及固定裝置中，該凹部係為環狀、條狀或其組合之其中一者。
由上可知，本創作之拋光設備及固定裝置中，藉由該凹部之設計，當該固定裝置進行吸附作業時，可使該吸力均勻分佈於該凹部中，而產生均勻的吸力，故相較於習知技術，本創作可避免該穿孔因過於細小而受漿液阻塞之問 題，使該欲拋光件平整地貼附於該固定裝置上，以避免該欲拋光件因吸力不均而掉落、或者避免該拋光裝置難以磨平該欲拋光件之問題。
再者，藉由該凹部之設計，該固定裝置之材質可不受限制，亦即能選用便宜材質或CTE低之材質，以避免產生不可預期的變形而造成該欲拋光件移位之問題，因而能提升拋光精度。
1‧‧‧拋光機
11,2a‧‧‧固定裝置
111,111’‧‧‧真空吸盤
112‧‧‧固定架
113,113’‧‧‧通孔
12,22‧‧‧拋光裝置
13‧‧‧承載裝置
130‧‧‧貼膜
131‧‧‧鐵環
2‧‧‧拋光設備
20‧‧‧機台本體
20a‧‧‧第一側
20b‧‧‧第二側
21‧‧‧基座
21a‧‧‧第一表面
21b‧‧‧第二表面
210‧‧‧固定部
213‧‧‧穿孔
214,314,414‧‧‧凹部
3‧‧‧欲拋光件
3a‧‧‧外露表面
B‧‧‧吸力
t‧‧‧間隙
F‧‧‧流入方向
S‧‧‧容置空間
第1A圖係為習知拋光機之剖面示意圖；第1B及1B’圖係為習知拋光機之局部上視圖；第2A及2B圖係為本創作之拋光設備之第一實施例之剖面示意圖；第3圖係為第2A圖之固定裝置之局部上視圖；第3’及4圖係為本創作之固定裝置之其它實施例之局部上視圖。
以下藉由特定的具體實施例說明本創作之實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本創作之其他優點及功效。
須知，本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示之內容，以供熟悉此技藝之人士之瞭解與閱讀，並非用以限定本創作可實施之限定條件，故不具技術上之實質意義，任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整，在不影響本創作所能產生之功 效及所能達成之目的下，均應仍落在本創作所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。同時，本說明書中所引用之如「上」、「第一」、「第二」及「一」等之用語，亦僅為便於敘述之明瞭，而非用以限定本創作可實施之範圍，其相對關係之改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本創作可實施之範疇。
第2A及2B圖係為本創作之拋光設備2之第一實施例之剖面示意圖。
如第2A圖所示，該拋光設備2係包括：一機台本體20、一固定裝置2a以及一拋光裝置22。
所述之機台本體20係具有相對之第一側20a與第二側20b，且該第一側20a與第二側20b之間具有一容置空間S。
於本實施例中，該第一側20a係為上側，且該第二側20b係為下側。再者，圖中係簡化繪示該機台本體20，而非表示該機台本體20之實際機構。
所述之固定裝置2a係包括一基座21以及至少一凹部214，該基座21係具有相對之第一表面21a與第二表面21b、及連通該第一與第二表面21a,21b之複數穿孔213，且該凹部214係形成於該基座21之第二表面21b上並連通該穿孔213。
於本實施例中，該固定裝置2a係以該基座21之第一表面21a設於該機台本體20之第一側20a上並位於該容置空間S中，且該穿孔213連通一真空源裝置(圖略)，使該固定裝置2a成為吸附裝置。
再者，該基座21係為盤體(如真空吸盤)，且該些穿孔213係呈現規則排設及孔徑一致，並如第3圖所示，該凹部214係為環狀，使該些穿孔213之孔端以等距離環設於該凹部214中。
又，該基座21之第二表面21a具有一固定部210，以接觸固定一欲拋光件9，且該凹部214形成於該固定部210上。例如，形成該固定部210之材質係為低CTE材質(約5×10-6m/mK 20℃以下)，如陶瓷(非多孔性)或金屬材，以利於製作該凹部214，但該基座21於該固定部210以外之材質可為相同材質或其它材質。具體地，該基座21本體與該固定部210可分開製作(兩者可為相同材質或不同材質)或一體成形。
另外，該欲拋光件3之種類繁多，如晶圓、玻璃等，並無特別限制。
所述之拋光裝置22係設於該機台本體20之第二側20b上並位於該容置空間S中，使該欲拋光件3位於該拋光裝置22與該固定裝置2a之間。
於進行拋光作業時，先將該些穿孔213連通一真空源裝置(圖略)，以令氣流經過該些穿孔213而產生吸力B，藉以將該欲拋光件3吸附於該基座21之第二表面21b(即該固定部210)上，使該欲拋光件3固定於該固定裝置2a上，且該固定裝置2a與該拋光裝置22之間具有間隙t，之後以該拋光裝置22配合漿液(如第2B圖所示之流入方向F)磨平該欲拋光件3之外露表面3a。
因此，本創作藉由該凹部214之設計，當該固定裝置2a進行吸附作業時，可使該吸力B均勻分佈於該凹部214中，而產生均勻的吸力B，故相較於習知技術，本創作不論該穿孔213之數量、排設或尺寸，只要該凹部214連通該穿孔213，即可令該欲拋光件3(或如習知承載裝置之貼膜)能平整地貼附於該固定裝置2a上，以避免該穿孔213因過於細小而受漿液阻塞之問題，進而避免該欲拋光件3因吸力不均而掉落、或者避免該拋光裝置22難以磨平該欲拋光件3之問題。
再者，藉由該凹部214之設計，該固定裝置2a(如基座21或固定部210)之材質可不受限制，亦即能選用便宜材質或CTE低之材質，以避免產生不可預期的變形而造成該欲拋光件3移位之問題，因而能提升拋光精度。
第3’及4圖係為本創作之固定裝置之其他實施例之上視示意圖。本實施態樣與第一實施例之差異在於凹部之圖案，故相同結構可參考上述及其相關標號，而不再贅述相同處。
如第3’圖所示，該凹部314可為可為複數同心環狀。
如第4圖所示，該些凹部414可為為環狀與條狀之組合，且該些條狀係交叉於該環狀之圓心處，其中，於該交叉點上設有一穿孔213。
綜上所述，本創作之拋光設備及其固定裝置，藉由該凹部設於該基座之第二表面上並連通該穿孔，以於該固定裝置進行吸附作業時，能使吸力分佈於該凹部中，因而能 產生均勻的吸力，以避免該欲拋光件掉落之問題。
上述實施例係用以例示性說明本創作之原理及其功效，而非用於限制本創作。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本創作之精神及範疇下，對上述實施例進行修改。因此本創作之權利保護範圍，應如後述之申請專利範圍所列。
2‧‧‧拋光設備
2a‧‧‧固定裝置
20‧‧‧機台本體
20a‧‧‧第一側
20b‧‧‧第二側
21‧‧‧基座
21a‧‧‧第一表面
21b‧‧‧第二表面
210‧‧‧固定部
213‧‧‧穿孔
214‧‧‧凹部
22‧‧‧拋光裝置
3‧‧‧欲拋光件
S‧‧‧容置空間

Claims (20)

  1. 一種固定裝置，係包括：基座，係用以承載欲拋光件，且具有相對之第一表面與第二表面、及連通該第一與第二表面之至少一穿孔；以及至少一凹部，係形成於該基座之第二表面上並連通該穿孔。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之固定裝置，其中，該基座之第二表面具有固定部，以接觸固定該欲拋光件。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之固定裝置，其中，該凹部形成於該固定部上。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之固定裝置，其中，形成該固定部之材質係CTE為5×10-6m/mK 20℃以下之材質。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之固定裝置，其中，形成該基座之材質係CTE為5×10-6m/mK 20℃以下之材質。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之固定裝置，其中，該基座具有規則排設及孔徑一致之複數該穿孔。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之固定裝置，其中，該穿孔係為真空源，使該固定裝置成為吸附裝置。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之固定裝置，其中，該穿孔之孔端係位於該凹部中。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之固定裝置，其中，該穿孔之孔端以等距離設於該凹部中。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之固定裝置，其中，該凹部係為環狀、條狀或其組合之其中一者。
  11. 一種拋光設備，係包括：機台本體，係具有相對之第一側與第二側，且該第一側與第二側之間具有一容置空間；如申請專利範圍第1項所述之固定裝置，係以該基座之第一表面設於該機台本體之第一側上並位於該容置空間中；以及拋光裝置，係設於該機台本體之第二側上並位於該容置空間中。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之拋光設備，其中，該基座之第二表面具有固定部，以接觸固定該欲拋光件。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之拋光設備，其中，該凹部形成於該固定部上。
  14. 如申請專利範圍第12項所述之拋光設備，其中，形成該固定部之材質係CTE為5×10-6m/mK 20℃以下之材質。
  15. 如申請專利範圍第11項所述之拋光設備，其中，形成該基座之材質係CTE為5×10-6m/mK 20℃以下之材質。
  16. 如申請專利範圍第11項所述之拋光設備，其中，該基座具有規則排設及孔徑一致之複數該穿孔。
  17. 如申請專利範圍第11項所述之拋光設備，其中，該穿孔係為真空源，使該固定裝置成為吸附裝置。
  18. 如申請專利範圍第11項所述之拋光設備，其中，該穿 孔之孔端係位於該凹部中。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之拋光設備，其中，該穿孔之孔端以等距離設於該凹部中。
  20. 如申請專利範圍第11項所述之拋光設備，其中，該凹部係為環狀、條狀或其組合之其中一者。
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