TWM517365U - 具有指紋識別功能的觸控面板 - Google Patents

Description

具有指紋識別功能的觸控面板

本新型係關於一種觸控面板，特別關係於一種具有指紋識別功能的觸控面板。

隨著科技的發展，指紋識別技術憑藉其所提供的安全識別功能，被廣泛應用於各種電子設備中。近年來，被應用於智慧型手機中的指紋識別技術因具有很好的防盜功能和個人手機內容的隱私保護功能，而成為大眾關注的焦點，並將成為後續類似電子設備的發展方向。

在現有技術中，以智慧型手機為例，指紋識別器是對應於智慧型手機上的一活動按鍵而設置，例如：主頁鍵。而活動按鍵一般是設置在手機保護蓋板的專設通孔中，與手機保護蓋板間存有縫隙，細小污垢很容易附著於專設通孔的周邊，從而影響手機的外觀並降低用戶體驗舒適度。此外，專設通孔往往是在整面的保護蓋板上鑽開一孔洞並進行打磨而形成，製程難度高，且影響保護蓋板的整體應力分佈，對保護蓋板的強度造成損害，如此一來，既影響製程的良率，又影響產品的性能。

為了解決上述技術問題，本新型提供一種具有指紋識別功能的觸控面板，其包含一基板、一觸控感應結構以及一指紋識別模組，觸控感應結構設置於基板上，指紋識別模組與基板相貼合，觸控感應結構與指紋識別模組位於基板的同側。

在一實施例中，指紋識別模組與基板之間設有一第一黏合層，第一黏合層用以貼合指紋識別模組與基板。

在一實施例中，更包含一膠體，其圍繞於指紋識別模組設置。

在一實施例中，基板上設有一遮蔽層，遮蔽層位於基板與指紋識別模組之間，且於基板上的正投影至少覆蓋指紋識別模組於基板上的正投影。

在一實施例中，基板具有一凹陷部，凹陷部與指紋識別模組在基板上的正投影相互重疊。

在一實施例中，更包含一屏蔽結構，其設置於基板上，並環繞於指紋識別模組。

在一實施例中，更包含一屏蔽結構，其位於基板與遮蔽層之間，並環繞於指紋識別模組設置。

在一實施例中，更包含一屏蔽結構，遮蔽層位於基板與屏蔽結構之間，屏蔽結構環繞於指紋識別模組設置。

在一實施例中，觸控感應結構更包含一電極層及一導線層，電極層與導線層相互電性連接，而電極層與導線層形成於基板上。

在一實施例中，觸控感應結構與基板之間設有一第二黏合層，第二黏合層用以貼合觸控感應結構與基板。

在一實施例中，觸控感應結構包含一電極層、一導線層及一觸控基材，電極層及導線層相互電性連接，且皆形成於觸控基材上，而電極層及導線層位於第二黏合層與觸控基材之間。

在一實施例中，觸控感應結構包含一電極層、一導線層及一觸控基材，電極層及導線層相互電性連接，且皆形成於該觸控基材上，而觸控基材位於第二黏合層與電極層及導線層之間。

在一實施例中，觸控感應結構更包含一導電材料層，導電材料層設置於觸控基材上，而導電材料層與電極層分別設於觸控基材的不同側。

在一實施例中，基板具有相對的第一表面和第二表面，觸控感應結構和指紋識別模組設置於第二表面，凹陷部為由第一表面向第二表面凹陷形成。

在一實施例中，由基板的第一表面至凹陷部的最低點定義有一深度，深度小於等於1.7毫米。

在一實施例中，深度大於等於0.05毫米小於等於0.55毫米。

在一實施例中，深度大於等於0.02毫米且小於等於0.45毫米。

在一實施例中，凹陷部最低點至指紋識別模組具有一最小距離，最小距離大於等於15微米且小於等於550微米。

在一實施例中，最小距離大於等於80微米且小於等於400微米。

在一實施例中，凹陷部具有一底面和鄰接於底面的至少一側面，底面和側面的夾角大於90度且小於180度。

在一實施例中，凹陷部具有相鄰接的兩側面，兩側面的夾角大於90度且小於180度。

在一實施例中，基板更具有與第一表面和第二表面鄰接的一側面，凹陷部為一弧面，且弧面的一邊緣鄰接基板的側面，相對的另一邊緣鄰接基板的第一表面。

在一實施例中，第一黏合層進一步包覆指紋識別模組的部分側面、或者包覆指紋識別模組的所有表面。

在一實施例中，第一黏合層的厚度大於3微米小於等於30微米。

在一實施例中，更包含一加固膠，基板具有相對的第一表面和第二表面及與第一表面和第二表面鄰接的一側面，觸控感應結構和指紋識別模組設置於第二表面的一側，加固膠至少覆蓋側面。

在一實施例中，更包含一加固膠，基板更包括一側面，側面鄰接於第一表面和第二表面，加固膠至少覆蓋側面。

在一實施例中，加固膠的粘度為500~1200毫帕‧秒，硬度為肖氏硬度60~90D。

在一實施例中，自基板的側面至加固膠的外表面定義有一最大厚度，最大厚度大於等於30微米小於等於200微米。

在一實施例中，指紋識別模組為指紋感應電極結構，形成於遮蔽層遠離基板的一側。

本新型藉由將指紋識別模組直接貼合於基板上，無需將用於保護產品的基板(即產品的保護蓋板)進行穿孔，除了保證基板的完整性及維持基板的自身強度，更進而保證了產品性能。

100、101、102、103‧‧‧觸控面板

11‧‧‧基板

11S1‧‧‧第一表面

11S2‧‧‧第二表面

11S3、110S2‧‧‧側面

110‧‧‧凹陷部

110S1‧‧‧底面

12‧‧‧觸控感應結構

121‧‧‧電極層

1211‧‧‧第一軸向電極

1212‧‧‧第二軸向電極

1213‧‧‧絕緣層

122‧‧‧導線層

123‧‧‧觸控基材

124‧‧‧導電材料層

13‧‧‧指紋識別模組

14‧‧‧遮蔽層

140‧‧‧圖示結構

15‧‧‧第一黏合層

16‧‧‧屏蔽結構

17‧‧‧第二黏合層

18‧‧‧加固膠

301‧‧‧膠體

D‧‧‧深度

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

H‧‧‧最小距離

V1‧‧‧可視區

V2‧‧‧非可視區

V21‧‧‧指紋識別區

圖1為本新型的具有指紋識別功能的觸控面板正面示意圖。

圖2為本新型一實施例的觸控面板的剖面示意圖，其剖面位置為沿圖1的剖面線AA’。

圖3A為本新型的實施例中具有指紋識別功能的觸控面板的圖示結構示意圖。

圖3B至圖3D為本新型不同實施例的觸控面板的基板的剖面示意圖，其剖面位置為沿圖1的剖面線AA’。

圖3E為本新型一實施例的觸控面板的基板的立體示意圖。

圖3F為本新型一實施例的觸控面板的基板的剖面示意圖，其剖面位置為沿圖3E之剖面線BB’。

圖4為本新型的實施例中具有指紋識別功能的觸控面板的指紋識別模組及基板結構示意圖。

圖5A為本新型實施例具有指紋識別功能的觸控面板的結構示意圖。

圖5B為本新型實施例具有指紋識別功能的觸控面板的結構示意圖。

圖6為本實施例中具有指紋識別功能的觸控面板的觸控感應結構示意圖。

圖7為本新型另一實施例的觸控面板的剖面示意圖，其剖面位置為沿圖1的剖面線AA’。

圖8為本新型另一實施例的觸控面板的剖面示意圖，其剖面位置為沿圖1的剖面線AA’。

圖9為本新型另一實施例的觸控面板的剖面示意圖，其剖面位置為沿圖1的剖面線AA’。

下面結合附圖與具體實施方式對本新型作進一步詳細描述。可以理解的是，下文中所提及的「上」、「下」的位置關係，是根據圖示的位置描述，以方便對技術內容進行清楚描述，並不是對本新型的技術內容的限制。

請同時參照圖1及圖2，圖1為本新型的具有指紋識別功能的觸控面板正面示意圖，圖2為圖1沿剖面線AA’的剖視圖，其顯示本新型一較佳實施例的具有指紋識別功能的觸控面板。請同時參考圖1及圖2，具有指紋識別功能的觸控面板100包含基板11、觸控感應結構12以及指紋識別模組13。觸控感應結構12設置於基板11上，指紋識別模組13與基板11相貼合，根據圖2所示，觸控感應結構12設置在基板11的下表面，指紋識別模組13與基板11的下表面相貼合，換言之，指紋識別模組13與觸控感應結構12是位於基板11的同側。

基板11由經過強化的玻璃或硬質塑膠基材形成，其可作為具有指紋識別功能的觸控面板100的保護蓋板。其中，基板11具有第一表面11S1、第二表面11S2及側面11S3，第一表面11S1與第二表面11S2相對設置，側面11S3鄰接於第一表面11S1和第二表面11S2，第一表面11S1相較第二表面11S2更加靠近使用者，第一表面11S1可供使用者直接進行觸控操作。為增加基板11的強度，第一表面11S1和第二表面11S2為經過化學及/或物理強化的表面，進一步地，側面11S3也可為經過化學及/或物理強化的表面。為保證指紋識別模組13能更準確的進行指紋識別，基板11的厚度小於或等於0.55mm，較佳的小於或等於0.3mm。

在本新型一或多個實施例中，基板11由經過強化的玻璃或硬質塑膠基材形成，其可作為具有指紋識別功能的觸控面板100的保護蓋板，其中，基板11的上表面可供用戶直接進行觸控操作。為保證指紋識別模組13能更準確的進行指紋識別，基板11的厚度較佳為小於或等於0.3公釐(mm)。基板11的下表面設置有遮蔽層14，遮蔽層14位於基板11與指紋識別模組13之間，其在基板11上的正投影覆蓋指紋識別模組13在基板11上的正投影。遮蔽層14由不透光的油墨或者光阻材料形成，用以遮蔽位於基板11下的一些不透明的元件，如指紋識別模組等。遮蔽層14可為單 層的結構，亦可為由多層材料堆疊而形成的多層結構，本新型不作限制。本實施例中，具有指紋識別功能的觸控面板100中，遮蔽層14所在區域定義為非可視區V2，除非可視區V2之外的區域為可視區V1。非可視區V2中包含指紋識別區V21，指紋識別模組13設置於非可視區V2內，其所在的區域定義為指紋識別區V21。

請參照圖3A，圖3A為本新型的實施例中具有指紋識別功能的觸控面板的圖示結構示意圖。為了將指紋識別區V21與非可視區V2(如圖2)的其他部分區別開來，使得用戶可準確、方便地在指紋識別區V21上進行操作，本新型的實施例通過將遮蔽層14部分鏤空，並於鏤空處填充顏色不同於遮蔽層14的遮光材料，以形成圖示結構140，用以指示指紋識別區V21，圖3A所示的實施例中，圖示結構140環繞非可視區V21設置，於本新型的其他實施例中，圖示結構140也可以是其他圖案形狀，本新型對圖示結構140的標識方式並不做限制。

請參照圖3B，圖3B為圖1沿剖面線AA’中基板的剖面圖，其繪示了本新型中另一種指示指紋識別區V21的實施例。基板11具有一凹陷部110，凹陷部110與指紋識別模組13在基板11上的正投影相互重疊，此處相互重疊是指至少部分重疊。在本實施例中，基板11於指紋識別區V21自第一表面11S1(供用戶進行觸控操作的表面)向第二表面11S2的方向凹陷形成凹陷部110。使用者在凹陷部110進行按壓或滑動等操作，以進行指紋信號輸入。圖3B所示的凹陷部110為第一表面11S1在指紋識別區V21向第二表面11S2的方向凹陷為一類似弧形立體凹槽，弧形立體凹槽的底面的切線與側面的切線之間的夾角大於90度且小於180度。但本新型的凹陷部110形狀並不以此為限。請分別參照圖3C至圖3F，圖3C至圖3D為本新型不同實施例的觸控面板的基板的剖面示意圖，其剖面位置為沿圖1之剖面線AA’。圖3E為本新型一實施例的觸控面板的基板的立體示意圖。圖3F為本新型一實施例的觸控面板的基板的剖面示意圖，其剖面位置為沿圖3E的剖面線BB’。

如圖3C所示，凹陷部110具有一底面110S1和側面110S2，底面110S1鄰接於側面110S2，且側面110S2連接於基板11的第一表面 11S1，底面110S1與側面110S2的夾角大於90度且小於180度，凹陷部110的剖面形狀例如為梯形的立體凹槽。

如圖3D所示，凹陷部110具有相鄰接的兩側面110S2，兩側面110S2相交的點為凹陷部110的最低點，兩側面110S2之間的夾角大於90度且小於180度，凹陷部110的剖面形狀例如為V字形的立體凹槽。

如圖3E、圖3F所示，凹陷部110為一弧面，且弧面的一邊緣鄰接基板11的側面11S3，相對的另一邊緣鄰接基板11的第一表面11S1。需要說明的是，如圖3B至圖3D均為第一表面11S1在指紋識別區V21向第二表面11S2的方向凹陷形成，但為了加工方便及使觸控面板的具有較佳的外觀，圖3E所示實施例的凹陷部110還可以是由基板11的一端連同側面11S3和部分第一表面11S1加工形成，如圖3E所示，凹陷部110由第一表面11S1的一端整體向側面11S3和第二表面11S2彎曲形成。在其他實施例中，凹陷部110甚至可以由第一表面11S1的一端整體向第二表面11S2彎曲並連接第二表面11S2而形成，第一表面11S1部分彎曲連接第二表面11S2的連接處，可進一步設置倒角以使連接處更圓滑，如此，可提高觸控面板外觀視覺效果和使用舒適度。

此外，在上述圖3B至圖3F所示的實施例中，為了減少形成凹陷部110對基板11強度及外觀的影響，由基板11的第一表面11S1至凹陷部110的最低點定義有一深度D，深度D小於等於1.7毫米，進一步地，大於等於0.05毫米小於等於0.55毫米，較佳的，大於等於0.02毫米且小於等於0.45毫米。根據觸控面板的應用領域如車載、移動終端、筆記型電腦等，可選擇合適的深度D的範圍，例如車載領域，則設置深度D會較大，移動終端例如手機等，則設置深度D相對會較小。在圖3B所示實施例中，深度D為第一表面11S1至弧形立體凹槽最低點的切線的垂直距離；圖3C所示實施例中，深度D為第一表面11S1至底面110S1的垂直距離；在圖3D所示實施例中，深度D為第一表面11S1至兩側面110S2相交點的垂直距離，在圖3E和圖3F中，深度D為第一表面11S1至弧面連接側面11S3的邊緣的垂直距離。

凹陷部110的設置，不僅可以直觀的指示指紋識別區V21， 更可減小觸控面至指紋識別模組13的距離，提高指紋識別靈敏度。另外，藉由凹陷部110的設置，可使得基板11在凹陷部110以外的部分仍可維持合適的厚度，增加或維持基板11的強度。

請再次參考圖2，指紋識別模組13通過第一黏合層15與基板11相貼合，位於非可視區V2內。第一黏合層15設置於遮蔽層14與指紋識別模組13之間，其所在的貼合區域與指紋識別模組13與基板11相貼合的上表面面積大小相等，考慮到貼合製程中的公差等因素，本新型的其他實施例中，第一黏合層15所在的貼合區域可小於指紋識別模組13與基板11下表面相貼合的上表面的面積，以防止膠體外露。第一黏合層15為固態膠片，為降低第一黏合層15對指紋識別模組13訊號獲取的影響，較佳的，第一黏合層15的材料為防爆膠，其具有質地輕薄、黏度高的特點。由於指紋識別模組13的細部結構為本領域技術人員所習知，因此小再贅述。

在本新型一或多個實施例中，為了增加指紋識別模組13附著在遮蔽層14上的牢固性，或者減少在後續組裝或加工過程中對指紋識別模組13的損傷和刮擦，第一黏合層15更可以進一步包覆指紋識別模組13的部分側面、或者包覆指紋識別模組13的所有表面。如此，不僅可固定指紋識別模組13，更對外力具有緩衝進而保護指紋識別模組13的作用，減少在後續組裝或加工過程中對指紋識別模組13的損傷。

第一黏合層15可以為一種具有粘性的膠體，主要成分例如是丙烯酸樹脂，常溫下為液態，可藉由一固化步驟固化成形，第一黏合層15的粘度為500~1200毫帕‧秒，固化後硬度為肖氏硬度60~90D。綜合考慮第一黏合層15的粘著性和對指紋辨識靈敏度的影響，第一黏合層15的厚度小於50微米，較佳為3微米至30微米。採用該特性的第一黏合層15，對於如圖3B至圖3F所示實施例的基板11而言，可進一步增加基板11尤其是在指紋識別區V21的強度。

指紋識別模組13可以是包含有指紋感應電極結構及控制器的完整的集成晶片，如此，指紋識別模組13可直接通過第一黏合層15貼合於遮蔽層14。在其他實施例中，指紋識別模組13還可以僅指指紋感應電極結構，指紋感應電極結構形成於遮蔽層14遠離基板11的一側，指紋感 應電極結構再連接控制器，藉由控制器進行指紋信號處理。具體地，指紋感應電極結構可直接形成於遮蔽層14遠離基板11的一側的表面，從而省略第一黏合層15，如此可縮短指紋識別模組13至基板11的第一表面11S1的距離，提高指紋識別靈敏度。

值得注意的是，本新型的實施例中，為了使指紋識別模組13更穩固的與基板11相貼合，還可通過增設一膠體於指紋識別模組13的四周，以進一步將指紋識別模組13固定於基板11上，具體請參照圖4，圖4為本新型的實施例中具有指紋識別功能的觸控面板的指紋識別模組及基板結構示意圖。指紋識別模組13通過第一黏合層15貼合於基板11的下表面，其中，第一黏合層15設置於指紋識別模組13與基板11之間，膠體301圍繞於指紋識別模組13設置，具體而言，膠體301接合於指紋識別模組13的外側面並往基板11的方向延伸，經過第一黏合層15的側面，並與位於基板11的下表面的遮蔽層14相接觸。膠體301可以由一軟性膠片形成，亦可以是由液態膠通過點膠並固化的方式形成。

圖4所示的實施方式中，通過設置第一黏合層15及膠體301使得指紋識別模組13不僅能更穩固的貼合於基板11的下表面，而且膠體301圍繞指紋識別模組13的周邊設置，其還可對指紋識別模組13提供一定的雜訊遮罩功能以及防止粉塵等從指紋識別模組13與遮蔽層14之間的側面縫隙中進入。可以理解的是，本新型的實施例中，亦可單獨藉由設置膠體301來貼合指紋識別模組13及基板11，從而省去第一黏合層15的設置。膠體301的材質可與第一黏合層15的材質相同。膠體301與第一黏合層15可對基板11具有一定的支撐作用，特別是在基板11設置有凹陷部110的情形下，可增加基板11在指紋識別區V21的強度。

請再次參照圖2，本新型的具有指紋識別功能的觸控面板100可更包含屏蔽結構16，其設置於基板11上，並位於基板11的下方，環繞指紋識別模組13，屏蔽結構16用於為指紋識別模組13提供遮罩電磁雜訊的功能。本新型的實施例中，屏蔽結構16與指紋識別模組13在平行於基板11的方向上相互之間存在一間隙，以防止屏蔽結構16對有效的指紋觸控信號產生屏蔽作用。本實施例中，屏蔽結構16為一環狀的金屬結構， 位於基板11下方，其具體的位置結構可分別參照圖5A及圖5B。

請參照圖5A，圖5A為本新型實施例具有指紋識別功能的觸控面板的結構示意圖。屏蔽結構16設置於基板11的下表面，並位於基板11與遮蔽層14之間，由於屏蔽結構16由金屬材料形成，其顏色可區別於遮蔽層14，將其設置於基板11與遮蔽層14之間，用戶從觸控操作面上可看見屏蔽結構16，故將其環繞指紋識別區V21設置時，可用於指示指紋識別區V21，從而可省略其他的指示結構。

請參照圖5B，圖5B為本新型實施例具有指紋識別功能的觸控面板的結構示意圖。屏蔽結構16設置於遮蔽層14的下表面，並位於遮蔽層14與第一黏合層15之間，換言之，遮蔽層14是位於基板11與屏蔽結構16之間。屏蔽結構16對應於圖3A所示實施例中的遮蔽層14的鏤空處設置，可借助其與遮蔽層14之間的顏色差異，用戶可從遮蔽層14的鏤空處看見屏蔽結構16，以同時實現指示指紋識別區V21的功能，並省略圖3A中填充其他遮蔽材料的步驟。值得注意的是，本實施例中屏蔽結構16為一獨立形成的金屬元件，其設置於遮蔽層14的鏤空處的正下方，用戶可透過遮蔽層14的鏤空處看到屏蔽結構16，換言之，遮蔽層14的鏤空處為空置狀態，而於本新型的其他實施例中，屏蔽結構16可通過濺鍍或印刷的方式形成於遮蔽層14的表面，故遮蔽層14的鏤空處可能會填充進屏蔽結構16的材料，從最終的結構上來看，屏蔽結構16為部分或全部內嵌入遮蔽層14中。

請同時參照圖2及圖6，圖6為本實施例中具有指紋識別功能的觸控面板的觸控感應結構示意圖。觸控感應結構12形成於基板11的下表面，在本實施例中，觸控面板為單片基板的觸控面板。觸控感應結構12包含位於可視區V1的電極層121及位於非可視區V2的導線層122，其中，電極層121與導線層122相互電性連接。電極層121包含複數第一軸向電極1211、複數第二軸向電極1212及絕緣層1213，其中複數第一軸向電極1211沿第一方向D1延伸並沿第二方向D2間隔排列，第二軸向電極1212沿第二方向D2延伸並沿第一方向D1間隔排列，絕緣層1213由複數形成於第一軸向電極1211與第二軸向電極1212交叉處的絕緣塊組成，以 將第一軸向電極1211與第二軸向電極1212相互電性隔絕。第一軸向電極1211及第二軸向電極1212分別電性連接於導線層122。第一軸向電極1211、第二軸向電極1212為透明的導電結構，其材料可以是氧化銦錫、奈米銀、石墨烯、奈米碳管、金屬網格等導電材料其中的一種或多種。絕緣層1213為透明的絕緣結構，其材料可以是二氧化矽、透明光阻等。導線層122由金屬材料形成，位於非可視區V2內，設置於遮蔽層14下方，導線層122受到遮蔽層14的遮蓋而不被用戶所視。本實施例中，觸控感應結構12為單層導電材料的感應結構，於本新型的其他實施例中，其亦可以是由雙層或多層導電材料的感應結構，本新型並不以此為限。

上述實施例中，觸控感應結構12直接形成於基板11的下表面，本新型的其他實施例中，觸控感應結構12可通過第二黏合層17與基板11相貼合。

請同時參照圖1及圖7，圖7為圖1沿剖面線AA’的剖視圖，顯示本新型另一較佳實施例的具有指紋識別功能的觸控面板。本實施例中的具有指紋識別功能的觸控面板101與圖2所示實施例的區別在於，觸控感應結構12通過第二黏合層17與基板11相貼合，其中，觸控感應結構12更包含觸控基材123。

具體而言，觸控感應結構12通過第二黏合層17與基板11相貼合，其中，第二黏合層17設置於觸控感應結構12與基板11之間，觸控基材123位於第二黏合層17與電極層121及導線層122之間，電極層121及導線層122形成於觸控基材123的下表面。值得注意的是，觸控基材123覆蓋可視區V1並延伸至部分非可視區V2，其中觸控基材123所在的區域位於指紋識別模組13所在的指紋識別區V21一側，且相互之間無重疊且無包覆，於具體結構上來說，觸控基材123與指紋識別模組13為相互獨立設置於基板11上的兩個元件，它們之間並無相互的連接關係。觸控基材123可由具有一定硬度的基板材料形成，如玻璃、聚醯亞胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚四氟乙烯(PTFE)等透明材料，其也可以由柔性的薄 膜材料形成，包括聚醯亞胺、聚丙烯、聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚四氟乙烯、環烯烴共聚物或前述之組合。本實施例中的具有指紋識別功能的觸控面板101中的其他組成元件及之間的連接關係與圖2所示實施例中大致相同，在此不再進行贅述。

此外，在其他實施例中，電極層121可包含相互交錯的兩個方向的電極軸，其中一方向的電極軸形成於基板11的第二表面11S2，另一方向的電極軸形成於觸控基材123的表面，第二黏合層17位於兩個方向的電極軸之間。或者，電極層121包含相互交錯的兩個方向的電極軸，兩個方向的電極軸分別形成於觸控基材123相對的兩個表面，觸控基材123再通過第二黏合層17貼合於基板11的第二表面11S2。

本實施例中，貼合基板11與觸控感應結構12的方式為全貼合的方式，具體而言，第二黏合層17設置於基板11與觸控感應結構12之間，並完全填充於前述兩者之間。於本新型的其他實施例中，貼合基板11與觸控感應結構12的方式亦可為框貼的方式，具體而言，第二黏合層17設置於基板11與觸控感應結構12之間，但其僅位於基板11與觸控感應結構12相貼合區域的周邊位置。

本實施例所提供的具有指紋識別功能的觸控面板101，藉由將電極層121及導線層122先形成於觸控基材123上，以得到完整的觸控感應結構12，再將觸控感應結構12與基板11相貼合，避免了基板11上既要形成觸控感應結構12的電極層121及導線層122，又要與指紋識別模組13相貼合而存在的多個製程之間的相互影響，降低了在基板11相關的製程難度，可於一定程度上提升製程良率。

請同時參照圖1及圖8，圖8為圖1沿剖面線AA’的剖視圖，顯示本新型又一較佳實施例的具有指紋識別功能的觸控面板。本實施例中的具有指紋識別功能的觸控面板102與圖7所示實施例的區別在於，觸控感應結構12的電極層121及導線層122形成於觸控基材123的上表面，且位於第二黏合層17與觸控基材123之間，且本實施例中，觸控感應結構12更包含導電材料層124，其設置於觸控基材123的下表面。

具體而言，觸控感應結構12的觸控基材123的上表面形成有電極層121及導線層122，並在其下表面形成導電材料層124，換言之，導電材料層124與電極層121分別設於觸控基材123的不同側。其中，第二黏合層17位於基板11與電極層121及導線層122之間，以貼合觸控感應結構12及基板11，可以理解的是，本新型的其他實施例中，觸控感應結構12與第二黏合層17之間可更包含一保護層，用以保護電極層121及導線層122，並使得觸控感應結構12用於貼合表面更加平整，從而減少因貼合表面不平整而出現的貼合不良等問題的發生。觸控基材123的下表面形成導電材料層124，可為觸控感應結構12的電極層121及導線層122提供雜訊遮罩的功能，其中，導電材料層124可為由透明的導電材料形成的一整面結構，或為由金屬材料形成的一環形結構，本新型並不做限制。本實施例中的具有指紋識別功能的觸控面板102中的其他組成元件及之間的連接關係與圖7所示實施例中大致相同，在此不再進行贅述。

圖9為本新型另一實施例的觸控面板的剖面示意圖，其剖面位置為沿圖1的剖面線AA’。本實施例與前述圖2對應實施例大致相同，以下主要將描述差異處。

在本實施例中，基板11為採用前述圖3B所示具有凹陷部110的基板來說明，可以理解的是，基板11可以是前述實施例中任意一種基板的結構。凹陷部110的結構和尺寸如前文所述，在此不再贅述。

觸控面板103還包括一加固膠18，至少覆蓋基板11的側面11S3。加固膠18可以是具有粘性的膠體，其主要成分例如是丙烯酸樹脂，常溫下為液態，可藉由一固化步驟例如紫外光固化成形，加固膠18的粘度為500~1200毫帕‧秒，固化後硬度為肖氏硬度60~90D。加固膠18由基板11的側面11S3至加固膠18的外表面的最大厚度T可為0.03至0.2毫米，較佳為0.08至0.12毫米。其中，加固膠18的外表面為加固膠18遠離側面11S3的表面，加固膠18具有緩衝外力而保護基板11的功能。進一步地，採用前述特性的加固膠18，可使得加固膠18緊密且牢固的結合於基板11的側面11S3上，提高側面11S3的抗衝擊、抗破裂能力，從而提高基板11乃至觸控面板103的整體強度。或者，基板11可能在加工過程中導致側面 11S3具有微裂縫或缺口，加固膠18在液態下還能與側面11S3的微裂縫或缺口進行毛細作用，修補該些微裂縫及缺口，提升基板11的強度。尤其針對電極層121直接設置於基板11形成的單片玻璃的觸控面板，由於電極層121直接形成於基板11的第二表面11S2，可能會對基板11的強度產生影響，設置加固膠18於基板11的側面11S3，可提高觸控面板103的抗摔、抗衝擊能力。

另外，為了使指紋識別模組13能夠更加敏感的檢測到操作於基板11上的指紋，凹陷部110的最低點與指紋識別模組13的頂面之間的最小距離H可為50微米至450微米，在部分實施方式中最小距離H可介於80微米至400微米之間，例如為220微米、280微米、300微米等。其中，指紋識別模組13的頂面為指紋識別模組13靠近凹陷部110最低點的表面。需要說明的是，基板11的第一表面11S1上更可設置一層或多層的功能膜，例如抗反射、抗眩光或增透膜等。當第一表面11S1上更設置有其他功能膜時，最小距離H應為觸摸物體實際的觸控面至指紋識別模組13頂面的最小距離，即功能膜遠離基板11的表面至指紋識別模組13的頂面的最小距離。合理設置凹陷部110的深度及最小距離H，可最大限度的提高指紋辨識靈敏度，並兼顧基板11特別是在指紋辨識區V21的強度。

此外，觸控感應結構12也可採用如圖7、圖8或其他實施例對應的觸控感應結構，在此不再贅述。

綜上所述，本新型藉由將指紋識別模組13直接貼合於基板11的下表面，以提供指紋識別功能，無需通過對基板11進行穿孔，使得基板11自身的強度不受影響，保證了產品的性能，此外，指紋識別模組13的設置不受活動按鈕的限制，不僅省略了複雜的對活動按鈕的封裝結構，還靈活的設置於觸控面板中，在保證同樣可實現指紋識別功能的前提下，簡化了產品的結構，提升了產品設計的靈活性。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本新型之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

100‧‧‧觸控面板

11‧‧‧基板

11S1‧‧‧第一表面

11S2‧‧‧第二表面

11S3‧‧‧側面

12‧‧‧觸控感應結構

121‧‧‧電極層

122‧‧‧導線層

13‧‧‧指紋識別模組

14‧‧‧遮蔽層

15‧‧‧第一黏合層

16‧‧‧屏蔽結構

V1‧‧‧可視區

V2‧‧‧非可視區

V21‧‧‧指紋識別區

Claims (29)

1. 一種具有指紋識別功能的觸控面板，包含：一基板；一觸控感應結構，設置於該基板上；以及一指紋識別模組，與該基板相貼合，其中，該觸控感應結構與該指紋識別模組位於該基板的同側。
2. 如申請專利範圍第1項所述的具有指紋識別功能的觸控面板，其中該指紋識別模組與該基板之間設有一第一黏合層，該第一黏合層用以貼合該指紋識別模組與該基板。
3. 如申請專利範圍第1項所述的具有指紋識別功能的觸控面板，更包含：一膠體，圍繞於該指紋識別模組設置。
4. 如申請專利範圍第1項所述的具有指紋識別功能的觸控面板，其中該基板上設有一遮蔽層，該遮蔽層位於該基板與該指紋識別模組之間，且於該基板上的正投影至少覆蓋該指紋識別模組於該基板上的正投影。
5. 如申請專利範圍第1項所述的具有指紋識別功能的觸控面板，其中該基板具有一凹陷部，該凹陷部與該指紋識別模組在該基板上的正投影相互重疊。
6. 如申請專利範圍第1項所述的具有指紋識別功能的觸控面板，更包含：一屏蔽結構，設置於該基板上，並環繞於該指紋識別模組。
7. 如申請專利範圍第4項所述的具有指紋識別功能的觸控面板，更包含：一屏蔽結構，位於該基板與該遮蔽層之間，並環繞於該指紋識別模組設置。
8. 如申請專利範圍第4項所述的具有指紋識別功能的觸控面板，更包含：一屏蔽結構，該遮蔽層位於該基板與該屏蔽結構之間，該屏蔽結構環繞於該指紋識別模組設置。
9. 如申請專利範圍第1項所述的具有指紋識別功能的觸控面板，其中該觸控感應結構更包含一電極層及一導線層，該電極層與該導線層相互電性連接，而該電極層與該導線層形成於該基板上。
10. 如申請專利範圍第1項所述的具有指紋識別功能的觸控面板，其中該 觸控感應結構與該基板之間設有一第二黏合層，該第二黏合層用以貼合該觸控感應結構與該基板。
11. 如申請專利範圍第10項所述的具有指紋識別功能的觸控面板，其中該觸控感應結構包含一電極層、一導線層及一觸控基材，該電極層及該導線層相互電性連接，且皆形成於該觸控基材上，而該電極層及該導線層位於該第二黏合層與該觸控基材之間。
12. 如申請專利範圍第10項所述的具有指紋識別功能的觸控面板，其中該觸控感應結構包含一電極層、一導線層及一觸控基材，該電極層及該導線層相互電性連接，且皆形成於該觸控基材上，而該觸控基材位於該第二黏合層與該電極層及該導線層之間。
13. 如申請專利範圍第12項所述的具有指紋識別功能的觸控面板，其中該觸控感應結構更包含一導電材料層，該導電材料層設置於該觸控基材上，而該導電材料層與該電極層分別設於該觸控基材的不同側。
14. 如申請專利範圍第5項所述的具有指紋識別功能的觸控面板，其中該基板具有相對的第一表面和第二表面，該觸控感應結構和該指紋識別模組設置於該第二表面，該凹陷部為由該第一表面向該第二表面凹陷形成。
15. 如申請專利範圍第14項所述的具有指紋識別功能的觸控面板，其中由該基板的第一表面至該凹陷部的最低點定義有一深度，該深度小於等於1.7毫米。
16. 如申請專利範圍第15項所述的具有指紋識別功能的觸控面板，其中該深度大於等於0.05毫米小於等於0.55毫米。
17. 如申請專利範圍第15項所述的具有指紋識別功能的觸控面板，其中該深度大於等於0.02毫米且小於等於0.45毫米。
18. 如申請專利範圍第14至17項任一項所述的具有指紋識別功能的觸控面板，其中該凹陷部最低點至該指紋識別模組具有一最小距離，該最小距離大於等於15微米且小於等於550微米。
19. 如申請專利範圍第18項所述的具有指紋識別功能的觸控面板，其中該最小距離大於等於80微米且小於等於400微米。
20. 如申請專利範圍第14項所述的具有指紋識別功能的觸控面板，其中該凹陷部具有一底面和鄰接於該底面的至少一側面，該底面與該側面之間的夾角大於90度且小於180度。
21. 如申請專利範圍第14項所述的具有指紋識別功能的觸控面板，其中該凹陷部具有相鄰接的兩側面，該兩側面的夾角大於90度且小於180度。
22. 如申請專利範圍第14項所述的具有指紋識別功能的觸控面板，其中該基板更具有與該第一表面和該第二表面鄰接的一側面，該凹陷部為一弧面，且該弧面的一邊緣鄰接該基板的該側面，相對的另一邊緣鄰接該基板的該第一表面。
23. 如申請專利範圍第2項所述的具有指紋識別功能的觸控面板，其中該第一黏合層進一步包覆該指紋識別模組的部分側面、或者包覆該指紋識別模組的所有表面。
24. 如申請專利範圍第2或23項所述的具有指紋識別功能的觸控面板，其中該第一黏合層的厚度大於3微米小於等於30微米。
25. 如申請專利範圍第1或5項所述的具有指紋識別功能的觸控面板，更包含：一加固膠，該基板具有相對的第一表面和第二表面及與該第一表面和該第二表面鄰接的一側面，該觸控感應結構和該指紋識別模組設置於該第二表面的一側，該加固膠至少覆蓋該側面。
26. 如申請專利範圍第14項所述的具有指紋識別功能的觸控面板，更包含：一加固膠，該基板更包括一側面，該側面鄰接於該第一表面和該第二表面，該加固膠至少覆蓋該側面。
27. 如申請專利範圍第26項所述的具有指紋識別功能的觸控面板，其中該加固膠的粘度為500~1200毫帕．秒，硬度為肖氏硬度60~90 D。
28. 如申請專利範圍第26項所述的具有指紋識別功能的觸控面板，其中自該基板的側面至該加固膠的外表面定義有一最大厚度，該最大厚度大於等於30微米小於等於200微米。
29. 如申請專利範圍第4項所述的具有指紋識別功能的觸控面板，其中該指紋識別模組為指紋感應電極結構，形成於該遮蔽層遠離該基板的一 側。