TWM504821U - 電沉積設備及其固持裝置 - Google Patents

Description

電沉積設備及其固持裝置

本創作係關於一種基材固定裝置，尤指一種用於在鍍膜程序中將待電鍍物予以固定之固持裝置，以及應用此固持裝置之電沉積設備。

眾所周知，“電鍍(electroplating)”乃係一種利用電解還原反應在物體上鍍一層膜的方法，其所使用之製程設備依所需鍍層(如鍍鎳、鍍銀、鍍錫鉛等)不同而有所差異，而無論使用何種形式的製程設備，於各電鍍區內都需要設置一個固定裝置，用於將待電鍍工件予以固定，使其在鍍膜過程中保持定位位置不變，以利於待電鍍工件之表面鍍覆金屬鍍層。

惟，習知之鍍膜用固定裝置主要藉由數量不等的膠體結構以固持待電鍍工件，而待電鍍工件在高溫環境下，其因為膨脹係數的關係會產生彎曲形變，導致一部分的膠體結構無法與待電鍍工件有效黏結，使待電鍍工件掉落；更嚴重時，有可能發生破片之情形。

本創作之其一目的在於提供一種結構新穎的固持裝置，其可提供較佳的固持靈活性，以防止待電鍍物因受高溫加熱而掉落。

為達前揭目的，本創作採用以下技術方案：一種固持裝置，用於將至少一待電鍍物固定於一鍍膜腔室內，該固持裝置包括：一基座單元及至少四個設置於該基座單元上之定位支撐單元。其中，該些定位支撐單元各具有一固定部及一自由部，每一該定位 支撐單元之該固定部固定於該基座單元，每一該定位支撐單元之該自由部用以在一第一位置與一第二位置之間且相對該基座單元位移，且每一該定位支撐單元之該自由部連接一待電鍍物。

基於上述之電沉積設備，本創作另提供一種電沉積設備，其包括：一鍍膜腔室、一固持裝置及一電鍍裝置。其中，該固持裝置設置於該鍍膜腔室內，用以固持至少一待電鍍物；該固持裝置包括一基座單元及至少四個設置於該基座單元上的定位支撐單元，其中該些定位支撐單元各具有一固定部及一自由部，每一該定位支撐單元之該固定部固定於該基座單元，每一該定位支撐單元之該自由部用以於一第一位置與一第二位置之間且相對該基座單元位移，且每一該定位支撐單元之該自由部連接該待電鍍物；該電鍍裝置與該固持裝置相對應設置。

本創作至少具有以下技術效果：本創作之固持裝置易於製作、成本低廉且適用於不同大小尺寸的待電鍍物，大幅提升實用性。

此外，本創作透過“至少四個設置於基座單元上的定位支撐單元，其各具有一固定部及一自由部，其中每一個固定部固定於基座單元，每一個自由部用於在第一位置與第二位置之間且相對該基座單元位移，且每一個自由部連接待電鍍物”的設計，可提供較佳的固持靈活性，以防止待電鍍物因受高溫加熱而掉落。

為使能更進一步瞭解本創作的特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制者。

E‧‧‧電沉積設備

100‧‧‧固持裝置

1‧‧‧基座單元

2、2’‧‧‧定位支撐單元

21‧‧‧撓性件

211‧‧‧固定部

22‧‧‧固定組件

221‧‧‧固定墊片

222‧‧‧鎖固件

212‧‧‧自由部

2121‧‧‧結合面

2122‧‧‧非結合面

2123‧‧‧貫孔

2124‧‧‧黏著體

23‧‧‧接合墊片

24‧‧‧接著劑

25‧‧‧輔助接合墊片

200‧‧‧鍍膜腔室

300‧‧‧電鍍裝置

W‧‧‧待電鍍物

圖1為本創作之固持裝置的結構示意圖(一)。

圖2為本創作之固持裝置的結構示意圖(二)。

圖3為本創作第一實施例之定位支撐單元的立體分解圖。

圖4為本創作第一實施例之定位支撐單元的立體組合圖。

圖5為本創作第一實施例之固持裝置的局部剖面圖。

圖6為本創作之固持裝置的使用狀態示意圖(一)。

圖7為本創作之固持裝置的使用狀態示意圖(二)。

圖8為本創作第二實施例之定位支撐單元的立體分解圖。

圖9為本創作第二實施例之定位支撐單元的立體組合圖。

圖10為本創作第二實施例之固持裝置的局部剖面圖。

圖11為本創作之電沉積設備的結構示意圖。

下文中特舉多個實施例，並配合所附圖式，詳細說明本創作的創新部分以及優點。

〔第一實施例〕

圖1及圖2為本創作之固持裝置的結構示意圖。本創作係為一種可用於鍍膜腔室之固持裝置100，其包括一基座單元1及至少四個設置於基座單元1上之定位支撐單元2。基座單元1本身可為一加工平台，該些定位支撐單元2係平均分布在基座單元1上，並可將至少一個待電鍍物W固定於鍍膜腔室內。

須說明的是，雖然在圖1所示之固持裝置100中，定位支撐單元2的數量有四個，但是對於本實施例之其他實施態樣，定位支撐單元2的數量可以有四個以上(如圖2所示)；也就是說，由圖1所示之固持裝置100的數量僅供舉例說明，本創作不為此限。定位支撐單元2的數量係可依待電鍍物W的尺寸大小而決定。

請參閱圖3至圖5，本實施例所提供之定位支撐單元2係用於保持待電鍍物W之一側，其包括一撓性件21、一固定組件22及一接合墊片23。本實施例中，撓性件21為一矩形之耐熱塑膠片或金屬彈片，但本創作並不限制於此；撓性件21並具有在長度方向上相隔一段距離之一固定部211及一自由部212，其中固定部211可供定位支撐單元2和基座單元1作組裝，自由部212可供定位 支撐單元2和待電鍍物W作連結。

更進一步來說，每一個定位支撐單元2之固定部211藉由固定組件22加以定位；固定組件22包括一固定墊片221及一鎖固件222，其中固定墊片221與固定部211之表面相互接觸，鎖固件222依序穿過固定墊片221與固定部211而鎖入基座單元1，並透過固定墊片221將固定部211壓抵固定在基座單元1上。

另一方面，每一個定位支撐單元2之自由部212透過一接合墊片23連接待電鍍物W之部分表面，藉此限制待電鍍物W之位置而使其不致鬆動脫落，其中自由部212具有一面對待電鍍物W之結合面2121及一相對於結合面2121之非結合面2122，接合墊片23即設置於結合面2121上。而較佳的設計是，可利用接著力強且耐熱性佳之接著劑將接合墊片23貼合固定；且為了改善界面接合效果，接合墊片23可具有一粗糙表面。本實施例中，接合墊片23可選用與待電鍍物W相同之材質；舉例來說，待電鍍物W可為玻璃基材，接合墊片23可為玻璃墊片。

請一併參閱圖1及圖5至圖7，接下來將進一步說明本創作之固持裝置100的使用方式。首先，將固持裝置100放置於一鍍膜腔室(圖中未顯示)內，固持裝置100可依製程需求做垂直或水平放置；接著，選取一適當尺寸之待電鍍物W，並將其與固持裝置100作結合，而結合的方式可以是先在定位支撐單元2之接合墊片23上形成一接著層24，然後再將藉此將待電鍍物W與定位支撐單元2之固定部211接合在一起；此後，雖然待電鍍物W在製程中會受高溫加熱而產生彎曲形變，但值得注意的是，定位支撐單元2之自由部212可隨著待電鍍物W所產生之翹曲而相對基座單元1位移，並持續約束待電鍍物W。

更進一步來說，待電鍍物W在高溫環境下，其因為膨脹係數的關係會產生向內或向外之彎曲(如圖6或圖7所示)；與此同時，定位支撐單元2之自由部212在發生彎曲形變的地方，可以從一 靠近基座單元1之位置(即第一位置)移動到一遠離基座單元1之位置(即第二位置)，並以此方式來防止待電鍍物W因受高溫加熱而掉落，對於大尺寸之待電鍍物W尤其有效。

〔第二實施例〕

圖8及圖9為本創作第二實施例之定位支撐單元的立體分解圖及立體組合圖。如圖所示，本創作第二實施例與第一實施例不同之處在於，每一個定位支撐單元2’還包括一輔助接合墊片23，其與接合墊片23呈相對應設置且彼此相互固接，以增加接合墊片23與自由部212之結合力，使接合墊片23得以因應待電鍍物W之部分因受熱膨脹而產生的垂直位移。

請一併參閱圖8至圖10，本實施例中，每一個定位支撐單元2’之自由部212開設有一貫穿結合面2121與非結合面2122之貫孔2123，且貫孔2123內填置一黏著體2124。輔助接合墊片23即設置於自由部212之非結合面2122上，並藉由黏著體2124和位於結合面2121上之接合墊片23緊密地連接在一起，以與接合墊片23共同構成具高固持力之固定元件，如此可供維持與大面積待電鍍物W之接觸。而較佳的設計是，輔助接合墊片23可選用與接合墊片23相同之材質；舉例來說，接合墊片23及輔助接合墊片23可均為玻璃墊片。

雖然在圖8及圖9所示之固持裝置100中，接合墊片23及輔助接合墊片23均呈矩形，但本創作不為此限；接合墊片23及輔助接合墊片23在實際使用上，可為方便與待電鍍物W相互接觸之任何形狀的墊片。

如上述實施例所述，已經詳細說明本創作之固持裝置100的整體結構設計及功用，接下來將簡單介紹其應用領域。

請參閱圖11，為本創作之電沉積設備的基本架構圖。如圖所示，電沉積設備E主要包括一鍍膜腔室200、至少一固持裝置100 及至少一電鍍裝置300。本實施例中，鍍膜腔室200可為適用於抗反射膜(AR)之鍍膜製程的真空腔室；固持裝置100用於將至少一待電鍍物W固定於一鍍膜腔室200內，其中固持裝置100可水平或垂直地安裝在一支架(圖中未顯示)上，並藉由支架組立於鍍膜腔室200內；電鍍裝置300與固持裝置100呈相對應設置，電鍍裝置300之構成元件非本創作之重點，故不予贅述。須說明的是，電鍍裝置300與固持裝置100的數量亦相對應，而熟悉此項技藝者可依所需之生產能力增加或減少兩者的數量。

綜上所述，本創作與習用之待電鍍物的固定裝置(carrier)相比，至少具有下列優點：首先，本創作之固持裝置易於製作、成本低廉且適用於不同大小尺寸的待電鍍物，大幅提升實用性。

其次，本創作透過“至少四個設置於基座單元上的定位支撐單元，其各具有一固定部及一自由部，其中每一個固定部固定於基座單元，每一個自由部用於在第一位置與第二位置之間且相對該基座單元位移，且每一個自由部連接待電鍍物”的設計，可提供較佳的固持靈活性，以防止待電鍍物因受高溫加熱而掉落。

再者，本創作透過“每一個定位支撐單元之自由部具有一面對待電鍍物之結合面及一相對於結合面之非結合面，其中結合面上設有一接合墊片，非結合面上設有一輔助接合墊片，且輔助接合墊片與接合墊片彼此相互固接”的設計，可增加接合墊片與自由部之結合力，進而可維持與大面積待電鍍物之接觸。

此外，本創作之固持裝置不僅適用於電鍍腔室，同時還適用於其他各類腔室例如電化學拋光腔室或化學機械研磨腔室。

以上所述僅為本創作的實施例，其並非用以限定本創作的專利保護範圍。任何熟習相像技藝者，在不脫離本創作的精神與範圍內，所作的更動及潤飾的等效替換，仍落入本創作的專利保護範圍內。

100‧‧‧固持裝置

1‧‧‧基座單元

2‧‧‧定位支撐單元

211‧‧‧固定部

212‧‧‧自由部

W‧‧‧待電鍍物

Claims (10)

1. 一種固持裝置，用於將至少一待電鍍物固定於一鍍膜腔室內，該固持裝置包括：一基座單元；以及至少四個定位支撐單元，設置於該基座單元上，其中，該些定位支撐單元各具有一固定部及一自由部，每一個該定位支撐單元之該固定部固定於該基座單元，每一個該定位支撐單元之該自由部用以在一第一位置與一第二位置之間且相對該基座單元位移，且每一個該定位支撐單元之該自由部連接該待電鍍物。
2. 如請求項1所述的固持裝置，其中每一個該定位支撐單元之該自由部具有一面對該待電鍍物之結合面及一相對於該結合面之非結合面，每一個該結合面上皆設有一接合墊片。
3. 如請求項2所述的固持裝置，其中每一個該定位支撐單元之該自由部具有一貫穿該結合面與該非結合面之貫孔，每一個該貫孔內填置一黏著體，而每一個該非結合面上皆設有一輔助接合墊片，且每一個該輔助接合墊片透過相對應的該黏著體而與相對應的該接合墊片連接在一起。
4. 如請求項2或3所述的固持裝置，其中每一個該接合墊片上設有一接著層。
5. 如請求項4所述的固持裝置，其中每一個該接合墊片皆具有一粗糙表面。
6. 一種電沉積設備，包括：一鍍膜腔室；一固持裝置，設置於該鍍膜腔室內，用以固持至少一待電鍍物，該固持裝置包括一基座單元及至少四個設置於該基座單元上的定位支撐單元，其中，該些定位支撐單元各具有一固定部及一自由部，每一個該定位支撐單元之該固定部固定於該基 座單元，每一個該定位支撐單元之該自由部用以於一第一位置與一第二位置之間且相對該基座單元位移，且每一個該定位支撐單元之該自由部連接該待電鍍物；以及一電鍍裝置，係與該固持裝置相對應設置。
7. 如請求項6所述的電沉積設備，其中每一個該定位支撐單元之該自由部具有一面對該待電鍍物之結合面及一相對於該結合面之非結合面，每一個該結合面上皆設有一接合墊片。
8. 如請求項7所述的電沉積設備，其中每一個該定位支撐單元之該自由部具有一貫穿該結合面與該非結合面之貫孔，每一個該貫孔內填置一黏著體，而每一個該非結合面上皆設有一輔助接合墊片，且每一個該輔助接合墊片透過相對應的該黏著體而與相對應的該接合墊片連接在一起。
9. 如請求項7或8所述的電沉積設備，其中每一個該接合墊片上設有一接著層。
10. 如請求項9所述的電沉積設備，其中每一個該接合墊片皆具有一粗糙表面。