CN113916034A - 热传导部件 - Google Patents

热传导部件 Download PDF

Info

Publication number
CN113916034A
CN113916034A CN202110762086.1A CN202110762086A CN113916034A CN 113916034 A CN113916034 A CN 113916034A CN 202110762086 A CN202110762086 A CN 202110762086A CN 113916034 A CN113916034 A CN 113916034A
Authority
CN
China
Prior art keywords
region
heat
housing
thickness direction
case
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110762086.1A
Other languages
English (en)
Inventor
花野雅昭
石田淳一
小关敏彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nidec Chaun Choung Technology Corp
Nidec Corp
Original Assignee
Nidec Chaun Choung Technology Corp
Nidec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nidec Chaun Choung Technology Corp, Nidec Corp filed Critical Nidec Chaun Choung Technology Corp
Publication of CN113916034A publication Critical patent/CN113916034A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/04Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
    • F28D15/046Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure characterised by the material or the construction of the capillary structure
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/04Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20336Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D2015/0216Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes having particular orientation, e.g. slanted, or being orientation-independent

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明提供热传导部件,该热传导部件具有:壳体,其在内部具有空间;工作介质,其配置在空间中。壳体具有:第1区域;第2区域,其相对于第1区域位于与壳体的厚度方向垂直的一个方向的一侧;以及第3区域,其相对于第1区域位于一个方向的另一侧。第1区域具有:第1端部,其与第2区域相连;以及第2端部,其与第3区域相连。第1端部和第2端部的厚度方向的位置是不同的。

Description

热传导部件
技术领域
本发明涉及热传导部件。
背景技术
以往,提出了作为热传导部件的蒸气室。例如,在专利文献1中,公开了平板状的蒸气室。
专利文献1:日本公开公报特开2019-194515号公报
若蒸气室呈平板状,则在从厚度方向对蒸气室施加外力的情况下,作为蒸气室的外框的壳体有可能挠曲而变形。壳体的变形有可能导致壳体的破损。
发明内容
本发明鉴于上述问题点,其目的在于提供能够降低壳体相对于来自厚度方向的外力而发生变形的可能性的热传导部件。
本发明的例示性的热传导部件具有:壳体,其在内部具有空间;以及工作介质,其配置在所述空间中,所述壳体具有:第1区域;第2区域,其相对于所述第1区域位于与所述壳体的厚度方向垂直的一个方向的一侧;以及第3区域,其相对于所述第1区域位于所述一个方向的另一侧。所述第1区域具有:第1端部,其与所述第2区域相连;以及第2端部,其与所述第3区域相连。所述第1端部和所述第2端部的所述厚度方向的位置是不同的。
根据本发明的例示性的实施方式,能够降低壳体相对于来自厚度方向的外力而发生变形的可能性。
由以下的本发明优选实施方式的详细说明,参照附图,可以更清楚地理解本发明的上述及其他特征、要素、步骤、特点和优点。
附图说明
图1是示出本发明的一个实施方式的作为热传导部件的蒸气室的概略结构的剖视图。
图2是示出蒸气室的制造工序的一部分的剖视图。
图3是示出蒸气室的另一制造方法中的制造工序的一部分的剖视图。
图4是示出蒸气室的另一结构的剖视图。
图5是示出蒸气室的又一结构的剖视图。
图6是从厚度方向观察图1的蒸气室时的平面图。
图7是从厚度方向观察另一蒸气室时的平面图。
图8是示出蒸气室的又一结构的立体图。
图9是从厚度方向观察图8的蒸气室时的平面图。
图10是示出蒸气室的又一结构的剖视图。
图11是示出蒸气室的又一结构的剖视图。
图12是示出蒸气室的又一结构的剖视图。
图13是示出蒸气室的又一结构的剖视图。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的例示性的实施方式的作为热传导部件的蒸气室1进行详细地说明。另外,在附图中,适当地示出XYZ坐标系作为三维正交坐标系。在XYZ坐标系中,Z轴方向表示铅垂方向(即上下方向),+Z方向为上侧(重力方向的相反侧),-Z方向为下侧(重力方向)。Z轴方向是后述的壳体1a的厚度方向,也是下板4与上板5的对置方向。X轴方向是指与Z轴方向正交的方向,将其正反方向分别设为+X方向和-X方向。Y轴方向是指与Z轴方向和X轴方向这两个方向正交的方向,将其正反方向分别设为+Y方向和-Y方向。
在本说明书中,A与B“垂直”严格来说是指A和B以90°的角度相交,但以从90°起的规定范围内的角度(例如90°±10°的范围内的角度)相交的情况也包含在“垂直”的概念中,能够作为“垂直”来处理。另外,A与B“平行”严格来说是指A与B不交叉,但以10°以下的角度交叉的情况也包含在“平行”的概念中,能够作为“平行”来处理。
在本说明书中,A与B“相连”意味着A与B机械地“连接”或“连结”,并不意味着A与B电连接。
在本说明书中,“烧结”是指将金属的粉末或包含上述金属的糊剂加热至比上述金属的熔点低的温度,从而将上述金属的粒子烧结的技术。而且,“烧结体”是指通过烧结而得到的物体。
(1.蒸气室的结构)
图1是示出本发明的一个实施方式的蒸气室1的概略结构的剖视图。蒸气室1是输送发热体H的热的热传导部件。作为发热体H,例如可以考虑产生热的电子部件或搭载有该电子部件的基板。发热体H通过蒸气室1的热输送而被冷却。这样的蒸气室1例如搭载于智能手机、笔记本型个人计算机等具有发热体H的电子设备。
蒸气室1具有被加热部101和散热部102。被加热部101例如与发热体H接触地配置,被发热体H发出的热加热。散热部102将由被加热部101加热的、后述的工作介质2所具有的热向外部放出。
蒸气室1具有壳体1a。壳体1a的一部分包含于被加热部101。壳体1a的另一部分包含于散热部102。
壳体1a在内部具有空间1b。空间1b是密闭空间,例如维持为气压比大气压低的减压状态。通过空间1b为减压状态,收纳于空间1b中的工作介质2变得容易蒸发。壳体1a的Z轴方向的厚度例如为100μm以上且1000μm以下。
在壳体1a的空间1b中收纳有工作介质2。工作介质2用于输送热。工作介质2例如是水,但也可以是醇等其他液体。
即,本实施方式的蒸气室1具有:壳体1a,其在内部具有空间1b;以及工作介质2,其配置在空间1b中。
在壳体1a的空间1b中,除了上述的工作介质2之外,还配置有芯构造体3。即,本实施方式的蒸气室1具有芯构造体3。芯构造体3具有多孔质的芯构造,通过毛细管现象输送工作介质2。这样的芯构造体3例如由铜的烧结体构成。芯构造体3的厚度例如为100μm以下。芯构造体3在壳体1a内遍及后述的第1区域R1、第2区域R2以及第3区域R3而配置。
另外,芯构造体3只要为能够通过毛细管现象在壳体1a的内部输送工作介质2的构造即可。因此,芯构造体3除了上述的多孔质的芯构造(烧结芯)以外,也可以是由金属网构成的网状芯、具有槽构造的槽芯。
壳体1a具有下板4。下板4是金属板,例如是铜板。另外,下板4也可以通过对铜以外的金属的表面实施镀铜而形成。作为铜以外的金属,例如考虑不锈钢。下板4以沿-Z方向凹陷的凹形状形成。
壳体1a还具有上板5。上板5在Z轴方向上与下板4对置地配置。即,壳体1a具有在厚度方向上对置地配置的上板5和下板4。上板5例如通过将平板弯折而形成。
在上板5上一体地形成有支柱。支柱也被称为墩,与下板4接触,将下板4与上板5之间保持为一定的距离。另外,在图1中,为了方便,省略了支柱的图示。另外,支柱也可以与上板5分体地形成。
上板5由与下板4相同的金属材料构成。因此,在下板4由铜构成的情况下,上板5也由铜构成。另外,在下板4由在不锈钢的表面实施了镀铜的金属板构成的情况下,上板5也由在不锈钢的表面实施了镀铜的金属板构成。
壳体1a还具有接合部6。接合部6为将下板4和上板5在各自的外缘处接合的接合构造。即,从Z方向观察时,接合部6位于壳体1a的周缘部。下板4与上板5的接合方法没有特别限定。例如可以是热压、扩散接合、使用了钎料的接合等中的任一种接合方法。
另外,热压和扩散接合均是通过加热和加压将2个部件接合的方法,但在以下方面相互区分。在扩散接合中,例如通过几小时的加热和加压,使2个部件的接合界面附近的原子或粒子扩散,从而将2个部件接合。
与此相对,在热压中,通过在比扩散接合低的温度和短时间内的加热和加压,仅使2个部件的接合界面附近的一部分的原子或粒子扩散,从而将2个部件接合。
由于原子或粒子的扩散程度的差异,在扩散接合中,接合界面自身会消失。另一方面,在热压中,接合界面的一部分消失,其余部分维持原样。因此,在通过扩散接合形成的接合部6和通过热压形成的接合部6中,接合界面附近的接合构造互不相同。另外,由于加热和加压的时间的差异,与扩散接合相比,在热压中,制造的生产节拍时间变短。
另外,接合部6也可以包含密封部。密封部是例如在蒸气室1的制造过程中,通过焊接来密封用于将工作介质2注入到壳体1a内的注入口的部位。
在上述结构的蒸气室1中,利用由发热体H产生的热对被加热部101进行加热。当被加热部101的温度上升时,收纳在壳体1a的空间1b中的工作介质2气化。气化后的蒸气在蒸气室1的内部向散热部102侧移动。在散热部102中,蒸气通过散热而被冷却从而液化。液化后的工作介质2沿着壳体1a的内表面,或者通过毛细管现象在芯构造体3的内部流动,朝向被加热部101移动。另外,在图1中,用黑色箭头表示工作介质2气化后的蒸气的流动,用空心箭头表示液体的工作介质2的流动。通过如上述那样工作介质2一边伴随着状态变化一边移动,连续地进行从被加热部101侧向散热部102侧的热的输送。通过上述热的输送,其结果为,与被加热部101接触的发热体H被冷却。
(2.上板和下板的详细内容)
接下来,对上述的上板5和下板4的详细进行说明。上板5具有上倾斜部5a、第1上连结部5b以及第2上连结部5c。上倾斜部5a是在ZX面内相对于Z方向以第1锐角θ1(°)倾斜的平板部。即,上板5具有相对于壳体1a的厚度方向倾斜的上倾斜部5a。
第1上连结部5b与上倾斜部5a在X方向的一侧(-X方向侧)连结。第2上连结部5c与上倾斜部5a在X方向的另一侧(+X方向侧)连结。即,上板5具有:第1上连结部5b,其与上倾斜部5a连结;以及第2上连结部5c,其与上倾斜部5a在与第1上连结部5b相反的一侧连结。
下板4具有下倾斜部4a、第1下连结部4b以及第2下连结部4c。下倾斜部4a是在ZX面内相对于Z方向以第2锐角θ2(°)倾斜的平板部。在本实施方式中,第2锐角θ2是与第1锐角θ1相同的角度,但也可以是与第1锐角θ1不同的角度。即,下板4具有相对于壳体1a的厚度方向倾斜的下倾斜部4a。
第1下连结部4b与下倾斜部4a在X方向的一侧(-X方向侧)连结。第2下连结部4c与下倾斜部4a在X方向的另一侧(+X方向侧)连结。即,下板4具有:第1下连结部4b,其与下倾斜部4a连结;以及第2下连结部4c,其与下倾斜部4a在与第1下连结部4b相反的一侧连结。
第1下连结部4b的-X方向侧的端部沿+Z方向延伸,与第1上连结部5b的-X方向侧的端部接合而形成接合部6。另外,第2下连结部4c的+X方向侧的端部沿+Z方向延伸,与第2上连结部5c的+X方向侧的端部接合而形成接合部6。
(3.壳体的详细内容)
接着,对壳体1a的详细内容进行说明。如图1所示,壳体1a具有第1区域R1、第2区域R2以及第3区域R3。第1区域R1、第2区域R2以及第3区域R3对应于在与Z方向垂直的一个方向(例如X方向)上的任意位置以沿着Z方向的截面分割壳体1a时的各单片(分割壳体)。因此,第1区域R1、第2区域R2以及第3区域R3构成为包含构成壳体1a的上板5和下板4的一部分。
在本实施方式中,壳体1a的第2区域R2和第3区域R3在X方向上相对于第1区域R1位于彼此相反的一侧。即,壳体1a具有:第1区域R1;第2区域R2,其相对于第1区域R1位于与壳体1a的厚度方向垂直的一个方向的一侧;以及第3区域R3,其相对于第1区域R1位于上述一个方向的另一侧。
(3-1.第1区域)
第1区域R1在X方向上位于壳体1a的大致中央。另外,第1区域R1也可以从壳体1a的X方向的中央位置向+X方向侧或-X方向侧错开地配置。第1区域R1包含上板5的上倾斜部5a和下板4的下倾斜部4a。在第1区域R1中,上倾斜部5a和下倾斜部4a隔着空间1b的一部分对置地配置。因此,第1区域R1整体以平板状形成。
由于第1区域R1包含相对于Z方向倾斜的上倾斜部5a和下倾斜部4a,因此壳体1a在第1区域R1中相对于Z方向倾斜。即,壳体1a的第1区域R1相对于厚度方向倾斜地配置。
第1区域R1具有第1端部R1a和第2端部R1b。第1端部R1a与第2区域R2相连。第2端部R1b与第3区域R3相连。即,第1区域R1具有与第2区域R2相连的第1端部R1a和与第3区域R3相连的第2端部R1b。
第1端部R1a具有第1上侧端部5a-1和第1下侧端部4a-1。第1上侧端部5a-1与位于第2区域R2的第1上连结部5b相连。第1下侧端部4a-1与位于第2区域R2的第1下连结部4b相连。
第2端部R1b具有第2上侧端部5a-2和第2下侧端部4a-2。第2上侧端部5a-2与位于第3区域R3的第2上连结部5c相连。第2下侧端部4a-2与位于第3区域R3的第2下连结部4c相连。
(3-2.第2区域)
第2区域R2相对于第1区域R1位于X方向的一侧(例如-X方向侧),与第1区域R1相连。第2区域R2包含上板5的第1上连结部5b和下板4的第1下连结部4b。在第2区域R2中,第1上连结部5b和第1下连结部4b在Z方向、即壳体1a的厚度方向上对置地配置。即,第2区域R2包含相互对置地配置的第1上连结部5b和第1下连结部4b。
在第2区域R2中,除了接合部6以外,第1上连结部5b和第1下连结部4b隔着空间1b的另一部分在Z方向上对置。因此,第2区域R2整体以沿X方向延伸的平板状形成。
发热体H与第2区域的第1下连结部4b接触地配置。因此,第2区域R2包含被发热体H加热的被加热部101。
(3-3.第3区域)
第3区域R3相对于第1区域R1位于X方向的另一侧(例如+X方向侧),与第1区域R1相连。第3区域R3包含上板5的第2上连结部5c和下板4的第2下连结部4c。在第3区域R3中,第2上连结部5c和第2下连结部4c在Z方向、即壳体1a的厚度方向上对置地配置。即,第3区域R3包含相互对置地配置的第2上连结部5c和第2下连结部4c。
在第3区域R3中,除了接合部6以外,第2上连结部5c和第2下连结部4c隔着空间1b的又一部分在Z方向上对置。因此,第3区域R3整体以沿X方向延伸的平板状形成。在第1区域R1和第3区域R3中的至少第3区域R3中,从第2区域R2进入的工作介质2的热向外部放出。因此,第1区域R1和第3区域R3中的至少第3区域R3包含上述的散热部102。
(3-4.壳体的形状)
在本实施方式中,如上所述,壳体1a的第1区域R1相对于Z方向倾斜地配置。因此,第1区域R1的第2端部R1b相对于第1端部R1a在Z方向上错开地配置。即,第1端部R1a和第2端部R1b在壳体1a的厚度方向上错开地配置。更具体而言,第2端部R1b的第2上侧端部5a-2相对于第1端部R1a的第1上侧端部5a-1位于上侧(+Z方向侧)。另外,第2端部R1b的第2下侧端部4a-2相对于第1端部R1a的第1下侧端部4a-1位于上侧(+Z方向侧)。
这样,在第1区域R1中,第1端部R1a和第2端部R1b在Z方向上错开地配置,因此壳体1a形成为在第2区域R2与第3区域R3之间带有台阶的形状。即,壳体1a形成为在从X方向的一侧朝向另一侧的中途沿Z方向屈曲的形状。该屈曲形状作为对来自Z方向的外力的阻力发挥作用,因此能够增大壳体1a的Z方向的强度。其结果为,能够降低壳体1a相对于来自Z方向的外力而发生变形的可能性。
在本实施方式中,如图1所示,壳体1a的第2区域R2和第3区域R3双方均与X方向平行地配置,但也可以任意一方相对于X方向倾斜地配置(参照图12)。若对它们进行总结,则能够如以下那样进行表现。即,壳体1a的第2区域R2和第3区域R3中的至少一方沿着与壳体1a的厚度方向垂直的一个方向配置。
在壳体1a的第1区域R1相对于Z方向倾斜、第2区域R2和第3区域R3中的至少一方沿着X方向配置的结构中,壳体1a必须具有相对于Z方向倾斜的区域(第1区域R1)和与Z方向垂直地配置的区域(第2区域R2或第3区域R3)。由此,能够可靠地实现壳体1a的一部分沿Z方向屈曲的形状。因此,能够可靠地降低壳体1a相对于来自Z方向的外力而发生变形的可能性。
另外,在本实施方式中,在第1区域R1中,相对于Z方向倾斜地配置的上倾斜部5a和下倾斜部4a隔着空间1b的一部分而对置地配置。由此,能够可靠地实现壳体1a的第1区域R1相对于Z方向倾斜的结构。
另外,蒸气室1具有芯构造体3。如图1所示,芯构造体3在壳体1a内遍及第1区域R1、第2区域R2以及第3区域R3而配置。
由此,即使壳体1a呈在第2区域R2、第1区域R1以及第3区域R3之间屈曲的形状,也能够通过芯构造体3使工作介质2从第3区域R3向第2区域R2高效地移动。其结果为,即使壳体1a呈屈曲的形状,也能够提高由工作介质2的移动带来的热的输送效率。
(4.关于第1区域、第2区域、第3区域的高度)
在图1中,将第1区域R1在下倾斜部4a的法线方向上的高度设为T1(μm)。将第2区域R2在第1下连结部4b的法线方向上的高度设为T2(μm)。将第3区域R3在第2下连结部4c的法线方向上的高度设为T3(μm)。此时,也可以是T1<T2且T1<T3。另外,高度T2和高度T3可以相等,也可以不同(参照图13)。
这里,下倾斜部4a的法线方向是指与下倾斜部4a的底面4s1(-Z方向侧的面)垂直的方向。第1下连结部4b的法线方向是指与第1下连结部4b的底面4s2(-Z方向侧的面)垂直的方向。第2下连结部4c的法线方向是指与第2下连结部4c的底面4s3(-Z方向侧的面)垂直的方向。如图1所示,在第2区域R2和第3区域R3沿着X方向配置的结构中,第1下连结部4b的法线方向和第2下连结部4c的法线方向均与Z方向一致。
即,第1区域R1在下倾斜部4a的法线方向上的高度T1比第2区域R2在第1下连结部4b的法线方向上的高度T2和第3区域R3在第2下连结部4c的法线方向上的高度T3低。
这样构成的蒸气室1可以如下制造。图2是示出本实施方式的蒸气室1的制造工序的一部分的剖视图。首先,在沿-Z方向在凹形状的下板4上形成芯构造体3后,利用接合部6将平板状的上板5和下板4接合而在X方向上形成平板状的壳体1a。然后,用夹具51夹持壳体1a的-X方向侧的端部,用夹具52夹持+X方向侧的端部。然后,在使一个夹具52静止的状态下,使另一个夹具51沿-Z方向移动。由此,可以得到壳体1a的一部分沿Z方向屈曲的形状的蒸气室1。
图3是示出蒸气室1的另一制造方法中的制造工序的一部分的剖视图。蒸气室1也可以如下制造。例如,预先准备沿Z方向屈曲的形状的下板4和上板5,在下板4上形成芯构造体3。然后,利用接合部6将上板5和下板4接合。由此,可以得到壳体1a的一部分沿Z方向屈曲的形状的蒸气室1。
T1<T2且T1<T3的壳体1a通过如图2所示那样使用夹具51和52将平板状的壳体1a沿Z方向弯折、或者如图3所示那样将预先沿Z方向弯折的上板5和下板4接合而简单地得到。即,能够通过简单的制造方法实现提高了Z方向的强度的壳体1a。
(5.蒸气室的另一结构)
图4是示出蒸气室1的另一结构的剖视图。如该图4所示,壳体1a的上倾斜部5a也可以具有第1突出部P1。第1突出部P1位于第2端部R1b的第2上侧端部5a-2,沿+Z方向突出。
另外,壳体1a的下倾斜部4a也可以具有第2突出部P2。第2突出部P2位于第1端部R1a的第2下侧端部4a-1,沿-Z方向突出。另外,壳体1a可以同时具有第1突出部P1和第2突出部P2,也可以仅具有任意一方。
即,上倾斜部5a和下倾斜部4a中的至少一方具有沿壳体1a的厚度方向突出的突出部P。另外,突出部P是指上述的第1突出部P1和第2突出部P2中的至少一方。
在壳体1a具有突出部P的结构中,突出部P相对于Z方向的外力作为阻力发挥作用。因此,能够进一步提高壳体1a的Z方向的强度,从而可靠地降低壳体1a因外力而发生变形的可能性。
(6.蒸气室的又一结构)
图5是示出蒸气室1的又一结构的剖视图。如该图5所示,将壳体1a的第1区域R1中的X方向的宽度设为W(μm)。另外,将壳体1a的Z方向的整体高度设为TA(μm)。此时,也可以为W>TA。即,在该情况下,壳体的第1区域R1中的与厚度方向垂直的一个方向的宽度W比壳体1a的厚度方向的高度TA长。
在W>TA的情况下,第1区域R1中的壳体1a相对于Z方向的倾斜角(例如第1锐角θ1)可靠地大于45°。换言之,第1区域R1中的壳体1a相对于XY面的倾斜(特别是上倾斜部5a的倾斜)可靠地变得平缓。由此,在第1区域R1中,在第2区域R2中成为蒸气的工作介质2容易沿着壳体1a(特别是上倾斜部5a)的内表面的倾斜移动。其结果为,能够提高由工作介质2在壳体1a内的移动带来的热的输送效率。
(7.关于第1区域、第2区域、第3区域的投影面积的关系)
图6是从Z方向观察图1的蒸气室1时的平面图。将从Z方向观察蒸气室1时的壳体1a的第1区域R1的面积设为S1(mm2),将第2区域R2的面积设为S2(mm2),将第3区域R3的面积设为S3(mm2)。另外,面积S1也是第1区域R1相对于XY面的投影面积。同样地,面积S2也是第2区域R2相对于XY面的投影面积。进而,面积S3也是第3区域R3相对于XY面的投影面积。
在本实施方式中,也可以是S1+S3=S2,但也可以如图6所示那样,是S1+S3>S2。但是,这里,发热体H(参照图1)在第2区域R2中与壳体1a接触地配置,在壳体1a内,在第2区域R2中被加热而成为气体的工作介质2经由第1区域R1朝向第3区域R3流动。因此,第2区域R2包含被加热部101。另外,第1区域R1和第3区域R3包含散热部102。
即,将工作介质2在壳体1a内作为气体而流动的流路方向设为从第2区域R2经由第1区域R1朝向第3区域R3的方向时,从厚度方向观察壳体1a时的第1区域R1的面积S1与第3区域R3的面积S3之和比第2区域R2的面积S2大。
在第2区域R2中被加热而成为气体的工作介质2依次向第1区域R1和第3区域R3流动时,S1+S3相当于散热部102中的散热面积。由于散热面积(S1+S3)比第2区域R2的面积大,因此能够使工作介质2所具有的热在第1区域R1和第3区域R3中高效地散热。
图7是从Z方向观察另一蒸气室1时的平面图。如图7所示,也可以是S1+S3<S2。即,将工作介质2在壳体1a内作为气体而流动的流路方向设为从第2区域R2经由第1区域R1朝向第3区域R3的方向时,从厚度方向观察壳体1a时的第1区域R1的面积S1与第3区域R3的面积S3之和比第2区域R2的面积S2小。
第2区域R2的面积S2与散热面积(S1+S3)相比相对较大,因此即使是尺寸较大的发热体H(参照图1),也能够容易地实现使发热体H与第2区域R2接触而能够进行热传导的蒸气室1。即,能够容易地实现也可适用于尺寸大的发热体H的冷却的蒸气室1。
(8.蒸气室的又一结构)
图8是示出蒸气室1的又一结构的立体图。另外,图9是从Z方向观察图8的蒸气室1时的平面图。从Z方向观察时,蒸气室1的壳体1a的第1区域R1的上倾斜部5a也可以在XY面内沿着以倾斜角α(°)与X方向交叉的D方向配置。此时,倾斜角α为锐角。
即,从厚度方向观察时,壳体1a的第1区域R1沿着相对于与厚度方向垂直的一个方向倾斜的方向配置。另外,这里,与图6和图7的情况同样地,发热体H(参照图1)在第2区域R2中与壳体1a接触地配置,在壳体1a内,在第2区域R2中被加热而成为气体的工作介质2经由第1区域R1朝向第3区域R3流动。
在图8和图9的结构中,在第2区域R2中,被加热而成为气体的工作介质2在壳体1a内沿+X方向行进而进入第1区域R1。在第1区域R1中,工作介质2一边沿着上倾斜部5a、即一边沿着D方向一边沿+X方向行进。
这样,工作介质2一边相对于本来的流路方向(+X方向)倾斜地前进,一边沿+X方向行进,因此与工作介质2从Z方向观察时沿X方向直线地行进的情况相比,能够在Z方向上缓慢地移动。即,与工作介质2从Z方向观察时沿X方向直线地行进的情况相比,能够在XY面内长距离行进而在Z方向上移动。由此,在第1区域R1中,能够使工作介质2可靠地沿着壳体1a的内表面附近向第3区域R3行进。其结果为,在第1区域R1和第3区域R3中,能够可靠地提高经由壳体1a将工作介质2的热向外部放出时的散热效率。
(9.蒸气室的又一结构)
蒸气室1的结构并不限定于上述的本实施方式的结构。图10至图13是简单地示出蒸气室1的又一结构的剖视图。如图10和图11所示,在蒸气室1的壳体1a中,第1区域R1也可以具有弯曲部11。弯曲部11例如用上弯曲部5d置换图1的上倾斜部5a、用下弯曲部4d置换下倾斜部4a而构成。在该结构中,弯曲部11的X方向的一侧的端部成为第1端部R1a,X方向的另一侧的端部成为第2端部R1b。
另外,图10示出了弯曲部11所包含的上弯曲部5d和下弯曲部4d的表面呈在ZX面内分别具有拐点F1和F2而弯曲的形状的情况。另外,图11示出了弯曲部11所包含的上弯曲部5d和下弯曲部4d的表面在ZX面内不具有拐点,而呈沿+Z方向凸出的弯曲形状的情况。
如图12所示,在壳体1a中,也可以仅第2区域R2和第3区域R3中的一方沿着X方向配置。在图12中,示出了仅第3区域R3沿着X方向配置,第2区域R2相对于X方向倾斜的例子。另外,虽然未图示,但也可以是,第2区域R2和第3区域R3中的仅第2区域R2沿着X方向配置,第3区域R3相对于X方向倾斜地配置。
如图13所示,壳体1a的内部的空间1b的Z方向的厚度也可以在第2区域R2和第3区域R3中是不同的。在图13中,作为一例,示出了第3区域R3的空间1b的Z方向的厚度比第2区域R2的空间1b的Z方向的厚度小的情况。在该结构中,在将下板4和上板5的Z方向的厚度设为相同、将第2区域R2的Z方向的高度设为T2、将第3区域R3的Z方向的高度设为T3时,T2>T3。
即使是图10~图13所示的结构,通过第1端部R1a和第2端部R1b在Z方向上错开地配置,也能够增大Z方向的强度。其结果为,能够降低壳体1a相对于Z方向的外力而发生变形的可能性。
以上所说明的本实施方式的蒸气室1是通过压入等方法而设置在具有发热体H的电子设备内。另外,压入是指施加压力而向内部压入。特别是,本实施方式的蒸气室1由于Z方向的强度高,因此在通过向Z方向的压入而搭载于电子设备的情况下非常有利。
以上,对本发明的实施方式进行了说明,但本发明的范围并不限定于此,可以在不脱离发明的主旨的范围内施加各种变更来实施。另外,上述实施方式及其变形例能够适当任意地组合。
本发明的热传导部件例如能够用作搭载于电子设备的基板或电子部件的散热用的部件。

Claims (10)

1.一种热传导部件,其具有:
壳体,其在内部具有空间;以及
工作介质,其配置在所述空间中,
所述壳体具有:
第1区域;
第2区域,其相对于所述第1区域位于与所述壳体的厚度方向垂直的一个方向的一侧;以及
第3区域,其相对于所述第1区域位于所述一个方向的另一侧,
所述第1区域具有:
第1端部,其与所述第2区域相连;以及
第2端部,其与所述第3区域相连,
其特征在于,
所述第1端部和所述第2端部的所述厚度方向的位置是不同的。
2.根据权利要求1所述的热传导部件,其特征在于,
所述壳体的所述第1区域相对于所述厚度方向倾斜地配置,
所述壳体的所述第2区域和所述第3区域中的至少一方沿着所述一个方向配置。
3.根据权利要求2所述的热传导部件,其特征在于,
所述壳体具有在所述厚度方向上对置地配置的上板和下板,
所述上板具有相对于所述厚度方向倾斜的上倾斜部,
所述下板具有相对于所述厚度方向倾斜的下倾斜部,
所述第1区域包含所述上倾斜部和所述下倾斜部,
所述上倾斜部和所述下倾斜部隔着所述空间的一部分而对置地配置。
4.根据权利要求3所述的热传导部件,其特征在于,
所述上板具有:
第1上连结部,其与所述上倾斜部连结;以及
第2上连结部,其与所述上倾斜部在与所述第1上连结部相反的一侧连结,
所述下板具有:
第1下连结部,其与所述下倾斜部连结;以及
第2下连结部,其与所述下倾斜部在与所述第1下连结部相反的一侧连结,
所述第2区域包含相互对置地配置的所述第1上连结部和所述第1下连结部,
所述第3区域包含相互对置地配置的所述第2上连结部和所述第2下连结部,
所述第1区域在所述下倾斜部的法线方向上的高度比所述第2区域在所述第1下连结部的法线方向上的高度和所述第3区域在所述第2下连结部的法线方向上的高度低。
5.根据权利要求3或4所述的热传导部件,其特征在于,
所述上倾斜部和所述下倾斜部中的至少一方具有沿所述壳体的所述厚度方向突出的突出部。
6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的热传导部件,其特征在于,
所述壳体的所述第1区域中的所述一个方向的宽度比所述壳体的所述厚度方向的高度长。
7.根据权利要求1至6中的任意一项所述的热传导部件,其特征在于,
将所述工作介质在所述壳体内作为气体而流动的流路方向设为从所述第2区域经由所述第1区域朝向所述第3区域的方向时,从所述厚度方向观察所述壳体时的所述第1区域的面积与所述第3区域的面积之和比所述第2区域的面积大。
8.根据权利要求1至6中的任意一项所述的热传导部件,其特征在于,
将所述工作介质在所述壳体内作为气体而流动的流路方向设为从所述第2区域经由所述第1区域朝向所述第3区域的方向时,从所述厚度方向观察所述壳体时的所述第1区域的面积与所述第3区域的面积之和比所述第2区域的面积小。
9.根据权利要求1至8中的任意一项所述的热传导部件,其特征在于,
从所述厚度方向观察时,所述第1区域沿着相对于所述一个方向倾斜的方向配置。
10.根据权利要求1至9中的任意一项所述的热传导部件,其特征在于,
该热传导部件还具有芯构造体,
所述芯构造体在所述壳体内遍及所述第1区域、所述第2区域以及所述第3区域而配置。
CN202110762086.1A 2020-07-10 2021-07-06 热传导部件 Pending CN113916034A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020-119457 2020-07-10
JP2020119457A JP2022016147A (ja) 2020-07-10 2020-07-10 熱伝導部材

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113916034A true CN113916034A (zh) 2022-01-11

Family

ID=79173663

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110762086.1A Pending CN113916034A (zh) 2020-07-10 2021-07-06 热传导部件

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20220011054A1 (zh)
JP (1) JP2022016147A (zh)
CN (1) CN113916034A (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11832419B2 (en) * 2019-12-20 2023-11-28 Intel Corporation Full package vapor chamber with IHS
JP6934093B1 (ja) * 2020-07-13 2021-09-08 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器及び冷却モジュール
JP7273116B2 (ja) * 2021-08-27 2023-05-12 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器及び冷却モジュール
DE102022205049A1 (de) * 2022-05-20 2023-11-23 Continental Automotive Technologies GmbH Elektronische Vorrichtung und Fortbewegungsmittel

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012237491A (ja) * 2011-05-11 2012-12-06 Nec Corp 平板型冷却装置、その製造方法及びその使用方法
CN206349353U (zh) * 2015-11-17 2017-07-21 星和电机株式会社 热传导部件
US20190354148A1 (en) * 2018-05-17 2019-11-21 Microsoft Technology Licensing, Llc Conducting heat through a hinge
CN110573819A (zh) * 2017-09-29 2019-12-13 株式会社村田制作所 均热板
US20200149821A1 (en) * 2016-06-15 2020-05-14 Delta Electronics, Inc. Temperature plate device

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2776764B1 (fr) * 1998-03-30 2000-06-30 Atmostat Etudes Et Rech Dispositif d'echanges thermiques a fluide biphasique actif et procede de fabrication d'un tel dispositif
US20210071963A1 (en) * 2019-08-21 2021-03-11 Roccor, Llc Bendable Flat Heat Pipe Devices, Systems, and Methods

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012237491A (ja) * 2011-05-11 2012-12-06 Nec Corp 平板型冷却装置、その製造方法及びその使用方法
CN206349353U (zh) * 2015-11-17 2017-07-21 星和电机株式会社 热传导部件
US20200149821A1 (en) * 2016-06-15 2020-05-14 Delta Electronics, Inc. Temperature plate device
CN110573819A (zh) * 2017-09-29 2019-12-13 株式会社村田制作所 均热板
US20190354148A1 (en) * 2018-05-17 2019-11-21 Microsoft Technology Licensing, Llc Conducting heat through a hinge

Also Published As

Publication number Publication date
JP2022016147A (ja) 2022-01-21
US20220011054A1 (en) 2022-01-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113916034A (zh) 热传导部件
US10973151B2 (en) Vapor chamber
CN111712682B (zh) 均热板
CN110476033B (zh) 均热板
JP7396435B2 (ja) ベーパーチャンバおよびベーパーチャンバ搭載基板
JP5968425B2 (ja) 流路部材およびこれを用いた熱交換器ならびに半導体装置
US11346617B2 (en) Wick structure and heat pipe accommodating wick structure
TWI815076B (zh) 蒸氣室
KR102092307B1 (ko) 베이퍼 챔버
TW202120881A (zh) 超薄型均溫板及其製造方法
US20220282935A1 (en) Heat conductive member and electronic device
JP2022134067A (ja) 熱伝導部材および電子機器
CN214852419U (zh) 电子设备以及真空腔均热板
CN114061345A (zh) 热传导部件和热传导部件的制造方法
JP2022161366A (ja) 熱伝導部材
TWM593528U (zh) 均溫板結構
JP2022181034A (ja) 熱伝導部材
CN218483131U (zh) 热扩散器件和电子设备
JP2022181033A (ja) 熱伝導部材
CN218483134U (zh) 热扩散器件以及电子设备
CN215496685U (zh) 热传导部件
JP2022157412A (ja) 熱伝導部材
JP2022181084A (ja) 熱伝導部材
JP2022133174A (ja) 熱伝導部材
CN115540662A (zh) 热传导部件

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20220111

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication