TWM493223U - 印刷配線板 - Google Patents

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TWM493223U
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TW103204662U
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Norihiko Gokan
Yuji Toyoda
Noriyuki Kawai
Kunihiro Nakagawa
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Mitsubishi Paper Mills Ltd
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Description

印刷配線板
本創作有關設有連接電子零件的連接部的印刷配線板。
以往，已知有一種印刷配線板，其具有在絕緣基板上形成有連接部的電路基板，並且具有由設置於上述電路基板的表面的焊料阻材(solder resist)層構成的表面絕緣層。
而且，一般情況下進行在上述印刷配線板的表面設置凸塊(bump)或球墊(ball pad)等的連接部，並經由配置於該連接部的焊錫球，來連接半導體元件、其它的印刷配線板等的電子零件。此外，在該連接部2中，是有利用部分地除去焊料阻材層3並使連接部2表面的全體或一部分露出的方式而製作的SMD(Solder Mask Defined)構造(圖13)和利用部分地除去焊料阻材層3並使連接部2完全露出的方式而製作的NSMD(Non Solder Mask Defined)構造(圖14)。
在SMD構造中，作為連接部2中其周邊附近由焊料阻材層3覆蓋。為此，有如下的優點，即，難以發生基於機械衝擊的連接部2的剝離、從連接部2的抽出佈線中的頸部的斷線。其反面，為了可靠地固定電子零件的電極端子和與其對應的連接部的電性連接，有必要確保在連接部2的露出面形成的接合部中所需的焊錫量。因此，有如下的缺點，即，由於連接部2會大型化，所以難以與伴隨電子零件的小型化高性能化的連接部的高密度化的要求相對應。
在NSMD構造中，作為連接部2其周邊附近的焊料阻材層3被完全地除去，並且連接部2的側面完全地露出。為此，與SMD構造相比較，有如下的優點，即，即使為小的連接部2也能確保連接部2與焊錫的黏合強度。
但是，有連接部2與絕緣基板1之間的黏合強度降低的缺點、易於發生從連接部2的抽出佈線中的頸部的斷線的缺點。作為改進了該缺點的印刷配線板，如圖15所示，公開有連接部2的表面全體和側面的一部分從焊料阻材層3露出的構造(例如，參閱專利文獻1和2)。為了與連接部的高密度化的要求相對應，圖14中示出的NSMD構造很適合，圖15中示出的構造更適合。
將焊料阻材層3中開口部4的區域之外的部分透過活性光線進行曝光，並由顯影處理，透過除去未曝光部分的焊料阻材層3的方式來製造圖14中示出的 NSMD構造。透過對焊料阻材層3由鐳射照射形成開口部4的方式來製造圖15的構造。在透過曝光/顯影處理在焊料阻材層3形成了開口部4的情況和透過鐳射照射在焊料阻材層3形成了開口部4的情況中，共同點在於開口部4的剖面形狀。圖2既是用於說明該共同點的圖，也是在焊料阻材層3形成有開口部4的印刷配線板的剖視圖。在圖2的印刷配線板中，透過由在絕緣基板1上形成有連接部2的電路基板和設置於電路基板表面的焊料阻材層3構成的、設置於焊料阻材層3的開口部4，一部分的連接部2的表面和側面的一部分從焊料阻材層3露出。透過由曝光/顯影處理或鐳射照射除去焊料阻材層3的一部分而形成的焊料阻材層3的開口部4，容易變為越深的部分開口寬度越小的形狀。即，為了方便起見，在圖14和圖15中，在焊料阻材層3的開口部4中，開口部上部的開口寬度5與開口部底部的開口寬度6被相等地描繪，但實際上，在透過曝光/顯影處理或鐳射照射而形成了開口部4的情況下，如圖2所示，開口部上部的開口寬度5比開口部底部的開口寬度6更容易變大。在該焊料阻材層3的開口部4的形狀中，存在連接部2與焊錫的黏合強度不足，並且在印刷配線板與電子零件之間的連接可靠性中會產生問題的情況。此外，該開口部上部的開口寬度5與開口部底部的開口寬度6的大小關係，緣於曝光/顯影處理和鐳射照射的加工特性。為此，例如以曝光/顯影處理或鐳射照射來形成開口部上部的開口寬度5比開口部底部的開口寬度6 小的形狀是困難的。
進而，在基於鐳射照射的向焊料阻材層3的開口部4的形成中，產生焊料阻材層3的成分(殘渣(smear))未被分解除去，而殘留於開口部4的周圍、底部，連接部2上的現象。當殘留這樣的殘渣時，連接部2與焊錫的黏合強度變為不足，在印刷配線板與電子零件之間的連接可靠性中發生問題。為了避免這樣的問題，通常除去該殘渣的製程(去殘渣製程)變為需要。在這樣的去殘渣製程中，一般情況下用濃鹼性溶液使殘渣溶脹之後，使用透過高錳酸鹽溶液分解除去殘渣的濕式法。
但是，當以這樣的方法想要可靠地實施去殘渣時，透過焊料阻材層3中的這些藥液所接觸的面被表面粗化的方式，焊料阻材層3的強度就會降低，存在不能充分地確保印刷配線板的可靠性的情況。另一方面，當想要抑制該表面粗化現象時，相反會存在不能可靠地除去殘渣的問題。
順便一說，在透過倒裝晶片連接的方式搭載了電子零件的印刷配線板中，為了確保電子零件與印刷配線板的連接可靠性、絕緣可靠性，用底部填充料(密封樹脂)來填充電子零件與印刷配線板的空隙。為了確保連接可靠性、絕緣可靠性的效果，必須在電子零件與印刷配線板的空隙注入充分的量的底部填充料。在注入該底部填充料時，存在底部填充料從電子零件與印刷配線板的空隙向周圍溢出，給電氣動作帶來負面影響的情況。為此，為了 防止底部填充料向周圍溢出，公開有具有壩狀構造的印刷配線板(例如，參閱專利文獻3~4)。
在專利文獻3中，記載有SMD構造的印刷配線板。該印刷配線板，如圖16所示，具有在絕緣基板1上形成有連接部2的電路基板，並且在電路基板表面具有焊料阻材層3。在該印刷配線板中，透過電子零件搭載部和其周圍的焊料阻材層3被開口，來形成第一開口部11。另外，透過將第一開口部的底部12的焊料阻材層3的一部分進行開口的方式，連接部2的表面從焊料阻材層3部分地露出。在專利文獻3公開的印刷配線板中，焊料阻材層3變為多段構造，並形成壩狀構造20，由此，在填充底部填充料時，能防止底部填充料從電子零件與印刷配線板的空隙溢出。
在具有連接部2的電路基板上形成了焊料阻材層3之後，將壩狀構造20的區域利用活性光線進行曝光，之後將非曝光部分的焊料阻材層3進行薄膜化，形成第一開口部11，接著，將連接部2的表面的一部分之外的區域利用活性光線進行曝光，藉由顯影處理，除去未曝光部分的焊料阻材層3，形成第二開口部14，由此，來製造具有SMD構造和壩狀構造的專利文獻3的印刷配線板。但是，如上所述，專利文獻3的印刷配線板為SMD構造，並且作為連接部2其周邊附近被焊料阻材層3覆蓋。為此，與連接部的高密度化的要求相對應就很困難。另外，存在透過連接部2的表面上的焊料阻材層3，將電 子零件的電極端子和與其對應的連接部2的電性連接進行可靠地固定變得很難，並且連接部2與焊錫的電性連接變得不充分的情況。
在專利文獻4中，記載有適合連接部的高密度化的NSMD構造的印刷配線板。該印刷配線板，如圖17所示，具有在絕緣基板1上形成有連接部2的電路基板，並且在電路基板表面具有焊料阻材層3。在該印刷配線板中，透過電子零件搭載部和其周圍的焊料阻材層3被開口，來形成第一開口部11。另外，透過將第一開口部的底部12的焊料阻材層3的一部分進行開口的方式，連接部2的表面從焊料阻材層3部分地露出。在專利文獻4公開的印刷配線板中，焊料阻材層3變為多段構造，並形成壩狀構造20，由此，在填充底部填充料時，能防止底部填充料從電子零件與印刷配線板的空隙溢出。
在具有連接部2的電路基板上形成了第一焊料阻材層之後，將開口部4的區域之外的部分利用活性光線進行曝光，由顯影處理，除去未曝光部分的第一焊料阻材層，來形成第二開口部14，在其上再次形成了第二焊料阻材層之後，將壩狀構造20的區域利用活性光線進行曝光，藉由顯影處理，除去未曝光部分的第二焊料阻材層，來形成第一開口部11，由此來製造具有NSMD構造和壩狀構造的專利文獻4的印刷配線板。
透過曝光/顯影處理，由除去焊料阻材層3的一部分而形成的焊料阻材層的開口部，如上所述，容易變 為越深的部分開口寬度越小的形狀(圖2)。在專利文獻4的印刷配線板中，第一開口部11和第二開口部14的兩者，容易變為越深的部分開口寬度越小的形狀。為此，除了存在連接部2與焊錫的黏合強度不足，在印刷配線板與電子零件之間的連接可靠性中發生問題的情況之外，也存在底部填充料與焊料阻材層3的黏合強度不足，在印刷配線板的絕緣可靠性中發生問題的情況。
專利文獻1和2公開的圖15所示的構造的印刷配線板，也能與連接部的高密度化的要求相對應。在圖15所示的構造的印刷配線板中，在設置了壩狀構造20的情況下，例如，如圖11所示，具有在絕緣基板1上形成有連接部2的電路基板，並且在電路基板表面具有焊料阻材層3。在該印刷配線板中，透過電子零件搭載部和其周圍的焊料阻材層3被開口，來形成第一開口部11。另外，透過將第一開口部的底部12的焊料阻材層3的一部分進行開口的方式，連接部2的表面和側面的一部分從焊料阻材層3露出。在圖15所示的構造的印刷配線板中，焊料阻材層3變為多段構造，並形成壩狀構造20，由此，在填充底部填充料時，也能防止底部填充料從電子零件與印刷配線板的空隙溢出。
在具有圖15所示的構造的印刷配線板的製造中，透過向焊料阻材層3的鐳射照射，能形成壩狀構造20。但是，在基於鐳射照射的向焊料阻材層3的開口部的形成中，如上所述，存在發生焊料阻材層3的強度降低， 不能充分地確保印刷配線板的可靠性的情況。
進而，透過由鐳射照射除去焊料阻材層3的一部分而形成的焊料阻材層3的開口部4的方式，如上所述，由於變為越深的部分開口寬度越小的形狀，所以存在底部填充料與焊料阻材層3的黏合強度不足，在印刷配線板的絕緣可靠性中發生問題的情況。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
[專利文獻1]日本特開平11-54896號專利公報
[專利文獻2]日本特開2009-33084號專利公報
[專利文獻3]日本特開2011-77191號專利公報
[專利文獻4]日本特開2006-351559號專利公報
本創作的課題在於，提供一種連接部與絕緣基板的黏合強度以及連接部與焊錫的黏合強度高，且難以產生基於底部填充料流出所導致的電氣動作不良，焊料阻材層的強度高，焊料阻材層與底部填充料的黏合強度強，並可靠地除去殘渣的印刷配線板。
本創作的發明者們，透過下述手段，發現了 能解決上述課題的方案。
(1)一種印刷配線板具有在絕緣基板上形成有連接電子零件的連接部的電路基板，並且在電路基板表面具有焊料阻材層，該焊料阻材層具有開口部，在開口部中連接部從焊料阻材層部分地露出；其特徵在於，具有焊料阻材層的開口部中的開口部上部的開口寬度為開口部底部的開口寬度以下的構造。
(2)根據上述(1)記載的印刷配線板，焊料阻材層表面和焊料阻材層開口部底部的表面粗糙度Ra為0.50μm以下。
(3)一種印刷配線板，具有在絕緣基板上形成有連接電子零件的連接部的電路基板，在電路基板表面具有焊料阻材層，具有電子零件搭載部和其周圍的焊料阻材層被開口而構成的第一開口部，具有第一開口部的底部的焊料阻材層的一部分被開口而構成的第二開口部，並且在第二開口部中連接部從焊料阻材層露出；其特徵在於，具有從由第一開口部中的開口部上部的開口寬度為開口部底部的開口寬度以下的構造A和第二開口部中的開口部上部的開口寬度為開口部底部的開口寬度以下的構造B所構成的群，選擇至少一個的構造。
(4)根據上述(3)記載的印刷配線板，從由焊料阻材層表面和第一開口部底部以及第二開口部底部構成的群，選擇至少一個的表面的表面粗糙度Ra為0.50μm以下。
(5)根據上述(3)或(4)記載的印刷配線板，在第二開口部中，連接部的表面全體和側面的一部分從焊料阻材層露出。
根據本創作的印刷配線板，能提供一種連接部與絕緣基板的黏合強度以及連接部與焊錫的黏合強度高，且難以產生基於底部填充料流出所導致的電氣動作不良，焊料阻材層的強度高，焊料阻材層與底部填充料的黏合強度強，並能可靠地除去殘渣的印刷配線板。
1‧‧‧絕緣基板
2‧‧‧導體電路(連接部)
3‧‧‧焊料阻材層
4‧‧‧開口部
5‧‧‧開口部上部的開口寬度
6‧‧‧開口部底部的開口寬度
7‧‧‧活性光線
8‧‧‧光掩模
9‧‧‧焊料阻材層表面
10‧‧‧焊料阻材層開口部底部
11‧‧‧第一開口部
12‧‧‧第一開口部的底部
13‧‧‧第二開口部的底部
14‧‧‧第二開口部
15‧‧‧第一開口部上部的開口寬度
16‧‧‧第一開口部底部的開口寬度
17‧‧‧第二開口部上部的開口寬度
18‧‧‧第二開口部底部的開口寬度
19‧‧‧導體電路
20‧‧‧壩狀構造
[圖1]是表示本創作的印刷配線板的剖面構造的說明圖。
[圖2]是表示現有的印刷配線板的剖面構造的說明圖。
[圖3]是表示製造本創作的印刷配線板的方法的一個例子的說明圖。
[圖4]是表示本創作的印刷配線板的剖面構造的說明圖。
[圖5]是表示本創作的印刷配線板的剖面構造的說明圖。
[圖6]是表示本創作的印刷配線板的剖面構造的說明 圖。
[圖7]是表示製造本創作的印刷配線板的方法的一個例子的說明圖。
[圖8]是表示製造本創作的印刷配線板的方法的一個例子的說明圖。
[圖9]是表示製造本創作的印刷配線板的方法的一個例子的說明圖。
[圖10]是表示製造本創作的印刷配線板的方法的一個例子的說明圖。
[圖11]是表示本創作的印刷配線板的剖面構造的說明圖。
[圖12]是表示製造本創作的印刷配線板的方法的一個例子的說明圖。
[圖13]是表示印刷配線板(SMD構造)的剖面構造的說明圖。
[圖14]是表示印刷配線板(NSMD構造)的剖面構造的說明圖。
[圖15]是表示印刷配線板的剖面構造的說明圖。
[圖16]是表示具有壩狀構造的印刷配線板(SMD構造)的剖面構造的說明圖。
[圖17]是表示具有壩狀構造的印刷配線板(NSMD構造)的剖面構造的說明圖。
使用附圖，將本創作的印刷配線板進行說明。首先，使用圖1，將本創作的印刷配線板(1)的形狀進行說明。本創作的印刷配線板(1)是具有在絕緣基板1上形成有連接部2的電路基板，並且在電路基板表面具有焊料阻材層3，該焊料阻材層具有開口部4，在開口部4中，連接部2從焊料阻材層3部分地露出的印刷配線板，其特徵在於，焊料阻材層3的開口部4中的開口部上部的開口寬度5為開口部底部的開口寬度6以下。「開口部上部的開口寬度5為開口部底部的開口寬度6以下」指的是，包括開口寬度5與開口寬度6相同的情況，並且開口寬度5與開口寬度6的關係由(開口寬度5)≦(開口寬度6)來表示(以下，同樣)。「連接部」2為導體電路的一部分，並且為了連接半導體元件、其它的印刷配線板等的電子零件而使用連接部。此外，在本創作的印刷配線板(1)中，「在開口部4中，連接部2從焊料阻材層3部分地露出的」狀態，如圖1所示，不僅指的是連接部2的表面全體從焊料阻材層3完全露出的狀態，而且指的是連接部2的側面的一部分從焊料阻材層3露出的狀態。
另外，本創作的印刷配線板(2)為，在本創作的印刷配線板(1)中，焊料阻材層表面9和焊料阻材層開口部底部10的表面粗糙度Ra為0.50μm以下的印刷配線板。
接著，使用圖5和圖6，將本創作的印刷配線板(3)的形狀進行說明。本創作的印刷配線板(3)為， 具有在絕緣基板1上形成有連接電子零件的連接部2的電路基板，在電路基板表面具有焊料阻材層3，具有電子零件搭載部和其周圍的焊料阻材層3被開口而構成的第一開口部11，具有第一開口部的底部12的焊料阻材層3的一部分被開口而構成的第二開口部14，並且在第二開口部14中連接部2從焊料阻材層3露出的印刷配線板，其特徵在於，具有從由第一開口部11中的開口部上部的開口寬度15為開口部底部的開口寬度16以下的構造A和第二開口部14中的開口部上部的開口寬度17為開口部底部的開口寬度18以下的構造B所構成的群，選擇至少一個的構造。「開口部上部的開口寬度15/17為開口部底部的開口寬度16/18以下」指的是，包含開口寬度15/17與開口寬度16/18為相同的情況，開口寬度15/17與開口寬度16/18的關係，由(開口寬度15/17)≦(開口寬度16/18)來表示(以下，相同)。「連接部」2為導體電路的一部分，並且為了連接半導體元件、其它的印刷配線板等的電子零件而使用連接部。此外，「電子零件搭載部」指的是，在形成了焊料阻材層3的電路基板表面安裝了半導體元件、其它的印刷配線板等的電子零件時，在電路基板上電子零件所占的區域。「電子零件搭載部和與其周圍」中的「周圍」指的是，從電子零件端部到0mm~2mm的範圍。另外，在本創作中，「連接部從焊料阻材層露出」的狀態為，如圖5和圖6所示，連接部2的表面全體從焊料阻材層3完全地露出的狀態。而且，如圖5所述， 連接部2的側面的一部分從焊料阻材層3露出的印刷配線板(5)是更較佳的狀態。
另外，本創作的印刷配線板(4)為，在本創作的印刷配線板(3)中，從由焊料阻材層表面9、第一開口部的底部12以及第二開口部的底部13構成的群，選擇至少一個的面的表面粗糙度Ra為0.50μm以下的印刷配線板。
本創作的印刷配線板(1)~(5)中的連接部2，能作為所謂的凸塊或球墊等來使用。即，在露出的連接部2中配置焊錫球等，經由該焊錫球，將半導體元件、其它的印刷配線板等的電子零件，一邊確保對連接部2的導通，一邊能連接。
此外，作為上述電子零件，能列舉出倒裝晶片(flip chip)、BGA(Ball Grid Array：球柵陣列)、晶片規模封裝(CSP)、晶片尺寸封裝、或者TCP(Tape Carrier Package：帶載封裝)、無引線晶片載體(Leadless Chip Carrier)等的電子零件的墊，或者安裝它們的印刷配線板。
對本創作的印刷配線板(1)~(2)的作用效果進行說明。在本創作的印刷配線板(1)中，連接部2為從焊料阻材層3的開口部4露出的狀態，並且在焊料阻材層3的開口部4中，開口部上部的開口寬度5的長度變為開口部底部的開口寬度6的長度以下。
在焊料阻材層3的開口部4中，透過作為開 口部上部的開口寬度5為開口部底部的開口寬度6以下的本創作的特徵，焊料阻材層3陷入焊錫中，透過其固著效果提高焊錫與連接部2的黏合強度，由此，在經由配置於連接部2的焊錫球，連接電子零件的情況下，在兩者之間能得到高的連接可靠性。另外，在本創作的印刷配線板(1)中，變為連接部2的側面由焊料阻材層3被部分地覆蓋，能得到連接部2與絕緣基板1的黏合強度提高的效果、和連接部2與焊錫之間的接觸面積增加的效果。
作為本創作的印刷配線板(2)，在本創作的印刷配線板(1)中，焊料阻材層表面9和焊料阻材層開口部底部10的表面粗糙度Ra為0.50μm以下。由此，本創作的印刷配線板(2)，加上本創作的印刷配線板(1)的作用效果，焊料阻材層3的強度高，能使印刷配線板的可靠性提高。
對本創作的印刷配線板(3)的作用效果進行說明。本創作的印刷配線板(3)具有：相當於連接部2的上部的電子零件搭載部和其周圍的焊料阻材層3被開口而構成的第一開口部11。另外，透過第一開口部的底部12的焊料阻材層3的一部分被開口的第二開口部14，連接部2從焊料阻材層3露出。而且，具有從由焊料阻材層3的第一開口部11中的開口部上部的開口寬度15為開口部底部的開口寬度16以下的構造A和第二開口部14中的開口部上部的開口寬度17為開口部底部的開口寬度18以下的構造B構成的群，選擇至少一個的構造。
由此，本創作的印刷配線板(3)具有在電子零件與電路基板的空隙中填充底部填充料時，防止底部填充料從電子零件與電路基板的空隙溢出的壩狀構造20。為此，能得到防止基於底部填充料從電子零件與電路基板的空隙向周圍溢出的、對電氣動作帶來負面影響的產生的效果。另外，在本創作的印刷配線板(5)中，變為連接部2的側面由焊料阻材層3被部分地覆蓋，能得到連接部2與絕緣基板1的黏合強度提高的效果、和連接部2與焊錫之間的接觸面積增加的效果。而且，透過具有從由焊料阻材層3的第一開口部11中的開口部上部的開口寬度15為開口部底部的開口寬度16以下的構造A和第二開口部14中的開口部上部的開口寬度17為開口部底部的開口寬度18以下的構造B構成的群，選擇的至少一個構造，焊料阻材層3陷入底部填充料中，透過其固著效果，焊料阻材層3與底部填充料的黏合強度提高，由此，能使印刷配線板的絕緣可靠性提高。而且，焊料阻材層3陷入焊錫中，透過其固著效果焊錫與連接部2黏合強度提高，由此，經由配置於連接部2的焊錫球，在連接電子零件的情況下，在兩者之間能得到高的連接可靠性。
對本創作的印刷配線板(4)的作用效果進行說明。本創作的印刷配線板(4)，在本創作的印刷配線板(3)中，從由焊料阻材層表面9和第一開口部的底部12以及第二開口部的底部13構成的群，選擇的至少一個面的表面粗糙度Ra為0.50μm以下。由此，本創作的印刷 配線板(4)，加上本創作的印刷配線板(3)的作用效果，焊料阻材層3的強度高，能使印刷配線板的可靠性提高。
使用圖3，說明製造本創作的印刷配線板(1)和(2)的方法的一個例子。在該方法中，透過將連接部2周圍的焊料阻材層3進行薄膜化來形成開口部4，使連接部2從焊料阻材層3部分地露出。首先，準備在絕緣基板1上形成有連接部2的電路基板(圖3a)。在電路基板中，形成連接部2之外的導體電路19也可以。能使用減去法、半加成法、加成法等形成連接部2。其次，以覆蓋電路基板全表面的方式，形成鹼性顯影型的焊料阻材層3(圖3b)。再次，將焊料阻材層3中形成開口部4的區域之外的部分透過活性光線7進行曝光(圖3c)。在圖3c中，雖然經由光掩模8，但直接描繪方式也沒關係。接著，透過將非曝光部分的焊料阻材層3進行薄膜化來形成開口部4，如圖3d所示，能形成連接部2從焊料阻材層3部分地露出的印刷配線板。
基於該方法，透過變更加工條件，能容易地控制開口部上部的開口寬度5與開口部底部的開口寬度6的關係。由於在焊料阻材中包含很多的填充物，所以越接近焊料阻材層3的絕緣基板1的部分，曝光時的活性光線越難以到達，光固化變弱。基於此，在將焊料阻材層3進行薄膜化而形成開口部4的情況下，開口部上部的開口寬度5容易變為開口部底部的開口寬度6以下，形成於焊料 阻材層3的開口部4的剖面形狀，容易變為圖1、圖4所示的形狀。另外，透過比各種焊料阻材的推薦曝光條件更將曝光量變小，能將開口部上部的開口寬度5做得比開口部底部的開口寬度6小。開口部上部的開口寬度5比開口部底部的開口寬度6小((開口寬度5)<(開口寬度6))的情況，與開口部上部的開口寬度5和開口部底部的開口寬度6相等((開口寬度5)=(開口寬度6))情況相比較，由於更能提高焊錫與連接部2的黏合強度，所以較佳。
進而，在由該方法製造的印刷配線板中，焊料阻材層表面9和焊料阻材層開口部底部10的表面粗糙度Ra變為0.50μm以下。更具體地說，焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.10μm以下，焊料阻材層開口部底部10的表面粗糙度Ra為0.50μm以下。另外，焊料阻材層開口部底部10的焊料阻材層3，由於沒有接受到基於活性光線的光固化，所以為柔軟的狀態，容易地使表面粗糙度變化，能進行平滑化。例如，作為平滑化處理，透過在80℃的環境中暴露15秒，能將焊料阻材層開口部底部10的表面粗糙度Ra做成0.15μm以下。另外，透過在80℃的環境中暴露30秒，能將焊料阻材層開口部底部10的表面粗糙度Ra做成0.10μm以下。由於焊料阻材層表面9和焊料阻材層開口部底部10的表面粗糙度Ra越低，則越提高焊料阻材層的強度，所以較佳。平滑化處理的較佳溫度為25~120℃，較佳時間為5~1800秒。在平滑化處理溫 度低於25℃的情況下，由於平滑化處理中所需的時間變得過長，所以當考慮生產性時，較佳為25℃以上。另外，在平滑化處理溫度高於120℃的情況下，由於存在焊料阻材層的熱固化開始的情況，所以較佳為在120℃以下進行平滑化處理。
使用圖7，說明製造本創作的印刷配線板(3)~(5)的方法的一個例子。在該方法中，透過將電子零件搭載部和其周圍的焊料阻材層3進行薄膜化來形成第一開口部11，接著透過將第一開口部的底部12的焊料阻材層3的一部分進行薄膜化，使連接部2從焊料阻材層3部分地露出。
首先，準備在絕緣基板1上形成有連接部2的電路基板(圖7a)。在電路基板中，形成連接部2之外的導體電路19也可以。能使用減去法、半加成法、加成法等形成連接部2。其次，以覆蓋電路基板全表面的方式，來形成鹼性顯影型的焊料阻材層3(圖7(A))。再次，將焊料阻材層3中形成第一開口部11的區域之外的部分透過活性光線7進行曝光(圖7(C1))。在圖7(C1)中，雖然經由光掩模8進行曝光，但是以直接描繪方式進行曝光也沒關係。接著，在剝離焊料阻材層3上的載體膜之後，將非曝光部分的焊料阻材層3進行薄膜化來形成第一開口部11(圖7(B1))。
接著，將第一開口部的底部12的焊料阻材層3中形成用於使連接部2部分地從焊料阻材層3露出的開 口部的區域之外的部分透過活性光線7進行曝光(圖7(C2))。在圖7(C2)中，雖然經由光掩模8進行曝光，但以直接描繪方式進行曝光也沒關係。另外，在製程(B1)進行薄膜化之後，在焊料阻材層3上沒有載體膜。在沒有該載體膜的狀態下，當在製程(C2)被曝光時，存在基於空氣中的氧的影響，在焊料阻材層3的表層發生聚合抑制的情況。發生了聚合抑制的部分，在後製程的製程(B2)被薄膜化，發生焊料阻材層3的膜減量。接著，透過將非曝光部分的焊料阻材層3進行薄膜化，並在第一開口部的底部12的焊料阻材層3，形成用於使連接部2部分地從焊料阻材層3露出的開口部，如圖7(B2)所示，在電路基板表面的焊料阻材層3形成第一開口部11，透過將第一開口部的底部12的焊料阻材層3進行開口，形成第二開口部14，能形成連接部2從焊料阻材層3部分地露出的印刷配線板。
基於該方法，透過變更加工條件，能容易地控制第一開口部上部的開口寬度15與第一開口部底部的開口寬度16的關係以及第二開口部上部的開口寬度17與第二開口部底部的開口寬度18的關係。由於在焊料阻材中包含很多的填充物，所以越接近焊料阻材層3的絕緣基板1的部分，曝光時的活性光線越難以到達，光固化變弱。基於此，在將焊料阻材層3進行薄膜化並形成了第一開口部11和第二開口部14的情況下，第一開口部上部的開口寬度15容易變為第一開口部底部的開口寬度16以 下，第二開口部上部的開口寬度17容易變為第二開口部底部的開口寬度18以下。另外，透過比各種焊料阻材的推薦曝光條件更將曝光量變小，能將第一開口部上部的開口寬度15做得比第一開口部底部的開口寬度16小。第一開口部上部的開口寬度15比第一開口部底部的開口寬度16小((開口寬度15)<(開口寬度16))的情況，與第一開口部上部的開口寬度15和第一開口部底部的開口寬度16相等((開口寬度15)=(開口寬度16))的情況相比較，由於焊料阻材層3與底部填充料的黏合強度提高，所以較佳。另外，同樣地，能將第二開口部上部的開口寬度17做得比第二開口部底部的開口寬度18小。第二開口部上部的開口寬度17比第二開口部底部的開口寬度18小((開口寬度17)<(開口寬度18))的情況，與第二開口部上部的開口寬度17和第二開口部底部的開口寬度18相等((開口寬度17)=(開口寬度18))的情況相比較，由於焊錫與連接部2的黏合強度進一步提高，所以較佳。
另外，在基於圖7的步驟的本創作的印刷配線板(3)~(5)的製作方法中，能使製程(C1)和製程(C2)的曝光區域變化為任意的形狀，透過曝光區域的變更，例如，能製作圖11所示的剖面形狀的電路基板。在圖11的a中，連接部2之間的焊料阻材層3的厚度變得比連接部2更薄。在圖11的b中，存在露出的連接部2和由焊料阻材層3覆蓋的導體電路19。
進而，在由該方法製造的印刷配線板中，焊料阻材層表面9和焊料阻材層開口部底部13的表面粗糙度Ra變為0.50μm以下。更具體地說，較佳為，焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.10μm以下，第一開口部的底部12和第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra為0.50μm以下。
另外，第一開口部11的形成之後(圖7(B1))，將第一開口部的底部12的焊料阻材層3中形成用於使連接部2部分地從焊料阻材層3露出的開口部的區域之外的部分透過活性光線7進行曝光(圖7(C2))的以前的狀態的第一開口部的底部12的焊料阻材層3，由於沒有接受到基於活性光線的光固化，所以為柔軟的狀態，容易地使表面粗糙度變化，能進行平滑化。同樣，第二開口部的底部13的焊料阻材層3由於也沒有接受到基於活性光線的光固化，所以為柔軟的狀態，容易地使表面粗糙度變化，能進行平滑化。
例如，作為平滑化處理，透過在80℃的環境中暴露15秒，能將第一開口部的底部12和第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra做成0.15μm以下。另外，透過在80℃的環境中暴露30秒能將第一開口部的底部12和第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra做成0.10μm以下。由於焊料阻材層表面9以及第一開口部的底部12和第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra越低，焊料阻材層的強度越提高，所以較佳。平滑化處理的較佳溫度為25 ~120℃，較佳時間為5~1800秒。在平滑化處理溫度低於25℃的情況下，由於平滑化處理中所需的時間變得過長，所以當考慮生產性時，較佳為25℃以上。另外，在平滑化處理溫度高於120℃的情況下，由於存在焊料阻材層的熱固化開始的情況，所以較佳為在120℃以下進行平滑化處理。
使用圖8，說明本創作的印刷配線板(3)~(5)的製作方法的其它的一個例子。在該方法中，首先，透過將在電路基板的表面形成的第一焊料阻材層3-1中的、連接部2周圍的第一焊料阻材層3-1進行薄膜化，使連接部2從第一焊料阻材層3-1部分地露出。其次，透過在第一焊料阻材層3-1的表面上形成第二焊料阻材層3-2，並且將電子零件搭載部和其周圍的第二焊料阻材層3-2進行顯影處理，來形成第一開口部11。
首先，準備在絕緣基板1上形成有連接部2的電路基板(圖8a)。在電路基板中，形成連接部2之外的導體電路19也可以。能使用減去法、半加成法、加成法等形成連接部2。其次，在製程(A1)中，以覆蓋電路基板全表面的方式，形成鹼性顯影型的第一焊料阻材層3-1(圖8(A1))。接著，在製程(C1)中，將第一焊料阻材層3-1中形成用於使連接部2部分地從第一焊料阻材層3-1露出的開口部的區域之外的部分透過活性光線7進行曝光(圖8(C1))。在圖8(C1)中，雖然經由光掩模8進行曝光，但是以直接描繪方式進行曝光也沒關 係。接著，在剝離第一焊料阻材層3-1上的載體膜之後，在製程(B)中，將非曝光部分的第一焊料阻材層3-1進行薄膜化，形成用於使連接部2部分地從第一焊料阻材層3-1露出的開口部(圖8(B))。接著，在製程(C2)中，將在製程(B)被薄膜化的區域透過活性光線7進行曝光(圖8(C2))。在圖8(C2)中，雖然經由光掩模8進行曝光，但以直接描繪方式進行曝光也沒關係。另外，在製程(B)被薄膜化之後，在第一焊料阻材層3-1上沒有載體膜。在沒有該載體膜的狀態下，當在製程(C2)被曝光時，存在基於空氣中的氧的影響，在第一焊料阻材層3-1的表層發生聚合抑制的情況。發生了聚合抑制的部分，在後製程的製程(D)被顯影，發生第一焊料阻材層3-1的膜減量。
接著，在製程(A2)中，在製程(C2)為止的製程結束了的第一焊料阻材層3-1上的全體，形成鹼性顯影型的第二焊料阻材層3-2(圖8(A2))。接著，在製程(C3)中，將第二焊料阻材層3-2中第一開口部11的區域之外的部分透過活性光線7進行曝光(圖8(C3))。在圖8(C3)中，雖然經由光掩模8進行曝光，但以直接描繪方式進行曝光也沒關係。接著，在製程(D)中，透過由顯影處理除去未曝光部分的第二焊料阻材層3-2，如圖8(D)所示，在電路基板表面形成由第一焊料阻材層3-1和第二焊料阻材層3-2構成的焊料阻材層3，並在焊料阻材層3形成第一開口部11，透過形成於第 一開口部的底部12的焊料阻材層3的第二開口部14，能形成連接部2從焊料阻材層3部分地露出的印刷配線板。
基於該方法，透過變更加工條件，能容易地控制第二開口部上部的開口寬度17與第二開口部底部的開口寬度18的關係。由於在焊料阻材中包含很多的填充物，所以越接近焊料阻材層3的絕緣基板1的部分，曝光時的活性光線越難以到達，光固化變弱。基於此，在將焊料阻材層3進行薄膜化而形成了第二開口部14的情況下，第二開口部上部的開口寬度17容易變為第二開口部底部的開口寬度18以下。另外，透過比各種焊料阻材的推薦曝光條件更將曝光量變小，能將第二開口部上部的開口寬度17做得比第二開口部底部的開口寬度18小。第二開口部上部的開口寬度17比第二開口部底部的開口寬度18小的情況，與第二開口部上部的開口寬度17和第二開口部底部的開口寬度18相等的情況相比較，由於焊錫與連接部2的黏合強度進一步提高，所以較佳。
另外，在基於圖8的步驟的本創作的印刷配線板(3)~(5)的製作方法中，能使製程(C1)和製程(C3)的曝光區域變化為任意的形狀，透過曝光區域的變更，例如，能製作圖11所示的剖面形狀的電路基板。在圖11的a中，連接部2之間的焊料阻材層3的厚度變得比連接部2更薄。在圖11的b中，存在露出的連接部2和由焊料阻材層3覆蓋的導體電路19。
在由該方法製造的印刷配線板中，焊料阻材 層表面9和第一開口部的底部12和第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra變為0.50μm以下。另外，在本創作中，較佳為，焊料阻材層表面9和第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra為0.10μm以下，較佳為，第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra為0.50μm以下。表面粗糙度Ra是算術平均表面粗糙度。
另外，製程(B)之後，製程(C2)以前的狀態的第二開口部的底部13的第一焊料阻材層3-1，由於沒有接受到基於活性光線的光固化，所以為柔軟的狀態，容易地使表面粗糙度變化，能進行平滑化。
使用圖9，說明本創作的印刷配線板(3)~(5)的製作方法的其它的一個例子。在該方法中，首先，透過將形成於電路基板的表面的第一焊料阻材層3-1的全表面進行薄膜化，使連接部2從第一焊料阻材層3-1部分地露出。其次，在第一焊料阻材層3-1的表面上形成第二焊料阻材層3-2，透過將電子零件搭載部和其周圍的第二焊料阻材層3-2在連接部2未露出的範圍進行薄膜化，形成第一開口部。接著，透過將第一開口部的底部的第二焊料阻材層3-2的一部分進行顯影處理，使連接部2從焊料阻材層3部分地露出。
首先，準備在絕緣基板1上形成有連接部2的電路基板(圖9a)。在電路基板中，形成連接部2之外的導體電路19也可以。能使用減去法、半加成法、加成法等形成連接部2。其次，在製程(A1)中，以覆蓋電 路基板全表面的方式，形成鹼性顯影型的第一焊料阻材層3-1(圖9(A1))。接著，在剝離第一焊料阻材層3-1上的載體膜之後，在製程(B1)中，透過將第一焊料阻材層3-1的全表面進行薄膜化，從第一焊料阻材層3-1使連接部2部分地露出(圖9(B1))。接著，在製程(C1)中，將第一焊料阻材層3-1的全表面進行曝光(圖9(C1))。另外，在製程(B1)被薄膜化之後，在第一焊料阻材層3-1上沒有載體膜。在沒有該載體膜的狀態下，當在製程(C1)被曝光時，存在基於空氣中的氧的影響在第一焊料阻材層3-1的表層發生聚合抑制的情況。發生了聚合抑制的部分，在後製程的製程(D)被顯影，發生第一焊料阻材層3-1的膜減量。
接著，在製程(A2)中，在製程(C1)為止的製程結束了的第一焊料阻材層3-1上的全體，形成鹼性顯影型的第二焊料阻材層3-2(圖9(A2))。接著，在製程(C2)中，將第二焊料阻材層3-2中第一開口部11的區域之外的部分透過活性光線7進行曝光(圖9(C2))。在圖9(C2)中，雖然經由光掩模8進行曝光，但以直接描繪方式進行曝光也沒關係。接著，在剝離第二焊料阻材層3-2上的載體膜之後，在製程(B2)中，透過將未曝光部分的第二焊料阻材層3-2進行薄膜化，形成第一開口部11(圖9(B2))。
接著，在製程(C3)中，將第一開口部的底部12的第二焊料阻材層3-2中形成用於使連接部2部分 地從焊料阻材層3露出的開口部的區域之外的部分透過活性光線7進行曝光(圖9(C3))。在圖9(C3)中，雖然經由光掩模8進行曝光，但以直接描繪方式進行曝光也沒關係。另外，在製程(B2)被薄膜化之後，在第二焊料阻材層3-2上沒有載體膜。在沒有該載體膜的狀態下，當在製程(C3)被曝光時，存在基於空氣中的氧的影響在第二焊料阻材層3-2的表層發生聚合抑制的情況。發生了聚合抑制的部分，在後製程的製程(D)被顯影，發生第二焊料阻材層3-2的膜減量。接著，在製程(D)中，透過由顯影處理除去未曝光部分的第二焊料阻材層3-2，如圖9(D)所示，在電路基板表面形成由第一焊料阻材層3-1和第二焊料阻材層3-2構成的焊料阻材層3，並在焊料阻材層3形成第一開口部11，透過形成於第一開口部的底部12的焊料阻材層3的第二開口部14，能形成連接部2從焊料阻材層3部分地露出的印刷配線板。
基於該方法，透過變更加工條件，能容易地控制第一開口部上部的開口寬度15與第一開口部底部的開口寬度16的關係。由於在焊料阻材中包含很多的填充物，所以越接近焊料阻材層3的絕緣基板1的部分，曝光時的活性光線越難以到達，光固化變弱。基於此，在將焊料阻材層3進行薄膜化而形成第一開口部11的情況下，第一開口部上部的開口寬度15容易變為第一開口部底部的開口寬度16以下。另外，透過比各種焊料阻材的推薦曝光條件更將曝光量變小，能將第一開口部上部的開口寬 度15做得比第一開口部底部的開口寬度16小。第一開口部上部的開口寬度15比第一開口部底部的開口寬度16小的情況，與第一開口部上部的開口寬度15和第一開口部底部的開口寬度16相等的情況相比較，由於焊料阻材層3與底部填充料的黏合強度提高，所以較佳。
另外，在基於圖9的步驟的本創作的印刷配線板(3)~(5)的製作方法中，能使製程(C2)和製程(C3)的曝光區域變化為任意的形狀，透過曝光區域的變更，例如，能製造圖11所示的剖面形狀的電路基板。在圖11的a中，連接部2之間的焊料阻材層3的厚度變得比連接部2更薄。在圖11的b中，存在露出的連接部2和由焊料阻材層3覆蓋的導體電路19。
在由該方法製造的印刷配線板中，焊料阻材層表面9和第一開口部的底部12和第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra變為0.50μm以下。另外，在本創作中，較佳為，焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.10μm以下，較佳為，第二開口部的底部13和第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra為0.50μm以下。表面粗糙度Ra是算術平均表面粗糙度。
另外，製程(B1)之後，製程(C1)以前的狀態中的第二開口部的底部13的第一焊料阻材層3-1和製程(B2)之後，製程(C3)以前的狀態的第一開口部的底部12的第二焊料阻材層3-2，由於沒有接受到基於活性光線的光固化，所以為柔軟的狀態，容易地使表面粗糙 度變化，能進行平滑化。
使用圖10，說明本創作的印刷配線板(3)~(5)的製作方法的其它的一個例子。在該方法中，首先，透過將形成於電路基板的表面的第一焊料阻材層3-1的全表面進行薄膜化，使連接部2從第一焊料阻材層3-1部分地露出。其次，在第一焊料阻材層3-1的表面上形成第二焊料阻材層3-2，透過由顯影除去連接部2周圍的第二焊料阻材層3-2，從焊料阻材層3再次使連接部2露出。接著在第二焊料阻材層3-2的表面上形成第三焊料阻材層3-3，透過由顯影除去半導體等的零件搭載部和其周圍的第三焊料阻材層3-3，在形成第一開口部11的同時，再次使連接部2從焊料阻材層3露出。
首先，準備在絕緣基板1上形成有連接部2的電路基板(圖10a)。在電路基板中，形成連接部2之外的導體電路19也可以。能使用減去法、半加成法、加成法等形成連接部2。其次，在製程(A1)中，以覆蓋電路基板全表面的方式，形成鹼性顯影型的第一焊料阻材層3-1(圖10(A1))。接著，在剝離第一焊料阻材層3-1上的載體膜之後，在製程(B1)中，透過將第一焊料阻材層3-1的全表面進行薄膜化，從第一焊料阻材層3-1使連接部2部分地露出(圖10(B1))。接著，在製程(C1)中，將第一焊料阻材層3-1的全表面進行曝光(圖10(C1))。另外，在製程(B1)被薄膜化之後，在第一焊料阻材層3-1上沒有載體膜。在沒有該載體膜的狀態 下，當在製程(C1)被曝光時，存在基於空氣中的氧的影響在第一焊料阻材層3-1的表層發生聚合抑制的情況。發生了聚合抑制的部分，在後製程的製程(D1)被顯影，發生第一焊料阻材層3-1的膜減量。
接著，在製程(A2)中，在製程(C1)為止的製程結束了的第一焊料阻材層3-1上的全體，形成鹼性顯影型的第二焊料阻材層3-2(圖10(A2))。接著，在製程(C2)中，將第二焊料阻材層3-2中形成用於使連接部2部分地從焊料阻材層3露出的開口部的區域之外的部分透過活性光線7進行曝光(圖10(C2))。在圖10(C2)中，雖然經由光掩模8進行曝光，但以直接描繪方式進行曝光也沒關係。接著，在製程(D1)中，透過將未曝光部分的第二焊料阻材層3-2進行顯影處理，從第一焊料阻材層3-1使連接部2部分地露出(圖10(D1))。
接著，在製程(A3)中，在製程(D1)為止的製程結束了的第一焊料阻材層3-1和第二焊料阻材層3-2上的全體，形成鹼性顯影型的第三焊料阻材層3-3(圖10(A3))。接著，在製程(C3)中，將第三焊料阻材層3-3中形成第一開口部的區域之外的部分透過活性光線7進行曝光(圖10(C3))。在圖10(C3)中，雖然經由光掩模8進行曝光，但以直接描繪方式進行曝光也沒關係。接著，在製程(D2)中，透過由顯影處理除去未曝光部分的第三焊料阻材層3-3，如圖10(D2)所示，在電路基板表面形成由第一焊料阻材層3-1和第二焊料阻材層3- 2以及第三焊料阻材層3-3構成的焊料阻材層3，在焊料阻材層3中形成第一開口部11，透過形成於第一開口部的底部12的焊料阻材層3的第二開口部14，能形成連接部2從焊料阻材層3部分地露出的印刷配線板。
另外，在基於圖10的步驟的本創作的印刷配線板的製造方法中，能使製程(C2)和製程(C3)的曝光區域變化為任意的形狀，透過曝光區域的變更，例如，能製造圖11所示的剖面形狀的電路基板。在圖11的a中，連接部2之間的焊料阻材層3的厚度變得比連接部2更薄。在圖11的b中，存在露出的連接部2和由焊料阻材層3覆蓋的導體電路19。
在由該方法製造的印刷配線板中，焊料阻材層表面9和第一開口部的底部12和第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra變為0.50μm以下。另外，在本創作中，較佳為，焊料阻材層表面9和第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra為0.10μm以下，較佳為，第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra為0.50μm以下。表面粗糙度Ra是算術平均表面粗糙度。
另外，製程(B1)之後，製程(C1)以前的狀態中的第二開口部的底部13的第一焊料阻材層3-1，用於沒有接受到基於活性光線的光固化，所以為柔軟的狀態，容易地使表面粗糙度變化，能進行平滑化。
使用圖12，說明製造本創作的印刷配線板(3)~(5)的方法的其它的一個例子。在該方法中，透 過將電子零件搭載部和其周圍的焊料阻材層3進行薄膜化來形成第一開口部11，接著透過將第一開口部的底部12的焊料阻材層3的一部分進行顯影，使連接部2從焊料阻材層3露出。
首先，準備在絕緣基板1上形成有連接部2的電路基板(圖12a)。在電路基板中，形成連接部2之外的導體電路19也可以。能使用減去法、半加成法、加成法等形成連接部2。其次，以覆蓋電路基板全表面的方式，來形成鹼性顯影型的焊料阻材層3(圖12(A))。再次，將焊料阻材層3中形成第一開口部11的區域之外的部分透過活性光線7進行曝光(圖12(C1))。在圖12(C1)中，雖然經由光掩模8進行曝光，但是以直接描繪方式進行曝光也沒關係。接著，在剝離焊料阻材層3上的載體膜之後，將非曝光部分的焊料阻材層3進行薄膜化而形成第一開口部11(圖12(B))。
接著，將第一開口部的底部12的焊料阻材層3中形成用於使連接部2部分地從焊料阻材層3露出的開口部的區域之外的部分透過活性光線7進行曝光(圖12(C2))。在圖12(C2)中，雖然經由光掩模8進行曝光，但以直接描繪方式進行曝光也沒關係。另外，在製程(B)被薄膜化之後，在焊料阻材層3上沒有載體膜。在沒有該載體膜的狀態下，當在製程(C2)被曝光時，存在基於空氣中的氧的影響，在焊料阻材層3的表層發生聚合抑制的情況。發生了聚合抑制的部分，在後製程的製程 (D)被顯影，發生焊料阻材層3的膜減量。接著，透過由顯影處理除去非曝光部分的焊料阻材層3，在第一開口部的底部12的焊料阻材層3，形成用於使連接部2從焊料阻材層3露出的開口部，如圖12(D)所示，在電路基板表面的焊料阻材層3形成第一開口部11，透過將第一開口部的底部12的焊料阻材層3進行開口，形成第二開口部14，能形成連接部2從焊料阻材層3露出的印刷配線板。
基於該方法，透過變更加工條件，能容易地控制第一開口部上部的開口寬度15與第一開口部底部的開口寬度16的關係。由於在焊料阻材中包含很多的填充物，所以越接近焊料阻材層3的絕緣基板1的部分，曝光時的活性光線越難以到達，光固化變弱。基於此，在將焊料阻材層3進行薄膜化而形成第一開口部11的情況下，第一開口部上部的開口寬度15容易變為第一開口部底部的開口寬度16以下。另外，透過比各種焊料阻材的推薦曝光條件更將曝光量變小，能將第一開口部上部的開口寬度15做得比第一開口部底部的開口寬度16小。第一開口部上部的開口寬度15比第一開口部底部的開口寬度16小的情況，與第一開口部上部的開口寬度15和第一開口部底部的開口寬度16相等的情況相比較，由於焊料阻材層3與底部填充料的黏合強度提高，所以較佳。
另外，在基於圖12的步驟的本創作的印刷配線板(3)~(5)的製作方法中，能使製程(C1)和製程 (C2)的曝光區域變化為任意的形狀，透過曝光區域的變更，例如，能製作圖17所示的剖面形狀的電路基板。在圖17的a中，連接部2之間的焊料阻材層3被除去，連接部2的側面完全地露出。在圖17的b中，存在露出的連接部2和由焊料阻材層3覆蓋的導體電路19。
在由該方法製造的印刷配線板中，焊料阻材層表面9和第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra容易變為0.50μm以下。更具體地說，較佳為，焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.10μm以下，第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra為0.50μm以下。
另外，第一開口部11的形成之後(圖12(B))，將第一開口部的底部12的焊料阻材層3中形成用於使連接部2從焊料阻材層3露出的開口部的區域之外的部分透過活性光線7進行曝光(圖12(C2))的以前的狀態的第一開口部的底部12的焊料阻材層3，用於沒有接受到基於活性光線的光固化，所以為柔軟的狀態，容易地使表面粗糙度變化，能進行平滑化。
例如，作為平滑化處理，透過在80℃的環境中暴露15秒，能將第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra做成0.15μm以下。另外，透過在80℃的環境中暴露30秒能將第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra做成0.10μm以下。用於焊料阻材層表面9和第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra越低，焊料阻材層的強度就越提高，所以較佳。平滑化處理的較佳溫度為25~120℃，較 佳時間為5~1800秒。在平滑化處理溫度低於25℃的情況下，由於平滑化處理中所需的時間變得過長，所以當考慮生產性時，較佳為25℃以上。另外，在平滑化處理溫度高於120℃的情況下，由於存在焊料阻材層的熱固化開始的情況，所以較佳為在120℃以下進行平滑化處理。
在本創作中的絕緣基板1中，例如，能使用由合成樹脂構成的基板、由合成樹脂和無機填充物構成的複合樹脂基板、由合成樹脂和無機布構成的複合樹脂基板等。在絕緣基板的表面或內部能設置連接部、通孔等。另外，在絕緣基板中，能設置用於搭載電子零件的凸塊或球墊等。
本創作中的電路基板指的是，在絕緣基板1上形成有由銅等的金屬構成的連接部2的基板。形成用於連接半導體晶片等的電子零件的凸塊或球墊等也可以。製作電路基板的方法，例如能列舉出減去法、半加成法、加成法等。在減去法中，例如，在玻璃基材環氧樹脂上黏貼了銅箔的覆銅層疊板上形成抗蝕劑，實施曝光、顯影、蝕刻、抗蝕劑剝離來製作電路基板。
有關本創作的焊料阻材，能使用鹼性顯影型的焊料阻材。另外，可以是1液性、2液性的哪一種液狀焊料阻材，可以是乾膜狀抗蝕劑，只要是透過鹼性水溶液能顯影的抗蝕劑什麼樣的抗蝕劑都能使用。鹼性顯影型焊料阻材的組成，例如，含有鹼性可溶性樹脂、多官能丙烯酸單體、光聚合起始劑、環氧樹脂、無機填充物等。
作為鹼性可溶性樹脂，可列舉出具有光固化性和熱固化性的兩個特性的鹼性可溶性樹脂，例如，可列舉出在酚醛清漆型環氧樹脂中附加了丙烯酸並在環氧丙烯酸酯化的樹脂的二級氫氧基中附加了酸酐樹脂。作為多官能丙烯酸單體，例如，可列舉出三羥甲基丙烷三丙烯酸脂、聚二季戊四醇六丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯等。作為光聚合起始劑，可列舉出2-甲基-1-(4-甲硫基)苯基-2-嗎啉基-1-丙酮等。環氧樹脂作為固化劑來使用。透過與鹼性可溶性樹脂的羧酸反應而架橋，謀求耐熱性、耐藥性的特性的提高，但羧酸與環氧樹脂即使在常溫下也進行反應，所以保存穩定性不好，一般情況下，鹼性顯影型焊料阻材取使用前要混合的2液性的形態的情況很多。作為無機填充物，例如，可列舉出硫酸鋇、氧化矽等。
在電路基板的表面形成阻焊層3的方法，什麼樣的方法都可以，例如，可列舉出絲網印刷法、輥塗法、噴塗法、浸漬法、幕簾式塗敷法、棒塗法、空氣刮刀法、熱熔法、凹版塗布法、毛刷塗敷法、膠版印刷方法。作為乾膜形狀的焊料阻材的情況，可列舉出層壓法。
在對焊料阻材層3的曝光中透過照射活性光線來進行，能使用將氙氣燈、高壓水銀燈、低壓水銀燈、超高壓水銀燈、UV螢光燈作為光源的反射圖像曝光、使用了光掩模的單面、雙面接觸曝光、接近方式，投影方式或鐳射掃描曝光等。在進行掃描曝光的情況下，能透過將UV鐳射、He-Ne鐳射、He-Cd鐳射、氬鐳射、氪鐳射、 紅寶石鐳射、YAG鐳射、氮氣鐳射、色素鐳射、受激準分子鐳射等的鐳射光源根據發光波長進行了SHG波長變換的掃描曝光，或者，利用了液晶快門、微鏡陣列快門的掃描曝光進行曝光。
對透過將焊料阻材層3進行薄膜化的方式來形成開口部的方法進行說明。將焊料阻材層3進行薄膜化的製程指的是，包括透過薄膜化處理液使非曝光部分焊料阻材層3中的光架橋性樹脂成分膠束化的膠束化處理(薄膜化處理)、接著透過膠束除去液除去膠束的膠束除去處理的製程。進而，包括透過水洗沖洗未完全除去的焊料阻材層表面、殘留物附著的薄膜化處理液以及膠束除去液的水洗處理、除去沖洗水的乾燥處理也可以。
薄膜化處理(膠束化處理)指的是，透過薄膜化處理液，將焊料阻材層的樹脂成分進行膠束化，並將該膠束對薄膜化處理液進行不溶化的處理。薄膜化處理液是高濃度的鹼性水溶液。作為當作薄膜化處理液而使用的鹼性水溶液，例如，可列舉出鋰、鈉或鉀等的鹼性金屬矽酸鹽、鹼性金屬氫氧化物、鹼性金屬磷酸鹽，鹼性金屬碳酸鹽，銨磷酸鹽，銨碳酸鹽等的無機鹼性化合物的水溶液；單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、甲胺、二甲胺、乙胺、二乙胺、三乙胺、環己胺、四甲基氫氧化銨(TMAH)、四丙基氫氧化銨、三甲基-2-羥乙基氫氧化銨(膽鹼)等的有機鹼性化合物的水溶液。上述無機鹼性化合物和有機鹼性化合物作為混合物也能使用。
鹼性化合物的含有量，在0.1質量%以上50質量%以下能使用。另外，為了將焊料阻材層表面更均勻地進行薄膜化，也能在薄膜化處理液中添加硫酸鹽、亞硫酸鹽。作為硫酸鹽或亞硫酸鹽，可列舉出鋰、鈉或鉀等的鹼性金屬硫酸鹽或亞硫酸鹽、鎂、鈣等的鹼性土類金屬硫酸鹽或亞硫酸鹽。
作為薄膜化處理液，在這些之中特別是包含從鹼性金屬碳酸鹽、鹼性金屬磷酸鹽、鹼性金屬氫氧化物、鹼性金屬矽酸鹽選擇的無機鹼性化合物以及從TMAH、膽鹼選擇的有機鹼性化合物中的至少任一種，作為該無機鹼性化合物以及有機鹼性化合物的含有量為5~25質量%的薄膜化處理液，由於能將表面更均勻地進行薄膜化，所以能適宜地使用。在未滿5質量%中，存在進行薄膜化的處理中易發生不均勻的情況。另外，當超過25質量%時，存在易發生無機鹼性化合物的析出，且液體的隨時間流逝的穩定性、操作性差的情況。更較佳的是，鹼性化合物的含有量為7~17質量%，最佳的是，8~13質量%。較佳薄膜化處理液的pH為10以上。另外，也能適當地添加介面活性劑、消泡劑、溶劑等。
雖然薄膜化處理能使用浸漬處理、攪拌處理、噴塗處理、刷塗、刮削等的方法，但較佳浸漬處理。浸漬處理之外的處理方法，在薄膜化處理液中易產生氣泡，存在該產生的氣泡在薄膜化處理中附著於焊料阻材層表面，膜厚變為不均勻的情況。
用焊料阻材層形成後的厚度和焊料阻材層被薄膜化的量，來決定焊料阻材層開口部的深度。另外，能在0.01~500μm的範圍自由地調整焊料阻材層的薄膜化量。
在對薄膜化處理液除去不溶化的焊料阻材層的樹脂成分的膠束的膠束除去處理中，透過噴塗膠束除去液，一舉溶解除去膠束。
作為膠束除去液，能使用自來水、工業用水，純水等。另外，透過將包含從鹼性金屬碳酸鹽、鹼性金屬磷酸鹽、鹼性金屬矽酸鹽選擇的無機鹼性化合物中的至少任一種的pH5~10的水溶液作為膠束除去液來使用，在薄膜化處理液中不溶化的光架橋性樹脂成分變得容易再分散。在膠束除去液的pH為未滿5的情況下，光架橋性樹脂成分凝結，變為不溶性的廢渣，存在附著於薄膜化後的焊料阻材層表面上的隱患。另一方面，在膠束除去液的pH超過10的情況下，焊料阻材層過度地溶解擴散，存在易在面內產生膜厚不均勻的情況。另外，膠束除去液，使用硫酸、磷酸、鹽酸等能調整pH。
對膠束除去處理中的噴塗的條件進行說明。配合被薄膜化處理的焊料阻材層的溶解速度來適當地調整噴塗的條件(溫度、時間、噴塗壓)。具體地說，處理溫度較佳為10~50℃，更較佳為15~35℃。另外，噴塗壓較佳為0.01~0.5MPa，更較佳為0.1~0.3MPa。膠束除去液的供給流量較佳為，按每一焊料阻材層1cm2 為0.030~1.0L/min，更較佳為0.050~1.0L/min，最佳為0.10~ 1.0L/min。當供給流量為該範圍時，在薄膜化後的焊料阻材層表面不會留下不溶解成分，能面內大致均勻地除去膠束。在每一焊料阻材層1cm2 的供給流量不滿0.030L/min的情況下，存在發生不溶化的焊料阻材層的樹脂成分的溶解不良的情況。另一方面，當供給流量超過1.0L/min時，為了供給而所需的泵等的零件變為巨大，存在需要大規模的裝置的情況。進而，在超過了1.0L/min的供給量中，存在給予焊料阻材層的樹脂成分的溶解擴散的效果變沒的情況。
在膠束除去處理之後，進一步，透過水洗處理能沖洗未完全除去的焊料阻材層、在焊料阻材層的表面殘存附著的薄膜化處理液以及膠束除去液。作為水洗處理的方法，從擴散速度和液體供給的均勻性的點來較佳噴塗方式。作為沖洗水，能使用自來水、工業用水、純水等。其中較佳使用純水。純水，一般能使用工業用的水。
在乾燥處理中，雖然能使用熱風乾燥、室溫送風乾燥的任一個，但較佳的是，將高壓空氣從噴槍送氣或將大量的空氣從鼓風機送氣並以氣刀吹掉焊料阻材層表面殘存的水的乾燥方法也可以。
為了使透過薄膜化處理形成的開口部內部的表面粗糙度進一步降低，能進行平滑化處理。作為平滑化處理的方法，使用熱風乾燥、室溫送風乾燥等，進行25~120℃、5秒~30分鐘的加熱。此外，在經過了基於薄膜化處理的開口部形成製程和其後的平滑化處理製程的 印刷配線板中，沒有基於使用了鐳射的現有技術的向焊料阻材層的開口部形成中產生的殘渣的殘留，另外，由於沒有去殘渣製程，所以也不發生焊料阻材層的表面粗化。
作為顯影方法，使用與所使用的焊料阻材層相稱的顯影液，在電路基板的表面噴射噴霧，除去焊料阻材層的不需要的部分。在顯影液中，使用稀薄的鹼性水溶液，一般情況下，使用0.3~3質量%的碳酸鈉水溶液或碳酸鉀水溶液。
〔實施例〕
以下，透過實施例進一步詳細地說明本創作，但本創作並不被該實施例限定。
實施例1~6，用圖3的製造方法，製造印刷配線板。
(實施例1)
以覆銅層疊板(面積170mm×200mm，銅箔厚18μm，基材厚度0.4mm)中使用了抗蝕劑的減去法，製作了具有直徑50μm的圓形的連接部2的電路基板。接著，使焊料阻材膜(太陽油墨製造股份有限公司製，商品名：PFR-800 AUS410)真空熱壓接在上述電路基板上(層壓溫度75℃，吸引時間30秒，加壓時間10秒)。由此，形成了從絕緣基板1表面到焊料阻材層3表面的乾膜厚為38.0μm的焊料阻材層3。
接著，使用在從連接部2的中心到外側中80μm外側的區域之外具有照射活性光線那樣的圖案的光掩模8，在接觸型曝光機中，以300mJ/cm2 的能量，對焊料阻材層3實施了曝光。
接著，在剝離了載體膜之後，透過在10質量%的偏矽酸鈉(液體溫度25℃)中浸漬28秒，進行了未曝光部分的焊料阻材層3的薄膜化處理。其後，在膠束除去處理、水洗處理、乾燥處理之後，在剛進行了焊料阻材層3的開口部4的各部分的測定之後，開口部4的深度為26.0μm，開口部上部的開口寬度5為160μm，開口部底部的開口寬度6為160μm。另外，在剛使用超深度形狀測定顯微鏡(股份有限公司KEYENCE製，產品編號「VK-8500」)測定了表面粗糙度之後，焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.03μm，焊料阻材層開口部底部10的表面粗糙度Ra為0.40μm。進而，在剛將焊料阻材層3的開口部4的周圍和焊料阻材層開口部底部10進行了顯微鏡觀察之後，未能確認出殘渣的殘留。
基於超深度形狀測定顯微鏡(股份有限公司KEYENCE製，產品編號「VK-8500」)的算術平均表面粗糙度Ra，使用JIS B0601-1994表面粗糙度-按照定義的計算式。此外，測定區域為900μm2 ，基準長度為40μm。
(實施例2)
在剛進行了以除了進行了薄膜化處理後的乾燥處理之後進行平滑化處理(80℃，15秒)之外與實施例1相同的方法製作的印刷配線板的各部分的測定之後，開口部4的深度為26.0μm，開口部上部的開口寬度5為160μm，開口部底部的開口寬度6為160μm。另同樣地，在剛測定了表面粗糙度之後，焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.03μm，焊料阻材層開口部底部10的表面粗糙度Ra為0.14μm。
(實施例3)
在剛進行了以除了薄膜化處理後的乾燥處理之後進行平滑化處理(80℃，30秒)之外與實施例1相同的方法製作的印刷配線板的各部分的測定之後，開口部4的深度為26.0μm，開口部上部的開口寬度5為160μm，開口部底部的開口寬度6為160μm。另外，同樣地，在剛測定了表面粗糙度之後，焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.03μm，焊料阻材層開口部底部10的表面粗糙度Ra為0.08μm。
(實施例4)
在剛進行了以除了將曝光量以200mJ/cm2 進行之外與實施例1相同的方法製作的印刷配線板的各部分的測定之後，開口部4的深度為26.0μm，開口部上部的開口寬度5為160μm，開口部底部的開口寬度6為180μm。另外，同 樣地，在剛測定了表面粗糙度之後，焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.03μm，焊料阻材層開口部底部10的表面粗糙度Ra為0.40μm。
(實施例5)
在剛進行了以除了將曝光量以200mJ/cm2 進行並且在進行了薄膜化處理後的乾燥處理之後進行平滑化處理(80℃，15秒)之外與實施例1相同的方法製作的印刷配線板的各部分的測定之後，開口部4的深度為26.0μm，開口部上部的開口寬度5為160μm，開口部底部的開口寬度6為180μm。另同樣地，在剛測定了表面粗糙度之後，焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.03μm，焊料阻材層開口部底部10的表面粗糙度Ra為0.14μm。
(實施例6)
在剛進行了以除了將曝光量以200mJ/cm2 進行並且在進行了薄膜化處理後的乾燥處理之後進行平滑化處理(80℃，30秒)之外與實施例1相同的方法製作的印刷配線板的各部分的測定之後，開口部4的深度為26.0μm，開口部上部的開口寬度5為160μm，開口部底部的開口寬度6為180μm。另外，同樣地，在剛測定了表面粗糙度之後，焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.03μm，焊料阻材層開口部底部10的表面粗糙度Ra為0.08μm。
(比較例1)
以覆銅層疊板(面積170mm×200mm，銅箔厚18μm，基材厚度0.4mm)中使用了抗蝕劑的減去法，製作了具有直徑50μm的圓形的連接部2的電路基板。接著，使焊料阻材膜(太陽油墨製造股份有限公司製，商品名：PFR-800 AUS410)真空熱壓接在上述電路基板上(層壓溫度75℃，吸引時間30秒，加壓時間10秒)。由此，形成了從絕緣基板1表面到焊料阻材層3表面的乾膜厚為38.0μm的焊料阻材層3。其後，使用接觸型曝光機，以1000mJ/cm2 的能量將焊料阻材層3全表面進行曝光，進一步使用熱風乾燥機在150℃下進行了30分鐘的加熱。
接著，在從連接部2的中心到外側中80μm外側的區域中照射受激準分子鐳射(波長248nm，輸出50W)，在焊料阻材層3中形成了開口部4。
在剛將照射了鐳射的焊料阻材層表面9進行了顯微鏡觀察之後，透過開口部4的形成和使連接部2露出時的鐳射照射，在焊料阻材層表面9和連接部2上部以及開口部4的底部，產生了殘渣。
接著，在以氫氧化鈉作為主成分的溶液(Meltex股份有限公司製，商品名：ENPLATE(註冊商標)MLB-496A)以及包含1-甲氧基-2-丙醇的溶液(Meltex股份有限公司製，商品名：ENPLATE(註冊商標)MLB-496B)與蒸餾水的混合液中，將產生了殘渣的 焊料阻材層3在60℃下浸漬15分鐘，使殘渣溶脹。接著，在以高錳酸鈉為主成分的溶液(Meltex股份有限公司製，商品名：ENPLATE(註冊商標)MLB-497A)以及以氫氧化鈉為主成分的溶液(Meltex股份有限公司製，商品名：ENPLATE(註冊商標)MLB-497B)與蒸餾水的混合液中，在80℃下浸漬10分鐘，分解除去了溶脹的殘渣。
在剛進行了印刷配線板的各部分的測定之後，開口部4的深度為26.0μm，開口部上部的開口寬度5為160μm，開口部底部的開口寬度6為150μm。另外，同樣地，在剛測定了表面粗糙度之後，焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.80μm，焊料阻材層開口部底部10的表面粗糙度Ra為0.90μm。進而，在剛將焊料阻材層開口部4周邊的焊料阻材層表面9、開口部4、以及連接部2周圍的焊料阻材層開口部底部10進行顯微鏡觀察之後，焊料阻材層3全表面被表面粗化。
(比較例2)
以覆銅層疊板(面積170mm×200mm，銅箔厚18μm，基材厚度0.4mm)中使用了抗蝕劑的減去法，製作了具有直徑50μm的圓形的連接部2的電路基板。接著，使焊料阻材膜(太陽油墨製造股份有限公司製，商品名：PFR-800 AUS410)真空熱壓接在上述電路基板上(層壓溫度75℃，吸引時間30秒，加壓時間10秒)。由此，形成了從絕緣基板1表面到焊料阻材層3表面的乾膜厚為 38.0μm的焊料阻材層3。其後，使用接觸型曝光機，以1000mJ/cm2 的能量將焊料阻材層3全表面進行曝光，進一步使用熱風乾燥機在150℃下進行了30分鐘的加熱。
接著，使噴砂用抗蝕膜(三菱製紙股份有限公司製，商品名：MS7100)熱壓接。接著，使用在從連接部2的中心到外側中80μm外側的區域之外的區域具有照射活性光線那樣的圖案的光掩模8，在接觸型曝光機，以100mJ/cm2 的能量，對噴砂用抗蝕膜實施曝光，其後，進行顯影處理，除去了未曝光的噴砂用抗蝕膜。
接著，從噴砂用抗蝕膜的上面進行噴砂處理(研磨材：SiC # 800，噴砂壓0.15MPa)，在焊料阻材層3中形成了開口部4之後，剝離噴砂用抗蝕膜。在剛測定了從焊料阻材層表面9到焊料阻材層開口部底部10的深度之後，深度為26.0μm，開口部上部的開口寬度5為160μm，開口部底部的開口寬度6為140μm。另外，焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.03μm，焊料阻材層開口部底部10的表面粗糙度Ra為1.20μm。進而，在剛將焊料阻材層開口部底部10的焊料阻材層3進行了顯微鏡觀察之後，全表面被表面粗化。
透過實施例1~6以及比較例1和2製造的印刷配線板，由於連接部2處於透過開口部4從焊料阻材層3部分地露出的狀態，所以在使用該印刷配線板，將在開口部4中露出的連接部2作為凸塊或球墊，透過焊錫球等連接電子零件的情況下，即使連接部2在高密度配置的印 刷配線板中，連接部2與絕緣基板1的黏合強度以及連接部2與焊錫的黏合強度變大，能得到高的連接可靠性。
進而，透過實施例1~6製作製造的印刷配線板，透過鐳射加工、去殘渣處理、噴砂，與焊料阻材層中形成有開口部4的比較例1和比較例2的印刷配線板相比，焊料阻材層3的強度高，能得到高的連接可靠性。
在實施例1~6中，能得到焊料阻材層3的開口部4中的開口部上部的開口寬度5為開口部底部的開口寬度6以下的印刷配線板。在這些印刷配線板中，將在開口部4中露出的連接部2作為凸塊或球墊，透過焊錫球等，連接電子零件的情況下，與開口部上部的開口寬度5比開口部底部的開口寬度6大的現有的印刷配線板相比，焊錫與連接部2的黏合強度變大，能得到高的連接可靠性。另外，當比較實施例1~3與實施例4~6時，開口部上部的開口寬度5比開口部底部的開口寬度6小的實施例4~6的印刷配線板，比開口部上部的開口寬度5與開口部底部的開口寬度6相等的實施例1~3的印刷配線板更能得到高的連接可靠性。另外，透過平滑化處理降低了開口部4的底部的表面粗糙度Ra的實施例2、3、5以及6的印刷配線板，比實施例1、4的印刷配線板，焊料阻材層3的強度更高，能使印刷配線板的可靠性提高。
實施例7~22，用圖7的製造方法，製造印刷配線板。
(實施例7) <製程(A)>
設定將覆銅層疊板(面積170mm×200mm，銅箔厚18μm，基材厚度0.4mm)的一部分作為600μm×600μm的電子零件搭載部而想定的區域，在該區域內以使用了抗蝕劑的減去法，製作了具有直徑100μm的圓形的連接部2的電路基板。接著，使乾膜形狀焊料阻材(太陽油墨製造股份有限公司製，商品名：PFR-800 AUS410)真空熱壓接。由此，形成了從絕緣基板1表面到焊料阻材層表面9的乾膜厚為38.0μm的焊料阻材層3。
<製程(C1)>
接著，使用在作為電子零件搭載部而想定的區域之外具有照射活性光線那樣的圖案的光掩模8，在接觸型曝光機，以300mJ/cm2 的能量，對焊料阻材層3實施了曝光。
<製程(B1)>
接著，在剝離了載體膜之後，透過在10質量%的偏矽酸鈉水溶液(液體溫度25℃)中浸漬16秒，將未曝光部分的焊料阻材層3進行薄膜化，在焊料阻材層3中形成了第一開口部11。在膠束除去處理、水洗處理、乾燥處理之後，在剛測定了從焊料阻材層表面9到第一開口部的底部12的深度之後，深度為15.0μm，第一開口部上部的開口寬度15為600μm，第一開口部底部的開口寬度16為 600μm。
<製程(C2)>
接著，使用在從連接部2的端部到外側中100μm外側的區域之外具有照射活性光線那樣的圖案的光掩模8，在接觸型曝光機，以300mJ/cm2 的能量，對焊料阻材層3實施了曝光。
<製程(B2)>
接著，透過在10質量%的偏矽酸鈉水溶液(液體溫度25℃)中浸漬12秒的方式，將未曝光部分的焊料阻材層3進行薄膜化，從焊料阻材層3使連接部2露出。在膠束除去處理、水洗處理、乾燥處理之後，在剛測定了從焊料阻材層表面9到第二開口部的底部13的深度之後，深度為26.0μm，第二開口部上部的開口寬度17為300μm，第二開口部底部的開口寬度18為300μm。另外，由於透過製程(B2)，第一開口部的底部12的焊料阻材層3進行了膜減量，所以在剛測定了從焊料阻材層表面9到第一開口部的底部12的深度之後，深度變為15.5μm。進而，在剛使用超深度形狀測定顯微鏡(股份有限公司KEYENCE製，產品編號「VK-8500」)測定了表面粗糙度之後，焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.03μm，第一開口部的底部12和第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra為0.40μm。進而，在剛將焊料阻材層3的開口部的 周圍以及第一開口部的底部12和第二開口部的底部13進行了顯微鏡觀察之後，未能確認出殘渣的殘留。
基於超深度形狀測定顯微鏡(股份有限公司KEYENCE製，產品編號「VK-8500」)的算術平均表面粗糙度Ra，使用JIS B0601-1994表面粗糙度-按照定義的計算式。此外，測定區域為900μm2 ，基準長度為40μm。
(實施例8)
在剛進行了以除了在製程(B2)之後進行平滑化處理(80℃，30秒)之外與實施例7相同的方法製作的印刷配線板的各部分的測定之後，在剛測定了從焊料阻材層表面9到第一開口部的底部12的深度之後，深度為15.5μm，第一開口部上部的開口寬度15為600μm，第一開口部底部的開口寬度16為600μm。在剛測定了從焊料阻材層表面9到第二開口部的底部13的深度之後，深度為26.0μm，第二開口部上部的開口寬度17為300μm，第二開口部底部的開口寬度18為300μm。焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.03μm，第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra為0.40μm，第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra為0.08μm。進而，在剛將焊料阻材層3的開口部的周圍以及第一開口部的底部12和第二開口部的底部13進行了顯微鏡觀察之後，未能確認出殘渣的殘留。
(實施例9)
在剛進行了以除了在製程(B1)之後進行平滑化處理(80℃，30秒)之外與實施例7相同的方法製作的印刷配線板的各部分的測定之後，在剛測定了從焊料阻材層表面9到第一開口部的底部12的深度之後，深度為15.5μm，第一開口部上部的開口寬度15為600μm，第一開口部底部的開口寬度16為600μm。在剛測定了從焊料阻材層表面9到第二開口部的底部13的深度之後，深度為26.0μm，第二開口部上部的開口寬度17為300μm，第二開口部底部的開口寬度18為300μm。焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.03μm，第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra為0.08μm，第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra為0.40μm。進而，在剛將焊料阻材層3的開口部的周圍以及第一開口部的底部12和第二開口部的底部13進行了顯微鏡觀察之後，未能確認出殘渣的殘留。
(實施例10)
在剛進行了以除了在製程(B1)和製程(B2)之後進行平滑化處理(80℃，30秒)之外與實施例7相同的方法製作的印刷配線板的各部分的測定之後，在剛測定了從焊料阻材層表面9到第一開口部的底部12的深度之後，深度為15.5μm，第一開口部上部的開口寬度15為600μm，第一開口部底部的開口寬度16為600μm。在剛測定了從焊料阻材層表面9到第二開口部的底部13的深 度之後，深度為26.0μm，第二開口部上部的開口寬度17為300μm，第二開口部底部的開口寬度18為300μm。焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.03μm，第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra為0.08μm，第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra為0.08μm。進而，在剛將焊料阻材層3的開口部的周圍以及第一開口部的底部12和第二開口部的底部13進行了顯微鏡觀察之後，未能確認出殘渣的殘留。
(實施例11)
在剛進行了以除了將製程(C2)的曝光量以200mJ/cm2 進行之外與實施例7相同的方法製作的印刷配線板的各部分的測定之後，在剛測定了從焊料阻材層表面9到第一開口部的底部12的深度之後，深度為16.0μm，第一開口部上部的開口寬度15為600μm，第一開口部底部的開口寬度16為600μm。在剛測定了從焊料阻材層表面9到第二開口部的底部13的深度之後，深度為26.0μm，第二開口部上部的開口寬度17為300μm，第二開口部底部的開口寬度18為320μm。焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.03μm，第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra為0.40μm，第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra為0.40μm。進而，在剛將焊料阻材層3的開口部的周圍以及第一開口部的底部12和第二開口部的底部13進行了顯微鏡觀察之後，未能確認出殘渣的殘留。
(實施例12)
在剛進行了以除了將製程(C2)的曝光量以200mJ/cm2 進行，並且在製程(B2)之後進行平滑化處理(80℃，30秒)之外與實施例7相同的方法製作的印刷配線板的各部分的測定之後，在剛測定了從焊料阻材層表面9到第一開口部的底部12的深度之後，深度為16.0μm，第一開口部上部的開口寬度15為600μm，第一開口部底部的開口寬度16為600μm。在剛測定了從焊料阻材層表面9到第二開口部的底部13的深度之後，深度為26.0μm，第二開口部上部的開口寬度17為300μm，第二開口部底部的開口寬度18為320μm。焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.03μm，第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra為0.40μm，第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra為0.08μm。進而，在剛將焊料阻材層3的開口部的周圍以及第一開口部的底部12和第二開口部的底部13進行了顯微鏡觀察之後，未能確認出殘渣的殘留。
(實施例13)
在剛進行了以除了將製程(C2)的曝光量以200mJ/cm2 進行，並且在製程(B1)之後進行平滑化處理(80℃，30秒)之外與實施例7相同的方法製作的印刷配線板的各部分的測定之後，在剛測定了從焊料阻材層表面9到第一開口部的底部12的深度之後，深度為 16.0μm，第一開口部上部的開口寬度15為600μm，第一開口部底部的開口寬度16為600μm。在剛測定了從焊料阻材層表面9到第二開口部的底部13的深度之後，深度為26.0μm，第二開口部上部的開口寬度17為300μm，第二開口部底部的開口寬度18為320μm。焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.03μm，第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra為0.08μm，第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra為0.40μm。進而，在剛將焊料阻材層3的開口部的周圍以及第一開口部的底部12和第二開口部的底部13進行了顯微鏡觀察之後，未能確認出殘渣的殘留。
(實施例14)
在剛進行了以除了將製程(C2)的曝光量以200mJ/cm2 進行，並且在製程(B1)和製程(B2)之後進行平滑化處理(80℃，30秒)之外與實施例7相同的方法製作的印刷配線板的各部分的測定之後，在剛測定了從焊料阻材層表面9到第一開口部的底部12的深度之後，深度為16.0μm，第一開口部上部的開口寬度15為600μm，第一開口部底部的開口寬度16為600μm。在剛測定了從焊料阻材層表面9到第二開口部的底部13的深度之後，深度為26μm，第二開口部上部的開口寬度17為300μm，第二開口部底部的開口寬度18為320μm。焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.03μm，第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra為0.08μm，第二開口部的底部 13的表面粗糙度Ra為0.08μm。進而，在剛將焊料阻材層3的開口部的周圍以及第一開口部的底部12和第二開口部的底部13進行了顯微鏡觀察之後，未能確認出殘渣的殘留。
(實施例15)
在剛進行了以除了將製程(C1)的曝光量以200mJ/cm2 進行之外與實施例7相同的方法製作的印刷配線板的各部分的測定之後，在剛測定了從焊料阻材層表面9到第一開口部的底部12的深度之後，深度為15.5μm，第一開口部上部的開口寬度15為600μm，第一開口部底部的開口寬度16為620μm。在剛測定了從焊料阻材層表面9到第二開口部的底部13的深度之後，深度為26.0μm，第二開口部上部的開口寬度17為300μm，第二開口部底部的開口寬度18為300μm。焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.03μm，第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra為0.40μm，第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra為0.40μm。進而，在剛將焊料阻材層3的開口部的周圍以及第一開口部的底部12和第二開口部的底部13進行了顯微鏡觀察之後，未能確認出殘渣的殘留。
(實施例16)
在剛進行了以除了將製程(C1)的曝光量以200mJ/cm2 進行，並且在製程(B2)之後進行平滑化處理 (80℃，30秒)之外與實施例7相同的方法製作的印刷配線板的各部分的測定之後，在剛測定了從焊料阻材層表面9到第一開口部的底部12的深度之後，深度為15.5μm，第一開口部上部的開口寬度15為600μm，第一開口部底部的開口寬度16為620μm。在剛測定了從焊料阻材層表面9到第二開口部的底部13的深度之後，深度為26.0μm，第二開口部上部的開口寬度17為300μm，第二開口部底部的開口寬度18為300μm。焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.03μm，第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra為0.40μm，第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra為0.08μm。進而，在剛將焊料阻材層3的開口部的周圍以及第一開口部的底部12和第二開口部的底部13進行了顯微鏡觀察之後，未能確認出殘渣的殘留。
(實施例17)
在剛進行了以除了將製程(C1)的曝光量以200mJ/cm2 進行，並且在製程(B1)之後進行平滑化處理(80℃，30秒)之外與實施例7相同的方法製作的印刷配線板的各部分的測定之後，在剛測定了從焊料阻材層表面9到第一開口部的底部12的深度之後，深度為15.5μm，第一開口部上部的開口寬度15為600μm，第一開口部底部的開口寬度16為620μm。在剛測定了從焊料阻材層表面9到第二開口部的底部13的深度之後，深度為26.0μm，第二開口部上部的開口寬度17為300μm，第 二開口部底部的開口寬度18為300μm。焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.03μm，第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra為0.08μm，第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra為0.40μm。進而，在剛將焊料阻材層3的開口部的周圍以及第一開口部的底部12和第二開口部的底部13進行了顯微鏡觀察之後，未能確認出殘渣的殘留。
(實施例18)
在剛進行了以除了將製程(C1)的曝光量以200mJ/cm2 進行，並且在製程(B1)和製程(B2)之後進行平滑化處理(80℃，30秒)之外與實施例7相同的方法製作的印刷配線板的各部分的測定之後，在剛測定了從焊料阻材層表面9到第一開口部的底部12的深度之後，深度為15.5μm，第一開口部上部的開口寬度15為600μm，第一開口部底部的開口寬度16為620μm。在剛測定了從焊料阻材層表面9到第二開口部的底部13的深度之後，深度為26.0μm，第二開口部上部的開口寬度17為300μm，第二開口部底部的開口寬度18為300μm。焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.03μm，第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra為0.08μm，第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra為0.08μm。進而，在剛將焊料阻材層3的開口部的周圍以及第一開口部的底部12和第二開口部的底部13進行了顯微鏡觀察之後，未能確認出殘渣的殘留。
(實施例19)
在剛進行了以除了將製程(C1)和製程(C2)的曝光量以200mJ/cm2 進行之外與實施例7相同的方法製作的印刷配線板的各部分的測定之後，在剛測定了從焊料阻材層表面9到第一開口部的底部12的深度之後，深度為16.0μm，第一開口部上部的開口寬度15為600μm，第一開口部底部的開口寬度16為620μm。在剛測定了從焊料阻材層表面9到第二開口部的底部13的深度之後，深度為26.0μm，第二開口部上部的開口寬度17為300μm，第二開口部底部的開口寬度18為320μm。焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.03μm，第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra為0.40μm，第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra為0.40μm。進而，在剛將焊料阻材層3的開口部的周圍以及第一開口部的底部12和第二開口部的底部13進行了顯微鏡觀察之後，未能確認出殘渣的殘留。
(實施例20)
在剛進行了以除了將製程(C1)和製程(C2)的曝光量以200mJ/cm2 進行，並且在製程(B2)之後進行平滑化處理(80℃，30秒)之外與實施例7相同的方法製作的印刷配線板的各部分的測定之後，在測定了從焊料阻材層表面9到第一開口部的底部12的深度之後，深度為16.0μm，第一開口部上部的開口寬度15為600μm，第一 開口部底部的開口寬度16為620μm。在剛測定了從焊料阻材層表面9到第二開口部的底部13的深度之後，深度為26.0μm，第二開口部上部的開口寬度17為300μm，第二開口部底部的開口寬度18為320μm。焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.03μm，第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra為0.40μm，第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra為0.08μm。進而，在剛將焊料阻材層3的開口部的周圍以及第一開口部的底部12和第二開口部的底部13進行了顯微鏡觀察之後，未能確認出殘渣的殘留。
(實施例21)
在剛進行了以除了將製程(C1)和製程(C2)的曝光量以200mJ/cm2 進行，並且在製程(B1)之後進行平滑化處理(80℃，30秒)之外與實施例7相同的方法製作的印刷配線板的各部分的測定之後，在剛測定了從焊料阻材層表面9到第一開口部的底部12的深度之後，深度為16.0μm，第一開口部上部的開口寬度15為600μm，第一開口部底部的開口寬度16為620μm。在剛測定了從焊料阻材層表面9到第二開口部的底部13的深度之後，深度為26.0μm，第二開口部上部的開口寬度17為300μm，第二開口部底部的開口寬度18為320μm。焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.03μm，第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra為0.08μm，第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra為0.40μm。進而，在剛將焊料阻材層3的開口部 的周圍以及第一開口部的底部12和第二開口部的底部13進行了顯微鏡觀察之後，未能確認出殘渣的殘留。
(實施例22)
在剛進行了以除了將製程(C1)和製程(C2)的曝光量以200mJ/cm2 進行，並且在製程(B1)和製程(B2)之後進行平滑化處理(80℃，30秒)之外與實施例7相同的方法製作的印刷配線板的各部分的測定之後，在剛測定了從焊料阻材層表面9到第一開口部的底部12的深度之後，深度為16.0μm，第一開口部上部的開口寬度15為600μm，第一開口部底部的開口寬度16為620μm。在剛測定了從焊料阻材層表面9到第二開口部的底部13的深度之後，深度為26.0μm，第二開口部上部的開口寬度17為300μm，第二開口部底部的開口寬度18為320μm。焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.03μm，第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra為0.08μm，第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra為0.08μm。進而，在剛將焊料阻材層3的開口部的周圍以及第一開口部的底部12和第二開口部的底部13進行了顯微鏡觀察之後，未能確認出殘渣的殘留。
在實施例7~22中，得到了具有焊料阻材層3的第一開口部上部的開口寬度15為第一開口部底部的開口寬度16以下的構造A的印刷配線板。在這些印刷配線板中，由於焊料阻材層3與底部填充料的黏合強度提高， 所以能得到使印刷配線板的絕緣可靠性提高的效果。另外，透過實施例7~22製造的印刷配線板，在具有焊料阻材層3的第一開口部11中的開口部上部的開口寬度15為開口部底部的開口寬度16以下的構造A的基礎上，還具有第二開口部14中的開口部上部的開口寬度17為開口部底部的開口寬度18以下的構造B，由此，由於焊料阻材層3與底部填充料的黏合強度提高，所以能使印刷配線板的絕緣可靠性提高，而且由於焊錫與連接部2的黏合強度提高，所以在經由配置於連接部2的焊錫球，連接電子零件的情況下，能在兩者之間得到高的連接可靠性。
另外，由於焊料阻材層3的第一開口部11中的開口部上部的開口寬度15比開口部底部的開口寬度16小，所以焊料阻材層3陷入底部填充料中，透過該固著效果，實施例15~22的印刷配線板，比焊料阻材層3的第一開口部11中的開口部上部的開口寬度15與開口部底部的開口寬度16相等的實施例7~14的印刷配線板，更能得到高的絕緣可靠性。另外，由於焊料阻材層3的第二開口部14中的開口部上部的開口寬度17比開口部底部的開口寬度18小，所以焊料阻材層3陷入焊錫中，透過該固著效果，實施例11~14和實施例19~22的印刷配線板，比焊料阻材層3的第二開口部14中的開口部上部的開口寬度17與開口部底部的開口寬度18相等的實施例7~10和實施例15~18的印刷配線板，更能得到高的連接可靠性。
另外，透過平滑化處理降低了第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra的實施例9、13、17、21的印刷配線板、降低了第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra的實施例8、12、16、20的印刷配線板以及降低了第一開口部的底部12和第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra的實施例10、14、18、22的印刷配線板，比實施例7、11、15、19的印刷配線板，焊料阻材層3的強度更高，能使印刷配線板的可靠性提高。
實施例23~26，用圖8的製造方法，製造印刷配線板。
(實施例23) <製程(A1)>
設定將覆銅層疊板(面積170mm×200mm，銅箔厚18μm，基材厚度0.4mm)的一部分作為600μm×600μm的電子零件搭載部而想定的區域，在該區域內以使用了抗蝕劑的減去法，製作了具有直徑100μm的圓形的連接部2的電路基板。接著，使乾膜狀焊料阻材(太陽油墨製造股份有限公司製，商品名：PFR-800 AUS410)真空熱壓接。由此在絕緣基板1的表面形成了乾膜厚為38.0μm的第一焊料阻材層3-1。
<製程(C1)>
接著，使用在從連接部2的端部到外側中100μm外 側的區域之外具有照射活性光線那樣的圖案的光掩模8，在接觸型曝光機，以300mJ/cm2 的能量，對第一焊料阻材層3-1實施了曝光。
<製程(B)>
接著，在剝離了載體膜之後，透過在10質量%的偏矽酸鈉水溶液(液體溫度25℃)中浸漬26秒，進行了未曝光部分的第一焊料阻材層3-1的薄膜化處理。其後，進行膠束除去處理、水洗處理、乾燥處理，從第一焊料阻材層3-1使連接部2露出。在剛測定了從第一焊料阻材層3-1的表面到第二開口部的底部13的深度之後，深度為25.0μm。
<製程(C2)>
接著，使用在從連接部2的端部到外側中100μm外側的區域具有照射活性光線那樣的圖案的光掩模8，在接觸型曝光機，以300mJ/cm2 的能量，對第一焊料阻材層3-1實施了曝光。
<製程(A2)>
接著，從製程(C2)結束了的第一焊料阻材層3-1的上面使焊料阻材膜(太陽油墨製造股份有限公司製，商品名：PFR-800 AUS410)真空熱壓接。由此，在第一焊料阻材層3-1表面形成乾膜厚為18.0μm的第二焊料阻材層 3-2，並且從絕緣基板1表面到焊料阻材層表面9的乾膜厚變成了56.0μm。
<製程(C3)>
接著，使用在作為電子零件搭載部而想定的區域之外具有照射活性光線那樣的圖案的光掩模8，在接觸型曝光機，以300mJ/cm2 的能量，對第二焊料阻材層3-2實施了曝光。
<製程(D)>
透過使用1質量%的碳酸鈉水溶液(液體溫度30℃，噴塗壓0.15MPa)進行50秒顯影處理，除去未曝光部分的第二焊料阻材層3-2，形成第一開口部11，同時由第二焊料阻材層3-2覆蓋的、從第一焊料阻材層3-1露出的狀態的連接部2和連接部周圍的第一焊料阻材層3-1再次露出。在測定了從焊料阻材層表面9到第一開口部的底部12的深度之後，深度為18.0μm，第一開口部上部的開口寬度15為600μm，第一開口部底部的開口寬度16為600μm。另外，由於透過製程(D)，第二開口部的底部13的第一焊料阻材層3-1進行了0.5μm膜減量，所以從焊料阻材層表面9到第二開口部的底部13的深度為43.5μm，第二開口部上部的開口寬度17為300μm，第二開口部底部的開口寬度18為300μm。
另外，在剛使用超深度形狀測定顯微鏡(股 份有限公司KEYENCE製，產品編號「VK-8500」)測定了表面粗糙度之後，焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.03μm，第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra為0.05μm，第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra為0.40μm。進而，在剛將焊料阻材層表面9以及第一開口部的底部12和第二開口部的底部13進行了顯微鏡觀察之後，未能確認出殘渣的殘留。
基於超深度形狀測定顯微鏡(股份有限公司KEYENCE製，產品編號「VK-8500」)的算術平均表面粗糙度Ra，使用JIS B0601-1994表面粗糙度-按照定義的計算式。此外，測定區域為900μm2 ，基準長度為40μm。
(實施例24)
在剛進行了以除了在製程(B)之後進行平滑化處理(80℃，30秒)之外與實施例23相同的方法製作的印刷配線板的各部分的測定之後，在剛測定了從焊料阻材層表面9到第一開口部的底部12的深度之後，深度為18.0μm，第一開口部上部的開口寬度15為600μm，第一開口部底部的開口寬度16為600μm。在剛測定了從焊料阻材層表面9到第二開口部的底部13的深度之後，深度為43.5μm，第二開口部上部的開口寬度17為300μm，第二開口部底部的開口寬度18為300μm。焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.03μm，第一開口部的底部12的表 面粗糙度Ra為0.05μm，第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra為0.08μm。進而，在剛將焊料阻材層3的開口部的周圍以及第一開口部的底部12和第二開口部的底部13進行了顯微鏡觀察之後，未能確認出殘渣的殘留。
(實施例25)
在剛進行了以除了將製程(C1)的曝光量以200mJ/cm2 進行之外與實施例23相同的方法製作的印刷配線板的各部分的測定之後，在剛測定了從焊料阻材層表面9到第一開口部的底部12的深度之後，深度為18.0μm，第一開口部上部的開口寬度15為600μm，第一開口部底部的開口寬度16為600μm。在剛測定了從焊料阻材層表面9到第二開口部的底部13的深度之後，深度為43.5μm，第二開口部上部的開口寬度17為300μm，第二開口部底部的開口寬度18為320μm。焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.03μm，第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra為0.05μm，第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra為0.40μm。進而，在剛將焊料阻材層3的開口部的周圍以及第一開口部的底部12和第二開口部的底部13進行了顯微鏡觀察之後，未能確認出殘渣的殘留。
(實施例26)
在剛進行了以除了將製程(C1)的曝光量以200mJ/cm2 進行，並且在製程(B)之後進行平滑化處理 (80℃，30秒)之外與實施例23相同的方法製作的印刷配線板的各部分的測定之後，在剛測定了從焊料阻材層表面9到第一開口部的底部12的深度之後，深度為18.0μm，第一開口部上部的開口寬度15為600μm，第一開口部底部的開口寬度16為600μm。在剛測定了從焊料阻材層表面9到第二開口部的底部13的深度之後，深度為43.5μm，第二開口部上部的開口寬度17為300μm，第二開口部底部的開口寬度18為320μm。焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.03μm，第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra為0.05μm，第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra為0.08μm。進而，在剛將焊料阻材層3的開口部的周圍以及第一開口部的底部12和第二開口部的底部13進行了顯微鏡觀察之後，未能確認出殘渣的殘留。
在實施例23~26中，得到了具有焊料阻材層3的第一開口部上部的開口寬度15為第一開口部底部的開口寬度16以下的構造A的印刷配線板。在這些印刷配線板中，由於焊料阻材層3與底部填充料的黏合強度提高，所以能得到使印刷配線板的絕緣可靠性提高的效果。另外，透過實施例23~26製造的印刷配線板，在具有焊料阻材層3的第一開口部11中的開口部上部的開口寬度15為開口部底部的開口寬度16以下的構造A的基礎上，還具有第二開口部14中的開口部上部的開口寬度17為開口部底部的開口寬度18以下的構造B，由此，由於焊料阻材層3與底部填充料的黏合強度提高，所以能使印刷配 線板的絕緣可靠性提高，而且由於焊錫與連接部2的黏合強度提高，所以在經由配置於連接部2的焊錫球，連接電子零件的情況下，能在兩者之間得到高的連接可靠性。
另外，由於焊料阻材層3的第二開口部14中的開口部上部的開口寬度17比開口部底部的開口寬度18小，所以焊料阻材層3陷入焊錫中，透過該固著效果，實施例25和實施例26的印刷配線板，比焊料阻材層3的第二開口部14中的開口部上部的開口寬度17與開口部底部的開口寬度18相等的實施例23和實施例24的印刷配線板，能得到更高的連接可靠性。另外，透過平滑化處理降低了第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra的實施例24和實施例26的印刷配線板，比實施例23和實施例25的印刷配線板，焊料阻材層3的強度更高，能使印刷配線板的可靠性提高。
實施例27~34，用圖9的製造方法，製造印刷配線板。
(實施例27) <製程(A1)>
設定將覆銅層疊板(面積170mm×200mm，銅箔厚18μm，基材厚度0.4mm)的一部分作為600μm×600μm的元件搭載部而想定的區域，在該區域內以使用了抗蝕劑的減去法，製造了具有直徑100μm的圓形的連接部2的電路基板。接著，使乾膜狀焊料阻材(太陽油墨製造股份有 限公司製，商品名：PFR-800 AUS410)真空熱壓接。由此在絕緣基板1的表面形成了乾膜厚為38.0μm的第一焊料阻材層3-1。
<製程(B1)>
接著，在剝離了載體膜之後，透過在10質量%的偏矽酸鈉水溶液(液體溫度25℃)中浸漬26秒，進行了第一焊料阻材層3-1的薄膜化處理。其後，進行膠束除去處理、水洗處理、乾燥處理，從第一焊料阻材層3-1使連接部2露出。在剛測定了從薄膜化處理後的第一焊料阻材層3-1表面到連接部2上部的高度之後，高度為5.0μm。
<製程(C1)>
接著，在接觸型曝光機，以300mJ/cm2 的能量對第一焊料阻材層3-1的全表面實施了曝光。
<製程(A2)>
接著，從製程(C1)結束了的第一焊料阻材層3-1的上面使焊料阻材膜(太陽油墨製造股份有限公司製，商品名：PFR-800 AUS410)真空熱壓接。由此，在第一焊料阻材層3-1表面形成乾膜厚為28.0μm的第二焊料阻材層3-2，從絕緣基板1表面到第二焊料阻材層3-2的表面的乾膜厚變成了41.0μm。
<製程(C2)>
接著，使用在作為電子零件搭載部而想定的區域之外具有照射活性光線那樣的圖案的光掩模8，在接觸型曝光機，以300mJ/cm2 的能量，對第二焊料阻材層3-2實施了曝光。
<製程(B2)>
接著，在剝離了載體膜之後，透過在10質量%的偏矽酸鈉水溶液(液體溫度25℃)中浸漬19秒，進行了未曝光部分的第二焊料阻材層3-2的薄膜化處理。其後，進行膠束除去處理、水洗處理、乾燥處理，形成了第一開口部11。在剛測定了從第二焊料阻材層3-2表面到第一開口部的底部12的深度之後，深度為18.0μm。
<製程(C3)>
接著，使用在從連接部2的端部到外側中100μm外側的區域之外具有照射活性光線那樣的圖案的光掩模8，在接觸型曝光機，以300mJ/cm2 的能量，對第二焊料阻材層3-2實施了曝光。
<製程(D)>
透過使用1質量%的碳酸鈉水溶液(液體溫度30℃，噴塗壓0.15MPa)進行15秒顯影處理，除去未曝光部分的第二焊料阻材層3-2，由第二焊料阻材層3-2覆蓋的、 從第一焊料阻材層3-1露出的狀態的連接部2和連接部周圍的第一焊料阻材層3-1再次露出，第一開口部的底部12的第二焊料阻材層3-2和第二開口部的底部13的第一焊料阻材層3-1進行了膜減量。從第一開口部的底部12到第二開口部的底部13的深度為10.0μm，在剛測定了從焊料阻材層表面9到第一開口部的底部12的深度之後，深度為18.5μm，第一開口部上部的開口寬度15為600μm，第一開口部底部的開口寬度16為600μm。另外，從焊料阻材層表面9到第二開口部的底部13的深度為28.5μm，第二開口部上部的開口寬度17為300μm，第二開口部底部的開口寬度18為300μm。
另外，在剛使用超深度形狀測定顯微鏡(股份有限公司KEYENCE製，產品編號「VK-8500」)測定了表面粗糙度之後，焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.03μm，第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra為0.40μm，第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra為0.42μm。進而，在剛將焊料阻材層表面9以及第一開口部的底部12和第二開口部的底部13進行了顯微鏡觀察之後，未能確認出殘渣的殘留。
基於超深度形狀測定顯微鏡(股份有限公司KEYENCE製，產品編號「VK-8500」)的算術平均表面粗糙度Ra，使用JIS B0601-1994表面粗糙度-按照定義的計算式。此外，測定區域為900μm2 ，基準長度為40μm。
(實施例28)
在剛進行了以除了在製程(B1)之後進行平滑化處理(80℃，30秒)之外與實施例27相同的方法製作的印刷配線板的各部分的測定之後，在剛測定了從焊料阻材層表面9到第一開口部的底部12的深度之後，深度為18.5μm，第一開口部上部的開口寬度18為600μm，第一開口部底部的開口寬度16為600μm。在剛測定了從焊料阻材層表面9到第二開口部的底部13的深度之後，深度為28.5μm，第二開口部上部的開口寬度17為300μm，第二開口部底部的開口寬度18為300μm。焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.03μm，第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra為0.40μm，第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra為0.10μm。進而，在剛將焊料阻材層3的開口部的周圍以及第一開口部的底部12和第二開口部的底部13進行了顯微鏡觀察之後，未能確認出殘渣的殘留。
(實施例29)
在剛進行了以除了在製程(B2)之後進行平滑化處理(80℃，30秒)之外與實施例27相同的方法製作的印刷配線板的各部分的測定之後，在剛測定了從焊料阻材層表面9到第一開口部的底部12的深度之後，深度為18.5μm，第一開口部上部的開口寬度15為600μm，第一開口部底部的開口寬度16為600μm。在剛測定了從焊料 阻材層表面9到第二開口部的底部13的深度之後，深度為28.5μm，第二開口部上部的開口寬度17為300μm，第二開口部底部的開口寬度18為300μm。焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.03μm，第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra為0.08μm，第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra為0.40μm。進而，在剛將焊料阻材層3的開口部的周圍以及第一開口部的底部12和第二開口部的底部13進行了顯微鏡觀察之後，未能確認出殘渣的殘留。
(實施例30)
在剛進行了以除了在製程(B1)和製程(B2)之後進行平滑化處理(80℃，30秒)之外與實施例27相同的方法製作的印刷配線板的各部分的測定之後，在剛測定了從焊料阻材層表面9到第一開口部的底部12的深度之後，深度為18.5μm，第一開口部上部的開口寬度15為600μm，第一開口部底部的開口寬度16為600μm。在剛測定了從焊料阻材層表面9到第二開口部的底部13的深度之後，深度為28.5μm，第二開口部上部的開口寬度17為300μm，第二開口部底部的開口寬度18為300μm。焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.03μm，第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra為0.08μm，第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra為0.10μm。進而，在剛將焊料阻材層3的開口部的周圍以及第一開口部的底部12和第二開口部的底部13進行了顯微鏡觀察之後，未能確認出殘 渣的殘留。
(實施例31)
在剛進行了以除了將製程(C2)的曝光量以200mJ/cm2 進行之外與實施例27相同的方法製作的印刷配線板的各部分的測定之後，在剛測定了從焊料阻材層表面9到第一開口部的底部12的深度之後，深度為18.5μm，第一開口部上部的開口寬度15為600μm，第一開口部底部的開口寬度16為620μm。在剛測定了從焊料阻材層表面9到第二開口部的底部13的深度之後，深度為28.5μm，第二開口部上部的開口寬度17為300μm，第二開口部底部的開口寬度18為300μm。焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.03μm，第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra為0.40μm，第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra為0.40μm。進而，在剛將焊料阻材層3的開口部的周圍以及第一開口部的底部12和第二開口部的底部13進行了顯微鏡觀察之後，未能確認出殘渣的殘留。
(實施例32)
在剛進行了以除了在製程(B1)之後進行平滑化處理(80℃，30秒)，並且將製程(C2)的曝光量以200mJ/cm2 進行之外與實施例27相同的方法製作的印刷配線板的各部分的測定之後，在剛測定了從焊料阻材層表面9到第一開口部的底部12的深度之後，深度為18.5μm， 第一開口部上部的開口寬度15為600μm，第一開口部底部的開口寬度16為620μm。在剛測定了從焊料阻材層表面9到第二開口部的底部13的深度之後，深度為28.5μm，第二開口部上部的開口寬度17為300μm，第二開口部底部的開口寬度18為300μm。焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.03μm，第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra為0.40μm，第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra為0.10μm。進而，在剛將焊料阻材層3的開口部的周圍以及第一開口部的底部12和第二開口部的底部13進行了顯微鏡觀察之後，未能確認出殘渣的殘留。
(實施例33)
在剛進行了以除了將製程(C2)的曝光量以200mJ/cm2 進行，並且在製程(B2)之後進行平滑化處理(80℃，30秒)之外與實施例27相同的方法製作的印刷配線板的各部分的測定之後，在剛測定了從焊料阻材層表面9到第一開口部的底部12的深度之後，深度為18.5μm，第一開口部上部的開口寬度15為600μm，第一開口部底部的開口寬度16為620μm。在剛測定了從焊料阻材層表面9到第二開口部的底部13的深度之後，深度為28.5μm，第二開口部上部的開口寬度17為300μm，第二開口部底部的開口寬度18為300μm。焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.03μm，第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra為0.08μm，第二開口部的底部13的表面粗 糙度Ra為0.40μm。進而，在剛將焊料阻材層3的開口部的周圍以及第一開口部的底部12和第二開口部的底部13進行了顯微鏡觀察之後，未能確認出殘渣的殘留。
(實施例34)
在剛進行了以除了在製程(B1)和製程(B2)之後進行平滑化處理(80℃，30秒)，並且將製程(C2)的曝光量以200mJ/cm2 進行之外與實施例27相同的方法製作的印刷配線板的各部分的測定之後，在剛測定了從焊料阻材層表面9到第一開口部的底部12的深度之後，深度為18.5μm，第一開口部上部的開口寬度15為600μm，第一開口部底部的開口寬度16為620μm。在剛測定了從焊料阻材層表面9到第二開口部的底部13的深度之後，深度為28.5μm，第二開口部上部的開口寬度17為300μm，第二開口部底部的開口寬度18為300μm。焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.03μm，第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra為0.08μm，第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra為0.10μm。進而，在剛將焊料阻材層3的開口部的周圍以及第一開口部的底部12和第二開口部的底部13進行了顯微鏡觀察之後，未能確認出殘渣的殘留。
在實施例27~34中，得到了具有焊料阻材層3的第一開口部上部的開口寬度15為第一開口部底部的開口寬度16以下的構造A的印刷配線板。在這些印刷配線板中，由於焊料阻材層3與底部填充料的黏合強度提 高，所以能得到使印刷配線板的絕緣可靠性提高的效果。另外，透過實施例27~34製造的印刷配線板，在具有焊料阻材層3的第一開口部11中的開口部上部的開口寬度15為開口部底部的開口寬度16以下的構造A的基礎上，還具有第二開口部14中的開口部上部的開口寬度17為開口部底部的開口寬度18以下的構造B，由此，由於焊料阻材層3與底部填充料的黏合強度提高，所以能使印刷配線板的絕緣可靠性提高，而且由於焊錫與連接部2的黏合強度提高，所以在經由配置於連接部2的焊錫球，連接電子零件的情況下，能在兩者之間得到高的連接可靠性。
另外，由於焊料阻材層3的第一開口部11中的開口部上部的開口寬度15比開口部底部的開口寬度16小，所以焊料阻材層3陷入底部填充料中，透過該固著效果，實施例31~34的印刷配線板，比焊料阻材層3的第一開口部11中的開口部上部的開口寬度15與開口部底部的開口寬度16相等的實施例27~30的印刷配線板，更能得到高的絕緣可靠性。另外，透過平滑化處理降低了第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra的實施例29、33的印刷配線板、降低了第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra的實施例28、32的印刷配線板以及降低了第一開口部的底部12和第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra的實施例30、34的印刷配線板，比實施例27、31的印刷配線板，焊料阻材層3的強度更高，能使印刷配線板的可靠性提高。
實施例35~36，用圖10的製造方法，製造印刷配線板。
(實施例35) <製程(A1)>
設定將覆銅層疊板(面積170mm×200mm，銅箔厚18μm，基材厚度0.4mm)的一部分作為600μm×600μm的電子零件搭載部而想定的區域，在該區域內以使用了抗蝕劑的減去法，製造了具有直徑100μm的圓形的連接部2的電路基板。接著，使乾膜狀焊料阻材(太陽油墨製造股份有限公司製，商品名：PFR-800 AUS410)真空熱壓接。由此在絕緣基板1的表面形成了乾膜厚為38.0μm的第一焊料阻材層3-1。
<製程(B1)>
接著，在剝離了載體膜之後，透過在10質量%的偏矽酸鈉水溶液(液體溫度25℃)中浸漬26秒，進行了第一焊料阻材層3-1的薄膜化處理。其後，進行膠束除去處理、水洗處理、乾燥處理，從第一焊料阻材層3-1使連接部2露出。在剛測定了從薄膜化處理後的第一焊料阻材層3-1表面到連接部2上部的高度之後，高度為5.0μm。
<製程(C1)>
接著，在接觸型曝光機，以300mJ/cm2 的能量對第一 焊料阻材層3-1的全表面實施了曝光。
<製程(A2)>
接著，從製程(C1)結束了的第一焊料阻材層3-1的上面使焊料阻材膜(太陽油墨製造股份有限公司製，商品名：PFR-800 AUS410)真空熱壓接。由此，在第一焊料阻材層3-1表面形成了乾膜厚為18.0μm的第二焊料阻材層3-2，從絕緣基板1表面到第二焊料阻材層3-2的表面的乾膜厚變成了31.0μm。
<製程(C2)>
接著，使用在從連接部2的端部到外側中100μm外側的區域之外具有照射活性光線那樣的圖案的光掩模8，在接觸型曝光機，以300mJ/cm2 的能量，對第二焊料阻材層3-2實施了曝光。
<製程(D1)>
接著，在剝離載體膜之後，透過使用1質量%的碳酸鈉水溶液(液體溫度30℃，噴塗壓0.15MPa)進行22秒顯影處理，除去未曝光部分的第二焊料阻材層3-2，由第二焊料阻材層3-2覆蓋的、從第一焊料阻材層3-1露出的狀態的連接部2和連接部周圍的第一焊料阻材層3-1再次露出，第二開口部的底部13的第一焊料阻材層3-1進行了膜減量。從第二焊料阻材層3-2表面到第二開口部的底 部13的深度為18.5μm，第二開口部上部的開口寬度17為300μm，第二開口部底部的開口寬度18為300μm。
<製程(A3)>
接著，從製程(D1)結束了的第一焊料阻材層3-1和第二焊料阻材層3-2的上面使焊料阻材膜(太陽油墨製造股份有限公司製，商品名：PFR-800 AUS410)真空熱壓接。由此，在第一焊料阻材層3-1和第二焊料阻材層3-2表面形成乾膜厚為18.0μm的第三焊料阻材層3-3，從絕緣基板1表面到第三焊料阻材層3-3的表面的乾膜厚變成了49.0μm。
<製程(C3)>
接著，使用在作為電子零件搭載部而想定的區域之外具有照射活性光線那樣的圖案的光掩模8，在接觸型曝光機，以300mJ/cm2 的能量，對第三焊料阻材層3-3實施了曝光。
<製程(D2)>
透過使用1質量%的碳酸鈉水溶液(液體溫度30℃，噴塗壓0.15MPa)進行36秒顯影處理，除去未曝光部分的第三焊料阻材層3-3，由第三焊料阻材層3-3覆蓋的、作為第二焊料阻材層的表面的第一開口部的底部12露出，並且從第一焊料阻材層3-1露出的狀態的連接部2和 連接部周圍的第一焊料阻材層3-1(第二開口部的底部13)再次露出。從作為第三焊料阻材層3-3的表面的焊料阻材層表面9到第一開口部的底部12的深度為18.0μm，第一開口部上部的開口寬度15為600μm，第一開口部底部的開口寬度16為600μm。從焊料阻材層表面9到第二開口部的底部13的深度為36.5μm，第二開口部上部的開口寬度17為300μm，第二開口部底部的開口寬度18為300μm。
另外，在剛使用超深度形狀測定顯微鏡(股份有限公司KEYENCE製，產品編號「VK-8500」)測定了表面粗糙度之後，焊料阻材層表面9和第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra為0.03μm，第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra為0.42μm。進而，在剛將焊料阻材層表面9以及第一開口部的底部12和第二開口部的底部13進行了顯微鏡觀察之後，未能確認出殘渣的殘留。
基於超深度形狀測定顯微鏡(股份有限公司KEYENCE製，產品編號「VK-8500」)的算術平均表面粗糙度Ra，使用JIS B0601-1994表面粗糙度-按照定義的計算式。此外，測定區域為900μm2 ，基準長度為40μm。
(實施例36)
在剛進行了以除了在製程(B1)之後進行平滑化處理(80℃，30秒)之外與實施例35相同的方法製作的印刷 配線板的各部分的測定之後，在剛測定了從焊料阻材層表面9到第一開口部的底部12的深度之後，深度為18.0μm，第一開口部上部的開口寬度15為600μm，第一開口部底部的開口寬度16為600μm。在剛測定了從焊料阻材層表面9到第二開口部的底部13的深度之後，深度為36.5μm，第二開口部上部的開口寬度17為300μm，第二開口部底部的開口寬度18為300μm。焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.03μm，第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra為0.03μm，第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra為0.08μm。進而，在剛將焊料阻材層3的開口部的周圍以及第一開口部的底部12和第二開口部的底部13進行了顯微鏡觀察之後，未能確認出殘渣的殘留。
在實施例35、36中，得到了具有焊料阻材層3的第一開口部上部的開口寬度15為第一開口部底部的開口寬度16以下的構造A的印刷配線板。在這些印刷配線板中，由於焊料阻材層3與底部填充料的黏合強度提高，所以能得到使印刷配線板的絕緣可靠性提高的效果。另外，透過實施例35、36製造的印刷配線板，在具有焊料阻材層3的第一開口部11中的開口部上部的開口寬度15為開口部底部的開口寬度16以下的構造A的基礎上，還具有第二開口部14中的開口部上部的開口寬度17為開口部底部的開口寬度18以下的構造B，由此，由於焊料阻材層3與底部填充料的黏合強度提高，所以能使印刷配線板的絕緣可靠性提高，而且由於焊錫與連接部2的黏合 強度提高，所以在經由配置於連接部2的焊錫球，連接電子零件的情況下，在兩者之間能得到高的連接可靠性。
另外，透過平滑化處理降低了第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra的實施例36的印刷配線板，比實施例35的印刷配線板，焊料阻材層3的強度更高，能使印刷配線板的可靠性提高。
(比較例3)
設定將覆銅層疊板(面積170mm×200mm，銅箔厚18μm，基材厚度0.4mm)的一部分作為600μm×600μm的電子零件搭載部而想定的區域，在該區域內以使用了抗蝕劑的減去法，製造了具有直徑100μm的圓形的連接部2的電路基板。接著，使乾膜狀焊料阻材(太陽油墨製造股份有限公司製，商品名：PFR-800 AUS410)真空熱壓接。由此，形成了從絕緣基板1表面到焊料阻材層表面9的乾膜厚為41.0μm的焊料阻材層3。其後，使用接觸型曝光機，以1000mJ/cm2 的能量將焊料阻材層3全表面進行曝光，進一步使用熱風乾燥機在150℃下進行了30分鐘的加熱。
接著，對作為電子零件搭載部而想定的區域照射受激準分子鐳射(波長248nm，輸出50W)，在焊料阻材層3中形成了第一開口部11。
接著，對從連接部2的端部到外側中100μm外側的區域照射受激準分子鐳射(波長248nm，輸出 50W)，從焊料阻材層3使連接部2露出。
在剛將照射了鐳射的焊料阻材層表面9進行了顯微鏡觀察之後，透過第一開口部11的形成和使連接部2露出時的鐳射照射，在焊料阻材層表面9、第一開口部的底部12、連接部2上部、以及第二開口部的底部13產生了殘渣。
接著，在以氫氧化鈉作為主成分的溶液(Meltex股份有限公司製，商品名：ENPLATE(註冊商標)MLB-496A)以及包含1-甲氧基-2-丙醇的溶液(Meltex股份有限公司製，商品名：ENPLATE(註冊商標)MLB-496B)與蒸餾水的混合液中，將產生了殘渣的焊料阻材層3在60℃下浸漬15分鐘，使殘渣溶脹。接著，在以高錳酸鈉為主成分的溶液(Meltex股份有限公司製，商品名：ENPLATE(註冊商標)MLB-497A)以及以氫氧化鈉為主成分的溶液(Meltex股份有限公司製，商品名：ENPLATE(註冊商標)MLB-497B)與蒸餾水的混合液中，在80℃下浸漬10分鐘，分解除去了溶脹的殘渣。
另外，在剛測定了從焊料阻材層表面9到第一開口部的底部12的深度之後，深度為18.0μm，第一開口部上部的開口寬度15為600μm，第一開口部底部的開口寬度16為590μm。另外，在剛測定了從第一開口部的底部12到連接部2周圍的第二開口部的底部13的深度之後，深度為10.0μm，第二開口部上部的開口寬度17為300μm，第二開口部底部的開口寬度18為290μm。另 外，焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.80μm，第一開口部的底部12和第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra為0.90μm。進而，在剛將第一開口部11周邊的焊料阻材層表面9、第一開口部11、連接部2周圍的第二開口部的底部13進行了顯微鏡觀察之後，焊料阻材層3全表面被表面粗化。
(比較例4)
設定將覆銅層疊板(面積170mm×200mm，銅箔厚18μm，基材厚度0.4mm)的一部分作為600μm×600μm的電子零件搭載部而想定的區域，在該區域內以使用了抗蝕劑的減去法，製造了具有直徑100μm的圓形的連接部2的電路基板。接著，使焊料阻材膜(太陽油墨製造股份有限公司製，商品名：PFR-800 AUS410)真空熱壓接。由此，形成了從絕緣基板1表面到焊料阻材層表面9的乾膜厚為41.0μm的焊料阻材層3。其後，使用接觸型曝光機，以1000mJ/cm2 的能量將焊料阻材層3全表面進行曝光，進一步使用熱風乾燥機在150℃下進行了30分鐘的加熱。
接著，使噴砂用抗蝕膜(三菱製紙股份有限公司製，商品名：MS7100)熱壓接。接著，使用在作為電子零件搭載部而想定的區域之外具有照射活性光線那樣的圖案的光掩模8，在接觸型曝光機，以100mJ/cm2 的能量，對噴砂用抗蝕膜實施曝光，其後，進行顯影處理，除 去了未曝光的噴砂用抗蝕膜。
接著，從噴砂用抗蝕膜的上面進行噴砂處理(研磨材：SiC # 800，噴砂壓0.15MPa)，在焊料阻材層3中形成了第一開口部11之後，剝離噴砂用抗蝕膜。
接著，使噴砂用抗蝕膜(三菱製紙股份有限公司製，商品名：MS7100)真空熱壓接。接著，使用在從連接部2的端部到外側中100μm外側的區域之外具有照射活性光線那樣的圖案的光掩模8，在接觸型曝光機，以100mJ/cm2 的能量，對噴砂用抗蝕膜實施曝光，其後，進行顯影處理，除去了未曝光的噴砂用抗蝕膜。
接著，從噴砂用抗蝕膜的上面進行噴砂處理(研磨材：SiC # 800，噴砂壓0.15MPa)，在第一開口部的底部12的焊料阻材層3中形成開口部並使連接部2露出之後，剝離噴砂用抗蝕膜。在測定了從焊料阻材層表面9到第一開口部的底部12的深度之後，深度為18.0μm，第一開口部上部的開口寬度15為600μm，第一開口部底部的開口寬度16為580μm。另外，在剛測定了從第一開口部的底部12到連接部2周圍的第二開口部的底部13的深度之後，深度為10.0μm，第二開口部上部的開口寬度17為300μm，第二開口部底部的開口寬度18為280μm。另外，焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.03μm，第一開口部的底部12和第二開口部的底部13的表面粗糙度Ra為1.20μm。進而，在剛將第一開口部的底部12和第二開口部的底部13的焊料阻材層3進行了顯微 鏡觀察之後，全表面被表面粗化。
透過實施例7~36和比較例3、比較例4製造的印刷配線板，具有電子零件搭載部和在其周圍的焊料阻材層3中形成的第一開口部11，而且，由於透過第一開口部的底部12中形成的第二開口部14，連接部2處於從焊料阻材層3部分地露出的狀態，所以在使用該印刷配線板進行了倒裝晶片連接的情況下，為了確保電子零件與電路基板的連接可靠性而注入了充分的底部填充料時，能防止由底部填充料從電子零件與電路基板的空隙向周圍溢出，對電氣動作帶來的負面影響，另外，即使在高密度地配置了連接部2的印刷配線板中，連接部2與絕緣基板1的黏合強度以及連接部2與焊錫的黏合強度也變大，能得到高的連接可靠性。
另外，與焊料阻材層3的第一開口部上部的開口寬度15比第一開口部底部的開口寬度16大的比較例3、比較例4不同，透過實施例7~36製造的印刷配線板，具有焊料阻材層3的第一開口部上部的開口寬度15為第一開口部底部的開口寬度16以下的構造A。在這些印刷配線板中，由於焊料阻材層3與底部填充料的黏合強度提高，所以能得到使印刷配線板的絕緣可靠性提高的效果。進而，與焊料阻材層3的第一開口部上部的開口寬度15比第一開口部底部的開口寬度16大，且第二開口部14中的開口部上部的開口寬度17比開口部底部的開口寬度18大的比較例3、比較例4不同，在具有焊料阻材層3的 第一開口部11中的開口部上部的開口寬度15為開口部底部的開口寬度16以下的構造A的基礎上，還具有第二開口部14中的開口部上部的開口寬度17為開口部底部的開口寬度18以下的構造B，由此，由於焊料阻材層3與底部填充料的黏合強度提高，所以能使印刷配線板的絕緣可靠性提高，而且由於焊錫與連接部2的黏合強度提高，所以在經由配置於連接部2的焊錫球，連接電子零件的情況下，更能在兩者之間得到高的連接可靠性。進而，透過實施例7~36製造的印刷配線板，透過鐳射加工、去殘渣處理或噴砂，與焊料阻材層中形成了第一開口部11、第二開口部14的比較例3和比較例4的印刷配線板相比，焊料阻材層3的強度高，能得到高的連接可靠性。
實施例37~40，用圖12的製造方法，製造印刷配線板。
(實施例37) <製程(A)>
設定將覆銅層疊板(面積170mm×200mm，銅箔厚18μm，基材厚度0.4mm)的一部分作為600μm×600μm的電子零件搭載部而想定的區域，在該區域內以使用了抗蝕劑的減去法，製作了具有直徑100μm的圓形的連接部2的電路基板。接著，使乾膜形狀焊料阻材(太陽油墨製造股份有限公司製，商品名：PFR-800 AUS410)真空熱壓接。由此，形成了從絕緣基板1表面到焊料阻材層表面9 的乾膜厚為38.0μm的焊料阻材層3。
<製程(C1)>
接著，使用在作為電子零件搭載部而想定的區域之外具有照射活性光線那樣的圖案的光掩模8，在接觸型曝光機，以300mJ/cm2 的能量，對焊料阻材層3實施了曝光。
<製程(B)>
接著，在剝離了載體膜之後，透過在10質量%的偏矽酸鈉水溶液(液體溫度25℃)中浸漬16秒，將未曝光部分的焊料阻材層3進行薄膜化，在焊料阻材層3中形成了第一開口部11。在膠束除去處理、水洗處理、乾燥處理之後，在剛測定了從焊料阻材層表面9到第一開口部的底部12的深度之後，深度為15.0μm，第一開口部上部的開口寬度15為600μm，第一開口部底部的開口寬度16為600μm。
<製程(C2)>
接著，使用在從連接部2的端部到外側中100μm外側的區域之外具有照射活性光線那樣的圖案的光掩模8，在接觸型曝光機，以300mJ/cm2 的能量，對焊料阻材層3實施了曝光。
<製程(D)>
透過使用1質量%的碳酸鈉水溶液(液體溫度30℃，噴塗壓0.15MPa)進行50秒顯影處理，除去未曝光部分的焊料阻材層3並且形成第二開口部14，同時連接部2從焊料阻材層3露出，第一開口部的底部12的焊料阻材層3進行了膜減量。在剛測定了從焊料阻材層表面9到第一開口部的底部12的深度之後，深度為15.5μm，第一開口部上部的開口寬度15為600μm，第一開口部底部的開口寬度16為600μm。另外，在剛測定了從第一開口部的底部12到絕緣基板1表面的深度之後，深度為22.5μm，第二開口部上部的開口寬度17為300μm，第二開口部底部的開口寬度18為300μm。另外，在剛使用超深度形狀測定顯微鏡(股份有限公司KEYENCE製，產品編號「VK-8500」)測定了表面粗糙度之後，焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.03μm，第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra為0.40μm。進而，在剛將焊料阻材層3的開口部的周圍以及第一開口部的底部12和第二開口部的底部13進行了顯微鏡觀察之後，未能確認出殘渣的殘留。
基於超深度形狀測定顯微鏡(股份有限公司KEYENCE製，產品編號「VK-8500」)的算術平均表面粗糙度Ra，使用JIS B0601-1994表面粗糙度-按照定義的計算式。此外，測定區域為900μm2 ，基準長度為40μm。
(實施例38)
在剛進行了以除了在製程(B)之後進行平滑化處理(80℃，30秒)之外與實施例37相同的方法製作的印刷配線板的各部分的測定之後，在剛測定了從焊料阻材層表面9到第一開口部的底部12的深度之後，深度為15.5μm，第一開口部上部的開口寬度15為600μm，第一開口部底部的開口寬度16為600μm。另外，在剛測定了從第一開口部的底部12到絕緣基板1表面的深度之後，深度為22.5μm，第二開口部上部的開口寬度17為300μm，第二開口部底部的開口寬度18為300μm。焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.03μm，第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra為0.08μm。進而，在剛將焊料阻材層3的開口部的周圍以及第一開口部的底部12和第二開口部的底部13進行了顯微鏡觀察之後，未能確認出殘渣的殘留。
(實施例39)
在剛進行了以除了將製程(C1)的曝光量以200mJ/cm2 進行之外與實施例37相同的方法製作的印刷配線板的各部分的測定之後，在剛測定了從焊料阻材層表面9到第一開口部的底部12的深度之後，深度為15.5μm，第一開口部上部的開口寬度15為600μm，第一開口部底部的開口寬度16為620μm。另外，在剛測定了從第一開口部的底部12到絕緣基板1表面的深度之後，深度為22.5μm，第二開口部上部的開口寬度17為300μm，第二 開口部底部的開口寬度18為300μm。焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.03μm，第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra為0.40μm。進而，在剛將焊料阻材層3的開口部的周圍以及第一開口部的底部12和第二開口部的底部13進行了顯微鏡觀察之後，未能確認出殘渣的殘留。
(實施例40)
在剛進行了以除了將製程(C1)的曝光量以200mJ/cm2 進行，並且在製程(B)之後進行平滑化處理(80℃，30秒)之外與實施例37相同的方法製作的印刷配線板的各部分的測定之後，在剛測定了從焊料阻材層表面9到第一開口部的底部12的深度之後，深度為15.5μm，第一開口部上部的開口寬度15為600μm，第一開口部底部的開口寬度16為620μm。另外，在剛測定了從第一開口部的底部12到絕緣基板1表面的深度之後，深度為22.5μm，第二開口部上部的開口寬度17為300μm，第二開口部底部的開口寬度18為300μm。焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.03μm，第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra為0.08μm。進而，在剛將焊料阻材層3的開口部的周圍以及第一開口部的底部12和第二開口部的底部13進行了顯微鏡觀察之後，未能確認出殘渣的殘留。
在實施例37~40中，得到了具有焊料阻材層3的第一開口部上部的開口寬度15為第一開口部底部的 開口寬度16以下的構造A的印刷配線板。在這些印刷配線板中，由於焊料阻材層3與底部填充料的黏合強度提高，所以能得到使印刷配線板的絕緣可靠性提高的效果。另外，透過實施例37~40製造的印刷配線板，在具有焊料阻材層3的第一開口部11中的開口部上部的開口寬度15為開口部底部的開口寬度16以下的構造A的基礎上，還具有第二開口部14中的開口部上部的開口寬度17為開口部底部的開口寬度18以下的構造B，由此，由於焊料阻材層3與底部填充料的黏合強度提高，所以能使印刷配線板的絕緣可靠性提高，而且由於焊錫與連接部2的黏合強度提高，所以在經由配置於連接部2的焊錫球，連接電子零件的情況下，能在兩者之間得到高的連接可靠性。
另外，由於焊料阻材層3的第一開口部11中的開口部上部的開口寬度15比開口部底部的開口寬度16小，所以焊料阻材層3陷入底部填充料中，透過該固著效果，實施例39、40的印刷配線板，比焊料阻材層3的第一開口部11中的開口部上部的開口寬度15與開口部底部的開口寬度16相等的實施例37、38的印刷配線板，更能得到高的絕緣可靠性。
另外，透過平滑化處理降低了第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra的實施例38、40的印刷配線板，比實施例37、39的印刷配線板，焊料阻材層3的強度更高，能使印刷配線板的可靠性提高。
(比較例5)
設定將覆銅層疊板(面積170mm×200mm，銅箔厚18μm，基材厚度0.4mm)的一部分作為600μm×600μm的電子零件搭載部而想定的區域，在該區域內以使用了抗蝕劑的減去法，製造了具有直徑100μm的圓形的連接部2的電路基板。接著，使乾膜狀焊料阻材(太陽油墨製造股份有限公司製，商品名：PFR-800 AUS410)真空熱壓接。由此，形成了從絕緣基板1表面到焊料阻材層表面9的乾膜厚為41.0μm的焊料阻材層3。其後，使用接觸型曝光機，以1000mJ/cm2 的能量將焊料阻材層3全表面進行曝光，進一步使用熱風乾燥機在150℃下進行了30分鐘的加熱。
接著，對作為電子零件搭載部而想定的區域照射受激準分子鐳射(波長248nm，輸出50W)，在焊料阻材層3中形成了第一開口部11。
接著，對從連接部2的端部到外側中100μm外側的區域照射受激準分子鐳射(波長248nm，輸出50W)，從焊料阻材層3使連接部2完全地露出。
在剛將照射了鐳射的焊料阻材層表面9進行了顯微鏡觀察之後，透過第一開口部11的形成和使連接部2露出時的鐳射照射，在焊料阻材層表面9、第一開口部的底部12、連接部2上部、以及第二開口部的底部13產生了殘渣。
接著，在以氫氧化鈉作為主成分的溶液 (Meltex股份有限公司製，商品名：ENPLATE(註冊商標)MLB-496A)以及包含1-甲氧基-2-丙醇的溶液(Meltex股份有限公司製，商品名：ENPLATE(註冊商標)MLB-496B)與蒸餾水的混合液中，將產生了殘渣的焊料阻材層3在60℃下浸漬15分鐘，使殘渣溶脹。接著，在以高錳酸鈉為主成分的溶液(Meltex股份有限公司製，商品名：ENPLATE(註冊商標)MLB-497A)以及以氫氧化鈉為主成分的溶液(Meltex股份有限公司製，商品名：ENPLATE(註冊商標)MLB-497B)與蒸餾水的混合液中，在80℃下浸漬10分鐘，分解除去了溶脹的殘渣。
另外，在剛測定了從焊料阻材層表面9到第一開口部的底部12的深度之後，深度為18.0μm，第一開口部上部的開口寬度15為600μm，第一開口部底部的開口寬度16為590μm。另外，在剛測定了從第一開口部的底部12到絕緣基板1表面的深度之後，深度為23.0μm，第二開口部上部的開口寬度17為300μm，第二開口部底部的開口寬度18為290μm。另外，焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.80μm，第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra為0.90μm。進而，在剛將第一開口部11周邊的焊料阻材層表面9和第一開口部11進行了顯微鏡觀察之後，焊料阻材層3全表面被表面粗化。
(比較例6)
設定將覆銅層疊板(面積170mm×200mm，銅箔厚 18μm，基材厚度0.4mm)的一部分作為600μm×600μm的電子零件搭載部而想定的區域，在該區域內以使用了抗蝕劑的減去法，製造了具有直徑100μm的圓形的連接部2的電路基板。接著，使焊料阻材膜(太陽油墨製造股份有限公司製，商品名：PFR-800 AUS410)真空熱壓接。由此，形成了從絕緣基板1表面到焊料阻材層表面9的乾膜厚為41.0μm的焊料阻材層3。其後，使用接觸型曝光機，以1000mJ/cm2 的能量將焊料阻材層3全表面進行曝光，進一步使用熱風乾燥機在150℃下進行了30分鐘的加熱。
接著，使噴砂用抗蝕膜(三菱製紙股份有限公司製，商品名：MS7100)熱壓接。接著，使用在作為電子零件搭載部而想定的區域之外具有照射活性光線那樣的圖案的光掩模8，在接觸型曝光機，以100mJ/cm2 的能量，對噴砂用抗蝕膜層3實施曝光，其後，進行顯影處理，除去了未曝光的噴砂用抗蝕膜。
接著，從噴砂用抗蝕膜的上面進行噴砂處理(研磨材：SiC # 800，噴砂壓0.15MPa)，在焊料阻材層3中形成了第一開口部11之後，剝離噴砂用抗蝕膜。
接著，使噴砂用抗蝕膜(三菱製紙股份有限公司製，商品名：MS7100)真空熱壓接。接著，使用在從連接部2的端部到外側中100μm外側的區域之外具有照射活性光線那樣的圖案的光掩模8，在接觸型曝光機，以100mJ/cm2 的能量，對噴砂用抗蝕膜實施曝光，其後， 進行顯影處理，除去了未曝光的噴砂用抗蝕膜。
接著，從噴砂用抗蝕膜的上面進行噴砂處理(研磨材：SiC # 800，噴砂壓0.15MPa)，在第一開口部的底部12的焊料阻材層3中形成開口部並使連接部2露出之後，剝離噴砂用抗蝕膜。在測定了從焊料阻材層表面9到第一開口部的底部12的深度之後，深度為18.0μm，第一開口部上部的開口寬度15為600μm，第一開口部底部的開口寬度16為580μm。另外，在剛測定了從第一開口部的底部12到絕緣基板1表面的深度之後，深度為23.0μm，第二開口部上部的開口寬度17為300μm，第二開口部底部的開口寬度18為280μm。另外，焊料阻材層表面9的表面粗糙度Ra為0.03μm，第一開口部的底部12的表面粗糙度Ra為1.20μm。進而，在剛將第一開口部的底部12的焊料阻材層3進行了顯微鏡觀察之後，全表面被表面粗化。
透過實施例37~40和比較例5~6製造的印刷配線板，具有電子零件搭載部和在其周圍的焊料阻材層3中形成的第一開口部11，而且，由於透過在第一開口部的底部12中形成的第二開口部14，連接部2處於從焊料阻材層3露出的狀態，所以在使用該印刷配線板進行了倒裝晶片連接的情況下，為了確保電子零件與電路基板的連接可靠性而注入充分的底部填充料時，能防止由底部填充料從電子零件與電路基板的空隙向周圍溢出，對電氣動作帶來的負面影響，另外，即使在高密度地配置了連接部2 的印刷配線板中，連接部2與焊錫的黏合強度也變大，能得到高的連接可靠性。
另外，與焊料阻材層3的第一開口部上部的開口寬度15比第一開口部底部的開口寬度16大的比較例5、比較例6不同，透過實施例7~36製造的印刷配線板，具有焊料阻材層3的第一開口部上部的開口寬度15為第一開口部底部的開口寬度16以下的構造A。在這些印刷配線板中，由於焊料阻材層3與底部填充料的黏合強度提高，所以能得到使印刷配線板的絕緣可靠性提高的效果。進而，與焊料阻材層3的第一開口部上部的開口寬度15比第一開口部底部的開口寬度16大，且第二開口部14中的開口部上部的開口寬度17比開口部底部的開口寬度18大的比較例5、比較例6不同，在具有焊料阻材層3的第一開口部11中的開口部上部的開口寬度15為開口部底部的開口寬度16以下的構造A的基礎上，還具有第二開口部14中的開口部上部的開口寬度17為開口部底部的開口寬度18以下的構造B，由此，由於焊料阻材層3與底部填充料的黏合強度提高，所以能使印刷配線板的絕緣可靠性提高，而且由於焊錫與連接部2的黏合強度提高，所以在經由配置於連接部2的焊錫球，連接電子零件的情況下，更能在兩者之間得到高的連接可靠性。進而，由實施例37~40製造的印刷配線板，透過鐳射加工、去殘渣處理或噴砂，與焊料阻材層中形成了第一開口部11、第二開口部14的比較例5和6的印刷配線板相比，焊料阻材 層3的強度更高能，能得到高的連接可靠性。
〔產業上的可利用性〕
本創作能夠利用於設置了連接電子零件的連接部的印刷配線板。
1‧‧‧絕緣基板
2‧‧‧導體電路(連接部)
3‧‧‧焊料阻材層
4‧‧‧開口部
5‧‧‧開口部上部的開口寬度
6‧‧‧開口部底部的開口寬度
9‧‧‧焊料阻材層表面
10‧‧‧焊料阻材層開口部底部
19‧‧‧導體電路

Claims (5)

  1. 一種印刷配線板，具有在絕緣基板上形成有連接電子零件的連接部的電路基板，並且在電路基板表面具有焊料阻材層，該焊料阻材層具有開口部，在開口部中連接部從焊料阻材層部分地露出；其特徵在於：具有焊料阻材層的開口部中的開口部上部的開口寬度為開口部底部的開口寬度以下的構造。
  2. 如請求項1的印刷配線板，其中，焊料阻材層表面和焊料阻材層開口部底部的表面粗糙度Ra為0.50μm以下。
  3. 一種印刷配線板，具有在絕緣基板上形成有連接電子零件的連接部的電路基板，在電路基板表面具有焊料阻材層，具有電子零件搭載部和其周圍的焊料阻材層被開口而構成的第一開口部，具有第一開口部的底部的焊料阻材層的一部分被開口而構成的第二開口部，並且在第二開口部中連接部從焊料阻材層露出；其特徵在於：具有從由第一開口部中的開口部上部的開口寬度為開口部底部的開口寬度以下的構造A和第二開口部中的開口部上部的開口寬度為開口部底部的開口寬度以下的構造B所構成的群，選擇至少一個的構造。
  4. 如請求項3的印刷配線板，其中，從由焊料阻材層表面和第一開口部底部以及第二開口部底部構成的群，選擇至少一個的表面的表面粗糙度Ra為0.50μm以下。
  5. 如請求項3或4的印刷配線板，其中，在第二開口部中，連接部的表面全體和側面的一部分從焊料阻材層露出。
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