TWM484207U - 卡連接器及接觸子 - Google Patents

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TWM484207U
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card
beams
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Junya Tsuji
Tokuhiro Hayashimoto
Yutaka Okoshi
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Description

卡連接器及接觸子
本創作是關於一種卡連接器及用於卡連接器的接觸子。
記憶卡等卡,為了從例如Micro-SIM(加入者識別模組)卡改變成小型的Nano-SIM卡,維持相同功能或具有附加功能並持續小型化。Micro-SIM卡及Nano-SIM卡的情況下,在安裝適應Micro-SIM卡的卡連接器的機器,需要使用更小型的Nano-SIM卡。此使用法並非頻道經營者(電話公司)的保證對象,所以消費者要自行負責。在這樣的情況下,會利用具有與Micro-SIM卡相同外形,容納並安裝Nano-SIM卡的配接器(adapter)。利用配接器,可以在適應Micro-SIM卡的卡連接器使用Nano-SIM卡。
關於此類配接器,不存在尺寸等規格。因此,依配接器不同,在配接器與安裝於該配接器的Nano-SIM卡之間,會有產生因尺寸不同導致的高低差。在此情況下,安裝Nano-SIM卡的配接器從卡連接器排出時,卡連接器的接觸子的自由端會有卡在高低差之餘。當接觸子被卡在高低差,則接觸子會彎曲或破損,導致卡連接器故障。
因此,為了防止此類接觸子的彎曲或破損,如專利文獻1所示,思考一種將接觸子做為類似雙支持樑的結構,使接觸子的自由端不會卡在高低差的方法。
【先前技術文獻】
【專利文獻】
【專利文獻1】實開平6-9069號公報
(發明所欲解決問題)然而,像這種類似雙支持樑結構的接 觸子,會有對卡的接觸壓力變高的問題。為了使接觸壓力降低到適當值以下,需要更長的樑長,所以在樑長變長的情況下,會有需要用於接觸子的更大空間。
因此,本創作有鑑於上述問題,其目的在於提供一種防止接觸子的彎曲或破損,並施加適當接觸壓力的接觸子,及具有該接觸子的卡連接器。
(解決問題的手段)關於本創作的卡連接器,其特徵在於具備:盒,收容卡;以及複數個接觸子,保持於盒內,與卡的接觸墊接觸,複數個接觸子分別具有以架橋部連接的兩根彈性樑,兩根彈性樑具有彼此不同的長度,兩根彈性樑之中,長的第一彈性樑在卡排出時抵接於卡並彎曲,經由架橋部使短的第二彈性樑彎曲。
第一及第二彈性樑在自由端附近都具有圓弧狀部,第二彈性樑的自由端,在第一彈性樑的圓弧狀部與側面視角重疊,且位於比第一彈性樑的自由端更高的位置為較佳。
又,接觸子更具備固定部及彈性基部,彈性基部是從固定部延伸,第一及第二彈性樑是從彈性基部延伸為較佳。
再者,在彈性基部的大致中央形成有開口為較佳。
又,關於本創作的卡連接器用的接觸子,是保持於卡連接器的盒內,與卡的接觸墊接觸的接觸子,其特徵在於具有:以架橋部連接的兩根彈性樑,兩根彈性樑具有彼此相異的長度,兩根彈性樑之中,長的第一彈性樑在卡排出時抵接於卡並彎曲,經由架橋部使短的第二彈性樑彎曲。
第一及第二彈性樑在自由端附近都具有圓弧狀部,第二彈性樑的自由端,在第一彈性樑的圓弧狀部與側面視角重疊,且位於比第一彈性樑的自由端更高的位置為較佳。
又,接觸子更具備固定部及彈性基部,彈性基部是從固定部延伸,第一及第二彈性樑是從彈性基部延伸為較佳。
再者,在彈性基部的大致中央形成有開口為較佳。
1‧‧‧卡連接器
10‧‧‧盒
20‧‧‧殼體
21‧‧‧底壁
22‧‧‧右壁
23‧‧‧左側壁
24‧‧‧後壁
25‧‧‧容納凹部
30‧‧‧引入機構
31‧‧‧滑塊
32‧‧‧彈簧
33‧‧‧凸輪溝
34‧‧‧桿
40‧‧‧外殼
41‧‧‧上壁
42‧‧‧右壁
43‧‧‧左壁
44‧‧‧後壁
45、67‧‧‧開口
46‧‧‧焊料栓
60、60A、60B‧‧‧接觸子
61、62‧‧‧固定部
63‧‧‧彈性基部
64、65‧‧‧彈性樑
66‧‧‧基板連接部
68‧‧‧架橋部
80‧‧‧配接器
81‧‧‧內緣
A‧‧‧插入方向
B‧‧‧排出方向
第一圖是表示關於本創作的卡連接器的斜視圖。
第二圖是表示第一圖的卡連接器的平面圖。
第三圖是沿著第二圖的3-3線的剖面圖。
第四圖是表示從第一圖的卡連接器去除外殼狀態的斜視圖。
第五圖是表示第一圖的卡連接器的第一接觸子的斜視圖。
第六圖是表示第一圖的卡連接器的第二接觸子的斜視圖。
第七圖是表示從第一圖的卡連接器排出配接器時的初期狀態的剖面圖。
第八圖是表示與第七圖一樣,配接器抵接於長的彈性樑的狀態的剖面圖。
第九圖是表示與第七圖一樣,長的彈性樑開始彎曲狀態的剖面圖。
第十圖是表示與第七圖一樣,配接器抵接於短的彈性樑的狀態的剖面圖。
第十一圖是表示與第七圖一樣,短的彈性樑開始彎曲狀態的剖面圖。
第十二圖是表示與第七圖一樣,長的彈性樑及短的彈性樑在最彎曲狀態的剖面圖。
以下參照所附圖式以例示說明本創作。
第一圖是表示關於本創作的卡連接器1的斜視圖。第二圖是表示第一圖的卡連接器1的平面圖。第三圖是沿著第二圖的3-3線的剖面圖。第四圖是表示從第一圖的卡連接器1去除外殼40狀態的斜視圖。
關於本創作的一實施形態的卡連接器1,被安裝於例如行動電話等攜帶機器,是容納Micro-SIM卡(或容納Nano-SIM卡的配接器80(參照第七~十二圖))的卡連接器。卡連接器1具備盒10及接觸子60。盒10是由殼體20及外殼40所組成。藉由殼體20及外殼40,劃分用來容納Micro-SIM卡或配接器的容納空間。
參照第四圖,殼體20是由適當的合成樹脂所形成,成為大致正方體的形狀。在殼體20的大致中央部形成有以底壁21、右壁22、左側壁23、後壁24所劃分的卡用容納凹部25。在容納凹部25的左側,配置 有引入機構30,排出已插入的卡。引入機構30是所謂的雙推型引入機構,由滑塊31、彈簧32、心型凸輪溝33以及與凸輪溝33嚙合的桿34所組成。滑塊31在殼體20內可於插入方向A及排出方向B滑動,抵接於卡並在排出方向B將卡抬出。彈簧32被配置於後壁24及滑塊31間,在排出方向B推動滑塊31。凸輪溝33形成於滑塊31,與桿34的一端嚙合並決定滑塊31的鎖定位置及排出位置。桿34的一端嚙合於凸輪溝33,同時另一端被軸支持於殼體20。此引入機構30為周知結構,所以省略更詳細的說明。
參照第一~三圖,外殼40是對導電性金屬板進行衝壓加工及彎曲加工來形成,由上壁41、從此上壁41折彎形成的右壁42、左壁43及後壁44所組成。在上壁41的大致中央,形成有開口45,開口45可以進行接觸子60的基板連接部66的目視檢查及該焊料連接部的修補。在右壁42及左壁43的前側(沿著排出方向B的前端側),分別突出形成有焊料栓46,焊料栓46被插入安裝有卡連接器1的電路基板(圖未顯示)的穿孔(圖未顯示)並焊接。
再參照第四圖,接觸子60(60A、60B)是以在殼體20的底壁21插入成形來保持於殼體20。接觸子60是由配列於容納凹部25後側(沿著插入方向A的前端側)的第一接觸子60A與配列於容納凹部25前側(沿著排出方向B的前端側)的第二接觸子60B所組成。
第五及六圖是分別表示卡連接器1的第一接觸子60A及第二接觸子60B的斜視圖。第一接觸子60A及第二接觸子60B都具有:固定部61(62)、彈性基部63、兩根彈性樑64、65及基板連接部66。但是,第一接觸子60A及第二接觸子60B,其固定部61(62)及基板連接部66的形態不同。第一接觸子60A,如第五圖所示,具有大致矩形平板狀的固定部61。相對於彈性基部63從固定部61的一端沿著插入方向A(參照第四圖)延伸,基板連續部66從固定部61的另一端沿著排出方向B(參照第四圖)延伸。對此,第二接觸子60B,如第六圖所示,具有矩形框狀的固定部62。又,相對於彈性基部63從固定部61的內緣的一端沿著插入方向A延伸,基板連接部66從固定部61的外緣的另一端沿著插入方向A延伸。
除了前述點以外,第一接觸子60A及第二接觸子60B具有 共同形態,所以以下僅說明關於第一接觸子60A來代表接觸子60。在彈性基部63的大致中央形成有開口67,開口67使其材料寬度減少,使其剛性減低。兩根彈性樑64、65從彈性基部63的一端沿著插入方向A彼此平行延伸。左側的第一彈性樑64比右側的第二彈性樑65更長。如第三圖較佳所示,在短的第二彈性樑65的自由端附近的凸的圓弧狀部頂點,位於比在長的第一彈性樑64的自由端附近的凸的圓弧狀部的頂點更高的位置。這是因為只有短的第二彈性樑65接觸卡的接觸墊(圖未顯示)。因此,如後述,當長的第一彈性樑64往下方彎曲,經由架橋部68,短的第二彈性樑65連帶往下方彎曲。
參照第三圖,短的第二彈性樑65的自由端,在側面視角僅略重疊於長的第一彈性樑64的圓弧狀部,位於比長的第一彈性樑64的自由端更高的位置。換句話說,第二彈性樑65的自由端從第一彈性樑64的圓弧狀部的頂點附近下面的突出量極小。因此,短的第二彈性樑65往下方彎曲時,可確保第二彈性樑65的彎曲量,同時第二彈性樑65的自由端即使抵接於安裝卡連接器1的電路基板(圖未顯示)的上面,對於配接器80不會施加過剩的反作用力。
第七~十二圖表示從卡連接器1排出配接器80時的過程的剖面圖。
當安裝Nano-SIM卡的配接器80沿著排出方向B開始排出(參照第七圖),首先,配接器80的內緣81抵接於長的第一樑64的自由端附近的圓弧狀部的上面(參照第八圖)。當以配接器80及第一樑64的嚙合,第一樑64開始往下方彎曲,第一樑64的及第二樑65藉由架橋部68連接,第二樑65也連帶開始往下方彎曲(參照第九圖)。當配接器80沿著排出方向B進一步移動,配接器80的內緣81抵接於第二樑65的自由端附近的圓弧狀部的上面(參照第十圖)。此時,藉由與第一樑64的連動,第二樑65已往下方彎曲。因此,如第七圖所示的狀態下,即使第二樑65的自由端位於比配接器80的內緣81更上方,不會有第二樑65的自由端與配接器80衝突並且第二樑65彎曲或破損的狀況。當配接器80進一步沿著排出方向B移動,藉由配接器80的內緣81與第二樑65的自由端附近的圓弧 狀部的上面的嚙合,第二樑65會進一步往下方彎曲(參照第十一圖)。再者,當配接器80沿著排出方向B移動,配接器80會通過第二樑65的自由端附近的圓弧狀部的頂點(參照第十二圖)。此時,雖然第二樑的彎曲量變成最大,但第二樑65的自由端不抵接於電路基板的上面,或實質上無負重地抵接。因此,第二樑65的圓弧狀部不會進一步變形,所以如上述,對於配接器80不會施加過剩的反作用力。
以上,雖然詳述關於本創作的實施形態的卡連接器及其接觸子,但是並非意圖以這些實施形態來限定本創作,可以有各種變形。例如,在本創作的上述實施形態,構成為只有第二樑接觸卡的接觸墊,但是也可以構成為第一樑也接觸接觸墊。又,雖然盒是由樹脂製的殼體及金屬製的外殼所構成,但也可以是由樹脂製的殼體及樹脂製的蓋所構成,也可以是殼體及蓋構構成一體的盒。再者,架橋部68也可以不設於彈性基部63,設在其他位置也可以。
1‧‧‧卡連接器
20‧‧‧殼體
21‧‧‧底壁
32‧‧‧彈簧
44‧‧‧後壁
46‧‧‧焊料栓
60、60A、60B‧‧‧接觸子
61‧‧‧固定部
63‧‧‧彈性基部
64、65‧‧‧彈性樑
66‧‧‧基板連接部

Claims (8)

  1. 一種卡連接器,具備盒以及複數個接觸子,收容卡保持於該盒內,前述複數個接觸子與前述卡的接觸墊接觸,其特徵在於:前述複數個接觸子分別具有以架橋部連接的兩根彈性樑;前述兩根彈性樑具有彼此不同的長度;前述兩根彈性樑之中,長的第一彈性樑在前述卡排出時抵接於該卡而彎曲,經由前述架橋部使短的第二彈性樑彎曲。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的卡連接器,其中:前述第一及第二彈性樑在自由端附近都具有圓弧狀部;前述第二彈性樑的自由端,從側面看係與前述第一彈性樑的前述圓弧狀部重疊,且位於比前述第一彈性樑的前述自由端更高的位置。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述的卡連接器,其中:前述接觸子更具備固定部及彈性基部;前述彈性基部是從前述固定部延伸;前述第一及第二彈性樑是從前述彈性基部延伸。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的卡連接器,其中在前述彈性基部的大致中央形成有開口。
  5. 一種接觸子,保持於卡連接器的盒內,與卡的接觸墊接觸,其特徵在於:具有以架橋部相連接的兩根彈性樑;前述兩根彈性樑具有彼此相異的長度;前述兩根彈性樑之中,長的第一彈性樑在前述卡排出時抵接於該卡而彎曲,經由前述架橋部使短的第二彈性樑彎曲。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的接觸子,其中:前述第一及第二彈性樑在自由端附近都具有圓弧狀部;前述第二彈性樑的自由端,從側面看係與前述第一彈性樑的前述圓弧狀部重疊,且位於比前述第一彈性樑的前述自由端更高的位置。
  7. 如申請專利範圍第5或6項所述的接觸子,其中:前述接觸子更具備固定部及彈性基部;前述彈性基部是從前述固定部延伸;前述第一及第二彈性樑是從前述彈性基部延伸。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的接觸子,其中在前述彈性基部的大致中央形成有開口。
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