TWM478618U - 熱昇華轉印紙結構 - Google Patents

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TWM478618U
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transfer paper
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Ming-San Hsias
Jung-Kun Chen
Meng-Hsin Huang
chun-hui Chou
Chao-Wei Chang
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Cheng Loong Corp
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Description

熱昇華轉印紙結構
本創作係有關於一種轉印紙之技術領域，特別是提供熱昇華油墨設置之一種熱昇華轉印紙結構。
習知於紡織品設置圖案的方法，常見的有網版印刷、染整染色與直接噴印等等技術。網版印刷的作法需要先行製版，且印製速度慢、色彩中半色調表現不佳，又紡織成品圖像僵硬，水洗也容易脫落掉色。而使用染整染色的方法，只適合大批量訂單染色，並僅能製作單一顏色，近年來個性化商品抬頭，又少量多樣且要求時效的產品需求大增，使得染整染色工法日漸式微。另外，直接噴印雖不需製版，但需先作基材表面之塗佈層處理，再將圖案噴印在基材上，作業程序繁複且相關機台及製作費用高。
業界為了改善上述工法之缺失，並維持基材(衣物)原來的柔軟度、增加圖案色彩層次表現，並保持圖 案不易脫落，提出了熱昇華轉印技術。按習知熱昇華轉印是將具有熱昇華特性染料(油墨)加熱至200攝氏度，使染料(油墨)由固態變成氣態。讓氣化的染料(油墨)能滲入基材或轉印物的纖維中，當溫度下降後，染料(油墨)還原成固態，形成圖稿影像。
且熱昇華轉印之染料(油墨)具有可穿透纖維、無膠感、布料透氣性佳等優點，並達成耐洗不易掉色、色彩牢固度佳，有效保持顏色飽和度與鮮豔度，進而呈現漸層色、陰影等細節。使得熱昇華轉印技術，普遍被使用在衣物基材上的圖案印製。
而熱昇華轉印技術施實方式，請參閱第4、5圖所示，除藉由機具直接輸出外，常見的則是將熱昇華油墨922依預設圖稿圖案920設置於一底紙940上，除了價格便宜，更提供使用者多樣且個性化的選擇，與DIY製作的樂趣，並方便廠商少量多樣的快速生產。然而，熱昇華油墨922設置於底紙940上時，容易被底紙940過度的吸收，當使用者將底紙940之圖案920，轉印到基材(圖中未示)時，由於熱昇華油墨922已被過度的吸收，造成可被轉印的熱昇華油墨922不足，導致圖案920成色效果不如預期。
有鑑於上述習知技藝之問題與缺失，本創作 之一目的，就是在於提供一種熱昇華轉印紙結構，提供熱昇華油墨設置於底紙時，避免底紙過度吸收熱昇華油墨，造成熱昇華油墨轉印時，會因熱昇華油墨不足而有色彩飽和度及層次不佳等缺失。
根據本創作上述目的，提供一種熱昇華轉印 紙結構，其包括；一底紙；以及一設置於底紙上具滲透孔隙之塗佈層，藉由上述結構之組成，提供作為熱昇華油墨載體時，滲透孔隙提供並限制部份熱昇華油墨滲透至塗佈層及底紙，增加熱昇華油墨的附著力，並可在維持熱昇華油墨的乾燥速率下，解決習知熱昇華油墨直接設置於底紙時，會被底紙過度吸收，造成轉印時，因熱昇華油墨不足，導致轉印成品色彩暗淡不飽滿等缺失。
120‧‧‧底紙
140‧‧‧塗佈層
142‧‧‧滲透孔隙
160‧‧‧熱昇華油墨
920‧‧‧圖案
922‧‧‧熱昇華油墨
940‧‧‧底紙
第1圖 本創作熱昇華轉印紙結構剖面示意圖。
第2圖 本創作熱昇華轉印紙結構實例剖面示意圖。
第3圖 本創作熱昇華轉印紙結構實例局部剖面示意圖。
第4圖 習知熱昇華轉印紙實施例立體示意圖。
第5圖 習知熱昇華轉印紙實施例局部剖面示意圖。
以下請參照相關圖式進一步說明本創作熱昇華轉印紙結構實施例。為便於理解本創作實施方式，以下相同元件係採相同符號標示說明。
請參閱第1至3圖所示，本創作之熱昇華轉印紙結構，其包括：一底紙120；以及一設置於底紙120上具滲透孔隙142之塗佈層140，藉由上述結構之組成，提供作為熱昇華油墨160載體設置時，熱昇華油墨160僅只有部份能沿滲透孔隙142滲透至塗佈層140，增加熱昇華油墨160的附著力外，並可在維持熱昇華油墨160的乾燥速率下，解決習知熱昇華油墨160設置於底紙120時，熱昇華油墨160會被底紙120過度吸收，造成欲作為轉印用之熱昇華油墨160不足，導致成品色彩暗淡不飽滿等缺失。
上述塗佈層140包含有一無機顏料、一澱粉衍生物、一矽化合物、一纖維素衍生物、以及一高分子樹脂混合組成之塗佈溶液，藉由無機顏料之粒徑，使塗佈溶液塗佈於底紙120上乾燥後，塗佈層140會因無機顏料彼 此間的顆粒間隙，而形成滲透孔隙142，並使熱昇華油墨160可局部滲入這些滲透孔隙。實施時，無機顏料可選擇性的由硫酸鋇、太白粉、高嶺土、滑石粉或鋅顏料其中之一或其組合替換。
上述澱粉衍生物可選擇性採生澱粉(玉米澱粉、馬鈴薯澱粉、蕃薯澱粉、小麥澱粉、木薯(cassava)澱粉、西米澱粉、樹薯(tapioca)澱粉、帚蜀黍(Sorghum bicolor Moench)澱粉、米澱粉、豆澱粉、葛澱粉、蕨澱粉、蓮澱粉、荸薺澱粉等)；酵素改質澱粉(水解糊精、酵素分解糊精、直鏈澱粉等)；化學改質澱粉衍生物(酯化澱粉、醚化澱粉、陽離子化澱粉、交聯澱粉等)等。再者，作為化學改質澱粉衍生物中之酯化澱粉，可列舉乙酸酯化澱粉、琥珀酸酯化澱粉、硝酸酯化澱粉、磷酸酯化澱粉、脲磷酸酯化澱粉、黃原酸酯化澱粉、乙醯乙酸酯化澱粉等；作為醚化澱粉，可列舉烯丙基醚化澱粉、甲醚化澱粉、羧甲基醚化澱粉、羥乙基醚化澱粉、羥丙基醚化澱粉等；作為陽離子化澱粉，可列舉澱粉與2-二乙基胺基乙基氯化物之反應物，澱粉與2，3-環氧丙基三甲基氯化胺之反應物等；作為交聯澱粉，可列舉甲醛交聯澱粉、表氯醇交聯澱粉、磷酸交聯澱粉、丙烯醛交聯澱粉等。
上述矽化合物可選擇性的採磁土、雲母、膨 皂土或鐡礬石其中之一或其組合。
上述纖維素衍生物可選擇性的採硝酸纖維素、醋酸纖維素、甲基纖維素、羧甲基纖維素、以及乙基纖維素其中之一或其組合。
上述高分子樹脂可選擇性的採、醇酸樹脂(Alkyd resins)、不飽和樹脂(unsaturated Resins)、環氧樹脂(Epoxy Resins，EP)、矽素樹脂(Silicone Resins，SI)：呋酸二丙烯酯樹脂(Diallyl Phthalate Resins，DAP)、聚氯乙烯(Polyvinyl Chloride，H(CH2CHCl)Nh，PVC)、聚乙烯醇(Polyvinyl Alcohol H[CH2CH(OH)]nH，PVA)、聚苯乙烯(Polystyrene，H[CH(C6H5)CH2)]nH，PS)、聚丙烯(Poly Propylence H[CH(CH3)CH2)]nH，PP)、壓克力樹脂(Acrylic Resins)、丙烯晴-苯乙烯(Acrylonitrile-butadiene-Styrene，ABS)、聚醋酸乙烯酯(Polyvinyl Acetate，PVAC)、以及聚醯胺(Polyamide，PA)其中之一或其組合。
是以，上述即為本創作所提供一較佳實施例，熱昇華轉印紙結構各部構件介紹，接著再將本創作之組裝方式及使用特點介紹如下：首先，將塗佈層140設置於底紙120上，設置方式可預先將無機顏料、澱粉衍生物、矽化合物、纖維素衍生物以及高分子樹脂混合組成之塗佈 溶液，以每平方米約0.1~30μm的塗佈量，均勻的塗佈於底紙120上形成。並提供使用者可藉由印刷設備將熱昇華油墨160，依預設的圖案或文字印刷於塗佈層140上，使得熱昇華油墨160部份經由塗佈層140之滲透孔隙142滲透至塗佈層140及底紙120，待熱昇華油墨160乾燥後，形成一具圖案之熱昇華轉印紙(圖中未示)。
如此，使用者欲轉印熱昇華油墨160所構成之圖案至預設的基材(例如紡織品，圖中未示)上時，可將具圖案之熱昇華轉印紙，設置於基材預設位置，配合加熱設備(圖中未示)提供大約200攝氏度的加熱溫度，使塗佈層140上的熱昇華油墨160被加熱形成氣態，而嵌入基材表面，待加熱設備移開溫度下降後，熱昇華油墨160則由氣態變為固態並與基材聚合在一起。
本創作之熱昇華轉印紙，藉由塗佈層140提供熱昇華油墨160設置時，只有部份熱昇華油墨160經由滲透孔隙142滲入塗佈層140及底紙120，避免熱昇華油墨160被底紙120過度吸收，而能保留足夠的熱昇華油墨160在塗佈層140相對於底紙120的另一面上，使熱昇華油墨160被加熱後，仍有足夠的熱昇華油墨160量，披覆於基材表面，確保熱昇華油墨160之圖形成品的色彩飽和度。
以上所述說明，僅為本創作的較佳實施方式而已，意在明確本創作的特徵，並非用以限定本創作實施例的範圍，本技術領域內的一般技術人員根據本創作所作的均等變化，以及本領域內技術人員熟知的改變，仍應屬本創作涵蓋的範圍。
120‧‧‧底紙
140‧‧‧塗佈層
142‧‧‧滲透孔隙
160‧‧‧熱昇華油墨

Claims (7)

  1. 一種熱昇華轉印紙結構，其包括：一底紙；以及一塗佈層，該塗佈層係設置於該底紙上，並具有多數道滲透孔隙。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之熱昇華轉印紙結構，其中該塗佈層包含有一碳酸鈣、一澱粉衍生物、一矽化合物、一纖維素衍生物、以及一高分子樹脂混合組成。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之熱昇華轉印紙結構，其中該塗佈層包含有一硫酸鋇、一澱粉衍生物、一矽化合物、一纖維素衍生物、以及一高分子樹脂混合組成。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之熱昇華轉印紙結構，其中該塗佈層包含有一太白粉、一澱粉衍生物、一矽化合物、一纖維素衍生物、以及一高分子樹脂混合組成。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之熱昇華轉印紙結構，其中該塗佈層包含有一鋅顏料、一澱粉衍生物、一矽化合物、一纖維素衍生物、以及一高分子樹脂混合組成。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之熱昇華轉印紙結構，其中該塗佈層包含有一無機顏料、一澱粉衍生物、一矽化合物、一纖維素衍生物、以及一高分子樹脂混合組成。
  7. 如申請專利範圍第2至6項中任一項所述之熱昇華轉印紙結構，其中該矽化合物係選擇性的採一磁土、一雲母、一膨皂 土、以及一鐡礬石其中之一或其組合。
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