TWM478317U - Fpc接地銅面之焊接結構 - Google Patents
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 87
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 16
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 11
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
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Description
本新型係涉及一種FPC的表面焊接結構，尤其是一種FPC接地銅面之焊接結構。
如圖4所示，其係為一種現有的FPC製品40 (Flexible Printed Circuit, 軟性印刷電路板)，於該FPC製品40的各角落分別設置一焊墊41，並於該FPC製品40的中央部位設置有複數個作為連接用且呈圓形的焊點42，其中各焊墊41及各焊點42均為裸露金屬層，且各焊墊41的覆蓋面積大於各焊點42的覆蓋面積，各焊墊41及各焊點42之尺寸設計係依據各個零件規格進行製作，並在零件搭載過程中運用相關半田技術塗佈焊料(如:錫膏)，再透過後段製程(如:SMT)完成零件搭載。
如圖5所示，該FPC製品40在各焊墊41及各焊點42的表面塗佈一焊料43後，由於各焊墊41的分佈面積較大，所塗佈的焊料43較多，因此容易集中在各焊墊41的中央並形成凸起狀，當一零件50與該FPC製品40互相搭載時，位於該零件50底面的各接點51因為各焊墊41的頂部高度較高，容易導致各接點51無法與各焊點42接觸或產生接觸不良的問題，因而造成品質的不良。
如圖6所示，其係為另一種FPC製品 40A，該FPC製品40A 係於中央設有一大面積且作為接地作用的焊墊41A及複數個圍繞於該焊墊41A的焊點42A，該FPC製品40A也因為中央部位的該焊墊41A面積較大且焊料塗佈較多，而導致零件於中央被頂高，而無法接觸到該焊墊41A周圍的各焊點42A，而導致接觸不良的問題，基於現行的結構，實有改善之必要。
為了解決現有FPC製品之焊墊面積較大，容易造成焊料塗佈過高而將零件頂起，造成接觸不良的問題，本新型的主要目的在於提供一種FPC接地銅面之焊接結構，其係於FPC上設置有焊墊，且焊墊上形成至少一道的凹溝，使焊墊分隔為複數塊小面積的焊塊，可以減少各焊塊塗佈焊料的體積，使零件能夠在接觸時平貼在各焊塊上的焊料，以改善接觸不良的問題。
本新型所運用的技術手段係在於提供一種FPC接地銅面之焊點結構，包括有一焊墊，其係外露於一FPC之表面，且該焊墊係於形成至少一凹溝，透過該至少一凹溝將該焊墊分隔為兩個以上且間隔設置之焊塊。
前述FPC接地銅面之焊接結構，其中該FPC進一步間隔設置有複數個焊點。
前述FPC接地銅面之焊接結構，其中該FPC係呈矩形且設有四個前述的焊墊，該四個焊墊分別設置鄰近於該FPC各角落的位置，各焊點設置於該FPC之中央部分並形成矩陣排列。
前述FPC接地銅面之焊接結構，其中該焊墊係設有兩個前述的凹溝，且該兩凹溝係呈十字交叉，並將該焊墊分隔形成四個呈矩陣排列的焊塊。
前述FPC接地銅面之焊接結構，其中於該FPC的中央部位設有一個前述的焊墊，各焊點係間隔且圍繞於各對焊墊的外圍並排設置。
前述FPC接地銅面之焊接結構，其中該焊墊係設有複數條凹溝，各凹溝係呈等間隔設置且縱橫交錯，且各凹溝將該焊墊分隔為呈矩陣排列的複數個焊塊。
本新型利用所提供的FPC接地銅面之焊接結構，可以獲得的功效增進在於FPC上設置有焊墊，於焊墊形成至少一道凹溝，使各焊墊分隔為多塊面積較小的焊塊，由於各焊塊的面積較小，因此所需塗佈的焊料較少，且焊塊上所填入的焊料相當，不易在各焊塊的頂端凸出，當零件搭載至FPC上時，零件的各接點能夠平貼且對應接合於FPC之各焊墊及各焊點上，而不會因高低位差產生接觸不良的情形。
為了能夠詳細瞭解本新型的技術特徵及實用功效，並可依照說明書的內容來實施，更進一步以如圖式所示的較佳實施例，詳細說明如后：
本新型係一種FPC接地銅面之焊接結構，請參閱圖1及圖2的第一較佳實施例，其係包括有一FPC 10、四個外露於該FPC 10的焊墊11及複數個焊點12，其中，該FPC 10係呈矩形，該四個焊墊11係分別設置鄰近於該FPC10的各角落，且該四焊墊係形成兩道呈十字交錯的凹溝110，且透過該兩凹溝110將各焊墊11分隔為四個排列呈矩陣排列的焊塊111，各焊點12係間隔設置於該FPC10之中央部分，且形成矩陣排列，該FPC 10表面避開各焊塊111及各焊點12的位置覆蓋有一保護層13。
本新型較佳實施例的使用方式如圖2所示，該FPC 10係能夠於各焊墊11及各焊點12的表面塗佈一焊料14後，再與一零件20組裝接合，該零件20係於底面設有複數個與各焊墊11及各焊點12位置相對應的接點21，其中，各對應於各焊墊11的接點21係以底端抵靠塗佈於各焊塊111上的焊料14，由於各凹溝110將各焊墊11分隔為小面積的焊塊111，且各焊塊111上所填入的焊料14相當，使焊料14的高度一致，因此，各焊塊111表面所塗佈的焊料14體積不易過高，使該零件20的各接點21能夠與該FPC 10的各焊塊111穩固且緊密地貼合，而不致於產生角落焊料較高而中央焊料較低的接觸不良的問題。
本新型之第二較佳實施例如圖3所示，其係與第一較佳實施例大致相同，差異在於：
該FPC 10A的中央部位設置有一個呈大面積的焊墊11A，該焊墊11A係呈矩陣排列並分佈於該FPC 10A的中央部位，該焊墊11A係設有複數條凹溝110A，各凹溝110A係呈等間隔設置且縱橫交錯，且各凹溝110A將該焊墊11A分隔為呈矩陣排列的複數個焊塊111A，於該焊墊11A之外側係環繞設有複數個焊點12A。
本新型係將大面積的焊墊分割為眾多小面積的焊塊，可以減少於各焊塊表面塗佈焊料的體積，藉以降低焊墊本身的高度，使零件在安裝的時候，能夠確實地與FPC上的各焊墊及焊點接觸，以達到良好的接合效果。
以上所述，僅是本新型的較佳實施例，並非對本新型作任何形式上的限制，任何所屬技術領域中具有通常知識者，若在不脫離本新型所提技術特徵的範圍內，利用本新型所揭示技術內容所作出局部更動或修飾的等效實施例，均仍屬於本新型技術特徵的範圍內。
10、10A‧‧‧FPC
11、11A‧‧‧焊墊
110、110A‧‧‧凹溝
111、111A‧‧‧焊塊
12、12A‧‧‧焊點
13‧‧‧保護層
14‧‧‧焊料
20‧‧‧零件
21‧‧‧接點
40、40A‧‧‧FPC製品
41、41A‧‧‧焊墊
42、42A‧‧‧焊點
43‧‧‧焊料
11、11A‧‧‧焊墊
110、110A‧‧‧凹溝
111、111A‧‧‧焊塊
12、12A‧‧‧焊點
13‧‧‧保護層
14‧‧‧焊料
20‧‧‧零件
21‧‧‧接點
40、40A‧‧‧FPC製品
41、41A‧‧‧焊墊
42、42A‧‧‧焊點
43‧‧‧焊料
圖1係本新型的第一較佳實施例FPC與焊墊、焊點分佈的俯視示意圖。圖2係本新型的第一較佳實施例的前視剖面示意圖。圖3係本新型的第二較佳實施例FPC與焊墊、焊點分佈的俯視示意圖。圖4係現有的FPC與焊墊、焊點分佈的俯視示意圖。圖5係本新型的較佳實施例的前視剖面示意圖。圖6係現有的FPC與焊墊、焊點分佈的俯視示意圖。
10‧‧‧FPC
11‧‧‧焊墊
110‧‧‧凹溝
111‧‧‧焊塊
12‧‧‧焊點
Claims (6)
- 一種FPC接地銅面之焊接結構，包括 一焊墊，其係外露於一FPC之表面，且該焊墊係於形成至少一凹溝，透過該至少一凹溝將該焊墊分隔為兩個以上且間隔設置之焊塊。
- 如請求項1所述FPC接地銅面之焊接結構，其中該FPC進一步間隔設置有複數個焊點。
- 如請求項2所述FPC接地銅面之焊接結構，其中該FPC係呈矩形且設有四個前述的焊墊，該四個焊墊分別設置鄰近於該FPC各角落的位置，各焊點設置於該FPC之中央部分並形成矩陣排列。
- 如請求項3所述FPC接地銅面之焊接結構，其中該焊墊係設有兩個前述的凹溝，且該兩凹溝係呈十字交叉，並將該焊墊分隔形成四個呈矩陣排列的焊塊。
- 如請求項2所述FPC接地銅面之焊接結構，其中於該FPC的中央部位設有一個前述的焊墊，各焊點係間隔且圍繞於各對焊墊的外圍並排設置。
- 如請求項5所述FPC接地銅面之焊接結構，其中該焊墊係設有複數條凹溝，各凹溝係呈等間隔設置且縱橫交錯，且各凹溝將該焊墊分隔為呈矩陣排列的複數個焊塊。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW102220008U TWM478317U (zh) | 2013-10-28 | 2013-10-28 | Fpc接地銅面之焊接結構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW102220008U TWM478317U (zh) | 2013-10-28 | 2013-10-28 | Fpc接地銅面之焊接結構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM478317U true TWM478317U (zh) | 2014-05-11 |
Family
ID=51295695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW102220008U TWM478317U (zh) | 2013-10-28 | 2013-10-28 | Fpc接地銅面之焊接結構 |
Country Status (1)
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| TW (1) | TWM478317U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110783295A (zh) * | 2018-07-24 | 2020-02-11 | 三星电子株式会社 | 半导体封装件安装板 |
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2013
- 2013-10-28 TW TW102220008U patent/TWM478317U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110783295A (zh) * | 2018-07-24 | 2020-02-11 | 三星电子株式会社 | 半导体封装件安装板 |
| US11201108B2 (en) | 2018-07-24 | 2021-12-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package mounted substrate |
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