TWM474254U - 電子裝置拆解設備 - Google Patents

Description

電子裝置拆解設備

本新型是有關於一種重工設備。

由於現今手持裝置的發展趨勢為輕薄取向，不僅厚度要薄形化，寬度上亦朝著窄邊框甚至是無邊框的趨勢發展。因此，如第1圖所示，電子裝置10包含有殼體20、玻璃基板30及用以連接兩者的背膠40。玻璃基板20可以為顯示模組或是觸控顯示模組的玻璃基板。然而，採用背膠結合的固定方式，會因為玻璃基板拆解不易，而使得重工困難，此外，玻璃基板容易因施力不當而受損，增加生產的成本以及降低產品良率。

因此，如何解決重工時玻璃基板受損的問題，便成為一個重要的課題。

本新型提供了一種電子裝置拆解設備，用以減少在電子裝置重工時玻璃基板受損的情形。

本新型之一實施方式中，電子裝置拆解設備包含用以固定電子裝置的電子裝置載具、轉接板、第一升降裝置、 第二升降裝置以及多個吸盤。轉接板具有相對的第一表面與第二表面，其中第一表面面向電子裝置載具。第一升降裝置與第二升降裝置連接至第二表面，其中第二升降裝置鄰近轉接板的邊緣設置。吸盤設置於轉接板的第一表面。

本新型之電子裝置拆解設備，透過兩支獨立操作的升降裝置，以傾斜地施力進而拆解背膠，使背膠能夠從電子裝置的一側至另一側分離，如此一來，便可以使得玻璃基板與殼體拆解更為順利，減少玻璃基板在重工時破損的情形。

10‧‧‧電子裝置

20‧‧‧殼體

30‧‧‧玻璃基板

40‧‧‧背膠

100‧‧‧電子裝置拆解設備

110‧‧‧電子裝置載具

112‧‧‧板體

114‧‧‧定位槽

116‧‧‧吸附元件

118‧‧‧加熱元件

120‧‧‧轉接板

122‧‧‧第一表面

124‧‧‧第二表面

130‧‧‧第一升降裝置

140‧‧‧第二升降裝置

150‧‧‧吸盤

152‧‧‧通氣孔

160‧‧‧基板

162‧‧‧支撐柱

164‧‧‧滑軌

170‧‧‧平台

172‧‧‧滑塊

180‧‧‧定位柱

182‧‧‧定位板

184‧‧‧開口

200‧‧‧電子裝置

210‧‧‧殼體

220‧‧‧玻璃基板

230‧‧‧背膠

第1圖為電子裝置的剖面示意圖。

第2圖為本新型之電子裝置拆解設備一實施例的示意圖。

第3A圖至第3E圖為本新型之電子裝置拆解設備操作時不同階段的流程示意圖。

第4圖為由本新型之電子裝置拆解設備拆處理後之電子裝置的拆解示意圖。

以下將以圖式及詳細說明清楚說明本新型之精神，任何所屬技術領域中具有通常知識者在瞭解本新型之較佳實施例後，當可由本新型所教示之技術，加以改變及 修飾，其並不脫離本新型之精神與範圍。

參照第2圖，其為本新型之電子裝置拆解設備一實施例的示意圖。電子裝置拆解設備100包含有電子裝置載具110、轉接板120、第一升降裝置130、第二升降裝置140，以及多個吸盤150。電子裝置載具110為用以固定一電子裝置。其中電子裝置的結構可以參見第1圖，其係透過背膠黏結殼體與玻璃基板，其中玻璃基板可以為顯示模組或是觸控模組的保護基板。電子裝置舉例而言可為平板電腦、智慧型手機、平板影音播放器等，但不限制於此。

轉接板120具有相對的第一表面122與第二表面124，其中第一表面122為面對電子裝置載具110，第二表面124為背對電子裝置載具110。換言之，第一表面122與電子裝置載具110之間的距離小於第二表面124與電子裝置載具之間的距離。

第一升降裝置130與第二升降裝置140分別連接至轉接板120的第二表面124，並且第二升降裝置140設置於靠近轉接板120的邊緣。第一升降裝置130與第二升降裝置140可以為氣壓缸、油壓缸或是馬達與連桿的機構設計達到升降的目的。於本實施例中係以氣壓缸進行說明。第一升降裝置130與第二升降裝置140可以分別獨立的作動。

吸盤150為設置於轉接板120的第一表面122上，並且吸盤150的吸附面為面對電子裝置載具110，用以吸附於放在電子裝置載具110中的電子裝置。吸盤150的本體可以為例如橡膠材質，吸盤150中更包含有一通氣孔152， 通氣孔152透過管路連接至一空氣源，以便於解除吸盤150與電子裝置之間的吸附狀態。吸盤150的位置至少包覆背膠的位置。

本實施例中，吸盤150的數量為四個，配置於轉接板120的兩長邊，吸盤150的形狀為方形。本新型所述技術領域人員可以依照不同的設計需求變更吸盤150的數量、形狀以及設置位置，並不以此為限。

電子裝置載具110中包含有板體112、設置於板體112的定位槽114，以及設置於定位槽114中的吸附元件116與加熱元件118。板體112可以為塑膠基板或是金屬基板，設置於板體112的定位槽114的形狀較佳地為矩形，並且定位槽114的尺寸可以等於或是略大於欲拆解的電子裝置的尺寸，以便於容納電子裝置於其中。

吸附元件116可以同樣為與吸盤150相似的結構，吸附元件116的吸附面則是朝向轉接板120，以透過上方的吸盤150以及下方的吸附元件116將電子裝置固定於其間。

加熱元件118設置於定位槽114中，並且加熱元件118的位置不與吸附元件116重疊。加熱元件118可以為塊狀、板狀或是線圈狀的金屬，加熱元件118在通電後便可升溫，本實施例中係以塊狀的加熱元件118進行說明。加熱元件118所設置的位置較佳地為對應於電子裝置中背膠的位置。

吸附元件116與加熱元件118可以為分別獨立的組件，此時，加熱元件118由於需對應於背膠設置，因此多 設置在定位槽114的邊緣處，吸附元件116則是設置於加熱元件118之間。或者，在其他的實施例中，亦可以將吸附元件116與加熱元件118整合在一起，例如將吸附元件116置於加熱元件118上，令加熱元件118所產生的熱量經由吸附元件116傳遞至電子裝置中。

電子裝置拆解設備100更包含有基板160以及支撐柱162，板體112透過支撐柱162架高，使得基板160與板體112之間具有間隔空間。並且，板體112為活動式地置於支撐柱162上。吸附元件116以及加熱元件118則是固定於基板160上，並位於定位槽114內。

電子裝置拆解設備100更包含有平台170以及設置於平台170上的滑塊172，基板160更包含有對應於滑塊172的滑軌164。滑軌164為設置於基板160的下表面，即面對於平台170的表面。滑軌164與滑塊172耦合，使得基板160藉由滑軌164與滑塊172的設計而得以相對於平台170滑動。

不同於傳統的背膠拆解方式，本新型之電子裝置拆解設備100中的第一升降裝置130與第二升降裝置140為分別獨立地作動，並且是在不同的時序作動。更具體地說，較為靠近轉接板120邊緣的第二升降裝置140會先升起，以在加熱元件118加熱背膠之後，先將玻璃基板與殼體的一側(角)掀開，以便於拆解電子裝置，以下將配合圖式具體說明之。

參照第3A圖至第3E圖，其為本新型之電子裝置 拆解設備一實施例操作時不同階段的流程示意圖。

首先，在第3A圖中，第一升降裝置130與第二升降裝置140均為拉起的狀態，以露出轉接板120下方的電子裝置載具110。電子裝置200為放置在定位槽114中，並且透過吸附元件116固定於定位槽114中。當在放置電子裝置200時，可先透過滑軌164以及滑塊172移動基板160與其上的板體112，使基板160與板體112離開轉接板120下方，以方便將電子裝置200放入定位槽114，之後，再將基板160以及其上的板體112移動回去，使得電子裝置200回到轉接板120的下方。

當放置電子裝置200時，電子裝置200的玻璃基板220朝下，殼體210朝上，使得電子裝置載具110中的吸附元件116吸附於玻璃基板220，以將電子裝置200固定於定位槽114中。

此時，加熱元件118亦被作動而升溫。如前所述，加熱元件118的位置為對應於背膠的位置配置，使得背膠被加熱元件118加熱，藉以降低背膠的黏性。

於一具體實施例中，電子裝置拆解設備100更包含有定位柱180以及定位板182。定位柱180直立於電子裝置載具110的外圍，本實施例中，定位柱180係設置於電子裝置載具110的相對兩側。定位板182則是套設並固定於定位柱180上。定位板182上具有兩個開口184，開口184的位置為對應於第一升降裝置130與第二升降裝置140，第一升降裝置130與第二升降裝置140分別設置於開口184 中，以樞接於轉接板120的第二表面124。

接著，如第3B圖所示，當電子裝置200回到轉接板120的下方時，第一升降裝置130與第二升降裝置140帶動著轉接板120下降，此動作可以透過推出氣壓缸實現，以將電子裝置200穩固地固定於載具110與轉接板120之間，此時，加熱元件118係可持續地加熱。

轉接板120之第一表面122上的吸盤150接觸到電子裝置200的殼體210，並且吸附於殼體210的表面。吸盤150的位置亦可以對應於背膠的位置設置，使得電子裝置200的背膠處可接收到較大的吸附力。此時加熱元件118可以繼續加熱電子裝置200。

吸盤150可以僅吸附於電子裝置200的殼體210上，或者，於本實施例中，吸盤150不僅吸附於電子裝置200的殼體210，更與電子裝置200外圍的板體112接觸。換言之，吸盤150共同吸附住電子裝置200的殼體210以板體112，以提供較為連續且均勻的吸附力於電子裝置200。

接著，如第3C圖所示，當加熱元件118加熱至所設定的溫度與時間之後，表示背膠亦被充分加熱，背膠的黏性已經下降至可直接掀起的程度，此時，電子裝置拆解設備100以傾斜的方式拆解背膠。具體而言，較為接近轉接板120邊緣的第二升降裝置140會先略微向上拉起一預定高度，其可透過將氣壓缸歸位的動作實現；或是使第二升降裝置140向上拉起的高度大於第一升降裝置130向上拉起的高度。由於第一升降裝置130與第二升降裝置140 為樞接於轉接板120的第二表面124，因此，當轉接板120的一側邊被第二升降裝置140帶動向上提升的同時，轉接板120亦會傾斜一預定角度。

此傾斜轉接板120的動作所產生的效果實質上近似於使用者抓住電子裝置200之後，從電子裝置200的邊緣處施力以先將電子裝置200一側邊的殼體210與玻璃基板220分離。相較於整面施力於電子裝置200的狀況，先從電子裝置200的一側邊開始施力，將會更為節省出力並且減少玻璃基板220受外力強力剝離而破損的情形。

在此步驟中，電子裝置200以及板體112仍然被吸盤150吸附住，因此，電子裝置200以及板體112會隨著傾斜的轉接板120一併偏轉，而使得電子裝置200的玻璃基板220脫離吸附元件116。

第二升降裝置140上抬以帶動電子裝置200傾斜，以及玻璃基板220脫離吸附元件116所共同產生的外力，可更易於以拆解背膠，使得電子裝置200的殼體210與玻璃基板220從一側至另一側地分離。

接著，參照第3D圖，待上述藉由傾斜轉接板120以拆解電子裝置200的動作完成之後，第一升降裝置130與第二升降裝置140再一次地下降(將氣壓缸推出)，使得板體112回到支撐柱162上，以及將電子裝置200放回吸附元件116與加熱元件118上。接著，空氣從通氣孔152進入吸盤150與殼體210之間，以解除吸盤150以及殼體210之間的吸附狀態。

最後，如第3E圖所示，第一升降裝置130與第二升降裝置140再一次升起(將氣壓缸收回)，使得轉接板120以及吸盤150離開電子裝置200，以便於將電子裝置200取出，之後，加熱元件118再停止加熱。

同樣地，此步驟中可以更包含透過滑軌164與滑塊172使得基板160相對於平台170滑動，以將基板160與其上的電子裝置200拉出於定位柱180，離開轉接板120的下方，以便於從定位槽114中取出電子裝置200。

參照第4圖，其為由本新型之電子裝置拆解設備拆處理後之電子裝置200的拆解示意圖。因為玻璃基板220與殼體210之間的背膠230已經從電子裝置200的一側向另一側被拆解，使得玻璃基板220初步與殼體210分離，此時使用者便可以輕易施力將玻璃基板220與殼體210分離。

在以上實施例中，雖然是以板體112與電子裝置200的殼體210一併被吸盤150吸附的固定方式進行說明，但是在其他的實施例中，吸盤150亦可以僅吸附於電子裝置200的殼體210而不吸附板體112。或者，在其他的實施例中，吸盤150可以吸附電子裝置200的玻璃基板220，而吸附元件116則是吸附於電子裝置200的殼體210。第一升降裝置130可以視為用以移動轉接板120整體的元件，因此，第一升降裝置130可以設置於較為接近轉接板120的中心，而第二升降裝置140則是用以提升轉接板120的一側，因此第二升降裝置140為設置於鄰近轉接板120的板 緣。或者，加熱元件118係可從電子裝置200固定於載具110以及轉接板120之間而後始開始加熱(第3B圖)。

本新型之電子裝置拆解設備，透過兩支獨立操作的升降裝置，以傾斜地施力進而拆解背膠，使背膠能夠從電子裝置的一側至另一側分離，如此一來，便可以使得玻璃基板與殼體拆解更為順利，減少玻璃基板在重工時破損的情形。

雖然本新型已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型，任何熟習此技藝者，在不脫離本新型之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本新型之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧電子裝置拆解設備

110‧‧‧電子裝置載具

112‧‧‧板體

114‧‧‧定位槽

116‧‧‧吸附元件

118‧‧‧加熱元件

120‧‧‧轉接板

122‧‧‧第一表面

124‧‧‧第二表面

130‧‧‧第一升降裝置

140‧‧‧第二升降裝置

150‧‧‧吸盤

152‧‧‧通氣孔

160‧‧‧基板

162‧‧‧支撐柱

164‧‧‧滑軌

170‧‧‧平台

172‧‧‧滑塊

Claims (10)

1. 一種電子裝置拆解設備，包含：一電子裝置載具，固定一電子裝置；一轉接板，具有相對的一第一表面與一第二表面，其中該第一表面面向該電子裝置載具；一第一升降裝置，連接至該第二表面；一第二升降裝置，連接至該第二表面，其中該第二升降裝置鄰近該轉接板的邊緣設置；以及複數個吸盤，設置於該轉接板的該第一表面。
2. 如請求項1所述之電子裝置拆解設備，其中該第一升降裝置與該第二升降裝置分別樞接於該轉接板。
3. 如請求項1所述之電子裝置拆解設備，其中該電子裝置載具包含一定位槽，該電子裝置放置於該定位槽中。
4. 如請求項3所述之電子裝置拆解設備，其中該電子裝置載具包含複數個吸附元件，吸附該電子裝置。
5. 如請求項4所述之電子裝置拆解設備，其中該電子裝置包含一殼體、一玻璃基板以及連接該殼體與該玻璃基板的一背膠，該些吸附元件吸附於該玻璃基板。
6. 如請求項5所述之電子裝置拆解設備，其中該電子裝 置載具更包含複數個加熱元件，設置於該定位槽中。
7. 如請求項6所述之電子裝置拆解設備，其中該些加熱元件對應於該背膠的位置設置。
8. 如請求項6所述之電子裝置拆解設備，更包含一基板，該些加熱元件與該些吸附元件設置於該基板上。
9. 如請求項8所述之電子裝置拆解設備，更包含複數個滑塊，設置於一平台上，其中該基板包含複數個滑軌，分別與該些滑塊卡合。
10. 如請求項1所述之電子裝置拆解設備，更包含：複數個定位柱，直立於該電子裝置載具外圍；以及一定位板，套接於該些定位柱，該定位板具有兩開口，該第一升降裝置與該第二升降裝置分別設置於該兩開口中。