TWM472394U - 散熱器(一) - Google Patents
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Description
本創作係有關於一種散熱器(一),尤其是指一種用於散熱器技術之所屬技術領域者。
隨著科技技術的發展,電子產品向小型化方向發展,其尺寸做越來越小。由於電子產品在工作時會散發出一定的熱量,因此相應地單位空間內的發熱量越來越大更大,這電子產品的散熱提出了更高的要求。目前,散熱器已成為一些電子產品必備的配件。常用的散熱器一般由鰭片和底座構成,由於結構不合理,造成鰭片與底座之間的熱阻較大、鰭片的散熱效率較低。
本創作之目的在於解決現有技術的不足,提供結構改良的一種散熱器,該散熱器的熱管可以直接與鰭片組接觸連接,熱阻小,散熱效率高。
為達到上述目的,本創作採用的技術方案為:
一種散熱器,包括散熱片組和散熱底座,其中散熱片組由多個平行間隔設置的散熱片組成,所述散熱片的兩側中至少一側設有緊固孔,所述散熱底座的上端設有與緊固孔相配合的L形卡腳,L形卡腳包括連接部和卡接部,卡接部通過連接部與散熱底座連接;卡接部插入所述緊固孔並與緊固孔的下端面抵接。
進一步地,所述散熱底座的中部向上延伸有至少一個中部卡腳,所述散熱片的下端的中部設有卡接孔,所述卡接孔包括與卡腳相配合的卡孔空間和用於向卡腳施壓的施壓空間;卡腳插入卡孔空間並與卡接孔的側面抵接。
進一步地,所述散熱底座的中部向上延伸有兩個中部卡腳,兩個中部卡腳向外傾斜設置。
兩個中部卡腳呈八字形分叉設置,在施壓時,只需要將施壓模具放置中間位置,便可以對兩個中部卡腳進行施壓,操作方便。
進一步地,所述散熱底座的中部向上延伸有兩個中部卡腳,所述中部卡腳包括連接部和卡腳部,連接部的下端與散熱底座連接,卡腳部的一端與連接部的上端連接,卡腳部的另一端位於連接部的外側。
作為等同變形,所述散熱底座的中部向上延伸有一個中部卡腳,該中部卡腳包括連接部,連接部上端的兩側分別向外延伸出卡腳部。卡腳部的長度方向與連接部的長度方向之間的夾角可以為90度,該夾角也可以為銳角或鈍角。
進一步地,所述散熱底座的中部向上延伸出兩個中部卡腳,所述中部卡腳包括連接部和卡腳部,連接部的下端與散熱底座連接,卡腳部的一端與連接部的上端連接,卡腳部的另一端位於連接部的內側。
進一步地,所述散熱片與散熱底座的接觸面設有加厚部或設有翻邊。
進一步地,所述卡腳部設有凸起的卡齒。
進一步地,所述散熱底座的中部向上延伸兩個中部卡腳,中部卡腳包括連接部以及設置 於連接部上端的卡凸,卡凸位於連接部的外側或內側,當卡凸位於內側時,所述施壓空間位於連接部的外側;當卡凸位於外側時,施壓空間位於兩個連接部之間
進一步地,連接部上與散熱片的接觸面設有卡齒。
一種散熱器,包括散熱底座和散熱片,散熱底座的上端面設有多個卡槽,所述散熱片的下端設有與卡槽相配合的卡腳,卡腳插入卡槽內;卡槽的兩側形成卡板。
本創作的有益效果為採用散熱片組和散熱底座卡接和鉚接的方式,使得散熱片與散熱底座連接緊固單,且加工效率高。
為達到上述目的,本創作採用的技術方案為:
一種散熱器,包括散熱片組和散熱底座,其中散熱片組由多個平行間隔設置的散熱片組成,所述散熱片的兩側中至少一側設有緊固孔,所述散熱底座的上端設有與緊固孔相配合的L形卡腳,L形卡腳包括連接部和卡接部,卡接部通過連接部與散熱底座連接;卡接部插入所述緊固孔並與緊固孔的下端面抵接。
進一步地,所述散熱底座的中部向上延伸有至少一個中部卡腳,所述散熱片的下端的中部設有卡接孔,所述卡接孔包括與卡腳相配合的卡孔空間和用於向卡腳施壓的施壓空間;卡腳插入卡孔空間並與卡接孔的側面抵接。
進一步地,所述散熱底座的中部向上延伸有兩個中部卡腳,兩個中部卡腳向外傾斜設置。
兩個中部卡腳呈八字形分叉設置,在施壓時,只需要將施壓模具放置中間位置,便可以對兩個中部卡腳進行施壓,操作方便。
進一步地,所述散熱底座的中部向上延伸有兩個中部卡腳,所述中部卡腳包括連接部和卡腳部,連接部的下端與散熱底座連接,卡腳部的一端與連接部的上端連接,卡腳部的另一端位於連接部的外側。
作為等同變形,所述散熱底座的中部向上延伸有一個中部卡腳,該中部卡腳包括連接部,連接部上端的兩側分別向外延伸出卡腳部。卡腳部的長度方向與連接部的長度方向之間的夾角可以為90度,該夾角也可以為銳角或鈍角。
進一步地,所述散熱底座的中部向上延伸出兩個中部卡腳,所述中部卡腳包括連接部和卡腳部,連接部的下端與散熱底座連接,卡腳部的一端與連接部的上端連接,卡腳部的另一端位於連接部的內側。
進一步地,所述散熱片與散熱底座的接觸面設有加厚部或設有翻邊。
進一步地,所述卡腳部設有凸起的卡齒。
進一步地,所述散熱底座的中部向上延伸兩個中部卡腳,中部卡腳包括連接部以及設置 於連接部上端的卡凸,卡凸位於連接部的外側或內側,當卡凸位於內側時,所述施壓空間位於連接部的外側;當卡凸位於外側時,施壓空間位於兩個連接部之間
進一步地,連接部上與散熱片的接觸面設有卡齒。
一種散熱器,包括散熱底座和散熱片,散熱底座的上端面設有多個卡槽,所述散熱片的下端設有與卡槽相配合的卡腳,卡腳插入卡槽內;卡槽的兩側形成卡板。
本創作的有益效果為採用散熱片組和散熱底座卡接和鉚接的方式,使得散熱片與散熱底座連接緊固單,且加工效率高。
1‧‧‧散熱底座
11‧‧‧L形卡腳
111‧‧‧連接部
112‧‧‧卡接部
12‧‧‧中部卡腳
121‧‧‧卡腳部
122‧‧‧連接部
123‧‧‧卡齒
124‧‧‧卡凸
13‧‧‧緊固孔
2‧‧‧散熱片
21‧‧‧施壓空間
22‧‧‧翻邊
23‧‧‧卡接孔
附圖中的箭頭表示施壓方向
11‧‧‧L形卡腳
111‧‧‧連接部
112‧‧‧卡接部
12‧‧‧中部卡腳
121‧‧‧卡腳部
122‧‧‧連接部
123‧‧‧卡齒
124‧‧‧卡凸
13‧‧‧緊固孔
2‧‧‧散熱片
21‧‧‧施壓空間
22‧‧‧翻邊
23‧‧‧卡接孔
附圖中的箭頭表示施壓方向
[第1圖]為本創作的第一種結構示意圖。
[第2圖]為本創作的第二種結構示意圖。
[第3圖]為本創作的第三種結構示意圖。
[第4圖]為第2圖上C處的放大圖。
[第5圖]為本創作的第四種結構示意圖。
[第6圖]為本創作的第五種結構示意圖。
[第7圖]為第5圖上B處的放大圖。
[第8圖]為本創作的第六種結構示意圖。
[第9圖]為本創作的第七種結構示意圖。
[第10圖]為第8圖上A處的放大圖。
[第11圖]為本創作的第八種結構示意圖。
[第12圖]為本創作的第九種結構示意圖。
[第13圖]為第12圖上D處的放大示意圖。
[第14圖]為本創作的第十種結構示意圖。
[第15圖]為第14圖上E處的放大示意圖。
[第16圖]為本創作的第十一種結構示意圖。
[第17圖]為第16圖上F處的放大示意圖。
[第18圖]為本創作的第十二種結構示意圖。
[第19圖]為本創作的第十三種結構示意圖。
[第20圖]為本創作的第十四種結構示意圖。
[第21圖]為本創作的第十五種結構示意圖。
[第22圖]為本創作的第十六種結構示意圖。
[第23圖]為第1圖的立體結構示意圖。
[第24圖]為第23圖的分解結構示意圖。
[第25圖]為第8圖的立體結構示意圖。
[第26圖]為第25圖的分解結構示意圖。
[第27圖]為第4圖的立體結構示意圖。
[第28圖]為第27圖的分解結構示意圖。
[第29圖]為第18圖的立體結構示意圖。
[第30圖]為第11圖的立體結構示意圖。
[第31圖]為第22圖的立體結構示意圖。
[第32圖]為本創作的第17圖中結構示意圖。
[第2圖]為本創作的第二種結構示意圖。
[第3圖]為本創作的第三種結構示意圖。
[第4圖]為第2圖上C處的放大圖。
[第5圖]為本創作的第四種結構示意圖。
[第6圖]為本創作的第五種結構示意圖。
[第7圖]為第5圖上B處的放大圖。
[第8圖]為本創作的第六種結構示意圖。
[第9圖]為本創作的第七種結構示意圖。
[第10圖]為第8圖上A處的放大圖。
[第11圖]為本創作的第八種結構示意圖。
[第12圖]為本創作的第九種結構示意圖。
[第13圖]為第12圖上D處的放大示意圖。
[第14圖]為本創作的第十種結構示意圖。
[第15圖]為第14圖上E處的放大示意圖。
[第16圖]為本創作的第十一種結構示意圖。
[第17圖]為第16圖上F處的放大示意圖。
[第18圖]為本創作的第十二種結構示意圖。
[第19圖]為本創作的第十三種結構示意圖。
[第20圖]為本創作的第十四種結構示意圖。
[第21圖]為本創作的第十五種結構示意圖。
[第22圖]為本創作的第十六種結構示意圖。
[第23圖]為第1圖的立體結構示意圖。
[第24圖]為第23圖的分解結構示意圖。
[第25圖]為第8圖的立體結構示意圖。
[第26圖]為第25圖的分解結構示意圖。
[第27圖]為第4圖的立體結構示意圖。
[第28圖]為第27圖的分解結構示意圖。
[第29圖]為第18圖的立體結構示意圖。
[第30圖]為第11圖的立體結構示意圖。
[第31圖]為第22圖的立體結構示意圖。
[第32圖]為本創作的第17圖中結構示意圖。
為使 貴審查委員能進一步瞭解本創作之結構,特徵及其他目的,玆以如后之較佳實施例附以圖式詳細說明如后,惟本圖例所說明之實施例係供說明之用,並非為專利申請上之唯一限制者。
實施例1:參見附第1圖至第21圖、第23圖至第32圖。本說明書中的前、後、上、下等方位名稱均以第1圖為參考,這些方位名稱僅在於理解本創作的技術方案,並不對其構成限制。
一種散熱器,包括散熱片組和散熱底座1,其中散熱片組由多個平行間隔設置的散熱片組成,所述散熱片2的兩側中至少一側設有緊固孔13,所述散熱底座1的上端設有與緊固孔13相配合的L形卡腳11,L形卡腳11包括連接部111和卡接部112,卡接部112通過連接部111與散熱底座1連接;卡接部112插入所述緊固孔13並與緊固孔13的下端面抵接。
本技術方案在實施時,為了便於將散熱片2固定於散熱底座1上,採用卡接的方式;由於一般的卡接只是出於配合狀態,在受到晃動的時候,散熱片2仍然可能相對散熱底座1鬆動,或者由於加工的尺寸精度不夠,造成連接不緊密,導致熱阻增加。此時可以對散熱片2的兩側進行擠壓,L形卡腳11的卡接部112受到擠壓變形,並與緊固孔13的下端面緊密接觸。作為優選方案,卡接部112與緊固孔13的上端面之間設有用於對卡接部112施壓的間隙,如第1圖所示;卡接時,L形卡腳11只佔用緊固孔13的下半部分,散熱片2通過機械裝配與散熱底座1配合後,可以通過模具插入間隙,通過模具向卡接部112施壓使其形變,讓卡接部112與緊固孔13的底部緊密連接。
進一步地,所述散熱底座1的中部向上延伸有至少一個中部卡腳12,所述散熱片2的下端的中部設有卡接孔23,所述卡接孔23包括與卡腳相配合的卡孔空間和用於向卡腳施壓的施壓空間21;卡腳插入卡孔空間並與卡接孔23的側面抵接。
為了進一步地讓散熱片2與散熱底座1之間卡接更為緊密;本技術方案採用了在散熱底座1的中部也設置卡腳,散熱片2的下端的中部設有卡接孔23,散熱片2從側面裝配入散熱底座1上,裝配後,中部卡腳12與卡孔空間配合形成卡接;但該卡接不夠緊密,因為在加工過程中出現尺寸誤差,造成中部卡腳12與卡接孔23的側面接觸不緊密;為了避免該現象發生,卡接孔23還預留了施壓空間21,通過模具插入施壓空間21,可以對裝配後的散熱底座1進行統一的擠壓,使之與散熱片2緊密接觸,減少熱阻。
進一步地,所述散熱底座1的中部向上延伸有兩個中部卡腳12,兩個中部卡腳12向外傾斜設置。如第1圖所示。
兩個中部卡腳12呈八字形分叉設置,在施壓時,只需要將施壓模具放置中間位置,便可以對兩個中部卡腳12進行施壓,操作方便。
進一步地,所述散熱底座1的中部向上延伸有兩個中部卡腳12,所述中部卡腳12包括連接部122和卡腳部121,連接部122的下端與散熱底座1連接,卡腳部121的一端與連接部122的上端連接,卡腳部121的另一端位於連接部122的外側。如第2圖、第3圖、第5圖、第6圖、第8圖、第9圖所示。
此時卡腳部121位於外側,兩個連接部122位於中間,因此在設置卡接孔23時,可以將兩側的卡接孔23合二為一,形成一個較大的卡接孔23,如第2圖、第5圖、第8圖所示;這樣便於加工,減少加工工藝;當然也可以採用兩個卡接孔23,如第3圖、第6圖、第9圖所示。中部卡腳12的卡腳部121向外彎曲或彎折,在進行緊固動作時,只需要對兩個卡腳部121進行施壓即可。當卡腳部121為直線段時,卡腳部121的長度方向與連接部122的長度方向之間的夾角可以為90度(參見第9圖),該夾角也可以為銳角(參見第5圖)或鈍角(參見第2圖)。當然卡腳部121也可以為弧形段、或者折線段。
作為等同變形,如第20圖、第21圖、第19圖所示。所述散熱底座1的中部向上延伸有一個中部卡腳12,該中部卡腳12包括連接部122,連接部122上端的兩側分別向外延伸出卡腳部121。卡腳部121的長度方向與連接部122的長度方向之間的夾角可以為90度,該夾角也可以為銳角或鈍角。
進一步地,所述散熱底座1的中部向上延伸出兩個中部卡腳12,所述中部卡腳12包括連接部122和卡腳部121,連接部122的下端與散熱底座1連接,卡腳部121的一端與連接部122的上端連接,卡腳部121的另一端位於連接部122的內側。如第12圖、第14圖、第16圖所示。
此時卡腳部121位於連接部122的內側,卡接孔23分別位於兩側,此時的卡接空間位於卡接孔23的下端且與卡腳部121配合,施壓空間21位於上端。其中當卡腳部121呈直線段時,卡腳部121的長度方向與連接部122的長度方向之間的夾角可以為銳角(如第14圖)、直角(如第16圖)以及鈍角(如第12圖)。當然為了提高卡腳部121與散熱片2之間的接觸面積,可以將卡腳部121設置呈弧形。
進一步地,所述散熱片2與散熱底座1的接觸面設有加厚部或設有翻邊22。
設置加厚部或翻邊22(即折邊),可以使得散熱片2在與散熱底座1接觸時,增大接觸面積,提高散熱效率。
進一步地,所述卡腳部121設有凸起的卡齒123。如第2圖、第3圖、第5圖、第6圖等。
在卡腳部121與散熱片2卡接時,都是通過擠壓卡腳部121發生形變來與散熱片2緊固;在擠壓卡腳部121時,由於卡腳部121和散熱片2表面的平整度較低,即光滑度較低;表面有微小的毛刺和凹孔,通過擠壓卡腳部121和散熱片2貼合,卡腳部121上的部分毛刺與散熱片2上的凹孔緊密結合,這時需要採用較大力,同時卡腳部121以及散熱片2都會發生形變,影響到散熱片2的散熱性能。在卡腳部121上設置凸起的卡齒123後,在對卡腳部121進行施壓時,卡齒123會發生形變,卡齒123與散熱片2上的凹孔配合,從而將卡腳部121與散熱片2緊密連接。卡齒123形變所需要的力相對於卡腳部121形變所需要的力小的多,因此卡腳部121主體以及散熱片2都不會發生形變,保證了結構穩定以及散熱性能,其次降低了用於緊固的能量損耗。卡齒123與散熱片2結合時,之間的摩擦力也得到增加,防止卡腳部121與散熱片脫落或相對滑動。另外,為了增加緊固力,在散熱片2上設置與卡腳部121的卡齒123相配合的凹槽,即在散熱片2上和卡腳部121上均設置卡齒123,散熱片2與卡腳部121通過卡齒123相互咬合。
進一步的,所述散熱底座1的中部向上延伸兩個中部卡腳12,中部卡腳12包括連接部122以及設置於連接部122上端的卡凸124,卡凸124位於連接部122的外側(如第11圖)或內側(如第18圖),當卡凸124位於內側時,所述施壓空間21位於連接部122的外側;當卡凸124位於外側時,施壓空間21位於兩個連接部122之間。
更進一步地,連接部122上與散熱片2的接觸面設有卡齒123。
設計卡凸124,容易實現,且易於加工。由於此時施壓空間21位於連接部122的側向,工作時,對連接部122進行側向施壓;因此設置卡齒123後,可以讓連接部122與散熱片2連接的更加緊固。
實施例2:如第22圖、第31圖所示,一種散熱器,包括散熱底座1和散熱片2,散熱底座1的上端面設有多個卡槽,所述散熱片2的下端設有與卡槽相配合的卡腳,卡腳插入卡槽內;卡槽的兩側為卡板。
在裝配時,通過卡接將散熱片2裝配於卡槽內。接著進行固定,通過模具向卡板擠壓,使得卡板變形,卡板與散熱片2鉚接在一起。在具體設計時,卡槽的端部可以呈弧形設置、傾斜設置、以及直角設置。
以上僅是本創作的較佳實施例,在此基礎上的等同技術方案仍落入申請保護範圍。
綜上所述,本創作確實可達到上述諸項功能及目的,故本創作應符合專利申請要件,爰依法提出申請。
實施例1:參見附第1圖至第21圖、第23圖至第32圖。本說明書中的前、後、上、下等方位名稱均以第1圖為參考,這些方位名稱僅在於理解本創作的技術方案,並不對其構成限制。
一種散熱器,包括散熱片組和散熱底座1,其中散熱片組由多個平行間隔設置的散熱片組成,所述散熱片2的兩側中至少一側設有緊固孔13,所述散熱底座1的上端設有與緊固孔13相配合的L形卡腳11,L形卡腳11包括連接部111和卡接部112,卡接部112通過連接部111與散熱底座1連接;卡接部112插入所述緊固孔13並與緊固孔13的下端面抵接。
本技術方案在實施時,為了便於將散熱片2固定於散熱底座1上,採用卡接的方式;由於一般的卡接只是出於配合狀態,在受到晃動的時候,散熱片2仍然可能相對散熱底座1鬆動,或者由於加工的尺寸精度不夠,造成連接不緊密,導致熱阻增加。此時可以對散熱片2的兩側進行擠壓,L形卡腳11的卡接部112受到擠壓變形,並與緊固孔13的下端面緊密接觸。作為優選方案,卡接部112與緊固孔13的上端面之間設有用於對卡接部112施壓的間隙,如第1圖所示;卡接時,L形卡腳11只佔用緊固孔13的下半部分,散熱片2通過機械裝配與散熱底座1配合後,可以通過模具插入間隙,通過模具向卡接部112施壓使其形變,讓卡接部112與緊固孔13的底部緊密連接。
進一步地,所述散熱底座1的中部向上延伸有至少一個中部卡腳12,所述散熱片2的下端的中部設有卡接孔23,所述卡接孔23包括與卡腳相配合的卡孔空間和用於向卡腳施壓的施壓空間21;卡腳插入卡孔空間並與卡接孔23的側面抵接。
為了進一步地讓散熱片2與散熱底座1之間卡接更為緊密;本技術方案採用了在散熱底座1的中部也設置卡腳,散熱片2的下端的中部設有卡接孔23,散熱片2從側面裝配入散熱底座1上,裝配後,中部卡腳12與卡孔空間配合形成卡接;但該卡接不夠緊密,因為在加工過程中出現尺寸誤差,造成中部卡腳12與卡接孔23的側面接觸不緊密;為了避免該現象發生,卡接孔23還預留了施壓空間21,通過模具插入施壓空間21,可以對裝配後的散熱底座1進行統一的擠壓,使之與散熱片2緊密接觸,減少熱阻。
進一步地,所述散熱底座1的中部向上延伸有兩個中部卡腳12,兩個中部卡腳12向外傾斜設置。如第1圖所示。
兩個中部卡腳12呈八字形分叉設置,在施壓時,只需要將施壓模具放置中間位置,便可以對兩個中部卡腳12進行施壓,操作方便。
進一步地,所述散熱底座1的中部向上延伸有兩個中部卡腳12,所述中部卡腳12包括連接部122和卡腳部121,連接部122的下端與散熱底座1連接,卡腳部121的一端與連接部122的上端連接,卡腳部121的另一端位於連接部122的外側。如第2圖、第3圖、第5圖、第6圖、第8圖、第9圖所示。
此時卡腳部121位於外側,兩個連接部122位於中間,因此在設置卡接孔23時,可以將兩側的卡接孔23合二為一,形成一個較大的卡接孔23,如第2圖、第5圖、第8圖所示;這樣便於加工,減少加工工藝;當然也可以採用兩個卡接孔23,如第3圖、第6圖、第9圖所示。中部卡腳12的卡腳部121向外彎曲或彎折,在進行緊固動作時,只需要對兩個卡腳部121進行施壓即可。當卡腳部121為直線段時,卡腳部121的長度方向與連接部122的長度方向之間的夾角可以為90度(參見第9圖),該夾角也可以為銳角(參見第5圖)或鈍角(參見第2圖)。當然卡腳部121也可以為弧形段、或者折線段。
作為等同變形,如第20圖、第21圖、第19圖所示。所述散熱底座1的中部向上延伸有一個中部卡腳12,該中部卡腳12包括連接部122,連接部122上端的兩側分別向外延伸出卡腳部121。卡腳部121的長度方向與連接部122的長度方向之間的夾角可以為90度,該夾角也可以為銳角或鈍角。
進一步地,所述散熱底座1的中部向上延伸出兩個中部卡腳12,所述中部卡腳12包括連接部122和卡腳部121,連接部122的下端與散熱底座1連接,卡腳部121的一端與連接部122的上端連接,卡腳部121的另一端位於連接部122的內側。如第12圖、第14圖、第16圖所示。
此時卡腳部121位於連接部122的內側,卡接孔23分別位於兩側,此時的卡接空間位於卡接孔23的下端且與卡腳部121配合,施壓空間21位於上端。其中當卡腳部121呈直線段時,卡腳部121的長度方向與連接部122的長度方向之間的夾角可以為銳角(如第14圖)、直角(如第16圖)以及鈍角(如第12圖)。當然為了提高卡腳部121與散熱片2之間的接觸面積,可以將卡腳部121設置呈弧形。
進一步地,所述散熱片2與散熱底座1的接觸面設有加厚部或設有翻邊22。
設置加厚部或翻邊22(即折邊),可以使得散熱片2在與散熱底座1接觸時,增大接觸面積,提高散熱效率。
進一步地,所述卡腳部121設有凸起的卡齒123。如第2圖、第3圖、第5圖、第6圖等。
在卡腳部121與散熱片2卡接時,都是通過擠壓卡腳部121發生形變來與散熱片2緊固;在擠壓卡腳部121時,由於卡腳部121和散熱片2表面的平整度較低,即光滑度較低;表面有微小的毛刺和凹孔,通過擠壓卡腳部121和散熱片2貼合,卡腳部121上的部分毛刺與散熱片2上的凹孔緊密結合,這時需要採用較大力,同時卡腳部121以及散熱片2都會發生形變,影響到散熱片2的散熱性能。在卡腳部121上設置凸起的卡齒123後,在對卡腳部121進行施壓時,卡齒123會發生形變,卡齒123與散熱片2上的凹孔配合,從而將卡腳部121與散熱片2緊密連接。卡齒123形變所需要的力相對於卡腳部121形變所需要的力小的多,因此卡腳部121主體以及散熱片2都不會發生形變,保證了結構穩定以及散熱性能,其次降低了用於緊固的能量損耗。卡齒123與散熱片2結合時,之間的摩擦力也得到增加,防止卡腳部121與散熱片脫落或相對滑動。另外,為了增加緊固力,在散熱片2上設置與卡腳部121的卡齒123相配合的凹槽,即在散熱片2上和卡腳部121上均設置卡齒123,散熱片2與卡腳部121通過卡齒123相互咬合。
進一步的,所述散熱底座1的中部向上延伸兩個中部卡腳12,中部卡腳12包括連接部122以及設置於連接部122上端的卡凸124,卡凸124位於連接部122的外側(如第11圖)或內側(如第18圖),當卡凸124位於內側時,所述施壓空間21位於連接部122的外側;當卡凸124位於外側時,施壓空間21位於兩個連接部122之間。
更進一步地,連接部122上與散熱片2的接觸面設有卡齒123。
設計卡凸124,容易實現,且易於加工。由於此時施壓空間21位於連接部122的側向,工作時,對連接部122進行側向施壓;因此設置卡齒123後,可以讓連接部122與散熱片2連接的更加緊固。
實施例2:如第22圖、第31圖所示,一種散熱器,包括散熱底座1和散熱片2,散熱底座1的上端面設有多個卡槽,所述散熱片2的下端設有與卡槽相配合的卡腳,卡腳插入卡槽內;卡槽的兩側為卡板。
在裝配時,通過卡接將散熱片2裝配於卡槽內。接著進行固定,通過模具向卡板擠壓,使得卡板變形,卡板與散熱片2鉚接在一起。在具體設計時,卡槽的端部可以呈弧形設置、傾斜設置、以及直角設置。
以上僅是本創作的較佳實施例,在此基礎上的等同技術方案仍落入申請保護範圍。
綜上所述,本創作確實可達到上述諸項功能及目的,故本創作應符合專利申請要件,爰依法提出申請。
1‧‧‧散熱底座
11‧‧‧L形卡腳
12‧‧‧中部卡腳
2‧‧‧散熱片
21‧‧‧施壓空間
22‧‧‧翻邊
Claims (10)
- 一種散熱器(一),包括散熱片組和散熱底座,其中散熱片組由多個平行間隔設置的散熱片組成,其特徵在於:所述散熱片的兩側中至少一側設有緊固孔,所述散熱底座的上端設有與緊固孔相配合的L形卡腳,L形卡腳包括連接部和卡接部,卡接部通過連接部與散熱底座連接;卡接部插入所述緊固孔並與緊固孔的下端面抵接。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱器(一),其特徵在於:所述散熱底座的中部向上延伸有至少一個中部卡腳,所述散熱片的下端的中部設有卡接孔,所述卡接孔包括與卡腳相配合的卡孔空間和用於向卡腳施壓的施壓空間;卡腳插入卡孔空間並與卡接孔的側面抵接。
- 如申請專利範圍第2項所述之散熱器(一),其特徵在於:所述散熱底座的中部向上延伸有兩個中部卡腳,兩個中部卡腳向外傾斜設置。
- 如申請專利範圍第2項所述之散熱器(一),其特徵在於:所述散熱底座的中部向上延伸有兩個中部卡腳,所述中部卡腳包括連接部和卡腳部,連接部的下端與散熱底座連接,卡腳部的一端與連接部的上端連接,卡腳部的另一端位於連接部的外側。
- 如申請專利範圍第2項所述之散熱器(一),其特徵在於:所述散熱底座的中部向上延伸有一個中部卡腳,該中部卡腳包括連接部,連接部上端的兩側分別向外延伸出卡腳部。
- 如申請專利範圍第2項所述之散熱器(一),其特徵在於:所述散熱底座的中部向上延伸出兩個中部卡腳,所述中部卡腳包括連接部和卡腳部,連接部的下端與散熱底座連接,卡腳部的一端與連接部的上端連接,卡腳部的另一端位於連接部的內側。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱器(一),其特徵在於:所述散熱片與散熱底座的接觸面設有加厚部或設有翻邊。
- 如申請專利範圍第4項所述之散熱器(一),其特徵在於:所述卡腳部設有凸起的卡齒。
- 如申請專利範圍第2項所述之散熱器(一),其特徵在於:所述散熱底座的中部向上延伸兩個中部卡腳,中部卡腳包括連接部以及設置於連接部上端的卡凸,卡凸位於連接部的外側或內側,當卡凸位於內側時,所述施壓空間位於連接部的外側;當卡凸位於外側時,施壓空間位於兩個連接部之間;連接部上與散熱片的接觸面設有卡齒。
- 一種散熱器(一),其特徵在於:包括散熱底座和散熱片,散熱底座的上端面設有多個卡槽,所述散熱片的下端設有與卡槽相配合的卡腳,卡腳插入卡槽內;卡槽的兩側形成卡板。
Priority Applications (1)
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TW102217229U TWM472394U (zh) | 2013-09-13 | 2013-09-13 | 散熱器(一) |
Applications Claiming Priority (1)
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TW102217229U TWM472394U (zh) | 2013-09-13 | 2013-09-13 | 散熱器(一) |
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TWM472394U true TWM472394U (zh) | 2014-02-11 |
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Family Applications (1)
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TW102217229U TWM472394U (zh) | 2013-09-13 | 2013-09-13 | 散熱器(一) |
Country Status (1)
Country | Link |
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TW (1) | TWM472394U (zh) |
-
2013
- 2013-09-13 TW TW102217229U patent/TWM472394U/zh not_active IP Right Cessation
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