TWM472209U - 面板 - Google Patents

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TWM472209U
TWM472209U TW102215986U TW102215986U TWM472209U TW M472209 U TWM472209 U TW M472209U TW 102215986 U TW102215986 U TW 102215986U TW 102215986 U TW102215986 U TW 102215986U TW M472209 U TWM472209 U TW M472209U
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Ya-Ting Liou
Kai-Ting Tsai
Ming-Cheng Tsai
Chun-Ming Huang
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    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
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    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • G—PHYSICS
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    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
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    • G—PHYSICS
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Description

面板
本新型創作是有關於一種面板，且特別是關於一種設置有走線防護設計的面板。
一般而言，面板劃分有元件區與走線區，走線區內設置有多條走線，這些走線適於進行訊號的輸出與輸入。由於現有的面板製程未針對走線進行防護設計，因此在製作過程中，這些走線容易有斷線或刮傷的情況發生。以顯示面板為例，在主動元件陣列基板與彩色濾光基板組立後，通常需對彩色濾光基板進行切割製程。由於主動元件陣列基板位在彩色濾光基板下方，且現有的主動元件陣列基板在對應切割區處的走線沒有進行防護設計，因此在切割製程中，容易因為切割應力的不同或是切割時所產生的屑削刮破或刺穿走線，而造成斷線的情況發生，一來影響顯示品質，二來降低了顯示面板的信賴性。
目前避免斷線的方法主要是採用調整切割參數，來降低切割力道，但其效果有限且耗費製程時間。另一種方法則是透過 變換切割刀具，以降低傷害走線的機率，然而這種方法會導致製程成本的提升。是以，如何在控制製程時間及製程成本的前提下，降低斷線或刮傷的情況發生，實為未來的趨勢。
本新型創作提供一種面板，其可降低斷線或刮傷的情況發生。
本新型創作的一種面板，其包括基板、多條走線以及保護疊層。基板具有元件區、搭接區以及銜接元件區與搭接區的走線區。走線由元件區通過走線區並延伸至搭接區內。保護疊層由走線區鄰近元件區的一側往搭接區的一側延伸，並位於走線上。
基於上述，本新型創作的面板在走線上設置保護疊層，且保護疊層的製程與現有的面板製程相容，也就是可以不用使用額外的製程機台或是額外的步驟去製作保護疊層。因此，本新型創作可在控制製程時間及製程成本的前提下，有效地降低斷線或刮傷的情況發生。
為讓本新型創作的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
10、11、12、13‧‧‧面板
110‧‧‧基板
120‧‧‧走線
130、130a、130b、130c‧‧‧保護疊層
132‧‧‧第一層
134‧‧‧第二層
136、136a‧‧‧第三層
138、138a‧‧‧第四層
140‧‧‧元件層
160‧‧‧對向基板
170‧‧‧框膠
SL‧‧‧掃描線
DL‧‧‧資料線
TFT‧‧‧主動元件
PE‧‧‧畫素電極
P‧‧‧畫素區域
G‧‧‧閘極
GI‧‧‧絕緣層
CH‧‧‧通道層
SE‧‧‧源極
DE‧‧‧汲極
PA‧‧‧鈍化層
P138a‧‧‧條狀圖案
H136a‧‧‧厚度
W‧‧‧開口
A1‧‧‧元件區
A2‧‧‧走線區
A3‧‧‧搭接區
AR‧‧‧切割製程
圖1A是依照本新型創作的第一實施例的面板的上視示意圖。
圖1B是依照本新型創作的第一實施例的面板的局部剖面示意圖。
圖1C是圖1A中走線120以及保護疊層130的剖面示意圖。
圖1D是圖1A中主動元件的剖面示意圖。
圖2A是依照本新型創作的第二實施例的面板的剖面示意圖。
圖2B是圖2A的上視示意圖。
圖3及圖4是依照本新型創作的第三實施例及第四實施例的面板的剖面示意圖。
圖1A是依照本新型創作的第一實施例的面板的上視示意圖，圖1B是依照本新型創作的第一實施例的面板的局部剖面示意圖，圖1C是圖1A中走線120以及保護疊層130的剖面示意圖，而圖1D是圖1A中主動元件的剖面示意圖。為清楚繪示圖1A中的走線，圖1A省略繪示位於走線上的膜層。請參照圖1A，本實施例的面板10包括基板110、多條走線120以及保護疊層130，其中多條走線120以及保護疊層130配置於基板110的同一表面上。
詳細而言，基板110例如是作為成長及承載元件的載板，其材質例如是玻璃、石英、有機聚合物或是其他合適的材料。此外，基板110具有元件區A1、搭接區A3以及銜接元件區A1與搭接區A3的走線區A2。
走線120由元件區A1通過走線區A2並延伸至搭接區A3內，其例如是用以傳遞/接收訊號，因此，走線120的材質例如是導電良好的金屬、合金或其疊層。
保護疊層130用以保護走線120，以降低走線120斷線或刮傷的機率。因此，保護疊層130至少覆蓋在製作過程中有可能受損的區域。舉例而言，如圖1B所示，本實施例的面板10例如是顯示面板，而基板110例如作為主動元件陣列基板的基板，且面板10可進一步包括位於元件區A1內的多個元件140。一般而言，在主動元件陣列基板製作完成後，也就是在基板110上完成元件140的製作後，需使主動元件陣列基板與對向基板160透過框膠170組立，並且於主動元件陣列基板與對向基板160之間填充顯示介質(如液晶分子)。換言之，面板10可進一步包括與基板110對向設置的對向基板160、位於基板110與對向基板160之間的框膠170以及未繪示的顯示介質，其中框膠170設置於走線區A2內且環繞元件區A1，並且，走線區A2內的走線120的部分區域位於框膠170與基板110之間。在本實施例中，框膠170例如是覆蓋保護疊層130鄰近元件區A1的一端，但本發明不限於此。在其他實施例中，保護疊層130與框膠170也可彼此不重疊，甚至保護疊層130的側壁也可與框膠170的側壁切齊。
在主動元件陣列基板與對向基板160組立後，需對對向基板160進行切割製程AR，如此，才完成顯示面板的製作。在切割製程中，對向基板160的切割區一般是對應到框膠170的外側 區域。因此，保護疊層130至少需覆蓋此區域，以降低這個區域內的走線120發生斷線或刮傷的情況。舉例而言，保護疊層130例如是由走線區A2鄰近元件區A1的一側往搭接區A3的一側延伸。在本實施例中，保護疊層130例如由框膠170遠離元件區A1一側的底部延伸至走線區A2與搭接區A3的交界處，但本發明不限於此。在另一實施例中，保護疊層130也可以僅覆蓋在對應切割區下的走線120上。
保護疊層130可以為兩層以上的堆疊層。在本實施例中，如圖1C所示，保護疊層130例如包括第一層132、第二層134、第三層136以及第四層138，其中第二層134位於第一層132與第三層136之間，而第三層136位於第二層134與第四層138之間。
第一層132、第二層134、第三層136以及第四層138的材質可選自元件區A1內元件140的材質。進一步而言，元件140例如包括多條掃描線SL、多條資料線DL、多個主動元件TFT以及多個畫素電極PE，其中掃描線SL與資料線DL分別透過走線120延伸到搭接區A3，且掃描線SL與資料線DL交錯設置以構成陣列分布的畫素區域P。主動元件TFT位於畫素區域P內，且分別與掃描線SL、資料線DL以及畫素電極PE電性連接。
主動元件TFT可以是底閘極型(bottom gate)或頂閘極型(top gate)主動元件，以下以底閘極型主動元件接續說明。請參照圖1D，各主動元件TFT例如包括閘極G、絕緣層GI、通道層CH、源極SE、汲極DE以及鈍化層PA。詳細而言，本實施例 的閘極G配置於基板110上，而閘絕緣層GI覆蓋閘極G與基板110。通道層CH配置於閘絕緣層GI上，並位於閘極G的上方。源極SE以及汲極DE彼此電性絕緣，且分別覆蓋通道層CH，並位於通道層CH的相對兩側。鈍化層PA覆蓋源極SE、汲極DE、通道層CH以及閘絕緣層GI。此外鈍化層PA具有開口W以曝露出汲極DE，且畫素電極PE透過開口W與主動元件TFT電性連接。另外，在一些高開口率設計的產品中，在鈍化層PA與畫素電極P之間會再設置墊高層(未繪示)，且墊高層在對應於鈍化層PA的開口W處亦具有曝露出汲極DE的開口(未繪示)，以使畫素電極PE透過鈍化層PA的開口W及墊高層OG的開口與主動元件TFT電性連接。
請同時參照圖1C及圖1D，本實施例的走線120例如可與閘極G一起形成，而保護疊層130的第一層132例如可與閘絕緣層GI一起形成，也就是說，本實施例的第一層132例如為絕緣層，且其材質可以是無機材料、有機材料或上述之組合，其中無機材料例如是氧化矽、氮化矽、氮氧化矽、矽鋁氧化物或上述至少二種材料的堆疊層。
此外，本實施例的第二層134例如可與通道層CH一起形成，也就是說，本實施例的第二層134的材質可視通道層CH的材質而定。舉例而言，第二層134可以為半導體層，其材質例如是晶矽半導體、非晶矽半導體、多晶矽半導體或氧化物半導體等。
另外，本實施例的第三層136例如可與鈍化層PA一起形 成。也就是說，第三層136的材質可以是上述介電層所列舉的無機材料、有機材料或上述之組合。
再者，本實施例的第四層138例如可與畫素電極PE一起形成，也就是說，本實施例的第四層138例如為金屬氧化物層，且其材質可以是銦錫氧化物、銦鋅氧化物、鋁錫氧化物、鋁鋅氧化物、銦鍺鋅氧化物、或其它合適的氧化物、或者是上述至少二者之堆疊層。
在另一實施例中，如前述的高開口率設計的結構中，保護疊層130可進一步包括第五層，其中第五層例如可與墊高層OG一起形成，也就是說，第五層的材質可以是上述介電層所列舉的無機材料、有機材料或上述之組合。
由於本實施例的保護疊層130的製程與現有的面板製程相容，也就是本實施例可以不用使用額外的製程機台或是額外的步驟去製作保護疊層130。因此，本實施例的面板110可在控制製程時間及製程成本的前提下，有效地降低斷線或刮傷的情況發生。
須說明的是，本實施例的保護疊層130的堆疊結構雖舉例如上，但不用以限定本發明。在另一實施例中，保護疊層130的堆疊結構或堆疊順序可視元件區A1內的元件140而定。此外，在其他實施例中，當掃描線SL及/或資料線DL延伸至走線區A2內時，保護疊層130亦可覆蓋於其上。
圖2A是依照本新型創作的第二實施例的面板的剖面示意圖，而圖2B是圖2A的上視示意圖，其中圖2B省略繪示圖2A 中的第一層132、第二層134以及第三層136。請參照圖2A及圖2B，本實施例的面板11與圖1B的面板10具有相同及相似的膜層及功效，且相同的元件以相同的標號表示，於此便不再贅述。兩者的差異主要在於，圖1B中保護疊層130的第四層138為整面覆蓋在走線區A2中，而本實施例的保護疊層130a的第四層138a具有多個獨立的條狀圖案P138a，且各條狀圖案P138a平行設置於各走線120的上方。進一步而言，各條狀圖案P138a在基板110上的正投影與各走線120在基板110上的正投影重疊，且各條狀圖案P138a的側壁與各走線120的側壁實質上切齊。
圖3及圖4是依照本新型創作的第三實施例及第四實施例的面板的剖面示意圖。請參照圖3及圖4，第三、第四實施例的面板12、13分別與第一、第二實施例的面板10、11具有相同及相似的膜層及功效，且相同的元件以相同的標號表示，於此便不再贅述。主要的差異在於，第三、第四實施例的面板12、13在上述第一、第二實施例的面板10、11的架構下，增加第三層136a的厚度H136a，以進一步提升保護疊層130b及保護疊層130c防止斷線或刮傷的能力。舉例而言，第三層136a的厚度H136a例如是在3500埃(Angstrom)以上。在本實施例中，第三層136a的厚度H136a例如是大於3500埃且小於或等於6000埃。
在實際測量下，應用上述第一至第四實施例的設計概念的顯示面板皆可通過高溫(例如是攝氏70度)、高濕(90%)或高溫高濕等信賴性測試。並且，在實際應用時，這些顯示面板皆可 具有良好的顯示品質。具體而言，這些顯示面板的水平串音(crosstalk)及垂直串音皆可控制在2%以內，且閃爍現象(flicker)可控制在-25dB上下，而色飽和度及迦瑪曲線(Gamma Curve)皆可維持在一般顯示面板的顯示水準。
此外，在輸入掃描線的驅動波形訊號或是資料線的驅動波形訊號至有防護層的走線時，走線本身所接收到的訊號與驅動波形訊號一樣，也就是走線本身所接收到的訊號並無失真。另外相鄰走線間之耦合效應皆可低於0.1伏特。也就是說，保護疊層的設置對於訊號的輸出與輸入以及相鄰兩走線間的干擾並不會有太大的影響。換言之，上述的第一至第四實施例可在維持一定的顯示水平及驅動水平的前提下，有效地降低斷線或刮傷的情況發生。
須說明的是，上述實施例僅用以舉例說明，而非用以限定本發明。在其他實施例中，保護疊層中膜層的堆疊數目以及堆疊順序或各膜層的厚度以及形狀可視設計需求而定，且保護疊層的設計概念亦不用以限定僅能應用於主動元件陣列基板。舉凡有走線設置的面板或者是有走線設置的位置皆可應用上述保護疊層的設計概念。舉例而言，面板10、11、12、13也可以是觸控面板，且其亦可進一步包括元件140，其中元件140例如是包括多個觸控元件，且這些觸控元件可以是由單層或多層的透明導電層(金屬氧化物)所構成，或是由單層或多層的金屬網格所構成。此外，保護疊層130、130a、130b、130c例如由元件區A1與走線區A2的交界處延伸至走線區A2與搭接區A3的交界處，並且保護疊層 130、130a、130b、130c可以由金屬氧化物層與至少一層的介電層(如前述的鈍化層或絕緣層)所構成。
在其他可行的實施例中，保護疊層130、130a、130b、130c也可以是絕緣層與鈍化層的其中一者搭配半導體層與金屬氧化物層的其中一者的雙層堆疊層，或者保護疊層130、130a、130b、130c也可以是選自絕緣層、半導體層、鈍化層、墊高層及金屬氧化物層的其中三者的三層堆疊層。舉例而言，第一至第四實施例中的保護疊層130、130a、130b、130c可省略半導體層或是金屬氧化物層。在省略半導體層的實施例中，上述的第一層例如為絕緣層，第二層例如為鈍化層，而第三層例如為金屬氧化物層，其中鈍化層可以是一般厚度(如圖1C、2A所示)或者是進行加厚設計(如圖3、4所示)，且金屬氧化物層的圖案設計可採用圖1C或圖2B的型態。另一方面，在省略金屬氧化物層的實施例中，第一層例如為絕緣層，第二層例如為半導體層，而第三層例如為鈍化層，且鈍化層可以是一般厚度(如圖1B、2A所示)或者是進行加厚設計(如圖3、4所示)。
綜上所述，本新型創作在走線上設置保護疊層，且保護疊層的製程與現有的面板製程相容，也就是可以不用使用額外的製程機台或是額外的步驟去製作保護疊層。因此，本新型創作可在控制製程時間及製程成本的前提下，有效地降低斷線或刮傷的情況發生。
雖然本新型創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限 定本新型創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本新型創作的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本新型創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧面板
110‧‧‧基板
120‧‧‧走線
130‧‧‧保護疊層
132‧‧‧第一層
134‧‧‧第二層
136‧‧‧第三層
138‧‧‧第四層

Claims (11)

  1. 一種面板，包括：一基板，具有一元件區、一搭接區以及一銜接該元件區與該搭接區的走線區；多條走線，由該元件區通過該走線區並延伸至該搭接區內；以及一保護疊層，由該走線區鄰近該元件區的一側往該搭接區的一側延伸，並位於該些走線上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的面板，更包括：一對向基板，與該基板對向設置；以及一框膠，位於該基板與該對向基板之間，且設置在該走線區內並環繞該元件區，其中位於該走線區內的該些走線的部分區域位於該框膠與該基板之間。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的面板，其中該保護疊層與該框膠的互不重疊。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的面板，其中該保護疊層的側壁與該框膠的側壁切齊。
  5. 如申請專利範圍第2項所述的面板，其中該框膠覆蓋該保護疊層的一端。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的面板，其中該保護疊層覆蓋該元件區與該走線區的交界處至該走線區與該搭接區的交界處的區域。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的面板，其中該保護疊層包括一絕緣層、一半導體層、一鈍化層、一墊高層以及一金屬氧化物層的其中至少二層。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的面板，其中該鈍化層的厚度在3500埃以上。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的面板，其中該金屬氧化物層具有多個獨立的條狀圖案，且各該條狀圖案平行設置於各該走線的上方。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的面板，更包括多個元件，該些元件配置於該元件區內。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的面板，其中該些元件包括多個主動元件或多個觸控元件。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103995409A (zh) 2014-05-29 2014-08-20 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板配线及其制造、修复方法以及阵列基板、显示面板、显示装置
CN104598072B (zh) * 2014-12-30 2018-05-25 深圳市华星光电技术有限公司 触摸面板用触摸线路的保护方法
CN106154673A (zh) * 2015-04-15 2016-11-23 元太科技工业股份有限公司 显示面板及其制作方法
TWI544265B (zh) * 2015-04-15 2016-08-01 元太科技工業股份有限公司 顯示面板及其製作方法
CN108021266B (zh) * 2016-11-03 2021-01-26 乐瑞仁 电子装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102087951B1 (ko) * 2013-07-25 2020-04-16 삼성디스플레이 주식회사 평판 디스플레이 장치 및 그 제조방법

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