TWM453239U - 基板覆膜裝置 - Google Patents

Description

基板覆膜裝置

本創作涉及薄膜貼覆的技術領域，特別是有關於一種基板覆膜裝置。

按，一般通稱的基板(substrate)係指一種具備平坦表面積的板狀物件，可依其材質而區分成例如是玻璃基板、塑化基板、金屬基板等；其中，以玻璃基板為例，通常呈透明狀而具備透光性，因此在產業中經常應用玻璃基板來製成太陽能面板(Solar panel)、觸控面板(touch panel)、顯示面板(display panel)等商品。

周知，由上述基板製成的各種型式面板中，經常會在基板表面貼覆至少一層膠膜，以便於產生保護、絕緣、遮蔽或阻隔光線等作用。例如，以太陽能面板為例，即常見在其玻璃基板的雙端表面貼覆一層透明膠膜，用以提供光線穿透，使夾附於或貼覆於玻璃基板上的太楊能電池能夠吸收太陽熱能，並藉此保護玻璃基板，以提升太陽能面板的耐候性；其中，該膠膜可為乙烯醋酸乙烯共聚物(Ethylene Vinyl Acetate,EVA)製成的軟材，或是作為太陽能面板之軟質背板(Back Sheet)使用的膠膜。

在產製上述各種型式面板的產業技術中，已由人工貼膜逐漸演進至自動化貼膜的作業模式；請參閱圖1所示的(a)至(e)步驟，揭示傳統自動化貼膜程序的示意圖，說明將待覆膜的基板10事先入料擺放於一承台30上，隨即令已纏繞有膠膜20的貼膠輪301相對靠近並施力觸壓承台30上 的基板10，經由貼膠輪301在基板10的表面上進行線性式的滾動位移，而使膠膜20能密實的貼覆於基板10的表面上，據此完成基板覆膜的自動化作業。

然而，由於圖1所示覆膜程序中所使用的傳統覆膜機具，其貼膠輪301難以依據基板10所提供的表面邊界來將膠膜20精確地貼覆在基板10的有效表面上，在實際覆膜操作中，為使膠膜20能充分覆蓋基板10的有效表面，通常會預留較多的膠膜20，使已貼覆的膠膜20長度能超出基板10的雙端邊界，隨後再利用人工方式或傳統覆膜機具所提供的自動裁刀機構，將超出基板10雙端邊界的膠膜餘料201、202切除(陳如圖1中的(d)圖式所示)，以便使得膠膜20能充分地貼覆在基板10的有效表面上。惟此，已造成膠膜餘料201、202的浪費。

綜上所陳，如何解決傳統基板貼膠製程中會造成膠膜餘料浪費的問題，已成為本創作所屬技術領域中的一項待以克服的技術課題。

本創作旨在提供一種基板覆膜裝置，用以改善傳統基板貼膠製程中會造成膠膜餘料浪費的問題，使得膠膜能充分的被運用於基板上。為能實現上述之目的，本創作提供一種基板覆膜裝置，包括：一承台，配置於一機台的內部用以定位一基板；一貼膜輪組，包含相鄰樞置於該機台上的一供膜輪、多個滾輪及一貼膜輪，該供膜輪供應一膠膜組繞於所述滾輪上，該膠膜具有一起始的頭端； 其中：該機台上活動配置一擺動件，所述滾輪之中包含一樞置於擺動件上的導引輪，該擺動件上並固定有一鄰近導引輪的吸附器，該吸附器附帶有一裁刀，該頭端是經由裁刀裁切膠膜而形成，該頭端接受吸附器吸持並經由擺動件旋擺牽引至相對鄰近貼膜輪的一覆膜始點，該吸附器於覆膜始點釋放該頭端壓貼於基板上，該膠膜並經由擺動件旋擺牽引至相對遠離貼膜輪的一覆膜終點，該貼膜輪由覆膜始點至覆膜終點滾壓該膠膜貼覆於基板上，該裁刀並於覆膜終點裁切該膠膜。

在具體實施上：所述滾輪之中包含一張力控制輪，配置於該供膜輪與導引輪之間的機台上控制該膠膜的張力。其中，該張力控制輪是滑組於機台上接受一氣壓缸驅動位移而控制該膠膜的張力。

該導引輪是樞置於擺動件的旋擺中心線上。

該吸附器具有多個呈線性排列的負壓吸孔。

該擺動件是配置於機台的一滑座上接受一線性驅動器的帶動。

該擺動件是一第一擺動件，該第一擺動件旁側相對活動配置一第二擺動件上，該裁刀是相對於吸附器的位置而附帶配置於第二擺動件上。其中，該裁刀是接受第二擺動件上一線性驅動器的驅動位移而完成膠膜的裁切。且該第一擺動件與第二擺動件分別接受一旋轉驅動器的驅動而旋擺。該第一擺動件與第二擺動件是共同配置於機台的一滑座上接受一線性驅動器的帶動。

綜上所述，膠膜透過基板覆膜裝置來控制膠膜於基板上的覆膜始點及覆膜終點，使得膠膜能精準的被貼覆於基板上所需的既定位置，以避免膠膜餘料的產生。

然而，為能明確且充分揭露本創作，併予列舉較佳實施之圖例，以詳細說明其實施方式如後述：

首先，為了詳細說明本創作一較佳實施例，請合併參閱圖2及圖3。其中，圖2揭示出本創作實施例之立體圖；圖3揭示出圖2之局部剖示圖。上述圖式說明本創作提供一種基板覆膜裝置，包括一承台31及一貼膜輪組40。其中：承台31是配置於一機台1的內部，而承台31是用來定位一基板11，且承台31能沿垂直方向進行往復位移，以便於對基板11進行覆膜動作。在實施上，基板11是指製造太陽能面板時所需使用到的玻璃基板。

貼膜輪組40是透過一滑台401滑設於機台1的一滑軌402上，該滑台401透過一皮帶403與一傳動輪404連接至一馬達405，藉由馬達405的驅動，使得貼膜輪組40能沿水平方向進行往復位移，而貼膜輪組40包含相鄰的一供膜輪41、多個滾輪42及一貼膜輪43，該供膜輪43用以供應一膠膜21組繞於所述滾輪42上，以供基板11覆膜之用，該膠膜21具有一起始的頭端211，而貼膜輪43是透過一氣壓缸431沿垂直方向進行位移，並是透過一滑軌432沿水平方向進行位移。

其中，該機台1上活動配置一擺動件50，該擺動件50是配置於機台1的一滑座54上，並接受一線性驅動器55 的帶動沿垂直方向進行往復位移。所述滾輪42之中包含一樞置於擺動件50上的導引輪421，該導引輪421樞置於擺動件50的旋擺中心線上。該擺動件50上並固定有一鄰近導引輪421的吸附器51，該吸附器51具有多個呈線性排列的負壓吸孔。該吸附器51附帶有一裁刀52，該頭端211是經由裁刀52裁切膠膜21而形成，該頭端211接受吸附器51吸持並經由擺動件50旋擺牽引至相對鄰近貼膜輪43的一覆膜始點212，該吸附器51於覆膜始點212釋放該頭端211壓貼於基板11上，該膠膜21並經由擺動件50旋擺牽引至相對遠離貼膜輪43的一覆膜終點213，該貼膜輪43由覆膜始點212至覆膜終點213滾壓該膠膜21貼覆於基板11上，該裁刀52並於覆膜終點213裁切該膠膜21。

更進一步的說，所述滾輪42之中包含一張力控制輪422，配置於該供膜輪41與導引輪421之間的機台1上沿垂直方向進行往復位移，用以控制該膠膜21的張力。該張力控制輪422是接受一氣壓缸4221驅動位移以控制該膠膜21的張力。

該擺動件50是包含鄰近配置的一第一擺動件501及一第二擺動件502，吸附器51是配置於第一擺動件501上，而裁刀52是相對於吸附器51的位置而配置於第二擺動件502上。該裁刀52是接受第二擺動件502上一線性驅動器53的驅動位移來完成膠膜21的裁切。該第一擺動件501與第二擺動件502分別接受一旋轉驅動器56的驅動而旋擺。該第一擺動件501與第二擺動件502是共同配置於機台1的一滑座54上接受一線性驅動器55的帶動而沿垂直方向 進行往復位移。

透過上述構件之組成，當膠膜21的頭端211由供膜輪41經過張力控制輪422到達第一擺動件501上的吸附器51時，膠膜21的頭端211受到吸附器51的吸持而定位吸附器51上，氣壓缸4221驅動張力控制輪422朝遠離吸附器51的方向位移(如圖4所示)，位於張力控制輪422與吸附器51之間的膠膜21受到前述二者的拉扯，膠膜21透過張力而呈現繃緊的現象，使得膠膜21能平坦貼覆於基板11上，當膠膜21貼覆於基板11上時，張力控制輪422回到原先位置，以便對下一段要貼覆於基板11上的膠膜21控制其張力。

接著，第一擺動件501與第二擺動件502分別透過旋轉驅動器57的驅動朝相反方向旋擺，使得膠膜21的頭端211被牽引至相對鄰近貼膜輪43的一覆膜始點212(如圖5所示)，所述覆膜始點212為膠膜21進行基板11覆膜時的起始點。當膠膜21的頭端211到達覆膜始點212時，基板11透過承台31沿垂直方向朝膠膜21位移，使得膠膜21貼覆於基板11上。

再來，當膠膜21的頭端211被貼覆於基板11上時，位於第一擺動件501上的吸附器51立刻暫停對膠膜21的吸持，避免干擾膠膜21被貼覆於基板11上，而貼膜輪43透過氣壓缸431沿垂直方向朝基板11的方向位移(如圖6所示)，線性驅動器55透過連桿56使得第一擺動件501與第二擺動件502沿垂直方向朝遠離基板11的方向位移，並且第一擺動件501與第二擺動件502分別透過旋轉驅動器 57的驅動朝相反方向旋擺至原來位置，貼膜輪43透過滑軌432沿水平方向朝原來第一擺動件501的位置進行位移，藉此貼膜輪43將膠膜21由覆膜始點212起貼覆於基板11上，而貼膜輪組40沿水平方向朝覆膜終點213的方向位移，使得貼膜輪43由覆膜始點212至覆膜終點213並滾壓膠膜21使其貼覆於基板11上，當貼膜輪組40位移至鄰近覆膜終點213時，位於第二擺動件502上的裁刀52透過線性驅動器53的驅動，裁刀52產生位移而完成膠膜21的裁切，被裁刀52裁切的膠膜21之一端透過貼膜輪43推動而沿扇形路線旋擺至覆膜終點213。

最後，當貼膜輪43通過覆膜終點213後(如圖7所示)，膠膜21被貼膜輪43滾壓而貼覆於基板11上，完成本創作之覆膜程序。

根據上述技術手段，透過本創作來使得膠膜能在不產生膠膜餘料的情況下，被精準的貼覆於基板上所規劃覆膠的位置上，達到膠膜使用的最大化，進而減少基板上於覆膜程序時所需的材料成本。

綜上所陳，僅為本創作之較佳實施例而已，並非用以限定本創作；凡其他未脫離本創作所揭示之精神下而完成的等效修飾或置換，均應包含於後述申請專利範圍內。

1‧‧‧機台

10、11‧‧‧基板

20、21‧‧‧膠膜

201、202‧‧‧膠膜餘料

211‧‧‧頭端

212‧‧‧覆膜始點

213‧‧‧覆膜終點

30、31‧‧‧承台

301‧‧‧貼膠輪

40‧‧‧貼膜輪組

401‧‧‧滑台

402‧‧‧滑軌

403‧‧‧皮帶

404‧‧‧傳動輪

405‧‧‧馬達

41‧‧‧供膜輪

42‧‧‧滾輪

421‧‧‧導引輪

422‧‧‧張力控制輪

4221‧‧‧氣壓缸

43‧‧‧貼膜輪

431‧‧‧氣壓缸

432‧‧‧滑軌

50‧‧‧擺動件

501‧‧‧第一擺動件

502‧‧‧第二擺動件

51‧‧‧吸附器

52‧‧‧裁刀

53‧‧‧線性驅動器

54‧‧‧滑座

55‧‧‧線性驅動器

56‧‧‧連桿

57‧‧‧旋轉驅動器

圖1是傳統自動化貼膜程序的示意圖；圖2是本創作實施例立體示意圖；圖3是圖2之局部剖示圖；圖4至圖7分別是圖3的動作示意圖。

1‧‧‧機台

11‧‧‧基板

31‧‧‧承台

40‧‧‧貼膜輪組

401‧‧‧滑台

402‧‧‧滑軌

403‧‧‧皮帶

404‧‧‧傳動輪

405‧‧‧馬達

41‧‧‧供膜輪

422‧‧‧張力控制輪

4221‧‧‧氣壓缸

43‧‧‧貼膜輪

431‧‧‧氣壓缸

432‧‧‧滑軌

54‧‧‧滑座

55‧‧‧線性驅動器

56‧‧‧連桿

57‧‧‧旋轉驅動器

Claims (10)

1. 一種基板覆膜裝置，包括：一承台，配置於一機台的內部用以定位一基板；一貼膜輪組，包含相鄰樞置於該機台上的一供膜輪、多個滾輪及一貼膜輪，該供膜輪供應一膠膜組繞於所述滾輪上，該膠膜具有一起始的頭端；其中：該機台上活動配置一擺動件，所述多個滾輪之中包含一樞置於擺動件上的導引輪，該擺動件上並固定有一鄰近導引輪的吸附器，該吸附器附帶有一裁刀，該頭端是經由裁刀裁切膠膜而形成，該頭端接受吸附器吸持並經由擺動件旋擺牽引至相對鄰近貼膜輪的一覆膜始點，該吸附器於覆膜始點釋放該頭端壓貼於基板上，該膠膜並經由擺動件旋擺牽引至相對遠離貼膜輪的一覆膜終點，該貼膜輪由覆膜始點至覆膜終點滾壓該膠膜貼覆於基板上，該裁刀並於覆膜終點裁切該膠膜。
2. 如申請專利範圍第1項所述的基板覆膜裝置，其中所述多個滾輪之中包含一張力控制輪，配置於該供膜輪與導引輪之間的機台上控制該膠膜的張力。
3. 如申請專利範圍第2項所述的基板覆膜裝置，其中該張力控制輪是滑組於機台上接受一氣壓缸驅動位移而控制該膠膜的張力。
4. 如申請專利範圍第1項所述的基板覆膜裝置，其中該導引輪是樞置於擺動件的旋擺中心線上。
5. 如申請專利範圍第1項所述的基板覆膜裝置，其中該吸附器具有多個呈線性排列的負壓吸孔。
6. 如申請專利範圍第1項所述的基板覆膜裝置，其中該擺動件是配置於機台的一滑座上接受一線性驅動器的帶動。
7. 如申請專利範圍第1項所述的基板覆膜裝置，其中該擺動件是一第一擺動件，該第一擺動件旁側相對活動配置一第二擺動件上，該裁刀是相對於吸附器的位置而附帶配置於第二擺動件上。
8. 如申請專利範圍第7項所述的基板覆膜裝置，其中該裁刀是接受第二擺動件上一線性驅動器的驅動位移而完成膠膜的裁切。
9. 如申請專利範圍第7項所述的基板覆膜裝置，其中該第一擺動件與第二擺動件分別接受一旋轉驅動器的驅動而旋擺。
10. 如申請專利範圍第7項所述的基板覆膜裝置，其中該第一擺動件與第二擺動件是共同配置於機台的一滑座上接受一線性驅動器的帶動。