TWM451778U - 用來貼合雙面膠於殼體之自動化設備 - Google Patents

Description

用來貼合雙面膠於殼體之自動化設備

本創作關於一種自動化設備，尤指一種用來貼合雙面膠於殼體且可分離雙面膠之離形層與膠體層之自動化設備。

目前筆記型電腦皆朝向輕、薄、短、小的方向發展，其限縮可用來固定筆記型電腦之殼體的固定結構(例如卡勾、螺絲柱等)的機構空間。因此，習知的作法係以雙面膠取代上述之固定結構，於組裝時將雙面膠以黏合的方式固定筆記型電腦之殼體，藉以解決筆記型電腦朝薄型化發展所面臨的機構空間不足的問題。此外，隨著觸控產業的發展，配備有觸控模組之平板電腦遂成為新的市場主流產品，而於組裝上，觸控模組亦利用雙面膠以黏合的方式貼合於平板電腦之殼體。

然而，當筆記型電腦或平板電腦於產線上利用雙面膠以黏合的方式固定於殼體時，需先以人力將雙面膠貼附於殼體上，再將雙面膠上之離形層自膠體層上分離，如此才能進行後續之黏合動作。上述之作法需大量人力與工時而不利產品大量生產，因此如何設計用來自動貼合雙面膠於殼體且可自動分離雙面膠之離形層與膠體層的自動化設備便成為業界新的課題。

本創作提供一種用來自動貼合一雙面膠於一殼體且可自動移除該雙面膠之一離形層與一膠體層的自動化設備，以解決上述問題。

為了達成上述目的，本創作揭露一種自動化設備，其包含有一底座、一捲收滾輪、一壓合滾輪、一驅動機構、一裁切機構以及一分離機構。該捲收滾輪設置於該底座上，且該捲收滾輪用來捲收該雙面膠。該壓合滾輪設置於該底座上，該壓合滾輪與該捲收滾輪共同用來張緊該雙面膠，且該壓合滾輪另用來壓合該雙面膠於該殼體上。該驅動機構連接於該底座，該輸送機構用來驅動該底座沿一貼合路徑移動，以使該壓合滾輪拉動該雙面膠沿該貼合路徑貼合於該殼體上。該裁切機構設置於該底座上且位於該壓合滾輪之一側，該裁切機構用來於該壓合滾輪拉動該雙面膠沿該貼合路徑貼合於該殼體上後裁切該雙面膠。該分離機構設置於該底座上且位於該裁切機構之相異於該壓合滾輪之一側，該分離機構用來將該雙面膠之該離形層分離於該雙面膠之該膠體層，以使該膠體層外露於該殼體。

根據本創作之其中之一實施方式，本創作另揭露該分離機構為一真空吸附機構，其用來吸取該離形層，以使該離形層分離於該膠體層。

根據本創作之其中之一實施方式，本創作另揭露該分離機構為一捲收機構，其設置於該壓合滾輪之一側，該捲收機構用來捲收該離形層，藉以分離該離形層與該膠體層。

根據本創作之其中之一實施方式，本創作另揭露該自動化設備另包含有至少一導引滾輪，其設置於該捲收機構與該壓合滾輪之間，該至少一導引滾輪用來導引該離形層沿異於該貼合路徑之一分離路徑捲收於該捲收機構。

根據本創作之其中之一實施方式，本創作另揭露該捲收機構另 包含有一離形層捲收滾輪以及一致動件。該離形層捲收滾輪用來捲收該離形層。該致動件用來驅動該離形層捲收滾輪轉動，以使該離形層捲收滾輪捲收該離形層。

根據本創作之其中之一實施方式，本創作另揭露該致動件為一馬達。

根據本創作之其中之一實施方式，本創作另揭露該自動化設備另包含有一氣體噴送裝置，其設置於該底座上且位於該裁切機構之相異於該壓合滾輪之該側，該氣體噴送裝置用來噴送氣體至於該貼合路徑上之該雙面膠，藉以氣密貼合該雙面膠於該殼體之一第一表面與一第二表面之接合處。

根據本創作之其中之一實施方式，本創作另揭露該第一表面實質上垂直於該第二表面。

根據本創作之其中之一實施方式，本創作另揭露該貼合路徑為一直線或一弧線。

根據本創作之其中之一實施方式，本創作另揭露該驅動機構為一機械手臂機構。

根據本創作之其中之一實施方式，本創作另揭露該裁切機構為一裁刀機構。

綜上所述，本創作之自動化設備係利用驅動機構驅動底座沿該貼合路徑移動，以將雙面膠沿該貼合路徑設置於殼體上。接著，當雙面膠沿該貼合路徑貼合於殼體上後，本創作之自動化設備再利用裁切機構裁切雙面膠。最後，當裁切機構裁切雙面膠後，本創作之自動化設備利用分離機構分離雙面膠之離形層與膠體層，以使殼體 可黏合於另一殼體。承上所述，本創作之自動化設備可自動將雙面膠設置於電子裝置之殼體上，且本創作之自動化設備另可自動分離雙面膠之離形層與膠體層，以使殼體進行後續之黏合動作，因此本創作之自動化設備可節省大量人力與工時，進而有利於產品大量生產。

有關本創作之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。以下實施例中所提到的方向用語，例如：上、下、左、右、前或後等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明並非用來限制本創作。

請參閱第1圖，第1圖為本創作第一實施例自動化設備30之機構示意圖。自動化設備30可用來貼合一雙面膠32於一殼體34，於此實施例中，殼體34可為一電子裝置(例如筆記型電腦、平板電腦等)的外殼，而雙面膠32可用來將殼體34貼合於該電子裝置之另一殼體(未繪示於圖中)，藉以固定該電子裝置之殼體34與該另一殼體。由於雙面膠32僅具有厚度，故相較於用來固定該電子裝置之殼體34與該另一殼體的固定結構(例如卡勾、螺絲柱等)，雙面膠32所需的機構空間較小。換句話說，自動化設備30可用來設置雙面膠32於該電子裝置之殼體34上，以取代用來固定該電子裝置之殼體34與該另一殼體的固定結構(例如卡勾、螺絲柱等)，以符合該電子裝置朝薄型化發展的趨勢。

如第1圖所示，自動化設備30包含有一底座36以及一捲收滾 輪38，捲收滾輪38設置於底座36上，且捲收滾輪38用來捲收雙面膠32，以使雙面膠32可被收納於自動化設備30之底座36上。此外，自動化設備30另包含有一壓合滾輪40以及一驅動機構42，壓合滾輪40設置於底座36上，且驅動機構42連接於底座36。壓合滾輪40與捲收滾輪38共同用來張緊雙面膠32，且驅動機構42可用來驅動底座36沿一貼合路徑移動。

承上所述，當驅動機構42驅動底座36沿該貼合路徑移動時，壓合滾輪40可與底座36同動旋轉而沿該貼合路徑移動，此時由於雙面膠32係張緊於壓合滾輪40與捲收滾輪38之間，故壓合滾輪40係可拉動雙面膠32以帶動捲收滾輪38轉動。如此一來，雙面膠32便可沿該貼合路徑貼合於殼體34上。進一步地，當雙面膠32沿該貼合路徑貼合於殼體34上時，壓合滾輪40另可用來壓合雙面膠32於殼體34上，以使雙面膠32緊密地貼合於殼體34。

於此實施例中，驅動機構42可為一機械手臂機構，其可沿該貼合路徑移動底座36，以使雙面膠32沿該貼合路徑設置於殼體34上。於實務上，該機械手臂機構(即驅動機構42)可設計沿一直線貼合路徑移動底座36，但不受此限，例如該機械手臂機構(即驅動機構42)亦可設計沿一弧線貼合路徑移動底座36。另外，驅動機構42的應用可不侷限於此實施中所述，舉例來說，驅動機構42亦可為一線性滑台，例如一XY線性滑台模組。至於採用上述何者設計，其端視實際需求而定。

如第1圖所示，自動化設備30另包含有一裁切機構44，其設置於底座36上且位於壓合滾輪40之一側。承上所述，當驅動機構 42驅動底座36沿該貼合路徑移動時，壓合滾輪40可拉動雙面膠32沿該貼合路徑而貼合於殼體34上。請參閱第1圖以及第2圖，第2圖為本創作第一實施例裁切機構44裁切雙面膠32之機構示意圖。如第1圖以及第2圖所示，當雙面膠32沿該貼合路徑貼合於殼體34上後，裁切機構44便可用來裁切雙面膠32，藉此部份之雙面膠32便可被裁切而遺留於殼體34上，以便進行後續之黏合製程。

於此實施例中，裁切機構44可為一裁刀機構，但不受此限，例如裁切機構44亦可為一雷射裁切機構。至於採用上述何者設計，其端視實際需求而定。除此之外，自動化設備30另包含有一分離機構46，其設置於底座36上且位於裁切機構44之相異於壓合滾輪40之一側，亦即分離機構46與壓合滾輪40係分別位於裁切機構44之相異的兩側，分離機構46可用來將雙面膠32之一離形層321分離於雙面膠32之一膠體層323。

於此實施例中，分離機構46可為一真空吸附機構。請參閱第1圖至第3圖，第3圖為本創作第一實施例分離機構46分離雙面膠32之離形層321與膠體層323之機構示意圖。如第1圖至第3圖所示，當裁切機構44裁切雙面膠32後，該真空吸附機構(即分離機構46)便可用來吸取雙面膠32之離形層321，以使雙面膠32之離形層321分離於膠體層323，進而使雙面膠32之膠體層323外露於殼體34。如此一來，殼體34便可藉由雙面膠32之膠體層323而貼合於另一殼體以固定殼體34與另一殼體，從而使殼體34組裝於另一殼體上。

綜上所述，本創作之自動化設備30係利用驅動機構42驅動底 座36沿該貼合路徑移動，以將雙面膠32沿該貼合路徑設置於殼體34上。接著，當雙面膠32沿該貼合路徑貼合於殼體34上後，本創作之自動化設備30再利用裁切機構44裁切雙面膠32。最後，當裁切機構44裁切雙面膠32後，本創作之自動化設備30利用分離機構46分離雙面膠32之離形層321與膠體層323，以使殼體34可黏合於另一殼體。承上所述，本創作之自動化設備30可自動將雙面膠32設置於電子裝置之殼體34上，且本創作之自動化設備30另可自動分離雙面膠32之離形層321與膠體層323，以使殼體34進行後續之黏合動作，因此本創作之自動化設備30可節省大量人力與工時，進而有利於產品大量生產。

請參閱第4圖以及第5圖，第4圖以及第5圖分別為本創作第二實施例一自動化設備30'處於不同狀態之機構示意圖。自動化設備30'與上述之自動化設備30的主要不同之處在於，自動化設備30'之一分離機構46'為一捲收機構，其設置於壓合滾輪40之一側且可用來捲收雙面膠32之離形層321。進一步地，自動化設備30'之該捲收機構(即分離機構46')另包含有一離形層捲收滾輪461以及一致動件463，致動件463用來產生扭力至離形層捲收滾輪461。

於實務上，致動件463可為一馬達，且該捲收機構(即分離機構46')可另包含有一傳動齒系統(未繪示於圖中)，其用來傳遞致動件463所產生的扭力至離形層捲收滾輪461。當自動化設備30'之驅動機構42沿該貼合路徑移動底座36時，雙面膠32便可沿該貼合路徑設置於殼體34上，此時致動件463可利用該傳動齒系統來驅動離形層捲收滾輪461轉動，以使離形層捲收滾輪461捲收雙面膠 32之離形層321，藉以分離雙面膠32之離形層321與膠體層323，如此雙面膠32之膠體層323便外露於殼體34以進行後續之黏合動作。

除此之外，自動化設備30'可另包含有至少一導引滾輪48，其設置於該捲收機構(即分離機構46')與壓合滾輪40之間。當離形層捲收滾輪461捲收雙面膠32之離形層321時，導引滾輪48可用來導引雙面膠32之離形層321沿異於該貼合路徑之一分離路徑捲收於該捲收機構(即分離機構46')之離形層捲收滾輪461。於此實施例中，自動化設備30'包含有一個導引滾輪48，而導引滾輪48的數量可不侷限於此實施例中所述，其亦可包含有二個或三個導引滾輪48，端視實際需求而定。而此實施例與上述實施例中具有相同標號之元件，其具有相同之結構設計與作用原理，為求簡潔，於此不再贅述。

請參閱第6圖以及第7圖，第6圖以及第7圖分別為本創作第三實施例一自動化設備30"處於不同狀態之機構示意圖。自動化設備30"與上述之自動化設備30'的主要不同之處在於，自動化設備30"另包含有一氣體噴送裝置50，其設置於底座36上且位於裁切機構44之相異於壓合滾輪40之該側，亦即氣體噴送裝置50與壓合滾輪40係分別位於裁切機構44之相異的兩側。於實務上，殼體34之表面常形成有一斷差，亦即殼體34具有一第一表面341以及接合於第一表面341之一第二表面343。

於此實施例中，第一表面341可實質上垂直於第二表面343，亦即第一表面341與第二表面343接合處所形成之該斷差為一直角 斷差，而殼體34之表面上的該斷差可不侷限於此實施例所述，例如第二表面343亦可相對第一表面341傾斜一角度而接合於第一表面341，亦即第一表面341與第二表面343接合處所形成之該斷差為一斜角斷差。至於採用上述何者設計，其端視實際需求而定。

當自動化設備30"之驅動機構42驅動底座36沿該貼合路徑移動而經過第一表面341與第二表面343時，雙面膠32可沿該貼合路徑設置第一表面341與第二表面343上。由於自動化設備30"之壓合滾輪40的外形無法完全對應第一表面341與第二表面343接合處的外形，因此當雙面膠32沿該貼合路徑設置第一表面341與第二表面343上時，壓合滾輪40無法將雙面膠32緊密地壓合於第一表面341與第二表面343接合處。

此時，自動化設備30"之氣體噴送裝置50便可噴送氣體至於該貼合路徑上之雙面膠32，藉以氣密貼合雙面膠32於殼體34之第一表面341與第二表面343之接合處(如第7圖所示)，如此雙面膠32便可緊密地貼合於第一表面341與第二表面343接合處。而此實施例與上述實施例中具有相同標號之元件，其具有相同之結構設計與作用原理，為求簡潔，於此不再贅述。值得一提的是，氣體噴送裝置50的應用可不侷限於此實施例，例如氣體噴送裝置50亦可應用於第一實施例之自動化設備30，而其作用原理係相同於此實施例，在此不再贅述。

相較於先前技術，本創作之自動化設備係利用驅動機構驅動底座沿該貼合路徑移動，以將雙面膠沿該貼合路徑設置於殼體上。接著，當雙面膠沿該貼合路徑貼合於殼體上後，本創作之自動化設備 再利用裁切機構裁切雙面膠。最後，當裁切機構裁切雙面膠後，本創作之自動化設備利用分離機構分離雙面膠之離形層與膠體層，以使殼體可黏合於另一殼體。承上所述，本創作之自動化設備可自動將雙面膠設置於電子裝置之殼體上，且本創作之自動化設備另可自動分離雙面膠之離形層與膠體層，以使殼體進行後續之黏合動作，因此本創作之自動化設備可節省大量人力與工時，進而有利於產品大量生產。

以上所述僅為本創作之較佳實施例，凡依本創作申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本創作之涵蓋範圍。

30、30'、30"‧‧‧自動化設備

32‧‧‧雙面膠

321‧‧‧離形層

323‧‧‧膠體層

34‧‧‧殼體

341‧‧‧第一表面

343‧‧‧第二表面

36‧‧‧底座

38‧‧‧捲收滾輪

40‧‧‧壓合滾輪

42‧‧‧驅動機構

44‧‧‧裁切機構

46、46'‧‧‧分離機構

461‧‧‧離形層捲收滾輪

463‧‧‧致動件

48‧‧‧導引滾輪

50‧‧‧氣體噴送裝置

第1圖為本創作第一實施例自動化設備之機構示意圖。

第2圖為本創作第一實施例裁切機構裁切雙面膠之機構示意圖。

第3圖為本創作第一實施例分離機構分離雙面膠之離形層與膠體層之機構示意圖。

第4圖以及第5圖分別為本創作第二實施例自動化設備處於不同狀態之機構示意圖。

第6圖以及第7圖分別為本創作第三實施例自動化設備處於不同狀態之機構示意圖。

30‧‧‧自動化設備

32‧‧‧雙面膠

321‧‧‧離形層

323‧‧‧膠體層

34‧‧‧殼體

36‧‧‧底座

38‧‧‧捲收滾輪

40‧‧‧壓合滾輪

42‧‧‧驅動機構

44‧‧‧裁切機構

46‧‧‧分離機構

Claims (11)

1. 一種用來貼合一雙面膠於一殼體之自動化設備，其包含有：一底座；一捲收滾輪，其設置於該底座上，該捲收滾輪用來捲收該雙面膠；一壓合滾輪，其設置於該底座上，該壓合滾輪與該捲收滾輪共同用來張緊該雙面膠，且該壓合滾輪另用來壓合該雙面膠於該殼體上；一驅動機構，其連接於該底座，該輸送機構用來驅動該底座沿一貼合路徑移動，以使該壓合滾輪拉動該雙面膠沿該貼合路徑貼合於該殼體上；一裁切機構，其設置於該底座上且位於該壓合滾輪之一側，該裁切機構用來於該壓合滾輪拉動該雙面膠沿該貼合路徑貼合於該殼體上後裁切該雙面膠；以及一分離機構，其設置於該底座上且位於該裁切機構之相異於該壓合滾輪之一側，該分離機構用來將該雙面膠之一離形層分離於該雙面膠之一膠體層，以使該膠體層外露於該殼體。
2. 如請求項1所述之自動化設備，其中該分離機構為一真空吸附機構，其用來吸取該離形層，以使該離形層分離於該膠體層。
3. 如請求項1所述之自動化設備，其中該分離機構為一捲收機構，其設置於該壓合滾輪之一側，該捲收機構用來捲收該離形層，藉以分離該離形層與該膠體層。
4. 如請求項3所述之自動化設備，其另包含有： 至少一導引滾輪，其設置於該捲收機構與該壓合滾輪之間，該至少一導引滾輪用來導引該離形層沿異於該貼合路徑之一分離路徑捲收於該捲收機構。
5. 如請求項3所述之自動化設備，其中該捲收機構另包含有：一離形層捲收滾輪，其用來捲收該離形層；以及一致動件，其用來驅動該離形層捲收滾輪轉動，以使該離形層捲收滾輪捲收該離形層。
6. 如請求項5所述之自動化設備，其中該致動件為一馬達。
7. 如請求項1所述之自動化設備，其另包含有：一氣體噴送裝置，其設置於該底座上且位於該裁切機構之相異於該壓合滾輪之該側，該氣體噴送裝置用來噴送氣體至於該貼合路徑上之該雙面膠，藉以氣密貼合該雙面膠於該殼體之一第一表面與一第二表面之接合處。
8. 如請求項7所述之自動化設備，其中該第一表面實質上垂直於該第二表面。
9. 如請求項1所述之自動化設備，其中該貼合路徑為一直線或一弧線。
10. 如請求項1所述之自動化設備，其中該驅動機構為一機械手臂機構。
11. 如請求項1所述之自動化設備，其中該裁切機構為一裁刀機構。